KR20150014555A - 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치 - Google Patents

폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리곤미러로 입사되는 레이저빔을 기판으로 반사시켜 기판에 형성된 박막을 제거할 수 있는 것으로서, 제1레이저부와, 폴리곤미러부와, 제2레이저부와, 센서부와, 제어부를 포함한다. 제1레이저부는 기판을 가공하기 위한 제1레이저빔을 출력한다. 폴리곤미러부는, 회전하는 다수의 반사면을 구비하고, 다수의 반사면 중 제1반사면으로 입사되는 제1레이저빔을 기판의 가공시작위치부터 가공종료위치까지 반사한다. 제2레이저부는 다수의 반사면 중 제2반사면으로 제2레이저빔을 조사한다. 센서부는 제2반사면 중 가공시작위치 및 가공종료위치에 대응되는 위치로부터 반사되는 제2레이저빔을 감지한다. 제어부는 센서부에서 감지된 제2레이저빔의 감지신호를 입력받아, 제1레이저빔이 가공시작위치로부터 가공종료위치까지 조사되도록 제1레이저부를 제어한다.

Description

폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치{Laser processing apparatus with polygon mirror}
본 발명은 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴리곤미러로 입사되는 레이저빔을 기판으로 반사시켜 기판에 형성된 박막을 제거할 수 있는 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 관한 것이다.
최근 무공해, 설비의 간편성, 내구성 향상 등 여러 가지 이유로 인하여 태양
전지의 보급이 급속도로 확산되고 있으며, 이에 따라 태양전지의 효율을 높일 수 있고 양산성이 우수한 태양전지의 제조방법들이 다양하게 연구되고 있다. 태양전지의 대표적인 예가 실리콘 기판을 이용하는 결정형 태양전지이다. 태양전지의 효율을 높이기 위해 다양한 고효율 태양전지 구조가 고안되고 있으며, 그 하나의 예로 PERC(Passivated Emitter and Rear Cell) 태양전지는, 후면전극이 실리콘 기판의 후면에 직접적으로 접촉하는 구조이다.
도 1은 PERC 태양전지의 일례의 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, PERC 태양전지에서 실리콘 기판(11) 전면은 광흡수를 높이기 위해 텍스처링(Texturing)되어 있고, 텍스처링된 기판(11)의 전면에는 에미터층(12)이 형성되어 있다. 에미터층(12) 상에는 전면 태양광의 반사방지를 위해 반사방지막(13)이 형성되고, 반사방지막(13)의 상부에는 에미터층(12)과 전기적으로 연결되는 전면전극(14)이 형성된다. 기판(11)의 후면에는 2개의 패시베이션막(15,16)이 형성되어 있고, 후면전극(17)은 2개의 패시베이션막(15,16)이 부분적으로 개구된 개구부(18)를 통해 기판(11)의 일부와 연결되도록 패시베이션막(15,16) 상에 형성되어 있다. PERC 태양전지의 제조공정에 있어서, 기판(11)과 후면전극(17)이 전기적으로 연결되도록 패시베이션막(15,16) 상에 개구부(18)를 형성한다.
일반적으로 레이저빔(L)을 조사하면서 패시베이션막(15,16) 상에 개구부(18)를 형성하는데, 종래에는 갈바노미터 스캐너를 사용하여 레이저빔(L)의 위치를 제어하면서 개구부(18)를 형성하였다. 갈바노미터 스캐너는 미러를 소정 각도로 반복 회전시키면서 미러에 입사되는 레이저빔을 기판의 원하는 위치로 반사시켜 기판을 가공하는 장치이다.
그러나, 이러한 갈바노미터 스캐너를 사용하여 기판을 가공하면 가공 속도가 느려 공정 효율이 낮아지는 문제가 있다. 이와 같은 공정 효율의 저하 문제를 해결하고자 갈바노미터 스캐너를 다수 개 마련하여 다수의 레이저빔을 동시에 기판에 조사하면서 기판을 가공할 수 있지만, 갈바노미터 스캐너는 고가의 장비로 다수의 갈바노미터 스캐너를 구비하는데 한계가 있고 많은 비용이 발생한다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 폴리곤미러를 사용하여 기판의 패시베이션막을 제거함으로써, 가공 비용을 절감하고 가공 속도를 향상시켜 기판의 생산 효율을 증가시키며, 더 나아가 완성도 높고 품질이 향상된 기판을 가공할 수 있는 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치는, 기판을 가공하기 위한 제1레이저빔을 출력하는 제1레이저부; 회전하는 다수의 반사면을 구비하고, 상기 다수의 반사면 중 제1반사면으로 입사되는 제1레이저빔을 상기 기판의 가공시작위치부터 가공종료위치까지 반사하는 폴리곤미러부; 상기 다수의 반사면 중 제2반사면으로 제2레이저빔을 조사하는 제2레이저부; 상기 제2반사면 중 상기 가공시작위치 및 상기 가공종료위치에 대응되는 위치로부터 반사되는 제2레이저빔을 감지하는 센서부; 및 상기 센서부에서 감지된 제2레이저빔의 감지신호를 입력받아, 상기 제1레이저빔이 상기 가공시작위치로부터 상기 가공종료위치까지 조사되도록 상기 제1레이저부를 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1반사면과 상기 제2반사면은 상기 폴리곤미러부에서 서로 대칭되게 배치된다.
본 발명에 따른 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 센서부는, 상기 제2반사면 중 상기 가공시작위치에 대응되는 위치에서 반사되는 제2레이저빔을 감지하는 제1센서; 및 상기 제2반사면 중 상기 가공종료위치에 대응되는 위치에서 반사되는 제2레이저빔을 감지하는 제2센서;를 포함한다.
본 발명에 따른 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제어부는 상기 제1센서에서 감지된 제2레이저빔의 감지신호를 입력받아, 상기 가공시작위치에서 상기 제1레이저빔이 온되도록 상기 제1레이저부를 제어하고, 상기 제2센서에서 감지된 제2레이저빔의 감지신호를 입력받아, 상기 가공종료위치에서 상기 제1레이저빔이 오프되도록 상기 제1레이저부를 제어한다.
본 발명에 따른 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 기판을 기판이송방향을 따라 이송시키는 기판이송부;를 더 포함하고, 상기 기판이송부에 의해 상기 기판이 이송되면서 동시에 상기 제1레이저빔이 상기 기판으로 조사된다.
본 발명에 따른 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1레이저빔이 조사되는 기판상에 상기 기판의 측부와 평행한 가공라인을 형성하기 위하여, 상기 기판은 상기 기판이송방향에 대하여 경사지게 배치된 상태로 이송된다.
본 발명에 따른 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 기판을 기판이송방향을 따라 이송시키는 기판이송부;를 더 포함하고, 상기 기판의 측부와 상기 제1레이저빔에 의해 기판에 형성되는 최초의 가공라인 사이의 간격을 조정하기 위하여, 상기 기판이송부에 의해 이송되는 기판의 측부를 감지하는 기판감지부;를 더 포함한다.
본 발명의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 따르면, 가공 비용을 절감하고 가공 속도를 향상시켜 기판의 생산 효율을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 따르면, 기판으로 조사되는 제1레이저빔을 가공라인상에서만 온/오프 되도록 제어하여 불필요한 레이저빔의 출력을 방지하고 완성도 높은 기판을 제작할 수 있어 기판의 생산효율이 증가될 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 따르면, 완성도 높은 가공을 할 수 있어 가공 품질이 향상된 기판을 생산할 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에 따르면, 기판의 가공정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 PERC 태양전지의 일례의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 2의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에서 폴리곤미러부에서 반사되는 레이저빔에 따라 기판에 조사되는 레이저빔의 위치를 도시한 도면이고,
도 4는 도 2의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에서 폴리곤미러부의 회전에 따라 형성되는 다수의 가공라인을 도시한 도면이고,
도 5 및 도 6는 도 2의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에서 기판이 이송될 때 기판이 배치된 상태에 따라 형성되는 가공라인을 도시한 도면이고,
도 7은 도 2의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에서 기판의 측부를 감지하는 기판감지부를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에서 폴리곤미러부에서 반사되는 레이저빔에 따라 기판에 조사되는 레이저빔의 위치를 도시한 도면이고, 도 4는 도 2의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에서 폴리곤미러부의 회전에 따라 형성되는 다수의 가공라인을 도시한 도면이고, 도 5 및 도 6는 도 2의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에서 기판이 이송될 때 기판이 배치된 상태에 따라 형성되는 가공라인을 도시한 도면이고, 도 7은 도 2의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치에서 기판의 측부를 감지하는 기판감지부를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치는, 폴리곤미러로 입사되는 레이저빔을 기판으로 반사시켜 기판에 형성된 박막을 제거할 수 있는 것으로서, 제1레이저부(110)와, 폴리곤미러부(120)와, 제2레이저부(130)와, 센서부(140)와, 제어부(150)와, 집광렌즈부(160)와, 기판이송부(미도시)와, 기판감지부(170)를 포함한다.
본 발명의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치는 절단, 그루빙(grooving) 등 다양한 가공을 할 수 있지만, 본 실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 태양전지용 실리콘 기판의 패시베이션막을 직선 형태로 제거하는 가공라인을 형성하는 가공을 예를 들어 설명한다.
상기 제1레이저부(110)는 기판(20)을 가공하기 위한 제1레이저빔(L1)을 출력한다. 제1레이저빔(L1)은 기판(20)에 패시베이션막을 직선 형태로 제거하여 가공라인을 형성한다.
상기 폴리곤미러부(120)는 회전하는 다수의 반사면을 구비하고, 폴리곤미러부(120)로 입사되는 제1레이저빔(L1)을 기판(20)으로 반사한다. 구체적으로, 다수의 반사면 중 제1반사면(121)으로 입사되는 제1레이저빔(L1)을 기판(20)의 가공시작위치(SP)부터 가공종료위치(EP)까지 반사한다.
도 3을 참조하면, 제1반사면(121) 중 제1위치(A1)로 입사되는 제1레이저빔(L1)은 기판(20)의 가공시작위치(SP)로 반사된다(도 3의 (a)). 그리고, 제1반사면(121) 중 제1위치(A1)와 제2위치(A2)의 사이로 입사되는 제1레이저빔(L1)은 기판(20)의 가공시작위치(SP)와 가공종료위치(EP)의 사이의 위치로 반사된다(도 3의 (b)). 그리고, 제1반사면(121) 중 제2위치(A2)로 입사되는 제1레이저빔(L1)은 기판(20)의 가공종료위치(EP)로 반사된다(도 3의 (c)).
이와 같이, 제1반사면(121) 중 서로 다른 위치에서 기판(20)으로 반사되는 제1레이저빔(L1)은 기판(20)의 가공시작위치부터(SP) 가공종료위치(EP)까지 반사되어 기판(20)에 가공라인을 형성한다.
또한, 폴리곤미러부(120)는 회전하면서 제1레이저빔(L1)을 기판(20)으로 반사시켜 기판(20)에 다수의 가공라인을 형성하는데, 폴리곤미러부(120)의 다수의 반사면 중 제1레이저빔(L1)이 입사되는 위치에 배치되는 반사면은 모두 제1반사면(121)으로 정의된다.
예를 들어, 도 4의 (a)를 참조하면, 다수의 반사면 중 제1레이저빔(L1)이 입사되는 반사면(121a)으로부터 반사된 제1레이저빔(L1)에 의하여 기판(20)에 최초의 가공라인(FL)이 형성된다. 그리고, 도 4의 (b)를 참조하면, 폴리곤미러부(120)가 회전하면서 다수의 반사면 중 제1레이저빔(L1)이 입사되는 위치에 배치되는 반사면(121b)으로부터 반사된 제1레이저빔(L1)에 의하여 최초의 가공라인(FL)과 이웃하는 가공라인이 형성된다.
따라서, 다수의 반사면 중 제1레이저빔(L1)이 입사되는 도 4 (a)의 반사 면(121a)과 도 4 (b)의 반사면(121b)은 모두 제1반사면(121)이고, 제1반사면(121)에서 반사되는 제1레이저빔(L1)에 의하여 다수의 가공라인이 형성될 수 있다. 폴리곤미러부(120)가 회전하면서 다수의 가공라인을 형성함으로써, 가공 비용을 절감하고 가공 속도를 향상시켜 기판(20)의 생산 효율을 증가시킬 수 있다.
본 실시예에서, 폴리곤미러부(120)는 8면체로 도시되었지만, 6면체, 1O면체, 12면체 등과 같이 다양한 반사면을 구비하여 형성될 수 있다.
상기 제2레이저부(130)는 다수의 반사면 중 제2반사면(122)으로 제2레이저빔(L2)을 조사한다. 이때, 제2레이저빔(L2)은 제1레이저빔(L1)과 동시에 조사된다.
여기서, 다수의 반사면 중 제1반사면(121)이 아닌 다른 반사면은 모두 제2반사면(122)이 될 수 있다. 그러나, 도 3을 참조하면, 본 실시예에서 제2반사면(122)은 제1반사면(121)과 서로 대칭되는 위치에 배치되는 반사면이 바람직하다.
상기 센서부(140)는 제2반사면(122) 중 가공시작위치(SP) 및 가공종료위치(EP)에 대응되는 위치로부터 반사되는 제2레이저빔(L2)을 감지하며, 제1센서(141)와, 제2센서(142)를 포함한다.
도 3의 (a)를 참조하면, 제1센서(141)는 제2반사면(122) 중 가공시작위치(SP)에 대응되는 위치(B1)에서 반사되는 제2레이저빔(L2)을 감지한다. 그리고, 도 3의 (c)를 참조하면, 제2센서(142)는 제2반사면(122) 중 가공종료위치(EP)에 대응되는 위치(B2)에서 반사되는 제2레이저빔(L2)을 감지한다.
따라서, 센서부(140)는 가공시작위치(SP) 및 가공종료위치(EP)에 대응되는 위치로부터 반사되는 제2레이저빔(L2)을 감지함으로써, 가공시작위치(SP) 및 가공종료위치(EP)를 정확하게 감지할 수 있다.
상기 제어부(150)는 센서부(140)에서 감지된 제2레이저빔(L2)의 감지신호를 입력받아, 제1레이저빔(L1)이 가공시작위치(SP)부터 가공종료위치(EP)까지 조사되도록 제1레이저부(110)를 제어한다.
구체적으로, 제어부(150)는 제1센서(141)에서 감지된 제2레이저빔(L2)의 감지신호를 입력받아, 가공시작위치(SP)에서 제1레이저빔(L1)이 온(on)되도록 제1레이저부(110)를 제어한다. 그리고 제2센서(142)에서 감지된 제2레이저빔(L2)의 감지신호를 입력받아, 가공종료위치(EP)에서 제1레이저빔(L1)이 오프(off)되도록 제1레이저부(110)를 제어한다.
따라서, 제어부(150)는 기판(20)으로 조사되는 제1레이저빔(L1)을 가공라인상에서만 온/오프 되도록 제어함으로써, 불필요한 레이저빔의 출력을 방지하고 완성도 높은 기판(20)을 제작할 수 있어 기판(20)의 생산효율이 증가될 수 있다.
상기 집광렌즈부(160)는 제1반사면(121)에서 반사되는 제1레이저빔(L1)을 집광하여 기판(20)으로 조사한다. 여기서, 집광렌즈부(160)는 에프세타 렌즈(F-theta lens) 또는 텔레센트릭 렌즈(Telecentric) 등이 사용될 수 있다.
상기 기판이송부(미도시)는 기판이송방향(A)을 따라 기판(20)을 이송시킨다. 이때, 기판이송부는 리니어 모터 등과 같은 직선구동유닛으로 구성되는 것이 바람직하다.
본 실시예에서, 기판이송부에 의해 기판(20)이 이송되면서 동시에 제1레이저빔(L1)이 기판으로 조사된다. 그런데, 기판(20)이 이송됨과 동시에 제1레이저빔(L1)이 기판(20)으로 조사되기 때문에, 기판의 측부(21)와 평행한 가공라인을 형성하기 위하여 기판(20)은 기판이송방향(A)에 대하여 일정 각도(β) 경사지게 배치된 상태로 이송된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 기판(20)이 기판이송방향(A)에 대하여 경사지게 배치되지 않은 상태로 이송되면 가공라인이 기판의 측부(21)와 평행한 상태로 형성될 수 없다.
그러나, 도 6을 참조하면, 기판(20)이 기판이송방향(A)에 대하여 일정 각도(β) 경사지게 배치된 상태로 이송되면 가공라인이 기판의 측부(21)와 평행한 상태로 형성될 수 있다. 여기서, 기판(20)과 기판이송방향(A) 사이의 각도(β)는 폴리곤미러부(120)의 회전 속도 및 기판(20)의 이송 속도에 따라 조정되는 것이 바람직하다.
본 실시예에서 기판(20)은 비록 경사지게 배치되어 있으나, 제1레이저빔(L1)이 기판(20)의 가공시작위치(SP)부터 가공종료위치(EP)까지 조사되는 동안 기판(20)은 기판이송방향(A)을 따라 이송되므로, 전체적으로 가공라인은 기판의 측부(21)와 평행한 상태로 형성될 수 있다. 따라서, 기판(20)이 기판이송방향(A)에 대하여 일정 각도(β) 경사지게 배치된 상태로 이송됨으로써, 완성도 높은 가공을 할 수 있어 가공 품질이 향상된 기판(20)을 생산할 수 있다.
상기 기판감지부(170)는 기판이송부에 의해 이송되는 기판(20)을 감지한다.
도 7의 (a)를 참조하면, 기판감지부(170)는 기판의 측부(21)와 제1레이저빔(L1)에 의해 기판(20)에 형성되는 최초의 가공라인(FL) 사이의 간격(D)을 조정하기 위하여, 기판의 측부(21)를 감지한다. 여기서, 최초의 가공라인(FL)은 기판(20)에 최초로 형성되는 가공라인을 뜻한다.
도 7의 (b)를 참조하면, 기판(20)을 가공하기 전, 기판의 측부(21)와 최초의 가공라인(FL) 사이의 간격(D)은 기판의 설계도면에 의해 미리 정해져 있는데, 기판의 설계도면에 맞게 미리 정해진 간격에 따라 기판(20)에 최초의 가공라인(FL)을 형성하는 것이 바람직하다.
기판(20)의 이송 속도를 알고 있는 상태에서, 기판(20)이 이송될 때 기판의 측부(21)를 감지한 후 일정 시간 경과 후에 제1레이저빔(L1)을 조사하기 시작함으로써, 기판의 측부(21)와 최초의 가공라인(FL) 사이의 간격(D)을 기판의 설계도면에서 정해져 있는 간격과 일치시킬 수 있다.
본 실시예에서 기판감지부(170)가 이송되는 기판의 측부(21)를 감지함으로써, 기판의 측부(21)와 최초의 가공라인(FL) 사이의 간격(D)에 맞게 기판(20)에 제1레이저빔(L1)을 정확하게 조사할 수 있어 가공정밀도를 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치는 폴리곤미러부가 회전하면서 다수의 가공라인을 형성함으로써, 가공 비용을 절감하고 가공 속도를 향상시켜 기판의 생산 효율을 증가시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치는, 제어부에서 센서부로부터 가공시작위치 및 가공종료위치가 정확하게 감지된 감지신호를 입력받음으로써, 기판으로 조사되는 제1레이저빔을 가공라인상에서만 온/오프 되도록 제어하여 불필요한 레이저빔의 출력을 방지하고, 완성도 높은 기판을 제작할 수 있어 기판의 생산효율이 증가될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치는 기판이 기판이송방향에 대하여 경사지게 배치된 상태로 이송됨으로써, 완성도 높은 가공을 할 수 있어 가공 품질이 향상된 기판을 생산할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치는 기판감지부가 이송되는 기판의 측부를 감지함으로써, 기판의 측부와 최초의 가공라인 사이의 간격에 맞게 기판에 제1레이저빔을 정확하게 조사할 수 있어 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구 범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
20 : 기판
110 : 제1레이저부
120 : 폴리곤미러부
130 : 제2레이저부
140 : 센서부
150 : 제어부
160 : 집광렌즈부
170 : 기판감지부

Claims (7)

  1. 기판을 가공하기 위한 제1레이저빔을 출력하는 제1레이저부;
    회전하는 다수의 반사면을 구비하고, 상기 다수의 반사면 중 제1반사면으로 입사되는 제1레이저빔을 상기 기판의 가공시작위치부터 가공종료위치까지 반사하는 폴리곤미러부;
    상기 다수의 반사면 중 제2반사면으로 제2레이저빔을 조사하는 제2레이저부;
    상기 제2반사면 중 상기 가공시작위치 및 상기 가공종료위치에 대응되는 위치로부터 반사되는 제2레이저빔을 감지하는 센서부; 및
    상기 센서부에서 감지된 제2레이저빔의 감지신호를 입력받아, 상기 제1레이저빔이 상기 가공시작위치로부터 상기 가공종료위치까지 조사되도록 상기 제1레이저부를 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1반사면과 상기 제2반사면은 상기 폴리곤미러부에서 서로 대칭되게 배치되는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 센서부는,
    상기 제2반사면 중 상기 가공시작위치에 대응되는 위치에서 반사되는 제2레이저빔을 감지하는 제1센서; 및
    상기 제2반사면 중 상기 가공종료위치에 대응되는 위치에서 반사되는 제2레이저빔을 감지하는 제2센서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는
    상기 제1센서에서 감지된 제2레이저빔의 감지신호를 입력받아, 상기 가공시작위치에서 상기 제1레이저빔이 온되도록 상기 제1레이저부를 제어하고,
    상기 제2센서에서 감지된 제2레이저빔의 감지신호를 입력받아, 상기 가공종료위치에서 상기 제1레이저빔이 오프되도록 상기 제1레이저부를 제어하는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 기판이송방향을 따라 이송시키는 기판이송부;를 더 포함하고,
    상기 기판이송부에 의해 상기 기판이 이송되면서 동시에 상기 제1레이저빔이 상기 기판으로 조사되는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1레이저빔이 조사되는 기판상에 상기 기판의 측부와 평행한 가공라인을 형성하기 위하여, 상기 기판은 상기 기판이송방향에 대하여 경사지게 배치된 상태로 이송되는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 기판이송방향을 따라 이송시키는 기판이송부;를 더 포함하고,
    상기 기판의 측부와 상기 제1레이저빔에 의해 기판에 형성되는 최초의 가공라인 사이의 간격을 조정하기 위하여, 상기 기판이송부에 의해 이송되는 기판의 측부를 감지하는 기판감지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 이용한 레이저 가공장치.
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