JPH1158052A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH1158052A JPH1158052A JP9229467A JP22946797A JPH1158052A JP H1158052 A JPH1158052 A JP H1158052A JP 9229467 A JP9229467 A JP 9229467A JP 22946797 A JP22946797 A JP 22946797A JP H1158052 A JPH1158052 A JP H1158052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- mirror
- optical axis
- transmission
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工装置において、レーザビームの伝
送光軸のずれを自動的に防ぐ。 【解決手段】 レーザ発振器１１と、レーザ発振器１１
から伝送ミラー１４を介して伝送されて来たレーザビー
ムＬＢを集光する加工用集光レンズ３１とを備えたレー
ザ加工装置において、前記伝送ミラー１４を傾斜可能に
保持する伝送ミラー保持装置１５と、伝送ミラー１４の
出射側でビーム形状を維持した状態でレーザビームＬＢ
の一部を伝送光軸からそらすビームスプリッタ３５と、
ビームスプリッタ３５からのレーザビームＳＢを検出す
るレーザ光検出器５１と、検出ビームに基づいて伝送光
軸位置を求め、伝送光軸位置をあらかじめ設定した許容
範囲内に位置させる制御信号を求め、制御信号を前記伝
送ミラー保持装置１５に出力する制御装置５５とを備え
ている。
送光軸のずれを自動的に防ぐ。 【解決手段】 レーザ発振器１１と、レーザ発振器１１
から伝送ミラー１４を介して伝送されて来たレーザビー
ムＬＢを集光する加工用集光レンズ３１とを備えたレー
ザ加工装置において、前記伝送ミラー１４を傾斜可能に
保持する伝送ミラー保持装置１５と、伝送ミラー１４の
出射側でビーム形状を維持した状態でレーザビームＬＢ
の一部を伝送光軸からそらすビームスプリッタ３５と、
ビームスプリッタ３５からのレーザビームＳＢを検出す
るレーザ光検出器５１と、検出ビームに基づいて伝送光
軸位置を求め、伝送光軸位置をあらかじめ設定した許容
範囲内に位置させる制御信号を求め、制御信号を前記伝
送ミラー保持装置１５に出力する制御装置５５とを備え
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工装
置、特にレーザビーム位置の制御装置を備えたレーザ加
工装置に関する。この発明のレーザ加工装置は、溶接、
切断、表面処理その他の加工に利用され、比較的出力の
大きなレーザ加工装置に適している。
置、特にレーザビーム位置の制御装置を備えたレーザ加
工装置に関する。この発明のレーザ加工装置は、溶接、
切断、表面処理その他の加工に利用され、比較的出力の
大きなレーザ加工装置に適している。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工技術の実際の現場において
は、レーザ加工装置は、従来からの機械加工機である旋
盤やフライス盤等と同様な道具として認識されており、
レーザ発振器は、機械モータに相当する重要度がある。
しかし、レーザ発振器自体は機械モータなどに比較して
必ずしも十分な長期安定性が確立しているとはいえな
い。このため、レーザ加工装置が今一つ現場に受け入れ
られにくい原因となっている。レーザ発振器を長期間に
わたりメンテナンスフリーで安定動作させるうえでの課
題の１つは、その発振光軸の空間的な安定度の向上であ
る。すなわち、装置自体の圧力変動や装置の設置環境に
おける外部振動、気温変化等により、発振光軸がはじめ
に調整した位置から徐々にずれていき、レーザの出力特
性や加工点の位置再現性等を劣化させる問題がある。特
に、レーザビームをレーザ発振器から１０m 以上の離れ
た、溶接ヘッドや切断ヘッドなどに伝送する場合、伝送
光軸のずれが発生しやすく、またずれ量は大きい。この
ような作業現場では、たとえば１日数回程度の頻度でレ
ーザ発振器または伝送光学系を調整しなければならな
い。調整には熟練者でも１〜５時間程度かかる。これは
稼働率の低減と保守費用の点でコスト的に問題があるう
えに、専門知識や熟練を要するために、現場レベルでの
作業が困難で、現場作業者をレーザ加工装置から遠ざけ
る要因ともなっている。
は、レーザ加工装置は、従来からの機械加工機である旋
盤やフライス盤等と同様な道具として認識されており、
レーザ発振器は、機械モータに相当する重要度がある。
しかし、レーザ発振器自体は機械モータなどに比較して
必ずしも十分な長期安定性が確立しているとはいえな
い。このため、レーザ加工装置が今一つ現場に受け入れ
られにくい原因となっている。レーザ発振器を長期間に
わたりメンテナンスフリーで安定動作させるうえでの課
題の１つは、その発振光軸の空間的な安定度の向上であ
る。すなわち、装置自体の圧力変動や装置の設置環境に
おける外部振動、気温変化等により、発振光軸がはじめ
に調整した位置から徐々にずれていき、レーザの出力特
性や加工点の位置再現性等を劣化させる問題がある。特
に、レーザビームをレーザ発振器から１０m 以上の離れ
た、溶接ヘッドや切断ヘッドなどに伝送する場合、伝送
光軸のずれが発生しやすく、またずれ量は大きい。この
ような作業現場では、たとえば１日数回程度の頻度でレ
ーザ発振器または伝送光学系を調整しなければならな
い。調整には熟練者でも１〜５時間程度かかる。これは
稼働率の低減と保守費用の点でコスト的に問題があるう
えに、専門知識や熟練を要するために、現場レベルでの
作業が困難で、現場作業者をレーザ加工装置から遠ざけ
る要因ともなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、レーザ加
工装置においてレーザビームの伝送光軸ずれを自動的に
防ぐことを課題としている。
工装置においてレーザビームの伝送光軸ずれを自動的に
防ぐことを課題としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明のレーザ加工装
置は、前記伝送ミラーを傾斜または移動可能に保持する
伝送ミラー保持装置と、伝送ミラーの出射側でビーム形
状を維持した状態でレーザビームの一部を伝送光軸から
そらすビームスプリッタと、ビームスプリッタからのレ
ーザビームを検出するレーザ光検出器と、検出ビームに
基づいて伝送光軸位置を求め、伝送光軸位置をあらかじ
め設定した許容範囲内に位置させる制御信号を求め、制
御信号を前記伝送ミラー保持装置に出力する制御装置と
を備えていることを特徴としている。
置は、前記伝送ミラーを傾斜または移動可能に保持する
伝送ミラー保持装置と、伝送ミラーの出射側でビーム形
状を維持した状態でレーザビームの一部を伝送光軸から
そらすビームスプリッタと、ビームスプリッタからのレ
ーザビームを検出するレーザ光検出器と、検出ビームに
基づいて伝送光軸位置を求め、伝送光軸位置をあらかじ
め設定した許容範囲内に位置させる制御信号を求め、制
御信号を前記伝送ミラー保持装置に出力する制御装置と
を備えていることを特徴としている。
【０００５】この発明のレーザ加工装置では、レーザビ
ームの伝送光軸位置を検出し、その検出結果に基づいて
伝送ミラーの傾斜または位置をフィードバック制御す
る。したがって、レーザビームの伝送光軸のずれを自動
的に防ぎ、常にレーザビームを目標位置に照射すること
ができる。また、ビームスプリッタでレーザビームの一
部を取り出して伝送光軸位置を検出するので、レーザ光
検出器に入射するレーザビームの強度を低く調整するこ
とができる。この結果、数 kW を超える大出力のレーザ
装置であっても、耐パワー性の低いレーザ光検出器を使
用できる。
ームの伝送光軸位置を検出し、その検出結果に基づいて
伝送ミラーの傾斜または位置をフィードバック制御す
る。したがって、レーザビームの伝送光軸のずれを自動
的に防ぎ、常にレーザビームを目標位置に照射すること
ができる。また、ビームスプリッタでレーザビームの一
部を取り出して伝送光軸位置を検出するので、レーザ光
検出器に入射するレーザビームの強度を低く調整するこ
とができる。この結果、数 kW を超える大出力のレーザ
装置であっても、耐パワー性の低いレーザ光検出器を使
用できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の実施の１形態
を示すもので、レーザ加工装置の概略を模式的に示す装
置構成図である。図１は、レーザ加工装置の例としてレ
ーザ溶接装置を示している。加工用集光レンズ３１の焦
点位置に、アシストガスノズル３２からＡｒやＨｅガス
などを供給しながら工作物Ｗを溶接する。
を示すもので、レーザ加工装置の概略を模式的に示す装
置構成図である。図１は、レーザ加工装置の例としてレ
ーザ溶接装置を示している。加工用集光レンズ３１の焦
点位置に、アシストガスノズル３２からＡｒやＨｅガス
などを供給しながら工作物Ｗを溶接する。
【０００７】レーザ発振器１１の出射側に第１伝送ミラ
ー１３および第２伝送ミラー１４がそれぞれ配置されて
いる。第１伝送ミラー１３および第２伝送ミラー１４
は、それぞれレーザ光を９０゜偏向する。第２伝送ミラ
ー１４は、加工用集光レンズ３１に向かい合っている。
ー１３および第２伝送ミラー１４がそれぞれ配置されて
いる。第１伝送ミラー１３および第２伝送ミラー１４
は、それぞれレーザ光を９０゜偏向する。第２伝送ミラ
ー１４は、加工用集光レンズ３１に向かい合っている。
【０００８】第２伝送ミラー１４は平面鏡であり、伝送
ミラー保持装置１５に取り付けられている。図２に示す
ように、伝送ミラー保持装置１５のベーステーブル１６
に、傾斜ステージ１７がばね（図示しない）を介して取
り付けられている。傾斜ステージ１７は、ベーステーブ
ル面に対し傾斜可能である。傾斜ステージ１７には、対
角方向に１対の精密傾斜ねじ２１、２３が取り付けられ
ている。ベーステーブル１６に支持されたサーボモータ
２５、２７により精密傾斜ねじ２１、２３をそれぞれ駆
動すると、傾斜ステージ１６はベーステーブル面に対し
傾斜する。上記サーボモータ２５、２７の駆動により、
第２伝送ミラー１４で全反射されたレーザビームの伝送
光軸方向（照射方向）が変化する。
ミラー保持装置１５に取り付けられている。図２に示す
ように、伝送ミラー保持装置１５のベーステーブル１６
に、傾斜ステージ１７がばね（図示しない）を介して取
り付けられている。傾斜ステージ１７は、ベーステーブ
ル面に対し傾斜可能である。傾斜ステージ１７には、対
角方向に１対の精密傾斜ねじ２１、２３が取り付けられ
ている。ベーステーブル１６に支持されたサーボモータ
２５、２７により精密傾斜ねじ２１、２３をそれぞれ駆
動すると、傾斜ステージ１６はベーステーブル面に対し
傾斜する。上記サーボモータ２５、２７の駆動により、
第２伝送ミラー１４で全反射されたレーザビームの伝送
光軸方向（照射方向）が変化する。
【０００９】第２伝送ミラー１４の出射側、かつ加工用
集光レンズ３１近くに、ビームスプリッタ３５が配置さ
れている。ビームスプリッタ３５は、レーザビームＬＢ
の伝送光軸に対し４５゜傾斜した半透鏡３６よりなって
いる。ビームスプリッタ３５の半透鏡３６は、たとえば
ＺｎＳｅで作られており、反射率は０．１〜５％程度で
ある。
集光レンズ３１近くに、ビームスプリッタ３５が配置さ
れている。ビームスプリッタ３５は、レーザビームＬＢ
の伝送光軸に対し４５゜傾斜した半透鏡３６よりなって
いる。ビームスプリッタ３５の半透鏡３６は、たとえば
ＺｎＳｅで作られており、反射率は０．１〜５％程度で
ある。
【００１０】ビームスプリッタ３５で分割されたレーザ
ビームＳＢは、レーザ光検出器５１で検出される。レー
ザ光検出器５１は、焦電型パワーメータからなってい
る。レーザ光検出器５１は、図３に示すように円形Ｂの
レーザビームＳＢを検出する。レーザ光検出器５１は、
マトリックス状に配列した４個以上のフォトダイオー
ド、またはエリアイメージセンサであってもよい。な
お、レーザ光照射位置の精度向上および装置メンテナン
スの点から、加工用集光レンズ３１、ビームスプリッタ
３５およびレーザ光検出器５１は、加工ヘッドに一体と
して組み込むことが望ましい。
ビームＳＢは、レーザ光検出器５１で検出される。レー
ザ光検出器５１は、焦電型パワーメータからなってい
る。レーザ光検出器５１は、図３に示すように円形Ｂの
レーザビームＳＢを検出する。レーザ光検出器５１は、
マトリックス状に配列した４個以上のフォトダイオー
ド、またはエリアイメージセンサであってもよい。な
お、レーザ光照射位置の精度向上および装置メンテナン
スの点から、加工用集光レンズ３１、ビームスプリッタ
３５およびレーザ光検出器５１は、加工ヘッドに一体と
して組み込むことが望ましい。
【００１１】レーザ光検出器５１は、制御用コンピュー
タ６１に接続されている。制御用コンピュータ６１は、
レーザ光検出器５１からの信号に基づき検出レーザ光の
強度分布よりその重心位置を求める。重心位置を、第２
伝送ミラーで反射されたレーザビームの伝送光軸位置と
する。たとえば、レーザ光検出面を図３に示すようにレ
ーザ光軸基準位置をＯを原点とするＸＹ面とし、ＸＹ面
を第１象限〜第４象限に分割する。そして、各象限での
検出レーザ光の強度積分値をそれぞれ演算し、これら積
分値から検出レーザ光強度分布の重心位置を求める。な
お、レーザ光の強度分布が一様でない場合、各検出点の
強度に強度分布に応じた加重係数を乗じて強度分布を補
正し、レーザビームの中心位置を求める。また、レーザ
光検出器４１がマトリックス状フォトダイオード、また
はエリアイメージセンサの場合、検出レーザ光Ｂの円の
中心Ｃを求める。ついで、伝送光軸位置Ｃと基準伝送光
軸位置Ｏとの伝送光軸位置ずれ量を求め、伝送光軸位置
ずれ量が許容範囲Ａ内にあるかどうかを判断する。伝送
光軸位置ずれ量が許容範囲Ａ外にある場合、伝送光軸位
置ずれ量に基づいて制御量を求め、これを前記サーボモ
ータ２５、２７に出力する。
タ６１に接続されている。制御用コンピュータ６１は、
レーザ光検出器５１からの信号に基づき検出レーザ光の
強度分布よりその重心位置を求める。重心位置を、第２
伝送ミラーで反射されたレーザビームの伝送光軸位置と
する。たとえば、レーザ光検出面を図３に示すようにレ
ーザ光軸基準位置をＯを原点とするＸＹ面とし、ＸＹ面
を第１象限〜第４象限に分割する。そして、各象限での
検出レーザ光の強度積分値をそれぞれ演算し、これら積
分値から検出レーザ光強度分布の重心位置を求める。な
お、レーザ光の強度分布が一様でない場合、各検出点の
強度に強度分布に応じた加重係数を乗じて強度分布を補
正し、レーザビームの中心位置を求める。また、レーザ
光検出器４１がマトリックス状フォトダイオード、また
はエリアイメージセンサの場合、検出レーザ光Ｂの円の
中心Ｃを求める。ついで、伝送光軸位置Ｃと基準伝送光
軸位置Ｏとの伝送光軸位置ずれ量を求め、伝送光軸位置
ずれ量が許容範囲Ａ内にあるかどうかを判断する。伝送
光軸位置ずれ量が許容範囲Ａ外にある場合、伝送光軸位
置ずれ量に基づいて制御量を求め、これを前記サーボモ
ータ２５、２７に出力する。
【００１２】図４は、この発明の実施の他の形態を示し
ている。なお、図１に示す装置および部材と同様のもの
には同一の参照符号を付け、その詳細な説明は省略す
る。
ている。なお、図１に示す装置および部材と同様のもの
には同一の参照符号を付け、その詳細な説明は省略す
る。
【００１３】レーザ光検出器４１は、４角形断面のチョ
ッパロッド４５が駆動モータ４２の出力軸４３に取り付
けられている。チョッパロッド４５は一面が反射鏡４６
となっており、反射鏡４６はレーザビームの伝送光軸に
対し４５゜傾斜している。チョッパロッド４５の慣性モ
ーメントを小さくするために、チョッパロッド４５の一
端にカウンタウエイト４７が取り付けられている。駆動
モータ４２によりチョッパロッド４５を回転し、レーザ
ビームＬＢを周期的にサンプリングする。サンプリング
周期が短ければ、つまりチョッパロッド４５の回転が速
ければ、反射鏡４６の焼付きのおそれがなく、またレー
ザ光検出器５１での毎秒当たりの位置検出頻度が高くな
るので、レーザビームの伝送光軸位置の検出精度が向上
する。
ッパロッド４５が駆動モータ４２の出力軸４３に取り付
けられている。チョッパロッド４５は一面が反射鏡４６
となっており、反射鏡４６はレーザビームの伝送光軸に
対し４５゜傾斜している。チョッパロッド４５の慣性モ
ーメントを小さくするために、チョッパロッド４５の一
端にカウンタウエイト４７が取り付けられている。駆動
モータ４２によりチョッパロッド４５を回転し、レーザ
ビームＬＢを周期的にサンプリングする。サンプリング
周期が短ければ、つまりチョッパロッド４５の回転が速
ければ、反射鏡４６の焼付きのおそれがなく、またレー
ザ光検出器５１での毎秒当たりの位置検出頻度が高くな
るので、レーザビームの伝送光軸位置の検出精度が向上
する。
【００１４】上記レーザ加工装置では伝送ミラーは平面
鏡であったが、凹面鏡であってもよい。図５は、伝送ミ
ラー保持装置の他の形態を示し、伝送ミラー保持装置は
凹面鏡の伝送ミラーを移動可能に保持する。伝送ミラー
保持装置６１は、ベーステーブル６２に、Ｙ軸ステージ
６３がＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。Ｙ軸
ステージ６３に精密送りねじ６５がはめ合っている。サ
ーボモータ６７がベーステーブル６２に金具６９で支持
されている。サーボモータ６７により精密送りねじ６５
を駆動すると、Ｙ軸ステージ６３はベーステーブル６２
に対しＹ軸方向に前、後進する。Ｘ軸ステージ６４がＹ
軸ステージ６３にＸ軸方向に移動可能に取り付けられて
いる。Ｙ軸ステージ６３に支持されたサーボモータ６８
により精密送りねじ６６を駆動すると、Ｘ軸ステージ６
４はＹ軸ステージ６３に対しＸ軸方向に前、後進する。
Ｘ軸ステージ６４に、全反射凹面鏡１９が取り付けられ
ている。この実施の形態では、全反射凹面鏡１９の鏡軸
に対し垂直な面内で全反射凹面鏡１９が平行移動する。
この結果、入射または出射するレーザビームの全反射凹
面鏡１９に対する位置が変化する。全反射凹面鏡１９の
平行移動が、前記実施の形態の全反射平面鏡１４の角度
変化に相当する。
鏡であったが、凹面鏡であってもよい。図５は、伝送ミ
ラー保持装置の他の形態を示し、伝送ミラー保持装置は
凹面鏡の伝送ミラーを移動可能に保持する。伝送ミラー
保持装置６１は、ベーステーブル６２に、Ｙ軸ステージ
６３がＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。Ｙ軸
ステージ６３に精密送りねじ６５がはめ合っている。サ
ーボモータ６７がベーステーブル６２に金具６９で支持
されている。サーボモータ６７により精密送りねじ６５
を駆動すると、Ｙ軸ステージ６３はベーステーブル６２
に対しＹ軸方向に前、後進する。Ｘ軸ステージ６４がＹ
軸ステージ６３にＸ軸方向に移動可能に取り付けられて
いる。Ｙ軸ステージ６３に支持されたサーボモータ６８
により精密送りねじ６６を駆動すると、Ｘ軸ステージ６
４はＹ軸ステージ６３に対しＸ軸方向に前、後進する。
Ｘ軸ステージ６４に、全反射凹面鏡１９が取り付けられ
ている。この実施の形態では、全反射凹面鏡１９の鏡軸
に対し垂直な面内で全反射凹面鏡１９が平行移動する。
この結果、入射または出射するレーザビームの全反射凹
面鏡１９に対する位置が変化する。全反射凹面鏡１９の
平行移動が、前記実施の形態の全反射平面鏡１４の角度
変化に相当する。
【００１５】
【実施例】レーザ装置は、テレスコープを組み込んだＱ
スイッチ炭酸ガスレーザ装置を用いた。ＱスイッチＣＯ
2 レーザ装置の出力は、１０ kW であった。レーザ光検
出器は、受光面を４分割した焦電型パワーメータを用い
た。制御コンピュータでレーザビームの強度の重心位置
を求め、レーザ光検出器の受光面上に設けた基準位置か
らのレーザ光軸位置ずれ量を制御コンピュータで求め、
伝送ミラーの傾斜を制御して伝送光軸を基準伝送光軸位
置に戻すように駆動モータを制御した。初期設定は伝送
光軸を手動で最適位置に調整し、つぎにビームスプリッ
タの半透鏡とレーザ光検出器を設置固定した。この際、
レーザ光検出器の基準位置を決定した。
スイッチ炭酸ガスレーザ装置を用いた。ＱスイッチＣＯ
2 レーザ装置の出力は、１０ kW であった。レーザ光検
出器は、受光面を４分割した焦電型パワーメータを用い
た。制御コンピュータでレーザビームの強度の重心位置
を求め、レーザ光検出器の受光面上に設けた基準位置か
らのレーザ光軸位置ずれ量を制御コンピュータで求め、
伝送ミラーの傾斜を制御して伝送光軸を基準伝送光軸位
置に戻すように駆動モータを制御した。初期設定は伝送
光軸を手動で最適位置に調整し、つぎにビームスプリッ
タの半透鏡とレーザ光検出器を設置固定した。この際、
レーザ光検出器の基準位置を決定した。
【００１６】上記のようにして、レーザビームの伝送光
軸位置の制御を行った結果、基準伝送光軸位置を中心と
して半径３mm以内で自動制御可能で、ビーム位置安定度
を±０．１mm以内に抑えることができた。
軸位置の制御を行った結果、基準伝送光軸位置を中心と
して半径３mm以内で自動制御可能で、ビーム位置安定度
を±０．１mm以内に抑えることができた。
【００１７】
【発明の効果】この発明によれば、レーザビームの伝送
光軸のずれを自動的に防ぐことができる。したがって、
伝送光軸の調整が不要となり、レーザ加工の精度および
作業能率の向上を図ることができる。
光軸のずれを自動的に防ぐことができる。したがって、
伝送光軸の調整が不要となり、レーザ加工の精度および
作業能率の向上を図ることができる。
【図１】この発明の実施の１形態を示すもので、レーザ
装置の概略を模式的に示す装置構成図である。
装置の概略を模式的に示す装置構成図である。
【図２】図１に示す装置に設けられた全反射鏡ホルダの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】レーザ光検出器で検出したレーザビームを模式
的に示す図面である。
的に示す図面である。
【図４】この発明の実施の他の形態を示すもので、レー
ザ装置の概略を模式的に示す装置構成図である。
ザ装置の概略を模式的に示す装置構成図である。
【図５】この発明の実施の他の形態を示すもので、伝送
ミラー保持装置の斜視図である。
ミラー保持装置の斜視図である。
１１ レーザ発振器 １４、１９ 伝送ミラー １５ 伝送ミラー保持装置 １６ ベーステーブル １７ 傾斜ステージ ２１、２３ 傾斜精密ねじ ２５、２７ サーボモータ ３１ 加工用集光レンズ ３５、４１ ビームスプリッタ ３６ 半透鏡 ４２ 駆動モータ ４５ チョッパロッド ４６ 反射鏡 ５１ レーザ光検出器 ５５ 制御コンピュータ ６１ 伝送ミラー保持装置 ６２ ベーステーブル ６３ Ｙ軸ステージ ６４ Ｘ軸ステージ ６５、６６ 精密送りねじ ６７、６８ サーボモータ ＬＢ レーザビーム ＳＢ 分割レーザビーム Ｗ 工作物
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ発振器と、レーザ発振器から伝送
ミラーを介して伝送されて来たレーザビームを集光する
加工用集光素子とを備えたレーザ加工装置において、前
記伝送ミラーを傾斜または移動可能に保持する伝送ミラ
ー保持装置と、伝送ミラーの出射側でビーム形状を維持
した状態でレーザビームの一部を伝送光軸からそらすビ
ームスプリッタと、ビームスプリッタからのレーザビー
ムを検出するレーザ光検出器と、検出ビームに基づいて
伝送光軸位置を求め、伝送光軸位置をあらかじめ設定し
た許容範囲内に位置させる制御信号を求め、制御信号を
前記伝送ミラー保持装置に出力する制御装置とを備えて
いることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 ビームスプリッタが半透鏡からなる請求
項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 ビームスプリッタが１面に平面反射鏡が
形成されたチョッパロッドとチョッパロッドを回転駆動
する駆動モータとからなる請求項１記載のレーザ加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9229467A JPH1158052A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9229467A JPH1158052A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1158052A true JPH1158052A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=16892660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9229467A Withdrawn JPH1158052A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1158052A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007021551A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置およびレーザ溶接システム |
| CN101354481A (zh) * | 2007-07-25 | 2009-01-28 | 奥林巴斯株式会社 | 激光照射装置及使用其的激光加工*** |
| JP2010184291A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法 |
| JP2013126689A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-06-27 | Canon Inc | レーザ加工装置、レーザ加工方法及び基板の製造方法 |
| JP2018169549A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社フォブ | 観察装置 |
| JP2020189323A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置の光軸調整方法 |
| CN114514084A (zh) * | 2019-12-13 | 2022-05-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光器装置 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP9229467A patent/JPH1158052A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007021551A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置およびレーザ溶接システム |
| CN101354481A (zh) * | 2007-07-25 | 2009-01-28 | 奥林巴斯株式会社 | 激光照射装置及使用其的激光加工*** |
| JP2009028742A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Olympus Corp | レーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システム |
| JP2010184291A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法 |
| JP2013126689A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-06-27 | Canon Inc | レーザ加工装置、レーザ加工方法及び基板の製造方法 |
| JP2018169549A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社フォブ | 観察装置 |
| JP2020189323A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置の光軸調整方法 |
| CN114514084A (zh) * | 2019-12-13 | 2022-05-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光器装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100479973C (zh) | 用于生成旋转激光束的设备 | |
| US6355907B1 (en) | Optical device for boring using a laser beam | |
| US20050161445A1 (en) | Laser machining apparatus | |
| US4710604A (en) | Machining apparatus with laser beam | |
| JP2018020374A (ja) | 所定の加工経路に沿ったレーザビームの移動軸の高ダイナミック制御による金属材料のレーザ加工方法並びに該方法の実施のための機械およびコンピュータプログラム | |
| US20060114772A1 (en) | Laser processing device | |
| EP1246712B1 (en) | Laser beam targeting apparatus and method of laser cutting or marking an article | |
| JPH10249566A (ja) | レーザ加工方法および装置 | |
| JP2000042779A (ja) | レーザ加工装置 | |
| US5045679A (en) | Optical path adjusting system with dual-axis wedge prisms | |
| JPH1158052A (ja) | レーザ加工装置 | |
| CN217370913U (zh) | 激光指向改变时校正路径偏离的装置和机床 | |
| JP2925835B2 (ja) | レーザ加工装置用手首構造 | |
| JP3769105B2 (ja) | レーザ装置 | |
| WO2023116183A1 (zh) | 激光指向改变时校正路径偏离的方法及其装置和机床 | |
| US5689331A (en) | Laser apparatus with wander correction | |
| JPH02217188A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
| CN215238578U (zh) | 激光加工检测*** | |
| CN217493611U (zh) | 补偿超快激光光路回转误差的装置和机床 | |
| JP3198830B2 (ja) | レーザ加工機 | |
| RU2283738C1 (ru) | Установка для лазерной обработки | |
| JP3285256B2 (ja) | レーザロボットの自動アライメント調整方法及び装置 | |
| JP2001147399A (ja) | レーザ加工装置とその調整方法 | |
| WO1991004828A1 (en) | High power, multi axis laser beam cutter with image processing monitor | |
| CA2028111A1 (en) | Method of and apparatus for laser beam machining employing an off-axis parabolic reflector |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |