CN116178055B - 一种二次烧成装饰瓷质基体及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种二次烧成装饰瓷质基体及其制备方法，属于建筑陶瓷领域，二次烧成装饰瓷质基体包括瓷质基体、低温墨水层、釉面层和光油层；所述釉面层由高温干粒和低温干粒烧结而成，所述瓷质体成品由带有低温墨水的瓷质基体二次烧结而成，所述光油层由光油涂覆在釉面层表面固化而成。所述二次烧成装饰瓷质基体通过低温墨水层、釉面层和光油层对瓷质基体进行复合装饰，可根据客户需求纹理和花色，进行生产，使得产品具有图案打印的美观性。低温墨水层可提高亮度，还能提高莫氏硬度和耐化学腐蚀性好，从而提升耐磨性，通过低温墨水层、釉面层和光油层的配合，解决现有技术中在二次瓷砖烧成上打印带来的哑光现象。
Description
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷领域，尤其涉及一种二次烧成装饰瓷质基体及其制备方法。
背景技术
随着建筑陶瓷行业陶瓷喷墨打印技术的推广和进步，按照需要调整瓷砖的纹理和花色方面的已不是难题，可通过精准对位打印，实现精细的花色调整。但在现有的建筑陶瓷行业中，瓷砖的纹理和花色在制备时已经确定，经窑炉烧成生产线进行大批量生产，无法根据客户需要生产少量的指定纹理及花色的瓷砖，导致现有的瓷砖无法个性化定制纹理和花色，无法满足用户的需求。
在现有技术中，具有在烧成的砖体上增加装饰，再二次烧成的工艺。但由于装饰层是在一次烧成后的瓷砖表面进行装饰，而一次烧成后的瓷砖吸水率较低，所以装饰层在瓷砖基体表面无法得到很好的润湿性和吸附性，当对该装饰后的瓷砖基体进行二次烧结后，容易导致产品从侧面看上去光泽度不均匀现象；此外，由于墨水渗透力不足，容易导致图案哑光和局部图案模糊的问题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种二次烧成装饰瓷质基体，以解决上述瓷质砖因墨水渗透力不足导致二次烧成的图案出现哑光的问题。本发明的目的还在于提出一种二次烧成装饰瓷质基体的制备方法，以解决上述烧成的瓷砖从侧面可以看出光泽度不均一，存在局部图案模糊的问题问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种二次烧成装饰瓷质基体，包括瓷质基体、低温墨水层、釉面层和光油层；所述釉面层由高温干粒和低温干粒烧结而成，所述瓷质体成品由带有低温墨水的瓷质基体二次烧结而成，所述光油层由光油涂覆在釉面层表面固化而成；
所述低温墨水层由低温墨水烧结而成，所述低温墨水按照重量份计，包括以下组分：
70～85份普通陶瓷墨水、10～15份色料、20～25份墨水熔块、2～5份分散剂、1～3份消泡剂、0.2～0.5份流平剂和1～2份助剂；
所述光油的组分包括水性树脂、固化剂和水，所述水性树脂、固化剂和水之间的质量比为（1～1.5）：（0.3～0.5）：（0.2～0.4）。
所述二次烧成装饰瓷质基体，所述低温干粒按照重量份计，包括以下组分：
10～20份石英粉、10～15份氧化锌、3～7份氧化铝、25～35份钙长石、10～26份钠长石、20～28份方解石、5～10份烧滑石和3～7份碳酸锶。
所述二次烧成装饰瓷质基体，所述高温干粒按照重量份计，包括以下组分：
20～30份石英粉、15～25份钾长石、10～20份钠长石、5～10份方解石、3～6份烧滑石、15～20份氧化铝、10～20份氧化锆、10～15份硅灰石和5～10份高岭土。
所述二次烧成装饰瓷质基体，所述低温干粒和高温干粒的质量比为（6～8）：（2～4）。
所述二次烧成装饰瓷质基体，所述色料包括钒黄、钒锆蓝、红棕、钴蓝、钴黑、孔雀绿、锡锑灰中的一种或多种组合。
所述二次烧成装饰瓷质基体，所述分散剂包括脂肪醇与环氧乙烷缩合物、水溶性高分子类聚合物和油溶性高分子类聚合物其中的任意一种或多种；
所述消泡剂包括聚醚消泡剂、高级醇类消泡剂和矿物油类消泡剂其中的任意一种或多种；
所述流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷；
所述助剂包括聚乙烯结合剂、聚丙烯结合剂和环烷烃类沉淀剂其中的任意一种或多种。
所述二次烧成装饰瓷质基体，所述瓷质基体包括瓷质砖和瓷化砖体其中一种。
所述二次烧成装饰瓷质基体，所述瓷质砖按照重量份计，包括以下组分：
2～5份吉利铝砂、20～30份星河砂、25～35份钾钠石粉、4～7份沙糖铝矾土、5～8份膨润土和10～15份废砖粉。
本发明提供了一种二次烧成装饰瓷质基体的制备方法，用于制备上述的一种二次烧成装饰瓷质基体，包括以下步骤：
制备瓷质基体：将瓷质基体的坯体进行一次烧制，得到一次烧制的瓷质基体；
制备低温墨水：按照配比将低温墨水的各个组分混合，并搅拌均匀，得到低温墨水；
打印图案：使用低温墨水在一次烧制的瓷质基体的表面打印出的图案，形成图案层；
制备低温干粒和高温干粒：按照配比将低温干粒的原料混合，进行高温烧制后，入水淬冷，干燥后得到低温干粒；按照配比将高温干粒的原料混合，进行高温烧制后，入水淬冷，干燥后得到高温干粒；
布施低温干粒和高温干粒：将低温干粒和高温干粒按照配比均匀混合，过40～60目筛后，均匀地铺在图案层的表面；
微波烧结：采用微波烧结工艺进行二次烧制，得到半成品；
涂覆光油：在半成品表面涂覆光油，得到二次烧成装饰瓷质基体。
所述二次烧成装饰瓷质基体的制备方法，所述微波烧结的步骤中，微波烧结温度为650～800℃，且所述微波烧结过程中常温至300℃阶段，升温速度≤5℃/min，微波烧结时间为80～150min。
本发明中的一个技术方案可以具有以下有益效果：
所述二次烧成装饰瓷质基体通过低温墨水、高温干粒、低温干粒和光油的配合使用，形成对应的低温墨水层、釉面层和光油层，对瓷质基体进行复合装饰，可根据客户需求纹理和花色，进行少量的个性化定制生产，使得产品具有图案打印的美观性，满足用户的需求。
而且，低温墨水层可提高亮度，还能提高莫氏硬度和耐化学腐蚀性好，从而提升耐磨性，通过低温墨水层、釉面层和光油层的配合，解决现有技术中在二次瓷砖烧成上打印带来的哑光现象。
附图说明
图1是本发明其中一个实施例的外观示意图；
图2是未使用光油的实施例的外观示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。为了便于理解本发明，下面对本发明进行更全面的描述。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参考图1和图2，本发明提供了一种二次烧成装饰瓷质基体，包括瓷质基体、低温墨水层、釉面层和光油层；所述釉面层由高温干粒和低温干粒烧结而成，所述瓷质体成品由带有低温墨水的瓷质基体二次烧结而成，所述光油层由光油涂覆在釉面层表面固化而成；
所述低温墨水层由低温墨水烧结而成，所述低温墨水按照重量份计，包括以下组分：
70～85份普通陶瓷墨水、10～15份色料、20～25份墨水熔块、2～5份分散剂、1～3份消泡剂、0.2～0.5份流平剂和1～2份助剂；
所述光油的组分包括水性树脂、固化剂和水，所述水性树脂、固化剂和水之间的质量比为（1～1.5）：（0.3～0.5）：（0.2～0.4）。
所述二次烧成装饰瓷质基体通过低温墨水、高温干粒、低温干粒和光油的配合使用，形成对应的低温墨水层、釉面层和光油层，对瓷质基体进行复合装饰，可根据客户需求纹理和花色，进行少量的个性化定制生产，使得产品具有图案打印的美观性，满足用户的需求。
同时，还使用了两种干粒进行布料，通过高温干粒和低温干粒配合使用，由于低温干粒烧出来的效果呈现透光感，高温干粒烧出来的效果呈现哑光感，复合使用可以使产品呈现出明暗相间的干粒效果，使得二次烧成装饰瓷质基体更加具有层次感，提高了产品的可观赏性；而且，光油层可使二次烧成装饰瓷质基体表面的光泽度更高，而且二次烧成装饰瓷质基体表面的整体光泽更加均匀统一。
低温墨水层由低温墨水烧结而成，低温墨水组分使用现有市售的普通陶瓷墨水进行复配，通过分散剂增强了低温墨水稳定性，并提供墨水饱和度，色彩更加鲜艳；经过复配，低温墨水在600～800℃均有较好的发色效果。通过上述配方，改善普通陶瓷墨水在瓷质基体上的表面张力，使得低温墨水更加适配瓷质基体，提高打印图案发色效果。平流剂能有效降低涂饰液表面张力，能促使涂料在干燥成膜过程中形成一个平整、光滑、均匀的涂膜。当低温墨水与瓷质基体接触时，会在极短时间内形成液-固界面，短时间内迁移至此液-固界面上的表面活性剂分子数量决定了最终的润湿效果。通过分散剂、消泡剂、流平剂和助剂的配合，使得低温墨水的动态表面张力较小，润湿效果好，从而使得低温墨水与瓷质基体的结合度更高，避免图案哑光和图案边沿模糊的问题，从而避免图案的失真。另外，还调节了普通陶瓷墨水的黏度，避免陶瓷墨水的粘度对打印效果的影响，防止因粘度过高而造成喷孔阻塞。
所述普通陶瓷墨水可在市面购买得到，供应商包括道氏、康立泰、迈瑞思、汇龙、三锐等。
墨水熔块按照重量百分比计，包括以下化学组分：15～30%SiO2、3～6%K2O、5～8%Na2O、5～20%B2O3、5～12%Li2O和1～5%ZnO。其中，墨水熔块中SiO2的含量不宜高于30%，当SiO2的含量高于30%时，会出现红棕色泛黄绿或泛深暗棕的色调，导致红棕色出现色彩失真。此外，墨水熔块中还引入了ZnO，可使低温墨水的发色更为鲜艳，饱和度和结合度高，但ZnO的含量不宜过高，ZnO的含量高于5%，会导致天然色调变浅。
光油具体为合成树脂，属于自清漆的一种，成膜后油光发亮，使二次烧成装饰瓷质基体表面的光泽度更高。固化剂的添加量取决于油和水的量，固化剂加入过多，会使光油层干燥过快,会出现起痱子,漆面流不平,起橘皮等不可预知的毛病；若加入过少则制品固化不完全，甚至不能固化。水性树脂包括有机硅树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯树脂。
具体地，所述低温干粒按照重量份计，包括以下组分：
10～20份石英粉、10～15份氧化锌、3～7份氧化铝、25～35份钙长石、10～26份钠长石、20～28份方解石、5～10份烧滑石和3～7份碳酸锶。
在本发明的一个具体实施例中，低温干粒包括上述组分，低温干粒的熔融温度为700℃～800℃。低温干粒用于提高表面光泽度、硬度和耐家庭化学腐蚀。低温干粒中含有氧化锌和碳酸锶，低温干粒在达到熔融温度时会熔融成透明干粒，使得图案色彩部分将变得更加艳丽、通透，有利于二次烧成装饰瓷质基体的发色。低温干粒中加入的助熔剂较多，在低温下就能析出钙长石晶体，钙长石在烧成时可作为熔剂降低烧成温度，使得低温干粒在低温下呈现出一定的光泽度，且钙长石具有较高的硬度和温润的手感。
具体地，所述高温干粒按照重量份计，包括以下组分：
20～30份石英粉、15～25份钾长石、10～20份钠长石、5～10份方解石、3～6份烧滑石、15～20份氧化铝、10～20份氧化锆、10～15份硅灰石和5～10份高岭土。
在本发明的一个具体实施例中，高温干粒包括上述组分，高温干粒的熔融温度为1050℃～1200℃。高温干粒中由于氧化铝和氧化锆的存在，且含量较高，烧结温度高，所以烧出来的效果呈现哑光感，光泽度较低，通过与低温干粒搭配使用，产生明暗交替的干粒效果。
具体地，所述低温干粒和高温干粒的质量比为（6～8）：（2～4）。在本发明的一个具体实施例中，低温干粒和高温干粒的质量比为（6～8）：（2～4），上述比例中，可以产生较好的明暗交替的干粒效果。
具体地，所述色料包括钒黄、钒锆蓝、红棕、钴蓝、钴黑、孔雀绿、锡锑灰中的一种或多种组合。
色料包括上述种类以及相互之间的搭配组合，通过上述色料的搭配，可以调配出大量色彩，满足客户需求。
具体地，所述分散剂包括脂肪醇与环氧乙烷缩合物、水溶性高分子类聚合物和油溶性高分子类聚合物其中的任意一种或多种；
所述消泡剂包括聚醚消泡剂、高级醇类消泡剂和矿物油类消泡剂其中的任意一种或多种；
所述流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷；
所述助剂包括聚乙烯结合剂、聚丙烯结合剂和环烷烃类沉淀剂其中的任意一种或多种。
分散剂用于改善物料分散性能，并增加贮藏稳定性，同时，改善墨水的流畅度与层次感。消泡剂用于减少表面张力，防止泡沫形成；流平剂用于提升光泽，增加流平效果，调节表面张力和墨水的流动性，使打印出来呈现的图案效果更好；助剂能够避免不均匀沉积，从而避免咖啡环的出现。在助剂中，结合剂可以改善墨水的流畅度与层次感；防沉剂可以改善墨水的稳定性，能让墨水里的颜料在静态或动态环境下持久均匀分布而不沉淀。
具体地，所述瓷质基体包括瓷质砖和瓷化砖体其中一种。在实际应用中，瓷质基体可以是瓷质砖，或表面经过瓷化的砖体。表面经过瓷化的砖体的烧成温度1150～1160℃。
具体地，所述瓷质砖按照重量份计，包括以下组分：
2～5份吉利铝砂、20～30份星河砂、25～35份钾钠石粉、4～7份沙糖铝矾土、5～8份膨润土和10～15份废砖粉。
所述瓷质砖的烧成温度为1000℃～1120℃。瓷质砖的配方中引入了膨润土，以替代高岭土，实现配方的优化。虽然膨润土和高岭土都属于黏土矿类，但两者差别很大。由于膨润土的主要成分是蒙脱石，而蒙脱石属于一种铝硅酸盐，硅氧与水铝的比例是2:1，即由两片硅氧片和一片水铝片合成的一个晶片单元，相互叠加而成的。每个晶层的两面均由O2-离子，因此叠加时晶层间不能形成键，而是通过“桥氧”联结，这种联结力弱，晶层容易碎裂，使得膨润土的晶粒比高岭石小。而高岭土晶片与晶片之间是采用氢键结合，水分子及其他离子难以浸入层间，并形成较大颗粒，因此其粘结性和可塑性较弱。因此，瓷质砖引入膨润土，使得粘性、可塑性和吸水性相比含有高岭土的瓷质砖更好。
本发明提供了一种二次烧成装饰瓷质基体的制备方法，用于制备上述的一种二次烧成装饰瓷质基体，包括以下步骤：
制备瓷质基体：将瓷质基体的坯体进行一次烧制，得到一次烧制的瓷质基体；
制备低温墨水：按照配比将低温墨水的各个组分混合，并搅拌均匀，得到低温墨水；
打印图案：使用低温墨水在一次烧制的瓷质基体的表面打印出的图案，形成图案层；
制备低温干粒和高温干粒：按照配比将低温干粒的原料混合，进行高温烧制后，入水淬冷，干燥后得到低温干粒；按照配比将高温干粒的原料混合，进行高温烧制后，入水淬冷，干燥后得到高温干粒；
布施低温干粒和高温干粒：将低温干粒和高温干粒按照配比均匀混合，过40～60目筛后，均匀地铺在图案层的表面；
微波烧结：采用微波烧结工艺进行二次烧制，得到半成品；
涂覆光油：在半成品表面涂覆光油，得到二次烧成装饰瓷质基体。
现有的技术中，陶瓷类产品其烧成温度一般高于1160℃，而所述制备方法采用了微波烧结的方式进行烧结，具有快速加热、烧结温度低、细化材料组织、改进陶瓷材料性能的特点。而且微波烧结的烧成范围广，炉内的烧成气氛比较完全，相较于常规烧结来说，不存在温差的问题。坯体的化学组成如下：60～70%SiO2、15～20%Al2O3、1～3%CaO、1～3%MgO和4～8%K2O。
低温干粒和高温干粒的粒径为40～60目，避免因颗粒粒度过大或不均匀，造成干粒与干粒之间的空隙比较大，导致在高温熔融过程中包裹住气泡，使得釉面易形成开口气孔的问题。
优选地，所述微波烧结的步骤中，微波烧结温度为650～800℃，且所述微波烧结过程中常温至300℃阶段，升温速度≤5℃/min，微波烧结时间为80～150min。
在实际应用中，烧成温度不宜过高，烧成时间也不宜太长，否则，深色色系存在烧失现象，导致深色色系色彩失真的问题。在微波烧结过程中的常温至300℃阶段，当升温速度大于5℃/min时，由于坯体转变速率快，较小的体积的低温墨水层变化容易因不均匀应力而引起开裂。
实施例组A
一种二次烧成装饰瓷质基体的制备方法，包括以下步骤：
制备瓷质基体：将瓷质基体的坯体进行一次烧制，烧成温度为1100℃，得到一次烧制的瓷质基体；
制备低温墨水：按照表1配比将低温墨水的各个组分混合，并搅拌均匀，得到低温墨水；
打印图案：使用低温墨水在一次烧制的瓷质基体的表面打印出的图案，形成图案层；
制备低温干粒和高温干粒：按照表2配比将低温干粒的原料混合，进行高温烧制后，入水淬冷，干燥后得到低温干粒；按照表3配比将高温干粒的原料混合，进行高温烧制后，入水淬冷，干燥后得到高温干粒；
布施低温干粒和高温干粒：将低温干粒和高温干粒按照7:3的配比均匀混合，过40目筛后，均匀地铺在图案层的表面；
微波烧结：采用微波烧结进行二次烧制，微波烧结温度见表1，微波烧结时间为100min，得到半成品；
涂覆光油：在半成品表面涂覆光油，得到二次烧成装饰瓷质基体。
其中，所述水性树脂、固化剂和水之间的质量比为1.2:0.4:0.3；所述瓷质砖按照重量份计，包括以下组分：2份吉利铝砂、30份星河砂、35份钾钠石粉、4份沙糖铝矾土、5份膨润土和10份废砖粉。
表1-低温墨水的配比
墨水熔块按照重量百分比计，包括以下化学组分：15～30%SiO2、3～6%K2O、5～8%Na2O、5～20%B2O3、5～12%Li2O和1～5%ZnO，色料为红棕，实施例1和2消泡剂为聚醚类消泡剂，实施例1和2消泡剂为矿物油类消泡剂，流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷，助剂为聚乙烯结合剂和环烷烃类沉淀剂。
表2-低温干粒的配比
表3-高温干粒的配比
实施例5
实施例5的组分和制备方法与实施例1基本相同，区别点在于，瓷质基体的坯体进行一次烧制的烧成温度为1120℃，所述瓷质砖按照重量份计，包括以下组分：5份吉利铝砂、20份星河砂、25份钾钠石粉、7份沙糖铝矾土、8份膨润土和15份废砖粉。且在布施低温干粒和高温干粒的步骤中，低温干粒和高温干粒过60目筛。
对比例1
对比例1的组分和制备方法与实施例1相同，区别点在于，烧结温度900℃。
对比例2
对比例2的组分和制备方法与实施例1相同，区别点在于，烧结温度1200℃。
对比例3
所述对比例3的组分与实施例1相同，区别点在于，水性树脂、固化剂和水之间的质量比为2.0:0.4:0.3。
对比例4
所述对比例4的组分与实施例1相同，区别点在于，水性树脂、固化剂和水之间的质量比为1.2:1.0:0.3。
对比例5
所述对比例5的组分与实施例1相同，区别点在于，釉面层仅由低温干粒烧结而成。
对比例6
所述对比例6的组分与实施例1相同，区别点在于，釉面层仅由高温干粒烧结而成。
对比例7
所述对比例7的组分与实施例1相同，区别点在于，低温干粒与高温干粒为3：7。
对比例8
所述对比例7的组分与实施例1相同，区别点在于，未使用光油。
对上述实施例1～5和对比例3～8制备得到的二次烧成装饰瓷质基体进行莫氏硬度和耐家庭化学腐蚀的测试，并对实施例1～5和对比例1～8制备得到的二次烧成装饰瓷质基体的表面进行观察，观察釉面表面光泽度和针孔状态，测试结果如下表4所示。
莫氏硬度测定：将抛釉砖试样平稳的放在坚硬的支撑物上，饰面朝上。从小到大选用不同莫氏值的标准矿石划试样表面，用矿石新刃口施力均匀垂直地对试样表面进行刻划，注意施力要适度，标准矿石的刃口不应因施力过大破碎而形成双线状或多线状刻划痕迹。以刚好能产生明显划痕的最低硬度值做为检验结果，以试样所有测试值中的最低值作为试验结果。
耐家庭化学腐蚀的测试：GB/ T 3810.13-2016；通过采用100g/L的氯化铵溶液和20mg/L次氯酸钠溶液浸泡试样，经一定时间后观察并确定其受化学腐蚀的程度。
表4-测试结果
根据实施例1～5与对比例1～2可知，当烧成温度过高时，容易出现色彩烧失的问题，而且当烧成温度继续升高时，出现开裂的现象。
根据实施例1～5与对比例3可知，当水性树脂含量过多时，无法将低温墨水的颜色完全的发色出来，而且，二次烧成装饰瓷质基体的表面出现哑光干粒效果。
根据实施例1～5与对比例4可知，当固化剂含量过多时，光油在二次烧成装饰瓷质基体的表面未流平，且存在橘皮缺陷的现象，附着力差，存在剥落现象。
根据实施例1～5与对比例5可知，仅使用低温干粒时，无法实现明暗交替的干粒效果。
根据实施例1～5与对比例6可知，仅使用高温干粒时，莫氏硬度降低，耐腐蚀性也降低，二次烧成装饰瓷质基体的表面整体为哑光效果。
根据实施例1～5与对比例7可知，当高温干粒的用量大于低温干粒时，二次烧成装饰瓷质基体的表面整体为哑光效果。
根据实施例1～5与对比例7可知，当未使用光油时，二次烧成装饰瓷质基体的表面未形成光油层，导致局部存在光泽度不均匀，从侧面看具有消光现象。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (6)
1.一种二次烧成装饰瓷质基体，其特征在于，包括瓷质基体、低温墨水层、釉面层和光油层；所述釉面层由高温干粒和低温干粒烧结而成，所述瓷质基体成品由带有低温墨水的瓷质基体二次烧结而成，所述光油层由光油涂覆在釉面层表面固化而成；
所述低温墨水层由低温墨水烧结而成，所述低温墨水按照重量份计，包括以下组分：
70～85份普通陶瓷墨水、10～15份色料、20～25份墨水熔块、2～5份分散剂、1～3份消泡剂、0.2～0.5份流平剂和1～2份助剂；
所述光油的组分包括水性树脂、固化剂和水，所述水性树脂、固化剂和水之间的质量比为（1～1.5）：（0.3～0.5）：（0.2～0.4）；
所述低温干粒按照重量份计，包括以下组分：
10～20份石英粉、10～15份氧化锌、3～7份氧化铝、25～35份钙长石、10～26份钠长石、20～28份方解石、5～10份烧滑石和3～7份碳酸锶；
所述高温干粒按照重量份计，包括以下组分：
20～30份石英粉、15～25份钾长石、10～20份钠长石、5～10份方解石、3～6份烧滑石、15～20份氧化铝、10～20份氧化锆、10～15份硅灰石和5～10份高岭土；
所述低温干粒和高温干粒的质量比为（6～8）：（2～4）。
2.根据权利要求1所述的一种二次烧成装饰瓷质基体，其特征在于，所述色料包括钒黄、钒锆蓝、红棕、钴蓝、钴黑、孔雀绿、锡锑灰中的一种或多种组合。
3.根据权利要求1所述的一种二次烧成装饰瓷质基体，其特征在于，所述分散剂包括脂肪醇与环氧乙烷缩合物、水溶性高分子类聚合物和油溶性高分子类聚合物其中的任意一种或多种；
所述消泡剂包括聚醚消泡剂、高级醇类消泡剂和矿物油类消泡剂其中的任意一种或多种；
所述流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷；
所述助剂包括聚乙烯结合剂、聚丙烯结合剂和环烷烃类沉淀剂其中的任意一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种二次烧成装饰瓷质基体，其特征在于，所述瓷质基体包括瓷质砖和瓷化砖体其中一种。
5.根据权利要求4所述的一种二次烧成装饰瓷质基体，其特征在于，所述瓷质砖按照重量份计，包括以下组分：
2～5份吉利铝砂、20～30份星河砂、25～35份钾钠石粉、4～7份沙糖铝矾土、5～8份膨润土和10～15份废砖粉。
6.一种二次烧成装饰瓷质基体的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1～5任一项所述的一种二次烧成装饰瓷质基体，包括以下步骤：
制备瓷质基体：将瓷质基体的坯体进行一次烧制，得到一次烧制的瓷质基体；
制备低温墨水：按照配比将低温墨水的各个组分混合，并搅拌均匀，得到低温墨水；
打印图案：使用低温墨水在一次烧制的瓷质基体的表面打印出的图案，形成图案层；
制备低温干粒和高温干粒：按照配比将低温干粒的原料混合，进行高温烧制后，入水淬冷，干燥后得到低温干粒；按照配比将高温干粒的原料混合，进行高温烧制后，入水淬冷，干燥后得到高温干粒；
布施低温干粒和高温干粒：将低温干粒和高温干粒按照配比均匀混合，过40～60目筛后，均匀地铺在图案层的表面；
微波烧结：采用微波烧结工艺进行二次烧制，得到半成品；微波烧结温度为650～800℃，且所述微波烧结过程中常温至300℃阶段，升温速度≤5℃/min，微波烧结时间为80～150min；
涂覆光油：在半成品表面涂覆光油，得到二次烧成装饰瓷质基体。
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