CN114102309A - 加工装置 - Google Patents

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CN114102309A
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福士畅之
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Abstract

本发明提供加工装置，其不使加工单元待机而是连续地对晶片进行加工。当载置于第1盒载台的第1盒所收纳的所有晶片的加工结束而将最后的晶片从卡盘工作台的保持面搬出从而保持面空闲时，通过搬送控制部的控制，立即将载置于第2盒载台的第2盒所收纳的晶片搬入至该保持面。当保持面所保持的晶片由从第1盒搬出的晶片切换为从第2盒搬出的晶片时，通过切换部的切换控制，切换为与第2盒载台对应的加工条件。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及加工装置。
背景技术
对晶片进行磨削的磨削装置将呈搁板状收纳有晶片的盒载置于盒载台，在预先设定的加工条件下利用磨削磨具对从盒中取出的晶片进行磨削，将磨削后的晶片收纳于盒中。
如专利文献1所示，磨削装置配置有第1盒载台、第2盒载台等多个盒载台。并且，在对载置于第1盒载台的盒所收纳的晶片进行磨削之后，以相同的加工条件对载置于第2盒载台的盒所收纳的晶片进行磨削。
近年来，为了少量生产多品种的晶片，有时使用磨削装置以不同的加工条件对载置于第1盒载台的盒的晶片和载置于第2盒载台的盒的晶片进行磨削。在以不同的加工条件进行磨削的情况下，对磨削装置设定加工条件，对载置于第1盒载台的盒所收纳的晶片进行磨削，在将该磨削后的晶片全部收纳于载置于第1盒载台的盒之后，变更加工条件的设定，将载置于第2盒载台的盒所收纳的晶片搬送至卡盘工作台而进行磨削。
专利文献1：日本特开2014-165434号公报
因此，在变更加工条件的设定之前无法开始载置于第2盒载台的盒所收纳的晶片的加工。因此，在对载置于第1盒载台的盒所收纳的最后的晶片进行磨削并从卡盘工作台搬送至盒的时间以及将第2盒载台的盒的最初的晶片搬送至卡盘工作台的时间，使磨削磨具待机，因此生产率较低。另外，在磨削磨具待机的期间，当加工室内的温度下降时，晶片的厚度会变得不均匀。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供在配置有多个盒载台的加工装置中不使加工单元待机而能够连续地进行加工的加工装置。
根据本发明，提供加工装置，其中，该加工装置具有：第1盒载台，其载置收纳有多张晶片的第1盒；第2盒载台，其载置收纳有多张晶片的第2盒；卡盘工作台，其具有保持面，在该保持面上保持晶片；加工单元，其对晶片进行加工；搬入机构，其将晶片向该卡盘工作台的该保持面搬入；搬出机构，其将晶片从该卡盘工作台的该保持面搬出；设定部，其设定对载置于该第1盒载台的该第1盒所收纳的晶片进行加工时的第1加工条件和对载置于该第2盒载台的该第2盒所收纳的晶片进行加工时的第2加工条件，该第2加工条件与该第1加工条件不同；选择部，其选择该第1盒载台或该第2盒载台中的任意一方的盒载台；搬送控制部，当按照与该选择部所选择的盒载台对应的加工条件而进行的对载置于该盒载台的盒所收纳的所有晶片的加工结束，并从该保持面搬出最后的晶片从而该保持面空闲时，该搬送控制部立即将载置于另一方的盒载台的盒所收纳的晶片搬入至该保持面；以及切换部，当载置于该保持面的晶片由从该一方的盒载台侧搬出的晶片变为从该另一方的盒载台侧搬出的晶片时，该切换部切换为与该另一方的盒载台对应的加工条件。
优选加工装置还具有转台，该转台供多个具有该保持面的该卡盘工作台配置，并且该多个卡盘工作台按照能够在搬入位置与加工位置之间旋转的方式配置，在该搬入位置，能够使用该搬入机构将晶片搬入至该保持面，在该加工位置，由该加工单元对该保持面所保持的晶片进行加工，当载置于该一方的盒载台的盒所收纳的晶片全部被搬入至该保持面而结束了晶片的加工并将晶片从该保持面搬出从而多个该保持面中的一个保持面空闲时，该搬送控制部立即将载置于另一方的盒载台的盒所收纳的晶片搬入至该空闲的保持面。
在本发明的加工装置中，预先在设定部中设定第1加工条件和第2加工条件，当第1盒所收纳的所有晶片的加工结束从而保持面空闲时，通过搬送控制部进行控制而使第2盒所收纳的晶片自动地搬入至保持面，因此能够削减加工单元待机的时间。由此，能够缩短晶片的加工所需的时间。
另外，对搬入至保持面的晶片是从载置于哪个盒载台的盒搬送的晶片进行管理而切换加工条件，因此即使加工条件按照每个盒载台而不同，也能够进行晶片的连续加工。
附图说明
图1是示出加工装置的整体的立体图。
标号说明
1：加工装置；10：基座；11：第1柱；12：第2柱；13：第1厚度测量单元；14：第2厚度测量单元；15：触摸面板；100：壳体罩；17：晶片；170：上表面；2：卡盘工作台；20：吸引部；200：保持面；21：框体；210：框体的上表面；23：转台；230：上表面；2300：中心；3：第1加工单元；30：主轴；31：壳体；32：主轴电动机；33：安装座；34：粗磨削磨轮；340：粗磨削磨具；341：磨轮基台；342：下表面；35：旋转轴线；4：第1加工进给机构；40：滚珠丝杠；41：导轨；42：Z轴电动机；43：升降板；44：支托；45：旋转轴线；5：第2加工单元；50：主轴；51：壳体；52：主轴电动机；53：安装座；54：精磨削磨轮；540：精磨削磨具；541：磨轮基台；542：下表面；55：旋转轴线；6：第2加工进给机构；60：滚珠丝杠；61：导轨；62：Z轴电动机；63：升降板；64：支托；65：旋转轴线；7010：第1盒载台；701：第1盒；7020：第2盒载台；702：第2盒；71：机器人；72：对位机构；720：暂放区域；73：旋转清洗单元；730：旋转工作台；732：清洗区域；733：罩；741：搬入机构；742：搬出机构；75：搬送垫；750：保持面；76：臂；77：轴部；90：设定部；91：选择部；92：搬送控制部；93：切换部。
具体实施方式
1加工装置的结构
图1所示的加工装置1是使用第1加工单元3和第2加工单元5对三个卡盘工作台2中的任意卡盘工作台所保持的晶片17进行加工的加工装置。以下，对加工装置1的结构进行说明。如图1所示，加工装置1具有沿Y轴方向延伸设置的基座10。在基座10的+Y方向侧且在+X方向侧竖立设置有第1柱11，在第1柱11的-X方向侧竖立设置有第2柱12。另外，加工装置1具有壳体罩100，加工装置1的各种部件被壳体罩100覆盖。
在基座10的-Y方向侧且在+X方向侧配设有第1盒载台7010，在第1盒载台7010的-X方向侧配设有第2盒载台7020。在第1盒载台7010上载置有第1盒701。第1盒701具有对晶片17进行收纳的未图示的多个搁板，在第1盒701中例如呈搁板状收纳有加工前的多张晶片17。在第2盒载台7020上载置有第2盒702。第2盒702具有对晶片17进行收纳的未图示的多个搁板，在第2盒702中例如呈搁板状收纳有加工前的多张晶片17。
在第1盒701的+Y方向侧配设有机器人71。使用机器人71，能够将收纳于第1盒701的晶片17拉出而搬送至暂放区域720。另外，使用机器人71，能够将收纳于第2盒702的晶片17拉出而搬送至暂放区域720。
另外，机器人71也能够将加工后的晶片17收纳于第1盒701或第2盒702中的任意一方的盒中。例如通过机器人71从第1盒701拉出而被加工的晶片17在加工后收纳于第1盒701中。另一方面，通过机器人71从第2盒702拉出而被加工的晶片17在加工后收纳于第2盒702中。
在机器人71的可动区域内的+X方向侧设置有暂放加工前的晶片17的暂放区域720，在机器人71的可动区域内的-X方向侧设置有对加工后的晶片17进行清洗的清洗区域732。
在暂放区域720配设有对位机构72。从盒70搬出并载置于暂放区域720的晶片17通过对位机构72对位于规定的位置。
在清洗区域732配设有旋转清洗单元73。旋转清洗单元73具有对晶片17进行保持的旋转工作台730以及朝向旋转工作台730所保持的晶片17喷出清洗水的清洗水提供喷嘴731。例如在旋转工作台730的上表面上保持着加工后的晶片17的状态下，一边使旋转工作台730旋转一边从清洗水提供喷嘴731提供清洗水，由此能够对晶片17进行清洗。另外，在旋转工作台730的上方设置有防止从清洗水提供喷嘴731提供的清洗水向清洗区域732的周围飞散的防水罩733。
在与暂放区域720相邻的位置上配设有将在暂放区域720使用对位机构72进行了对位的晶片17搬入至三个卡盘工作台2中的任意卡盘工作台的搬入机构741。搬入机构741具有圆板状的搬送垫75和对搬送垫75进行吊持的臂76。搬送垫75与未图示的吸引源连接，能够将晶片17吸引保持于作为搬送垫75的下表面的保持面750上。
另外，在臂76的端部连结有轴部77，在轴部77上连接有使轴部77以Z轴方向的轴心为轴而旋转的未图示的旋转机构。使用该旋转机构使轴部77旋转，由此能够使与轴部77连结的臂76旋转而使搬送垫75水平移动。另外，在轴部77上配设有未图示的升降机构。构成为使用该升降机构使轴部77在Z轴方向上升降，由此臂76和搬送垫75在Z轴方向上一体地升降移动。
例如在晶片17载置于暂放区域720的状态下，使臂76旋转而将搬送垫75定位于暂放在暂放区域720的晶片17的正上方并使搬送垫75下降，然后使该吸引源进行动作，由此能够将晶片17吸引保持于搬送垫75。并且，在将晶片17吸引保持于搬送垫75的状态下，使臂76旋转而将搬送垫75所吸引保持的晶片17定位于卡盘工作台2的上方，然后使搬送垫75下降，并解除作用于搬送垫75的吸引力，由此能够将晶片17搬入至卡盘工作台2。
在搬入机构741的-X方向侧配置有将加工后的晶片17从卡盘工作台2搬出的搬出机构742。搬出机构742与搬入机构741同样地构成，因此对搬出机构742的构成部分标记与搬入机构741的构成部分同样的标号。
例如将加工后的晶片17吸引保持于搬送垫75，使臂76旋转，将搬送垫75所吸引保持的晶片17定位于旋转工作台730的上表面，然后使搬送垫75下降，并解除作用于搬送垫75的吸引力，由此能够将晶片17从保持面200搬出至清洗区域732。
在基座10上的+Y方向侧配设有圆板形状的转台23。在转台23的上表面230上沿周向隔开相等的间隔而配设有三个卡盘工作台2。转台23与未图示的旋转机构连接，使用该旋转机构，转台23能够以通过转台23的中心2300的Z轴方向的轴心为轴而旋转。
三个卡盘工作台2具有圆板形状。三个卡盘工作台2分别具有吸引部20和对吸引部20进行支承的框体21。吸引部20的上表面是对晶片17进行保持的保持面200，框体21的上表面210与保持面200形成为同一平面。
吸引部20与未图示的吸引源连接。例如在将晶片17载置于保持面200的状态下使该吸引源所产生的吸引力传递至吸引部20，由此能够将晶片17吸引保持在保持面200上。
另外，在保持面200上连接有对保持面200的压力的大小进行测量的未图示的压力监视单元。在该压力监视单元中，在该吸引源进行动作的状态下将晶片17吸引保持于保持面200时以及在保持面200上什么也没保持时，测量到不同大小的压力。
另外，各个卡盘工作台2与未图示的旋转机构连接。通过使用该旋转机构，能够使卡盘工作台2以通过保持面200的中心的Z轴方向的轴心为轴而自转。
通过使转台23旋转，能够使配设于转台23上的三个卡盘工作台2以转台23的中心2300为轴而公转。并且，通过使用转台23使卡盘工作台2公转，能够将三个卡盘工作台2分别定位于作为第1加工单元3的下方的水平位置的第1加工位置、作为第2加工单元5的下方的水平位置的第2加工位置以及作为使用搬入机构741将晶片17搬入至保持面200时的水平位置的搬入位置(也是使用搬出机构742将晶片17搬出时的搬出位置)。
这里，第1加工位置是使用第1加工单元3对晶片17进行粗磨削加工时的卡盘工作台2的水平位置，第2加工位置是使用第2加工单元5对晶片17进行精磨削加工时的卡盘工作台2的水平位置。例如在将三个卡盘工作台2中的任意卡盘工作台定位于第1加工位置时，其他两个卡盘工作台2分别定位于第2加工位置和搬入位置。
在第1柱11的-Y方向侧的侧面上配设有将第1加工单元3支承为能够升降的第1加工进给机构4。第1加工进给机构4具有：滚珠丝杠40，其具有Z轴方向的旋转轴线45；一对导轨41，它们配设成相对于滚珠丝杠40平行；Z轴电动机42，其使滚珠丝杠40以旋转轴线45为轴而旋转；升降板43，其内部的螺母与滚珠丝杠40螺合，升降板43的侧部与导轨41滑动接触；以及支托44，其与升降板43连结，对第1加工单元3进行支承。
构成为：当通过Z轴电动机42对滚珠丝杠40进行驱动而使滚珠丝杠40以旋转轴线45为轴而旋转时，与此相伴升降板43一边被导轨41引导一边在Z轴方向上升降移动，并且第1加工单元3在Z轴方向上升降移动。
第1加工单元3例如是粗磨削单元，第1加工单元3具有：主轴30，其具有Z轴方向的旋转轴线35；壳体31，其将主轴30支承为能够旋转；主轴电动机32，其使主轴30以旋转轴线35为轴而旋转驱动；安装座33，其与主轴30的下端连接；以及粗磨削磨轮34，其以能够装卸的方式安装于安装座33的下表面上。粗磨削磨轮34具有磨轮基台341和呈环状排列在磨轮基台341的下表面上的大致长方体状的多个粗磨削磨具340。粗磨削磨具340的下表面342是与晶片17的上表面170接触的磨削面。
使用主轴电动机32使主轴30旋转，由此与主轴30连接的安装座33和安装于安装座33的下表面上的粗磨削磨轮34一体地旋转。
在基座10上的第1加工单元3的附近配设有第1厚度测量单元13。第1厚度测量单元13例如具有接触式的高度计等，在晶片17的粗磨削加工中，使该高度计与保持面200所保持的晶片17的上表面170和框体21的上表面210接触而测量两者的高度的差，由此能够测量晶片17的厚度。
在第2柱12的-Y方向侧的侧面上配设有将第2加工单元5支承为能够升降的第2加工进给机构6。第2加工进给机构6具有：滚珠丝杠60，其具有Z轴方向的旋转轴线65；一对导轨61，它们配设成相对于滚珠丝杠60平行；Z轴电动机62，其使滚珠丝杠60以旋转轴线65为轴而旋转；升降板63，其内部的螺母与滚珠丝杠60螺合，升降板63的侧部与导轨61滑动接触；以及支托64，其与升降板63连结，对第2加工单元5进行支承。
构成为：当通过Z轴电动机62使滚珠丝杠60驱动而使滚珠丝杠60以旋转轴线65为轴而旋转时，与此相伴升降板63被导轨61引导而在Z轴方向上升降移动，并且支托64所保持的第2加工单元5在Z轴方向上升降移动。
第2加工单元5例如是精磨削单元，该第2加工单元5具有：主轴50，其具有Z轴方向的旋转轴线55；壳体51，其将主轴50支承为能够旋转；主轴电动机52，其使主轴50以旋转轴线55为轴而旋转驱动；安装座53，其与主轴50的下端连接；以及精磨削磨轮54，其以能够装卸的方式安装于安装座53的下表面上。
精磨削磨轮54具有磨轮基台541和呈环状排列在磨轮基台541的下表面上的大致长方体状的多个精磨削磨具540。这里，精磨削磨具540的磨粒比粗磨削磨具340的磨粒细。精磨削磨具540的下表面542是与晶片17的上表面170接触的磨削面。
使用主轴电动机52使主轴50旋转，由此与主轴50连接的安装座53和安装于安装座53的下表面的精磨削磨轮54一体地旋转。
在基座10上的第2加工单元5的附近配设有第2厚度测量单元14。第2厚度测量单元14与第1厚度测量单元13同样地例如具有接触式的高度计等。在晶片17的精磨削加工中，使该高度计与保持面200所保持的晶片17的上表面170和框体21的上表面210接触而测量两者的高度的差，由此能够测量晶片17的厚度。
加工装置1具有设定部90，该设定部90设定对载置于第1盒载台7010的第1盒701所收纳的晶片17进行加工的第1加工条件以及对载置于第2盒载台7020的第2盒702所收纳的晶片17进行加工的第2加工条件。设定部90例如具有存储器等存储元件，分别具有对第1加工条件进行存储的区域以及对第2存储区域进行存储的区域。第1加工条件和第2加工条件是不同的加工条件。在加工装置1的壳体罩100的-Y方向侧的侧面上设置有触摸面板15，触摸面板15与设定部90电连接。例如构成为触摸触摸面板15而设定加工条件，由此将所设定的加工条件存储于设定部90。
另外，加工装置1具有选择部91，该选择部91选择第1盒载台7010或第2盒载台7020中的任意一方的盒载台。
加工装置1具有搬送控制部92，该搬送控制部92进行如下的控制指令：当载置于选择部91所选择的第1盒载台7010的第1盒701或载置于选择部91所选择的第2盒载台7020的第2盒702中的任意一方的盒所收纳的所有晶片17的加工结束并且最后的晶片17从保持面200搬出从而保持面200空闲时，立即将另一方的盒所收纳的晶片17搬入至保持面200。
在搬送控制部92上电连接有上述的未图示的压力监视单元。另外，在搬送控制部92上连接有预先识别第1盒701所收纳的晶片17的数量的未图示的识别单元以及对从第1盒701拉出而被加工的晶片17的数量进行计数的未图示的计数器。该计数器例如具有如下的功能：每当从保持面200搬出晶片17而使保持面200的压力发生变化时，都进行计数。
在搬送控制部92中，根据该识别单元所识别的预先收纳于第1盒701的晶片17的数量和该计数器所计数的已加工的晶片17的数量，识别最后的晶片17的加工结束的时机。构成为：在从保持面200搬出最后的晶片17从而保持面200空闲时，通过该压力监视单元所监视的压力的变化而识别该情况，并作为电信号传递至搬送控制部92。
在该识别单元所识别的预先收纳于第1盒701的晶片17的数量与该计数器所计数的已加工的晶片17的数量达到一致时，可以识别为保持面200空闲。另外，在将晶片从保持面200搬出的搬出机构742中配置压力监视单元和计数器，通过搬出机构742对晶片进行保持，由此利用压力监视单元的压力变化使计数器计数，当所计数的值与收纳于第1盒701的晶片17的数量达到一致时，可以识别为保持面200空闲。
另外，加工装置1具有切换部93，当保持面200所保持的晶片17由从第1盒载台7010或第2盒载台7020中的任意一方的盒载台搬入的晶片17变为从另一方的盒载台搬入的晶片17时，切换为与另一方的盒载台对应的加工条件。切换部93从设定部90读出第1加工条件或第2加工条件中的任意加工条件而使用于加工装置1的控制。
2加工装置的动作
对使用加工装置1对晶片17进行磨削加工时的加工装置1的动作进行说明。作为磨削加工的顺序，例如举出下述情况为例而进行说明：首先在对收纳于第1盒701的所有晶片17进行加工之后，对收纳于第2盒702的晶片17进行加工。
在使用加工装置1进行收纳于第1盒701的晶片17的加工时，首先通过选择部91选择第1盒载台7010。由此，读出作为与第1盒载台7010对应的加工条件而预先设定于设定部90的第1加工条件。在第1加工条件中，例如有粗磨削磨具340和精磨削磨具540的旋转速度、两磨削磨具的加工进给速度等条件。
并且，使用机器人71将收纳于第1盒701的多张晶片17中的一张晶片17拉出而载置于暂放区域720，并使用对位机构72进行对位。
另外，预先使转台23旋转而将配设于转台23的三个卡盘工作台2中的一个卡盘工作台2定位于晶片17的搬入位置。在将三个卡盘工作台2中的一个卡盘工作台2定位于搬入位置的状态下，使用搬入机构741将载置于暂放区域720的晶片17搬入至定位于搬入位置的卡盘工作台2的保持面200上。接着，在将晶片17载置于保持面200的状态下使未图示的吸引源进行动作，由此将所产生的吸引力传递至保持面200，将晶片17吸引保持于保持面200上。
接着，使转台23例如逆时针旋转120度，使在保持面200上保持着晶片17的卡盘工作台2移动至第1加工单元3的下方。由此，将在保持面200上保持着晶片17的卡盘工作台2定位于第1加工位置。
另外，使用未图示的旋转机构使卡盘工作台2的保持面200所保持的晶片17旋转，并且使用主轴电动机32使粗磨削磨具340以旋转轴线35为轴而旋转。
在保持面200所保持的晶片17和粗磨削磨具340进行旋转的状态下，使用第1加工进给机构4使粗磨削磨具340向-Z方向下降。由此，粗磨削磨具340的下表面342与晶片17的上表面170接触。
在粗磨削磨具340的下表面342与晶片17的上表面170接触的状态下，使用第1加工进给机构4使粗磨削磨具340进一步向-Z方向下降，由此对晶片17进行粗磨削加工。在晶片17的粗磨削加工中，使用第1厚度测量单元13进行晶片17的厚度测量。当将晶片17磨削加工成规定的厚度时，结束晶片17的粗磨削加工。
晶片17的粗磨削加工结束后，使用第1加工进给机构4使粗磨削磨具340向+Z方向上升，使粗磨削磨具340从晶片17的上表面170离开。
并且，使转台23例如逆时针旋转120度，使保持着粗磨削加工后的晶片17的卡盘工作台2移动至第2加工单元5的下方。由此，将保持着粗磨削加工后的晶片17的卡盘工作台2定位于第2加工位置。
另外，使用主轴电动机52使精磨削磨具540以旋转轴线55为轴而旋转。在保持面200所保持的晶片17和精磨削磨具540进行旋转的状态下，使用第2加工进给机构6使精磨削磨具540向-Z方向下降，由此精磨削磨具540的下表面542与晶片17的上表面170接触。在精磨削磨具540的下表面542与晶片17的上表面170接触的状态下，使用第2加工进给机构6使精磨削磨具540进一步向-Z方向下降，由此对晶片17进行精磨削加工。
在晶片17的精磨削加工中，使用第2厚度测量单元14进行晶片17的厚度测量。当将晶片17精磨削至规定的厚度时，结束晶片17的精磨削加工。
晶片17的精磨削加工结束后，使用第2加工进给机构6使精磨削磨具540向+Z方向上升，使精磨削磨具540从晶片17的上表面170离开。
并且，使转台23例如逆时针旋转120度而将保持着精磨削加工后的晶片17的卡盘工作台2定位于搬出区域(与搬入区域相同)。
在将保持着精磨削加工后的晶片17的卡盘工作台2定位于搬出区域的状态下，使用搬出机构742将晶片17从保持面200搬出至旋转工作台730上。
并且，在晶片17保持于旋转工作台730的状态下，一边使旋转工作台730旋转一边从清洗水提供喷嘴731喷射清洗水，由此对晶片17的上表面170进行流水清洗。
在晶片17的上表面170的流水清洗后，使用机器人71将晶片17收纳于第1盒701中。
在上述一系列的加工的过程中，在保持着晶片17的卡盘工作台2刚移动至第1加工单元3的下方之后，将作为下一个加工对象的晶片17搬入至此时定位于搬入位置的卡盘工作台2。这样将收纳于第1盒701的晶片17相继拉出而依次进行使用第1加工单元3的粗磨削加工和使用第2加工单元5的精磨削加工。预先识别收纳于第1盒701的晶片17的数量，并且对进行了粗磨削加工且进行了精磨削加工的晶片17的数量进行计数。
并且，当预先收纳于第1盒701中的晶片17中的最后的晶片17的精磨削加工结束并通过搬出机构742从卡盘工作台2的保持面200搬出时，卡盘工作台2的保持面200空闲。
这里，如上所述在保持面200上连接有未图示的压力监视单元，监视保持面200的吸引力的大小的变化。当从在保持面200上吸引保持着最后的晶片17的状态变为通过搬出机构742将晶片17从保持面200搬出而在保持面200上什么也没保持的状态时，保持面200的吸引力的大小发生变化。并且，将该情况作为电信号传递至搬送控制部92。
当该电信号传递至搬送控制部92时，通过选择部91选择第2盒载台7020。并且，接受基于搬送控制部92的动作控制，将载置于第2盒载台7020的第2盒702所收纳的晶片17通过机器人71拉出并载置于暂放区域720。并且，使用对位机构72进行晶片17的对位。
在进行了晶片17的对位之后，在预先将卡盘工作台2定位于搬入区域的状态下使用搬入机构741将晶片17搬入至卡盘工作台2。这里，当保持面200所保持的晶片17从载置于第1盒载台7010的第1盒701所收纳的晶片17变为载置于第2盒载台7020的第2盒702所收纳的晶片17时，从设定部90读出第2加工条件，加工条件通过切换部93从第1加工条件切换为与第2盒载台7020对应的加工条件即第2加工条件。
然后，与上述同样地在使用第1加工单元3进行了晶片17的粗磨削加工之后，使用第2加工单元5进行晶片17的精磨削加工，使用搬出机构742从保持面200搬出至旋转工作台730，然后使用旋转清洗单元73对晶片17的上表面170进行流水清洗，然后使用机器人71收纳于第2盒702中。
另外，将收纳于第2盒702的晶片17相继拉出而依次进行使用第1加工单元3的粗磨削加工和使用第2加工单元5的精磨削加工，对预先收纳于第2盒702中的所有晶片17进行加工。
在以往的加工中，在一个加工条件下的晶片17的加工结束后，为了利用其他加工条件对晶片17进行加工而设定新的加工条件，这成为瓶颈。与此相对，在加工装置1中，预先在设定部90中设定第1加工条件和第2加工条件，当收纳于第1盒701中的所有晶片17的加工结束而保持面200空闲时，使用搬送控制部92进行控制而将收纳于第2盒702中的晶片17自动地搬入至保持面200，因此能够削减第1加工单元3和第2加工单元5的待机时间。由此，能够缩短晶片17的加工所需的时间。
另外，对搬入至保持面200的晶片17是从载置于哪个盒载台的盒搬送的晶片17进行管理而利用切换部93切换加工条件，因此即使加工条件按照每个盒载台而不同，也能够进行晶片17的连续加工。
另外，加工装置1不限于如上述那样进行晶片17的磨削加工的磨削装置，也可以是进行晶片17的研磨加工的研磨装置、进行晶片17的切削加工的切削装置。

Claims (2)

1.一种加工装置，其中，
该加工装置具有：
第1盒载台，其载置收纳有多张晶片的第1盒；
第2盒载台，其载置收纳有多张晶片的第2盒；
卡盘工作台，其具有保持面，在该保持面上保持晶片；
加工单元，其对晶片进行加工；
搬入机构，其将晶片向该卡盘工作台的该保持面搬入；
搬出机构，其将晶片从该卡盘工作台的该保持面搬出；
设定部，其设定对载置于该第1盒载台的该第1盒所收纳的晶片进行加工时的第1加工条件和对载置于该第2盒载台的该第2盒所收纳的晶片进行加工时的第2加工条件，该第2加工条件与该第1加工条件不同；
选择部，其选择该第1盒载台或该第2盒载台中的任意一方的盒载台；
搬送控制部，当按照与该选择部所选择的盒载台对应的加工条件而进行的对载置于该盒载台的盒所收纳的所有晶片的加工结束，并从该保持面搬出最后的晶片从而该保持面空闲时，该搬送控制部立即将载置于另一方的盒载台的盒所收纳的晶片搬入至该保持面；以及
切换部，当载置于该保持面的晶片由从该一方的盒载台侧搬出的晶片变为从该另一方的盒载台侧搬出的晶片时，该切换部切换为与该另一方的盒载台对应的加工条件。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该加工装置还具有转台，该转台供多个具有该保持面的该卡盘工作台配置，并且该多个卡盘工作台按照能够在搬入位置与加工位置之间旋转的方式配置，在该搬入位置，能够使用该搬入机构将晶片搬入至该保持面，在该加工位置，由该加工单元对该保持面所保持的晶片进行加工，
当载置于该一方的盒载台的盒所收纳的晶片全部被搬入至该保持面而结束了晶片的加工并将晶片从该保持面搬出从而多个该保持面中的一个保持面空闲时，该搬送控制部立即将载置于另一方的盒载台的盒所收纳的晶片搬入至该空闲的保持面。
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