CN113840699B - 用于在板块元件中形成沟槽的方法以及相关镶板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于在板块元件(200)中形成沟槽(10)的方法。该方法包括将板块元件布置成与支承构件(120)接触，以及通过使用旋转切割装置(131)从板块元件去除材料例如切屑而在板块元件的背面(220)中形成至少一个沟槽(10)，其中所述旋转切割装置(131)包括构造成围绕旋转轴线旋转的多个齿元件。该方法进一步包括在形成所述至少一个沟槽期间抵抗例如防止板块元件远离支承构件移位，其中所述抵抗例如防止包括将板块元件的至少一部分布置在阻塞元件(170)与支承构件之间。本公开总体上涉及用于在板块元件中形成沟槽的方法和***以及包括至少一个沟槽的各种镶板。

Description

用于在板块元件中形成沟槽的方法以及相关镶板
技术领域
本公开总体上涉及一种用于减轻板块元件的重量的方法和***。更具体地，本公开涉及一种用于在板块元件中形成至少一个沟槽的方法和***。本公开还涉及一种包括至少一个沟槽的相应板块元件。板块元件本身可以是镶板。可替代地，板块元件可以是可分割的或者可以被分成至少两个镶板。镶板本身或所述至少两个镶板中的任何镶板可以是建筑镶板、地板镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板。任选地，镶板本身或所述至少两个镶板中的任何镶板可以在该镶板的至少一个边缘部分上、优选地在镶板的两个相对边缘部分上包括锁定***。
背景技术
热塑性地板目前在市场上引起了越来越大的兴趣。热塑性地板部件可以是柔性的，例如豪华乙烯基砖(LVT)，也可以是刚性的，例如所谓的石塑(聚合物)复合材料(SPC)地板。LVT砖和SPC镶板通常包含PVC、填料(如白垩或石粉)和添加剂。LVT砖优选包含增塑剂。
这些类型的镶板的一个问题是它们可能会变重，这可能对它们的性能以及它们的生产和运输成本产生负面影响。此外，镶板的运输和搬运可能变得麻烦。由此，需要减轻镶板的重量。作为镶板重量减轻的结果，制造镶板可能需要更少的材料，此外，可以节省成本。
WO 2013/032391公开了LVT镶板，其包括用于增加镶板的柔性以及减轻它们的重量的挠性沟槽(flexing groove)。还公开了用于形成此类沟槽的方法。沟槽可以用旋转跳跃工具或用刀具形成，或者它们也可以在压制镶板时形成。
WO 2014/007738公开了建筑镶板，其包含热固性树脂或热塑性材料，优选地包含填料，并且设置有芯板沟槽。还公开了用于生产此类镶板以及回收在形成芯板沟槽时已去除的材料的方法。芯板沟槽可使用旋转式锯片、铣削或雕刻形成。
然而，需要在镶板中提供此类沟槽的改进的方法和***。还需要改进的镶板。
发明内容
因此，本发明构思的至少一些实施例的一个目的是提供一种用于在板块元件中形成沟槽的改进的方法。
更具体地，本发明构思的至少一些实施例的一个目的是提供一种使沟槽的形成更可控的方法。
本发明构思的至少一些实施例的另一目的是提供相应的***。
另外，本发明构思的至少一些实施例的一个目的是提供一种包括至少一个沟槽的相应镶板。
本发明构思的至少一些实施例的另一目的是提供一种包括至少一个沟槽的镶板，该沟槽具有改进的平衡性能和/或具有改进的强度性能，例如锁定强度性能，例如同时节省更多材料。
将从描述中显而易见的这些和其它目的及优点中的至少一些已经通过以下描述的各个方面实现。
根据本发明构思的第一方面，提供了一种用于在板块元件中形成沟槽的方法。该方法包括将板块元件布置成与支承元件接触，例如布置在支承元件上，以及通过用加工工具从板块元件去除材料如切屑来在板块元件的背面中形成至少一个沟槽。
如下文进一步描述的，板块元件本身可以是镶板或者它可以分成至少两个镶板。
板块元件或镶板可包括正面和背面。正面可适于是可见的，并且至少在一些实施例中，背面可适于在板块元件或镶板的安装状态下隐藏，所述板块元件或镶板可以是建筑镶板、地板镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板。在非限制性示例中，地板镶板可以是LVT砖、SPC镶板、EPC镶板(膨胀聚合物芯板)或WPC(木塑复合材料)镶板。此外，板块元件或镶板可以包括一对相对的边缘部分。板块元件或镶板可以包括第一对和第二对相对的边缘部分。第一对和第二对可分别包括板块元件/镶板的长边部分和短边部分。
在下文中，应当理解，在第一、第二、第三和第四方面中关于板块元件讨论的每个实施例和示例同样适用于镶板。
所述至少一个沟槽可以具有纵向延伸方向/范围和横向延伸方向/范围。纵向延伸范围可以大于横向延伸范围。在第一示例中，纵向延伸方向和横向延伸方向可以分别平行于长边部分和短边部分。在第二示例中，纵向延伸方向和横向延伸方向可以分别平行于短边部分和长边部分。在第三示例中，纵向延伸方向可以是非线性的。
板块元件可以在进给方向F上朝向支承构件和/或加工工具进给。优选地，对于包括短边部分和长边部分的板块元件，进给方向与长边部分平行。由此，所述至少一个沟槽可以形成为与长边部分平行。然而，进给方向与短边部分平行同样是可行的。由此，所述至少一个沟槽可以形成为与短边部分平行。在上述任意一种情况下，取决于板块元件如何被分成至少两个镶板，如果最终被分割，则镶板中的所述至少一个沟槽可以与镶板的长边部分或短边部分平行。
在该方法或构造成实施该方法的***的操作中，板块元件——例如正面和/或背面——可以与水平面HP基本上平行。水平面可以在平行于进给方向F的方向和侧向方向L上延伸。
在操作期间，进给方向F和/或侧向方向L可以与板块元件的第一水平方向x和/或第二水平方向y平行。第一和第二水平方向可以彼此垂直。在第一示例中，第一和第二水平方向分别与板块元件的长边部分和短边部分平行地延伸。在第二示例中，第一和第二水平方向分别与板块元件的短边部分和长边部分平行地延伸。板块元件的竖直方向Z可以垂直于第一和第二水平方向。
支承构件和/或加工工具可以连接到框架构件。例如，水平面HP可以平行于支承结构，例如支承地板，其优选是平面的，在操作期间框架构件布置在该支承结构上。框架构件可沿纵向方向X、横向方向Y和竖直方向Z延伸。在操作期间，板块元件的进给方向F可平行于纵向方向X。此外，在操作期间侧向方向L可平行于横向方向Y。例如，纵向方向X和/或横向方向Y可以平行于支承结构。向上的方向可以是平行于框架构件的竖直方向Z的方向，例如背离支承结构的方向。向下的方向可以是与向上的方向相反的方向。
应当强调的是，在本公开全文中，任何涉及板块元件的实施例也可以是涉及镶板本身的实施例。然而，应注意的是，镶板优选地包括或旨在包括锁定***。
该方法可进一步包括例如在形成至少一个沟槽期间使板块元件沿进给方向移位。板块元件可以通过诸如传送带、至少一个滚轮等输送装置和/或通过支承构件被移位。
该方法可以包括将板块元件的接收表面布置成与支承构件接触，例如布置在支承构件上。
接收表面可以是板块元件的正面，优选在形成至少一个沟槽期间面向下方。由此，背面可以面向上方。或者，背面在形成期间可以面向下方，接收表面优选面向下方。
该方法可以进一步包括在形成至少一个沟槽期间使加工工具相对于支承构件例如至少沿垂直于板块元件的进给方向的方向移位，支承构件优选固定地安装在框架构件中，并且所述方向优选地平行于框架构件的竖直方向。加工工具可以可移位地安装在框架构件中。由此，加工工具可以相对于板块元件移位。加工工具可以在第一阶段朝向支承构件移位并且在随后的第二阶段远离支承构件移位。
特别是在沟槽形成期间，通过固定地安装在框架构件中，支承构件例如在垂直于进给方向的方向上可以是固定的。
该方法可以进一步包括在形成至少一个沟槽期间使支承构件相对于加工工具例如至少沿垂直于板块元件的进给方向的方向移位，加工工具优选固定地安装在框架构件中，并且所述方向优选地平行于框架构件的竖直方向。支承构件可以可移位地安装在框架构件中，例如可在第一位置与第二位置之间移位。
特别是在沟槽形成期间，通过固定地安装在框架构件中，加工工具例如在垂直于进给方向的方向上可以是固定的。然而，很明显，加工工具本身可以包括可移位的部件；例如，它可以包括旋转切割装置，该旋转切割装置可以在沟槽形成期间旋转。
在一些实施例中，该方法包括在形成至少一个沟槽期间使加工工具以及支承构件移位。
加工工具可以包括或者可以是旋转切割装置，该旋转切割装置包括构造成围绕旋转轴线旋转的多个齿元件。
旋转切割装置可包括至少两个切割元件，优选多个切割元件。多个齿元件可以优选对称地布置在每个切割元件上。在形成沟槽期间，切割元件可以布置在至少一个轴上。所述旋转轴线可以与一个轴的轴线重合。每个或任何切割元件可以是优选为圆形的切割刀片。例如，构造成在单个地板镶板或对应于单个地板镶板的板块元件的一部分中形成沟槽的相邻切割元件可以沿着旋转轴线分开0.5-20mm、例如3-9mm的距离。此外，切割元件的宽度可以是2-5mm，例如3-4mm。
所述多个齿元件可以成至少一组——例如多组——围绕旋转轴线设置，每组包括多个齿元件。每组的所述多个齿元件可以沿着接合曲线——例如直线或更一般地非线性曲线——设置。例如，接合曲线可以顺循齿元件的中心部分或最外部分。优选地，例如当切割元件的直径d0相同时，接合曲线设置在以所述旋转轴线为中心轴线的正圆柱体的表面中。此外，当切割元件的直径d1、d2、...不同时，接合曲线优选地设置在具有变化半径且以所述旋转轴线作为中心轴线的圆柱体的表面中。当从圆柱体——例如正圆柱体——的表面投影到一平面上时，所投影的接合曲线可以是单项式曲线或S阶多项式曲线，例如PS(x)＝a0+a1x+a2x2+a3x3+...+aSxS，其中a0、a1、a2、a3、…、aS是常数，其中任何一者都可以为零或非零。S可以是任何自然数S＝0、1、2、3、4、5、6、...。例如，可以使用单项式P1(x)＝a1x或P2(x)＝a2x2。其它接合曲线同样是可以想到的。例如，当从圆柱体的表面投影到一平面上时，接合曲线可以是阶梯状恒定曲线，例如锯齿波或三角波或方波，或泰勒级数如三角函数，例如正弦或余弦三角函数。
围绕旋转轴线的每一组都可以具有相同类型的接合曲线。
在一些实施例中，一组齿元件中的齿元件可以沿着旋转轴线角向对齐，从而对应于沿着直线布置的一组齿元件。
第一齿元件可以例如沿着旋转轴线相对于第二齿元件角向偏移。
第一齿元件可以设置在第一切割元件上并且第二齿元件可以设置在第二切割元件上。第一和第二切割元件可以沿着旋转轴线设置并且优选地彼此间隔开。
第一和第二齿元件可构造成围绕同一旋转轴线旋转。第一齿元件可以相对于第二齿元件围绕旋转轴线角向偏移。
优选地，第一齿元件和第二齿元件设置在同一组中。
更一般地，多个齿元件可以围绕旋转轴线角向偏移。这些齿元件可以设置在同一组中。此外，每个齿元件可以设置在相应的切割元件上。
在一些实施例中，一组齿元件中的每个齿元件可相对于该组中的相邻齿元件例如两个相邻齿元件角向偏移。
该方法可进一步包括在形成至少一个沟槽期间在侧向方向上驱动板块元件。所述侧向方向可以平行于旋转切割装置的旋转轴线。
板块元件可以被朝向对齐元件驱动。对齐元件可以固定地安装在框架构件和/或支承构件中。例如当支承构件可移位地安装在框架构件中时，对齐元件可以可移位地安装在框架构件中。任选地，对齐元件可以优选地在其纵向端部部分处包括用于侧向对齐板块元件的倒角。
板块元件可以设置在对齐元件与阻挡元件之间。由此，可以抵抗板块元件的扭转。任选地，阻挡元件可以优选地在其纵向端部部分处包括用于侧向对齐和/或引导板块元件的倒角。
该方法可进一步包括控制对齐元件和/或阻挡元件的位置，优选在侧向方向上的位置。
在一些实施例中，对齐元件可包括滚轮构件或轮子。由此，可以减小对齐元件与板块元件之间的摩擦。
至少一个齿元件的切割面可以是倾斜的。由此，旋转切割装置可以在侧向方向上例如朝向对齐元件驱动板块元件。而且，被去除的材料可以至少部分地在侧向方向上被引导。优选地，切割面的至少一部分是平面的。优选地，切割元件的每个齿元件的切割面是倾斜的。
例如，切割面可以通过具有倾斜的轴向角和/或倾斜的顶部斜面角而倾斜。轴向角可以倾斜1°-70°，优选1°-25°，更优选1°-10°。顶部斜面角可以包括倾斜的平面部分。附加地或替代地，切割面可以通过具有例如在-30°和+30°之间、优选在-20°和+20°之间并且更优选在-10°和+10°之间的倾斜前角而倾斜。
第一齿元件的切割面与第二齿元件的切割面的形状和/或倾斜度可以不同。优选地，第一齿元件和第二齿元件设置在同一切割元件上。
第一和第二齿元件或更一般地多个齿元件的任何或每个切割面可以构造成例如通过具有不同的宽度W和/或不同的径向深度D来从板块元件去除不同的材料形状和/或不同量的材料。例如，切割面可以包括在其至少一侧上的凹部。此外，切割面的顶面——例如顶部斜面角——可以不同。这些实施例的优点在于，可以减少加工的功率消耗和/或可以减少切割元件的磨损。此外，可以调整并且优选地优化被去除材料的形状和/或尺寸，例如切屑的形状和/或尺寸。
旋转切割装置可构造成在向上切割方向或向下切割方向上操作。在旋转切割装置的操作期间，向上切割可以改进对板块元件的控制。向下切割可以提供更光滑的切割表面。此外，可以降低旋转切割装置的功耗。
所述旋转切割装置可以是第一旋转切割装置，并且加工工具可以进一步包括第二旋转切割装置，该第二旋转切割装置包括构造成围绕旋转轴线旋转的多个齿元件，第二旋转切割装置在进给方向上优选地位于第一旋转切割装置的下游。
优选地，第一和第二旋转切割装置的旋转轴线是平行的。在一些实施例中，加工装置包括多个旋转切割装置，每个旋转切割装置的旋转轴线优选地是平行的。需要强调的是，第二旋转切割装置或多个旋转切割装置中的任何单个旋转切割装置的实施例可以与上述第一旋转切割装置的任何实施例相同。
第一和第二旋转切割装置均可构造成在相同方向上操作，例如在向上切割方向或在向下切割方向上操作。
第一和第二旋转切割装置可构造成在相反方向上操作，例如旋转。由此，可以减小切割力和/或进给力。在第一实施例中，第一旋转切割装置可以构造成在向下切割方向上操作并且第二旋转切割装置可以构造成在向上切割方向上操作。借助于向上切割，可以在沟槽形成期间更好地控制板块元件。在第二实施例中，第一旋转切割装置可以构造成在向上切割方向上操作并且第二旋转切割装置可以构造成在向下切割方向上操作。
第二旋转切割装置的切割元件可以相对于第一旋转切割装置的切割元件侧向偏移，例如完全侧向偏移。由此，第一和第二旋转切割装置可以至少部分地相继切割，由此切割力可以更加受控。由此可以不存在与第二旋转切割装置的切割元件的侧向位置对应的侧向位置处的第一旋转切割装置的切割元件。
第二旋转切割装置的切割部可以与第一旋转切割装置的切割部对齐。由此，可以顺序地形成沟槽。此外，可以减少齿元件的磨损。第二旋转切割装置的至少一个切割元件可相对于第一旋转切割装置的相应数量的切割元件侧向地对齐。
第一和第二旋转切割装置可以包括相同数量的切割元件，并且任选地，它们全部可以对齐。
所述至少一个沟槽的形成可以包括形成第一沟槽布置结构和形成第二沟槽布置结构。第一和第二沟槽布置结构中的每一者都可以包括至少一个沟槽，优选地多个沟槽。
第一沟槽布置结构的一个沟槽可以例如在第一水平方向x和/或第二水平方向y上与第一沟槽布置结构的至少一个沟槽、优选地两个沟槽相邻。第二沟槽布置结构的一个沟槽可以例如在第一和/或第二水平方向上与第二沟槽布置结构的至少一个沟槽、优选地两个沟槽相邻。换言之，每个沟槽布置结构的沟槽可以布置在一起。
第一和/或第二沟槽布置结构的沟槽——例如沟槽的纵向延伸方向——可以彼此平行。
通常，各个第一和第二沟槽布置结构的沟槽可以具有相同的特征，诸如截面，例如沟槽深度。第一和第二沟槽布置结构的沟槽深度可以彼此不同。
替代地或附加地，第一沟槽布置结构的沟槽可以具有相同的沟槽宽度和/或第二沟槽布置结构的沟槽可以具有相同的沟槽宽度。第一和第二沟槽布置结构的沟槽宽度可以彼此不同。
例如，第一沟槽布置结构的沟槽深度和/或沟槽宽度可以大于第二沟槽布置结构的沟槽深度和/或沟槽宽度。
通常在本文中，沟槽的沟槽深度可以是例如从沿着背面设置的水平面到相应沟槽的最内部部分的最大沟槽深度。此外，沟槽的沟槽宽度可以是最大沟槽宽度。
更一般地，形成至少一个沟槽可以包括形成多个沟槽布置结构。每个沟槽布置结构的沟槽可以具有相同的特征，诸如截面，例如沟槽深度和/或沟槽宽度。在一些实施例中，至少两个沟槽布置结构——例如所有沟槽布置结构——的特征可以彼此不同。
第一沟槽布置结构可以在板块元件的第一水平方向x和/或第二水平方向y上与第二沟槽布置结构间隔开。
在一个实施例中，第一和第二沟槽布置结构各自具有不同于第三沟槽布置结构的沟槽深度和/或沟槽宽度的沟槽深度和/或沟槽宽度。在第一示例中，第一和第二沟槽布置结构的沟槽深度和/或沟槽宽度相同。在第二示例中，第一和第二沟槽布置结构的沟槽深度和/或沟槽宽度不同。第三沟槽布置结构可以设置在第一和第二沟槽布置结构之间，其中第一、第二和第三沟槽布置结构中的每一个的沟槽优选与板块元件或镶板的边缘部分——优选地是长边部分，但也可以是短边部分——平行地延伸。
在示例中，第一和第二沟槽布置结构中的每一者的沟槽深度可以小于第三沟槽布置结构的沟槽深度，其中第一和/或第二沟槽布置结构优选地邻近相应的边缘部分——例如各自任选地包括锁定***的长边部分或短边部分——设置。
第一和第二沟槽布置结构可以至少部分地——例如完全地——由加工工具的同一部件如单个旋转切割装置形成。在第一示例中，旋转切割装置可包括具有相同直径的切割元件。在第二示例中，旋转切割装置可包括具有至少两个不同直径的切割元件。
在一些实施例中，多个沟槽的沟槽深度沿着板块元件的第一水平方向x或第二水平方向y变化，例如沿着其长边部分变化。由此，可以改进板块元件的缩进值/压陷值(indentation value)和/或平衡性能。设置在沟槽之间或将沟槽联结的连结部分可以在竖直方向z上朝向正面与背面间隔开。在第一示例中，沟槽深度连续变化，使得沟槽基本上没有哪一部分具有恒定的沟槽深度。在第二示例中，至少沟槽的端部部分的沟槽深度连续变化。任选地，设置在端部部分之间的至少一些沟槽的中心部分可以具有恒定的沟槽深度。
加工工具可包括第一组切割元件和第二组切割元件，第一组和第二组包括的切割元件各自分别具有第一直径和第二直径，其中第二直径不同于第一直径。第一直径和第二直径可以是相应切割元件的外径。
第一沟槽布置结构可以至少部分地——例如完全地——由第一组切割元件形成，并且第二沟槽布置结构可以至少部分地——例如完全地——由第二组切割元件形成。任选地，第三沟槽布置结构可由构造成围绕第一或第二旋转轴线旋转的第三组切割元件形成。
第一组切割元件和第二组切割元件可构造成围绕同一旋转轴线旋转。
第一组切割元件和第二组切割元件可以构造成围绕两个不同的旋转轴线如第一和第二旋转轴线旋转。
在第一示例中，第一组和/或第二组的切割元件例如在沟槽形成期间可以设置为彼此相邻。在第二示例中，一组——例如第一组或第二组——中的至少一些切割元件可以设置成通过来自不同组——例如第二组或第一组——的至少一个切割元件而彼此隔开。
更一般地，旋转切割装置可包括至少三组切割元件，每组包括具有相同直径的切割元件，并且其中不同组的每个切割元件的直径彼此不同。
第一沟槽布置结构可以至少部分地——例如完全地——由第一旋转切割装置形成，并且第二沟槽布置结构可以至少部分地——例如完全地——由第二旋转切割装置形成。
第一旋转切割装置包括的切割元件可均具有相同的直径，例如外径。
第二旋转切割装置包括的切割元件可均具有相同的直径，例如外径。
第一和/或第二旋转切割装置可包括具有至少两个不同直径的切割元件。
更一般地，多个沟槽布置结构中的每一个或一些可以在第一和/或第二水平方向上彼此间隔开。由此，可以更好地控制板块元件的平衡性能。
该方法还可包括抵抗——例如阻止——板块元件在形成至少一个沟槽期间远离支承构件的位移。例如，可以抵抗板块元件的非期望位移。
可以防止板块元件优选地沿着与框架构件的竖直方向平行的方向移位超过临界位置。所述临界位置可以是防止板块元件移位超过的位置。
所述抵抗——例如阻止——可以包括将板块元件的至少一部分布置在阻塞元件(obstruction element)与支承构件之间。临界位置可由阻塞元件的表面确定，该表面优选地构造成在操作中面向板块元件。
阻塞元件可以安装在框架构件中和/或支承构件上。
在操作中，阻塞元件可以设置在支承构件的上方或下方。
阻塞元件可以例如沿着纵向方向X具有恒定的轮廓，例如恒定的厚度。
阻塞元件可以沿着优选地平行于板块元件的进给方向F的纵向方向X具有变化的轮廓，例如变化的厚度，并且任选地在阻塞元件的沿着纵向方向的至少一侧包括倒角。优选地，至少一个倒角构造成面向进入的板块元件。由此，板块元件可以以改进的方式在阻塞元件与支承构件之间被引导和/或对齐。此外，可以减小阻塞元件与板块元件之间的摩擦，例如由于可以减小它们之间的接触面。
阻塞元件的变化的轮廓可以构造成在操作中面向板块元件。
所述抵抗——例如阻止——可以包括调节阻塞元件与支承构件之间的距离，例如竖直距离Z1。因此，可以调节由阻塞元件和/或支承构件施加在板块元件上的压力。
在形成至少一个沟槽期间，板块元件的所述部分可以优选地通过加压接合如预张紧接合而与阻塞元件和支承构件接合。该***可包括用于提供加压接合如预张紧接合的压力构件，例如弹性构件。
至少一个沟槽的形成可以包括将加工工具的一部分布置成穿过阻塞元件中的至少一个槽。由此，可以在抵抗板块元件的位移的同时加工板块元件。槽的数量可以至少对应于要形成的沟槽的数量和/或旋转切割装置的切割元件的数量。
所述至少一个槽可以是封闭的或开放的，例如朝向阻塞元件的一个侧面开放。
该方法可进一步包括通过加工工具形成所述至少一个槽。由此，所述槽和沟槽可以由同一加工工具例如在其单个操作期间形成。此后，可以重复使用具有所形成的槽的阻塞元件。
很明显，在切割元件构造成围绕两个或更多个不同的旋转轴线旋转的实施例中，对于每个旋转轴线可以有一个相应的阻塞元件。然而，在一些实施例中，没有抵抗板块元件的位移。例如，可以缺少阻塞元件。
所形成的至少一个沟槽中的任一个、一些或每一个沿着板块元件的第一水平方向x的延伸范围可以大于沿着第二水平方向y的延伸范围，第一水平方向优选地平行于板块元件在操作期间的进给方向。
所述至少一个沟槽中的任一个、一些或每一个的深度可以是板块元件的厚度的至少0.2倍，例如至少0.3倍，优选地至少0.4倍。
在形成沟槽之后，板块元件的背面的面积可以小于板块元件的正面的面积的90％，例如小于80％，优选地小于70％。
所述至少一个沟槽中的任一个、一些或每一个的形成可包括形成第一沟槽轮廓，然后形成第二沟槽轮廓，第二沟槽轮廓具有比第一沟槽轮廓更大的截面区域/截面积。第一和/或第二沟槽轮廓可以至少沿着要形成的沟槽的纵向部分延伸。在第一示例中，第一和第二沟槽轮廓由加工装置的同一部件如旋转切割装置形成。在第二示例中，第一和第二沟槽轮廓分别由加工装置的不同部件如第一和第二旋转切割装置形成。
沟槽的第一沟槽轮廓可以对应于最终沟槽轮廓的一部分。在第一示例中，沟槽的第二沟槽轮廓可以对应于沟槽的最终沟槽轮廓。在第二示例中，沟槽的第二沟槽轮廓可以对应于最终沟槽轮廓的一部分。该方法可以包括在形成第二沟槽轮廓之后形成第三沟槽轮廓，第三沟槽轮廓具有比第二沟槽轮廓更大的截面区域。第三沟槽轮廓可以对应于沟槽的最终沟槽轮廓，或者替代地，第三沟槽轮廓可以对应于最终沟槽轮廓的一部分并且该方法可以包括形成至少一个另外的沟槽轮廓；这些沟槽轮廓中的最后一个可以对应于沟槽的最终沟槽轮廓。
第一沟槽轮廓和第二沟槽轮廓可以具有不同的形状。例如，沟槽轮廓的宽度和/或深度可以不同。
第一和/或第二沟槽轮廓可以包括一个斜面或两个斜面，每个斜面优选地设置在相应的沟槽壁与背面之间。
第一和第二沟槽轮廓中的每一个的形状可以对应于相应齿元件的形状。由此，齿元件可以包括一个齿斜面或两个齿斜面。
所述至少一个沟槽中的任一个、一些或每一个——例如多个沟槽——可以形成在背面的内部，其与板块元件的一对相对的边缘部分如相对的短边部分间隔开，优选地与板块元件的所有边缘部分间隔开。这里，任何边缘部分都可以是板块元件的最外边缘部分。替代地或附加地，所述至少一个沟槽可以在板块元件的一对相对边缘部分如相对的短边部分处与锁定***间隔开，优选地与所有边缘部分处的锁定***间隔开。
在一些实施例中，所述至少一个沟槽——优选地多个沟槽——可以延伸到板块元件的一对相对边缘部分如相对的短边部分中的至少一个边缘部分。
所述至少一个沟槽的形成可以包括形成沿着板块元件的进给方向F具有不同长度的至少两个沟槽。由此，可以形成沿着板块元件(或镶板)的第一和/或第二水平方向具有不同长度的沟槽。优选地，沟槽沿着板块元件的第一和/或第二水平方向至少部分地重叠。
沟槽的端部部分——优选地沟槽的纵向端部部分——可以沿着接合曲线如直曲线或非线性曲线设置。例如，接合曲线可以顺循沟槽的最外部分。在第一示例中，接合曲线可以是单项式曲线或N阶多项式曲线，例如，QN(x)＝b0+b1x+b2x2+b3x3+...+bNxN，其中b0、b1、b2、b3,…、bN是常数，其中任何一个都可以是零或非零。N可以是任何自然数N＝0、1、2、3、4、5、6、...。例如，可以使用单项式Q1(x)＝b1x或Q2(x)＝b2x2。在第二示例中，接合曲线可以是阶梯状恒定曲线，例如锯齿波或三角波或方波。在第三示例中，接合曲线可以对应于泰勒级数如三角函数，例如正弦或余弦三角函数。
该方法可进一步包括优选地通过抽吸和/或吹送并且优选地在板块元件的位移期间例如至少从板块元件和/或支承构件收集被去除的材料。
该方法可进一步包括将通过形成至少一个沟槽而产生的被去除材料供给到容器元件如旋风分离器(cyclone)中。由此，至少部分被去除的材料可以被收集并且任选地再循环。
该方法可进一步包括将被去除的材料分离成第一组材料要素和第二组材料要素，第一组材料要素的特征不同于第二组材料要素的相应特征，该特征优选地是选自材料要素的材料组成、材料要素的尺寸、材料的重量、材料的形状和材料的密度的群组的至少一者。
可以通过物料分离装置来实现分离。所述分离可以是旋风分离。例如，可以使用旋风分离器。
材料要素的特征可以基于材料要素的总体或基于单独的材料要素来确定。
材料要素可以包括或可以是来自所去除材料的碎片、颗粒、微尘等。一个微尘的最大延伸范围可以是0.1毫米。例如，碎片和颗粒可以与微尘分离。在第一示例中，材料要素的尺寸、重量或密度中的任一者、一些或每一者可以是材料要素的平均尺寸、平均重量或平均密度。所述形状可以是近似形状。在第二示例中，材料要素的尺寸、重量或密度中的任一者、一些或每一者可以是材料要素的最大尺寸、最大重量或最大密度。
加工工具可以至少部分地由封闭元件封闭。
封闭元件可包括至少一个孔口。所述孔口可以是空气入口和/或空气出口。例如，封闭元件可以包括壳体和阻塞元件，其中孔口可以对应于阻塞元件的槽。材料分离装置可以连接到封闭元件。
板块元件可以是镶板。应当再次强调的是，在此描述的板块元件的任何实施例由此对于镶板同样有效，例如层结构和材料成分。例如，镶板的沟槽可以对应于板块元件的一部分的沟槽。然而，应注意，镶板优选地包括或旨在包括锁定***。
所述镶板可以是已经被分成至少两个镶板的板块元件的一部分。此外，所述镶板可以适于安装在下层结构上，例如在地板、天花板或墙板的情况下，或者它可以是家具镶板或建筑镶板。所述镶板可以是带或不带锁定***如机械锁定***的镶板。例如，锁定***可以在于镶板中形成沟槽之前、期间或之后形成或设置在镶板中。
该方法可进一步包括例如通过锯切、切割或折断将板块元件分成至少两个镶板。板块元件可以是可分割的板片。在第一示例中，在形成至少一个沟槽之后执行分割。在第二示例中，在形成至少一个沟槽之前执行分割。在第三示例中，至少部分地与分割同时地形成至少一个沟槽。
板块元件可以沿着板块元件的第一和/或第二水平方向分割。在第一示例中，与至少一个沟槽的纵向延伸方向平行地执行分割。在第二示例中，横向于至少一个沟槽的纵向延伸方向执行分割。在第三示例中，与所述至少一个沟槽的纵向延伸方向平行地以及横向于所述至少一个沟槽的纵向延伸方向执行分割。
板块元件的分割可包括在板块元件中形成至少一个凹口。由此可以简化分割。至少一个凹口可以形成在板块元件的正面中，但可以替代地形成在背面中。至少一个凹口可沿着板块元件的进给方向形成。例如，凹口可以在板块元件的挤压或压延之后形成，优选地此时板块元件具有超过临界温度的温度。
该方法可进一步包括在板块元件中、优选地在背面中形成至少一个功能沟槽。功能沟槽可以构造成履行一种功能。例如，所述至少一个功能沟槽可以是至少一个导向沟槽。通常，它可以在板块元件的各种加工或处理动作期间辅助控制板块元件。例如，它可以辅助引导板块元件的分割，当在板块元件上设置一个层如背衬层时引导板块元件，或者在于板块元件中设置锁定***时引导板块元件。
功能沟槽可以位于距边缘部分如最外边缘部分预定距离处。举例而言，功能沟槽的位置可以比所述沟槽的位置更精确。由此，可以以更安全的方式实现相关功能。
该方法可进一步包括通过在板块元件的至少一个功能沟槽中提供引导元件来控制板块元件的加工或处理，例如分割。由此，可以更好地控制分割过程。同时，由于功能沟槽，可以节省材料。
所述至少一个功能沟槽可以延伸到板块元件的至少一个边缘，优选地延伸到一对相对边缘中的每一个。然而，在一些实施例中，所述至少一个功能沟槽可以设置在背面的内部，从而与一对相对边缘部分中的每一个间隔开，优选地与板块元件的所有边缘部分间隔开。
引导元件可以是弹性的，例如在竖直方向Z上。
所述至少一个功能沟槽可以在形成所述沟槽之前、期间或之后形成在板块元件中。例如，至少一个功能沟槽可以在板块元件的至少一些部分被挤出或压延之后形成在板块元件中。
所述至少一个功能沟槽可以是校准沟槽。校准沟槽可有助于镶板的锁定，例如当镶板具有发散的厚度时或当不使用诸如泡沫之类的垫层元件时。校准沟槽可以如WO2014/182215，第2页，第13-22行中描述的那样实施，通过引用将其公开内容明确地并入本文。
该方法可进一步包括在所述镶板或至少两个镶板的至少一个边缘部分上、优选在其两个相对的边缘部分上形成锁定***。该方法可进一步包括在所述镶板或至少两个镶板的第一对和第二对相对的边缘部分上形成锁定***，第一对优选地包括所述镶板或至少两个镶板的长边部分，并且第二对优选地包括其短边部分。锁定***可包括水平锁定***和/或竖直锁定***，水平锁定***优选地与每个镶板一体地形成。
在一些实施例中，例如当所述镶板是地板镶板时，所述镶板可以构造成安装在浮式地板***中。在一些实施例中，可以不在镶板中形成水平或竖直机械锁定***。例如，镶板可以构造成钉在或胶合到下层地板上。在另一示例中，镶板可以构造成在没有任何机械锁定***的情况下松散地安装在下层地板上，任选地通过单独的连接元件如粘结条相互连接。
在一些实施例中，墙壁镶板可以包括锁定***，该锁定***包括榫舌和沟槽构造和/或单独的夹子，其任选地可连接到墙壁下层结构，例如轨道。
竖直锁定***可以与镶板一体地形成。或者，锁定***可构造成包括用于竖直锁定的单独的锁定榫舌。任选地，该方法可进一步包括：在所述镶板或至少两个镶板的边缘中形成位移沟槽，并且在该位移沟槽中设置单独的锁舌。
所述至少一个沟槽的形成可以包括雕刻或刮削板块元件。加工工具可包括雕刻工具或刮削工具。
所述至少一个沟槽的形成可以包括钻削或铣削板块元件。加工工具可包括钻削工具或铣削工具。
板块元件可包括至少一层，其中任一层、一些层或每一层优选地包括热塑性材料和任选的填料。所述填料可以是功能性填料和/或增量剂(extender)。所述至少一层中的一个层可以是芯层。
该方法可以包括在所述至少一层的任一层或一些层或每一层中形成至少一个沟槽。
任何层的填料可以是诸如碳酸钙(CaCO3)的矿物材料，或诸如石粉的石材，或类似材料。替代地或附加地，诸如有机纤维——例如木粉或稻壳——的有机材料或诸如高岭土的粘土材料是可行的。应注意，碳酸钙可以白垩、石灰石或大理石的形式提供。例如，板块元件中填料的量例如在任何层(例如在其中形成沟槽的层)中可以是20-85wt％，例如40-80wt％。
任何层、一些层或所有层的热塑性材料可以是或可以包括聚氯乙烯(PVC)。替代地或附加地，任何层、一些层或所有层的热塑性材料可以是或可以包括PE、PP、PET或ABS。任选地，每一层、一些层或任何层可包含增塑剂和/或添加剂和/或颜料。例如，板块元件中的热塑性塑料的量例如在任何层(例如在其中形成沟槽的层)中可以是20-85wt％，例如40-80wt％。
板块元件可包括至少两个层。所述至少两个层可以层压在一起或通过粘合剂粘合在一起。一个层可以是芯层，其它层可以是装饰层和/或耐磨层。任选地，板块元件还可包括背衬层和/或覆盖层。背衬层可以是平衡层。此外，覆盖层可以覆盖沟槽。覆盖层可以是绝缘层，并且可以影响板块元件的热和/或声音特性。替代地或附加地，覆盖层可以构造成补偿镶板或板块元件将被安装在其上的诸如下层地板的下层结构的不平坦表面部分。例如，覆盖层可以是柔性层，例如泡沫层。在非限制性示例中，覆盖层可以包括辐照交联聚乙烯(IXPE)泡沫、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)泡沫、泡沫橡胶、软木、天然材料或聚氨酯(PU)泡沫。
更一般地，板块元件可包括至少三个层。所述至少三个层可以层压在一起或通过粘合剂粘合在一起。一个层可以是芯层，一个层可以是装饰层，一个层可以是耐磨层。任选地，板块元件还可包括背衬层和/或覆盖层。
任选地，可以在至少一个层上提供精整层(finish layer)。例如，精整层包括漆，其可通过紫外线辐射(UV)或电子束(EB)固化。精整层可以是水基漆。任选地，精整层可以包括PU。
形成至少一个沟槽可以包括在第一层中形成至少一个沟槽的第一部分，然后在第一层和/或第二层中形成至少一个沟槽的第二部分。
第一部分可以仅形成在第一层中，且第二部分可以仅形成在第二层中。由此，可以容易地分离第一层和第二层的被去除材料。当第一层和第二层的材料不同并且需要单独回收时，这可能是有利的。例如，第一层和第二层可以包含不同的材料成分，例如不同量的热塑性材料、填料、增塑剂、添加剂、颜料等。
更一般地，与以上讨论类似，该方法可以包括在多个层中相继地形成至少一个沟槽的一部分，即首先在第一层中形成一部分，然后在第二层中形成一部分，然后在第三层中形成一部分，等等。
板块元件可包括至少一个增强层，例如至少一个玻璃纤维层。形成至少一个沟槽可以包括去除至少一个增强层的至少一部分。去除的部分可以对应于至少一个增强层的至少一个开口，优选地完全穿透增强层。
该方法可进一步包括控制加工工具的穿透深度，使得至少一个增强层不被加工。因此，可以减少加工工具的磨损。此外，至少一个增强层的功能可以保持完整。
该方法可进一步包括挤出和/或压延形成至少一个层，每个层优选地包括用于形成板块元件的热塑性材料。该方法可以包括共挤出至少两个层，每个层优选地包括热塑性材料，以形成板块元件。
应注意，根据以上实施例和示例中的任一个的方法的步骤不必按照以上公开的确切顺序来执行。
根据本发明构思的第二方面，提供了一种可通过根据第一方面的方法获得的镶板。例如，根据第一方面的方法中的板块元件可以是镶板。
根据第二方面的镶板的实施例和示例在很大程度上类似于第一、第三和第四方面的那些实施例和示例，由此可以予以参考。在下面的具体实施方式章节中提供了进一步的实施例。
根据本发明构思的第三方面，提供了一种用于在板块元件中形成沟槽的***。该***包括框架构件、用于在形成期间支承板块元件的支承构件和加工工具。
根据第三方面的***的实施例和示例在很大程度上类似于第一、第二和第四方面的那些实施例和示例，由此可以予以参考。事实上，已经在第一方面中描述了根据第三方面的***的一些实施例。在下面的具体实施方式章节中提供了进一步的实施例。另外，可以想到以下实施例。
该***可进一步包括适于使板块元件沿进给方向F移位的输送装置。任选地，输送装置可以包括支承构件。
支承构件可以可移位地安装在框架构件中，例如可至少沿垂直于板块元件的进给方向的方向移位。替代地或附加地，支承构件可以固定地安装在框架构件中。
加工工具可以可移位地安装在框架构件中，例如至少在垂直于板块元件的进给方向的方向上可移位。替代地或附加地，加工工具可以固定地安装在框架构件中。
加工工具可以包括或者可以是旋转切割装置，该旋转切割装置包括构造成围绕旋转轴线旋转的多个齿元件。
旋转切割装置可包括至少两个切割元件，优选地多个切割元件。
第一齿元件可以相对于第二齿元件围绕旋转轴线角向偏移。
至少一个齿元件的切割面可以是倾斜的，例如1°-70°，优选地10°-55°，更优选地15°-25°。
第一齿元件的切割面与第二齿元件的切割面的形状和/或倾斜度可以不同。
旋转切割装置可构造成在向上切割方向或向下切割方向上操作。
所述旋转切割装置可以是第一旋转切割装置，并且加工工具可以进一步包括第二旋转切割装置，该第二旋转切割装置包括构造成围绕旋转轴线旋转的多个齿元件，第二旋转切割装置优选地在进给方向F上位于第一旋转切割装置的下游。
第一旋转切割装置可以构造成在向下切割方向上操作，而第二旋转切割装置可以构造成在向上切割方向上操作。显然，上述其它组合同样是可以想到的。
第二旋转切割装置的切割元件可以相对于第一旋转切割装置的切割元件侧向地偏移。
第二旋转切割装置的至少一个切割元件可相对于第一旋转切割装置的相应数量的切割元件侧向地对齐。
第一旋转切割装置可包括均具有相同直径的切割元件和/或第二旋转切割装置可包括均具有相同直径的切割元件。
第一和第二旋转切割装置中的至少一者可包括具有至少两个不同直径的切割元件。
该***可进一步包括对齐元件，该对齐元件任选地例如在其纵向端部部分处包括倒角。此外，该***可进一步包括阻挡元件，其中板块元件构造成设置在对齐元件与阻挡元件之间，阻挡元件任选地例如在其纵向端部部分处包括倒角。
该***可进一步包括阻塞元件，该阻塞元件构造成抵抗——例如防止——板块元件远离支承构件移位。
阻塞元件可以沿着优选地平行于板块元件的进给方向F的纵向方向X具有变化的轮廓，例如变化的厚度，任选地在阻塞元件的沿着纵向方向的至少一侧包括倒角。
加工工具的一部分可以构造成穿过阻塞元件中的至少一个槽布置。所述至少一个槽可以是封闭的或开放的，例如朝向阻塞元件的一个侧边开放。
该***可进一步包括构造成对板块元件施加压力——例如提供抵靠板块元件的预张紧接合——的压力构件，该压力构件任选地是弹性构件。压力构件可以连接到框架构件。
压力构件可包括阻塞元件和/或支承构件。由此，阻塞元件和/或支承构件可以在板块元件上施加压力。压力构件可以包括至少一个致动器元件，该致动器元件构造成使阻塞元件和/或支承构件至少沿垂直于板块元件的进给方向的方向移位，其中该方向优选地平行于板块元件的竖直方向。
当压力构件被实施为弹性构件时，它可以包括至少一个弹性元件，例如弹簧元件。弹性构件可包括阻塞元件和/或支承构件。由此，阻塞元件和/或支承构件可抵靠板块元件预张紧。弹性构件可包括弹性覆盖物。例如，弹性覆盖物可以设置在支承构件上和/或阻塞元件上。
该***可进一步包括用于收集去除的材料的材料收集装置，例如抽吸装置和/或吹送装置。该***可进一步包括材料分离装置和/或封闭元件。
该***可进一步包括构造成将板块元件分成至少两个镶板的板块分割装置。如上文所述，板块分割装置或单独的开槽设备可构造成在板块元件中提供槽口。
该***可进一步包括用于控制板块元件的分割的引导元件。
该***可进一步包括锁定***单元，该锁定***单元构造成在一个镶板或至少两个镶板的至少一个边缘部分上、优选地在其两个相对的边缘部分上形成锁定***。
加工工具可包括雕刻工具或刮削工具。雕刻工具或刮削工具可包括优选地设置在齿托(tooth holder)中的至少一个齿元件。在第一示例中，齿托固定地安装在框架构件中。在第二示例中，齿托包括至少两个齿单元并且构造成在这些齿单元之间间歇地旋转。在任选地可以与第二示例组合的第三示例中，齿托可移位地安装在框架构件中。
加工工具可包括钻削工具或铣削工具。
根据本发明构思的第四方面，提供了一种包括至少一个层的镶板。该镶板在镶板的背面中包括至少一个沟槽，优选地包括多个沟槽。
根据第四方面的镶板的实施例和示例在很大程度上类似于第一、第二和第三方面的那些实施例和示例，由此可以参考上文。在下面的实施方式章节中提供了进一步的实施例。此外，可以想到以下实施例。
所述至少一个沟槽可以包括一个斜面或两个斜面，每个斜面优选地设置在相应的沟槽壁与背面之间。任一个或两个斜面可以是至少部分平面的或倒圆的。所述至少一个沟槽中的每个沟槽可以包括这样的一个或多个斜面。
沟槽的沟槽轮廓，优选地截面沟槽轮廓，可以包括一个或多个斜面。
所述至少一个沟槽可以包括第一沟槽布置结构和第二沟槽布置结构，第一和第二沟槽布置结构中的每一者包括至少一个沟槽，优选地多个沟槽。通常，第一和/或第二沟槽布置结构的沟槽可以具有相同的特征，例如截面。已经关于第一方面描述了实施例的更多细节。
通常在本文中，所述截面可以包括沟槽深度和/或沟槽宽度。
第一沟槽布置结构的沟槽可以具有相同的沟槽深度，且第二沟槽布置结构的沟槽可以具有相同的沟槽深度，其中第一和第二沟槽布置结构的沟槽深度彼此不同。
第一沟槽布置结构可以在镶板的第一水平方向x和/或第二水平方向y上与第二沟槽布置结构间隔开。
所述至少一个沟槽可以包括第三沟槽布置结构，该第三沟槽布置结构包括至少一个沟槽，优选地多个沟槽，第一和第二沟槽布置结构各自具有与第三沟槽布置结构的特征如沟槽深度和/或沟槽宽度不同的特征如沟槽深度和/或沟槽宽度，第三沟槽布置结构优选地设置在第一和第二沟槽布置结构之间，并且其中第一、第二和第三沟槽布置结构中的每一者的沟槽优选与镶板的边缘部分、优选地长边部分平行地延伸。
第一和第二沟槽布置结构中的每一者的沟槽深度可以小于第三沟槽布置结构的沟槽深度，其中第一和/或第二沟槽布置结构优选地邻近相应边缘部分，诸如各自任选地包括锁定***的长边部分或短边部分，设置。
镶板可以包括至少两个沟槽，其中至少一对沟槽在镶板的第一水平方向x和/或第二水平方向y上以偏移关系设置。
所述至少一个沟槽可以设置在背面的内部，与镶板的一对相对的边缘部分如相对的短边部分间隔开，优选地与镶板的所有边缘部分间隔开。
所述至少一个沟槽可以延伸到镶板的一对相对的边缘部分如相对的短边部分中的至少一个边缘部分。
所述至少一个沟槽可以包括沿着镶板的第一水平方向x和/或第二水平方向y具有不同长度的至少两个沟槽。优选地，所述至少一个沟槽的纵向长度不同。
沟槽的端部部分——优选地沟槽的纵向端部部分——可以沿着接合曲线设置，例如直曲线或非线性曲线。接合曲线可以是单项式曲线或N阶多项式曲线，其中N为任意自然数N＝0、1、2、3、4、5、6、...，其中接合曲线为阶梯状恒定曲线，例如锯齿波或三角波或方波，或者接合曲线对应于泰勒级数如三角函数，例如正弦或余弦三角函数。
镶板可以包括至少第一层和第二层，例如多个层，例如包括芯层、装饰层和/或耐磨层。
镶板可进一步包括背衬层和/或覆盖层。
至少两个层可以被层压在一起或通过粘合剂粘合在一起。
所述至少一个沟槽可以仅设置在第一层中。更具体地，任一、一些或每个沟槽可以仅设置在第一层中。例如，沟槽可以完全穿透第一层。
所述至少一个沟槽可以仅设置在第一层和第二层中。更具体地，任一、一些或每个沟槽可以仅设置在第一层和第二层中。例如，沟槽可以完全穿透第一层和第二层。
镶板可包括至少一个增强层。至少一个增强层可包括至少一个开口。
任一层、一些层或每一层可包括热塑性材料，例如PVC、PE、PP、PET或ABS，并且任选地包括填料，例如矿物材料如碳酸钙，或石材如石粉。所述至少一个层中的每一层、一些层或任一层可包括增塑剂和/或添加剂和/或颜料。在第一方面中描述了层组成的其它可能的替代方案和组合。
任一层、一些层或每一层可以被压延或挤出而成，例如共挤出，每个压延或挤出层优选地包括热塑性材料，例如PVC，和任选的填料。
镶板可进一步包括在镶板的第一对和第二对相对的边缘部分上的锁定***，第一对优选地包括镶板的长边部分，而第二对优选地包括其短边部分。优选地，所述至少一个沟槽设置在第一和/或第二对上的锁定***的内侧。
所述至少一个沟槽可以具有基本竖直的沟槽壁。例如，这种沟槽可以通过钻削或铣削形成。
在下面的具体实施方式章节中提供了本发明构思的其它方面以及第一、第二、第三和第四方面中的每一者的实施例和示例。应强调的是，任何方面的实施例和示例可以与任何其它方面的实施例和示例组合。
通常，权利要求中所用的所有术语应该根据它们在技术领域中的常规含义来解释，除非文中以其它方式清楚地定义。所有对“一/一个/该[元件、器件、部件、装置、步骤等]”的涉及应该开放式地解释为涉及所述元件、器件、部件、装置、步骤等的至少一个例子，除非另外明确陈述。
附图说明
下面将结合示例性实施例并参考所附示例性附图更详细地描述本公开，在附图中：
图1以透视图示出了用于在板块元件中形成沟槽的***的一个实施例。
图2a-2g以透视图、顶视图、侧视图和截面顶视图示出了用于在板块元件中形成沟槽的***的实施例和切割元件的实施例。
图3a-3h以透视图和侧视图示出了用于在板块元件中形成沟槽的***的实施例和切割元件的实施例。
图4a-4e以透视图和正视图示出了切割元件的实施例并以透视图和正视图示出了用于在板块元件中形成沟槽的***。
图5a-5g以透视图、顶视图和侧视图示出了用于在板块元件中形成沟槽的***的实施例。
图6a-6g以透视图、顶视图和侧视图示出了用于在板块元件中形成沟槽的***的实施例。
图7a-7h以透视图、放大透视图、截面侧视图、正视图和侧视图示出了用于在板块元件中形成沟槽的***的实施例、形成此类沟槽的实施例和齿元件的实施例。
图8a-8f示出了用于在板块元件中形成沟槽的***的实施例的侧视图。
图9a-9h示出了阻塞元件的实施例的侧视图。
图10a-10e以透视图和侧视图示出了包括压力构件如弹性构件的用于在板块元件中形成沟槽的***的实施例，并以正视图和截面透视图示出了材料收集装置的实施例。
图11是示出了根据一个实施例的用于在板块元件中形成沟槽的方法的流程图。
图12a-12k以透视图和侧视图示出了将板块元件分成多个镶板的实施例并以侧视图示出了功能沟槽的实施例。
图13a-13d以截面侧视图示出了板块元件和镶板的实施例。
图14a-14g示出了镶板的实施例的侧视图、底视图和截面侧视图。
图15a-15k示出了镶板的实施例的底视图。
图16a-16d以透视图、顶视图、放大透视图示出了用于在板块元件中形成沟槽的***的实施例并以透视图示出了阻塞元件的实施例。
图16e示出了镶板的一个实施例的截面侧视图。
图16f-16g以侧视图示出了阻塞元件的实施例。
图17a-17c以侧视图、透视图和顶视图示出了用于在板块元件中形成沟槽的***及其部件的实施例。
图17d-17e以底视图示出镶板的实施例。
图18a-18b以透视图和侧视图示出了包括雕刻或刮削工具的加工工具的一个实施例。
图18c-18e以侧视图、底视图和放大侧视图示出了镶板的一个实施例。
图18f-18g以底视图示出了不对称切割元件的一个实施例和将板块元件分割成多个镶板的一个实施例。
具体实施方式
图1、2a-2g、3a-3h、4a-4e、5a-5g、6a-6g、7a-7h、8a-8f、9a-9h、10a-10e、16a-16d、16f-16g、17a-17c、图18a-18c和18f示出了用于在板块元件200中形成沟槽10的***100的实施例。该***能够实施用于在板块元件中形成沟槽的方法。
***100包括框架构件110、用于在形成期间支承板块元件200的支承构件120、以及加工工具130。该***优选地进一步包括适于使板块元件沿进给方向F朝向支承构件和/或加工工具移位的输送装置140。例如，进给速度可以是0.5-350m/min，例如20-130m/min。
在图1的透视图中，框架构件110仅用虚线示意性地示出，但是应理解，支承构件和/或加工工具可以与其连接。框架构件沿纵向方向X、横向方向Y和竖直方向Z延伸。
支承构件120可以包括至少一个滚轮122。每个滚轮构造成旋转并且由此可以在沟槽形成期间使板块元件移位。应当理解，同样可以想到其它支承构件，例如传送带、板、等等。优选地，支承构件固定地安装在框架构件中并且可以至少在框架构件的竖直方向Z上被固定。
可以通过加工工具130，例如通过使旋转切割装置131相对于支承构件移位，在布置为与支承构件120接触的板块元件200中形成沟槽10。可由控制单元186来控制移位。
输送装置140可以包括第一滚轮装置142和/或第二滚轮装置144，并且任选地包括部分支承构件，例如所述至少一个滚轮122。优选地，并且如图1所示，第一滚轮装置142和第二滚轮装置144沿着进给方向F分别设置在支承构件的上游和下游。第一滚轮装置142和第二滚轮装置144中的每一者都可包括构造成在操作期间设置在板块元件200上方和/或下方的至少一个滚轮141、143。至少一个滚轮122、141、143可以是驱动式的。例如，驱动式滚轮的轴121、145可以借助于马达例如经由驱动式滚轮的齿轮结构146(参见图4c)被驱动。应当理解，输送装置的其它实施例同样是可想到的，例如至少一个传送带和/或与支承构件或滚轮装置的任何组合。
输送装置140的组成部件，如第一滚轮装置142和/或第二滚轮装置144，可以构造成例如在竖直方向Z上定位板块元件200。
支承构件120和加工装置130可以沿着纵向方向X叠置，例如如图1所示。然而，在一些实施例(未示出)中，支承构件和加工装置可以沿着纵向方向X间隔开。例如，支承构件可包括输送装置140的组成部件，例如第一滚轮装置142和/或第二滚轮装置144。
加工工具130构造成去除材料80，例如切屑。在图1和2a-2g中，加工工具包括旋转切割装置131，该旋转切割装置131包括布置在轴150上的至少两个切割元件132，优选地多个切割元件，轴150构造成围绕旋转轴线A1旋转。旋转轴线A1与横向方向Y可以基本上平行。轴150可以通过本领域已知的任何方法驱动，例如由马达驱动。切割元件可以是圆形切割刀片或锯片，例如金刚石切割刀片或硬化锯片，其优选地包括齿元件，包含硬化齿元件。例如，硬化锯片可以是包括含有硬质合金的齿元件的硬质合金锯片。多个齿元件133布置在每个切割元件132上，参见例如图2e。旋转切割装置131可移位地安装在框架部件110中，因为它至少在竖直方向Z上可相对于框架部件110和/或支承部件120在第一和第二位置(见箭头B1)之间例如向下和/或向上移位。旋转切割装置131可以是跳跃工具。
每个切割元件的直径d0可以是50-400mm，例如100-200mm。此外，转速可以是1000-12000rpm，例如2000-6000rpm，优选地3000-4500rpm。例如，直径为100-200mm如150mm的切割元件可以以2000-6000rpm如3000-4500rpm的旋转速度旋转。
通常，旋转切割装置可以在向上切割方向R1或向下切割方向R2上操作，但是图1和2a-2g示出了前一种操作。图2e-2f示出了在***100的操作期间平行于进给方向F的切割方向CD。通常，在向上切割时，切割方向CD与板块元件的进给方向F可以相反。此外，在向下切割时，旋转切割装置的切割方向CD与板块元件的进给方向F可以相同。
***100可进一步包括优选固定地安装在框架构件110中的对齐元件160。任选地，对齐元件优选地在其纵向端部部分164处可以包括倒角161，用于侧向对齐板块元件200，参见图2b-2c。
***100可进一步包括优选固定地安装在框架构件110中的阻挡元件162。在操作中，例如在形成沟槽10期间，板块元件可以设置在对齐元件160与阻挡元件162之间。任选地，阻挡元件优选地在其纵向端部部分165处可以包括倒角163，用于侧向对齐和/或引导板块元件200，参见图2b-c。
在一些实施例中，例如通过控制单元186可以控制对齐元件160和/或阻挡元件162的位置，优选地在侧向方向L上的位置。
***100可进一步包括优选固定地安装在框架构件110中的阻塞元件170。阻塞元件构造成抵抗——例如防止——板块元件200远离支承构件120——例如在竖直方向Z上的——位移。板块元件的至少一部分例如在竖直方向Z上并且优选地在沟槽10的形成期间可以布置在阻塞元件170与支承构件120之间。旋转切割装置131的一部分可以构造成优选地在沟槽10的形成期间穿过阻塞元件170中的至少一个槽171布置。
图2a-2c以透视图和顶视图示出了包括对齐元件160和阻挡元件162但没有阻塞元件的一个实施例。对齐元件的纵向端部部分164优选地沿着进给方向F设置在旋转切割装置131的上游。阻挡元件162的纵向端部部分165可以设置在旋转切割装置131的上游或下游，如分别在图2b和2c中所示。
如图2d-e中的透视图和侧视图所示，每个齿元件133都包括切割面134。图2f示出了沿着图2d中的线A-A的截面顶视图。如图所示，切割面134——优选地所有切割面——可以是倾斜的。由此，板块元件可以在侧向方向L上例如朝向对齐元件160被驱动，参见图2a-2c。
图2g示出了沿着齿元件133的线B-B的顶视图或截面顶视图，其中切割面134以轴向角α倾斜。该轴向角可为切割面134与平行于切割元件132的旋转轴线AC的轴线AR之间的角度。轴向角可为1°-70°，优选地1°-25°，更优选地1°-10°。
替代地或附加地，切割面134可以倾斜前角(rake angle)β，参见图2e。该前角可以是切割面与切割元件的径向方向之间的角度。
很明显，在一些实施例中，齿元件133的切割面134不是倾斜的。例如，轴向角和/或前角可以为零。
图3a-3c以透视图和侧视图示出了类似于图1和2a-2g中的实施例的一个实施例。然而，每对相邻的切割元件的齿元件围绕旋转轴线A1相对于彼此角向偏移。更具体地，多个齿元件分多个组20围绕旋转轴线A1设置，每组包括多个齿元件。如图3d所示，每组20的多个齿元件可以沿着接合曲线21设置。优选地，接合曲线21设置在以旋转轴线A1为中心轴线并且优选地半径由从旋转轴线A1到切割元件的外部部分——例如最外部部分——的距离给出的圆柱体30的表面31中。当从圆柱面31投影(P)到平面32上时，所投影的接合曲线22在本实施例中可以是阶梯状恒定曲线，例如锯齿波或三角波。例如，圆柱面31的一部分可以沿着平行于旋转轴线A1的方向被切割，如标记的粗线所示，然后在平面32中被拉直成平坦表面。
在一些实施例中，并且如图1和2a-2g所示，齿元件133可沿着旋转轴线A1角向对齐，由此对应于沿着直接合线21以及直投影接合线22设置的一组齿元件20。
图3e-3f和图3g-3h示出了其中投影的接合曲线22是分别包括两条直线和一条斜线的阶梯状恒定曲线的实施例的透视图。
一个切割元件132或多个切割元件的切割面134的形状和/或倾斜度可以是相同的。然而，在一些实施例中，切割面的形状和/或倾斜度可以不同。图4a-4b以透视图和正视图示出了具有不同形状和倾斜度的切割面。任何或每个切割面可以构造成例如通过具有不同的宽度W和/或不同的径向深度D来去除不同的材料形状和/或不同量的材料。所述宽度可以是沿着旋转轴线AC的长度并且所述径向深度可以是沿着切割元件132的径向方向RD的长度。在本实施例中，第一切割面134(图4b中的右侧子图)具有第一径向深度D1和第一宽度W1，第二切割面134(中间子图)具有第二径向深度D2和第二宽度W2，并且第三切割面134(左侧子图)具有第三径向深度D3和第三宽度W3。W3可以对应于沟槽的最终宽度并且D3可以提供沟槽的最终深度。第一和第二宽度可以小于第三宽度。此外，第一和第二径向深度可以小于第三径向深度。第一和第二切割面可以在它们相应的一侧上包括凹部136。
如图4a-4b所示，切割面的至少一些顶面135——例如顶部斜角——可以不同。例如，第一和第二切割面的顶面135可以相反地倾斜。
显然，上述实施例仅是示例性的，并且同样可以想到从形状、宽度、径向深度、顶面和倾斜度的群组中选择的至少一者的任何其它组合。
图4c-4e以透视图和侧视图示出了旋转切割装置131固定地安装在框架构件110中的一个实施例。由此，旋转切割装置可以至少在竖直方向Z上被固定。支承构件120通过至少可在竖直方向Z上相对于框架构件110和/或加工工具130在第一位置与第二位置之间移位(参见箭头B2)而可移位地安装在框架构件中。支承构件可以是跳跃支承构件。在非限制性示例中，支承构件可以借助于包括优选线性的致动器的装置来移位。例如，致动器可以包括任何例如气动控制或伺服控制的滚珠丝杠、滚珠衬套、线性引导***或曲线凸轮(camcurve)。
支承构件120的实施例可以类似于在本公开中其它地方描述的任何实施例，例如包括至少一个滚轮122。此外，支承构件可以包括例如形式为可移位滚轮124的可移位部分123。
因此，可以通过使支承构件相对于加工工具130——例如，旋转切割装置131——移位而在布置成与支承构件120接触的板块元件200中形成沟槽10。移位可由控制单元186控制。
图4c-4e中的实施例的其它特征和功能可以类似于本公开中其它地方例如关于图1、2a-2g和3a-3h描述的实施例，由此可以对其参考。
图5a-5g、6a-6g和7a-7h示出了包括加工装置130的***100的实施例，该加工装置130包括第一旋转切割装置131a和在进给方向F上位于第一旋转切割装置下游的第二旋转切割装置131b。由此，第二旋转切割装置可以在第一旋转切割装置之后操作。
应强调的是，框架构件110、支承构件120、加工工具130的组成部件、输送装置140、对齐元件160、阻挡元件162和阻塞元件170中的任一者或每一者的实施例可以与本公开中在其它地方例如关于图1、2a-2g、3a-3h、4a-4e、8a-8f、9a-9h、10a-10e、16a-16d和16f-16g描述的实施例相同。例如，第一和/或第二旋转切割装置可以与这些实施例中的任何旋转切割装置相同。
第一和第二旋转切割装置131a、131b可包括相同数量的切割元件132a、132b。
在图5a-5g的实施例中，第一和第二旋转切割装置的切割元件优选是对齐的。因此，对于第一旋转切割装置的每个切割元件，可以存在第二旋转切割装置的对应的切割元件，由此两个切割元件可以有助于形成相同的沟槽10。
在图6a-6g和7a-7b的实施例中，第一和第二旋转切割装置的切割元件优选地相对于彼此侧向地偏移。在图7a-7b中，第一旋转切割装置的切割元件优选地相对于第二旋转切割装置的切割元件完全侧向地偏移。
图5a-5b、6a-6c和7a-7b以透视图和顶视图示出了各自都包括多组20齿元件133的第一和第二旋转切割装置131a、131b，每组齿元件133都沿着直接合线21和/或直投影接合线22设置，如关于例如图1、2a-2g和3g-3h所述。对于第一和第二旋转切割装置中的每一者，这种接合曲线21的一部分在图6c中示出。例如，至少一些、优选地所有齿元件可以沿着相应的旋转轴线A1、A2角向对齐。
图5c-5g和6d-6g以透视图、顶视图和侧视图示出了第一和第二旋转切割装置131a、131b，其中每个旋转切割装置中的每对相邻的切割元件132a、132b的齿元件围绕相应的旋转轴线A1、A2相对于彼此角向偏移。这些齿元件围绕相应的旋转轴线A1、A2设置成多个组20。每组的投影接合曲线22可以是阶梯状恒定曲线，例如，关于例如图3a-3f描述的锯齿波或三角波。对于第一和第二旋转切割装置中的每一者，对应的接合曲线21的一部分在图5f和图6f中示出。
在本文的任何实施例中，第一和第二旋转切割装置131a、131b两者都可以构造成在相同方向上操作，例如在向上切割方向R1上操作，如在例如图5g和6g中所示，或者在向下切割方向R2上操作，如在图7f的实施例中所示。
此外，在本文的任何实施例中，第一和第二旋转切割装置131a、131b可以构造成在相反方向上操作。如在图7g的实施例中所示，第一旋转切割装置131a可以构造成在向上切割方向R1上操作，而第二旋转切割装置131b可以构造成在向下切割方向上操作。此外，如在图7h的实施例中所示，第一旋转切割装置131a可以构造成在向下切割方向R2上操作，而第二旋转切割装置131b可以构造成在向上切割方向R1上操作。
图7c-7e以实施例示出了操作中的***100以及板块元件200的放大透视图、板块元件的截面侧视图和齿元件133的正视图。沟槽10的形成可以例如由图5a-5g中的***100实施并且可以对应于下面描述的方法S10中的步骤S13和S15，参见图11。
第一旋转切割装置131a的第一切割元件132a可以形成第一沟槽轮廓11，然后第二旋转切割装置131b的第二切割元件132b可以形成第二沟槽轮廓12。第二沟槽轮廓12具有比第一沟槽轮廓11的截面区域C1更大的截面区域C2。所述截面区域可以是由板块元件的背面220和相应沟槽轮廓11、12例如在要形成的沟槽的特定纵向位置处限定的区域。第一沟槽轮廓11和第二沟槽轮廓12沿着待形成的沟槽的纵向部分延伸，这里所述纵向部分平行于第一水平方向X。
第一沟槽轮廓11和第二沟槽轮廓12可以具有不同的形状。例如，沟槽轮廓11、12的宽度和/或深度可以不同。如图7d的截面侧视图中所示，第一和/或第二沟槽轮廓可以包括一个斜面或两个斜面14、15，每个斜面优选地设置在相应的沟槽壁18与背面220之间。每个或任何斜面14、15可对应于沟槽10的最终沟槽轮廓13的斜面。
第二沟槽轮廓12可以对应于沟槽10的最终沟槽轮廓13。然而，替代地，在形成最终沟槽轮廓13之前可以进行额外的材料去除。
如图7e所示，第一沟槽轮廓11和第二沟槽轮廓12中的每一者的形状可对应于相应的齿元件133的形状137、138。例如，一个齿元件的切割面134可包括一个齿斜面139或两个齿斜面。
在一些实施例(未示出)中，加工装置130可包括多个旋转切割装置131。每个旋转切割装置——例如沿着进给方向F相继布置的第三和任选的第四旋转切割装置——可以相对于第一和/或第二旋转切割装置侧向地对齐或偏移。
图8a-8f示出了操作中的***100的实施例的侧视图。参照图8a-8b和8e，板块元件200的正面210和背面220构造成在形成至少一个沟槽10期间分别面向下方和上方。此外，旋转切割装置131和支承构件120构造成在操作中分别至少部分地设置在板块元件的上方和下方。在图8c-8d和8f中，板块元件200的正面210和背面220构造成在形成至少一个沟槽10期间分别面向上方和下方。此外，旋转切割装置131和支承构件120构造成在操作中分别至少部分地设置在板块元件的下方和上方。具有这种***的一个优点是：被去除的材料可以由于重力G而被向下驱动。参考本公开的其它部分，例如关于图1和2a-2g，与输送装置140、对齐元件160和阻挡元件162中的任一者、一些或全部的实施例有关的部分。例如，输送装置可包括第一滚轮装置142和/或第二滚轮装置144，以及任选的支承构件的一些部分，例如所述至少一个滚轮122。
图8a、8c、8e和8f中的任何或每个旋转切割装置131、131a、131b、支承构件120和阻塞元件170的实施例可以类似于图1、2a-2g、3a-3h、5a-5g、6a-6g、9a-9h、10a-10e、16a-16d、16f-16g和18f中的任何实施例，由此可以参考本公开的那些部分。此外，图8b和8d中的旋转切割装置131、支承构件120和阻塞元件170的实施例可以类似于图4c-4e中的实施例，由此可以对其参考。应注意的是，图8c、8d和8f中的旋转切割装置131和/或支承构件120的移位可以是颠倒的，因为如上文所述它们相对于板块元件的定位是颠倒的。
在图8a、8c和8e-8f中，支承构件120和旋转切割装置131可以分别固定地安装和可移位地安装在框架构件110中。此外，在图8b和8d中，支承构件120和旋转切割装置131可以分别可移位地安装和固定地安装在框架构件110中。然而，在一些实施例中，图8a-8f中的旋转切割装置131和相关联的支承构件120中的任一者、一些或每一者可以可移位地安装，由此各自优选地都至少可在竖直方向Z上相对于框架构件110例如向下和/或向上移位。显然，对于至少两个支承构件和至少两个旋转切割装置来说，可以设想图8a-8f中的任何实施例。
如图9a的实施例中的侧视图所示，阻塞元件170可以优选地沿着纵向方向X具有恒定的轮廓，例如恒定的厚度T。厚度T可以是沿着竖直方向Z的厚度。然而，如图9b-9h的实施例中的侧视图所示，本公开的任何实施例中的阻塞元件170可沿着纵向方向X具有变化的轮廓，例如变化的厚度T。阻塞元件的构造成在操作中面向板块元件200的表面179的至少一部分可具有变化的轮廓。阻塞元件可包括沿纵向方向X延伸的第一区段172和第二区段173。
阻塞元件170包括槽部17，该槽部17包括至少一个槽171，参见图1，图1显示了封闭的槽。在图9a-9g的任何实施例中，槽部17的至少一部分可沿着纵向方向X具有恒定的轮廓，例如恒定的厚度。
图9b-9d示出了板块元件200如何沿进给方向F被进给到***100中以及如何在阻塞元件170与支承构件120之间被引导和/或对齐。通常，并且如图9b所示，旋转切割装置131可以是第一旋转切割装置131a或第二旋转切割装置131b。在图9b-9d中，在操作中第二区段173设置在第一区段172的下游。第一区段具有变化的轮廓，例如变化的厚度T1，而第二区段具有恒定的轮廓，例如恒定的厚度T2。第一区段沿着纵向方向X包括第一倒角175和任选的第二倒角176。
图9e-9f中的实施例的第一区段172可类似于图9b-9d中的第一区段172，由此可以参考上文。在图9e中，第二区段173具有变化的轮廓，例如变化的厚度T2。在朝向阻塞构件170的纵向端部的方向上，例如在进给方向F上，该轮廓可以下降或者厚度T2可以减小，优选连续地减小。在图9f中，第二区段173设置在第一区段172与第三区段174之间，第三区段174在操作中设置在第二区段下游。第二区段173具有恒定的轮廓，例如恒定的厚度T2，而第三区段174具有变化的轮廓，例如变化的厚度T3。第三区段可沿着纵向方向包括第一倒角177和任选的第二倒角178。
在图9g中，第一区段172和第三区段174分别具有变化的轮廓，例如变化的厚度T1和T3。第二区段173可具有恒定的轮廓，例如恒定的厚度T2。在朝向阻塞构件170的每个纵向端部的方向上，任一个或每一个轮廓可以下降或者厚度T1和/或T3可以减小，优选连续地减小。在图9h中，轮廓或厚度T可以连续地变化。在朝向阻塞构件170的每个纵向端部的方向上，轮廓可以下降或者厚度T可以减小，优选连续地减小。
斜面175、176、177或178中的任一者、一些或每一者的至少一部分可以是平面的。
阻塞元件170可以包括槽部17，该槽部17包括至少一个开口槽171。图16d中的透视图在一个实施例中示出了这样的阻塞元件，该阻塞元件包括一个开口槽171，该开口槽朝向阻塞元件的一个侧边开口，这里与Y方向平行。包括开口槽的阻塞元件的其它特征和特点可以类似于包括封闭槽的阻塞元件的那些特征和特点，由此可以参考上面的讨论。例如，阻塞元件可以包括在至少一侧的第一倒角175和/或第二倒角178。
在一些实施例中，并且如例如图9a-9b所示，支承构件120与阻塞元件170之间的距离Z1，例如最小距离，可对应于或基本对应于板块元件200沿竖直方向Z的厚度Tz，例如最大厚度。
图10c以侧视图示意性地示出了一个实施例，其中支承构件120是可移位的传送带或静止板。传送带和/或输送装置140可以使板块元件200沿优选地平行于纵向方向X的进给方向F移位。阻塞元件和支承构件可以连接到框架110并且可以彼此独立地移位。
在本公开的任何实施例中，构造成面向板块元件200的支承构件120的表面和/或阻塞元件170的表面179的至少一部分可以包括减摩材料或机构，例如涂层，其例如包括润滑剂或物理气相沉积(PVD)涂层。此外，减摩机构可以包括例如在支承构件120与板块元件之间设置的气垫。当支承构件是可移位的传送带或静止板时，这可能是有用的。在一些实施例中，减摩机构可以包括轮子、滚轮或滚珠，其可以设置在阻塞元件和/或支承构件上。
在此一般而言，阻塞元件可包括构造成在板块元件200上施加压力的压力构件180。由此，可调节阻塞元件170与支承构件120之间的距离，例如竖直距离Z1。压力构件可包括阻塞元件170的至少一些部分和/或支承构件120的至少一些部分。
压力构件180可由控制单元186控制。在第一示例中，由压力构件施加的压力可取决于板块元件200的一部分沿竖直方向z的厚度Tz，例如最大厚度。在第二示例中，施加的压力可以由预定的压力循环如恒定的预定压力确定。在第三示例中，施加的压力可以由预定的力循环如恒定的预定力确定。在操作中，板块元件的所述部分可以是沿着纵向方向X和/或进给方向F的部分。
例如，在压力构件工作期间，支承构件120与阻塞元件170之间的距离Z1，如最小距离，可以小于板块元件200的一部分沿着竖直方向Z的厚度Tz，例如最大厚度。
图10c示出了一个实施例，其中压力构件180包括致动器元件181、182，致动器元件181、182构造成使阻塞元件170和/或支承构件120例如沿竖直方向Z移位，如箭头K1、K2所示。由此，可以调节距离Z1。在非限制性示例中，致动器元件181、182可以是气动控制的或伺服控制的。
如在图4c-4e的实施例中以及在图10a-10b中以透视图和侧视图示出的实施例中所示，压力构件180可包括弹性构件183，该弹性构件183构造成提供抵靠板块元件的预张紧接合。弹性构件可包括阻塞元件和/或支承构件。在非限制性示例中，弹性构件183可包括至少一个弹簧元件184，例如包括机械弹簧、气动元件、弹性材料或磁体。
在图4c-4e中，弹性构件183可以构造成朝向板块元件200预张紧阻塞元件170。如图所示，弹性构件可以例如通过至少一个连结臂125连接到支承构件120。由此，阻塞元件可以相对于支承构件移位。在一些实施例中，阻塞元件可以连接到***100的其它部件，例如框架110，任选地同时不连接到支承构件并且相对于支承构件可独立地移位。
替代地或附加地，弹性构件183可以构造成朝向板块元件200预张紧支承构件120。
弹性构件183可以包括例如包含橡胶材料的至少一个弹性覆盖物185，如图10b所示，但在图4c-4e中同样可以想到。在支承构件120包括至少一个滚轮122的实施例中，并且任选地当输送装置140包括第一滚轮装置142和/或第二滚轮装置144时，这些滚轮122、141、143中的任一者、一些或每一者可以包括弹性覆盖物185，例如包括橡胶轮覆盖物。
图16f-16g示出了其中阻塞元件170包括沿着进给方向F分别位于加工工具130之前和之后的第一单元170'和第二单元170”的实施例。槽部17由此可以包括由单元170'、170”之间的空间形成的单个槽171。阻塞元件的其它特点可以与文中在别处描述的那些相同。例如，阻塞元件可以包括具有恒定或变化的轮廓的压力构件180，或者它可以包括至少一个倒角175、176、177、178。此外，第一和第二单元可以分别相对于支承构件120移位。
***100可进一步包括用于收集去除的材料的材料收集装置190，例如抽吸装置和/或吹送装置。图10d-10e示出了一个实施例的正视图和截面透视图，其中材料收集装置190包括至少部分地封闭旋转切割装置131的封闭元件191。该***进一步包括材料分离装置192，其通过诸如为至少一个管道的连通构件193连接到封闭元件191。材料分离装置192可包括旋风分离器。此外，材料分离装置可包括用于所分离材料的至少一个材料出口O1、O2。
优选地，封闭元件191包括至少一个孔口195。所述孔口可以是空气入口和/或空气出口。在该实施例中，封闭元件包括壳体194和阻塞元件170，并且孔口195对应于阻塞元件的槽171。然而，很明显，同样可以想到其它类型的封闭元件。
接下来，将参考图11中的流程图描述用于在板块元件200中形成沟槽的方法的一个实施例(框S10)。该方法可以在***100中实施，例如在图5a-5g、6a-6g、7a-7h和8e-8f中的任何实施例中实施。
如在图13a的实施例中以截面侧视图所示，板块元件包括层结构240，该层结构240包括至少一个层241、242、243、244，每个层优选地包含热塑性材料，并且任选地包含填料。一个层可以是芯层243，而其它层可以是装饰层242和/或耐磨层241。任选地，板块元件可进一步包括背衬层244和/或覆盖沟槽10的覆盖层245。优选地，背衬层包含热塑性材料和任选的填料。此外，覆盖层可以是柔性层，例如泡沫层。层结构240可以被压延或挤出，例如共挤出。此外，层结构可以被层压在一起或通过粘合剂粘合在一起。
在板块元件或镶板的一些实施例中，至少最下层——例如第一芯层243'和/或第二芯层243”以及任选的背衬层244——包含热塑性材料和可选的填料。
任选地，板块元件可进一步包括至少一个增强层250，例如至少一个玻璃纤维层。
首先，将板块元件的接收表面201布置为与输送装置140接触或布置在输送装置140上(框S11)。所述接收表面可以是板块元件的优选地面向下方的正面210或背面220，如分别在例如图8e和8f中所示。
此后，例如在图9b-9d中所示，将板块元件在进给方向F上输送到第一旋转切割装置131a(框S12)，然后第一旋转切割装置131a相对于支承构件120移位以从板块元件去除材料(框S13)。例如，可以形成第一沟槽轮廓11，参见图7c-7e以及上文与其相关的讨论。任选地，可以控制对齐元件160和/或阻挡元件162的位置，优选地在侧向方向L上的位置。
然后，再次如图9b-9d中所示，将板块元件传送到第二旋转切割装置131b(框S14)，第二旋转切割装置131b随后相对于支承构件120移位以从板块元件去除材料(框S15)。例如，可以形成第二沟槽轮廓12。第二沟槽轮廓可以具有比第一沟槽轮廓C1更大的截面区域C2，参见图7c-7e以及上文与其相关的讨论。
由此可以形成第一沟槽布置结构41和在板块元件的第一水平方向x和/或第二水平方向y上与第一沟槽布置结构41间隔开的第二沟槽布置结构42，例如，如在图13b-13d和14a-14g中的镶板的实施例中所示和在下文中进一步描述的。例如，第一沟槽布置结构41和/或第二沟槽布置结构42可由第一和第二旋转切割装置131a、131b形成。
步骤S13和S15中的任一者或两者可包括在相应旋转切割装置131a、131b移位期间抵抗——例如防止——板块元件200远离支承构件120移位的动作，如本公开中在别处描述的。
在一个非限制性示例中，所述至少一个槽171可由旋转切割装置例如在方法S10的第一次重复期间形成。在方法S10的后续重复期间，所述至少一个槽可由此已经形成。在这些示例中，阻塞元件170可以包含可加工材料，例如橡胶、基于聚合物的材料、实木或木纤维。
沟槽优选地形成在背面220的内部并且优选地与第一对相对的边缘部分231间隔开，更优选地与板块元件的所有边缘部分230间隔开。此外，至少两个沟槽可沿着板块元件200的第一水平方向x和/或第二水平方向y具有不同的长度LE，参见下面描述的图15a-15k。
在每个步骤S13和S15期间或之后，可以从板块元件和/或支承构件收集被去除的材料并且分离成相应的第一组材料要素81和第二组材料要素82(框S18和S19)。例如，可以采用图10d-10e中的材料收集装置190和材料分离装置192。第一组材料要素的特点可以不同于第二组材料要素的相应特点。该特点可以是选自材料要素的材料组成、材料要素的尺寸、材料的重量、材料的形状和材料的密度的群组中的至少一者。
在一些实施例中，并且如在图13b中的一个实施例中以截面侧视图所示，第一旋转切割装置131a仅从板块元件的第一层去除材料80，例如切屑，然后，第二旋转切割装置131b仅从板块元件的第二层去除材料80，例如切屑。当第一层和第二层包含不同的材料成分时，材料要素由此可以优选地基于不同的材料成分而被分组成第一组91和第二组92。
在一些实施例中，第一和/或第二旋转切割装置131a、131b可以从板块元件的第一层和第二层去除材料80，例如切屑。当第一层和第二层包含不同的材料成分时，材料要素由此可以被分离，例如如关于图10d-e所述，并且优选地基于不同的材料成分而被分组为第一组91和第二组92。
在第一示例中，并且如图13b所示，第一层可以是板块元件的背衬层244，而第二层可以是板块元件的芯层243。在第二示例中，第一层和第二层可以分别是板块元件的第一芯层243'和第二芯层243”。
在一些实施例中，板块元件可以包括至少一个增强层250。在第一示例中，步骤S13和/或S15然后可以包括通过用第一和/或第二旋转切割装置131a、131b穿透至少一个增强层250来去除其至少一部分的动作/操作。在第二示例中，步骤S13和/或S15然后可以包括控制第一和/或第二旋转切割装置的穿透深度以使得所述至少一个增强层250不被处理的动作/操作。控制可以通过控制单元186来实现。
最后，可以对板块元件200进一步加工——在这种情况下是后加工——或处理。在第一示例中，板块镶板的型式/格式(format)可以对应于镶板300的期望型式。在第二示例中，可能希望通过将板块元件分成至少两个镶板300来改变板块元件的型式(框S21)。在任一情形中，锁定***360都可以形成在镶板的至少一个边缘部分330或至少两个镶板上(框S22和S23)，优选地形成在第一对331和第二对332相对的边缘部分上。优选地，锁定***360在板块元件的分割之后形成，但是同样可以想到在分割之前形成锁定***的至少一部分。例如，一对相对的边缘部分331、332上的锁定***可以在分割之前形成，而另一对相对的边缘部分332、331上的锁定***可以在分割之后形成。在一些实施例中，锁定***的至少一部分与所述分割至少部分地同时形成。
显然，在一些实施例中，板块元件200就是镶板300本身，因此不需要分割。无论如何，都可以与上面的讨论类似地形成锁定***。
将板块元件200分成多个镶板300的实施例在图12a-12e和12i中以透视图示出并且在图18g中以底视图示出。在图12a和12d中，通过沿着至少一条第一分割线71分割板块元件200来形成至少两个镶板基板202。图12a和12d中的每条第一分割线可以分别与板块元件的第二水平方向y和第一水平方向x平行。在图18g中，通过沿着至少一条第一分割线71分割板块元件200来形成至少两个镶板300。在操作中，第一分割线71可以与侧向方向L平行。沟槽10的纵向延伸方向可以与进给方向F平行地延伸，如例如图18g所示。由此，可以形成纵向延伸方向平行于镶板300的长边部分(例如图12a-12e)或短边部分(例如图18g)的沟槽10。
在一些实施例中，形成在图12a和12d中的镶板基板202对应于可设置有锁定***的镶板300。在一些实施例中，形成在图12a和12d中的镶板基板202可以被进一步分割。如图12b和12e所示，可以通过沿着至少一条第二分割线72分别进一步分割图12a和12d中的镶板基板202来形成至少两个镶板300。图12b中的每条第二分割线可以与第一水平方向x平行。此外，图12e中的每条第二分割线可以与第二水平方向y平行。这些分割中的任何一者都可以形成图12c中所示的镶板300。
在图12a-12e、12i和18g中，所述分割可以是本领域技术人员已知的任何分割过程，例如锯切、切割或折断，并且可以通过板块分割装置400来实施。然而，可以想到其它分割过程。图12f-12h的实施例示出了通过在其一侧(例如正面210)中形成至少一个凹口203来分割板块元件200或镶板基板202。例如，凹口203可以沿着板块元件的进给方向F形成。
在一些实施例中，可以在形成沟槽10之后形成凹口203。然而，优选地，并且如图12f-12g所示，凹口203可以在形成沟槽10之前形成。例如，凹口203可以在板块元件的挤出或压延之后形成或与之相关地形成，优选地在板块元件具有超过临界温度——例如超过60℃，优选地超过70℃甚至超过100℃——的温度时。在第一示例中，可以通过去除材料——例如通过例如用刀切割板块元件或通过雕刻——来形成凹口。在第二示例中，可以通过优选地在不去除材料的情况下在材料中提供凹痕来形成凹口。
然后可以将板块元件200或镶板基板202分别分割成镶板基板202或镶板300，如图12h所示。可以沿着第一分割线71或第二分割线72进行分割。优选地，通过在设置有凹口203的一侧对板块元件200或镶板基板202进行诸如切割、锯切或折断之类的加工来执行分割。因此，在本实施例中，正面210被加工。然而，也可以加工设置有凹口203的反面，例如背面220。
板块元件200可以在背面220中包括至少一个功能沟槽70。在图12i所示的实施例中，所述至少一个功能沟槽70是在分割板块元件之前形成的。功能沟槽可以延伸到板块元件的至少一个边缘，优选地延伸到一对相对的边缘部分——例如第一对边缘部分231或第二对边缘部分232——中的每一者。
功能沟槽70可位于距边缘部分230预定距离PD处，边缘部分230在图12i中被示为第一对边缘部分231中的一个边缘部分。优选地，所述至少一个功能沟槽与边缘部分230平行地延伸。
功能沟槽70可以是导向沟槽。如图12j-k所示，可以在分割板块元件时在导向沟槽中设置导向元件73以用于控制分割过程。在本非限制性实施例中，导向元件73可在竖直方向Z上移位。导向元件例如在竖直方向Z上可以是弹性的。
在一些实施例(未示出)中，功能沟槽70可以设置在背面220的内部，从而与一对相对的边缘部分——例如第一对相对的边缘部分231——中的每个边缘部分、优选地与板块元件的所有边缘部分230间隔开。
在一些实施例中，功能沟槽70可以在于板块元件200中形成沟槽10之前或之后形成在板块元件200中。在一些实施例中，功能沟槽70可以在于板块元件200中形成沟槽10期间形成在板块元件200中。功能沟槽可以由旋转切割单元形成。在第一示例中，所述旋转切割单元是本文描述的任何实施例的旋转切割装置131。在第二示例中，所述旋转切割单元独立于旋转切割装置形成。
图13a-13b中的板块元件200可以对应于镶板300。如果是这样，则板块元件的元件，例如10、40、210、220、230、231、232、240、241-244、250等，可以分别对应于镶板的元件，例如10、40、70、310、320、330、331、332、340、341-344、350等。在第一示例中，镶板可设置有锁定***360，例如机械锁定***。在第二示例中，镶板不包括任何机械锁定***；当镶板为地板镶板时，它可以钉在或粘在下层地板上，或者甚至可以松散地安装在下层地板上。
所描述的方法可以生产镶板300，该镶板300在镶板的背面320中包括至少一个沟槽10，如图13c-13d和14a-g中的任何实施例所示。所述镶板可以是建筑镶板、地板镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板。
镶板300可以包括可以是长边部分的第一对相对的边缘部分331和可以是短边部分的第二对相对的边缘部分332。优选地，沟槽10形成在背面320的内部并且与第一对相对的边缘部分331和/或第二对相对的边缘部分332间隔开，优选地与它们两者都间隔开。端部部分16的形状可以沿着沟槽的纵向延伸方向是弯曲的，其例如在通过旋转切割装置131形成沟槽时获得。然而，在一些实施例中，并且如图14a中的侧视图所示，沟槽10可以延伸到镶板的一对相对的边缘部分——例如相对的短边部分——中的至少一个边缘部分330。端部部分16的形状可以沿着沟槽的纵向延伸方向是直的。当沟槽10延伸到锁定沟槽363或368时，它们优选地分别设置在对应的边缘部分330的下侧381或382下方。下侧381、382可以是边缘部分330的最下部。
图13c-13d和14a-14g以实施例示出了包括层结构340的镶板，该层结构340包括至少一个层，任何、一些或每个层优选地包含热塑性材料和任选的填料。其中一个层可以包括镶板的正面310。替代地，可以在所述层结构上设置另一个层并由此包括正面310，例如精整层。例如，精整层可以是优选地包含水基漆的UV或EB固化层。如图13d所示，一个层可以是芯层343，而其它层可以是装饰层342和/或耐磨层341。任选地，板块元件可进一步包括背衬层344和/或覆盖沟槽10的覆盖层，参见图13a中的覆盖层245。层结构340中的这些层可以被压延和/或挤出而成，例如共挤出。此外，层结构可以被层压在一起或通过粘合剂粘合在一起。
通常，所述至少一个沟槽10的底部可以是倒圆的，如图13c和图14f-14g中那样，或者可以包括尖锐的边缘，如图13a-13b和13d中那样。
如图13c-13d所示，镶板如地板镶板可以在第一对相对的边缘部分331上包括锁定***360。锁定***可以包括位于相应边缘部分上的用于竖直锁定的榫舌361和榫舌沟槽362，其任选地与镶板一体地形成。锁定***可进一步包括位于相应边缘部分上的用于水平锁定的锁定沟槽363和锁定元件364。锁定元件优选地设置在水平地延伸超过镶板300的上部部分的条带365上。
此外，镶板如地板镶板可以包括位于第二对相对的边缘部分332上的锁定***360。该锁定***可包括位于相应边缘部分上的用于竖直锁定的榫舌366和榫舌沟槽367。例如，并且如图14a所示，榫舌366可以是设置在位移沟槽61中的单独的锁定榫舌60。锁定***可进一步包括位于相应边缘部分上的用于水平锁定的锁定沟槽368和锁定元件369。锁定元件优选地设置在水平延伸超过镶板300的上部部分的条带370上。
如图13d所示，镶板300可以在背面320中包括至少一个功能沟槽70，其可以延伸到板块元件的至少一个边缘，优选地延伸到一对相对的边缘部分——例如第一对相对的边缘部分331或第二对相对的边缘部分332——中的每一者。所述至少一个功能沟槽的特征和特点可以类似于板块元件200的那些特征和特点，由此可以对上文的讨论予以参考。例如，所述至少一个功能沟槽可以位于距一个边缘部分330——例如第一对边缘部分331或第二对边缘部分332中的一个边缘部分——预定距离PD处。
在一些实施例中，所述至少一个功能沟槽70可以是优选地设置在镶板的边缘部分330处的校准沟槽70'。在图13c中用虚线示出的校准沟槽70'可以设置为与锁定沟槽363或368相邻，例如直接相邻。
镶板300可以包括至少两个沟槽布置结构40，例如多个沟槽布置结构40。每个沟槽布置结构中的沟槽10的纵向延伸方向可以彼此平行。优选地，每个沟槽布置结构例如沿着第一水平方向x的纵向延伸方向可以彼此平行并且优选地与镶板的边缘部分——优选长边部分，其可以是第一对边缘部分331——平行地延伸。每个沟槽布置结构的沟槽可以具有相同的特点，例如沟槽深度和/或沟槽宽度。至少两个沟槽布置结构的沟槽深度GD和/或沟槽宽度可以彼此不同。在非限制性示例中，任何沟槽深度GD可以是板块元件厚度的至少0.2倍，例如至少0.3倍，优选地至少0.4倍。例如，当所述厚度为2-40mm时，任一沟槽的沟槽深度可以为至少0.5-10mm。例如，具有2-10mm厚度的地板镶板可具有至少0.5-5mm的沟槽深度。
如以上在步骤S13和S15中所述，图13b-13d中的镶板300包括第一沟槽布置结构41和第二沟槽布置结构42。
图14b和14c以底视图示出了分别在第一水平方向x和第二水平方向y上间隔开的沟槽布置结构41、42、43。镶板的第一沟槽布置结构41和第二沟槽布置结构42各自具有与设置在第一沟槽布置结构41与第二沟槽布置结构42之间的第三沟槽布置结构43的沟槽深度不同的沟槽深度GD。如图14b和图14f——图14f是图14c中的实施例的截面侧视图——中的底视图所示，第一沟槽布置结构41和第二沟槽布置结构42中的每一者的沟槽深度GD可以比第三沟槽布置结构43的沟槽深度小。在这些情况中的任一者中，第一和第二沟槽布置结构的沟槽深度可以相同。
更一般地，如图14d中的底视图所示，每对沟槽布置结构41-49可以在第一水平方向x和/或第二水平方向y上间隔开。例如，对41和44在第一水平方向x上间隔开，对41和42在第二水平方向y上间隔开，对41和45在第一水平方向x和第二水平方向y上间隔开。
借助于图13b-13d和14a-14g中的任何实施例，可以节省更多材料，同时保持镶板的平衡性能和/或镶板的强度，例如锁定强度。在第一示例中，通过布置成如图14b中那样与镶板的短边部分相邻的第一沟槽布置结构41和第二沟槽布置结构42，并且每个沟槽布置结构的沟槽深度GD都小于第三沟槽布置结构43的沟槽深度，可以在镶板的中心节省更多材料，同时保持镶板的沿着短边部分的强度如锁定强度和/或镶板的平衡性能。在第二示例中，通过如图14c和14f所示布置成与镶板的长边部分相邻的第一沟槽布置结构41和第二沟槽布置结构42，并且每个沟槽布置结构的沟槽深度GD小于第三沟槽布置结构43的沟槽深度，可以在镶板的中心节省更多材料，同时保持镶板的沿着长边部分的强度如锁定强度和/或镶板的平衡性能。
在图14g的截面侧视图中，示出了多个沟槽布置结构40，其中沟槽10的底部部分例如最底部部分沿着包络曲线52设置，该包络曲线52优选是连续曲线。一般情况下，所述包络曲线可以是单项式曲线或M阶多项式曲线，其中M为任意自然数M＝0、1、2、3、4、5、6、...，可以是阶梯状恒定曲线，例如锯齿波或三角波或方波，或者它可以对应于泰勒级数，如三角函数，例如正弦或余弦三角函数。包络曲线52可以设置在镶板300的截面平面HPC中，截面平面HPC可以垂直于沿着镶板的正面310和/或背面320设置的平面，并且可以与沿着镶板的边缘部分330如第二对边缘部分332延伸的竖直平面VP平行。每个沟槽布置结构40可以包括优选与第一对边缘部分331平行设置的至少一个沟槽。在一些实施例(未示出)中，优选地设置在边缘部分330之间镶板的中心部分中的沟槽布置结构40可以包括至少两个沟槽10，例如多个沟槽，即，由此具有恒定特征，例如恒定的沟槽深度。
图14e示出了在本公开的任何实施例中，可以在第一水平方向x和/或第二水平方向y上以偏移关系设置至少一对沟槽10。
一个沟槽布置结构可以在第一水平方向x和/或第二水平方向y上至少部分地——例如完全地——与另一沟槽布置结构间隔开。如图14e所示，沟槽布置结构44在第二水平方向y上至少部分地与沟槽布置结构41间隔开，并且在水平方向x上与其完全间隔开。
任何沟槽10，或优选地所有沟槽，可包括一个斜面14或两个斜面14、15。如在图16e和7d的实施例中以截面侧视图所示，每个斜面可以设置在相应的沟槽壁18与背面320之间。斜面14、15中的任一者或两者可以至少部分是平面的或倒圆的。
图13b-13d和14a-14f中的任何实施例中的沟槽布置结构40可以使用本文公开的***100的实施例以各种方式形成。
在一些实施例中，至少第一沟槽布置结构41和第二沟槽布置结构42可以由加工工具130的相同部件如单个旋转切割装置131形成，如在图1、2a-2g、3a-3h、4a-4e、8a-8d、10a-10c和16a-16b中所示。
可以控制旋转切割装置31的穿透深度以间歇地形成第一沟槽布置结构41和第二沟槽布置结构42的不同沟槽深度，这些沟槽布置结构优选地在操作期间沿着进给方向F相继形成，参见例如图14b。优选地，旋转切割装置包括具有相同直径的切割元件132。
然而，替代地，并且如图16a-16c的实施例中所示，旋转切割装置131可包括具有至少两个不同直径d1、d2的切割元件132。由此，可以形成在操作期间沿着侧向方向L偏移的至少一个沟槽布置结构41、42、43，以及任选的沟槽布置结构44、45、46和/或47、48、49。可以至少部分地同时形成至少两个沟槽布置结构，例如第一沟槽布置结构41和第二沟槽布置结构42。
通常，加工工具130可包括第一组93和第二组94切割元件132、132a、132b，其包括各自分别具有第一直径d1和不同的第二直径d2的切割元件。第一组切割元件93和第二组切割元件94可以构造成围绕同一旋转轴线A1旋转，如在图16a-16c中所示，或围绕两个不同的旋转轴线A1、A2旋转，如在图7b和8e中所示。
在一些实施例中，第一沟槽布置结构41和第二沟槽布置结构42可由加工工具130的不同部件如第一和第二旋转切割装置131a、131b形成，如在图5a-5g、6a-6g、7a-7h和8e-8f中所示。
可以控制第一和第二旋转切割装置的穿透深度以形成沟槽布置结构40的不同沟槽深度，其中至少一些沟槽布置结构优选地在操作期间沿着进给方向F相继形成，参见图14b和14d-14e。例如，第一旋转切割装置可以形成第一沟槽布置结构41，而第二旋转切割装置可以形成第二沟槽布置结构42。优选地，第一和第二旋转切割装置中的每一者包括具有相同直径的切割元件132a、132b。然而，图8e示出了第二旋转切割装置的切割元件可具有与第一旋转切割装置的切割元件不同的、优选更大的直径。
如上文所述，至少一个旋转切割装置131可以包括具有至少两个直径的切割元件132，参见图16a-16c。由此，与以上关于单个旋转切割装置的讨论类似，在操作期间沿着侧向方向L偏移的至少两个沟槽布置结构40可以由具有不同直径的每个旋转切割装置形成。
通常在本文中，第一和第二旋转切割装置可以相继操作，但是同样可以想到它们至少部分地同时操作。
显然，在以上关于形成沟槽布置结构的任何实施例中，可以通过使加工装置130和/或支承构件120移位来控制穿透深度。此外，***的部件如加工装置和/或支承构件可以由控制单元186控制。
图15a-15k以底视图示出了其中至少两个沟槽10沿着镶板300的第一水平方向x和/或第二水平方向y具有不同的长度LE的实施例。优选地，所述至少一个沟槽的纵向长度不同。下面的讨论限于一个边缘部分330，其可以设置在第二对边缘部分332中，但是在一对——例如第二对332——相对的侧边部分的一个或两个边缘部分上同样有效。
沟槽的端部部分16——优选地沟槽的纵向端部部分——可以沿着接合曲线51设置，该接合曲线通常可以是非线性曲线。这种接合曲线51的一部分示于图15a-15b和15e-15j中。
图15a示出了沿着直曲线设置的端部部分16，其可以相对于边缘部分330倾斜，而图15b-15h示出了沿着阶梯状恒定曲线——例如锯齿波或三角波或方波——设置的端部部分。图15i-15j示出了沿着接合曲线51设置的端部部分，该接合曲线具有连续波形，例如三角函数。
在一些实施例中，并且如图15b-15c和15h-15j所示，端部部分16可以围绕边缘部分330的中心线CL对称地设置，优选地垂直于边缘部分延伸。在一些实施例中，如图15a和15d-15g所示，端部部分可以围绕中心线CL不对称地设置。
图15a-15j中的沟槽10可以由单个旋转切割装置131——例如图1、2a-2g、3a-3h、4a-4e、8a-8d、10a-10c或16a-16b中的任何旋转切割装置——形成。替代地，图15a-15j中的沟槽10可以由至少两个旋转切割装置131a、131b——例如图5a-5g、6a-6g、7a-7h或8e-8f中的任何旋转切割装置——形成。
在一些实施例中，并且如图17a-17c中示意性所示，所述至少一个沟槽10的形成可以包括钻削或铣削板块元件200或镶板300。加工工具130可以包括钻削工具151或铣削工具152，例如端铣刀，其中每一者可以是旋转切割装置131。钻削工具151或铣削工具152可以包括多个切割元件132，所述多个切割元件132构造成围绕旋转轴线A3旋转，所述旋转轴线A3在操作中设置为与板块元件或镶板的法线N1基本上平行。在第一示例中，所有切割元件132沿相同方向R3旋转。在第二示例中，其中一些切割元件132，例如大约一半的切割元件132，沿相反方向R3旋转。在该第二示例中，可以减少板块元件或镶板的扭曲。每个切割元件132可以包括切割面134。切割元件的直径可以是1-15mm，例如1-6mm或2-4mm。
加工工具130的其它特征可以与本文别处描述的相同，由此可以对其参考。例如，加工工具可以可移位地安装在框架构件110中，例如在操作中至少在垂直于进给方向F并且优选地与竖直方向z平行的方向B1上可移位。铣削工具152如切割元件132也可以沿着和/或垂直于进给方向F移位，优选地在操作中与第一水平方向x和/或第二水平方向y平行。支承构件120(未示出)可以固定地安装在框架构件中。显然，角色可以颠倒，如文中在别处详述的，使得加工工具和支承构件可以分别固定地和可移位地安装在框架构件中。
包括钻削工具151或铣削工具152的加工工具130可构造成间歇地形成沟槽。当形成沟槽而使得板块元件相对于加工工具暂时静止不动时，板块元件200的输送可以中断。任选地，包括铣削工具152的加工工具130可以构造成在板块元件的进给期间形成沟槽，例如当铣削工具至少在侧向方向L上水平移位时。
包括钻削工具151或铣削工具152的加工工具可形成具有大致竖直的沟槽壁18的沟槽10。例如，沟槽——优选地它们的截面——可具有大致圆形形状或非线性形状，如分别在图17d和图15k、17e的实施例中所示。在一个非限制性示例中，非线性形状可以通过端铣形成，例如通过图17c中的单排155切割元件132形成，其中端铣工具可如上所述移位。
任选地，如图17a所示，***100可进一步包括阻塞元件170，该阻塞元件170优选固定地安装在框架构件110中。旋转切割装置131的一部分可以构造成优选地在沟槽10的形成期间穿过阻塞元件170中的至少一个槽171布置。图17b中的下部子图以透视图示出这种阻塞元件的一部分。
在一些实施例中，并且如图18a-18b中示意性所示，所述至少一个沟槽10的形成可包括雕刻或刮削板块元件200或镶板300。加工工具130可包括雕刻或刮削工具153，该工具153可包括构造成固定地安装在齿托154中的至少一个齿元件133，优选地多个齿元件133。在第一示例中，齿托154固定地安装在框架构件110中。在第二示例中，齿托154可移位地安装在框架构件110中并且在操作中可在垂直于进给方向F并且优选地与竖直方向z平行的方向B2上移位。齿元件132在操作中可以彼此沿着进给方向F布置，优选地相对于彼此竖直地移位，如图18b所示。由此，齿元件可以逐渐从板块元件去除材料。每个齿元件133都可包括切割面134。任选地，齿托154在操作中可相对于板块元件水平地移位。
在一些实施例中，齿托154包括至少两个齿单元156，其中一个齿单元在图18b中示出。齿托154可构造成沿着工具路径TP在齿单元156之间间歇地旋转。任选地，齿单元156可在如上文公开的方向B2上移位。
如在图18c-18e的实施例中所示，沟槽10可以形成为使得它们的沟槽深度GD沿着板块元件或镶板的第一水平方向x或第二水平方向y——例如沿着其长边部分——变化。例如，此类沟槽可以由图18f中的实施例中所示的非对称切割元件132形成。可以调整非对称切割元件132的转速、齿元件133的数量、直径d0、进给速度等，从而获得所需形状的沟槽。
如图18c-18d的实施例中所示，例如沿着长边部分将沟槽10接合的连结部分19可以与背面320间隔开距离Gz>0。沟槽的至少端部部分16的沟槽深度GD可以连续变化，并且任选地，在端部部分之间的沟槽的中心部分19'可以具有恒定的沟槽深度。
图18e中的实施例示出了镶板300的一部分，其示出了沟槽深度GD可以连续变化，使得沟槽10基本上没有部分具有恒定的沟槽深度。任选地，设置在沟槽10之间的连结部分19可以沿着背面320设置，使得距离Gz＝0。
上面已参考几个实施例主要描述了本发明构思的多个方面。然而，如本领域技术人员容易理解的，在由所附专利权利要求和以下实施例章节中的条目所限定的本发明构思的多个方面的范围内，除了以上公开的实施例之外的其它实施例同样是可能的。例如，关于单个旋转切割装置公开的实施例同样适用于其中使用至少两个旋转切割装置的实施例。例如，图4c-4e和8a-8f中的实施例可用于至少两个旋转切割装置，包括具有至少两个阻塞元件和/或与其相关联的至少两个压力装置的实施例。此外，旋转切割装置的实施例，例如切割元件的实施例——例如倾斜的切割面——可以是相似的。
实施例
下面提供本发明构思的其它方面。这些方面的实施例、示例等在很大程度上类似于如上所述的实施例、示例等，由此可以参照上文的详细描述。
1.一种用于在板块元件(200；300)中形成沟槽(10)的方法，包括：
将所述板块元件布置成与支承构件(120)接触，以及
通过使用加工工具(130)从所述板块元件去除材料(80)例如切屑，在所述板块元件的背面(220；320)中形成至少一个沟槽。
2.根据条目1所述的方法，进一步包括例如在所述形成期间使所述板块元件沿进给方向(F)移位。
3.根据条目1或2所述的方法，包括将所述板块元件的接收表面(201)布置成与所述支承构件接触。
4.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，所述接收表面是所述板块元件的正面(210；310)，其优选地在所述至少一个沟槽的形成期间面向下方。
5.根据前述条目中任一项所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽期间使所述加工工具相对于所述支承构件例如至少在垂直于所述板块元件的进给方向(F)的方向上移位，所述支承构件优选固定地安装在框架构件(110)中，并且所述方向优选地平行于所述框架构件的竖直方向。
6.根据前述条目中任一项所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽期间使所述支承构件相对于所述加工工具例如至少沿垂直于所述板块元件的进给方向(F)的方向移位，所述加工工具优选固定地安装在框架构件(110)中，并且所述方向优选地平行于所述框架构件的竖直方向。
7.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，所述加工工具包括或者是旋转切割装置(131)，所述旋转切割装置包括构造成围绕旋转轴线(A1)旋转的多个齿元件(133)。
8.根据条目7所述的方法，其中，所述旋转切割装置包括至少两个切割元件(132)，优选地多个切割元件。
9.根据条目7或8所述的方法，其中，第一齿元件例如沿着旋转轴线(A1)相对于第二齿元件角向偏移。
10.根据前述条目7-9中任一项所述的方法，其中，至少一个齿元件的切割面(134)是倾斜的。
11.根据前述条目7-10中任一项所述的方法，其中，第一齿元件的切割面(134)与第二齿元件的切割面(134)的形状和/或倾斜度不同。
12.根据前述条目7-11中任一项所述的方法，其中，所述旋转切割装置构造成在向上切割方向或向下切割方向上操作。
13.根据前述条目7-12中任一项所述的方法，其中，所述旋转切割装置是第一旋转切割装置(131a)，并且加工工具进一步包括第二旋转切割装置(131b)，所述第二旋转切割装置包括构造成围绕旋转轴线(A2)旋转的多个齿元件(133)，所述第二旋转切割装置优选地在进给方向(F)上位于所述第一旋转切割装置的下游。
14.根据条目13所述的方法，其中，所述第一和第二旋转切割装置构造成在相反的方向上操作，所述第一旋转切割装置优选地构造成在向下切割方向上操作，并且所述第二旋转切割装置优选地构造成在向上切割方向上操作。
15.根据条目13或14所述的方法，其中，所述第二旋转切割装置的切割元件相对于所述第一旋转切割装置的切割元件侧向地偏移。
16.根据前述条目13-15中任一项所述的方法，其中，所述第二旋转切割装置的至少一个切割元件相对于所述第一旋转切割装置的相应数量的切割元件侧向地对齐。
17.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，形成所述至少一个沟槽包括形成第一沟槽布置结构(41)和形成第二沟槽布置结构(42)，其中所述第一沟槽布置结构的沟槽优选地具有相同特征，例如截面，并且所述第二沟槽布置结构的沟槽优选地具有相同的特征，例如截面。
18.根据条目17所述的方法，其中，所述第一和第二沟槽布置结构至少部分地——例如完全地——由同一加工工具例如单个旋转切割装置形成。
19.根据条目17或18所述的方法，其中，所述第一沟槽布置结构至少部分地——例如完全地——由第一旋转切割装置(131a)形成，并且所述第二沟槽布置结构至少部分地——例如完全地——由第二旋转切割装置(131b)形成。
20.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，所述加工工具包括第一组(93)切割元件和第二组(94)切割元件，所述第一组切割元件和第二组切割元件包括各自分别具有第一直径(d1)和第二直径(d2)的切割元件，其中所述第二直径不同于所述第一直径。
21.根据条目20所述的方法，其中，所述第一旋转切割装置包括各自具有相同直径(d0)例如外径的切割元件，和/或所述第二旋转切割装置包括各自具有相同直径(d0)例如外径的切割元件。
22.根据前述条目中任一项所述的方法，进一步包括控制对齐元件(160)和/或阻挡元件(162)的位置，优选地在侧向方向上的位置。
23.根据前述条目中任一项所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽期间抵抗——例如防止——所述板块元件远离所述支承构件移位。
24.根据条目23所述的方法，其中，所述抵抗——例如防止——包括将所述板块元件的至少一部分布置在阻塞元件(170)与所述支承构件(120)之间。
25.根据条目23或24所述的方法，其中，所述阻塞元件沿着纵向方向(X)，优选地平行于所述板块元件的进给方向(F)，具有变化的轮廓，例如变化的厚度(T)，并且任选地在所述阻塞元件沿着所述纵向方向(X)的至少一侧包括倒角(175，176，177，178)。
26.根据前述条目23-25中任一项所述的方法，其中，所述抵抗——例如防止——包括调节所述阻塞元件与所述支承构件之间的距离，例如竖直距离(Z1)。
27.根据前述条目24-26中任一项所述的方法，其中，所述板块元件的所述部分在形成所述至少一个沟槽期间优选地通过压力接合例如预张紧接合与所述阻塞元件和所述支承构件接合。
28.根据前述条目23-27中任一项所述的方法，其中，形成所述至少一个沟槽包括将所述加工工具的一部分穿过所述阻塞元件中的至少一个槽(171)布置。
29.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，形成所述至少一个沟槽中的任一个、一些或每一个包括形成第一沟槽轮廓(11)，然后形成第二沟槽轮廓(12)，所述第二沟槽轮廓具有大于所述第一沟槽轮廓的截面区域。
30.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，形成所述至少一个沟槽包括形成沿着所述板块元件的进给方向(F)具有不同长度(LE)的至少两个沟槽。
31.根据前述条目中任一项所述的方法，进一步包括优选地通过抽吸和/或吹送并且优选地在所述板块元件移位期间，例如至少从所述板块元件和/或所述支承构件收集被去除的材料(80)。
32.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，所述板块元件(200)是镶板(300)。
33.根据前述条目1-31中任一项所述的方法，进一步包括将所述板块元件(200)分成至少两个镶板(300)。
34.根据条目33所述的方法，其中，所述板块元件的分割包括在所述板块元件中形成至少一个凹口(203)。
35.根据前述条目中任一项所述的方法，进一步包括在所述板块元件中、优选地在所述背面中形成至少一个功能沟槽(70)。
36.根据从属于条目33或34时的条目35所述的方法，进一步包括通过在所述板块元件的所述至少一个功能沟槽中设置引导元件(73)来控制分割。
37.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，形成所述至少一个沟槽包括雕刻或刮削所述板块元件，或者钻削或铣削所述板块元件。
38.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，所述板块元件包括至少一个层(340)，其中任何层、一些层或每个层优选地包含热塑性材料和任选的填料。
39.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，所述板块元件包括至少两个层(341，342，343，344)。
40.根据条目38或39所述的方法，其中，形成所述至少一个沟槽包括在第一层中形成所述至少一个沟槽的第一部分，然后在所述第一层和/或第二层中形成所述至少一个沟槽的第二部分。
41.根据前述条目中任一项所述的方法，其中，所述板块元件包括至少一个增强层(250；350)，并且所述方法进一步包括控制所述加工工具的穿透深度以使得所述至少一个增强层不被处理。
42.根据前述条目中任一项的方法，进一步包括挤出和/或压延至少一个层以形成所述板块元件。
43.一种可通过根据前述条目1-42中任一项所述的方法获得的镶板(300)。
44.一种用于在板块元件(200；300)中形成沟槽(10)的***(100)，包括：
框架构件(110)，
用于在所述形成期间支承所述板块元件的支承构件(120)，和
加工工具(130)。
45.根据条目44所述的***，其中，所述加工工具包括或者是旋转切割装置(131)，所述旋转切割装置包括构造成围绕旋转轴线旋转的多个齿元件(133)。
46.根据条目45所述的***，其中，所述旋转切割装置包括至少两个切割元件(132)，优选地包括多个切割元件。
47.根据条目45或46所述的***，其中，第一齿元件相对于第二齿元件围绕所述旋转轴线角向偏移。
48.根据前述条目45-47中任一项所述的***，其中，至少一个齿元件的切割面(134)是倾斜的。
49.根据前述条目45-48中任一项所述的***，其中，第一齿元件的切割面与第二齿元件的切割面的形状和/或倾斜度不同。
50.根据前述条目45-49中任一项所述的***，其中，所述旋转切割装置是第一旋转切割装置(131a)，并且加工工具进一步包括第二旋转切割装置(131b)，所述第二旋转切割装置包括构造成围绕旋转轴线(A2)旋转的多个齿元件(133)，所述第二旋转切割装置优选地在进给方向(F)上位于所述第一旋转切割装置的下游。
51.根据条目50所述的***，其中，所述第一旋转切割装置构造成在向下切割方向上操作，并且所述第二旋转切割装置构造成在向上切割方向上操作。
52.根据条目50或51所述的***，其中，所述第二旋转切割装置的切割元件相对于所述第一旋转切割装置的切割元件侧向地偏移。
53.根据前述条目50-52中任一项所述的***，其中，所述第二旋转切割装置的至少一个切割元件相对于所述第一旋转切割装置的相应数量的切割元件侧向地对齐。
54.根据前述条目50-53中任一项所述的***，其中，所述第一旋转切割装置包括各自具有相同直径(d0)的切割元件，和/或所述第二旋转切割装置包括各自具有相同直径(d0)的切割元件。
55.根据前述条目50-54中任一项所述的***，其中，所述第一和第二旋转切割装置中的至少一者包括具有至少两个不同直径(d1，d2)的切割元件。
56.根据前述条目44-55中任一项所述的***，进一步包括对齐元件(160)，所述对齐元件任选地例如在其纵向端部部分(164)处包括倒角(161)。
57.根据条目56所述的***，进一步包括阻挡元件(162)，其中所述板块元件构造成设置在所述对齐元件与所述阻挡元件之间，所述阻挡元件任选地例如在其纵向端部部分(165)处包括倒角(163)。
58.根据前述条目44-57中任一项所述的***，进一步包括阻塞元件(170)，所述阻塞元件(170)构造成抵抗——例如防止——所述板块元件远离所述支承构件移位。
59.根据条目58所述的***，其中，所述阻塞元件沿着纵向方向(X)，优选地平行于所述板块元件的进给方向(F)，具有变化的轮廓，例如变化的厚度(T)，并且任选地在所述阻塞元件沿着所述纵向方向(X)的至少一侧包括倒角(175，176，177，178)。
60.根据条目58或59所述的***，其中，所述加工工具的一部分构造成穿过所述阻塞元件中的至少一个槽(171)布置。
61.根据前述条目44-60中任一项所述的***，进一步包括构造成在所述板块元件上施加压力——例如提供抵靠所述板块元件的预张紧接合——的压力构件(180)，任选地是弹性构件(183)。
61.根据前述条目44-61中任一项所述的***，进一步包括用于收集被去除的材料(80)的材料收集装置(190)，例如抽吸装置和/或吹送装置。
62.根据条目61所述的***，进一步包括材料分离装置(192)和/或封闭元件(191)。
63.根据前述条目44-62中任一项所述的***，进一步包括构造成将板块元件分割成至少两个镶板(300)的镶板分割装置(400)。
64.根据条目63所述的***，进一步包括用于控制所述板块元件的分割的引导元件(73)。
65.根据前述条目44-64中任一项所述的***，其中，所述加工工具包括雕刻工具或刮削工具或钻削工具(151)或铣削工具(152)。
66.一种包括至少一个层(340)的镶板(300)，其中，所述镶板包括在所述镶板的背面(320)中的至少一个沟槽(10)，优选地多个沟槽。
67.根据条目66所述的镶板，其中，所述至少一个沟槽包括一个斜面(14)或两个斜面(14，15)，每个斜面优选地设置在相应的沟槽壁(18)与所述背面之间。
68.根据条目66或67所述的镶板，其中，所述至少一个沟槽包括第一沟槽布置结构(41)和第二沟槽布置结构(42)，第一沟槽布置结构和第二沟槽布置结构中的每一者都包括至少一个沟槽，优选地多个沟槽。
69.根据条目68所述的镶板，其中，所述第一和/或第二沟槽布置结构的沟槽具有相同的特征，所述第一和第二沟槽布置结构的特征彼此不同。
70.根据前述条目66-69中任一项所述的镶板，其中，所述至少一个沟槽设置在所述背面的内部，与所述镶板的一对相对的边缘部分(330)——例如相对的短边部分——间隔开，优选地与所述镶板的所有边缘部分间隔开。
71.根据前述条目66-70中任一项所述的镶板，其中，所述至少一个沟槽包括沿着所述镶板的第一水平方向(x)和/或第二水平方向(y)具有不同长度的至少两个沟槽。
72.根据前述条目66-71中任一项所述的镶板，其中，所述沟槽的端部部分(16)——优选地所述沟槽的纵向端部部分——沿着接合曲线(51)例如直曲线或非线性曲线设置。
73.根据前述条目66-72中任一项所述的镶板，包括至少第一层和第二层，例如多个层(341，342，343，344)，例如包括芯层(343)、装饰层(342)和/或耐磨层(341)。
74.根据条目74所述的镶板，进一步包括背衬层(344)和/或覆盖层。
75.根据条目73或74所述的镶板，其中，所述至少一个沟槽仅设置在所述第一层中。
76.根据条目73或74所述的镶板，其中，所述至少一个沟槽仅设置在第一层和第二层中。
77.根据前述条目66-76中任一项所述的镶板，其中，所述镶板包括至少一个增强层(350)，所述至少一个增强层任选地包括至少一个开口。
78.根据前述条目73-77中任一项所述的镶板，其中任何层、一些层或每一层包含热塑性材料，例如PVC，以及任选的填料，例如矿物材料。
79.根据前述条目73-78中任一项所述的镶板，其中任何层、一些层或每一层被压延或挤出形成，例如共挤出形成，每一个压延或挤出层优选地包含热塑性材料如PVC和可选的填料。
80.根据前述条目66-79中任一项所述的镶板，其中，所述至少一个沟槽具有大致竖直的沟槽壁(18)。

Claims (21)

1.一种在板块元件(200；300)中形成沟槽(10)的方法，其中所述板块元件本身是镶板(300)，或者是可分割成至少两个镶板(300)，每个镶板是建筑镶板、地板镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板，所述方法包括：
将所述板块元件(200；300)布置成与支承构件(120)接触，以及
通过使用旋转切割装置(131)从所述板块元件去除材料(80)而在所述板块元件的背面(220；320)中形成至少一个沟槽(10)，其中所述旋转切割装置(131)包括构造成围绕旋转轴线(A1)旋转的多个齿元件(133)，
该方法进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间抵抗所述板块元件(200；300)远离所述支承构件(120)移位，
其中，所述抵抗包括将所述板块元件的至少一部分布置在阻塞元件(170)与所述支承构件(120)之间，
其中，形成所述至少一个沟槽(10)包括将所述旋转切割装置(131)的一部分穿过所述阻塞元件(170)中的至少一个槽(171)布置，
其中，所述阻塞元件(170)沿着纵向方向(X)具有变化的厚度(T)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，被去除的所述材料(80)是切屑。
3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间防止所述板块元件(200；300)远离所述支承构件(120)移位。
4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述形成期间使所述板块元件(200；300)在进给方向(F)上移位。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间使所述旋转切割装置(131)至少在垂直于所述板块元件的进给方向(F)的方向上相对于所述支承构件(120)移位。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述支承构件固定地安装在框架构件(110)中，并且所述方向平行于所述框架构件的竖直方向。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述旋转切割装置(130)包括至少两个切割元件(132)。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述旋转切割装置(130)包括多个切割元件。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，第一齿元件相对于第二齿元件沿着所述旋转轴线(A1)角向偏移。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间在侧向方向(L)上驱动所述板块元件。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，至少一个齿元件(133)的切割面(134)是倾斜的。
12.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，第一齿元件的切割面(134)与第二齿元件的切割面(134)的形状和/或倾斜度不同。
13.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述旋转切割装置(130)构造成在向上切割方向或向下切割方向上操作。
14.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括控制对齐元件(160)和/或阻挡元件(162)的位置。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述位置是在侧向方向上的位置。
16.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述纵向方向(X)平行于所述板块元件(200)的进给方向(F)。
17.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述板块元件(200)的所述部分在形成所述至少一个沟槽期间通过压力接合与所述阻塞元件(170)和所述支承构件(120)接合。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述压力接合是预张紧接合。
19.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述板块元件(200)包括至少一个层(340)，其中任一层、一些层或每一层包含热塑性材料和填料，并且
其中，所述方法包括在所述至少一个层(340)中的任一层或一些层或每一层中形成所述至少一个沟槽(10)。
20.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括
将所述板块元件(200)分成至少两个镶板(300)，以及
在所述至少两个镶板的至少一个边缘部分(330)上形成锁定***(360)。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，锁定***(360)形成在所述至少两个镶板的两个相对的边缘部分上。
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