CN1174857C - 带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于，在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中，微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。

Description

带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
                             技术领域
本发明涉及带承载箔(carrier foil)的电解铜箔、使用该带承载箔的电解铜箔的包铜层压板。
                             技术背景
以往，带承载箔的电解铜箔一直作为制造用于电气、电子产业领域的印刷线路板的基础材料而广泛使用。带承载箔的电解铜箔一般通过热压而粘合高分子绝缘基材(如玻璃-环氧基材、酚醛基材、聚酰亚胺等)上，形成可用于制造印刷线路板的包铜层压板。
该带承载箔的电解铜箔的作用是防止热压成形时铜箔起皱，从而避免由起皱引起的铜箔开裂和树脂从预浸料坯渗出。此外，带承载箔的电解铜箔除了上述作用之外，其作为可防止至热压成形结束时异物混入铜箔表面的划时代的铜箔而受到瞩目。
即，带承载箔的电解铜箔是承载箔与电解铜箔作平面贴合的结构，在带承载箔的状态下加压成形，可在用浸蚀法形成铜电路之前除去承载箔。由此，可防止加工和冲压电解铜箔时起皱和包铜层压板表面污染。
在本说明书中，使用了“承载箔”这一术语，但该术语是用来表示恰与电解铜箔作平面贴合的形态的承载箔。使成为电解铜箔的铜成分在承载箔表面电沉积，承载箔至少直至包铜层压板的制造完毕时维持与电解铜箔的接合状态，使加工变得容易，在所有意义上具有增强、保护电解铜箔的作用。因此，承载箔必须具有所需强度。若满足这些条件，则可用作“承载箔”，一般地，承载箔是指金属箔，但并不受此限定。
带承载箔的电解铜箔一般可大致分成可剥离型和可浸蚀型，作为使可剥离型带承载箔的电解铜箔的承载箔与电解铜箔之间的接合界面的剥离稳定性飞跃性提高的制品，本发明者等提出了在承载箔与电解铜箔之间的接合界面使用有机试剂的可剥离型带承载箔的电解铜箔的方案。
然而，近年来，对铜箔有了更高的要求，要求其在层压加工成层压板之后，在加工成印刷线路板的浸蚀处理和多层化处理过程中须更便于使用。这是因为近年来对电子、电气设备的小型化要求没有止境，对作为其基本部件的印刷线路板的多层化、其铜箔电路的高密度化、组装部件的高密度组装化的要求更加强烈。
为了实现铜箔电路的进一步高密度化和组装部件的进一步高密度组装化，需要使铜箔电路朝更加精细的方向发展，从而要求电路细线化。当然，这些基板也进行多层化，作为确保层间的导通手段，在印刷线路板上形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等。这些通孔通过在印刷线路板上开孔而形成。这些加工以往采用的是钻孔法，近年来，随着铜箔电路的精细化，为进行更高精度的加工，已利用二氧化碳气体激光等。
该激光加工在可高精度地进行极为细微的加工这一点上是非常优异的，但设定其加工条件极为困难。这是因为用于印刷线路板的铜箔的表面具有光泽，会将激光反射。
                             发明内容
本发明的目的是提供一种能发挥优异性能的带承载箔的电解铜箔。即，本发明者对此前提出的在承载箔与电解铜箔之间的接合界面使用有机试剂的可剥离型带承载箔的电解铜箔作了进一步的改进，进一步提高了承载箔与电解铜箔之间的接合界面的剥离稳定性，并考虑了在成形为包铜层压板之后的浸蚀过程和激光加工。由此完成了本发明。下面对本发明进行说明。
本发明的一个方面是提供一种带承载箔的电解铜箔，该带承载箔的电解铜箔的特征在于，在通过在承载箔表面形成有机系接合界面、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中，微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。
所述带承载箔的电解铜箔如图1的剖面示意图所示，是指承载箔和电解铜箔完全贴合的状态的电解铜箔。在上文和下文中，电解铜箔和电解铜箔层、承载箔和承载箔层、接合界面和接合界面层分别表示相同部位，根据说明内容而适当区别使用。
本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于，使用其表面形成附着了微细铜粒的承载箔。该微细铜粒一般用电解法形成。这样的在带承载箔的电解铜箔的承载箔表面直接形成微细铜粒的技术设想是以往所没有的。
这里，对在承载箔表面附着形成微细铜粒的理由进行说明。带承载箔的电解铜箔的制造方法是，在承载箔表面形成接合界面层，在该接合界面层上电沉积铜成分，形成电解铜箔层。因此，若预先在电沉积铜成分的承载箔的表面上形成微细铜粒，则该微细铜粒所持形状会通过接合界面转印到所形成的铜箔表面，而且，在剥离承载箔时微细铜粒的一部分会转移至铜箔侧。
在通过热压将带承载箔的铜箔与树脂基材层压并将承载箔剥离时，上述接合界面侧的铜箔表面成为包铜层压板的顶面。即，在包铜层压板表面的电解铜箔层所持的表面形状由于形成于承载箔表面的微细铜粒而具有一定的凹凸形状，变得不光滑。具有该表面形状的铜箔与通常的铜箔相比，由于其表面有细微的凹凸，因此，其表面为褐色至黑色。
这里，附着形成于承载箔的微细铜粒最好用肉眼观察时呈褐色至黑色，微细铜粒的粒径为0.01-5.0μm。这是因为微细铜粒是用电解法形成的，通常其大小和色彩会有一定的变差。在本文中，微细铜粒如图2(a)～(c)所示，不限于球形，还包括通过在过烧电镀(burnt plating)条件下电沉积而得到的长成针状、树枝状等形状的各种铜粒。对于针状、树枝状的铜粒，其粒径指的是其长度方向上的大小。
使用图2所示的形成于承载箔上的微细铜粒，制造本发明的带承载箔的电解铜箔，测定承载箔与电解铜箔之间的接合界面的剥离强度，当为图2(a)的情况时，为9.8g/cm，当为图2(b)的情况时，为60.2g/cm，当为图2(c)的情况时，为110g/cm。这表明，改变形成于承载箔表面的微细铜粒的大小，可控制该界面的剥离强度。
形成于承载箔表面的微细铜粒越细，则除去承载箔后的铜箔表面的色彩越接近黑色。粒径在0.01μm以下的微细铜粒难以形成，从工业角度考虑，品质管理困难。而粒径在5.0μm以上的微细铜粒长成树枝状，容易折断，对光的反射率高，光泽强，不会呈现褐色至黑色范围内的色彩。
对这里使用的承载箔的材料质地无特别限定。例如可使用铝箔、铜箔、表面镀金属的树脂箔等作为承载箔。对承载箔的厚度也无特别限定。但从工业概念上讲，箔的厚度一般在200μm以下，因此，只要是称之为箔的即可。
用于形成有机系接合界面层的有机试剂最好是选自含氮有机化合物、含硫有机化合物和羧酸中的一种或多种。
在这些化合物中，含氮有机化合物包括有取代基的含氮有机化合物。具体地说，在含氮有机化合物中，以有取代基的***化合物如1，2，3-苯并***(以下称“BTA”)、羧基苯并***(以下称“CBTA”)、N′，N′-二(苯并***基甲基)尿素(以下称“BTD-U”)、1H-1，2，4-***(以下称“TA”)和3-氨基-1H-1，2，4-***(以下称“ATA”)等为佳。
在含硫有机化合物中，以巯基苯并噻唑(以下称“MBT”)、硫氰尿酸(以下称“TCA”)和2-苯并咪唑硫醇(以下称“BIT”)等为佳。
在羧酸中，以一元酸为佳，尤以油酸、亚油酸和亚麻酸等为佳。
下面就使用上述有机试剂在承载箔上形成接合界面层的方法进行说明。在承载箔上形成接合界面层的方法可以是，将上述有机试剂溶解在溶剂中，然后将承载箔浸渍在该溶剂中，或者用喷淋、喷射、滴流和电沉积等方法在承载箔表面形成接合界面层。对形成接合界面层的方法无特别限定。对于上述任一有机试剂，其在溶剂中的浓度最好为0.01-10g/L，液温最好为20-60℃。对有机试剂的浓度无特别限定，浓度的高低不会引起任何问题。
从接合界面层的形成原理看，基于下述理由，上述有机试剂被认为牢固地形成于承载箔表面。例如，在作为金属的承载箔上形成有机试剂的接合界面层时，有机试剂吸附在形成于承载箔上的金属氧化物层(金属氧化物膜)上，与金属氧化物层中存在的氧等结合，由此使形成接合界面层的有机试剂得以稳定。
因此，虽然有机试剂的浓度越高，有机试剂吸附于承载箔表面的速度越快，但有机试剂的浓度基本上是根据生产线的速度决定的。承载箔与溶解在溶剂中的有机试剂的接触时间也由生产线的速度决定，实践中，接触时间为5-60秒钟。
考虑到上述情况，若有机试剂的浓度低于0.01g/L的下限值，则难以短时间内吸附于承载箔表面，而且，形成的接合界面层的厚度有变差，无法使产品品质稳定。而若超过10g/L的上限值，则有机试剂吸附于承载箔表面的速度会随着添加量而增大，而且从生产成本上讲，也是不利的。
使用上述有机试剂在上述条件的范围内形成接合界面层，有机系接合界面层的厚度以带承载箔的电解铜箔的单位面积的重量表示，在5-100mg/m2的范围内。若在该范围内，则对析出电解铜箔层时的导电性无任何影响。当厚度在5mg/m2以下时，接合界面层难以确保适当的剥离强度，而若厚度在100mg/m2以上，则导电不稳定。因此，在上述厚度范围内，可确保适当的剥离强度且可使铜稳定地电沉积。
上述有机薄膜可容易地用稀硫酸、稀盐酸等溶液除去，不会对印刷线路板的制造工序产生不良影响。在现阶段，上述有机试剂被确认为对加工成包铜层压板以后的印刷线路板的制造工序(如各种抗浸蚀膜涂布、浸蚀工序、各种镀层处理、表面安装等工序)无不良影响。
在承载箔的微细铜粒上形成上述接合界面层之后，再在该接合界面层上形成电解铜箔层。该电解铜箔层通过在铜的电解溶液中使承载箔自身阴极极化，使铜成分直接在接合界面层上析出，析出整体铜(bulk copper)层。此时，可使用硫酸铜、焦磷酸铜等作为铜电解液。
电解铜箔由形成电路时起导电体作用的整体铜层和将铜箔与树脂基板层压时起维持粘合稳定性作用的表面处理层组成。因此，整体铜层形成完毕后，在该整体铜层上进行目的在于得到与基材层压时的锚定效果的粗糙化处理和目的在于防止氧化的防蚀处理，由此得到本发明的带承载箔的电解铜箔。
用该带承载箔的电解铜箔制造包铜层压板后，将承载箔剥离。承载箔的表面有由微细铜粒而产生的凹凸，其形状转印到电解铜箔层表面，使电解铜箔层表面呈褐色至黑色。该表面形状具有非常细微的凹凸，将入射光散射，并由于光的吸收而呈现褐色至黑色范围内的色彩。这样的细微的表面形状对于形成细微电路是非常有用的。
这里，对于形成微细电路所需的电解铜箔的物理特性可大致概括为：1)与抗浸蚀膜的良好附着性，2)良好的曝光条件，3)高浸蚀速度，4)剥离强度等其他物理特性(包括耐化学品性等)。使用本发明的带承载箔的电解铜箔，可得到令人满意的上述诸特性。其中，带承载箔的电解铜箔主要能提供与抗浸蚀膜的良好附着性和良好曝光条件。
提高与抗浸蚀膜的附着性，可防止浸蚀液侵入铜箔与抗浸蚀膜之间的接合界面，从而可形成具有良好纵横比的电路剖面，使考虑了阻抗等的微细电路的形成变得容易。此外，与通常的带光泽的铜箔相比，本发明的电解铜箔表面接近于无光泽，因此，可防止曝光过程中投向要形成图案的抗浸蚀膜的曝光的过度散射，减少在电路图案边缘部分的曝光变宽。
使用本发明的带承载箔的电解铜箔而得到的电解铜箔层由于其表面具有细微的凹凸，因此，对铜箔表面进行镀层处理时，可提高该电解铜箔表面与镀层之间界面的剥离强度。
还观察到一个非常值得关注的效果。即，使用本发明的带承载箔的电解铜箔而得到的电解铜箔层所具有的有细微凹凸的表面形状在用激光形成上述通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等时非常有用。
由于使用本发明的带承载箔的电解铜箔而得到的电解铜箔层所具有的表面有细微凹凸的形状，因此，容易吸收入射的光，这一性质对于激光也有效。图4～图6示出铜箔表面所具有的各种特性之间的关系。
本发明者将形成于承载箔表面的微细铜粒如图2所示作各种变化，通过将铜箔表面状态与反射率、明度和表面粗糙度这三个参数进行比较，寻找最适合激光开孔的参数。
表1示出4种类型的包铜层压板的表层铜箔的反射率、明度、表面粗糙度。将这些参数组合，研究各相关性。这里，为了能够判断各参数的相关性、尽可能地使说明变得容易，以4点数据为代表进行说明。
                                表1
  试样No.   反射率(％)     明度   表面粗糙度/Ra(μm)     激光开孔评价结果
    A     71     7.99     0.368     良好
    B     86     30.00     0.331     良
    C     93     40.01     0.443 不良
    D     95     47.18     0.222
表1所示激光开孔评价结果通过观察图3所示的激光加工后形成的小孔的剖面的形状而得到。图3示出与A～D对应的小孔的剖面观察照片。此时的激光加工条件是：装置为日立精工株式会社生产的LCO-1A21(二氧化碳气体激光)，波长9.3μm，频率2000Hz，掩模直径5.0mm，脉冲宽度(1次照射：20μS、20mJ)，偏移0.8。评价结果是，试样No.A的剖面形状为良好，试样No.B的剖面形状为良，试样No.C和试样No.D的剖面形状为不良。外层铜箔有毛刺，因为这是经过一次照射加工后的的剖面。通常，通过第2次照射的激光加工，就会变成光滑、漂亮的形状。
根据表1所示数值，研究各参数之间的相关性。图4绘出明度与表面粗糙度之间的关系。由图4可知，无法从明度与表面粗糙度之间得到明显的相关性。虽然明度与表面粗糙度不一定一致，但考虑到激光开孔评价结果，明度与激光开孔性之间有相关性。
图5绘出反射率与表面粗糙度之间的关系。由图5可知，无法从反射率与表面粗糙度之间得到明显的相关性。虽然反射率与表面粗糙度不一定一致，但考虑到激光开孔评价结果，反射率与激光开孔性之间有相关性。
这里，图6绘出反射率与明度之间的关系。由图6可知，反射率与明度之间存在对数函数的相关性。明度越大，反射率越接近100％。提高试样的N数再重复进行多个实验，结果发现，当包铜层压板的铜箔表面的反射率在86％以下、明度(L值)在30以下(即，明度在图6中用箭头表示的点划线左边的区域)时，从图6中的外推曲线判断，可得到满意的激光开孔性。这里所述的明度(L值)是判断色彩的色度和明度时通常广泛使用的Lab色坐标的指数。测定所用的色差测定仪是日本电色工业株式会社生产的SZ-∑80。
因此，本发明的带承载箔的电解铜箔还具有下述特征：在承载箔的形成有有机系接合界面层和电解铜箔层的表面附着形成微细铜粒，将承载箔剥离后的铜箔表面的激光反射率在86％以下(波长9.3μm的二氧化碳气体激光)。
从上述内容可知，包铜层压板的外层铜箔的明度也是监测激光开孔性的合适指标。由此，本发明的带承载箔的电解铜箔还具有下述特征：在承载箔的形成有有机系接合界面层和电解铜箔层的表面附着形成微细铜粒，将承载箔剥离后的铜箔表面的明度在30以下(波长9.3μm的二氧化碳气体激光)。
特别是，加工成包铜层压板、在铜箔和基材上同时开孔时，激光的初期照射时的加工状态变得重要。即，必须在激光照射的初期均匀地开孔。若在初期，在外层铜箔层上的开孔不均匀，则不能在基材上形成均匀的孔，且由此形成的孔的内表面会变得粗糙。
构成基材的预浸料坯一般是用树脂(如环氧树脂、蜜胺树脂等)浸渍的玻璃纤维。树脂处于半固化的状态。将上述预浸料坯与铜箔热压、完全固化，就成为包铜层压板的基材。
完全固化后的预浸料坯可认为是一种纤维-增强塑料(FRP)。因此，其内部包含玻璃布。该玻璃布部和树脂部的激光开孔性当然不同，进行均匀的激光照射成为最低限度的必要条件。因此，在包铜层压板中使用初期激光吸收大(反射率低)的铜箔，以在铜箔中形成均匀和平直的孔。其结果，使基材得以受到均匀的激光照射，形成的孔具有更高精度。
最好在本发明的带承载箔的电解铜箔的铜箔上设置树脂层，线路基板(多层印刷线路板的内层芯材)与起粘合剂作用的树脂层接合。使用这样的具有树脂层的带承载箔的电解铜箔，可在外层铜箔与第2层的内层铜箔之间形成不含玻璃布的绝缘树脂层，从而可进一步改善激光开孔性。
本发明还提供一种使用本发明的带承载箔的电解铜箔的包铜层压板。该包铜层压板的特征在于使用上述带承载箔的电解铜箔。对这些包铜层压板激光加工时使用的激光种类无特别限制，例如可以是氩气体激光、二氧化碳气体激光等。激光波长越短，则其吸收率越高，效果更好。激光的照射条件可在考虑基材材质、厚度等情况的基础上适当选择。
                            附图说明
图1是带承载箔的电解铜箔的剖面示意图。
图2是附着形成于承载箔上的微细铜粒的SEM观察图像。
图3显示激光加工后观察到的通孔的剖面图。
图4显示将承载箔剥离后的电解铜箔表面的明度与表面粗糙度之间的相关性。
图5显示将承载箔剥离后的电解铜箔表面的反射率与表面粗糙度之间个相关性。
图6显示将承载箔剥离后的电解铜箔表面的反射率与明度之间的相关性。
图7是带承载箔的电解铜箔的制造装置的剖面示意图。图8是激光加工后观察到的通孔的剖面图。
图9是激光加工后观察到的通孔的剖面图。
                           具体实施方式
下面用本发明的带承载箔的电解铜箔的制造方法和铜箔制造包铜层压板，显示评价结果，由此对发明的实施方式进行说明。这里，以在承载箔中使用电解铜箔的情况为中心进行说明。附图中，在表示相同物时尽可能地使用相同符号。
实施例1
参照图1说明本发明的带承载箔的电解铜箔1。这里使用的制造装置2如图7所示，承载箔3从铜箔辊解开，沿着生产线是向前卷绕，形成电解铜箔层5。这里，使用18μm厚的被分类为3级的析离箔(未进行粗糙化处理和表面处理的电解铜箔)作为承载箔3，在光泽面4侧形成5μm厚的电解铜箔层5。
光泽面4如下所示，必然地形成于电解铜箔上。电解铜箔的制造装置在滚筒形状的旋转阴极和沿着该旋转阴极的形状对向配置的铅系阳极之间让硫酸铜溶液流入，利用电解反应使铜在旋转阴极的滚筒表面析出，该析出的铜成箔的状态，从旋转阴极连续地剥离、卷绕。
经过镜面加工的旋转阴极表面的形状复制在上述析离箔的从与旋转阴极接触的状态剥离的面上，由于其光滑，具有光泽，因此称其为光泽面。而析出一侧的析离箔的表面形状由于析出的铜的结晶生长速度在各结晶面上是不同的，因此，呈山形的凹凸形状，称其为粗糙面。该粗糙面在制造包铜层压板时成为与绝缘材料贴合的面。下面按将各种槽串联连续配置的顺序对制造条件进行说明。
卷出的承载箔3最初进入酸洗处理槽6。酸洗处理槽6内部装满浓度150g/L、液温30℃的稀硫酸溶液，浸渍时间为30秒钟，除去附着在承载箔3上的油脂成分，并除去表面氧化膜。
从酸洗处理槽6出来的承载箔3进入微细铜粒形成槽7。在微细铜粒形成槽7中装满铜浓度13.7g/L、硫酸浓度150g/L、液温25℃的溶液。在电流密度5-15A/dm2(在本实施方式中为10A/dm2)、电解时间10秒钟的条件下在承载箔3的单面上形成微细铜粒层8。此时，将承载箔3自身极化成阴极，相对于承载箔3的单面，如图7所示，平行配置阳极板13。这里形成的微细铜粒层8为图2(b)所示程度。
从微细铜粒形成槽7出来的承载箔3进入接合界面形成槽9。在接合界面形成槽9中装满含有浓度5g/L的CBTA、液温40℃、pH5的水溶液。因此，承载箔3在移动的同时，在该溶液中浸渍30秒钟，由此在承载箔3表面形成30mg/m2的接合界面层10。
形成接合界面层10后，接着在该界面上形成电解铜箔的整体铜层11。整体铜形成槽12内装满浓度150g/L的硫酸、65g/L的铜、液温45℃的硫酸铜溶液。为了在形成有接合界面层10的承载箔3通过上述硫酸铜溶液的过程中使形成整体铜层11的铜成分均匀且平滑地电沉积在上述接合界面10上，相对于形成有接合界面层10的承载箔3的单面，如图7所示，平行配置阳极板13，在电流密度15A/dm2的平滑镀层条件下电解60秒钟。此时，为了使承载箔3自身极化成阴极，与向前卷绕的承载箔3接触的张力辊14中的至少一个用作电流的供给辊。
整体铜层11形成完毕后，作为在整体铜层11的表面形成为了在加工成包铜层压板时确保与基材的咬接强度的锚定用微细铜粒15的工序，承载箔3进入粗糙化处理槽16。在粗糙化处理槽16中进行的处理由将锚定用微细铜粒15析出附着于整体铜层11上的工序16A和防止该锚定用微细铜粒15脱落的包覆镀层工序16B构成。
在将锚定用微细铜粒15析出附着于整体铜层11上的工序16A中，使用与上述整体铜形成槽12中使用的相同的硫酸铜溶液，在浓度为100g/L硫酸、18g/L铜、液温25℃、电流密度10A/dm2的过烧电镀条件下电解10秒钟。此时，相对于形成有整体铜层11的承载箔3的表面，如图7所示，平行配置阳极板13。
在防止锚定用微细铜粒15脱落的包覆镀层工序16B中，使用与上述整体铜形成槽12中使用的相同的硫酸铜溶液，在浓度为150g/L硫酸、65g/L铜、液温45℃、电流密度15A/dm2的平滑电镀(uniform plating)条件下电解20秒钟。此时，相对于附着形成有锚定用微细铜粒15的承载箔3的表面，如图7所示，平行配置阳极板13。
在防蚀处理槽17中，用锌作为防蚀元素进行防蚀处理。这里，以使用锌板的溶解性阳极18作为阳极，维持防蚀处理槽17内的锌浓度的平衡。这里的电解条件是，使用硫酸锌浴，浓度为70g/L硫酸，20g/L锌，液温40℃，电流密度15A/dm2。
防蚀处理结束后，最终，承载箔3在干燥处理部19以40秒钟通过环境温度由电热器加热至110℃的炉内，作为制成的带承载箔的电解铜箔1而卷绕成筒状。承载箔在上述工序中的通行速度为2.0m/min，在各槽的工序之间设置可水洗约15秒钟的水洗槽20进行洗涤，防止前一处理工序的溶液带入。
在用上述方法得到的带承载箔的电解铜箔1的进行过防蚀处理的表面形成70μm厚的树脂层，作为有树脂的带承载箔的电解铜箔1。将该有树脂的带承载箔的电解铜箔1分别配置在其两面均形成有内层电路的芯材的双面上，通过热压，制造4层的包铜层压板。此时的外层铜箔的反射率为84％，明度为28，形成的微细铜粒粒径为1-2.0μm。测定承载箔层3与电解铜箔层5之间的接合界面8的剥离强度。其结果，带承载箔的电解铜箔1的剥离强度在加热前为60.0gf/cm，在180℃热压加工1小时后为61.3gf/cm。还用激光加工的方法形成通孔，如图8所示，结果良好。
本发明者还在与实施例1相同的条件下用棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸和巯基苯甲酸等有机试剂代替CBTA，测定加热前和加热后的承载箔层3和电解铜箔层5之间的接合界面8的剥离强度，结果归纳在表2中。使用该实施方式中显示的带承载箔的电解铜箔通过激光进行开孔，结果，形成了与图8所示的同样良好的通孔。
                  表2
   形成接合界面层的有机试剂     剥离强度(gf/cm)
    加热前     加热后
    CBTA     60     61
    棕榈酸     104     110
    硬脂酸     78     85
    油酸     105     118
    亚油酸     82     102
    亚麻酸     97     106
    巯基苯甲酸     78     85
    BTD-U     46     48
    MBT     59     62
    TCA     41     44
    BTA     68     83
    BIT     40     55
    TA     53     72
    ATA     61     62
实施例2
基本上与实施例1中说明的相同，在本实施方式中，仅微细铜粒形成槽7中使用的溶液组成和条件不同。因此，重复的内容不再描述，仅就微细铜粒形成槽7中使用的溶液进行说明。
在微细铜粒形成槽7中，装满铜浓度7.0g/L、硫酸浓度80-110g/L、砷1.8g/L、液温25℃的溶液。在电流密度5-15A/dm2(这里，为10A/dm2)、电解时间15秒钟的条件下在承载箔3的单面上形成微细铜粒层8。此时，将承载箔3自身极化成阴极，相对于承载箔3的单面，如图7所示，平行配置阳极板11。
在用上述方法得到的带承载箔的电解铜箔1的进行过防蚀处理的表面形成70μm厚的树脂层，作为有树脂的带承载箔的电解铜箔1。将该有树脂的带承载箔的电解铜箔1分别配置在其两面均有内层电路的芯材的双面上，通过热压，制造4层的包铜层压板。此时的外层铜箔的反射率为82％，明度为26，形成的微细铜粒粒径为1-2.0μm。测定承载箔层3与电解铜箔层5之间的接合界面8的剥离强度。其结果，带承载箔的电解铜箔1的剥离强度在加热前为58.0gf/cm，在180℃热压加工1小时后为58.0gf/cm。还用激光加工的方法形成通孔，如图9所示，结果良好。
本发明者还在与实施例1相同的条件下用棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸和巯基苯甲酸等有机试剂代替CBTA，测定加热前和加热后的承载箔层3和电解铜箔层5之间的接合界面8的剥离强度，结果归纳在表3中。使用该实施方式中显示的带承载箔的电解铜箔通过激光进行开孔，结果，形成了与图9所示的同样良好的通孔。
                 表3
   形成接合界面层的有机试剂     剥离强度(gf/cm)
    加热前     加热后
    CBTA     58     58
    棕榈酸     95     101
    硬脂酸     67     79
    油酸     100     118
    亚油酸     74     93
    亚麻酸     82     91
    巯基苯甲酸     80     85
    BTD-U     41     43
    MBT     49     59
    TCA     37     39
    BTA     56     70
    BIT     34     48
    TA     50     67
    ATA     51     54
                             发明效果
本发明的带承载箔的电解铜箔可使承载箔层与电解铜箔层在该两层之间的界面的剥离以少许的力就可容易地进行，从而可维持在该界面的承载箔的剥离时的剥离稳定性，而这是以往的可剥离型带承载箔的电解铜箔所做不到的。此外，本发明的带承载箔的电解铜箔由于其剥离了承载箔的表面容易吸收激光，因此，可容易地用激光开孔，从而使印刷电路板的生产成品率飞跃提高。

Claims (5)

1.一种带承载箔的电解铜箔，它具有承载箔、在该承载箔表面上的由选自含氮有机化合物、含硫有机化合物和羧酸的一种或多种有机试剂形成的有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成的电解铜箔层，其特征在于，
在承载箔的表面上附着形成有粒径0.01-5.0μm的微细铜粒，有机系接合界面层形成于该微细铜粒之上。
2.如权利要求1所述的带承载箔的电解铜箔，其中，有机系接合界面层的厚度为5-100mg/m2。
3.如权利要求1或2所述的带承载箔的电解铜箔，其特征在于，将承载箔剥离后的铜箔表面的激光反射率在86％以下。
4.如权利要求1或2所述的带承载箔的电解铜箔，其特征在于，将承载箔剥离后的铜箔表面的明度在30以下。
5.包铜层压板，其特征在于，使用权利要求1-4中任一项所述的带承载箔的电解铜箔。
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