JP2001062955A - キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板 - Google Patents
キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板Info
- Publication number
- JP2001062955A JP2001062955A JP23756599A JP23756599A JP2001062955A JP 2001062955 A JP2001062955 A JP 2001062955A JP 23756599 A JP23756599 A JP 23756599A JP 23756599 A JP23756599 A JP 23756599A JP 2001062955 A JP2001062955 A JP 2001062955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foil
- copper foil
- carrier foil
- electrolytic copper
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/20—Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
- C25D1/22—Separating compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
- Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
- Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板に、レーザー法によるスルー
ホール（ＰＴＨ）、インタースティシャル・バイアホー
ル（ＩＶＨ）、ブラインド・バイアホール（ＢＶＨ）等
の形成が容易に出来るキャリア箔付電解銅箔の提供を目
的とする。 【解決手段】 キャリア箔の表面上に、有機系接合界面
層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成
させて得られるキャリア箔付電解銅箔であって、キャリ
ア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形
成する面に対し、微細銅粒を付着形成したものを用いた
ことを特徴とするキャリア箔付電解銅箔による。
ホール（ＰＴＨ）、インタースティシャル・バイアホー
ル（ＩＶＨ）、ブラインド・バイアホール（ＢＶＨ）等
の形成が容易に出来るキャリア箔付電解銅箔の提供を目
的とする。 【解決手段】 キャリア箔の表面上に、有機系接合界面
層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成
させて得られるキャリア箔付電解銅箔であって、キャリ
ア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形
成する面に対し、微細銅粒を付着形成したものを用いた
ことを特徴とするキャリア箔付電解銅箔による。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャリア箔付電解
銅箔、当該キャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板に
関する。
銅箔、当該キャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、キャリア箔付電解銅箔は、広
く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製
造の基礎材料として用いられてきた。一般に、キャリア
箔付電解銅箔はガラス−エポキシ基材、フェノール基
材、ポリイミド等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形に
て張り合わされ銅張積層板とし、プリント配線板製造に
用いられる。
く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製
造の基礎材料として用いられてきた。一般に、キャリア
箔付電解銅箔はガラス−エポキシ基材、フェノール基
材、ポリイミド等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形に
て張り合わされ銅張積層板とし、プリント配線板製造に
用いられる。
【０００３】このキャリア箔付電解銅箔は、熱間プレス
成型時に銅箔に皺が発生することを防止し、皺部を起因
とする銅箔クラックを防止し、プリプレグからの樹脂の
染み出を防ぐものとなる。また、キャリア箔付電解銅箔
は、このような問題を解決すると共に、熱間成形プレス
時の終了時点まで銅箔面への異物混入を防止することの
出来る画期的銅箔としての注目を浴びてきた。
成型時に銅箔に皺が発生することを防止し、皺部を起因
とする銅箔クラックを防止し、プリプレグからの樹脂の
染み出を防ぐものとなる。また、キャリア箔付電解銅箔
は、このような問題を解決すると共に、熱間成形プレス
時の終了時点まで銅箔面への異物混入を防止することの
出来る画期的銅箔としての注目を浴びてきた。
【０００４】即ち、キャリア箔付電解銅箔は、キャリア
箔と電解銅箔を平面的に張り合わせた如き構成のもので
あり、キャリア箔の付いたままプレス成形し、エッチン
グにより銅回路を形成する直前に、キャリア箔を除去す
ることができるのである。これにより電解銅箔のハンド
リング時及びプレス時の皺の発生防止、銅張積層板とし
ての表面汚染の防止が可能となるのである。
箔と電解銅箔を平面的に張り合わせた如き構成のもので
あり、キャリア箔の付いたままプレス成形し、エッチン
グにより銅回路を形成する直前に、キャリア箔を除去す
ることができるのである。これにより電解銅箔のハンド
リング時及びプレス時の皺の発生防止、銅張積層板とし
ての表面汚染の防止が可能となるのである。
【０００５】本明細書においては、「キャリア箔」とい
う名称を用いているが、このキャリア箔は、電解銅箔と
あたかも平面的に貼り合わされたような形態で用いられ
るものである。キャリア箔の表面上に、電解銅箔となる
銅成分を電析させ、そして、少なくとも銅張積層板の製
造終了時までは、電解銅箔層と接合した状態を維持し、
ハンドリングを容易にし、電解銅箔をあらゆる意味で補
強し、保護する役割を持つものである。従って、キャリ
ア箔は所定の強度を有する必要がある。これらのことを
満足するものであれば、「キャリア箔」としての使用が
可能であり、一般的には金属箔が想定されるが、これに
は限定されないものである。
う名称を用いているが、このキャリア箔は、電解銅箔と
あたかも平面的に貼り合わされたような形態で用いられ
るものである。キャリア箔の表面上に、電解銅箔となる
銅成分を電析させ、そして、少なくとも銅張積層板の製
造終了時までは、電解銅箔層と接合した状態を維持し、
ハンドリングを容易にし、電解銅箔をあらゆる意味で補
強し、保護する役割を持つものである。従って、キャリ
ア箔は所定の強度を有する必要がある。これらのことを
満足するものであれば、「キャリア箔」としての使用が
可能であり、一般的には金属箔が想定されるが、これに
は限定されないものである。
【０００６】キャリア箔付電解銅箔は、一般にピーラブ
ルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能で
あり、ピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔のキャ
リア箔と電解銅箔との接合界面の引き剥がし安定性を飛
躍的に向上させた製品として、本件発明者等はキャリア
箔と電解銅箔との接合界面に有機系剤を用いたピーラブ
ルタイプのキャリア箔付電解銅箔の提唱を行ってきた。
ルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能で
あり、ピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔のキャ
リア箔と電解銅箔との接合界面の引き剥がし安定性を飛
躍的に向上させた製品として、本件発明者等はキャリア
箔と電解銅箔との接合界面に有機系剤を用いたピーラブ
ルタイプのキャリア箔付電解銅箔の提唱を行ってきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
銅箔に対する要求は、銅張積層板に積層加工した後に、
プリント配線板へと加工するエッチング加工及び多層化
プロセスにおいて、より使い勝手のよい銅箔に対する要
求が高まってきている。近年、電子、電気機器のダウン
サイジングの要求はとどまるところを知らず、その基本
部品であるプリント配線板の多層化、その銅箔回路の高
密度化、実装部品の高密度実装化が、より強く求められ
るようになってきているためである。
銅箔に対する要求は、銅張積層板に積層加工した後に、
プリント配線板へと加工するエッチング加工及び多層化
プロセスにおいて、より使い勝手のよい銅箔に対する要
求が高まってきている。近年、電子、電気機器のダウン
サイジングの要求はとどまるところを知らず、その基本
部品であるプリント配線板の多層化、その銅箔回路の高
密度化、実装部品の高密度実装化が、より強く求められ
るようになってきているためである。
【０００８】より一層の銅箔回路の高密度化及び実装部
品の高密度実装化を図る場合、銅箔回路を、よりファイ
ンな方向に持っていく必要があり、回路の細線化が求め
られる。そして、これらの基板の多層化も当然行われ、
層間の導通を確保する手段としてプリント配線板にスル
ーホール（ＰＴＨ）、インタースティシャル・バイアホ
ール（ＩＶＨ）、ブラインド・バイアホール（ＢＶＨ）
等の形成がなされる。これらのものは、プリント配線板
に所定の穴明けを行うことにより、形成されるものであ
る。これらの加工は、従来ドリル加工を用いて行われて
いたが、近年は、銅箔回路のファイン化に伴い、より高
精度の加工を行うため炭酸ガスレーザー等の利用が行わ
れてきた。
品の高密度実装化を図る場合、銅箔回路を、よりファイ
ンな方向に持っていく必要があり、回路の細線化が求め
られる。そして、これらの基板の多層化も当然行われ、
層間の導通を確保する手段としてプリント配線板にスル
ーホール（ＰＴＨ）、インタースティシャル・バイアホ
ール（ＩＶＨ）、ブラインド・バイアホール（ＢＶＨ）
等の形成がなされる。これらのものは、プリント配線板
に所定の穴明けを行うことにより、形成されるものであ
る。これらの加工は、従来ドリル加工を用いて行われて
いたが、近年は、銅箔回路のファイン化に伴い、より高
精度の加工を行うため炭酸ガスレーザー等の利用が行わ
れてきた。
【０００９】このレーザー加工は、極めて微細な加工を
高精度に行えるという点においては非常に優れたもので
あるが、その加工条件を設定することが極めて困難であ
る。プリント配線板に用いる銅箔は、その表面が光沢を
有しており、レーザー光を反射する性質を有しているか
らである。
高精度に行えるという点においては非常に優れたもので
あるが、その加工条件を設定することが極めて困難であ
る。プリント配線板に用いる銅箔は、その表面が光沢を
有しており、レーザー光を反射する性質を有しているか
らである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等の
提唱してきたキャリア箔と電解銅箔との接合界面に有機
系剤を用いたピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔
の中でも、更に、本件発明者等は、キャリア箔と電解銅
箔との接合界面の引き剥がし安定性を向上させると共
に、銅張積層板を成形して以降のエッチングプロセス、
レーザー加工を考慮し、優れた性能を発揮するキャリア
箔付電解銅箔の提供を目的として、以下の発明を行うに
到ったのである。以下、本発明について説明する。
提唱してきたキャリア箔と電解銅箔との接合界面に有機
系剤を用いたピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔
の中でも、更に、本件発明者等は、キャリア箔と電解銅
箔との接合界面の引き剥がし安定性を向上させると共
に、銅張積層板を成形して以降のエッチングプロセス、
レーザー加工を考慮し、優れた性能を発揮するキャリア
箔付電解銅箔の提供を目的として、以下の発明を行うに
到ったのである。以下、本発明について説明する。
【００１１】請求項１には、キャリア箔の表面上に、有
機系接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔
層を析出形成させて得られるキャリア箔付電解銅箔にお
いて、キャリア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅
箔層を析出形成する面に、微細銅粒が付着形成したもの
であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔としてい
る。
機系接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔
層を析出形成させて得られるキャリア箔付電解銅箔にお
いて、キャリア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅
箔層を析出形成する面に、微細銅粒が付着形成したもの
であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔としてい
る。
【００１２】請求項１にいうキャリア箔付電解銅箔と
は、図１の断面模式図に示すように、キャリア箔と電解
銅箔とが、あたかも貼り合わされた状態の電解銅箔のこ
とである。以上及び以下において、電解銅箔と電解銅箔
層、キャリア箔とキャリア箔層、接合界面と接合界面層
とは、それぞれ同じ部位を示し、説明内容に応じて適宜
使い分けるものとする。
は、図１の断面模式図に示すように、キャリア箔と電解
銅箔とが、あたかも貼り合わされた状態の電解銅箔のこ
とである。以上及び以下において、電解銅箔と電解銅箔
層、キャリア箔とキャリア箔層、接合界面と接合界面層
とは、それぞれ同じ部位を示し、説明内容に応じて適宜
使い分けるものとする。
【００１３】本発明に係るキャリア箔付電解銅箔は、キ
ャリア箔として表面に微細銅粒を形成付着させたものを
用いた点に特徴を有する。この微細銅粒は、キャリア箔
の表面に、一般には電解法を用いて形成するものであ
る。この様に、キャリア箔付電解銅箔のキャリア箔の表
面に直接微細銅粒を形成するという技術的思想は従来に
ない。
ャリア箔として表面に微細銅粒を形成付着させたものを
用いた点に特徴を有する。この微細銅粒は、キャリア箔
の表面に、一般には電解法を用いて形成するものであ
る。この様に、キャリア箔付電解銅箔のキャリア箔の表
面に直接微細銅粒を形成するという技術的思想は従来に
ない。
【００１４】ここでキャリア箔の表面に微細銅粒を付着
形成した理由について説明する。キャリア付電解銅箔の
製造方法は、キャリア箔の表面に接合界面層を形成し、
その接合界面層の上に、銅成分を電析させることで電解
銅箔層を形成するのである。従って、銅成分を電析させ
るキャリア箔の面に予め微細銅粒を形成しておけば、そ
の微細銅粒の持つ形状が、接合界面を介して形成される
銅箔表面に転写し、しかもキャリア箔を引き剥がした際
に微細銅粒の一部が銅箔側に移行転写することになる。
形成した理由について説明する。キャリア付電解銅箔の
製造方法は、キャリア箔の表面に接合界面層を形成し、
その接合界面層の上に、銅成分を電析させることで電解
銅箔層を形成するのである。従って、銅成分を電析させ
るキャリア箔の面に予め微細銅粒を形成しておけば、そ
の微細銅粒の持つ形状が、接合界面を介して形成される
銅箔表面に転写し、しかもキャリア箔を引き剥がした際
に微細銅粒の一部が銅箔側に移行転写することになる。
【００１５】この接合界面側の銅箔表面は、熱間プレス
加工して樹脂基材と張り合わせ、キャリア箔を引き剥が
して除去した場合には、銅張積層板の最表面に位置する
ものとなる。即ち、銅張積層板の表面に現れた電解銅箔
層の持つ表面形状が、キャリア箔の表面に形成した微細
銅粒により、一定の凹凸形状を持ち、艶消し状になるの
である。この表面形状を持つ銅箔は、通常の銅箔に比
べ、その表面が細かな凹凸を持つため、その表面は褐色
から黒色の色合いを持つこととなるのである。
加工して樹脂基材と張り合わせ、キャリア箔を引き剥が
して除去した場合には、銅張積層板の最表面に位置する
ものとなる。即ち、銅張積層板の表面に現れた電解銅箔
層の持つ表面形状が、キャリア箔の表面に形成した微細
銅粒により、一定の凹凸形状を持ち、艶消し状になるの
である。この表面形状を持つ銅箔は、通常の銅箔に比
べ、その表面が細かな凹凸を持つため、その表面は褐色
から黒色の色合いを持つこととなるのである。
【００１６】ここでキャリア箔に付着形成する微細銅粒
は、請求項２に記載したように、目視によれば褐色から
黒色の範囲の色彩として捉えられ、微細銅粒の粒径が
０．０１μｍ〜５．０μｍであることが望ましい。望ま
しいとしたのは、電解法で微細銅粒を形成する以上、そ
の作り込み精度に一定のバラツキを生じるのが常だから
である。以上及び以下において、微細銅粒とは、図２の
（ａ）〜（ｃ）に示すように球形のものに限らず、針状
や樹枝状等に成長したもので、電析法のヤケメッキ条件
で得られる銅粒の全ての概念を包含するものである。そ
して、針状及び樹枝状の銅粒の場合の粒径とは、その長
径を意味するものとする。
は、請求項２に記載したように、目視によれば褐色から
黒色の範囲の色彩として捉えられ、微細銅粒の粒径が
０．０１μｍ〜５．０μｍであることが望ましい。望ま
しいとしたのは、電解法で微細銅粒を形成する以上、そ
の作り込み精度に一定のバラツキを生じるのが常だから
である。以上及び以下において、微細銅粒とは、図２の
（ａ）〜（ｃ）に示すように球形のものに限らず、針状
や樹枝状等に成長したもので、電析法のヤケメッキ条件
で得られる銅粒の全ての概念を包含するものである。そ
して、針状及び樹枝状の銅粒の場合の粒径とは、その長
径を意味するものとする。
【００１７】図２に示す微細銅粒をキャリア箔に形成し
たものを用いて、本件発明に係るキャリア箔付電解銅箔
を製造し、キャリア箔と電解銅箔との接合界面の引き剥
がし強度を測定すると、図２（ａ）の場合が９．８ｇ／
ｃｍ、図２（ｂ）の場合が６０．２ｇ／ｃｍ、図２
（ｃ）の場合が１１０ｇ／ｃｍとなった。このことは、
キャリア箔の表面に形成する微細銅粒のレベルを変える
ことにより、当該界面での引き剥がし強度をコントロー
ル出来ることを意味するものである。
たものを用いて、本件発明に係るキャリア箔付電解銅箔
を製造し、キャリア箔と電解銅箔との接合界面の引き剥
がし強度を測定すると、図２（ａ）の場合が９．８ｇ／
ｃｍ、図２（ｂ）の場合が６０．２ｇ／ｃｍ、図２
（ｃ）の場合が１１０ｇ／ｃｍとなった。このことは、
キャリア箔の表面に形成する微細銅粒のレベルを変える
ことにより、当該界面での引き剥がし強度をコントロー
ル出来ることを意味するものである。
【００１８】キャリア箔の表面に形成する微細銅粒は細
かければ細かいほど、キャリア箔を除去した後の銅箔表
面の色彩は黒色に近づくものとなる。０．０１μｍ以下
の粒径の微細銅粒は、形成しにくく工業的視点から見て
品質管理が困難となる。そして、５．０μｍ以上の粒径
の微細銅粒は、樹枝状に成長し折れやすく、受けた光の
反射率が高くなり、光沢が強く、褐色から黒色の範囲の
色彩として捉えられ無くなるのである。
かければ細かいほど、キャリア箔を除去した後の銅箔表
面の色彩は黒色に近づくものとなる。０．０１μｍ以下
の粒径の微細銅粒は、形成しにくく工業的視点から見て
品質管理が困難となる。そして、５．０μｍ以上の粒径
の微細銅粒は、樹枝状に成長し折れやすく、受けた光の
反射率が高くなり、光沢が強く、褐色から黒色の範囲の
色彩として捉えられ無くなるのである。
【００１９】ここで用いるキャリア箔は、特に材質は限
定していない。キャリア箔としてアルミニウム箔、銅
箔、表面をメタルコーティングした樹脂箔など、キャリ
アとして用いることの可能な全てのものを含む概念とし
て用いている。また、キャリア箔としての厚さについて
も、特に限定はない。工業的視点から、箔としての概念
は、一般に２００μｍ厚以下のものを箔と称しており、
この概念を用いれば足りるものである。
定していない。キャリア箔としてアルミニウム箔、銅
箔、表面をメタルコーティングした樹脂箔など、キャリ
アとして用いることの可能な全てのものを含む概念とし
て用いている。また、キャリア箔としての厚さについて
も、特に限定はない。工業的視点から、箔としての概念
は、一般に２００μｍ厚以下のものを箔と称しており、
この概念を用いれば足りるものである。
【００２０】そして、有機系接合界面層の形成に用いる
有機系剤は、請求項４に記載したように、窒素含有有機
化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の中から選
択される１種又は２種以上からなるものを用いることが
好ましい。
有機系剤は、請求項４に記載したように、窒素含有有機
化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の中から選
択される１種又は２種以上からなるものを用いることが
好ましい。
【００２１】窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
【００２２】硫黄含有有機化合物には、メルカプトベン
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。
【００２３】カルボン酸は、特にモノカルボン酸を用い
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
【００２４】以上に述べた有機系剤の使用方法につい
て、キャリア箔上への接合界面層の形成方法について述
べつつ、説明することとする。キャリア箔上への接合界
面層の形成は、上述した有機系剤を溶媒に溶解させ、そ
の溶媒中にキャリア箔を浸漬させるか、接合界面層を形
成しようとする面に対するシャワーリング、噴霧法、滴
下法及び電着法等を用いて行うことができ、特に限定し
た手法を採用する必要性はない。このときの溶媒中の有
機系剤の濃度は、上述した有機系剤の全てにおいて、濃
度０．０１ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液温２０〜６０℃の範
囲が好ましい。有機系剤の濃度は、特に限定されるもの
ではなく、本来濃度が高くとも低くとも問題のないもの
である。
て、キャリア箔上への接合界面層の形成方法について述
べつつ、説明することとする。キャリア箔上への接合界
面層の形成は、上述した有機系剤を溶媒に溶解させ、そ
の溶媒中にキャリア箔を浸漬させるか、接合界面層を形
成しようとする面に対するシャワーリング、噴霧法、滴
下法及び電着法等を用いて行うことができ、特に限定し
た手法を採用する必要性はない。このときの溶媒中の有
機系剤の濃度は、上述した有機系剤の全てにおいて、濃
度０．０１ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液温２０〜６０℃の範
囲が好ましい。有機系剤の濃度は、特に限定されるもの
ではなく、本来濃度が高くとも低くとも問題のないもの
である。
【００２５】接合界面層の形成原理からすると、上述の
有機系剤は、次のような理由によりキャリア箔表面上に
安定的に存在するものと考える。例えば、金属であるキ
ャリア箔に有機系剤の接合界面層を形成する場合、キャ
リア箔の表層に形成されている金属酸化被膜である酸化
金属層に対し、有機系剤が吸着することになる。そし
て、その酸化金属層に吸着した状態から、表層に存在す
る酸素等の結合子と結びつき、接合界面層を形成する有
機系剤が安定するものと推測している。
有機系剤は、次のような理由によりキャリア箔表面上に
安定的に存在するものと考える。例えば、金属であるキ
ャリア箔に有機系剤の接合界面層を形成する場合、キャ
リア箔の表層に形成されている金属酸化被膜である酸化
金属層に対し、有機系剤が吸着することになる。そし
て、その酸化金属層に吸着した状態から、表層に存在す
る酸素等の結合子と結びつき、接合界面層を形成する有
機系剤が安定するものと推測している。
【００２６】従って、有機系剤の濃度が高いほど有機系
剤がキャリア箔表面に吸着する速度が速くなると言え、
基本的に有機系剤の濃度は製造ラインの速度に応じて定
められるものである。キャリア箔と溶媒に溶解させた有
機系剤とを接触させる時間も製造ラインの速度から決ま
り、実用的には５〜６０秒の接触時間となる。
剤がキャリア箔表面に吸着する速度が速くなると言え、
基本的に有機系剤の濃度は製造ラインの速度に応じて定
められるものである。キャリア箔と溶媒に溶解させた有
機系剤とを接触させる時間も製造ラインの速度から決ま
り、実用的には５〜６０秒の接触時間となる。
【００２７】これらのことを考慮した結果、下限値であ
る有機系剤の濃度０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となる
と、短時間でのキャリア箔表面への吸着は困難であり、
しかも形成される接合界面層の厚さにバラツキが生じ、
製品品質の安定化が不可能となるのである。一方、上限
値である１０ｇ／ｌを越える濃度としても、特に有機系
剤のキャリア箔表面への吸着速度が添加量に応じて増加
するものでもなく、生産コスト面から見て好ましいもの
とは言えないためである。
る有機系剤の濃度０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となる
と、短時間でのキャリア箔表面への吸着は困難であり、
しかも形成される接合界面層の厚さにバラツキが生じ、
製品品質の安定化が不可能となるのである。一方、上限
値である１０ｇ／ｌを越える濃度としても、特に有機系
剤のキャリア箔表面への吸着速度が添加量に応じて増加
するものでもなく、生産コスト面から見て好ましいもの
とは言えないためである。
【００２８】上述した有機系剤を使用し、上述した条件
の範囲で接合界面層を形成すると、請求項３に記載した
ように、有機系接合界面層の厚さを、キャリア箔付電解
銅箔の単位面積あたりの重量として表すと５〜１００ｍ
ｇ／ｍ２の範囲となるのである。この範囲であれば、電
解銅箔層を析出形成させる際の導電性には何ら影響のな
いものである。そして、５ｍｇ／ｍ２以下の厚さの場合
は、接合界面層として適正な引き剥がし強度を確保する
ことが困難となり、１００ｍｇ／ｍ２以上の厚さの場合
は、通電が安定して出来なくなるのである。従って、こ
こに明記した厚さ範囲で、適正な剥離強度の確保が可能
で、しかも銅の安定した電解析出が可能となるのであ
る。
の範囲で接合界面層を形成すると、請求項３に記載した
ように、有機系接合界面層の厚さを、キャリア箔付電解
銅箔の単位面積あたりの重量として表すと５〜１００ｍ
ｇ／ｍ２の範囲となるのである。この範囲であれば、電
解銅箔層を析出形成させる際の導電性には何ら影響のな
いものである。そして、５ｍｇ／ｍ２以下の厚さの場合
は、接合界面層として適正な引き剥がし強度を確保する
ことが困難となり、１００ｍｇ／ｍ２以上の厚さの場合
は、通電が安定して出来なくなるのである。従って、こ
こに明記した厚さ範囲で、適正な剥離強度の確保が可能
で、しかも銅の安定した電解析出が可能となるのであ
る。
【００２９】そして、この有機被膜は、希硫酸、希塩酸
等の溶液で酸洗する事で容易に除去することが可能なも
のであり、プリント配線板の製造工程に悪影響を与える
ことはない。以上に述べた有機系剤は、現段階におい
て、銅張積層板に加工して以降の、プリント配線板の製
造工程として存在する、種々のレジスト塗布、エッチン
グ工程、種々のメッキ処理、表面実装等の工程において
悪影響のないことが確認できたものである。
等の溶液で酸洗する事で容易に除去することが可能なも
のであり、プリント配線板の製造工程に悪影響を与える
ことはない。以上に述べた有機系剤は、現段階におい
て、銅張積層板に加工して以降の、プリント配線板の製
造工程として存在する、種々のレジスト塗布、エッチン
グ工程、種々のメッキ処理、表面実装等の工程において
悪影響のないことが確認できたものである。
【００３０】以上に述べた接合界面層をキャリア箔の微
細銅粒の上に形成すると、その接合界面層の上に、電解
銅箔層を形成するのである。この電解銅箔層は、キャリ
ア箔自体を、銅の電解溶液中でカソード分極すること
で、銅成分を直接、接合界面層上に析出させバルク銅層
を形成するのである。このときの銅電解液には、硫酸銅
系、ピロ燐酸銅系等の使用が可能である。
細銅粒の上に形成すると、その接合界面層の上に、電解
銅箔層を形成するのである。この電解銅箔層は、キャリ
ア箔自体を、銅の電解溶液中でカソード分極すること
で、銅成分を直接、接合界面層上に析出させバルク銅層
を形成するのである。このときの銅電解液には、硫酸銅
系、ピロ燐酸銅系等の使用が可能である。
【００３１】電解銅箔は、回路を形成したときの導電体
として役割を果たすバルク銅層と、樹脂基板に接着し、
張り合わせた際の接着安定性を維持するための表面処理
層とからなるものである。従って、バルク銅層の形成が
終了すると、そのバルク銅層の上に、基材に張り合わせ
た際のアンカー効果を得るための粗化処理及び酸化防止
のための防錆処理が施され、本件発明に係るキャリア箔
付電解銅箔が得られることになる。
として役割を果たすバルク銅層と、樹脂基板に接着し、
張り合わせた際の接着安定性を維持するための表面処理
層とからなるものである。従って、バルク銅層の形成が
終了すると、そのバルク銅層の上に、基材に張り合わせ
た際のアンカー効果を得るための粗化処理及び酸化防止
のための防錆処理が施され、本件発明に係るキャリア箔
付電解銅箔が得られることになる。
【００３２】このキャリア箔付電解銅箔を用いて、銅張
積層板を製造し、キャリア箔を引き剥がすと、キャリア
箔の表面が微細銅粒を有する事で備えた凹凸により、そ
の形状が電解銅箔層の表面に転写し、電解銅箔層の表面
は褐色から黒色の範囲の色彩として捉えられるものとな
るのである。このような表面形状は、非常に緻密な凹凸
を持つものであり、入射した光を乱反射し、吸収するこ
とで褐色から黒色の範囲の色彩として捉えられるのであ
る。このような緻密な表面形状は、微細回路を形成する
上で、非常に有用に作用するのである。
積層板を製造し、キャリア箔を引き剥がすと、キャリア
箔の表面が微細銅粒を有する事で備えた凹凸により、そ
の形状が電解銅箔層の表面に転写し、電解銅箔層の表面
は褐色から黒色の範囲の色彩として捉えられるものとな
るのである。このような表面形状は、非常に緻密な凹凸
を持つものであり、入射した光を乱反射し、吸収するこ
とで褐色から黒色の範囲の色彩として捉えられるのであ
る。このような緻密な表面形状は、微細回路を形成する
上で、非常に有用に作用するのである。
【００３３】微細回路の形成を行うために必要な電解銅
箔に求められる要因を大まかに捉えれば、良好なエッ
チングレジストとの密着性の確保、良好な露光状態の
確保、速いエッチング時間、その他引き剥がし強度
（耐薬品性等を含む）等の物理的特性と考えられる。こ
こに言う諸特性のほとんどが良好なものとなるが、中で
も、良好なエッチングレジストとの密着性の確保と、良
好な露光状態の確保に主に寄与するものである。
箔に求められる要因を大まかに捉えれば、良好なエッ
チングレジストとの密着性の確保、良好な露光状態の
確保、速いエッチング時間、その他引き剥がし強度
（耐薬品性等を含む）等の物理的特性と考えられる。こ
こに言う諸特性のほとんどが良好なものとなるが、中で
も、良好なエッチングレジストとの密着性の確保と、良
好な露光状態の確保に主に寄与するものである。
【００３４】エッチングレジストとの密着性が向上すれ
ば、銅箔とエッチングレジストとの接合界面に対するエ
ッチング液の侵入を防止でき、良好なアスペクト比を持
つ回路断面の形成が可能となり、インピーダンスコント
ロール等を考慮した微細回路の形成が容易になる。ま
た、通常の光沢を持つ銅箔に比べ、艶消しに近い光沢と
なっているため、エッチングパターンのエッチングレジ
ストに対し、露光時の露光光の余分な散乱を抑制するこ
とが可能であり、回路パターンのエッジ部での、いわゆ
る露光ボケの影響を軽減することができるのである。
ば、銅箔とエッチングレジストとの接合界面に対するエ
ッチング液の侵入を防止でき、良好なアスペクト比を持
つ回路断面の形成が可能となり、インピーダンスコント
ロール等を考慮した微細回路の形成が容易になる。ま
た、通常の光沢を持つ銅箔に比べ、艶消しに近い光沢と
なっているため、エッチングパターンのエッチングレジ
ストに対し、露光時の露光光の余分な散乱を抑制するこ
とが可能であり、回路パターンのエッジ部での、いわゆ
る露光ボケの影響を軽減することができるのである。
【００３５】更に、本件発明に係るキャリア箔付電解銅
箔を用いて得られる電解銅箔層は、その緻密な凹凸を持
つ表面形状であるため、銅箔表面にメッキ処理を施した
場合、当該電解銅箔表面とメッキ層との界面での剥離強
度が向上するとの結果が得られている。
箔を用いて得られる電解銅箔層は、その緻密な凹凸を持
つ表面形状であるため、銅箔表面にメッキ処理を施した
場合、当該電解銅箔表面とメッキ層との界面での剥離強
度が向上するとの結果が得られている。
【００３６】そして、極めて注目すべき効果として、本
件発明に係るキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる電
解銅箔層の持つ、その緻密な凹凸を持つ表面形状は、前
述した、スルーホール（ＰＴＨ）、インタースティシャ
ル・バイアホール（ＩＶＨ）、ブラインド・バイアホー
ル（ＢＶＨ）等の形成に用いるレーザー穴あけの場にお
いて、非常に有用であることが分かってきた。
件発明に係るキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる電
解銅箔層の持つ、その緻密な凹凸を持つ表面形状は、前
述した、スルーホール（ＰＴＨ）、インタースティシャ
ル・バイアホール（ＩＶＨ）、ブラインド・バイアホー
ル（ＢＶＨ）等の形成に用いるレーザー穴あけの場にお
いて、非常に有用であることが分かってきた。
【００３７】本件発明に係るキャリア箔付電解銅箔を用
いて得られる電解銅箔層の持つ、その緻密な表面凹凸形
状ゆえに、受けた光を吸収しやすく、この性質はレーザ
ー光に対しても有効である。図４〜図６には、銅箔表面
の持つ特性の諸関係を示している。
いて得られる電解銅箔層の持つ、その緻密な表面凹凸形
状ゆえに、受けた光を吸収しやすく、この性質はレーザ
ー光に対しても有効である。図４〜図６には、銅箔表面
の持つ特性の諸関係を示している。
【００３８】本件発明者等は、キャリア箔の表面に形成
する微細銅粒を、図２に例示的に示したように種々に変
化させ、銅張積層板としたときの、銅箔表面を種々の状
態とし、そのときの反射率、明度、表面粗さの３種のパ
ラメータを組み合わせて、レーザー穴明け状態と比較す
ることにより、最もレーザー穴明けに適したパラメータ
を見いだそうとした。
する微細銅粒を、図２に例示的に示したように種々に変
化させ、銅張積層板としたときの、銅箔表面を種々の状
態とし、そのときの反射率、明度、表面粗さの３種のパ
ラメータを組み合わせて、レーザー穴明け状態と比較す
ることにより、最もレーザー穴明けに適したパラメータ
を見いだそうとした。
【００３９】ここで評価に用いた銅張積層板の表層銅箔
は、表１に示した反射率、明度、表面粗さを持つ４種の
ものである。そして、これらのパラメータを組み合わ
せ、それぞれの相関関係を調べることとした。ここで
は、それぞれのパラメータの相関関係の判断が可能で、
出来る限り説明を分かりやすくするため４点のデータを
代表的に用いて説明することとする。
は、表１に示した反射率、明度、表面粗さを持つ４種の
ものである。そして、これらのパラメータを組み合わ
せ、それぞれの相関関係を調べることとした。ここで
は、それぞれのパラメータの相関関係の判断が可能で、
出来る限り説明を分かりやすくするため４点のデータを
代表的に用いて説明することとする。
【００４０】
【表１】
【００４１】表１に示したレーザー穴明け評価結果の具
体的内容とは、図３に示したようにレーザー加工後の形
成した小径穴の断面観察を行い、その形状を持って判断
したのである。図３には、試料Ｎｏ．Ａ〜Ｄに対応させ
た小径穴の断面観察写真を掲載している。このときのレ
ーザー加工条件は、日立精工株式会社製のＬＣＯ−１Ａ
２１（炭酸ガスレーザー）を用い、波長９．３μｍ、周
波数２０００Ｈｚ、マスク５．０ｍｍ径、パルス幅（１
ショット：２０μＳ、２０ｍＪ）、オフセット０．８と
した。そして、試料Ｎｏ．Ａの断面形状レベルを良好、
試料Ｎｏ．Ｂの断面形状レベルを良、試料Ｎｏ．Ｃ及び
試料Ｎｏ．Ｄの断面形状レベルを不良と判断した。外層
銅箔がバリ状に見えている部分は、１ショットでの加工
断面を示したためであり、通常は２ショット目のレーザ
ー照射で滑らかな綺麗な形状とすることが出来るもので
ある。
体的内容とは、図３に示したようにレーザー加工後の形
成した小径穴の断面観察を行い、その形状を持って判断
したのである。図３には、試料Ｎｏ．Ａ〜Ｄに対応させ
た小径穴の断面観察写真を掲載している。このときのレ
ーザー加工条件は、日立精工株式会社製のＬＣＯ−１Ａ
２１（炭酸ガスレーザー）を用い、波長９．３μｍ、周
波数２０００Ｈｚ、マスク５．０ｍｍ径、パルス幅（１
ショット：２０μＳ、２０ｍＪ）、オフセット０．８と
した。そして、試料Ｎｏ．Ａの断面形状レベルを良好、
試料Ｎｏ．Ｂの断面形状レベルを良、試料Ｎｏ．Ｃ及び
試料Ｎｏ．Ｄの断面形状レベルを不良と判断した。外層
銅箔がバリ状に見えている部分は、１ショットでの加工
断面を示したためであり、通常は２ショット目のレーザ
ー照射で滑らかな綺麗な形状とすることが出来るもので
ある。
【００４２】表１に記載の値をもとに、各パラメータ間
の相関関係を調べた。図４には、明度と表面粗さとをプ
ロットしているが、この図４から分かるように、明度と
表面粗さとの間に明瞭な相関関係を得ることは出来ない
と判断した。但し、明度と表面粗さとは、必ずしも一致
しないのであるが、レーザー穴明け評価結果と考え併せ
れば、明度とレーザー穴明け性との関係はあることが分
かる。
の相関関係を調べた。図４には、明度と表面粗さとをプ
ロットしているが、この図４から分かるように、明度と
表面粗さとの間に明瞭な相関関係を得ることは出来ない
と判断した。但し、明度と表面粗さとは、必ずしも一致
しないのであるが、レーザー穴明け評価結果と考え併せ
れば、明度とレーザー穴明け性との関係はあることが分
かる。
【００４３】図５には、反射率と表面粗さとをプロット
しているが、この図５から分かるように、反射率と表面
粗さとの間にも明瞭な相関関係を得ることが出来ないと
判断した。但し、反射率と表面粗さも、必ずしも一致し
ないのであるが、レーザー穴明け評価結果と考え併せれ
ば、反射率とレーザー穴明け性との関係はあることが分
かる。
しているが、この図５から分かるように、反射率と表面
粗さとの間にも明瞭な相関関係を得ることが出来ないと
判断した。但し、反射率と表面粗さも、必ずしも一致し
ないのであるが、レーザー穴明け評価結果と考え併せれ
ば、反射率とレーザー穴明け性との関係はあることが分
かる。
【００４４】そこで、図６には、反射率と明度とをプロ
ットしているが、この図６から分かるように、反射率と
明度との間には、対数関数的な相関関係を存在し、明度
が大きくなるほど、１００％反射率の線に漸近してくる
ものと考えられる。そして、試料のＮ数を上げ、更に実
験を積み重ねた結果、図６中に一点鎖線で区分し矢印で
示した領域であって、図６中に外挿した曲線から判断し
て、反射率８６％以下、明度（Ｌ値）３０以下の領域の
明度及び反射率の表面を持つ銅箔が銅張積層板の外層に
存在すると、レーザー穴明け性が良好となるものと判断
できる。なお、ここで言う明度（Ｌ値）とは、色彩の彩
度及び明度を判断する際に、一般的に広く用いられてい
るＬａｂ表色系の判断指数を意味するものである。測定
に用いた装置は、日本電色工業株式会社の色差系（ＳＺ
−Σ８０）を用いた。
ットしているが、この図６から分かるように、反射率と
明度との間には、対数関数的な相関関係を存在し、明度
が大きくなるほど、１００％反射率の線に漸近してくる
ものと考えられる。そして、試料のＮ数を上げ、更に実
験を積み重ねた結果、図６中に一点鎖線で区分し矢印で
示した領域であって、図６中に外挿した曲線から判断し
て、反射率８６％以下、明度（Ｌ値）３０以下の領域の
明度及び反射率の表面を持つ銅箔が銅張積層板の外層に
存在すると、レーザー穴明け性が良好となるものと判断
できる。なお、ここで言う明度（Ｌ値）とは、色彩の彩
度及び明度を判断する際に、一般的に広く用いられてい
るＬａｂ表色系の判断指数を意味するものである。測定
に用いた装置は、日本電色工業株式会社の色差系（ＳＺ
−Σ８０）を用いた。
【００４５】従って、請求項５には、レーザー加工を行
う面となる銅箔表面のレーザー光反射率８６％以下の場
合として、請求項１〜請求項４に記載の、キャリア箔の
有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面に対
し、微細銅粒を付着形成したものを用いたキャリア箔付
電解銅箔であって、キャリア箔を引き剥がした後の銅箔
表面のレーザー光の反射率が、８６％（波長９．３μｍ
の炭酸ガスレーザー）以下であることを特徴とするキャ
リア箔付電解銅箔としているのである。
う面となる銅箔表面のレーザー光反射率８６％以下の場
合として、請求項１〜請求項４に記載の、キャリア箔の
有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面に対
し、微細銅粒を付着形成したものを用いたキャリア箔付
電解銅箔であって、キャリア箔を引き剥がした後の銅箔
表面のレーザー光の反射率が、８６％（波長９．３μｍ
の炭酸ガスレーザー）以下であることを特徴とするキャ
リア箔付電解銅箔としているのである。
【００４６】そして、以上の内容から分かるように銅張
積層板の外層銅箔の明度も、非常に優れたレーザー穴明
け性のモニター要素となり得る。このことから請求項６
には、請求項１〜請求項４に記載の、キャリア箔の有機
系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面に対し、
微細銅粒を付着形成したものを用いたキャリア箔付電解
銅箔であって、キャリア箔を引き剥がした後の銅箔表面
の明度が、３０（波長９．３μｍの炭酸ガスレーザー）
以下であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔とし
ているのである。
積層板の外層銅箔の明度も、非常に優れたレーザー穴明
け性のモニター要素となり得る。このことから請求項６
には、請求項１〜請求項４に記載の、キャリア箔の有機
系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面に対し、
微細銅粒を付着形成したものを用いたキャリア箔付電解
銅箔であって、キャリア箔を引き剥がした後の銅箔表面
の明度が、３０（波長９．３μｍの炭酸ガスレーザー）
以下であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔とし
ているのである。
【００４７】特に、銅張積層板に加工して、銅箔と基材
とを同時に穴明け加工する際には、レーザー光の初期照
射時の加工状態が重要になる。即ち、レーザー光の照射
当初から、均一に穴明け加工できることが求められるの
である。初期の外層銅箔層のレーザー加工性が不均一に
なると、その後の基材部のレーザー加工も不均一とな
り、穴明け部の壁面に荒れ等が生じるのである。
とを同時に穴明け加工する際には、レーザー光の初期照
射時の加工状態が重要になる。即ち、レーザー光の照射
当初から、均一に穴明け加工できることが求められるの
である。初期の外層銅箔層のレーザー加工性が不均一に
なると、その後の基材部のレーザー加工も不均一とな
り、穴明け部の壁面に荒れ等が生じるのである。
【００４８】基材を構成するプリプレグは、一般にグラ
スファイバーにエポキシ系、メラミン系等の樹脂を含浸
させ半硬化の状態にあるものであり、これを銅箔とプレ
ス成形することで完全硬化させ銅張積層板の基材となる
のである。
スファイバーにエポキシ系、メラミン系等の樹脂を含浸
させ半硬化の状態にあるものであり、これを銅箔とプレ
ス成形することで完全硬化させ銅張積層板の基材となる
のである。
【００４９】完全硬化させた後のプリプレグは、一種の
ファイバー・レインフォースド・プラスチック（ＦＲ
Ｐ）と考えてよい。従って、その内部にはガラスクロス
が包含されている。レーザー光による穴明け性は、その
ガラスクロス部と樹脂部とは当然に異なり、均一なレー
ザー光の照射が行われることが必要最低限の条件とな
る。そのため、レーザー光に初期吸収の高い（反射率の
低い）銅箔を用いることで、銅張積層板の銅箔層を、よ
り均一且つフラットに穴明けして、基材に到達したレー
ザー光が、均一に基材に照射するようにして、より精度
の高い穴明け加工を可能にするのである。
ファイバー・レインフォースド・プラスチック（ＦＲ
Ｐ）と考えてよい。従って、その内部にはガラスクロス
が包含されている。レーザー光による穴明け性は、その
ガラスクロス部と樹脂部とは当然に異なり、均一なレー
ザー光の照射が行われることが必要最低限の条件とな
る。そのため、レーザー光に初期吸収の高い（反射率の
低い）銅箔を用いることで、銅張積層板の銅箔層を、よ
り均一且つフラットに穴明けして、基材に到達したレー
ザー光が、均一に基材に照射するようにして、より精度
の高い穴明け加工を可能にするのである。
【００５０】また、本件発明に係るキャリア箔付電解銅
箔の銅箔部の基板（多層プリント配線板の内層コア材）
との接着面に樹脂層を設けたものとし、外層銅箔として
使用することが好ましい。このような樹脂付キャリア箔
付電解銅箔を用いれば、外層銅箔と第２層の内層銅箔と
の間に、ガラスクロスを含まない絶縁樹脂層を形成する
ことができ、レーザーによる穴明け加工性をより一層改
善することが可能となる。
箔の銅箔部の基板（多層プリント配線板の内層コア材）
との接着面に樹脂層を設けたものとし、外層銅箔として
使用することが好ましい。このような樹脂付キャリア箔
付電解銅箔を用いれば、外層銅箔と第２層の内層銅箔と
の間に、ガラスクロスを含まない絶縁樹脂層を形成する
ことができ、レーザーによる穴明け加工性をより一層改
善することが可能となる。
【００５１】そして、請求項７には、請求項１〜請求項
６のいずれかに記載のキャリア箔付電解銅箔を用いた銅
張積層板としているのである。これは、上述のキャリア
箔付銅箔を用いた銅張積層板である点に特徴を有する。
これらの銅張積層板レーザー加工する際に用いるレーザ
ーの種類に特に制限はなく、アルゴンレーザー、炭酸ガ
スレーザー等の種類は問わない。但し、短波長側にいく
ほど、その吸収率が向上し、より効果が向上するものと
考えられる。また、レーザーの照射条件は、基材材質、
厚さ等を考慮し、適宜最適条件を選択して使用すればよ
い。
６のいずれかに記載のキャリア箔付電解銅箔を用いた銅
張積層板としているのである。これは、上述のキャリア
箔付銅箔を用いた銅張積層板である点に特徴を有する。
これらの銅張積層板レーザー加工する際に用いるレーザ
ーの種類に特に制限はなく、アルゴンレーザー、炭酸ガ
スレーザー等の種類は問わない。但し、短波長側にいく
ほど、その吸収率が向上し、より効果が向上するものと
考えられる。また、レーザーの照射条件は、基材材質、
厚さ等を考慮し、適宜最適条件を選択して使用すればよ
い。
【００５２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るキャリア箔付
電解銅箔の製造方法及びその銅箔を用いて銅張積層板を
製造し、その評価結果を示すことにより、発明の実施の
形態について説明する。ここではキャリア箔に電解銅箔
を用いた場合を中心に説明するものとする。なお、図面
中の符号については可能な限り、同一の物を指し示す場
合には同一の符号を用いている。
電解銅箔の製造方法及びその銅箔を用いて銅張積層板を
製造し、その評価結果を示すことにより、発明の実施の
形態について説明する。ここではキャリア箔に電解銅箔
を用いた場合を中心に説明するものとする。なお、図面
中の符号については可能な限り、同一の物を指し示す場
合には同一の符号を用いている。
【００５３】第１実施形態： 本件発明に係るキャリア
箔付電解銅箔１に関して、図１を参照しつつ説明する。
そして、ここで用いた製造装置２は、図７として示した
ものであり、巻き出されたキャリア箔３が、電解銅箔層
５の形成工程を蛇行走行するタイプのものである。ここ
では、キャリア箔３に１８μｍ厚のグレード３に分類さ
れる析離箔（粗化処理及び表面処理を行っていない電解
銅箔）を用い、光沢面４側へ５μ厚の電解銅箔層５を形
成したのである。
箔付電解銅箔１に関して、図１を参照しつつ説明する。
そして、ここで用いた製造装置２は、図７として示した
ものであり、巻き出されたキャリア箔３が、電解銅箔層
５の形成工程を蛇行走行するタイプのものである。ここ
では、キャリア箔３に１８μｍ厚のグレード３に分類さ
れる析離箔（粗化処理及び表面処理を行っていない電解
銅箔）を用い、光沢面４側へ５μ厚の電解銅箔層５を形
成したのである。
【００５４】光沢面４とは、以下のようにして必然的に
電解銅箔に形成されるものである。電解銅箔の製造装置
は、ドラム形状をした回転陰極と、その回転陰極の形状
に沿って対向配置する鉛系陽極との間に、硫酸銅溶液を
流し、電解反応を利用して銅を回転陰極のドラム表面に
析出させ、この析出した銅は箔状態となり、回転陰極か
ら連続して引き剥がして巻き取るものである。
電解銅箔に形成されるものである。電解銅箔の製造装置
は、ドラム形状をした回転陰極と、その回転陰極の形状
に沿って対向配置する鉛系陽極との間に、硫酸銅溶液を
流し、電解反応を利用して銅を回転陰極のドラム表面に
析出させ、この析出した銅は箔状態となり、回転陰極か
ら連続して引き剥がして巻き取るものである。
【００５５】この析離箔の回転陰極と接触した状態から
引き剥がされた面は、鏡面仕上げされた回転陰極表面の
形状が転写したものとなり、光沢を持ち滑らかな面であ
るためこれを光沢面と称する。これに対し、析出サイド
であった方の析離箔の表面形状は、析出する銅の結晶成
長速度が結晶面ごとに異なるため、山形の凹凸形状を示
すものとなり、これを粗面と称する。この粗面が銅張積
層板を製造する際の絶縁材料との張り合わせ面となるの
である。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従
って、製造条件の説明を行う。
引き剥がされた面は、鏡面仕上げされた回転陰極表面の
形状が転写したものとなり、光沢を持ち滑らかな面であ
るためこれを光沢面と称する。これに対し、析出サイド
であった方の析離箔の表面形状は、析出する銅の結晶成
長速度が結晶面ごとに異なるため、山形の凹凸形状を示
すものとなり、これを粗面と称する。この粗面が銅張積
層板を製造する際の絶縁材料との張り合わせ面となるの
である。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従
って、製造条件の説明を行う。
【００５６】巻き出されたキャリア箔３は、最初に酸洗
処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ
／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬
時間３０秒として、キャリア箔３に付いた油脂成分を除
去し、表面酸化被膜の除去を行った。
処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ
／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬
時間３０秒として、キャリア箔３に付いた油脂成分を除
去し、表面酸化被膜の除去を行った。
【００５７】酸洗処理槽６を出たキャリア箔３は、微細
銅粒形成槽７に入ることになる。微細銅粒形成槽７の中
には、銅濃度１３．７ｇ／ｌ、硫酸濃度１５０ｇ／ｌ、
液温２５℃の溶液で満たした。そして、電流密度５〜１
５Ａ／ｄｍ２（本実施形態では１０Ａ／ｄｍ２とし
た。）、電解時間１０秒の条件で、キャリア箔３の片面
上に微細銅粒層８を形成した。このとき、キャリア箔３
自体をカソードに分極し、キャリア箔３の片面に対し、
図７中に示すように、平板のアノード電極１３を平行配
置した。ここで形成した微細銅粒層８は、図２（ｂ）に
示す程度のものとした。
銅粒形成槽７に入ることになる。微細銅粒形成槽７の中
には、銅濃度１３．７ｇ／ｌ、硫酸濃度１５０ｇ／ｌ、
液温２５℃の溶液で満たした。そして、電流密度５〜１
５Ａ／ｄｍ２（本実施形態では１０Ａ／ｄｍ２とし
た。）、電解時間１０秒の条件で、キャリア箔３の片面
上に微細銅粒層８を形成した。このとき、キャリア箔３
自体をカソードに分極し、キャリア箔３の片面に対し、
図７中に示すように、平板のアノード電極１３を平行配
置した。ここで形成した微細銅粒層８は、図２（ｂ）に
示す程度のものとした。
【００５８】微細銅粒形成槽７を出たキャリア箔３は、
接合界面形成槽９に入ることになる。接合界面形成槽９
の中には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔３
は、走行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリア
箔３表面に３０ｍｇ／ｍ２の接合界面層１０を形成し
た。
接合界面形成槽９に入ることになる。接合界面形成槽９
の中には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔３
は、走行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリア
箔３表面に３０ｍｇ／ｍ２の接合界面層１０を形成し
た。
【００５９】接合界面層１０の形成がなされると、続い
て、その界面上に電解銅箔のバルク銅層１１の形成が行
われる。バルク銅形成槽１２内には、濃度１５０ｇ／ｌ
硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を満たし
た。そして、当該溶液中を、接合界面層１０を形成した
キャリア箔３が通過する間に、バルク銅層１１を形成す
る銅成分を当該接合界面１０上に均一且つ平滑に電析さ
せるため、接合界面層１０を形成したキャリア箔３の片
面に対し、図７中に示すように、平板のアノード電極１
３を平行配置し、電流密度１５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ
条件で６０秒間電解した。このとき、キャリア箔３自体
をカソード分極するため、蛇行走行するキャリア箔３と
接触するテンションロール１４の少なくとも１つは、電
流の供給ロールとして用いた。
て、その界面上に電解銅箔のバルク銅層１１の形成が行
われる。バルク銅形成槽１２内には、濃度１５０ｇ／ｌ
硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を満たし
た。そして、当該溶液中を、接合界面層１０を形成した
キャリア箔３が通過する間に、バルク銅層１１を形成す
る銅成分を当該接合界面１０上に均一且つ平滑に電析さ
せるため、接合界面層１０を形成したキャリア箔３の片
面に対し、図７中に示すように、平板のアノード電極１
３を平行配置し、電流密度１５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ
条件で６０秒間電解した。このとき、キャリア箔３自体
をカソード分極するため、蛇行走行するキャリア箔３と
接触するテンションロール１４の少なくとも１つは、電
流の供給ロールとして用いた。
【００６０】バルク銅層１１形成が終了すると、次には
バルク銅層１１の表面に、銅張積層板に加工したときに
基材に食い込み接着強度を確保するためのアンカー用微
細銅粒１５を形成する工程として、粗化処理槽１６にキ
ャリア箔３は入ることになる。粗化処理槽１６内で行う
処理は、バルク銅層１１の上にアンカー用微細銅粒１５
を析出付着させる工程１６Ａと、このアンカー用微細銅
粒１５の脱落を防止するための被せメッキ工程１６Ｂと
で構成される。
バルク銅層１１の表面に、銅張積層板に加工したときに
基材に食い込み接着強度を確保するためのアンカー用微
細銅粒１５を形成する工程として、粗化処理槽１６にキ
ャリア箔３は入ることになる。粗化処理槽１６内で行う
処理は、バルク銅層１１の上にアンカー用微細銅粒１５
を析出付着させる工程１６Ａと、このアンカー用微細銅
粒１５の脱落を防止するための被せメッキ工程１６Ｂと
で構成される。
【００６１】バルク銅層１１の上にアンカー用微細銅粒
１５を析出付着させる工程１６Ａでは、前述のバルク銅
形成槽１２で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度
が１００ｇ／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流
密度１０Ａ／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解し
た。このとき、平板のアノード電極１３は、バルク銅層
１１を形成したキャリア箔３の面に対し、図７中に示す
ように平行配置した。
１５を析出付着させる工程１６Ａでは、前述のバルク銅
形成槽１２で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度
が１００ｇ／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流
密度１０Ａ／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解し
た。このとき、平板のアノード電極１３は、バルク銅層
１１を形成したキャリア箔３の面に対し、図７中に示す
ように平行配置した。
【００６２】アンカー用微細銅粒１５の脱落を防止する
ための被せメッキ工程１６Ｂでは、前述のバルク銅形成
槽１２で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度１５
０ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１
５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。こ
のとき、平板のアノード電極１３は、アンカー用微細銅
粒１５を付着形成したキャリア箔３の面に対し、図７中
に示すように平行配置した。
ための被せメッキ工程１６Ｂでは、前述のバルク銅形成
槽１２で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度１５
０ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１
５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。こ
のとき、平板のアノード電極１３は、アンカー用微細銅
粒１５を付着形成したキャリア箔３の面に対し、図７中
に示すように平行配置した。
【００６３】防錆処理槽１７では、防錆元素として亜鉛
を用いて防錆処理を行った。ここでは、アノード電極と
して亜鉛板を用いた溶解性アノード１８として、防錆処
理槽１７内の亜鉛の濃度バランスを維持するものとし
た。ここでの電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／
ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流
密度１５Ａ／ｄｍ２とした。
を用いて防錆処理を行った。ここでは、アノード電極と
して亜鉛板を用いた溶解性アノード１８として、防錆処
理槽１７内の亜鉛の濃度バランスを維持するものとし
た。ここでの電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／
ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流
密度１５Ａ／ｄｍ２とした。
【００６４】防錆処理が終了すると、最終的にキャリア
箔３は、乾燥処理部１９で電熱器により雰囲気温度１１
０℃に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成した
キャリア箔付電解銅箔１としてロール状に巻き取った。
以上の工程でのキャリア箔の走行速度は、２．０ｍ／ｍ
ｉｎとし、各槽毎の工程間には、約１５秒間の水洗可能
な水洗槽２０を設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち
込みを防止している。
箔３は、乾燥処理部１９で電熱器により雰囲気温度１１
０℃に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成した
キャリア箔付電解銅箔１としてロール状に巻き取った。
以上の工程でのキャリア箔の走行速度は、２．０ｍ／ｍ
ｉｎとし、各槽毎の工程間には、約１５秒間の水洗可能
な水洗槽２０を設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち
込みを防止している。
【００６５】上述のようにして得られたキャリア箔付電
解銅箔１の防錆処理を施した電解銅箔の表面に７０μｍ
厚の樹脂層を形成し、樹脂付のキャリア箔付電解銅箔１
とした。そして、この樹脂付のキャリア箔付電解銅箔１
を両面に内層回路を形成したコア材の両面にそれぞれ配
し、熱間プレス加工することで４層の銅張積層板を製造
した。このときの外層銅箔の反射率８４％、明度２８、
形成した微細銅粒径１〜２．０μｍであった。そして、
キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合界面８における
引き剥がし強度を測定した。その結果、加熱前のキャリ
ア箔付電解銅箔１の状態での引き剥がし強度は加熱前６
０．０ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間の熱間プレス加工
後は６１．３ｇｆ／ｃｍであった。更に、レーザー加工
によりバイアホールの形成を行ったが図８に示すように
良好な結果が得られている。
解銅箔１の防錆処理を施した電解銅箔の表面に７０μｍ
厚の樹脂層を形成し、樹脂付のキャリア箔付電解銅箔１
とした。そして、この樹脂付のキャリア箔付電解銅箔１
を両面に内層回路を形成したコア材の両面にそれぞれ配
し、熱間プレス加工することで４層の銅張積層板を製造
した。このときの外層銅箔の反射率８４％、明度２８、
形成した微細銅粒径１〜２．０μｍであった。そして、
キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合界面８における
引き剥がし強度を測定した。その結果、加熱前のキャリ
ア箔付電解銅箔１の状態での引き剥がし強度は加熱前６
０．０ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間の熱間プレス加工
後は６１．３ｇｆ／ｃｍであった。更に、レーザー加工
によりバイアホールの形成を行ったが図８に示すように
良好な結果が得られている。
【００６６】更に、本件発明者等は、第１実施形態で用
いたＣＢＴＡに変え、パルミチン酸、ステアリン酸、オ
レイン酸、リノール酸、リノレン酸及びメルカプト安息
香酸等上述した有機系剤として用い、その他条件を同一
とした場合の、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８の引き剥がし強度であって、加熱前及び加熱後の
測定値を表２にまとめて示す。なお、この実施形態に示
したキャリア箔付電解銅箔を用いて、レーザーによる穴
明け加工を行ったが、図８に示すと同様の良好なバイア
ホールが形成できている。
いたＣＢＴＡに変え、パルミチン酸、ステアリン酸、オ
レイン酸、リノール酸、リノレン酸及びメルカプト安息
香酸等上述した有機系剤として用い、その他条件を同一
とした場合の、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８の引き剥がし強度であって、加熱前及び加熱後の
測定値を表２にまとめて示す。なお、この実施形態に示
したキャリア箔付電解銅箔を用いて、レーザーによる穴
明け加工を行ったが、図８に示すと同様の良好なバイア
ホールが形成できている。
【００６７】
【表２】
【００６８】第２実施形態： 基本的には、第１実施形
態で説明したものと同様であり、本実施形態において
は、微細銅粒形成槽７で用いた溶液組成及び条件が異な
るのみである。従って、重複した記載は省略し、微細銅
粒形成槽７で用いる溶液に関し説明するのみにする。
態で説明したものと同様であり、本実施形態において
は、微細銅粒形成槽７で用いた溶液組成及び条件が異な
るのみである。従って、重複した記載は省略し、微細銅
粒形成槽７で用いる溶液に関し説明するのみにする。
【００６９】微細銅粒形成槽７の中には、銅濃度７．０
ｇ／ｌ、硫酸濃度８０〜１１０ｇ／ｌ、砒素１．８ｇ／
ｌ、液温２５℃の溶液で満たした。そして、電流密度５
〜１５Ａ／ｄｍ２（ここでは、１０Ａ／ｄｍ２を用い
た）、電解時間１５秒の条件で、キャリア箔３の片面上
に微細銅粒層８を形成した。このとき、キャリア箔３自
体をカソードに分極し、キャリア箔３の片面に対し、図
７中に示すように、平板のアノード電極１１を平行配置
した。
ｇ／ｌ、硫酸濃度８０〜１１０ｇ／ｌ、砒素１．８ｇ／
ｌ、液温２５℃の溶液で満たした。そして、電流密度５
〜１５Ａ／ｄｍ２（ここでは、１０Ａ／ｄｍ２を用い
た）、電解時間１５秒の条件で、キャリア箔３の片面上
に微細銅粒層８を形成した。このとき、キャリア箔３自
体をカソードに分極し、キャリア箔３の片面に対し、図
７中に示すように、平板のアノード電極１１を平行配置
した。
【００７０】上述のようにして得られたキャリア箔付電
解銅箔１の防錆処理を施した電解銅箔の表面に７０μｍ
厚の樹脂層を形成し、樹脂付のキャリア箔付電解銅箔１
とした。そして、この樹脂付のキャリア箔付電解銅箔１
を両面に内層回路を形成したコア材の両面にそれぞれ配
し、熱間プレス加工することで４層の銅張積層板を製造
した。このときの外層銅箔の反射率８２％、明度２６、
形成した微細銅粒径１〜２．０μｍであった。そして、
キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合界面８における
引き剥がし強度を測定した。その結果、加熱前のキャリ
ア箔付電解銅箔１の状態での引き剥がし強度は加熱前５
８．０ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間の熱間プレス加工
後は５８．０ｇｆ／ｃｍであった。更に、レーザー加工
によりバイアホールの形成を行ったが図９に示すように
良好な結果が得られている。
解銅箔１の防錆処理を施した電解銅箔の表面に７０μｍ
厚の樹脂層を形成し、樹脂付のキャリア箔付電解銅箔１
とした。そして、この樹脂付のキャリア箔付電解銅箔１
を両面に内層回路を形成したコア材の両面にそれぞれ配
し、熱間プレス加工することで４層の銅張積層板を製造
した。このときの外層銅箔の反射率８２％、明度２６、
形成した微細銅粒径１〜２．０μｍであった。そして、
キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合界面８における
引き剥がし強度を測定した。その結果、加熱前のキャリ
ア箔付電解銅箔１の状態での引き剥がし強度は加熱前５
８．０ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間の熱間プレス加工
後は５８．０ｇｆ／ｃｍであった。更に、レーザー加工
によりバイアホールの形成を行ったが図９に示すように
良好な結果が得られている。
【００７１】更に、本件発明者等は、第１実施形態で用
いたＣＢＴＡに変え、パルミチン酸、ステアリン酸、オ
レイン酸、リノール酸、リノレン酸及びメルカプト安息
香酸等上述した有機系剤として用い、その他条件を同一
とした場合の、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８の引き剥がし強度であって、前述した加熱前及び
加熱後の測定値を表３にまとめて示す。なお、この実施
形態に示したキャリア箔付電解銅箔を用いて、レーザー
による穴明け加工を行ったが、図９に示すと同様の良好
なバイアホールが形成できている。
いたＣＢＴＡに変え、パルミチン酸、ステアリン酸、オ
レイン酸、リノール酸、リノレン酸及びメルカプト安息
香酸等上述した有機系剤として用い、その他条件を同一
とした場合の、キャリア箔層３と電解銅箔層５との接合
界面８の引き剥がし強度であって、前述した加熱前及び
加熱後の測定値を表３にまとめて示す。なお、この実施
形態に示したキャリア箔付電解銅箔を用いて、レーザー
による穴明け加工を行ったが、図９に示すと同様の良好
なバイアホールが形成できている。
【００７２】
【表３】
【００７３】
【発明の効果】本発明に係るキャリア箔付電解銅箔は、
キャリア箔層と電解銅箔層との界面での剥離が安定した
小さな力で容易に行え、従来のピーラブルタイプのキャ
リア箔付電解銅箔では不可能であった、当該界面におけ
るキャリア箔の引き剥がし時の引き剥がし安定性を維持
することができる。また、本発明に係るキャリア箔付電
解銅箔は、キャリア箔を引き剥がした表面が、レーザー
光を吸収し易いため、レーザー穴明け加工が容易になる
と言う特質を有し、プリント配線板の製造歩留まりを飛
躍的に向上させることが可能となる。
キャリア箔層と電解銅箔層との界面での剥離が安定した
小さな力で容易に行え、従来のピーラブルタイプのキャ
リア箔付電解銅箔では不可能であった、当該界面におけ
るキャリア箔の引き剥がし時の引き剥がし安定性を維持
することができる。また、本発明に係るキャリア箔付電
解銅箔は、キャリア箔を引き剥がした表面が、レーザー
光を吸収し易いため、レーザー穴明け加工が容易になる
と言う特質を有し、プリント配線板の製造歩留まりを飛
躍的に向上させることが可能となる。
【図１】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図２】キャリア箔に付着形成した微細銅粒のＳＥＭ観
察像。
察像。
【図３】キャリア箔を引き剥がした後の電解銅箔表面の
明度と表面粗さとの相関関係。
明度と表面粗さとの相関関係。
【図４】キャリア箔を引き剥がした後の電解銅箔表面の
反射率と表面粗さとの相関関係。
反射率と表面粗さとの相関関係。
【図５】キャリア箔を引き剥がした後の電解銅箔表面の
反射率と明度との相関関係。
反射率と明度との相関関係。
【図６】レーザー加工後のバイアホールの断面観察図。
【図７】キャリア箔付電解銅箔の製造装置の模式断面。
【図８】レーザー加工後のバイアホールの断面観察図。
【図９】レーザー加工後のバイアホールの断面観察図。
１ キャリア箔付電解銅箔 ２ キャリア箔付電解銅箔の製造装置 ３ キャリア箔（キャリア箔層） ４ 光沢面 ５ 電解銅箔（電解銅箔層） ６ 酸洗処理槽 ７ 微細銅粒形成槽 ８ 微細銅粒層 ９ 接合界面形成槽 １０ 接合界面（接合界面層） １１ バルク銅（バルク銅層） １２ バルク銅の形成槽 １３ アノード電極 １４ テンションロール １５ アンカー用微細銅粒 １６ 表面処理槽 １７ 防錆処理槽 １８ 亜鉛溶解性アノード １９ 乾燥処理部 ２０ 水洗槽
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年５月２日（２０００．５．２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図２】キャリア箔に付着形成した微細銅粒のＳＥＭ観
察像。
察像。
【図３】レーザー加工後のバイアホールの断面観察図。
【図４】キャリア箔を引き剥がした後の電解銅箔表面の
明度と表面粗さとの相関関係。
明度と表面粗さとの相関関係。
【図５】キャリア箔を引き剥がした後の電解銅箔表面の
反射率と表面粗さとの相関関係。
反射率と表面粗さとの相関関係。
【図６】キャリア箔を引き剥がした後の電解銅箔表面の
反射率と明度との相関関係。
反射率と明度との相関関係。
【図７】キャリア箔付電解銅箔の製造装置の模式断面。
【図８】レーザー加工後のバイアホールの断面観察図。
【図９】レーザー加工後のバイアホールの断面観察図。
【符号の説明】 １ キャリア箔付電解銅箔 ２ キャリア箔付電解銅箔の製造装置 ３ キャリア箔（キャリア箔層） ４ 光沢面 ５ 電解銅箔（電解銅箔層） ６ 酸洗処理槽 ７ 微細銅粒形成槽 ８ 微細銅粒層 ９ 接合界面形成槽 １０ 接合界面（接合界面層） １１ バルク銅（バルク銅層） １２ バルク銅の形成槽 １３ アノード電極 １４ テンションロール １５ アンカー用微細銅粒 １６ 表面処理槽 １７ 防錆処理槽 １８ 亜鉛溶解性アノード １９ 乾燥処理部 ２０ 水洗槽
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６９】微細銅粒形成槽７の中には、銅濃度７．０
ｇ／ｌ、硫酸濃度８０〜１１０ｇ／ｌ、砒素１．８ｇ／
ｌ、液温２５℃の溶液で満たした。そして、電流密度５
〜１５Ａ／ｄｍ２（ここでは、１０Ａ／ｄｍ２を用い
た）、電解時間１５秒の条件で、キャリア箔３の片面上
に微細銅粒層８を形成した。このとき、キャリア箔３自
体をカソードに分極し、キャリア箔３の片面に対し、図
７中に示すように、平板のアノード電極１３を平行配置
した。
ｇ／ｌ、硫酸濃度８０〜１１０ｇ／ｌ、砒素１．８ｇ／
ｌ、液温２５℃の溶液で満たした。そして、電流密度５
〜１５Ａ／ｄｍ２（ここでは、１０Ａ／ｄｍ２を用い
た）、電解時間１５秒の条件で、キャリア箔３の片面上
に微細銅粒層８を形成した。このとき、キャリア箔３自
体をカソードに分極し、キャリア箔３の片面に対し、図
７中に示すように、平板のアノード電極１３を平行配置
した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 妙中 咲子 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 土橋 誠 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 樋口 勉 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 (72)発明者 山本 拓也 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 (72)発明者 岩切 健一郎 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB33 CC17 DD04 DD52 GG01 4F100 AA07 AB17A AB17C AB33A AB33C AH00B AH02B AH03 AH03B AH04B AH07 BA03 BA08 BA10A BA10C DE01A EH71 EJ91A GB43 HB00A JG10C JL01 JL10A JN06C YY00C 4K023 AA04 AA15 AA19 BA06 CA01 DA06 DA07 DA08 4K024 AA09 AB09 BA06 BA09 BA12 BB11 BC02 CA01 CA04 CA06 DB10 EA03 GA16
Claims (7)
- 【請求項１】 キャリア箔の表面上に、有機系接合界面
層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成
させて得られるキャリア箔付電解銅箔において、 キャリア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅箔層を
析出形成する面に対し、微細銅粒を付着形成したものを
用いたことを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項２】 キャリア箔に付着形成した微細銅粒は、
目視によれば褐色から黒色の範囲の色彩として捉えら
れ、微細銅粒の粒径が０．０１μｍ〜５．０μｍである
請求項１に記載のキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項３】 有機系接合界面層の厚さは、５ｍｇ／ｍ
２〜１００ｍｇ／ｍ ２である請求項１又は請求項２に記
載のキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項４】 有機系接合界面層の形成に用いる有機系
剤は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカ
ルボン酸の中から選択される１種又は２種以上からなる
ものである請求項１〜請求項３のいずれかに記載のキャ
リア箔付電解銅箔。 - 【請求項５】 請求項１〜請求項４に記載の、キャリア
箔の有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面
に対し、微細銅粒を付着形成したものを用いたキャリア
箔付電解銅箔であって、 キャリア箔を引き剥がした後の銅箔表面のレーザー光の
反射率が、８６％以下であることを特徴とするキャリア
箔付電解銅箔。 - 【請求項６】 請求項１〜請求項４に記載の、キャリア
箔の有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面
に対し、微細銅粒を付着形成したものを用いたキャリア
箔付電解銅箔であって、 キャリア箔を引き剥がした後の銅箔表面の明度が、３０
以下であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項７】 請求項１〜請求項６のいずれかに記載の
キャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23756599A JP3370624B2 (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板 |
| KR10-2001-7004539A KR100418491B1 (ko) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | 캐리어 박 부착 전해 동박(電解銅箔) 및 그 전해 동박을사용한 동 클래드 적층판 |
| EP00915371A EP1184165B1 (en) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil |
| DE60026280T DE60026280T2 (de) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | Elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie und kupferkaschiertes laminat die elektrolytische kupferfolie benutzend |
| AT00915371T ATE318698T1 (de) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | Elektrolytische kupferfolie mit trägerfolie und kupferkaschiertes laminat die elektrolytische kupferfolie benutzend |
| CNB008017719A CN1174857C (zh) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | 带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板 |
| PCT/JP2000/002225 WO2001014135A1 (fr) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | Feuille de cuivre electrolytique avec feuille de support et stratifie plaque cuivre utilisant cette feuille de cuivre electrolytique |
| US09/830,122 US6541126B1 (en) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil |
| TW089111024A TWI244358B (en) | 1999-08-24 | 2000-06-07 | Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil |
| HK02101277.0A HK1039471A1 (zh) | 1999-08-24 | 2002-02-21 | 帶承載箔的電解銅箔及使用該電解銅箔的包銅層壓板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23756599A JP3370624B2 (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001062955A true JP2001062955A (ja) | 2001-03-13 |
| JP3370624B2 JP3370624B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=17017207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23756599A Expired - Fee Related JP3370624B2 (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6541126B1 (ja) |
| EP (1) | EP1184165B1 (ja) |
| JP (1) | JP3370624B2 (ja) |
| KR (1) | KR100418491B1 (ja) |
| CN (1) | CN1174857C (ja) |
| AT (1) | ATE318698T1 (ja) |
| DE (1) | DE60026280T2 (ja) |
| HK (1) | HK1039471A1 (ja) |
| TW (1) | TWI244358B (ja) |
| WO (1) | WO2001014135A1 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
| JP2010092907A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られる多層プリント配線板 |
| JP2012021175A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Jfe Steel Corp | 電気亜鉛めっき鋼板の製造方法 |
| KR101133162B1 (ko) | 2009-03-24 | 2012-04-06 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 캐리어박 부착 전해 동박, 캐리어박 부착 전해 동박의 제조 방법, 및 그 캐리어박 부착 전해 동박을 이용해 얻어지는 동박 적층판 |
| WO2013129508A1 (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-06 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 |
| WO2013146717A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板 |
| JP2013251563A (ja) * | 2013-07-23 | 2013-12-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | コアレスビルドアップ用支持基板 |
| WO2014038424A1 (ja) | 2012-09-05 | 2014-03-13 | 東レ株式会社 | 積層体 |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| JP2014208480A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| TWI486260B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-06-01 | Nanya Plastics Corp | 具有黑色極薄銅箔之銅箔結構及其製造方法 |
| WO2015080052A1 (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 |
| JP2017076618A (ja) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | 長春石油化學股▲分▼有限公司 | 耐たるみ性を示す銅箔 |
| JPWO2016093109A1 (ja) * | 2014-12-08 | 2017-09-14 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| WO2022124843A1 (ko) * | 2020-12-10 | 2022-06-16 | 와이엠티 주식회사 | 캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3628585B2 (ja) * | 2000-04-05 | 2005-03-16 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 銅張り積層板及び銅張り積層板のレーザーによる穴開け方法 |
| US20020182432A1 (en) * | 2000-04-05 | 2002-12-05 | Masaru Sakamoto | Laser hole drilling copper foil |
| JP3690962B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2005-08-31 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板 |
| LU90804B1 (fr) * | 2001-07-18 | 2003-01-20 | Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl | Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards |
| US7874066B2 (en) * | 2002-07-31 | 2011-01-25 | Sony Corporation | Method of manufacturing a device-incorporated substrate |
| JP5057221B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-10-24 | 中村製作所株式会社 | 放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法 |
| JP5181618B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2013-04-10 | 宇部興産株式会社 | 金属箔積層ポリイミド樹脂基板 |
| WO2010006313A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-14 | Robert Norman Calliham | Method for producing copper-clad aluminum wire |
| JP2009143234A (ja) * | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
| JP2009143233A (ja) * | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
| TWI384925B (zh) * | 2009-03-17 | 2013-02-01 | Advanced Semiconductor Eng | 內埋式線路基板之結構及其製造方法 |
| CN102376863A (zh) * | 2010-08-06 | 2012-03-14 | 晶元光电股份有限公司 | 发光元件的制造方法 |
| JP4824828B1 (ja) * | 2010-11-04 | 2011-11-30 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 |
| JP5175992B1 (ja) * | 2012-07-06 | 2013-04-03 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 極薄銅箔及びその製造方法、並びに極薄銅層 |
| CN103972513B (zh) * | 2013-02-06 | 2016-08-17 | 永箔科技股份有限公司 | 多孔性集流体金属材料连续加工法 |
| MY168616A (en) * | 2013-07-23 | 2018-11-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed wiring board, copper clad laminate and method for producing printed wiring board |
| CN104968155B (zh) * | 2015-06-03 | 2018-01-02 | 合肥工业大学 | 一种用于形成超薄铜箔剥离层的有机组合物及制备和应用 |
| KR101809985B1 (ko) | 2017-03-30 | 2017-12-18 | 와이엠티 주식회사 | 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 |
| US10892671B2 (en) * | 2017-07-25 | 2021-01-12 | GM Global Technology Operations LLC | Electrically conductive copper components and joining processes therefor |
| US11365486B2 (en) * | 2018-10-16 | 2022-06-21 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Electrolytic copper foil, electrode comprising the same, and lithium ion battery comprising the same |
| CN111058063B (zh) * | 2018-10-16 | 2021-02-02 | 长春石油化学股份有限公司 | 电解铜箔、包含其的电极、及包含其的锂离子电池 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69025500T2 (de) * | 1989-06-23 | 1996-10-31 | Meiko Electronics Co Ltd | Verfahren zur Herstellung eines kupferkaschierten Laminats |
| JPH05102630A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-23 | Hitachi Chem Co Ltd | キヤリア付銅箔の製造方法及びそれを用いた銅張積層板 |
| US5779870A (en) * | 1993-03-05 | 1998-07-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of manufacturing laminates and printed circuit boards |
| JP3224704B2 (ja) * | 1994-12-05 | 2001-11-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 有機防錆処理銅箔 |
| JPH10146915A (ja) * | 1996-11-18 | 1998-06-02 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 接着剤付き極薄銅箔 |
| US6319620B1 (en) * | 1998-01-19 | 2001-11-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Making and using an ultra-thin copper foil |
| US6270889B1 (en) * | 1998-01-19 | 2001-08-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Making and using an ultra-thin copper foil |
| US6346335B1 (en) * | 2000-03-10 | 2002-02-12 | Olin Corporation | Copper foil composite including a release layer |
-
1999
- 1999-08-24 JP JP23756599A patent/JP3370624B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-04-06 KR KR10-2001-7004539A patent/KR100418491B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-04-06 EP EP00915371A patent/EP1184165B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-06 DE DE60026280T patent/DE60026280T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-06 CN CNB008017719A patent/CN1174857C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-06 US US09/830,122 patent/US6541126B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-06 AT AT00915371T patent/ATE318698T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-04-06 WO PCT/JP2000/002225 patent/WO2001014135A1/ja active IP Right Grant
- 2000-06-07 TW TW089111024A patent/TWI244358B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-02-21 HK HK02101277.0A patent/HK1039471A1/zh unknown
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
| JP2010092907A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られる多層プリント配線板 |
| KR101133162B1 (ko) | 2009-03-24 | 2012-04-06 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 캐리어박 부착 전해 동박, 캐리어박 부착 전해 동박의 제조 방법, 및 그 캐리어박 부착 전해 동박을 이용해 얻어지는 동박 적층판 |
| JP2012021175A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Jfe Steel Corp | 電気亜鉛めっき鋼板の製造方法 |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| WO2013129508A1 (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-06 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 |
| US10212814B2 (en) | 2012-03-01 | 2019-02-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil provided with carrier foil, manufacturing method of the copper foil provided with carrier foil, and copper clad laminate for laser drilling manufactured by using the copper foil provided with carrier foil |
| US9578741B2 (en) | 2012-03-26 | 2017-02-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board |
| WO2013146717A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板 |
| US9788423B2 (en) | 2012-03-26 | 2017-10-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil with carrier |
| WO2014038424A1 (ja) | 2012-09-05 | 2014-03-13 | 東レ株式会社 | 積層体 |
| TWI486260B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-06-01 | Nanya Plastics Corp | 具有黑色極薄銅箔之銅箔結構及其製造方法 |
| US9078353B2 (en) | 2012-11-16 | 2015-07-07 | Nan Ya Plastics Corporation | Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof |
| US9258900B2 (en) | 2012-11-16 | 2016-02-09 | Nan Ya Plastics Corporation | Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof |
| JP2014208480A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2013251563A (ja) * | 2013-07-23 | 2013-12-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | コアレスビルドアップ用支持基板 |
| WO2015080052A1 (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 |
| JPWO2015080052A1 (ja) * | 2013-11-27 | 2017-03-16 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 |
| JP2019178431A (ja) * | 2013-11-27 | 2019-10-17 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 |
| JPWO2016093109A1 (ja) * | 2014-12-08 | 2017-09-14 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2017076618A (ja) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | 長春石油化學股▲分▼有限公司 | 耐たるみ性を示す銅箔 |
| WO2022124843A1 (ko) * | 2020-12-10 | 2022-06-16 | 와이엠티 주식회사 | 캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1184165B1 (en) | 2006-03-01 |
| WO2001014135A1 (fr) | 2001-03-01 |
| EP1184165A4 (en) | 2004-10-06 |
| DE60026280T2 (de) | 2006-10-12 |
| ATE318698T1 (de) | 2006-03-15 |
| CN1321121A (zh) | 2001-11-07 |
| KR100418491B1 (ko) | 2004-02-11 |
| US6541126B1 (en) | 2003-04-01 |
| EP1184165A1 (en) | 2002-03-06 |
| HK1039471A1 (zh) | 2002-04-26 |
| CN1174857C (zh) | 2004-11-10 |
| TWI244358B (en) | 2005-11-21 |
| KR20010075617A (ko) | 2001-08-09 |
| JP3370624B2 (ja) | 2003-01-27 |
| DE60026280D1 (de) | 2006-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3370624B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板 | |
| US7691487B2 (en) | Electrodeposited copper foil with carrier foil | |
| JP3690962B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板 | |
| EP0930811B1 (en) | Composite copper foil, process for preparing the same, and copper-clad laminate and printed wiring board using the same | |
| JP3977790B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板 | |
| JP3973197B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 | |
| RU2287618C2 (ru) | Многослойная фольга и способ ее изготовления | |
| EP1995354A1 (en) | Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same | |
| KR101705969B1 (ko) | 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 | |
| TWI504323B (zh) | ２層可撓性基板暨以２層可撓性基板作為基材之印刷佈線板 | |
| JP3466506B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 | |
| JP2007186797A (ja) | キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板 | |
| US6319620B1 (en) | Making and using an ultra-thin copper foil | |
| JP4567360B2 (ja) | 銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる銅箔 | |
| JP2007217787A (ja) | 電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板 | |
| US20020079133A1 (en) | Copper foil and metal foil with carrier foil for printed wiring board, and semi-additive process for producing printed wiring board using the same | |
| US20040188263A1 (en) | Copper foil with carrier foil, process for producing the same and copper clad laminate including the copper foil with carrier foil | |
| JP2001181886A (ja) | 電解銅箔 | |
| JP5875350B2 (ja) | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 | |
| JPH08222857A (ja) | 銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板 | |
| JP6650923B2 (ja) | キャリア付極薄銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板 | |
| JP2005260250A (ja) | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 | |
| EP0996318A2 (en) | Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate | |
| JP6304829B2 (ja) | レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法 | |
| TW202041119A (zh) | 印刷配線板用金屬箔、附載體金屬箔及覆金屬層積板、以及使用其等的印刷配線板的製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021030 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081115 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |