JP5328281B2 - 多層プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られる多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られる多層プリント配線板 Download PDFInfo
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Description
ビルドアップ配線層形成工程: 前記支持基板の前記ベース銅箔の表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程: 前記ビルドアップ配線層付支持基板を、前記支持基板の絶縁層と有機防錆処理被膜との界面で、ベース銅箔と絶縁層とを分離して、多層銅張積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程: 前記多層銅張積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。
2 銅箔
2B ベース銅箔
2S 銅箔(小型サイズ)
2L 銅箔(大型サイズ)
3 有機防錆剤被膜
4 絶縁層構成材、絶縁層
5 支持基板
6 内層回路
7 層間導通手段
8 外層回路
9 ソルダーレジスト
10 ビルドアップ配線層
11 離型フィルム
20 ビルドアップ配線層付支持基板
Cp 切断線
Claims (6)
- 支持基板を使用してコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、
以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
支持基板作成工程: 銅箔の表面に有機防錆処理を施し、当該銅箔の表面に有機防錆剤被膜を備えるベース銅箔を用いて、当該ベース銅箔の有機防錆剤被膜を備える面を半硬化状態の絶縁層構成材と張り合わせ、当該ベース銅箔と絶縁層とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程: 前記支持基板の前記ベース銅箔の表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程: 前記ビルドアップ配線層付支持基板を、前記支持基板の絶縁層と有機防錆処理被膜との界面で、ベース銅箔と絶縁層とを分離して、多層銅張積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程: 前記多層銅張積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。 - 前記ベース銅箔製造工程は、有機防錆処理に窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される1種又は2種以上の有機防錆剤を用いるものである請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記ベース銅箔製造工程は、前記ベース銅箔の表面に、質量換算厚さが1mg/m2〜100mg/m2の厚さの有機防錆剤被膜を形成するものである請求項1又は請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記支持基板作成工程は、前記ベース銅箔の前記支持体からの密着強さが1gf/cm〜100gf/cmの支持基板を得るものである請求項1〜請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記支持基板作成工程において、前記ベース銅箔の有機防錆剤被膜を備える面と絶縁層構成材との間に、ベース銅箔のサイズと比べて小型のサイズの離型フィルムを挟み込んだ状態で張り合わせ、当該ベース銅箔/離型フィルム/絶縁層とで構成される支持基板を得るものである請求項1〜請求項4のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項1〜請求項5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法を用いて得られることを特徴とした多層プリント配線板。
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