CN111029454B - 倒装灯珠固晶共晶一体机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，两固晶工位用于进行共晶，两固晶工位之间设置有芯片上料机构，用于LED芯片供料，每一固晶工位的前端分别设置有支架上料机构，用于向固晶工位提供灯珠支架，共晶炉体内包括两平行设置的共晶轨道，每一共晶轨道一端连接于固晶工位，共晶轨道的另一端设置有收料机构，用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架。与现有技术相比，本发明的倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，不用焊线，省去了焊线机、过烤炉等流程，大大提高了生产效率，节约成本，节能减排效果明显，产品灯珠减少了空洞率的发生，使产品质量及寿命优胜于传统的正装工艺。
Description
【技术领域】
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及倒装灯珠固晶共晶一体机。
【背景技术】
LED封装是指发光芯片的封装。传统LED封装一般采用正装LED封装工艺：把芯片固定在支架的衬底上，把已经固好的芯片进行底部烘干；固晶烘干后在芯片正负极上键合金线形成回路导电发光；在芯片表面上调配所需色温的荧光粉比例；再次进入烤箱常烤5个小时后出成品；把已经做好的成品进行脱粒；把已经脱粒好的成品进行分光。传统正装LED封装工艺涉及工艺流程较多，每个工艺流程需要相应的单独设备来作业，设备成本较高，并且焊线过程增加了产品空洞率的风险。
【发明内容】
为了克服上述问题，本发明提出一种可有效解决上述问题的倒装灯珠固晶共晶一体机。
本发明解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，用于LED芯片封装于灯珠支架，包括固晶机构和共晶炉体，所述固晶机构和共晶炉体相连通，在固晶机构内完成固晶的LED芯片和支架进入共晶炉体，LED芯片和支架在共晶炉体内完成共晶融合；所述固晶机构包括两固晶工位，用于进行共晶，两固晶工位之间设置有芯片上料机构，用于LED芯片供料，每一固晶工位的前端分别设置有支架上料机构，用于向固晶工位提供灯珠支架；所述共晶炉体内包括两平行设置的共晶轨道，每一共晶轨道一端连接于固晶工位，所述共晶轨道的另一端设置有收料机构，用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架；所述固晶机构内部设置有控制***，所述固晶工位、芯片上料机构、支架上料机构、共晶轨道、收料机构分别与控制***相连接，控制***进行总体控制。
优选地，所述固晶工位包括一固晶移动模组，所述固晶移动模组上方连接固晶台面，固晶台面用于放置灯珠支架，固晶移动模组用于调整固晶台面位置。
优选地，所述固晶台面上方设置有点胶机构，点胶机构用于对固晶台面的灯珠支架点锡膏。
优选地，所述固晶台面侧边设置有大摆臂，用于吸取LED芯片并运输至固晶台面的灯珠支架上。
优选地，所述芯片上料机构包括一芯片供料移动模组，芯片供料移动模组上方固定有芯片台，芯片台上排列有LED芯片，芯片供料移动模组用于调整芯片台位置。
优选地，所述芯片台中心底部设置有顶出机构，用于将LED芯片向上顶出。
优选地，所述共晶轨道包括一加热轨道，所述加热轨道底部连接有温控加热器，温控加热器用于将加热轨道内的温度提高至设定温度。
优选地，所述加热轨道外侧设置有传动块，传动块上螺纹连接一传动丝杆，传动丝杆底部设置有转动电机，传动丝杆的一端通过传动链连接于转动电机的输出端，转动电机驱动传动丝杆转动。
优选地，所述传动块的内部连接有传动板，传动板上放置经过固晶的灯珠支架，传动块带动灯珠支架在加热轨道内移动。
优选地，所述倒装灯珠封装工艺，包括如下步骤：
步骤S1，在灯珠支架上预先铺设固定好金线正极、负极，储存于支架上料机构；
步骤S2，支架上料机构出料至固晶工位的固晶台面，点胶机构粘取锡膏，并将锡膏点在灯珠支架的正极、负极上；
步骤S3，大摆臂从芯片台吸取LED芯片并固定在点了锡膏的支架上；
步骤S4，灯珠支架进入加热轨道，加热轨道跟据不同锡膏的熔点设置温度，将锡膏烘干，LED芯片固定在支架衬底上。
与现有技术相比，本发明的倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，在灯珠支架上预先铺设固定好金线正负极，在灯珠支架的正、负极上通过固晶机的点胶机构点上导电锡膏后，固晶机的焊头将倒装芯片固在带锡膏的灯珠支架上，采用金锡合金溶解使正、负极焊接导通，不用焊线，省去了焊线、过烤箱和分光编发等流程，提高了生产效率，节约成本，节能减排效果明显，在不损坏芯片的情况下不但焊接点的溶接效果好，而且更减少了空洞率的发生，使产品质量及寿命优胜于传统的正装工艺。
【附图说明】
图1为本发明倒装灯珠固晶共晶一体机的整体结构图；
图2为本发明倒装灯珠固晶共晶一体机的内部结构图；
图3为图1中A处放大图；
图4为图2中B处放大图；
图5为本发明倒装灯珠封装工艺的灯珠支架结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图5，本发明的倒装灯珠固晶共晶一体机，用于LED芯片封装于灯珠支架，包括固晶机构10和共晶炉体20，所述固晶机构10和共晶炉体20相连通，在固晶机构10内完成固晶的LED芯片和支架进入共晶炉体30，LED芯片和支架在共晶炉体30内完成共晶融合。
所述固晶机构10包括两固晶工位50，用于进行共晶，两固晶工位50之间设置有芯片上料机构40，用于LED芯片供料，每一固晶工位50的前端分别设置有支架上料机构30，用于向固晶工位50提供灯珠支架。
所述共晶炉体20内包括两平行设置的共晶轨道21，每一共晶轨道21一端连接于固晶工位50。所述共晶轨道21的另一端设置有收料机构60，用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架。
所述固晶机构10内部设置有控制***，所述固晶工位50、芯片上料机构40、支架上料机构30、共晶轨道21、收料机构60分别与控制***相连接，控制***进行总体控制。
所述固晶工位50包括一固晶移动模组51，所述固晶移动模组51上方连接固晶台面52，固晶台面52用于放置灯珠支架，固晶移动模组51用于调整固晶台面52位置。所述固晶台面52上方设置有点胶机构53，点胶机构53用于对固晶台面52的灯珠支架点锡膏。所述固晶台面52侧边设置有大摆臂54，用于吸取LED芯片并运输至固晶台面52的灯珠支架上。
所述芯片上料机构40包括一芯片供料移动模组41，芯片供料移动模组41上方固定有芯片台42，芯片台42上排列有LED芯片，芯片供料移动模组41用于调整芯片台42位置，保证每次芯片供料处于有料位置。所述芯片台42中心底部设置有顶出机构43，用于将LED芯片向上顶出，便于大摆臂54吸取LED芯片。
所述共晶轨道21包括一加热轨道211，所述加热轨道211底部连接有温控加热器212，温控加热器212用于将加热轨道211内的温度提高至设定温度。所述加热轨道211外侧设置有传动块214，传动块214上螺纹连接一传动丝杆215，传动丝杆215底部设置有转动电机213，传动丝杆215的一端通过传动链连接于转动电机213的输出端，转动电机213驱动传动丝杆215转动，从而带动传动块214移动。所述传动块214的内部连接有传动板，传动板上放置经过固晶的灯珠支架，传动块214带动灯珠支架在加热轨道211内移动，进行共晶。
倒装灯珠封装工艺，包括如下步骤：
步骤S1，在灯珠支架上预先铺设固定好金线正极500、负极600，储存于支架上料机构30；
步骤S2，支架上料机构30出料至固晶工位50的固晶台面52，点胶机构53粘取锡膏，并将锡膏点在灯珠支架的正极500、负极600上；
步骤S3，大摆臂54从芯片台42吸取LED芯片700并固定在点了锡膏的支架上；
步骤S4，灯珠支架进入加热轨道211，加热轨道211跟据不同锡膏的熔点设置温度，将锡膏烘干，LED芯片700固定在支架衬底上。
与现有技术相比，本发明的倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，在灯珠支架上预先铺设固定好金线正负极，采用金锡合金溶解焊接导通，不用焊线，省去了焊线、过烤箱和分光编发等流程，提高了生产效率，节约成本，在不损坏芯片的情况下不但焊接点的溶接效果好，而且更减少了空洞率的发生。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.倒装灯珠固晶共晶一体机，用于LED芯片封装于灯珠支架，其特征在于，包括固晶机构和共晶炉体，所述固晶机构和共晶炉体相连通，在固晶机构内完成固晶的LED芯片和支架进入共晶炉体，LED芯片和支架在共晶炉体内完成共晶融合；
所述固晶机构包括两固晶工位，用于进行共晶，两固晶工位之间设置有芯片上料机构，用于LED芯片供料，每一固晶工位的前端分别设置有支架上料机构，用于向固晶工位提供灯珠支架；
所述共晶炉体内包括两平行设置的共晶轨道，每一共晶轨道一端连接于固晶工位，所述共晶轨道的另一端设置有收料机构，用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架；
所述固晶机构内部设置有控制***，所述固晶工位、芯片上料机构、支架上料机构、共晶轨道、收料机构分别与控制***相连接，控制***进行总体控制。
2.如权利要求1所述的倒装灯珠固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶工位包括一固晶移动模组，所述固晶移动模组上方连接固晶台面，固晶台面用于放置灯珠支架，固晶移动模组用于调整固晶台面位置。
3.如权利要求2所述的倒装灯珠固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶台面上方设置有点胶机构，点胶机构用于对固晶台面的灯珠支架点锡膏。
4.如权利要求2所述的倒装灯珠固晶共晶一体机，其特征在于，所述固晶台面侧边设置有大摆臂，用于吸取LED芯片并运输至固晶台面的灯珠支架上。
5.如权利要求1所述的倒装灯珠固晶共晶一体机，其特征在于，所述芯片上料机构包括一芯片供料移动模组，芯片供料移动模组上方固定有芯片台，芯片台上排列有LED芯片，芯片供料移动模组用于调整芯片台位置。
6.如权利要求5所述的倒装灯珠固晶共晶一体机，其特征在于，所述芯片台中心底部设置有顶出机构，用于将LED芯片向上顶出。
7.如权利要求1所述的倒装灯珠固晶共晶一体机，其特征在于，所述共晶轨道包括一加热轨道，所述加热轨道底部连接有温控加热器，温控加热器用于将加热轨道内的温度提高至设定温度。
8.如权利要求7所述的倒装灯珠固晶共晶一体机，其特征在于，所述加热轨道外侧设置有传动块，传动块上螺纹连接一传动丝杆，传动丝杆底部设置有转动电机，传动丝杆的一端通过传动链连接于转动电机的输出端，转动电机驱动传动丝杆转动。
9.如权利要求8所述的倒装灯珠固晶共晶一体机，其特征在于，所述传动块的内部连接有传动板，传动板上放置经过固晶的灯珠支架，传动块带动灯珠支架在加热轨道内移动。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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