JP3949871B2 - 粗化処理銅箔及びその製造方法 - Google Patents
粗化処理銅箔及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3949871B2 JP3949871B2 JP2000124637A JP2000124637A JP3949871B2 JP 3949871 B2 JP3949871 B2 JP 3949871B2 JP 2000124637 A JP2000124637 A JP 2000124637A JP 2000124637 A JP2000124637 A JP 2000124637A JP 3949871 B2 JP3949871 B2 JP 3949871B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper foil
- current density
- layer
- roughened
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板等に好適に用いられる粗化処理銅箔とその製造方法に関し、更に詳しくは、FR−5等の高Tg樹脂基材との接着強度に優れるプリント配線板用銅箔として好適に用いられる粗化処理銅箔とその好適な製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板用銅箔は、一般に、樹脂基材と積層する銅箔との被接着面が何らかの方法によって、より強固な接着強度が得られるように、予め粗化処理されている。この粗化処理手段として適用されている主流の方法は、電解銅箔の場合メッキ法である。メッキ法には、例えば、特公昭53−39376号公報に開示されている方法がある。この方法は酸性銅メッキ浴を用いて、銅生箔を陰極として、まず限界電流密度以上の電流によりいわゆるコガシメッキによる樹枝状銅電着層を銅箔の少なくとも一方の被接着面に形成させ、更に該層上に限界電流密度未満の電流により前記樹枝状銅電着層に平滑な銅電着層(カブセメッキ)を形成して前記樹枝状銅をいわゆるコブ状銅に変化させ、このコブ状銅により、接着強度の増強を得ようとするものである。このコブ状銅を形成することにより該銅箔面は、電解処理前に比べて比表面積の増大が図られるとともにコブ状銅によるアンカー効果が発揮されて樹脂基材と銅箔間の接着強度が向上する。このコブ状銅が形成される銅生箔が電解銅箔の場合、一般に一方の面(粗面側)は他方の面(光沢面側)に比べて凹凸があり、電流は主に凸部に集中しやすく、コブ状銅は殆ど凸部の先端に集中して形成される。
【0003】
近年、ノートパソコン、携帯電話等の普及に伴い、樹脂基材として高TgタイプのFR−5材を使用したガラスエポキシプリント配線板が増加している。高Tgタイプのエポキシ樹脂は、従来のFR−4材と比較すると高耐熱性である反面、銅箔との接着強度が低くなる傾向がある。樹脂基材との接着強度を高める方法として、銅箔の被接着面の粗面粗さを大きくする方法がある。しかし、粗面粗さを大きくした場合、小さな摩擦力でもコブ状銅が脱落するいわゆる銅粉落ち現象や、プリント回路作製時に行うエッチング工程後において樹脂基材の中にコブ状銅が残存する残銅現象が発生しやすくなる。
【0004】
これらを改良する手段として、特公昭54−38053号公報等に酸性銅メッキ浴中に砒素、アンチモン、ビスマス、セレン、テルルから選ばれた1種又は2種以上を特定量添加し、限界電流密度前後で電解処理する粗面形成方法がある。砒素、アンチモン、ビスマス、セレン、テルルを微量含有させることにより微小な突起が形成されるが、銅生箔の凸部に集中する現象は改善されない。更に、毒物、劇物等である砒素、アンチモン、ビスマス、セレン、テルルを含有する銅箔をプリント配線板に用いた場合、エッチング廃液やプリント配線板そのものの廃棄時に、環境汚染の問題が発生する。
【0005】
また、酸性銅メッキ浴中にベンゾキノリンを添加する方法(特公昭56−41196号公報)やモリブデンを添加する方法(特公昭62−56677号公報)が開示されているが、接着強度の向上が十分に得られなかった。
【0006】
この課題を更に改良した方法として、特開平8−236930号公報にクロム及びタングステンから選ばれた1種以上の金属イオンと、バナジウム、ニッケル、鉄、コバルト、亜鉛、ゲルマニウム及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属イオンを含む酸性銅メッキ浴を用いて、限界電流密度付近で電解し、添加金属を含有する粗化処理層を形成する方法が開示されている。また、特開平11−256389号公報にモリブデンと鉄、コバルト、ニッケル、タングステンから選ばれる1種以上の金属イオンを含む酸性銅メッキ浴を用いて、限界電流密度付近で電解し、添加金属を含有するやけめっき層(コガシメッキ層)を形成する方法が開示されている。
【0007】
しかし、これらの方法を用いても、コブ状銅は銅生箔凸部の先端に集中して形成されるため、銅粉落ち現象や、残銅現象がなお発生する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前記した従来技術の問題点を解消することにある。すなわち、銅箔の被接着面に電解処理によりコブ状銅を形成させる際に、銅生箔の凸部だけでなく、凹部にもコブ状銅を形成させることにより、粗面粗さを大きくすることなく、樹脂基材と銅箔間の接着強度に優れたプリント配線板用銅箔として好適に用いられる粗化処理銅箔を提供することにある。
【0009】
本発明の他の目的は、上記の粗化処理銅箔の好適な製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、銅箔の被接着面に、銅と、タングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属と、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属とからなる複合金属層であって、銅の付着量が5,000〜10,000μg/dm 2 、タングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属の付着量が10〜1,000μg/dm 2 、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属の付着量が10〜1,000μg/dm 2 である複合金属層を設け、更にこの層の上に樹枝状銅電着層上にコブ状銅を形成してなる銅からなる粗化層を設けてなることを特徴とする粗化処理銅箔を提供するものである。
【0011】
本発明はまた、銅箔を陰極として、銅イオンと、タングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属イオンと、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属イオンを含有するメッキ浴を用いて浴の限界電流密度未満の電流密度で電解処理することにより、銅と、タングステン及びモリブデンから選ばれる少なくとも1種以上の金属と、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属とからなる複合金属層を設け、次いでこの複合金属層上に銅イオンを含有するメッキ浴を用いて、浴の限界電流密度以上の電流密度で電解処理して、樹枝状銅電着層を形成し、更に浴の限界電流密度未満の電流密度で電解処理して樹枝状銅電着層上にコブ状銅を形成することにより複合金属層上に銅からなる粗化層を設けることを特徴とする粗化処理銅箔の製造方法を提供するものである。ここで記述する浴の限界電流密度とは、金属及び金属化合物の析出する陰極反応において、水素ガスの発生を伴う電流密度を意味する。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる銅箔(銅生箔)は主に電解銅箔が好適に用いられるが、圧延銅箔や真空蒸着法等によって、例えば、プラスチックフィルム上に銅膜を形成させたものであってもよい。また、銅箔の厚さ、銅箔表面の粗さや形態については特に限定するものではない。更に銅箔の被接着面は両面であってもよい。
【0013】
この銅生箔の被接着面には、銅の付着量が好ましくは5,000〜10,000μg/dm2、タングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属の付着量が好ましくは10〜1,000μg/dm2、より好ましくは100〜1,000μg/dm2、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属の付着量が好ましくは10〜1,000μg/dm2、より好ましくは10〜300μg/dm2である複合金属層が設けられている。
【0014】
ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属の付着量が10μg/dm2未満の場合には、メッキ法によりコブ状銅を形成してもコブ状銅は銅生箔の凹部まで形成されず、凸部に集中して形成される傾向があり、1,000μg/dm2を超える場合には、銅回路形成において、不要な銅をエッチングにより除去するとき該メッキ層のエッチング時間が著しく遅くなる傾向がある。ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属の付着量は、メッキ浴の組成やその処理条件の設定などに関連するものであり、後記する浴組成、電解条件等から適宜選択される。
【0015】
また、複合金属層の銅の付着量が5,000μg/dm2未満であると凹部全体にコブ状銅が形成されない傾向にあり、10,000μg/dm2を超えると凹部全体にコブ状銅の形成効果は小さく、また、製造コストが増大する傾向がある。複合金属層のタングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属の付着量が10μg/dm2未満であると、凹部全体にコブ状銅が形成されない傾向にあり、また1,000μg/dm2を超えるとコブ状銅が大きくならない傾向がある。複合金属層の厚さは0.05〜0.15μmであることが好ましい。更に好ましくは0.07〜0.12μmである。
【0016】
本発明における複合金属層の形成は、銅箔の被接着面に銅イオン並びにタングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属イオンとニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属イオンを含有するメッキ浴を用いて浴の限界電流密度未満の電流密度で電解処理することにより行われる。銅箔の被接着面は予め、酸洗、脱脂処理を施しておくことが好ましい。
【0017】
このメッキ浴の各金属イオン源は水溶性の金属塩から選ばれ用いられる。好適な浴組成は次のような範囲から選択することが好ましいが、特に限定するものではない。
銅イオン源−硫酸銅5水和物:10〜100g/l
タングステンイオン源−タングステン酸ナトリウム2水和物:0.01〜20g/l
モリブデンイオン源−モリブデン酸ナトリウム2水和物:0.5〜20g/l
ニッケルイオン源−硫酸ニッケル6水和物
コバルトイオン源−硫酸コバルト7水和物
鉄イオン源−硫酸第1鉄7水和物
亜鉛イオン源−硫酸亜鉛7水和物
硫酸ニッケル6水和物、硫酸コバルト7水和物、硫酸第1鉄7水和物及び硫酸亜鉛7水和物の合計:10〜100g/l
好適な電解条件は、メッキ浴の限界電流密度未満であればよく、概ね次のような範囲から選択することが好ましい。
電流密度:1〜10A/dm2、電解処理時間:1〜30秒、浴温度:10〜60℃
メッキ浴のpHは1.5〜5.0の範囲から選択されることが好ましい。pHが1.5より低い場合、複合金属層中のタングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属の付着量及び、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属の付着量が好適な範囲が少なくなり、メッキ法によりコブ状銅を形成してもコブ状銅は銅生箔の凹部まで形成されず、凸部に集中して形成される傾向がある。また、pHが5.0より高い場合、タングステンイオン及びモリブデンイオンから選ばれる1種以上の金属イオンの溶解時間が著しく遅くなり、生産性が悪化する傾向がある。より好ましいpHは2.0〜4.0の範囲である。
【0018】
複合金属層の形成により、銅生箔凸部に微細粒が発生するがこのまま或は該層上をコガシメッキ又はカブセメッキにより銅で被覆しただけでは十分な接着強度は得られない傾向がある。そこで該層上に銅からなる粗化層をコガシメッキ及びカブセメッキを併用して微細粒を銅生箔の凹部にまで析出させることで接着強度の向上を図る。
【0019】
すなわち、上記の条件で得られた銅箔を水洗し、得られた複合金属層上に、銅イオンを含有するメッキ浴を用いて浴の限界電流密度以上の電流密度で電解処理するコガシメッキにより樹枝状銅電着層を形成し、更に浴の限界電流密度未満の電流密度で電解処理するカブセメッキによりコブ状銅を形成することにより銅からなる粗化層を設ける。
【0020】
銅からなる粗化層の銅の付着量は30,000〜300,000μg/dm2であることが好ましい。30,000μg/dm2未満であるとコブ状銅が小さく十分な接着強度は得られない傾向がある。300,000μg/dm2を超えると接着強度は得られるが、製造原価が増大するので好ましくない。より好ましい付着量は100,000〜200,000μg/dm2である。銅からなる粗化層の形成はコガシメッキ−カブセメッキの工程を複数回繰り返して行うこともできる。
【0021】
銅からなる粗化層の形成は、例えば一般的な硫酸酸性硫酸銅浴を用いた場合、次のような浴組成及び電解条件の範囲から選択することが好ましいが、特に限定するものではない。
銅イオン源−硫酸銅5水和物:20〜300g/l
硫酸:10〜200g/l
電流密度:コガシメッキ(限界電流密度以上);10〜200A/dm2、カブセメッキ(限界電流密度未満);1〜20A/dm2
電解処理時間:コガシメッキ;1〜10秒、カブセメッキ;40〜100秒
浴温度:20〜60℃
銅からなる粗化層を形成した銅箔は、必要に応じて、通常の銅箔に設けられるクロメート層、亜鉛層、銅亜鉛合金層、亜鉛合金層、ニッケル−モリブデン−コバルト層、インジウム−亜鉛層などの防錆処理層やカップリング剤処理層、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の接着樹脂層を設けて用いることが好ましい。これらの層を設けた粗面化処理銅箔は、樹脂基材と加熱加圧積層してプリント配線板用の銅張積層板として使用される。
【0022】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例によって更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0023】
実施例1
(1)厚さ35μmの電解銅箔(粗面側表面粗さRa0.9μm、JIS B
0601に準拠して測定)を10%硫酸溶液で20秒間酸洗処理した。
【0024】
(2)この銅箔を水洗し、硫酸銅5水和物50g/l、モリブデン酸ナトリウム2水和物2g/l及び硫酸ニッケル6水和物50g/lからなるメッキ浴を、pH3.0、浴温度30℃に調整したメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)を電流密度6A/dm2で4秒間電解処理して銅箔の被接着面側に銅、モリブデン及びニッケルを含む複合金属層を形成した。複合金属層の各金属量をICP(誘導結合プラズマ発光)分析装置で定量したところ、銅の付着量は7,900μg/dm2、モリブデンの付着量は178μg/dm2、ニッケルの付着量は145μg/dm2であった。処理後の処理面の表面粗さはRa0.9μmであった。
【0025】
(3)次に、この銅箔を水洗し、前記複合金属層上に硫酸銅5水和物130g/l、硫酸100g/l、浴温度30℃に調整したメッキ浴を用いて、▲1▼電流密度30A/dm2で3秒間電解処理(限界電流密度以上)し、▲2▼電流密度5A/dm2で80秒間電解処理(限界電流密度未満)を施し、銅からなる粗化層を形成した。銅からなる粗化層の銅の付着量は150,000μg/dm2、表面粗さはRa1.4μmであった。得られた粗化処理された電解銅箔は銅生箔の凹凸全体にコブ状銅の形成が観察された。粗化処理面の走査型電子顕微鏡写真(倍率:2000倍、撮影角度45°)を図1に示す。
【0026】
(4)次にこの銅箔を水洗し、重クロム酸ナトリウム2水和物3.5g/l、pH4.2、浴温度28℃に調整した水溶液に10秒間浸漬し、防錆層を形成した。
【0027】
(5)更に、この銅箔を水洗し、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.1重量%の水溶液に10秒間浸漬後、直ちに80℃で乾燥しシランカップリング剤処理層を形成した。
【0028】
(6)引き続いて接着強度を測定するためにFR−5相当ガラス・エポキシ樹脂含浸基材と前記銅箔の被接着面を積層して銅張積層板とし、試験片を作製した。この試験片の銅箔と樹脂基材間の接着強度をJIS C 6481に準拠し、室温下で測定(銅箔幅1mm)した。また、銅張積層板を塩化第2銅水溶液で銅箔をエッチング除去した後、基材表面の任意の10ケ所をスケールルーペ(倍率:60倍、視野:2mmφ)で樹脂基材の中にコブ状銅が残存する残銅の有無を観察した。更に、銅箔の粗化処理面を、市販の粘着テープロール(リンテック社製、CRローラー)で該銅箔粗化処理面の全面を転がした後、ロール表面の粘着テープ(巾80mm×長さ200mm)を接着面を下にして白い紙に貼り付け、テープ表面の任意の10ケ所をスケールルーペ(倍率:60倍、視野:2mmφ)でコブ状銅の脱落(粉落ち)の有無を観察した。測定及び観察の結果を一括して表1に示した。
【0029】
実施例2
実施例1と同様の電解銅箔を用いて実施例1と同様の酸洗、水洗を行った後、硫酸銅5水和物50g/l、モリブデン酸ナトリウム2水和物2g/l、硫酸コバルト7水和物30g/l及び硫酸第1鉄7水和物30g/lからなるメッキ浴を、pH2.0、浴温度30℃に調整したメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)を電流密度6A/dm2で4秒間電解処理して銅箔の被接着面側に銅、モリブデン、コバルト及び鉄を含む複合金属層を形成した。複合金属層の各金属量をICP(誘導結合プラズマ発光)分析装置で定量したところ、銅の付着量は7,900μg/dm2、モリブデンの付着量は180μg/dm2、コバルトの付着量は12μg/dm2、鉄の付着量は50μg/dm2であった。処理後の処理面の表面粗さはRa0.9μmであった。次に、実施例1と同様に銅からなる粗化層を形成した。この粗化層の銅の付着量は150,000μg/dm2、表面粗さはRa1.5μmであった。得られた粗化処理された電解銅箔は銅生箔の凹凸全体にコブ状銅の形成が観察された。
【0030】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0031】
実施例3
実施例1と同様の電解銅箔を用いて実施例1と同様の酸洗、水洗を行った後、硫酸銅5水和物50g/l、モリブデン酸ナトリウム2水和物2g/l及び硫酸亜鉛7水和物50g/lからなるメッキ浴を、pH2.5、浴温度30℃に調整したメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)を電流密度7A/dm2で4秒間電解処理して銅箔の被接着面側に銅、モリブデン及び亜鉛を含む複合金属層を形成した。複合金属層の各金属量をICP(誘導結合プラズマ発光)分析装置で定量したところ、銅の付着量は9,200μg/dm2、モリブデンの付着量は230μg/dm2、亜鉛の付着量は159μg/dm2であった。処理後の処理面の表面粗さはRa0.9μmであった。次に実施例1と同様に銅からなる粗化層を形成した。この粗化層の銅の付着量は150,000μg/dm2、表面粗さはRa1.4μmであった。得られた粗化処理された電解銅箔は銅生箔の凹凸全体にコブ状銅の形成が観察された。
【0032】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0033】
実施例4
実施例1と同様の電解銅箔を用いて実施例1と同様の酸洗、水洗を行った後、硫酸銅5水和物50g/l、タングステン酸ナトリウム2水和物2g/l及び硫酸ニッケル6水和物50g/lからなるメッキ浴を、pH3.0、浴温度30℃に調整したメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)を電流密度6A/dm2で4秒間電解処理して銅箔の被接着面側に銅、タングステン及びニッケルを含む複合金属層を形成した。複合金属層の各金属量をICP(誘導結合プラズマ発光)分析装置で定量したところ、銅の付着量は7,900μg/dm2、タングステンの付着量は158μg/dm2、ニッケルの付着量は145μg/dm2であった。処理後の処理面の表面粗さはRa0.9μmであった。次に、実施例1と同様に銅からなる粗化層を形成した。この粗化層の銅の付着量は150,000μg/dm2、表面粗さはRa1.4μmであった。得られた粗化処理された電解銅箔は銅生箔の凹凸全体にコブ状銅の形成が観察された。
【0034】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0035】
実施例5
実施例1と同様の電解銅箔を用いて実施例1と同様の酸洗、水洗を行った後、硫酸銅5水和物50g/l、タングステン酸ナトリウム2水和物10g/l、硫酸コバルト7水和物30g/l及び硫酸第1鉄7水和物30g/lからなるメッキ浴を、pH2.0、浴温度30℃に調整したメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)を電流密度6A/dm2で4秒間電解処理して銅箔の被接着面側に銅、タングステン、コバルト及び鉄を含む複合金属層を形成した。複合金属層の各金属量をICP(誘導結合プラズマ発光)分析装置で定量したところ、銅の付着量は7,900μg/dm2、タングステンの付着量は200μg/dm2、コバルトの付着量は12μg/dm2、鉄の付着量は50μg/dm2であった。処理後の処理面の表面粗さはRa0.9μmであった。次に、実施例1と同様に銅からなる粗化層を形成した。表面粗さはRa1.5μmであった。得られた粗化処理された電解銅箔は銅生箔の凹凸全体にコブ状銅の形成が観察された。
【0036】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0037】
実施例6
実施例1と同様の電解銅箔を用いて実施例1と同様の酸洗、水洗を行った後、硫酸銅5水和物50g/l、タングステン酸ナトリウム2水和物1g/l、モリブデン酸ナトリウム2水和物2g/l及び硫酸亜鉛7水和物50g/lからなるメッキ浴を、pH2.5、浴温度30℃に調整したメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)を電流密度7A/dm2で4秒間電解処理して銅箔の被接着面側に銅、タングステン、モリブデン及び亜鉛を含む複合金属層を形成した。複合金属層の各金属量をICP(誘導結合プラズマ発光)分析装置で定量したところ、銅の付着量は9,200μg/dm2、タングステンの付着量は50μg/dm2、モリブデンの付着量は180μg/dm2、亜鉛の付着量は160μg/dm2であった。処理後の処理面の表面粗さはRa0.9μmであった。次に実施例1と同様に銅からなる粗化層を形成した。表面粗さはRa1.4μmであった。得られた粗化処理された電解銅箔は銅生箔の凹凸全体にコブ状銅の形成が観察された。
【0038】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0039】
実施例7
厚さ18μmの圧延銅箔(表面粗さRa0.1μm)を使用した以外は実施例4と同様な処理を行い、銅、タングステン及びニッケルを含む複合金属層を形成した。複合金属層の銅の付着量は7,900μg/dm2、タングステンの付着量は145μg/dm2、ニッケルの付着量は128μg/dm2であった。処理後の処理面の表面粗さはRa0.1μmであった。次に実施例1と同様に銅からなる粗化層を形成した。表面粗さはRa0.5μmであった。
【0040】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0041】
実施例8
厚さ12μmの電解銅箔(粗面側表面粗さRa0.2μm)を使用した以外は実施例4と同様な処理を行い、銅、タングステン及びニッケルを含む複合金属層を形成した。複合金属層の銅の付着量は7,900μg/dm2、タングステンの付着量は150μg/dm2、ニッケルの付着量は135μg/dm2であった。処理後の処理面の表面粗さはRa0.2μmであった。次に実施例1と同様に銅からなる粗化層を形成した。表面粗さはRa0.6μmであった。
【0042】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0043】
比較例1
実施例1において(3)の硫酸銅を含有するメッキ浴による粗化層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の処理をして得られた銅箔の粗面側表面粗さを測定したところRa0.9μmであった。また、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0044】
比較例2
実施例4において(3)の硫酸銅を含有するメッキ浴による粗化層を形成しなかったこと以外は、実施例4と同様の処理をして得られた銅箔の粗面側表面粗さを測定したところRa0.9μmであった。また、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0045】
比較例3
実施例1と同様の銅箔を用いて実施例1の(1)及び(2)の処理を行った後、この銅箔を水洗し、硫酸銅5水和物130g/l、硫酸100g/l、浴温度30℃に調整したメッキ浴を用いて、電流密度30A/dm2で3秒間電解処理(限界電流密度以上)を施し樹枝状銅層(コガシメッキ)を形成した。樹枝状銅層の銅の付着量は30,000μg/dm2、表面粗さはRa1.3μmであった。
【0046】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0047】
比較例4
実施例1と同様の銅箔を用いて実施例1の(1)及び(2)の処理を行った後、この銅箔を水洗し、硫酸銅5水和物130g/l、硫酸100g/l、浴温度30℃に調整したメッキ浴を用いて、電流密度5A/dm2で80秒間電解処理(限界電流密度未満)を施し平滑銅層(カブセメッキ)を形成した。平滑銅層の銅の付着量は132,000μg/dm2、表面粗さはRa1.1μmであった。
【0048】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0049】
比較例5
実施例1と同様の電解銅箔を用いて実施例1と同様の酸洗、水洗を行った後、複合金属層を形成することなく硫酸銅5水和物130g/l、硫酸100g/l、浴温度30℃のメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)に▲1▼電流密度30A/dm2で3秒間電解処理(限界電流密度以上)し、▲2▼電流密度5A/dm2で80秒間電解処理(限界電流密度未満)を施し、銅からなる粗化層を形成した。銅からなる粗化層の銅の付着量は150,000μg/dm2、表面粗さはRa1.8μmであった。得られた粗化処理された電解銅箔は銅生箔凹凸の凸部に集中してコブ状銅の形成が観察された。粗化処理面の走査型電子顕微鏡写真(倍率:2000倍、撮影角度45°)を図2に示す。
【0050】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0051】
比較例6
実施例7と同様の圧延銅箔を用いて実施例1と同様の酸洗、水洗を行った後、複合金属層を形成することなく硫酸銅5水和物130g/l、硫酸100g/l、浴温度30℃のメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)に▲1▼電流密度30A/dm2で3秒間電解処理(限界電流密度以上)し、▲2▼電流密度5A/dm2で80秒間電解処理(限界電流密度未満)を施し、銅からなる粗化層を形成した。銅からなる粗化層の銅の付着量は150,000μg/dm2、表面粗さはRa0.8μmであった。
【0052】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0053】
比較例7
実施例8と同様の電解銅箔を用いて実施例1と同様の酸洗、水洗を行った後、複合金属層を形成することなく硫酸銅5水和物130g/l、硫酸100g/l、浴温度30℃のメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)に▲1▼電流密度30A/dm2で3秒間電解処理(限界電流密度以上)し、▲2▼電流密度5A/dm2で80秒間電解処理(限界電流密度未満)を施し、銅からなる粗化層を形成した。銅からなる粗化層の銅の付着量は150,000μg/dm2、表面粗さはRa1.0μmであった。
【0054】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0055】
比較例8
実施例1と同様の電解銅箔を用いて実施例1と同様の酸洗、水洗を行った後、複合金属層を形成することなく▲1▼硫酸銅5水和物100g/l、硫酸120g/l、タングステン酸ナトリウム2水和物0.6g/l及び硫酸第1鉄7水和物15g/l、浴温度35℃のメッキ浴を用いて、前記銅箔の粗面側(被接着面)に電流密度40A/dm2で3.5秒間電解処理(限界電流密度以上)し、次いで▲2▼硫酸銅5水和物250g/l、硫酸100g/l、浴温度50℃のメッキ浴を用いて、電流密度5A/dm2で80秒間電解処理(限界電流密度未満)を施し、タングステン及び鉄を含有する銅粗化層を形成した。表面粗さはRa1.7μmであった。
【0056】
更に実施例1の(4)及び(5)の処理を行った後、実施例1の(6)と同様に接着強度の測定及び残銅、粉落ち試験を行った結果を表1に示した。
【0057】
【表1】
図1と図2を対比すると明らかなように、実施例1で得られた粗化処理銅箔は、比較例5で得られた粗化処理銅箔のようにコブ状銅が銅箔面の凸部領域に集中して電析することなく、凹凸部全体にコブ状銅が電析している。その結果表面粗さ(Ra)が小さいにもかかわらず、接着強度が向上し、また、Raの値が小さいのでプリント回路作製時に行われるエッチング後の基材面の残銅や、小さな摩擦力による銅粉落ちの発生が防止される。
【0058】
【発明の効果】
本発明の粗化処理銅箔は、これを用いてプリント配線板にしたときに、樹脂基材と銅箔間の接着強度に優れ、かつ残銅及び粉落ちの発生を防止するのに有効である。特に、FR−5等の高Tg材に適用すると、樹脂基材と銅箔間の接着強度を効果的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1により得られた粗化処理銅箔の粗化処理面を示す走査型電子顕微鏡写真。
【図2】比較例5により得られた粗化処理銅箔の粗化処理面を示す走査型電子顕微鏡写真。
Claims (4)
- 銅箔の被接着面に、銅と、タングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属と、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属とからなる複合金属層であって、銅の付着量が5,000〜10,000μg/dm 2 、タングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属の付着量が10〜1,000μg/dm 2 、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属の付着量が10〜1,000μg/dm 2 である複合金属層を設け、更にこの層の上に、樹枝状銅電着層上にコブ状銅を形成してなる銅からなる粗化層を設けてなることを特徴とする粗化処理銅箔。
- 銅からなる粗化層における銅の付着量が30,000〜300,000μg/dm2である請求項1記載の粗化処理銅箔。
- 銅箔を陰極として、銅イオンと、タングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属イオンと、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属イオンとを含有するメッキ浴を用いて浴の限界電流密度未満の電流密度で電解処理することにより、銅と、タングステン及びモリブデンから選ばれる少なくとも1種以上の金属と、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属とからなる複合金属層を設け、次いでこの複合金属層上に銅イオンを含有するメッキ浴を用いて、浴の限界電流密度以上の電流密度で電解処理して、樹枝状銅電着層を形成し、更に浴の限界電流密度未満の電流密度で電解処理して樹枝状銅電着層上にコブ状銅を形成することにより複合金属層上に銅からなる粗化層を設けることを特徴とする粗化処理銅箔の製造方法。
- 銅イオンと、タングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属イオンと、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属イオンとを含有するメッキ浴のpHが1.5〜5.0である請求項3記載の粗化処理銅箔の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000124637A JP3949871B2 (ja) | 1999-12-10 | 2000-04-25 | 粗化処理銅箔及びその製造方法 |
US09/838,228 US6497806B1 (en) | 2000-04-25 | 2001-04-20 | Method of producing a roughening-treated copper foil |
TW90109580A TW499508B (en) | 1999-12-10 | 2001-04-20 | Roughening treated copper foil and producing method therefor |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-351592 | 1999-12-10 | ||
JP35159299 | 1999-12-10 | ||
JP2000124637A JP3949871B2 (ja) | 1999-12-10 | 2000-04-25 | 粗化処理銅箔及びその製造方法 |
US09/838,228 US6497806B1 (en) | 2000-04-25 | 2001-04-20 | Method of producing a roughening-treated copper foil |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001226795A JP2001226795A (ja) | 2001-08-21 |
JP2001226795A5 JP2001226795A5 (ja) | 2005-11-04 |
JP3949871B2 true JP3949871B2 (ja) | 2007-07-25 |
Family
ID=27341387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000124637A Expired - Lifetime JP3949871B2 (ja) | 1999-12-10 | 2000-04-25 | 粗化処理銅箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3949871B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021131359A1 (ja) | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 日本電解株式会社 | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100579411B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2006-05-12 | 주식회사 포스코 | 아연-니켈-텅스텐 합금전기도금용액 및 이 용액을 이용한 아연-니켈-텅스텐 합금 전기도금강판의 제조방법 |
JP2003286596A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-10 | Nippon Denkai Kk | レーザー穴明けに適した銅箔とその製造方法 |
TW200404484A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-16 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for soft circuit board package module, for plasma display, or for radio-frequency printed circuit board |
KR100622742B1 (ko) | 2005-04-26 | 2006-09-19 | 엘에스전선 주식회사 | 통전롤 표면에 대한 구리도금 현상을 방지할 수 있는전해동박 도금방법 및 이를 위한 도금장치 |
JP4833692B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2011-12-07 | 古河電気工業株式会社 | 銅箔、銅箔の製造方法および前記銅箔を用いた積層回路基板 |
US20130189538A1 (en) | 2010-09-24 | 2013-07-25 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method of manufacturing copper foil for printed wiring board, and copper foil printed wiring board |
JP6029590B2 (ja) | 2011-09-30 | 2016-11-24 | Jx金属株式会社 | 樹脂との密着性に優れた銅箔及びその製造方法並びに該電解銅箔を用いたプリント配線板又は電池用負極材 |
JP6023367B1 (ja) * | 2015-06-17 | 2016-11-09 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP6023366B1 (ja) * | 2015-06-17 | 2016-11-09 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
KR20170038969A (ko) * | 2015-09-30 | 2017-04-10 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 표면처리동박 및 그의 제조방법 |
JP6623941B2 (ja) | 2016-06-09 | 2019-12-25 | 株式会社デンソー | 多層基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2708130B2 (ja) * | 1989-06-19 | 1998-02-04 | 日本電解 株式会社 | プリント回路用銅箔の粗面形成方法 |
JP2920083B2 (ja) * | 1995-02-23 | 1999-07-19 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
JPH09148508A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-06 | Nippon Denkai Kk | 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
JP3739929B2 (ja) * | 1998-03-09 | 2006-01-25 | 古河サーキットフォイル株式会社 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-04-25 JP JP2000124637A patent/JP3949871B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021131359A1 (ja) | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 日本電解株式会社 | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001226795A (ja) | 2001-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6497806B1 (en) | Method of producing a roughening-treated copper foil | |
JP5400960B2 (ja) | 表面処理銅箔 | |
JP2717911B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
US8530749B2 (en) | Copper foil attached to the carrier foil, a method for preparing the same and printed circuit board using the same | |
WO2015040998A1 (ja) | 銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 | |
JP4626390B2 (ja) | 環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔 | |
TWI626150B (zh) | Composite copper foil and composite copper foil manufacturing method | |
JP2005344174A (ja) | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ | |
JP3949871B2 (ja) | 粗化処理銅箔及びその製造方法 | |
JP4492434B2 (ja) | プリント配線板用銅箔とその製造方法およびその製造に用いる3価クロム化成処理液 | |
US6495022B2 (en) | Method of producing copper foil for fine wiring | |
JP3250994B2 (ja) | 電解銅箔 | |
JP2920083B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
JP2013104121A (ja) | 高剥離強度と環境にやさしい微細な粒状表面からなるプリント回路基板用銅箔の製造方法。 | |
JP2005206915A (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
JP3429290B2 (ja) | 微細配線用銅箔の製造方法 | |
CN1217564C (zh) | 经糙化处理的铜箔及其制造方法 | |
JP2006028635A (ja) | 微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法及びその銅箔 | |
JP2717910B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
JP6140480B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
JP2005353919A (ja) | プリント配線板用銅箔の表面粗化処理方法 | |
JP2684164B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
JP5074822B2 (ja) | 表面処理銅箔 | |
JP3709142B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
TWI415742B (zh) | A method for manufacturing fine grain copper foil with high peel strength and environmental protection for printed circuit board tool |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050909 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070403 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070419 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3949871 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130427 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130427 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130427 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140427 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |