CN114929944A - 表面处理铜箔及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖粗糙化层的防锈层，防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面且至少具有镍层，镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8至4.4g/m2，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。该表面处理铜箔的制造方法在电解铜箔的一个面上形成粗糙度大于上述非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS的粗糙化层后，形成满足上述规定条件的防锈层。

Description

表面处理铜箔及其制造方法
技术领域
本发明涉及表面处理铜箔及其制造方法，更详细地，涉及用于锂离子电池等二次电池的负极集电体或用于印刷线路板的表面处理铜箔及其制造方法。
背景技术
近年来，由于电解铜箔相较于压电铜箔在量产性上较为优异并且制造成本也相对较低，因此被用于锂离子电池等二次电池或印刷线路板等各种用途中。特别是在锂离子电池等二次电池中，电解铜箔适合用作负极集电体的材料，作为其理由，可以举出：与由碳等所构成的负极活性物质的粘合性较高，如上所述制造成本低、生产率也高，并且易于薄层化。而且，智能手机等便携终端变得普遍，电子设备的高性能化和小型化正在并行地加速发展。而且，可穿戴产品和IoT的普及也在进行，这要求更印刷线路板进一步高密度化。该高密度化不仅源于以半导体为代表的电子部件的小型化，而且还源于由于印刷线路板的微细化(精细图案)来提高布线密度。
另外，在将电解铜箔用于上述用途的情况下，寻求提高与树脂基材的粘合性。例如，在引用文献1中记载了一种表面处理铜箔，在电解铜箔的至少一个面上具有表面处理覆膜，该表面处理覆膜至少包括形成有粗糙化粒子的粗糙化处理表面。公开了该表面处理铜箔在表面处理覆膜的表面中，使粗糙化粒子的粒子高度的标准偏差为0.16μm以上且0.30μm以下，并且使粗糙化粒子的粒子高度相对于粒子宽度的比(粒子高度/粒子宽度)的平均值为2.30以上且4.00以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：再表2018/181726号公报。
发明内容
本发明要解决的问题
随着IoT化的发展，在以往主要连接有个人计算机或服务器等IT关联设备的因特网中，衣服(可穿戴设备)、汽车(智能汽车)、房屋(智能住宅)等所有物品被智能化，并且，正在发展为不一定会经由人的终端和物体彼此自主协作的社会。伴随于此，通信***的高速、大容量化急速发展，对通信部件等寻求的性能要求大幅提高。
这样的信息通信设备使用印刷线路板。印刷线路板的完成通常经过如下步骤：对由树脂等绝缘体构成的基板和作为电路的铜箔加热加压，制作覆铜层压板，之后，进行蚀刻而形成电路，进而安装电子部件。
另一方面，关于便利性、舒适性等要求，电子设备的故障会导致信息的损失，该故障的主要原因之一是电子部件的较高的相对湿度和腐蚀性的气体或微粒引起的腐蚀。例如，随着用户在屋外或车内使用智能手机或可穿戴产品等的时间的增加，智能手机或可穿戴产品等暴露于较高的相对湿度或腐蚀性气体的机会增加，从而促进智能手机或可穿戴产品等IoT设备的劣化。另外，虽然也可以对铜箔表面进行铬酸盐处理来防止腐蚀，但从环境问题方面考虑，谋求不使用铬。
因此，为了避免这样的腐蚀引起的故障，本发明的目的在于提供表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。
用于解决问题的手段
为了达到上述目的，作为本发明的一个方式，提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖所述电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层、以及进一步覆盖所述粗糙化层的防锈层，所述防锈层是所述表面处理铜箔的至少一个表面，所述防锈层至少具有镍层，所述镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8g/m2至4.4g/m2，所述防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，并且所述防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。
所述防锈层还可以根据需要具备铬酸盐处理层和/或硅烷偶联剂处理层。
优选地，在所述电解铜箔和所述粗糙化层之间还具备铜和选自钼、锌、钨、镍、钴及铁中的至少一种以上的金属的复合金属层。
本发明作为其另一方式是表面处理铜箔的制造方法，该方法包括粗糙化处理工序和防锈处理工序，粗糙化处理工序在电解铜箔的至少一个面上形成粗糙化层，其中，使所述粗糙化层的非接触粗糙度Spd大于2.6个/μm2，并且使所述粗糙化层的表面粗糙度RzJIS大于2.5μm，防锈处理工序在所述粗糙化层上至少形成镍层作为防锈层，其中，所述镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8g/m2至4.4g/m2，使所述防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，并且使所述防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。
所述防锈处理工序除了形成所述镍层之外还可以根据需要包括铬酸盐处理和/或硅烷偶联剂处理。
优选地，还包括以下工序：在所述粗糙化处理工序之前，还包括在所述电解铜箔的形成所述粗糙化层的面上，利用包含铜与选自由钼、锌、钨、镍、钴及铁构成的组中的至少一种以上的金属的电镀浴，形成复合金属层。
本发明的效果
这样，根据本发明，在电解铜箔的至少一个面的粗糙化层上形成至少具有镍层的防锈层，通过使该镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8g/m2至4.4g/m2、使该防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2并且使防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm，在将表面处理铜箔用于二次电池或印刷线路板等用途时，可以提高与设置在表面处理铜箔的防锈层上的树脂基材的粘接强度，同时即使暴露在腐蚀性的气体或微粒也可以维持较高粘接强度。
具体实施方式
以下，对本发明的电解铜箔及其制造方法的实施方式进行说明。但是，本发明并不限于以下说明的实施方式。
[表面处理铜箔]
本实施方式的表面处理铜箔具备电解铜箔、覆盖该电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层、以及进一步覆盖该粗糙化层的防锈层，该防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，并且防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0至2.5μm。
非接触粗糙度Spd是根据ISO 25178测量的。该非接触粗糙度Spd表示每单位面积的峰顶点的数量(单位：个/μm2)，该数值越大，意味着与接触于表面的其他物体的接触点的数量越多。非接触粗糙度Spd的下限优选为1.5个/μm2以上，更优选为1.7个/μm2以上。非接触粗糙度Spd的上限优选为2.2个/μm2以下，更优选为2.0个/μm2以下。
表面粗糙度RzJIS是根据JIS B 06011994测量的。表面粗糙度RzJIS是也被称为″十点平均粗糙度(在JIS B 06012013中为Rzjis 94)″的参数，表面粗糙度是在应用截止值λC的相位补偿高通滤波器而得到的基准长度的轮廓曲线中，由从最高的峰顶开始按从高到低的顺序到第5个峰顶为止的峰高的平均值与从最深的谷底开始按深度的顺序到第5个谷底为止的谷深的平均值之和的值(单位：μm)求得的。表面粗糙度RzJIS的下限优选为1.1μm以上，更优选为1.3μm以上。表面粗糙度RzJIS的上限优选为2.1μm以下，更优选为1.9μm以下。
这样，通过用非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS这2个参数评价防锈层的表面，可知防锈层的表面的垂直方向的凹凸的大小和平面上的频度，因此，根据由这样的由防锈层的凹凸引起的对树脂基材的锚定效果，可以推测与树脂基材的粘接强度。而且，在本实施方式的表面处理铜箔中，通过使防锈层的表面的非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS这两个参数分别在规定的范围内，还可以推测覆盖粗糙化层的防锈层的厚度，由此，可以形成具有能够充分耐受腐蚀性气体或微粒的厚度的防锈层。
可以根据JIS C 6481测量表面处理铜箔的粘接强度。具体地，在表面处理铜箔的防锈层的表面层叠相当于FR-5的玻璃环氧树脂浸渍基材作为覆铜层压板，在垂直方向上以规定的条件从该覆铜层压板的树脂基材剥离表面处理铜箔，将此时的负载的最低值(单位：kN/m)作为粘接强度(剥离强度)。优选表面处理铜箔的粘接强度在暴露于腐蚀性气体或微粒后也维持在0.70kN/m以上，更优选在0.73kN/m以上，进一步优选在0.75kN/m以上。
从对腐蚀性的气体或微粒的耐性的角度出发，防锈层的材料优选为镍。另外，防锈层的镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算优选为0.8至4.4g/m2。虽然防锈层的非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS根据覆盖有防锈层的粗糙化层的非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS而变化，但通过使得防锈层的镍层的厚度处于上述范围内，可以使防锈层的非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS处于上述范围内。防锈层的镍层的厚度的下限以每单位面积的镍的质量换算优选为1.0g/m2以上，更优选为1.5g/m2以上。另外，防锈层的镍层的厚度的上限优选为4.0g/m2以下，更优选为3.0g/m2以上。
防锈层的镍层的厚度可以通过原子吸光法、高频感应耦合等离子体(ICP：Inductively Coupled Plasma)发光分光分析法、荧光X射线分析法、重量测量法等测量。
另外，防锈层也可以由多个层形成。例如，作为防锈层，除了上述镍层之外，还可以通过铬酸盐处理或硅烷偶联剂处理在镍层的粗糙化层侧或表面侧进一步形成铬酸盐处理层或硅烷偶联剂处理层。
为了维持导电性，粗糙化层的原材料优选为铜，但除了铜以外，也可以是钨、钼、镍、钴、铁、锌的金属、或者由它们中的2种以上构成的复合金属。粗糙化层的厚度优选为0.7μm至2.0μm。
电解铜箔的厚度优选为6μm至35μm。如果厚度相比于6μm过薄，则可能难以处理电解铜箔。另一方面，如果厚度相比于18μm过厚，则在用于二次电池或印刷线路板等用途时，由于其卷绕数减少，电池容量可能降低或可能不利于形成精细图案。电解铜箔的厚度的下限更优选为6μm以上，进一步优选为8μm以上。电解铜箔的厚度的上限更优选为35μm以下，进一步优选为18μm以下。
电解铜箔一般具有作为在其制造过程中与电沉积鼓接触的一侧的具有光泽的阴极面和其相反侧的通过电镀形成的析出面。上述粗糙化层和防锈层可以形成在电解铜箔的阴极面和析出面两面，也可以形成在任一面，在形成在一面的情况下，优选形成在电解铜箔的析出面上。
本实施方式的表面处理铜箔还可以根据需要在电解铜箔和粗糙化层之间具备复合金属层。复合金属层的材料优选为铜与选自钼、锌、钨、镍、钴和铁中的至少一种以上金属的复合金属，更优选为铜与选自钨和钼中的至少一种以上的金属与选自镍、钴、铁和锌中的至少一种以上的金属的复合金属。通过在电解铜箔和粗糙化层之间设置这样的复合金属层，具有能够在铜箔表面均匀地形成针状或粒状的镀铜层的优点。
[表面处理铜箔的制造方法]
以下，对制造上述表面处理铜箔的方法的实施方式进行说明。本实施方式的表面处理铜箔的制造方法主要包括粗糙化处理工序和防锈处理工序。
粗糙化处理工序是对电解铜箔的两面或一面进行电镀而形成粗糙化层的工序。由此，可以使电解铜箔的两面或一面的表面粗糙化，例如，可以使粗糙化层的非接触粗糙度Spd大于2.6个/μm2，使粗糙化层的表面粗糙度Rz大于2.5μm。根据之后形成的防锈处理层，可以使非接触粗糙度Spd大于2.2个/μm2，使表面粗糙度Rz大于2.1μm，也可以使非接触粗糙度Spd大于2.0个/μm2，使表面粗糙度Rz大于1.9μm。为了形成这样的粗糙化层，优选使用酸性铜电镀浴，作为具体的电镀浴组成和电镀条件，例如可以使硫酸铜的浓度为130g/L至150g/L，硫酸的浓度为80g/L至120g/L，浴温度为25℃至35℃，电流密度为1A/dm2至3A/dm2，处理时间为10秒至30秒。另外，作为电解铜箔的粗糙化处理，例如可以使用特公昭53-39376号公报中公开的使用酸性铜电镀浴的方法，即，可使用在酸性铜电镀浴通过极限电流密度以上的电流形成树枝状镀铜层后，以低于极限电流密度的电流进行被覆电镀的方法。
虽然上述电镀浴组成和电镀条件针对于形成铜的粗糙化层的情况，但即使在如后所述的在进行粗糙化处理之前在电解铜箔的面上形成复合金属层的情况下，也可以通过使用与上述同样的酸性铜电镀浴来进行粗糙化处理。另外，在粗糙化处理工序中，优选在电镀电解铜箔之前预先进行水洗或酸洗处理。
防锈处理工序是对形成在电解铜箔的两面或一面上的粗糙化层进行电镀，在其上形成防锈层的工序。由此，粗糙化层被防锈层覆盖，能够使防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，使防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。特别地，优选非接触粗糙度Spd为1.7个/μm2至2.0个/μm2，防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.3μm至1.9μm。作为用于形成这样的防锈层的电镀浴组成和电镀条件，例如可以使硫酸镍的浓度为300g/L至500g/L，硼酸的浓度为30g/L至50g/L，浴温度为40℃至60℃，电流密度为5A/dm2至15A/dm2，处理时间为4秒至17秒。由此形成的镍的防锈层的厚度以每单位面积的镍的质量换算可以为0.8g/m2至4.4g/m2。
另外，在防锈处理工序中，优选在电镀之前预先水洗电解铜箔的粗糙化层的表面。另外，在防锈处理工序中，如上所述，除了镍层的形成之外，还可以根据需要组合铬酸盐处理或硅烷偶联剂处理。铬酸盐处理、硅烷偶联剂处理的处理条件可以应用对电解铜箔进行的公知的处理条件。
本实施方式的表面处理铜箔的制造方法还可以根据需要包括在粗糙化处理工序之前，在电解铜箔的形成粗糙化层的面上形成复合金属层的工序。为了形成复合金属层，优选使用含有上述复合金属层的材料的各金属离子的电镀浴。例如，作为用于形成铜、钼和锌的复合金属层的具体的电镀浴组成和电镀条件，例如可以使硫酸铜的浓度为40g/L至60g/L，钼酸钠的浓度为1g/L至3g/L，硫酸锌的浓度为40g/L至60g/L，pH为2至3，浴温度为25℃至35℃，电流密度为2A/dm2至8A/dm2，处理时间为2秒至8秒。另外，为了在形成复合金属层后形成粗糙化层，例如可以使用日本专利第3949871号公报中公开的粗糙化处理铜箔的制造方法，即，可以使用在利用含有上述复合金属层的各金属的离子的电镀浴以低于浴的极限电流密度的电流形成复合金属层后，进行利用酸性铜电镀浴的被覆电镀的方法。
另外，在形成复合金属层的工序中，优选在电镀电解铜箔之前，预先进行水洗或酸洗处理。
实施例
在下文汇总，列举本发明的实施例和比较例来更详细地说明本发明。然而，本发明不限于以下实施例。
[实施例1]
(1)表面处理铜箔的制造
首先，用10％硫酸对厚度12μm的电解铜箔(日本电解株式会社制，产品号：SEED箔)进行经过20秒的酸洗处理。然后，对该铜箔进行水洗，将由五水合硫酸铜50g/L、二水合钼酸钠2g/L和七水合硫酸锌50g/L构成的电镀液调整为pH2.5、浴温度30℃，使用该电镀浴以5A/dm2的电流密度、5秒的处理时间对电解铜箔的两面进行电镀，形成含有铜、钼和锌的复合金属层。
接着，对该铜箔进行水洗，使用调整为硫酸铜五水合物130g/L、硫酸100g/L、浴温度30℃的电镀浴，以2A/dm2的电流密度、20秒的处理时间对铜箔的两面进行电镀，在复合金属层上形成由铜构成的粗糙化层。
进一步，对该铜箔进行水洗，使用调整为硫酸镍六水合物400g/L、硼酸40g/L、浴温度50℃的电镀浴，以10A/dm2的电流密度、4秒的处理时间对铜箔的两面进行电镀，形成由镍构成的防锈层，得到表面处理铜箔(实施例1)。
(2)表面处理铜箔的特性试验
对于这样得到的表面处理铜箔，基于荧光X射线分析法，用波长分散型荧光X射线分光分析装置(株式会社理学(株式会社リガク)制，ZSX Primus II)测量其防锈层的每单位面积的镍的量。其结果如表1所示。
另外，为了测量该表面处理铜箔的粘接强度，在表面处理铜箔的一面层叠相当于FR-5的玻璃环氧树脂浸渍基材作为覆铜层压板，制作试验片。根据JIS C 6481，在室温下测量该试验片的表面处理铜箔和树脂基材之间的粘接强度(铜箔宽度：1mm)。另外，在将试验片浸渍于盐酸溶液(浓度：18％)的处理前的状态(常态)和处理后的状态(盐酸浸渍后)下测量粘接强度。另外，粘接强度的测量是由拉伸试验机(株式会社东洋精机制作所制，STROGRAPH E3-L(ストログラフE3-L))进行的。其结果如表1所示。
进一步，根据ISO 25178测量该表面处理铜箔的非接触粗糙度Spd，并且根据JIS B0601 1994测量该表面处理铜箔的表面粗糙度RzJIS。需要说明的是，非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS的测量是使用激光显微镜装置(株式会社基恩士制、VK-X150)进行的。其结果如表1所示。
[实施例2]
在表面处理铜箔的制造中，除使用调整为硫酸镍六水合物400g/L、硼酸40g/L、浴温度50℃的电镀浴，以10A/dm2的电流密度、8秒的处理时间进行电镀，形成由镍构成的防锈层以外，与实施例1同样地制造表面处理铜箔，进行各特性试验。其结果如表1所示。
[实施例3]
在表面处理铜箔的制造中，除使用调整为硫酸镍六水合物400g/L、硼酸40g/L、浴温度50℃的电镀液，以10A/dm2的电流密度、12秒的处理时间进行电镀，形成由镍构成的防锈层以外，与实施例1同样地制造表面处理铜箔，进行各特性试验。其结果如表1所示。
[实施例4]
在表面处理铜箔的制造中，除使用调整为硫酸镍六水合物400g/L、硼酸40g/L、浴温度50℃的电镀液，以10A/dm2的电流密度、17秒的处理时间进行电镀，形成由镍构成的防锈层以外，与实施例1同样地制造表面处理铜箔，进行各特性试验。其结果如表1所示。
[比较例1]
在表面处理铜箔的制造中，除了在调整为重铬酸钠二水合物3.5g/L、pH5.3、浴温度28℃的水溶液中浸渍10秒，并形成防锈层以外，与实施例1同样地制造表面处理铜箔，进行各特性试验。其结果如表1所示。
[比较例2]
在表面处理铜箔的制造中，除了使用调整为硫酸镍六水合物400g/L、硼酸40g/L、浴温度50℃的电镀液，以10A/dm2的电流密度、1秒的处理时间进行电镀，形成由镍构成的防锈层以外，与实施例1同样地制造表面处理铜箔，进行各特性试验。其结果如表1所示。
[比较例3]
在表面处理铜箔的制造中，除了使用调整为硫酸镍六水合物400g/L、硼酸40g/L、浴温度50℃的电镀液，以10A/dm2的电流密度、2秒的处理时间进行电镀，形成由镍构成的防锈层以外，与实施例1同样地制造表面处理铜箔，进行各特性试验。其结果如表1所示。
[比较例4]
在表面处理铜箔的制造中，除了使用调整为硫酸镍六水合物400g/L、硼酸40g/L、浴温度50℃的电镀液，以10A/dm2的电流密度、20秒的处理时间进行电镀，形成由镍构成的防锈层以外，与实施例1同样地制造表面处理铜箔，进行各特性试验。其结果如表1所示。
[比较例5]
在表面处理铜箔的制造中，除了使用调整为硫酸镍六水合物400g/L、硼酸40g/L、浴温度50℃的电镀液，以10A/dm2的电流密度、40秒的处理时间进行电镀，形成由镍构成的防锈层以外，与实施例1同样地制造表面处理铜箔，进行各特性试验。其结果如表1所示。
[比较例6]
在表面处理铜箔的制造中，除了使用调整为硫酸镍六水合物400g/L、硼酸40g/L、浴温度50℃的电镀液，以10A/dm2的电流密度、2秒的处理时间进行电镀，形成由镍构成的防锈层，在调整为重铬酸钠二水合物3.5g/L、pH5.3、浴温度28℃的水溶液中浸渍10秒，进而层叠防锈层以外，与实施例1同样地制造表面处理铜箔，进行各特性试验。其结果如表1所示。
[表1]
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如表1所示，防锈层的镍的量为0.8g/m2至4.4g/m2、防锈层的表面的非接触粗糙度Spd为1.7个/μm2至2.0个/μm2、表面粗糙度RzJIS为1.3μm至1.9μm的实施例1至4的表面处理铜箔与树脂基材的粘接强度在常态和盐酸浸渍后两者中为0.70kN/m以上，因此可以确认对于腐蚀性气体可以维持优异的粘接强度。
另一方面，在仅通过铬酸盐处理形成防锈层的比较例1中，虽然在常态下与树脂基材的粘接强度显示出与实施例相近的粘接强度，但在盐酸浸渍后，粘接强度降低到约0.6kN/m，确认受到腐蚀的影响大。另外，防锈层的镍的量不足0.8，防锈层的表面的非接触粗糙度Spd大于2.0个/μm2，表面粗糙度RzJIS大于1.9μm的比较例2、3的表面处理铜箔虽然在常态下与树脂基材的粘接强度显示出与实施例相近的粘接强度，但在盐酸浸渍后，粘接强度降低0.1kN/m以上，确认受到腐蚀的影响非常大。
在防锈层的镍量超过4.4g、防锈层的表面的非接触粗糙度Spd小于1.7个/μm2、表面粗糙度RzJIS小于1.3μm的比较例4、5的表面处理铜箔中，与树脂基材的粘接强度在常态和盐酸浸渍后两者中都显著变为低值，无法得到充分的粘接强度。另外，在由镍层和铬酸盐处理层这2层形成防锈层的比较例6中，防锈层的表面的非接触粗糙度Spd为1.7个/μm2至2.0个/μm2，表面粗糙度RzJIS为1.3μm至1.9μm，但由于镍的量不足0.8，因此虽然在常态下与树脂基材的粘接强度显示出与实施例相近的粘接强度，但在盐酸浸渍后，粘接强度降低到约0.6kN/m，确认受到腐蚀的影响大。

Claims (6)

1.表面处理铜箔，具有电解铜箔、覆盖所述电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖所述粗糙化层的防锈层，
所述防锈层是所述表面处理铜箔的至少一个表面，所述防锈层至少具有镍层，所述镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8g/m2至4.4g/m2，
所述防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且所述防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。
2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，所述防锈层还具有铬酸盐处理层和/或硅烷偶联剂处理层。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，在所述电解铜箔与所述粗糙化层之间还具有铜与选自钼、锌、钨、镍、钴及铁中的至少一种以上的金属的复合金属层。
4.表面处理铜箔的制造方法，包括：
粗糙化处理工序，在电解铜箔的至少一个面上形成粗糙化层，其中，使所述粗糙化层的非接触粗糙度Spd大于2.6个/μm2，并且使所述粗糙化层的表面粗糙度RzJIS大于2.5μm；以及
防锈处理工序，在所述粗糙化层上至少形成镍层作为防锈层，所述镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8g/m2至4.4g/m2，其中，使所述防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，并且使所述防锈层的表面的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。
5.根据权利要求4所述的表面处理铜箔的制造方法，其中，所述防锈处理工序除了形成所述镍层以外还包括铬酸盐处理和/或硅烷偶联剂处理。
6.根据权利要求4或5所述的表面处理铜箔的制造方法，其中，还包括以下工序：在所述粗糙化处理工序之前，在所述电解铜箔的形成所述粗糙化层的面上，通过包含铜与选自由钼、锌、钨、镍、钴及铁构成的组中的至少一种以上的金属的电镀浴，形成复合金属层。
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