CN114514084A - 激光器装置 - Google Patents

激光器装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114514084A
CN114514084A CN202080069810.6A CN202080069810A CN114514084A CN 114514084 A CN114514084 A CN 114514084A CN 202080069810 A CN202080069810 A CN 202080069810A CN 114514084 A CN114514084 A CN 114514084A
Authority
CN
China
Prior art keywords
output
laser
reflecting surface
partial
target
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080069810.6A
Other languages
English (en)
Inventor
加藤直也
山下隆之
石川谅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN114514084A publication Critical patent/CN114514084A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • B23K26/043Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

参照受光器(300)接收由折回镜(200)的第2反射面(200b)反射的参照光(RL)。部分受光器(600)接收由部分反射镜(500)反射的激光(LB)的一部分。控制部(14)基于参照受光器(300)输出来检测折回镜(200)的第1反射面(200a)相对于入射到折回镜(200)的第1反射面(200a)的激光(LB)的光路的倾斜角的异常,基于部分受光器(600)的输出来检测被照射物中的激光(LB)的光斑的异常。

Description

激光器装置
技术领域
本申请公开的技术涉及激光器装置。
背景技术
在专利文献1中公开了激光加工装置。该激光加工装置具备:保持工件的保持单元;对工件照射激光来实施给定的加工处理的激光照射单元;使激光反射并导入至激光照射单元的镜单元;在激光的光路中分岔提取一部分激光的提取单元;接收由提取单元提取的激光的受光单元;基于来自受光单元的信号来检测激光的光轴的偏离的检测单元;和按照检测单元的检测结果来控制位于比提取单元更靠前的位置的镜单元的激光的反射方向的控制单元。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2010-264461号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在专利文献1的装置中,难以判别入射到被照射物的激光的异常的原因是否是镜单元的反射面的倾斜角(相对于入射到反射面的激光的光路的倾斜角)的异常。
为此,本申请公开的技术的目的在于,提供能判别入射到被照射物的激光的异常的原因的激光器装置。
用于解决课题的手段
本申请公开的技术涉及对被照射物照射激光的激光器装置,该激光器装置具备:激光器光源,其出射所述激光;参照光源,其出射参照光;折回镜,其具备通过将从所述激光器光源出射的激光向与行进方向不同的方向反射来将所述激光向所述被照射物引导的第1反射面、和将从所述参照光源出射的参照光向与行进方向不同的方向反射的第2反射面,若所述第1反射面相对于入射到所述第1反射面的激光的光路的倾斜角变化,则所述第2反射面相对于入射到所述第2反射面的参照光的光路的倾斜角变化;参照受光器,其接收由所述折回镜的第2反射面反射的参照光;聚光透镜,其配置于从所述折回镜的第1反射面朝向所述被照射物的激光的光路,并将所述激光聚光;部分反射镜,其反射所述聚光透镜朝向所述被照射物的一部分激光;部分受光器,其接收由所述部分反射镜反射的一部分激光;控制部,其基于所述参照受光器的输出,来检测所述折回镜的第1反射面相对于入射到所述折回镜的第1反射面的激光的光路的倾斜角的异常,基于所述部分受光器的输出,来检测所述被照射物中的所述激光的光斑的异常。
发明的效果
根据本申请公开的技术,能根据基于参照受光器的输出的异常检测的结果和基于部分受光器的输出的异常检测的结果,来判别入射到被照射物的激光的异常的原因。
附图说明
图1是例示实施方式的激光器加工***的结构的概略图。
图2是例示激光器装置的结构的概略图。
图3是例示参照受光器的结构的概略俯视图。
图4是例示与折回镜的位置的变化相伴的光路的变化的概略图。
图5是例示参照光的受光位置、参照受光器的输出与激光光斑的位置的关系的图。
图6是例示对应关系信息的图。
图7是用于说明基本处理的时序图。
图8是用于说明异常检测处理的流程图。
图9是用于说明激光光斑的异常判定的图。
图10是用于说明校准处理的流程图。
具体实施方式
以下参照附图来详细说明实施方式。另外,对图中相同或相当部分标注相同附图标记,不再重复其说明。
(激光器加工***)
图1例示实施方式的激光器加工***1的结构。激光器加工***1使用激光LB来进行工件(省略图示)的加工。具体地,激光器加工***1通过对工件照射激光LB来切断工件。在该示例中,激光器加工***1具备激光器装置10、光纤20和出射头25。激光器装置10对光纤20的端部(端面)照射激光LB。另外,光纤20的端部是被照射物的一例。
〔光纤〕
光纤20的一端部与激光器装置10的激光器振荡器11连接,光纤20的另一端部与出射头25连接。光纤20将从激光器装置10出射的激光LB引导到出射头25。
如图2所示那样,在该示例中,光纤20具有:第1纤芯20a;包围第1纤芯20a的周围的第2纤芯20b;和包围第2纤芯20b的周围的覆膜20c。第1纤芯20a的截面形状是圆形。第2纤芯20b的截面形状是圆环状。在第2纤芯20b与覆膜20c之间设置未图示的第1包层,在第1纤芯20a与第2纤芯20b之间设置未图示的第2包层。第1包层以及第2包层的折射率比第1纤芯20a以及第2纤芯20b的折射率低。另外,也可以省略第2包层,使第1纤芯20a的折射率比第2纤芯20b的折射率高。
〔出射头〕
出射头25对工件(省略图示)照射由光纤20引导的激光LB。
〔激光器装置〕
在该示例中,激光器装置10具备激光器振荡器11、操作部12、显示部13和控制部14。
〔激光器振荡器〕
激光器振荡器11对与激光器振荡器11连接的作为被照射物的光纤20的端部照射激光LB。激光器振荡器11具备框体15、多个激光器模块16、耦合组件17和聚光组件18。在该示例中,激光器振荡器11是DDL(Direct Diode Laser,直接二极管激光器)振荡器。
框体15收纳多个激光器模块16、耦合组件17和聚光组件18。多个激光器模块16分别出射激光。例如,激光器模块16具有由分别出射不同波长的激光束的未图示的多个激光二极管构成的激光器阵列。然后,激光器模块16将从多个激光二极管出射的激光束进行波长合成,出射波长合成后的激光束作为激光。另外,激光器模块16的输出可以是可变的。激光器模块16的输出控制可以通过控制部14进行。
如图2所示那样,耦合组件17具有激光器光源101、参照光源102、第1折回镜201、第2折回镜202和参照受光器300,聚光组件18具有聚光透镜400、部分反射镜500、部分受光器600、光闸700、光束阻尼器800和检测器900。
<激光器光源>
激光器光源101出射激光LB。激光器光源101作为耦合器来将从多个激光器模块16出射的激光进行耦合,输出进行了耦合的激光,作为激光LB。例如,作为耦合器的激光器光源101由镜、透镜、分束器等多个光学部件构成。另外,激光器光源101的输出可以是可变的。激光器光源101的输出控制可以由控制部14进行。
另外,激光器光源101设为耦合器,但也可以设为作为包含多个激光器模块16在内的激励部的结构。由此,作为激励部的激光器光源101将从多个激光器模块16出射的激光进行耦合,出射被耦合的激光,作为激光LB。
<参照光源>
参照光源102出射参照光RL。在该示例中,如图5所示那样,参照光源102出射参照光RL,以使得参照光RL以给定的扩散角扩散。换言之,参照光源102出射参照光RL,以使得参照光RL朝向行进方向逐渐扩展。
<折回镜>
第1折回镜201通过将从激光器光源101出射的激光LB向与出射的行进方向不同的方向反射,来将激光LB向第2折回镜202引导。第2折回镜202通过将在第1折回镜201反射的激光LB向与行进方向不同的方向反射,来将激光LB向光纤20的端部引导。
在该示例中,第2折回镜202由具有第1反射面200a以及第2反射面200b的折回镜200构成。
折回镜200的第1反射面200a通过将从激光器光源101出射的激光LB(在该示例中是在第1折回镜201反射的激光LB)向与行进方向不同的方向反射,来将激光LB向光纤20的端部引导。折回镜200的第2反射面200b将从参照光源102出射的参照光RL向与行进方向不同的方向反射。
此外,折回镜200构成为若第1反射面200a相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角变化,则第2反射面200b相对于入射到第2反射面200b的参照光RL的光路的倾斜角变化。在该示例中,折回镜200形成为板状,折回镜200的一面成为第1反射面200a,折回镜200的另一面成为第2反射面200b。
此外,在该示例中,折回镜200能进行摇动,以使得第1反射面200a相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角变化。具体地,耦合组件17具有驱动折回镜200的镜驱动机构250。镜驱动机构250以预先确定的摇动轴线为中心使折回镜200摇动,以使得折回镜200的反射面的倾斜角变化。在该示例中,摇动轴线在与入射到折回镜200的第1反射面200a的激光LB的行进方向正交的方向(图2的示例中是与纸面正交的方向)上延伸。另外,折回镜200的摇动控制(具体是镜驱动机构250的控制)由控制部14进行。
此外,在该示例中,镜驱动机构250具有摇动电动机251和编码器252。在摇动电动机251的旋转轴固定有折回镜200。摇动电动机251的旋转轴线构成折回镜200的摇动轴线。根据这样的结构,若摇动电动机251进行驱动,则折回镜200的摇动角按照摇动电动机251的旋转角的变化而变化,其结果,第1反射面200a相对于入射到折回镜200的激光LB的光路的倾斜角变化。编码器252检测摇动电动机251的旋转角。编码器252的输出被发送到控制部14。
<参照受光器>
参照受光器300接收在折回镜200的第2反射面200b反射的参照光RL。然后,参照受光器300输出与参照光RL的受光状态(受光位置以及受光强度)相应的电信号。参照受光器300的输出被发送到控制部14。
在该示例中,参照受光器300具有接收在折回镜200的第2反射面200b反射的参照光RL的受光面301。受光面301被区分成配置为矩阵状的多个单位区域。并且,参照受光器300输出与受光面301的每个单位区域的参照光RL的受光强度相应的电信号。在该示例中,受光面301的单位区域中的参照光RL的受光强度越高,与该单位区域对应的电信号的电平越高。
具体地,如图3所示那样,参照受光器300具有受光面301和多个受光元件302。多个受光元件302在受光面301配置成矩阵状。换言之,多个受光元件302分别设于受光面301的配置为矩阵状的多个单位区域。在图3的示例中,在参照受光器300的受光面301设有5行5列的配置为矩阵状的25个受光元件302。此外,受光元件302输出与参照光RL的受光强度相应的电信号。在该示例中,在受光元件302接收到的参照光RL的强度越高,从该受光元件302输出的电信号的电平越高。例如,受光元件302可以是CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件),也可以是光电二极管。多个受光元件302的输出被发送到控制部14。
另外,在该示例中,参照受光器300的受光元件302的行方向以及列方向的一方(具体是A~E的字母所排列的方向)是沿着参照受光器300中的参照光RL的受光位置按照折回镜200的摇动角的变化而变化的方向的方向。
<聚光透镜>
聚光透镜400配置于从折回镜200的第1反射面200a朝向光纤20的端部的激光LB的光路,来将激光LB聚光。在该示例中,聚光透镜400将激光LB聚光,使得光纤20的端部中的激光LB的光斑的直径比光纤20的第1纤芯20a的直径小。
此外,在该示例中,聚光透镜400能在从折回镜200朝向光纤20的端部的方向(以下记载为“第1方向”)上移动。具体地,聚光组件18具有透镜驱动机构450。透镜驱动机构450支承聚光透镜400,使聚光透镜400在第1方向上移动。能通过调整聚光透镜400的位置,来调整激光LB的光斑直径的尺寸。例如,透镜驱动机构450由如下要素构成:能在第1方向上滑动且支承聚光透镜400的支承台;在第1方向上延伸并与支承台螺合的滚珠丝杆;和通过使滚珠丝杆旋转来使支承台在第1方向上移动的电动机。另外,聚光透镜400的位置控制(具体是透镜驱动机构450的控制)通过控制部14进行。
<部分反射镜>
部分反射镜500将从聚光透镜400朝向光纤20的端部的激光LB的一部分反射。另外,从聚光透镜400朝向光纤20的端部的激光LB的剩余部分透射部分反射镜500。例如,从聚光透镜400朝向光纤20的端部的激光LB的0.01%在部分反射镜500反射,从聚光透镜400朝向光纤20的端部的激光LB的99.99%透射部分反射镜500。
<部分受光器>
部分受光器600接收在部分反射镜500反射的激光LB的一部分(以下记载为“部分光LBa”)。然后,部分受光器600输出与部分光LBa的受光状态(受光位置以及受光强度)相应的电信号。部分受光器600的输出被发送到控制部14。
在该示例中,部分受光器600具有接收部分光LBa的受光面601。受光面601被区分成被配置为矩阵状的多个单位区域。并且,部分受光器600输出与受光面601的每个单位区域的部分光LBa的受光强度相应的电信号。
具体地,与参照受光器300同样,部分受光器600具有受光面601和多个受光元件(省略图示)。多个受光元件在受光面601配置为矩阵状。换言之,部分受光器600的多个受光元件分别设于受光面601的多个单位区域。部分受光器600的多个受光元件的输出被发送到控制部14。
<光闸>
光闸700能切换成开状态和闭状态。在开状态下,光闸700容许从折回镜200的第1反射面200a朝向光纤20的端部的激光LB(在该示例中,是从折回镜200的第1反射面200a经由聚光透镜400和部分反射镜500朝向光纤20的端部的激光LB)向光纤20的端部的入射。在闭状态下,光闸700禁止从折回镜200的第1反射面200a朝向光纤20的端部的激光LB向光纤20的端部的入射。
在该示例中,光闸700能在与朝向光纤20的端部的激光LB的光路交叉的方向(以下记载为“第2方向”)上移动,能配置在开位置(图2的实线所示的位置)和闭位置(图2的两点划线所示的位置)。开位置是从朝向光纤20的端部的激光LB的光路离开的位置。闭位置是存在于朝向光纤20的端部的激光LB的光路的位置。若光闸700配置于开位置,则朝向光纤20的端部的激光LB入射到光纤20的端部。若光闸700配置于闭位置,则光闸700将朝向光纤20的端部的激光LB向光束阻尼器(beam damper)800反射。具体地,聚光组件18具有光闸驱动机构750。光闸驱动机构750支承光闸700,使光闸700在第2方向上移动。例如,光闸700由如下要素构成:能在第2方向上滑动且支承光闸700的支承台;在第2方向上延伸且与支承台进行螺合的滚珠丝杆;和通过使滚珠丝杆旋转来使支承台在第2方向上移动的电动机。另外,光闸700的开闭控制(具体是光闸驱动机构750的控制)由控制部14进行。
<光束阻尼器>
光束阻尼器800接收在闭状态的光闸700反射的激光LB,通过将激光LB变换成热来消耗激光LB。
<检测器>
检测器900检测激光LB的强度。在该示例中,检测器900设于光纤20的端部(入射端)的附近,检测光纤20的端部处的激光LB的强度。例如,检测器900可以是功率计。另外,检测器900可以设于出射头25。检测器900的输出被发送到控制部14。
<激光器振荡器的结构部件的配置>
在该示例中,若将图2的纸面中的上下方向设为“X轴方向”,将图2的纸面中的左右方向设为与X轴方向正交的“Y轴方向”,将与图2的纸面正交的方向设为与X轴方向以及Y轴方向两方正交的“Z轴方向”,则入射到折回镜200的第1反射面200a的激光LB的行进方向是X轴方向。从折回镜200朝向光纤20的端部的方向是Y轴方向。聚光透镜400、部分反射镜500和闭状态的光闸700在折回镜200与光纤20的端部之间在Y轴方向排列成一直线。入射到折回镜200的第2反射面200b的参照光RL的行进方向是Y轴方向。从折回镜200朝向参照受光器300的方向是X轴方向。折回镜200的摇动轴线的方向是Z轴方向。
〔操作部和显示部〕
操作部12被给予操作者的操作,输出与由操作者给予的操作相应的信号。根据这样的结构,操作者能操作操作部12来输入信息。操作部12的输出被发送到控制部14。例如,操作部12可以是由操作者按下的操作按钮,也可以是触控面板的操作部。显示部13显示信息。例如,显示部13可以是触控面板的显示部。
〔控制部〕
控制部14与激光器装置10的各部分电连接,能在与激光器装置10的各部分之间传输信号。在该示例中,控制部14与激光器振荡器11的各部分(例如激光器光源101等)、操作部12、显示部13电连接。并且,控制部14控制激光器装置10的各部分。例如,控制部14进行折回镜200的摇动控制、聚光透镜400的位置控制、光闸700的开闭控制等。另外,在该示例中,控制部14与激光器加工***1的各部分(例如出射头25等)电连接,控制激光器加工***1的各部分。例如,控制部14由处理器、和存储用于使处理器动作的程序、信息的存储器构成。关于控制部14的动作,之后详细说明。
〔与折回镜的位置的变化相伴的光路的变化〕
接下来,参照图4来说明与折回镜200的位置(具体是摇动角)的变化相伴的光路的变化。以下,将折回镜200的第1反射面200a相对于入射到折回镜200的第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角记载为“折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角”,将折回镜200的第2反射面200b相对于入射到折回镜200的第2反射面200b的参照光RL的光路的倾斜角记载为“折回镜200的第2反射面200b的主倾斜角”,将光纤20的端部中的激光LB的光斑记载为“激光光斑”。
如图4所示那样,若折回镜200的位置从第1位置(图4的实线所示的位置)变化到第2位置(图4的虚线所示的位置),则折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角变化,折回镜200的第1反射面200a中的激光LB的反射方向变化。由此,从折回镜200的第1反射面200a依次经由聚光透镜400和部分反射镜500(图4中省略图示)而朝向光纤20的端部的激光LB的行进方向变化,激光光斑的位置(入射位置)变化。
如此地,通过使激光光斑的位置变化,能使经由光纤20引导到出射头25并从出射头25出射的激光LB的剖面变化。具体地,通过使激光光斑的位置为第1纤芯20a的位置,能使激光LB的剖面为适于薄板(例如具有1~3mm的厚度的板)的切断的剖面。此外,通过使激光光斑的位置位于跨越第1纤芯20a的端面和第2纤芯20b的端面两方的位置,能使激光LB的剖面为适于中等厚板(例如具有4~16mm的厚度的板)的切断的剖面。此外,通过使激光光斑的位置位于第2纤芯20b的位置,能使激光LB的剖面为适于厚板(例如具有18~25mm的厚度的板)的切断的剖面。
此外,如图4所示那样,若折回镜200的位置从第1位置变化到第2位置,则折回镜200的第2反射面200b的主倾斜角变化,折回镜200的第2反射面200b中的参照光RL的反射方向变化。由此,从折回镜200的第2反射面200b朝向参照受光器300的受光面601的参照光RL的行进方向变化,参照受光器300的受光面301中的参照光RL的受光位置变化。
〔参照光的受光位置、参照受光器的输出与激光光斑的位置的关系〕
接下来,参照图5来说明参照受光器300的受光面301中的参照光RL的受光位置、参照受光器300的输出与激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)的位置的关系。另外,在该示例中,参照受光器300的受光元件302的行方向以及列方向的一方(具体是A~E的字母排列的方向)是沿着参照受光器300中的参照光RL的受光位置按照折回镜200的摇动角的变化而变化的方向的方向。
图5的上栏(上)例示参照受光器300的受光面301中的参照光RL的受光位置。图5的中栏(中)例示参照受光器300的输出。例如,图5的中栏(中)中的“A”的长方形表示参照受光器300的多个受光元件302当中属于“A”的列的受光元件302(例如属于“A”的列的5个受光元件302当中位于中央的第3行受光元件302)的输出。换言之,图5的中栏(中)中的“A”的长方形表示配置有属于“A”的列的受光元件302的单位区域中的参照光RL的受光强度。图5的下栏(下)例示激光光斑位置。
如图5所示那样,若折回镜200在正旋转方向(在图5的上栏中是顺时针方向)上摇动,则激光光斑的位置从X轴方向的一端侧向另一端侧(图5的下栏(下)中从上侧向下侧)移动,另一方面,参照受光器300的受光面301中的参照光RL的受光位置从Y轴方向的一端侧朝向另一端侧(图5的上栏(上)中从左侧向右侧)移动。参照受光器300的输出按照图5的(A)所示那样的“A”的受光元件302的输出成为最大的第1状态、图5的(B)所示那样的“B”的受光元件302的输出成为最大的第2状态、图5的(C)所示那样的“C”的受光元件302的输出成为最大的第3状态、图5的(D)所示那样的“D”的受光元件302的输出成为最大的第4状态、图5的(E)所示那样的“E”的受光元件302的输出成为最大的第5状态的顺序变化。
〔激光的光斑的状态与部分受光器的输出的关系〕
接下来,说明光纤20的端部中的激光LB的光斑的状态(位置以及形状)与部分受光器的输出的关系。
如上述那样,若折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角变化,则从折回镜200的第1反射面200a依次经由聚光透镜400和部分反射镜500而朝向光纤20的端部的激光LB的行进方向变化,激光光斑的位置变化。这时,通过入射到部分反射镜500的激光LB的行进方向的变化,部分反射镜500中的部分光LBa(激光LB的一部分)的反射方向变化。由此,从部分反射镜500朝向部分受光器600的受光面601的部分光LBa的行进方向变化,部分受光器600的受光面601中的部分光LBa的受光位置变化。
此外,若聚光透镜400的位置变化,则从聚光透镜400经由部分反射镜500朝向光纤20的端部的激光LB的焦距变化,激光光斑的形状变化。这时,通过入射到部分反射镜500的激光LB的焦距的变化,从部分反射镜500朝向部分受光器600的部分光LBa的焦距变化。由此,部分受光器600的受光面601中的部分光LBa的光斑的形状变化。
在该示例中,控制部14基于部分受光器600的输出来生成表示部分受光器600的受光面601中的部分光LBa的光斑的光斑图像(图像数据)。如图6所示那样,在光斑图像中包含形成于部分受光器600的受光面601的部分光LBa的光斑。光斑图像中的受光面601的第1区域611与光纤20的第1纤芯20a对应,光斑图像中的受光面601的第2区域612与光纤20的第2纤芯20b对应。光斑图像中的部分光LBa的光斑的状态(位置以及形状)与激光光斑的状态对应。例如,在光斑图像中部分光LBa的光斑位于第1区域611的情况下,激光光斑位于第1纤芯20a。
〔对应关系信息〕
接下来,参照图6来说明对应关系信息。控制部14存储对应关系信息。在该示例中,对应关系信息表示入射到光纤20的端部的激光LB的目标状态、参照受光器300的目标输出和部分受光器600的目标输出的对应关系。
以下,将入射到光纤20的端部的激光LB的目标状态仅记载为“目标状态”,将参照受光器300的目标输出记载为“目标参照输出”,将部分受光器600的目标输出记载为“目标部分输出”。
如图6的左栏所示那样,在对应关系信息中登记有5个目标状态((A)到(E))。第1个(图6的(A))目标状态与激光光斑位于第2纤芯20b的第1区域的状态对应。第2纤芯20b的第1区域是位于第1纤芯20a的X轴方向上的一端侧(图6的示例中是上侧)的第2纤芯20b的区域。第2个(图6的(B))目标状态与激光光斑跨越第1纤芯20a和第2纤芯20b的第1区域的状态对应。第3个(图6的(C))目标状态与激光光斑位于第1纤芯20a的状态对应。第4个(图6的(D))目标状态与激光光斑跨越第1纤芯20a和第2纤芯20b的第2区域的状态对应。第2纤芯20b的第2区域是位于第1纤芯20a的X轴方向上的另一端侧(图6的示例中是下侧)的第2纤芯20b的区域。第5个(图6的(E))目标状态与激光光斑位于第2纤芯20b的第2区域的状态对应。
此外,如图6的中栏所示那样,在对应关系信息中登记有与5个目标状态分别对应的5个目标参照输出。与第1个(图6的(A))目标状态对应的第1个(图6的(A))目标参照输出被设定为入射到光纤20的端部的激光LB是第1个目标状态时的参照受光器300的输出。与此同样地,与第2(图6的(B))~第5个(图6的(E))目标状态对应的第2(图6的(B))~第5个(图6的(E))目标参照输出分别被设定为入射到光纤20的端部的激光LB是第2(图6的(B))~第5个(图6的(E))目标状态时的参照受光器300的输出。另外,目标参照输出的设定可以基于实验或仿真进行,也可以通过与后述的校准处理相同的处理进行。
此外,如图6的右栏所示那样,在对应关系信息中登记有与5个目标状态((A)到(E))分别对应的5个目标参照输出。与第1个(图6的(A))目标状态对应的第1个(图6的(A))目标部分输出被设定为入射到光纤20的端部的激光LB是第1个(图6的(A))目标状态时的部分受光器600的输出(在该示例中是基于部分受光器600的输出而生成的光斑图像)。与此同样地,与第2(图6的(B))~第5个(图6的(E))目标状态对应的第2(图6的(B))~第5个(图6的(E))目标部分输出分别被设定为入射到光纤20的端部的激光LB是第2(图6的(B))~第5个(图6的(E))目标状态时的部分受光器600的输出。另外,目标部分输出的设定可以基于实验或仿真来进行。
〔基本处理〕
接下来,说明控制部14的动作。控制部14进行基本处理。基本处理是为了对光纤20的端部照射激光LB而进行的处理。另外,基本处理是使入射到光纤20的端部的激光LB的状态为对应关系信息所示的目标状态的情况的一例。例如,控制部14在激光器装置10的运转开始前进行基本处理。
在基本处理中,控制部14进行目标设定动作、调节动作和光闸控制动作。
<目标设定动作>
在目标设定动作中,控制部14从对应关系信息中选出1个目标状态。例如,控制部14若对操作部12给予用于指定入射到光纤20的端部的激光LB的目标状态的目标指定操作,就响应于目标指定操作来进行目标设定动作。由此,从对应关系信息中选出由操作者指定的目标状态。另外,控制部14可以构成为基于与激光器加工***1中的加工条件相关的信息(例如表示工件的厚度的信息)等其他信息来自动进行目标设定动作。
<调节动作>
在调节动作中,控制部14使激光器光源101以及参照光源102启动。另外,在调节动作中,光闸700维持在闭状态。并且,在调节动作中,控制部14调节折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角),以使得参照受光器300的输出接近于预先确定的目标参照输出(参照受光器300的目标输出)。在该示例中,在调节动作中,控制部14调节折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角,且调节聚光透镜的位置,以使得参照受光器300的输出接近于预先确定的目标参照输出,且部分受光器600的输出接近于预先确定的目标部分输出(部分受光器600的目标输出)。
另外,在该示例中,调节动作中的目标参照输出是对应关系信息所示的目标参照输出,具体地,是与在目标设定动作中选出的目标状态对应的目标参照输出。此外,调节动作中的目标部分输出是对应关系信息所示的目标部分输出,具体地,是与目标设定动作中选出的目标状态对应的目标部分输出。
<光闸控制动作>
在光闸控制动作中,控制部14将参照受光器300的输出成为预先确定的目标参照输出(参照受光器300的目标输出)、部分受光器600的输出成为预先确定的目标部分输出(部分受光器600的目标输出)、激光器输出(即入射到光纤20的端部的激光LB的强度)成为预先确定的目标输出作为条件,来使光闸700从闭状态成为开状态。
另外,在该示例中,光闸控制动作中的目标参照输出是对应关系信息所示的目标参照输出,具体地,是与目标设定动作中选出的目标状态(入射到光纤20的端部的激光LB的目标状态)对应的目标参照输出。此外,光闸控制动作中的目标部分输出是对应关系信息所示的目标部分输出,具体地,是与在目标设定动作中选出的目标状态对应的目标部分输出。
此外,上述的“参照受光器300的输出成为目标参照输出”这样的状态不仅包含参照受光器300的输出和目标参照输出完全一致的状态,还包含视作参照受光器300的输出和目标参照输出一致的状态。在该示例中,在参照受光器300的输出与目标参照输出的一致度高于预先确定的阈值的状态的持续时间高于预先确定的基准时间的情况下,控制部14视作参照受光器300的输出成为目标参照输出。
此外,上述的“部分受光器600的输出成为目标部分输出”这样的状态不仅包含部分受光器600的输出和目标部分输出完全一致的状态,还包含视作部分受光器600的输出和目标部分输出一致的状态。在该示例中,在部分受光器600的输出与目标部分输出的一致度高于预先确定的阈值的情况下,控制部14视作部分受光器600的输出成为目标部分输出。另外,控制部14也可以构成为在部分受光器600的输出与目标部分输出的一致度高于阈值的状态的持续时间高于预先确定的基准时间的情况下,视作参照受光器300的输出成为目标参照输出。
此外,上述的“激光器输出成为目标输出”这样的状态不仅包含激光器输出和目标输出完全一致的状态,还包含视作激光器输出和目标输出一致的状态。在该示例中,在由检测器900检测到的激光LB的强度收纳在预先确定的容许范围内的情况下,控制部14视作激光器输出成为目标输出。另外,控制部14也可以构成为在由检测器900检测到的激光LB的强度收纳在容许范围内的状态的持续时间高于预先确定的基准时间的情况下,视作激光器输出成为目标输出。
〔基本处理中的动作〕
接下来,参照图7来说明基本处理中的控制部14的动作。另外,以下,为了说明参照受光器300的输出与目标参照输出的一致度的变化,举出根据参照受光器300的输出推定的折回镜200的位置(摇动角)与根据目标参照输出推定的折回镜200的目标位置(目标摇动角)的差即折回镜200的位置偏离的变化为例。参照受光器300的输出与目标参照输出的一致度越高,折回镜200的位置偏离的量(绝对值)越小。
若成为时刻t0,则设定目标参照输出和目标部分输出。例如,从对应关系信息中选出目标状态。时刻t0以后、控制部14调节折回镜200的位置(具体是摇动角),以使得参照受光器300的输出接近于目标参照输出。由此,折回镜200的位置偏离的量逐渐变小。
若成为时刻t1,则视作激光器输出成为目标输出。例如,由检测器900检测到的激光LB的强度收纳在容许范围内。
若成为时刻t2,则折回镜200的位置偏离的量成为容许范围RR内。换言之,参照受光器300的输出与目标参照输出的一致度高于阈值。
若成为时刻t3,则折回镜200的位置偏离的量收纳在容许范围RR内的状态的持续时间高于基准时间TT。换言之,参照受光器300的输出与目标参照输出的一致度高于阈值的状态的持续时间高于基准时间。由此,视作参照受光器300的输出成为目标参照输出。然后,视作折回镜200的位置的定位完成。
在时刻t3到时刻t4的期间中,控制部14调节聚光透镜400的位置,以使得部分受光器600的输出接近于目标部分输出。由此,入射到光纤20的端部的激光LB的状态(光斑的形状以及位置)逐渐接近于目标状态。另外,聚光透镜400的位置控制可以在视作参照受光器300的输出成为目标参照输出前(在图7的示例中是时刻t3之前)进行。
若成为时刻t4,则视作部分受光器600的输出成为目标部分输出。例如,部分受光器600的输出(具体是光斑图像)与目标部分输出的一致度高于阈值。由此,用于使光闸700从闭状态成为开状态的条件成立,控制部14使光闸700从闭状态成为开状态。其结果,朝向光纤20的端部的激光LB入射到光纤20的端部,经由光纤20引导到出射头25,从出射头25出射到工件(省略图示)。
在时刻t5以后,进行与从时刻t0到时刻t5的期间中的动作同样的动作。
〔实施方式的效果〕
如以上那样,在实施方式的激光器装置10中设有:具有第1反射面200a和第2反射面200b的折回镜200;和接收在折回镜200的第2反射面200b反射的参照光RL的参照受光器300。在参照受光器300中的参照光RL的受光状态(受光位置以及受光强度)与折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)之间存在相关。因此,能基于参照受光器300中的参照光RL的受光状态来检测折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角的变化。由此,能检测折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角的异常。
另外,考虑基于编码器252的输出(即摇动电动机251的旋转角)来检测折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)。但是,在编码器252的输出中未反映折回镜200的第1反射面200a的基准角(成为基准的姿态下的倾斜角)的偏离。为此,在基于编码器252的输出的第1反射面200a的主倾斜角的检测中,不能检测因折回镜200的第1反射面200a的基准角的偏离所引起的第1反射面200a的主倾斜角的变化。另外,折回镜200的第1反射面200a的基准角的偏离由于折回镜200的设置偏离、折回镜200的形变等而产生。
另一方面,在实施方式的激光器装置10中,能基于参照受光器300中的参照光RL的受光状态(受光位置以及受光强度)来检测折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)。在参照受光器300中的参照光RL的受光状态中反映了折回镜200的第1反射面200a的基准角的偏离。因此,在基于参照受光器300中的参照光RL的受光状态的第1反射面200a的主倾斜角的检测中,能检测由折回镜200的第1反射面200a的基准角的偏离所引起的第1反射面200a的主倾斜角的变化。由此,能检测折回镜200的第1反射面200a的基准角的偏离。
另外,折回镜200的第1反射面200a的基准角的偏离不仅有引起折回镜200的摇动方向上的第1反射面200a的倾斜角的变化(即主倾斜角的变化)的可能性,还有引起与折回镜200的摇动方向不同的方向上的第1反射面200a的倾斜角的变化的可能性。
在实施方式的激光器装置10中,在参照受光器300的受光面301矩阵状地配置多个受光元件302。即,参照受光器300的受光面301被区分成配置为矩阵状的多个单位区域,参照受光器300检测受光面301的每个单位区域的受光强度。根据这样的结构,能二维地检测入射到参照受光器300的受光面301的参照光RL的受光状态的变化。由此,由于能二维地检测折回镜200的第1反射面200a的倾斜角的变化,因此能使能基于参照受光器300的输出检测的第1反射面200a的倾斜角的变化的方向的数量增加。例如,不仅能检测折回镜200的摇动方向上的第1反射面200a的倾斜角的变化(即主倾斜角的变化),还能检测与折回镜200的摇动方向不同的方向上的第1反射面200a的倾斜角的变化(例如第1反射面200a的基准角的偏离所引起的变化)。如上那样,由于能使能基于参照受光器300的输出检测的第1反射面200a的倾斜角的变化的方向的数量增加,因此能使能基于参照受光器300的输出检测的第1反射面200a的倾斜角的异常的种类增加。例如,能基于参照受光器300的输出来检测与折回镜200的摇动方向不同的方向上的第1反射面200a的倾斜角的异常(第1反射面200a的基准角的偏离所引起的异常)。
此外,在实施方式的激光器装置10中,折回镜200能摇动。通过使折回镜200摇动,能调节折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)。此外,能基于参照受光器300中的参照光RL的受光状态来适当地调节折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角。由此,能适当地调节光纤20的端部中的激光LB的光斑的位置(入射位置)。
此外,在实施方式的激光器装置10中,设有聚光透镜400和部分反射镜500,设有接收由部分反射镜500反射的部分光LBa(激光LB的一部分)的部分受光器600。在部分受光器600中的部分光LBa的受光状态(受光位置以及受光强度)与光纤20的端部中的激光LB的光斑的状态之间存在相关。因此,能基于部分受光器600中的部分光LBa的受光状态来检测光纤20的端部中的激光LB的光斑的状态。
此外,在实施方式的激光器装置10中,能基于参照受光器300中的参照光RL的受光状态来检测折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)的异常,能基于部分受光器600中的部分光LBa的受光状态来检测光纤20的端部中的激光LB的光斑的异常。然后,能根据基于参照受光器300中的参照光RL的受光状态的异常检测的结果和基于部分受光器600中的部分光LBa的受光状态的异常检测的结果来判别入射到光纤20的端部的激光LB的异常的原因。由此,能容易地进行成为激光LB的异常的原因的部位的确定。
此外,在实施方式的激光器装置10中,设有检测激光LB的强度的检测器900。根据这样的结构,能基于检测器900的输出来检测入射到光纤20的端部的激光LB的强度。由此,能检测入射到光纤20的端部的激光LB的强度的异常。
另外,在不使用参照受光器300的输出、而是基于编码器252的输出(摇动电动机251的旋转角)来进行折回镜200的位置(摇动角)的控制的情况下,若从折回镜200的位置的控制的开始起经过预先确定的待机时间,就视作折回镜200的定位完成。该待机时间被设定为为了使折回镜200的位置可靠地成为目标位置所需的时间。为此,难以缩短从折回镜200的位置的控制的开始到视作折回镜200的定位完成为止的时间(整定时间)。
另一方面,在实施方式的激光器装置10中,由于能基于参照受光器300的输出来实时地确认折回镜200的位置,因此能迅速地完成折回镜200的定位。由此,能缩短整定时间。
〔异常检测处理〕
接下来,说明控制部14的其他动作。控制部14进行异常检测处理。
异常检测处理是为了检测激光LB的异常而进行的处理。例如,控制部14在激光器装置10的运转中进行异常检测处理。另外,控制部14可以构成为在指示了异常检测处理的执行的情况下(例如对操作部12给予用于指示异常检测处理的执行的操作的情况下)进行异常检测处理。此外,异常检测处理可以在工厂出厂前、设置时、保养检查时、设置后(或保养检查后)的激光器装置10的累积运行时间达到给定时间(例如1000小时)等情况下进行。
另外,在激光器装置10没有处于运转中的情况下,控制部14在使激光器装置10启动后进行异常检测处理。这时,期望在光闸700维持在闭状态的状态下使激光器装置10启动。具体地,控制部14使激光器光源101以及参照光源102启动,在适宜调节折回镜200的位置和聚光透镜400的位置后,开始异常检测处理。例如,控制部14可以构成为在异常检测处理前进行基本处理的目标设定动作和调节动作。
在异常检测处理中,控制部14基于参照受光器300的输出来检测折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)的异常。在该示例中,控制部14基于参照受光器300的输出来检测折回镜200的位置(具体是摇动角)的异常。另外,折回镜200的位置的异常与折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角的异常对应。因此,能通过检测折回镜200的位置的异常来检测折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角的异常。
此外,在异常检测处理中,控制部14基于部分受光器600的输出来检测激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)的异常。
此外,在异常检测处理中,控制部14基于检测器900的输出来检测激光器输出(入射到光纤20的端部的激光LB的强度)的异常。
在该示例中,控制部14在异常检测处理中能输出第1信息、第2信息和第3信息。并且,控制部14比第3信息更优先输出第2信息,比第2信息更优先输出第1信息。另外,关于第1信息、第2信息、第3信息,之后详细说明。
此外,控制部14在激光器装置10的运转中进行的异常检测处理中,若检测到折回镜200的位置的异常、激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)的异常、激光器输出(入射到光纤20的端部的激光LB的强度)的异常当中至少1个,就使光闸700从开状态成为闭状态。另外,控制部14也可以构成为在异常检测处理中,若检测到折回镜200的位置的异常、激光光斑的异常、激光器输出的异常当中至少1个,就使激光器装置10停止。
〔异常检测处理中的动作〕
接下来,参照图8来说明异常检测处理中的控制部14的动作。
<步骤ST11>
控制部14在步骤ST11,基于参照受光器300的输出来判定在折回镜200的位置是否有异常。在折回镜200的位置有异常的情况下(即在折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角中有异常的情况下),进行步骤ST14的处理,在没有的情况下,进行步骤ST12的处理。
在该示例中,控制部14在参照受光器300的输出与预先确定的目标参照输出(参照受光器300的目标输出)的一致度高于预先确定的阈值的情况下,判定为折回镜的位置正常,在参照受光器300的输出与目标参照输出的一致度不高于阈值的情况下,判定为折回镜的位置异常。另外,在该示例中,上述的目标参照输出是对应关系信息所示的目标参照输出,具体地,是与目标设定动作中选出的目标状态对应的目标参照输出。
<步骤ST12>
控制部14在步骤ST12,基于部分受光器600的输出来判定激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)是否异常。在激光光斑中有异常的情况下,进行步骤ST15的处理,在没有的情况下,进行步骤ST13的处理。
在该示例中,控制部14在部分受光器600的输出与预先确定的目标部分输出(部分受光器600的目标输出)的一致度高于预先确定的阈值的情况下,判定为激光光斑正常,在部分受光器600的输出与目标部分输出的一致度不高于阈值的情况下,判定为激光光斑异常。另外,在该示例中,上述的目标部分输出是对应关系信息所示的目标部分输出,具体地,是与目标设定动作中选出的目标状态对应的目标部分输出。
具体地,控制部14基于部分受光器600的输出来生成光斑图像(包含形成于部分受光器600的受光面601的部分光LBa的光斑在内的图像)。然后,控制部14基于光斑图像来判定激光光斑是否异常。例如,若部分受光器600的目标输出是与图6的对应关系信息的第3个目标状态对应的目标参照输出(激光光斑位于第1纤芯20a时的部分受光器600的输出),则在光斑图像中的部分光LBa的光斑的状态(位置以及形状)是图9的左上栏所示的状态的情况下,控制部14判定为激光光斑正常(判定结果OK)。另一方面,在光斑图像中的部分光LBa的光斑的状态不是图9的左上栏所示的状态的情况下,控制部14判定为激光光斑异常(判定结果NG)。
<步骤ST13>
控制部14在步骤ST13,基于检测器900的输出来判定激光器输出(入射到光纤20的端部的激光LB的强度)是否异常。在激光器输出中有异常的情况下,进行步骤ST16的处理,在没有的情况下,结束异常检测处理。
在该示例中,控制部14在由检测器900检测到的激光LB的强度是预先确定的容许范围内的情况下,判定为激光器输出正常,在由检测器900检测到的激光LB的强度不是容许范围内的情况下,判定为激光器输出异常。
<步骤ST14>
在步骤ST11,在折回镜200的位置中有异常的情况下,控制部14在步骤ST14输出第1信息。第1信息是通知折回镜200的位置的异常的信息。即,第1信息是用于通知折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)的异常的信息。例如,第1信息可以是用于催促折回镜200的检查实施的信息。
在该示例中,控制部14对显示部13输出第1信息,显示部13显示第1信息。由此,能对操作者通知折回镜200的位置的异常(即折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角的异常)。
<步骤ST15>
此外,在步骤ST12,在激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)中有异常的情况下,控制部14在步骤ST15输出第2信息。第2信息是用于通知激光光斑的异常的信息。例如,第2信息可以是用于催促存在给激光光斑的状态(位置以及形状)带来影响的可能性的部件(聚光透镜400、部分反射镜500等)的检查实施的信息。
在该示例中,控制部14对显示部13输出第2信息,显示部13显示第2信息。由此,能对操作者通知激光光斑的异常。
<步骤ST16>
此外,在步骤ST13,在激光器输出(入射到光纤20的端部的激光LB的强度)中有异常的情况下,控制部14在步骤ST16输出第3信息。第3信息是用于通知激光器输出的异常的信息。例如,第3信息可以是用于催促存在给激光器输出带来影响的可能性的部件(激光器光源101等)的检查实施的信息。
在该示例中,控制部14对显示部13输出第3信息,显示部13显示第3信息。由此,能对操作者通知激光器输出的异常。
〔实施方式的效果〕
如以上那样,在实施方式的激光器装置10中,在异常检测处理中,能基于参照受光器300的输出来检测折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)的异常。此外,能基于部分受光器600的输出来检测激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)的异常。并且,能根据基于参照受光器300的输出的异常检测的结果和基于部分受光器600的输出的异常检测的结果来判别入射到光纤20的端部的激光LB的异常的原因。由此,能容易地进行成为激光LB的异常的原因的部位的确定。
此外,在实施方式的激光器装置10中,在异常检测处理中,能基于检测器900的输出来检测激光器输出(入射到光纤20的端部的激光LB的强度)的异常。由此,能判别入射到光纤20的端部的激光LB的异常的原因是否是激光器输出的异常。
此外,在实施方式的激光器装置10中,控制部14在异常检测处理中,比用于通知激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)的异常的第2信息更优先地输出用于通知折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)的异常的第1信息。另外,为了消除折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角的异常,调节折回镜200的摇动角(倾斜角),为了消除激光光斑的异常,调节聚光透镜400的位置。此外,通过消除在激光LB的光路中位于聚光透镜400的上游侧的折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角的异常,从而从折回镜200的第1反射面200a朝向聚光透镜400的激光LB的行进方向变得正常,其结果,能通过聚光透镜400的位置的调节来适当地控制激光光斑的状态。因此,通过比第2信息更优先地输出第1信息,从而能更优先地消除折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角的异常,因此能效率良好地消除入射到光纤20的端部的激光LB的异常。
此外,在实施方式的激光器装置10中,控制部14在异常检测处理中,比用于通知激光器输出(入射到光纤20的端部的激光的强度)的异常的第3信息更优先地输出第1信息以及第2信息。根据这样的结构,由于能优先消除折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)的异常和激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)的异常,因此,能在折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角以及激光光斑两方中没有异常状态下,适当地调节激光器输出。
〔异常检测处理的变形例1〕
另外,控制部14也可以构成为在异常检测处理中,基于由部分受光器600接收到的激光(部分光LBa)的强度来检测激光器输出(入射到光纤20的端部的激光LB的强度)的异常。具体地,控制部14可以在由部分受光器600接收到的部分光LBa的强度是预先确定的容许范围内的情况下,判定为激光器输出正常,在由部分受光器600接收到的部分光LBa的强度不是容许范围内的情况下,判定为激光器输出异常。
根据以上那样的结构,能省略检测器900。此外,能基于由部分受光器600接收到的部分光LBa(激光LB的一部分)的强度来检测激光器输出(入射到光纤20的端部的激光LB的强度)。由此,由于能检测激光器输出的异常,因此能判别入射到光纤20的端部的激光LB的异常的原因是否是激光器输出的异常。
〔异常检测处理的变形例2〕
此外,控制部14也可以构成为在异常检测处理中,基于编码器252的输出来检测折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)的异常。例如,控制部14在编码器252的输出与预先确定的编码器252的目标输出(与折回镜200的目标位置对应的编码器252的输出)的一致度高于预先确定的阈值的情况下,判定为折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角正常,在编码器252的输出与编码器252的目标输出的一致度不高于阈值的情况下,判定为折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角异常。
〔异常检测处理的变形例3〕
此外,控制部14也可以构成为在异常检测处理中,根据基于参照受光器300的输出的异常检测的结果和基于编码器252的输出的异常检测的结果来判别折回镜200的第1反射面200a的倾斜角的异常的种类。例如,在基于参照受光器300的输出检测到异常、且基于编码器252的输出检测到异常的情况下,控制部14判定为在折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角)有异常。此外,在基于参照受光器300的输出未检测到异常、且基于编码器252的输出检测到异常的情况下,控制部14判定为有折回镜200的第1反射面200a的基准角的偏离(例如折回镜200的形变)。此外,控制部14也可以构成为在异常检测处理中,输出用于通知折回镜200的第1反射面200a的倾斜角的异常的种类的信息。
〔校准处理〕
接下来,说明控制部14的其他动作。控制部14进行校准处理。校准处理是为了更新对应关系信息而进行的处理。
在该示例中,控制部14在参照受光器300的输出成为对应关系信息所示的目标参照输出(参照受光器300的目标输出)时的激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)的位置异常的情况下,进行校准处理。具体地,控制部14在入射到光纤20的端部的激光LB的状态为对应关系信息所示的目标状态时观测到的激光光斑的位置(理想位置)、与参照受光器300的输出在对应关系信息中是与上述的目标状态对应的目标参照输出时观测到的激光光斑的位置(真实位置)的差高于预先确定的容许值的情况下,进行校准处理。
另外,控制部14也可以构成为在异常检测处理中检测到折回镜200的位置的异常(即折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角的异常)的情况下,进行校准处理。此外,控制部14也可以构成为在被指示校准处理的执行的情况下(例如对操作部12给予了用于指示校准处理的执行的操作的情况下)进行校准处理。此外,校准处理可以在工厂出厂前、设置时、保养检查时、设置后(或保养检查后)的激光器装置10的累积运行时间达到给定时间(例如1000小时)等情况下进行。
在校准处理中,控制部14依次变更折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角),并观测入射到光纤20的端部的激光LB的状态和参照受光器300的输出,基于观测结果来更新对应关系信息(表示入射到光纤20的端部的激光LB的目标状态与参照受光器300的目标输出的对应关系的信息)。
在该示例中,控制部14基于部分受光器600的输出来观测入射到光纤20的端部的激光LB的状态。部分受光器600的输出与入射到光纤20的端部的激光LB的状态对应。因此,能通过观测部分受光器600的输出,来观测入射到光纤20的端部的激光LB的状态。具体地,控制部14基于部分受光器600的输出来生成光斑图像,基于光斑图像中的部分光LBa的状态来决定(推定)入射到光纤20的端部的激光LB的状态。例如,控制部14在光斑图像中部分光LBa的光斑位于第1区域611的情况下,决定(推定)为是激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)位于第1纤芯20a的状态。
此外,控制部14在校准处理中不能更新对应关系信息的情况下,输出用于通知不能更新对应关系信息的信息。
〔校准处理中的动作〕
接下来,参照图10来说明校准处理中的控制部14的动作。
<步骤ST21>
控制部14在步骤ST21,将折回镜200的位置(具体是摇动角)设定为预先确定的观测位置。确定该观测位置,以使得在折回镜200的可动范围内,折回镜200的位置阶段性地变化。例如,第1次观测位置被设定为折回镜200的可动范围的下限的摇动角,第2次观测位置被设定为折回镜200的可动范围的下限的摇动角的接下来小的摇动角(比下限的摇动角大预先确定的单位角的摇动角),最后的观测位置被设定为折回镜200的可动范围的上限的摇动角。
<步骤ST22>
接下来,控制部14在步骤ST22,观测参照受光器300的输出和部分受光器600的输出(即入射到光纤20的端部的激光LB的状态),将参照受光器300的输出和部分受光器600的输出建立对应来存储(参照图6)。
<步骤ST23>
接下来,控制部14在步骤ST23,判定是否完成参照受光器300的输出和部分受光器600的输出的观测。在完成参照受光器300的输出和部分受光器600的输出的观测的情况下(步骤ST23“是”),进行步骤ST24的处理。在未完成的情况下(步骤ST23“否”),进行步骤ST21的处理,折回镜200的位置被设定为下一观测位置。
关于步骤ST23“是”,在该示例中,控制部14在参照受光器300的输出以及部分受光器600的输出的观测次数达到预先确定的次数的情况下,完成参照受光器300的输出和部分受光器600的输出的观测。例如,控制部14在折回镜200的位置被设定为最后的观测位置的情况下,完成参照受光器300的输出和部分受光器600的输出的观测。
<步骤ST24>
控制部14在步骤ST24,从对应关系信息(参照图6)中选择目标状态(入射到光纤20的端部的激光LB的目标状态)。该选择进行为依次选择对应关系信息所示的目标状态。例如,在第1次选择中,从对应关系信息中选择第1个(图6的(A))目标状态,在第2次选择中,从对应关系信息中选择第2个(图6的(B))目标状态。
<步骤ST25>
接下来,控制部14从对应关系信息中选出与在步骤ST24选择的目标状态对应的目标部分输出(部分受光器600的目标输出)。接下来,控制部14在步骤ST25,从通过步骤ST21~ST23的处理观测到的部分受光器600的输出中检测与上述的目标部分输出对应的部分受光器600的输出(即,与目标状态对应的“入射到光纤20的端部的激光LB的状态”)。然后,控制部14在步骤ST25,从通过步骤ST21~ST23的处理观测到的参照受光器300的输出中检测与上述的检测到的部分受光器600的输出建立对应的参照受光器300的输出。在检测到这样的参照受光器300的输出的情况下(步骤ST25“是”),进行步骤ST26的处理,在未检测到的情况下(步骤ST25“否”),进行步骤ST28的处理。
<步骤ST26>
控制部14在步骤ST26,将对应关系信息中与上述的目标状态(步骤ST24中选择的目标状态)对应的参照受光器300的目标输出更新为步骤ST25中检测到的参照受光器300的输出。
<步骤ST27>
接下来,控制部14在步骤ST27,判定是否完成对应关系信息的更新。在完成对应关系信息的更新的情况下(步骤ST27“是”),结束校准处理。在未完成的情况下(步骤ST27“否”),进行步骤ST24的处理,从对应关系信息中选择接下来的目标状态。
在该示例中,控制部14在对对应关系信息所示的目标状态的全部完成参照受光器300的输出的情况下(步骤ST27“是”),完成对应关系信息的更新。例如,控制部14在步骤ST24中从对应关系信息中选择的目标状态是最后的目标状态的情况下(步骤ST27“是”),完成对应关系信息的更新。
<步骤ST28>
控制部14在步骤ST28输出用于通知不能更新对应关系信息的信息(更新不可通知信息)。此外,控制部14将对应关系信息返回到原本的状态(进行校准处理前的状态)。
例如,控制部14对显示部13输出更新不可通知信息,显示部13显示更新不可通知信息。由此,能对操作者通知不能更新对应关系信息。
〔实施方式的效果〕
如以上那样,在实施方式的激光器装置10中,通过进行校准处理,能适当地更新表示入射到光纤20的端部的激光LB的目标状态与参照受光器300的目标输出(与第1反射面200a相对于入射到折回镜200的第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角关联的信息)的对应关系的对应关系信息。
此外,在实施方式的激光器装置10中,在基本处理(即,使入射到光纤20的端部的激光LB的状态为对应关系信息所示的目标状态的情况)中,调节折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角(相对于入射到第1反射面200a的激光LB的光路的倾斜角),以使得参照受光器的输出接近于在对应关系信息中与目标状态对应的参照受光器300的目标输出。在该控制中,由于能使用通过校准处理被适当地更新了的对应关系信息,因此能适当地调节折回镜200的第1反射面200a的主倾斜角。
此外,在实施方式的激光器装置10中,设有聚光透镜400和部分反射镜500,设有接收由部分反射镜500反射的部分光LBa(激光LB的一部分)的部分受光器600。并且,在校准处理中,基于部分受光器600的输出来观测入射到光纤20的端部的激光LB的状态。根据这样的结构,能基于部分受光器600的输出来适当地进行校准处理。
此外,在实施方式的激光器装置10中,控制部14在校准处理中,在不能更新对应关系信息的情况下,输出用于通知不能更新对应关系信息。根据这样的结构,能通知不能更新对应关系信息。
此外,在实施方式的激光器装置10中,控制部14在参照受光器300的输出为对应关系信息所示的参照受光器300的目标输出时的光纤20的端部中的激光LB的光斑的位置异常的情况下,进行校准处理。根据这样的结构,在对应关系信息中入射到光纤20的端部的激光LB的目标状态与参照受光器300的目标输出的对应关系不适当的情况下,能进行校准处理。
(其他实施方式)
在以上的说明中,作为对应关系信息中所登记的部分受光器600的目标输出的示例而举出了光斑图像,但并不限定于此。例如,在对应关系信息中,作为部分受光器600的目标输出,可以是光斑图像中的部分光LBa的光斑的目标条件。例如,作为图6所示的第3个部分受光器600的目标输出(参照图6的(C)),可以登记“部分光LBa的光斑收纳在第1区域611中”这样的目标条件。在该情况下,若目标条件成立,则视作激光光斑(光纤20的端部中的激光LB的光斑)的状态成为与目标条件对应的目标状态。
此外,在以上的说明中,举出折回镜200为板状的情况为例,但并不限定于此。例如,折回镜200也可以形成为在摇动轴线上延伸的多边柱状。
此外,在以上的说明中,举出折回镜200能摇动的情况为例,但折回镜200也可以固定成不能摇动。换言之,折回镜200的倾斜角可以为可变,也可以为固定。
此外,在以上的说明中,举出聚光透镜400能移动的情况为例,但聚光透镜400也可以固定成不能移动。换言之,聚光透镜400的位置可以为可变,电可以为固定。
此外,在以上的说明中,作为被照射物的一例而举出光纤20的端部,但被照射物并不限定于此。
此外,可以将以上的实施方式适当组合来实施。以上的实施方式本质上是优选的例示,并不意在限制这里公开的技术、其运用物或者其用途的范围。
产业上的可利用性
如以上说明的那样,这里公开的技术作为激光器装置是有用的。
附图标记的说明
1 激光器加工***
10 激光器装置
11 激光器振荡器
12 操作部
13 显示部
14 控制部
20 光纤
25 出射头
101 激光器光源
102 参照光源
200 折回镜
201 第1折回镜
202 第2折回镜
300 参照受光器
301 受光面
302 受光元件
400 聚光透镜
500 部分反射镜
600 部分受光器
601 受光面
700 光闸
800 光束阻尼器
900 检测器
LB 激光
RL 参照光。

Claims (6)

1.一种激光器装置,对被照射物照射激光,
所述激光器装置具备:
激光器光源,其出射所述激光;
参照光源,其出射参照光;
折回镜,其具有通过将从所述激光器光源出射的激光向与行进方向不同的方向反射来将所述激光向所述被照射物引导的第1反射面、和将从所述参照光源出射的参照光向与行进方向不同的方向反射的第2反射面,若所述第1反射面相对于入射到所述第1反射面的激光的光路的倾斜角变化,则所述第2反射面相对于入射到所述第2反射面的参照光的光路的倾斜角变化;
参照受光器,其接收由所述折回镜的第2反射面反射的参照光;
聚光透镜,其配置于从所述折回镜的第1反射面朝向所述被照射物的激光的光路,并将所述激光聚光;
部分反射镜,其反射从所述聚光透镜朝向所述被照射物的一部分激光;
部分受光器,其接收由所述部分反射镜反射的一部分激光;和
控制部,其基于所述参照受光器的输出,来检测所述折回镜的第1反射面相对于入射到所述折回镜的第1反射面的激光的光路的倾斜角的异常,基于所述部分受光器的输出来检测所述被照射物中的所述激光的光斑的异常。
2.根据权利要求1所述的激光器装置,其中,
所述折回镜能进行摇动,以使得所述第1反射面相对于入射到所述第1反射面的激光的光路的倾斜角变化。
3.根据权利要求1或2所述的激光器装置,其中,
所述控制部基于由所述部分受光器接收到的激光的强度,来检测入射到所述被照射物的激光的强度的异常。
4.根据权利要求1或2所述的激光器装置,其中,
所述激光器装置具备:检测器,其检测所述激光的强度,
所述控制部基于所述检测器的输出,来检测入射到所述被照射物的激光的强度的异常。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的激光器装置,其中,
所述控制部能输出用于通知所述折回镜的第1反射面相对于入射到所述折回镜的第1反射面的激光的光路的倾斜角的异常的第1信息和用于通知所述被照射物中的所述激光的光斑的异常的第2信息,比所述第2信息更优先地输出所述第1信息。
6.根据权利要求3或4所述的激光器装置,其中,
所述控制部能输出用于通知所述折回镜的第1反射面相对于入射到所述折回镜的第1反射面的激光的光路的倾斜角的异常的第1信息、用于通知所述被照射物中的所述激光的光斑的异常的第2信息和用于通知所述激光的输出的异常的第3信息,比所述第3信息更优先地输出所述第2信息,比所述第2信息更优先地输出所述第1信息。
CN202080069810.6A 2019-12-13 2020-12-11 激光器装置 Pending CN114514084A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019225487 2019-12-13
JP2019-225486 2019-12-13
JP2019225486 2019-12-13
JP2019-225487 2019-12-13
PCT/JP2020/046219 WO2021117850A1 (ja) 2019-12-13 2020-12-11 レーザ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114514084A true CN114514084A (zh) 2022-05-17

Family

ID=76329981

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080069805.5A Pending CN114555277A (zh) 2019-12-13 2020-12-11 激光器装置
CN202080085520.0A Pending CN114786865A (zh) 2019-12-13 2020-12-11 激光装置以及激光装置的控制方法
CN202080069810.6A Pending CN114514084A (zh) 2019-12-13 2020-12-11 激光器装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080069805.5A Pending CN114555277A (zh) 2019-12-13 2020-12-11 激光器装置
CN202080085520.0A Pending CN114786865A (zh) 2019-12-13 2020-12-11 激光装置以及激光装置的控制方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220176488A1 (zh)
EP (2) EP4074453B1 (zh)
JP (3) JP7454769B2 (zh)
CN (3) CN114555277A (zh)
WO (3) WO2021117850A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116669647A (zh) * 2020-12-28 2023-08-29 波士顿科学医学有限公司 激光对准方法和工具

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08264864A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Sanyo Mach Works Ltd 軸調整装置及び方法
JPH1158052A (ja) * 1997-08-26 1999-03-02 Nippon Steel Corp レーザ加工装置
JPH1190666A (ja) * 1997-09-17 1999-04-06 Fujitsu Ltd レーザ加工装置
JP2001198690A (ja) * 2000-01-14 2001-07-24 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工装置
US20040114935A1 (en) * 2002-11-05 2004-06-17 Pentax Corporation Optical communication device
US20050215986A1 (en) * 2004-03-24 2005-09-29 Visx, Inc. Calibrating laser beam position and shape using an image capture device
US20050274702A1 (en) * 2004-06-15 2005-12-15 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
US20070189339A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Yasushi Matsuda Fiber laser beam processing apparatus
KR20140106423A (ko) * 2013-02-25 2014-09-03 어드밴스드 레이저 세퍼래이션 인터내셔널 (에이엘에스아이) 엔.브이. 레이저 스크라이빙 장치에서 빔 특성화를 수행하는 방법, 및 이러한 방법을 수행할 수 있는 레이저 스크라이빙 장치
WO2019049914A1 (ja) * 2017-09-11 2019-03-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ装置
JP2019155446A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW207588B (zh) * 1990-09-19 1993-06-11 Hitachi Seisakusyo Kk
JP2588281Y2 (ja) * 1992-11-25 1999-01-06 株式会社小松製作所 レーザマーキング装置
JP3645013B2 (ja) * 1994-10-14 2005-05-11 三菱電機株式会社 光伝送装置、固体レーザ装置、及びこれらを用いたレーザ加工装置
JP3808128B2 (ja) * 1996-04-08 2006-08-09 株式会社アマダ レーザ加工機
JPH11342483A (ja) * 1998-03-31 1999-12-14 Hitachi Cable Ltd 基板の加工方法及びその加工装置
JP2004330251A (ja) * 2003-05-08 2004-11-25 Toshiba Corp レーザ装置、レーザの出力方法、映像表示装置
JP2005088053A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP3967330B2 (ja) * 2004-03-05 2007-08-29 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR100609831B1 (ko) * 2004-08-03 2006-08-09 주식회사 이오테크닉스 다중 레이저 가공장치
JP2010264461A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Hitachi High-Technologies Corp レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法
CN103534631A (zh) * 2011-03-01 2014-01-22 应用精密公司 激光束辐照度控制***
JP6009837B2 (ja) * 2012-06-29 2016-10-19 オリンパス株式会社 レーザ顕微鏡および受光感度延命方法
KR20150014555A (ko) * 2013-07-29 2015-02-09 주식회사 엘티에스 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치
WO2015118829A1 (ja) * 2014-02-05 2015-08-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置
JP6249225B2 (ja) * 2014-03-13 2017-12-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP6644580B2 (ja) 2016-02-24 2020-02-12 浜松ホトニクス株式会社 レーザ光照射装置及びレーザ光照射方法
JP6689631B2 (ja) * 2016-03-10 2020-04-28 浜松ホトニクス株式会社 レーザ光照射装置及びレーザ光照射方法
CN105846294B (zh) * 2016-05-20 2019-01-01 苏州领创激光科技有限公司 实时监控切割状态的激光器
WO2018101184A1 (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 調芯方法
JPWO2018105344A1 (ja) * 2016-12-06 2019-10-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ装置
JP6588498B2 (ja) * 2017-06-12 2019-10-09 ファナック株式会社 レーザ加工装置
WO2019176502A1 (ja) 2018-03-15 2019-09-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ発振器、それを用いたレーザ加工装置及びレーザ発振方法
JP2020060725A (ja) 2018-10-12 2020-04-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ発振器及びそれを用いたレーザ加工装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08264864A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Sanyo Mach Works Ltd 軸調整装置及び方法
JPH1158052A (ja) * 1997-08-26 1999-03-02 Nippon Steel Corp レーザ加工装置
JPH1190666A (ja) * 1997-09-17 1999-04-06 Fujitsu Ltd レーザ加工装置
JP2001198690A (ja) * 2000-01-14 2001-07-24 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工装置
US20040114935A1 (en) * 2002-11-05 2004-06-17 Pentax Corporation Optical communication device
US20050215986A1 (en) * 2004-03-24 2005-09-29 Visx, Inc. Calibrating laser beam position and shape using an image capture device
US20050274702A1 (en) * 2004-06-15 2005-12-15 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
US20070189339A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Yasushi Matsuda Fiber laser beam processing apparatus
KR20140106423A (ko) * 2013-02-25 2014-09-03 어드밴스드 레이저 세퍼래이션 인터내셔널 (에이엘에스아이) 엔.브이. 레이저 스크라이빙 장치에서 빔 특성화를 수행하는 방법, 및 이러한 방법을 수행할 수 있는 레이저 스크라이빙 장치
WO2019049914A1 (ja) * 2017-09-11 2019-03-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ装置
JP2019155446A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114786865A (zh) 2022-07-22
JPWO2021117851A1 (zh) 2021-06-17
EP4074453B1 (en) 2024-05-01
EP4074453A1 (en) 2022-10-19
EP4074453A4 (en) 2023-05-10
JP7503764B2 (ja) 2024-06-21
WO2021117851A1 (ja) 2021-06-17
WO2021117892A1 (ja) 2021-06-17
CN114555277A (zh) 2022-05-27
JPWO2021117892A1 (zh) 2021-06-17
JPWO2021117850A1 (zh) 2021-06-17
EP4074454A4 (en) 2023-05-10
WO2021117850A1 (ja) 2021-06-17
EP4074454A1 (en) 2022-10-19
JP7454769B2 (ja) 2024-03-25
US20220176488A1 (en) 2022-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8022332B2 (en) Laser processing device
KR101119377B1 (ko) 레이저 가공장치
CN101556373B (zh) 自动聚焦控制单元、电子设备以及自动聚焦控制方法
US8772688B2 (en) Autofocus device including line image forming unit and rotation unit that rotates line image
CN114514084A (zh) 激光器装置
JP5058624B2 (ja) レーザ顕微鏡
US11060905B2 (en) Laser device
JP2008203417A (ja) レーザ顕微鏡
JP2021097073A (ja) レーザ発振器
JP2005189290A (ja) 走査型レーザー顕微鏡
CN114755770B (zh) 激光耦合光纤的自动调光***及调光方法
JP6339926B2 (ja) 顕微鏡システム
CN113039036B (zh) 激光加工装置
KR100995584B1 (ko) 레이저 스캔유닛 및 이를 포함하는 레이저 리페어시스템
JP7388917B2 (ja) レーザ加工装置
JP7411914B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工ヘッド
KR101138648B1 (ko) 고속기판검사장치 및 이를 이용한 고속기판검사방법
JPWO2020046488A5 (zh)
CN112955272A (zh) 激光加工装置
KR20090118507A (ko) 레이저 리페어시스템
JP2023065071A (ja) レーザ加工装置
JP2006084254A (ja) 光学部品の特性検査装置およびその検査方法
JP2017032430A (ja) 波面センサ、波面測定方法および光モジュール位置決め方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination