CN116190281B - 一种半导体固晶机工艺处理运输轨道 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，包括冷轨道组件，冷轨道组件具体包括点胶机构和支架治具模组，支架治具模组的外壁设置有真空吸附装置，以驱使工件保持贴合于支架治具模组的外壁；可卡接于冷轨道组件外壁的热轨道组件，热轨道组件具体包括上锡机构和加热轨道模组，加热轨道模组内部设置有多温区控制模块，加热轨道模组被装配用于驱使工件温度保持变化。该发明提供的半导体固晶机工艺处理运输轨道，冷轨道组件通过点胶CCD检测模组对料片各分一半进行双固晶位的检测，且进行点胶工作或画胶工作；热轨道组件通过加热轨道模组分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，可根据产品而进行设定其具体温度，进行点锡工作。

Description

一种半导体固晶机工艺处理运输轨道

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体来说涉及一种半导体固晶机工艺处理运输轨道。

背景技术

新型半导体材料在工业方面的应用越来越多，新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用。

如专利CN202010263666.1，公开的一种半导体封装产品的制造方法及半导体封装产品，包括在芯片以及内脚上进行上胶操作，于上胶操作前将芯片的点胶面与内脚的点胶面高度差设置为±0.05㎜，于芯片以及内脚上进行的上胶操作采用钢网印刷的方式一次进行。通过调整引线框架设计，搭配固定的芯片厚度，保证芯片上锡表面和管脚上锡表面的高度差在±0.05㎜以内，利用钢网在印刷时具有的贴合性(可变形)来填补这个高度差，从而可以实现采用平面钢网印刷工艺一次性印刷出芯片表面的锡膏和管脚上的锡膏；将钢网的厚度设置为0.05㎜至0.10㎜，钢网上的开窗尺寸在0.25㎜×0.25㎜，从而保证栅极的锡膏印刷尺寸符合小尺寸栅极要求，克服气动点锡的缺陷。

在实际操作过程中，大多数的半导体封装轨道无法根据工件是否为热工艺产品还是非热工艺产品对其进行区分，从而进行不同的工艺流程运输，使其工作效率低下，且在上锡工艺过程中，无法根据不同的工件厚度和大小对温度进行控制，可进行更好的上锡工作。

可见，现有技术存在的上述问题，亟待改进。

发明内容

鉴于现有技术存在的上述问题，本发明的一方面目的在于提供一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，以解决大多数工艺封装轨道无法对热工艺产品和非热工艺产品进行区分，在进行不同的工艺流程运输时，需手动提前进行区分，降低工作效率；且无法根据不同厚度和大小的工件进行温度的控制，则无法进行更好的上锡工作等问题。

为了实现上述目的，本发明提供的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，包括冷轨道组件，所述冷轨道组件具体包括点胶机构和支架治具模组，所述支架治具模组的外壁设置有真空吸附装置，以驱使工件保持贴合于所述支架治具模组的外壁；

可卡接于所述冷轨道组件外壁的热轨道组件，所述热轨道组件具体包括上锡机构和加热轨道模组，所述加热轨道模组内部设置有多温区控制模块，所述加热轨道模组被装配用于驱使工件温度保持变化。

作为优选的，所述点胶机构具体包括点胶Z轴模组、点胶X轴模组、点胶Y轴模组和点胶固定头，所述点胶机构的输出端对准于所述支架治具模组。

作为优选的，所述点胶机构的底部设置有点胶CCD检测模组，所述点胶CCD检测模组的输出端连接于点胶固定头，以驱使所述点胶固定头保持点胶工作。

作为优选的，所述支架治具模组一侧的端部设置有夹持送料模组，所述夹持送料模组与点胶机构保持同步横向运动。

通过夹持送料模组将料片送至支架治具模组内，再通过真空开启将各个料片进行平整吸附，还通过点胶CCD检测模组对料片各分一半进行双固晶位的检测，且进行点胶工作或画胶工作。

作为优选的，所述上锡机构具体包括软焊料上锡Z轴模组、软焊料上锡Y轴模组和软焊料上锡X轴模组，所述上锡机构的输入端连接设置有锡线导向模组，所述上锡机构的输出端连接设置有化锡模组。

作为优选的，所述加热轨道模组一侧的端部设置有前过料轨道模组和直线步距送料模组，所述直线步距送料模组具体包括步进式拨杆机构以驱使工件保持横向运动。

作为优选的，所述加热轨道模组远离前过料轨道模组的外壁设置有压料模组，所述压料模组远离前过料轨道模组的外壁设置有固晶位，所述压料模组受驱保持竖直往复运动，所述直线步距送料模组的输出端于所述固晶位保持连接。

作为优选的，所述多温区控制模块被装配用于驱使所述加热轨道模组分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，所述加热轨道模组最高温度为450℃。

通过加热轨道模组分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，可根据产品而进行设定其具体温度，且可根据产品的厚度和大小使温度进行正比上升下降。

作为优选的，所述冷轨道组件和热轨道组件可保持拆卸。

有益效果：

与现有技术相比，本发明提供的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，具备以下有益效果是：

1、通过夹持送料模组将料片送至支架治具模组内，再通过真空开启将各个料片进行平整吸附，还通过点胶CCD检测模组对料片各分一半进行双固晶位的检测，且进行点胶工作或画胶工作。

2、通过加热轨道模组分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，可根据产品而进行设定其具体温度，且可根据产品的厚度和大小使温度进行正比上升下降。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的半导体固晶机工艺处理运输轨道的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的冷轨道组件的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的热轨道组件的结构示意图。

主要附图标记：

1、冷轨道组件；2、热轨道组件；101、点胶Z轴模组；102、点胶X轴模组；103、点胶Y轴模组；104、夹持送料模组；105、点胶CCD检测模组；106、点胶固定头；107、支架治具模组；201、锡线导向模组；202、软焊料上锡Z轴模组；203、软焊料上锡Y轴模组；204、软焊料上锡X轴模组；205、前过料轨道模组；206、直线步距送料模组；207、加热轨道模组；208、化锡模组；209、压料模组；210、固晶位。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。

如图1-3所示，一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，包括冷轨道组件1，冷轨道组件1具体包括点胶机构和支架治具模组107，支架治具模组107的外壁设置有真空吸附装置，以驱使工件保持贴合于支架治具模组107的外壁；

可卡接于冷轨道组件1外壁的热轨道组件2，热轨道组件2具体包括上锡机构和加热轨道模组207，加热轨道模组207内部设置有多温区控制模块，加热轨道模组207被装配用于驱使工件温度保持变化。

该半导体固晶机工艺处理运输轨道主要目的是为了通过夹持送料模组104将料片送至支架治具模组107内，再通过真空开启将各个料片进行平整吸附，还通过点胶CCD检测模组105对料片各分一半进行双固晶位210的检测，且进行点胶工作或画胶工作；还通过加热轨道模组207分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，可根据产品而进行设定其具体温度，且可根据产品的厚度和大小使温度进行正比上升下降。

本发明提供的技术方案中，由图1和图2可知，点胶机构具体包括点胶Z轴模组101、点胶X轴模组102、点胶Y轴模组103和点胶固定头106，可驱使点胶固定头106可进行任意方向移动，且点胶固定头106的大小可进行调节，还可更换点胶头，且点胶机构的输出端对准于支架治具模组107，可持续对其进行点胶或画胶工作。

再者，点胶机构的底部设置有点胶CCD检测模组105，且点胶CCD检测模组105的输出端连接于点胶固定头106，对位于支架治具模组107外壁的工件各分一半进行固晶位210检测，检测完成后进行点胶或画胶工作。

再者，支架治具模组107一侧的端部还设置有夹持送料模组104，可驱使各个工件与点胶机构保持同步运动，进行点胶画胶工作。

本发明提供的技术方案中，由图1和图3可知，上锡机构具体包括软焊料上锡Z轴模组202，软焊料上锡Y轴模组203和软焊料上锡X轴模组204，且上锡机构的输入端连接设置有锡线导向模组201，可将锡线导入底部的化锡模组208，从而可进行点锡或画锡工作。

再者，加热轨道模组207一侧的端部设置有前过料轨道模组205和直线步距送料模组206，料片首先通过上料机构被推送至前过料轨道模组205进行依次堆放，再通过直线步距送料模组206以步进式拨杆机构将料片依次送至加热轨道模组207的内部。

再者，加热轨道模组207远离前过料轨道模组205的外壁设置有压料模组209，且压料模组209远离前过料轨道模组205的外壁还设置有固晶位210，当料片上锡完成后，通过压料模组209的竖直往复压料工作再通过直线步距送料模组206将料片送至固晶位210的内部，进行固晶。

再者，多温区控制模块被装配用于驱使加热轨道模组207分别依次分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，其温度均根据产品而进行设定，且温度最高可达450℃。

再者，冷轨道组件1和热轨道组件2可进行拆卸，根据热工艺产品和非热工艺产品不同的工艺流程分别进行对应使用。

工作原理：冷轨道组件1首先通过上料机构将料片送至预点胶位，然后通过夹持送料模组104将料片送至支架治具模组107的内部，使其真空开启，使料片平整放置；

再通过点胶CCD检测模组105将料片各分一半进行双固晶位210检测，通过点胶Z轴模组101、点胶X轴模组102和点胶Y轴模组103使点胶固定头106进行移动进行点胶工作，完成点胶后，再通过夹持送料模组104将料片送至固晶位210内进行固晶；

热轨道组件2也通过上料机构将料片推送至前过料轨道模组205，再通过直线步距送料模组206将料片通过步进式拨杆机构送至加热轨道模组207；

通过内部的多温区控制模块，将加热轨道模组207分别依次分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，其温度均根据产品而进行设定，且温度最高可达450℃；

通过整个加热轨道模组207后送至上锡工作区，通过化锡模组208对料片进行上锡或画锡工作，完成后再传送至固晶位210的内部进行固晶。

以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (6)

1.一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，包括冷轨道组件（1），所述冷轨道组件（1）具体包括点胶机构和支架治具模组（107），所述支架治具模组（107）的外壁设置有真空吸附装置，以驱使工件保持贴合于所述支架治具模组（107）的外壁；

可卡接于所述冷轨道组件（1）外壁的热轨道组件（2），所述热轨道组件（2）具体包括上锡机构和加热轨道模组（207），所述加热轨道模组（207）内部设置有多温区控制模块，所述加热轨道模组（207）被装配用于驱使工件温度保持变化；

所述加热轨道模组（207）一侧的端部设置有前过料轨道模组（205）和直线步距送料模组（206），所述直线步距送料模组（206）具体包括步进式拨杆机构以驱使工件保持横向运动；

所述加热轨道模组（207）远离前过料轨道模组（205）的外壁设置有压料模组（209），所述压料模组（209）远离前过料轨道模组（205）的外壁设置有固晶位（210），所述压料模组（209）受驱保持竖直往复运动，所述直线步距送料模组（206）的输出端于所述固晶位（210）保持连接；

所述多温区控制模块被装配用于驱使所述加热轨道模组（207）分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，所述加热轨道模组（207）最高温度为450℃。

2.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述点胶机构具体包括点胶Z轴模组（101）、点胶X轴模组（102）、点胶Y轴模组（103）和点胶固定头（106），所述点胶机构的输出端对准于所述支架治具模组（107）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述点胶机构的底部设置有点胶CCD检测模组（105），所述点胶CCD检测模组（105）的输出端连接于点胶固定头（106），以驱使所述点胶固定头（106）保持点胶工作。

4.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述支架治具模组（107）一侧的端部设置有夹持送料模组（104），所述夹持送料模组（104）与点胶机构保持同步横向运动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述上锡机构具体包括软焊料上锡Z轴模组（202）、软焊料上锡Y轴模组（203）和软焊料上锡X轴模组（204），所述上锡机构的输入端连接设置有锡线导向模组（201），所述上锡机构的输出端连接设置有化锡模组（208）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述冷轨道组件（1）和热轨道组件（2）可保持拆卸。