CN113477803B - 5g芯片线路板用钢补强片的刻印线加工模具和工艺 - Google Patents

Abstract

本申请实施例属于精密刻印线加工技术领域，涉及一种5G芯片线路板用钢补强片的刻印线加工模具，包括第一模具和第二模具，其中第一模具包括第一本体，其为具有冲压面的第一冲头，该冲压面为设有第一压筋的光滑平面；第一压筋在所述冲压面上形成所需刻印线的图案，该第一压筋截面为矩形；第二模具包括第二本体，其为具有冲压面的第二冲头，该冲压面为设有第二压筋的光滑平面；第二压筋在所述冲压面上形成所需刻印线的图案，该第二压筋截面为梯形；第二压筋高度大于第一压筋高度。本申请方案通过设计两个模具，其中一个模具设置截面为矩形的第一压筋，另一模具设置截面为梯形的第二压筋，解决了精密刻印线加工时只能使用激光刻印或者蚀刻工艺的问题。

Description

5G芯片线路板用钢补强片的刻印线加工模具和工艺

技术领域

本申请涉及精密刻印线加工技术领域，尤其涉及一种5G芯片线路板用钢补强片的刻印线加工模具和工艺_。

背景技术

5G芯片线路板用钢补强片上，其刻印线加工主要是通过激光刻印工艺和蚀刻工艺实现。除此之外，类似的精密刻印线加工工艺还有冲压工艺。冲压工艺、激光刻印工艺和蚀刻工艺三者相比，激光刻印工艺和蚀刻工艺成型效率较低，冲压工艺成型效率最高。但由于精密刻印线加工工艺中使用到的模具其冲头规格很小，传统的冲压工艺，这一类模具极易崩缺等损坏，因此，亟需一种新的模具以及相关工艺，以保证精密刻印线加工效率。

发明内容

本申请实施例的目的在于提出一种5G芯片线路板用钢补强片的刻印线加工模具和工艺，以保证5G芯片线路板用钢补强片的刻印线高效加工。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种5G芯片线路板用钢补强片的刻印线加工模具，采用了如下所述的技术方案：

所述模具包括第一模具和第二模具，其中

第一模具包括第一本体，其为具有冲压面的冲头，该冲压面为设有第一压筋的光滑平面；

所述第一压筋在所述冲压面上形成所需刻印线的图案，该第一压筋截面为矩形；

第二模具包括第二本体，其为具有冲压面的冲头，该冲压面为设有第二压筋的光滑平面；

所述第二压筋在所述冲压面上形成所需刻印线的图案，该第二压筋截面为梯形；

所述第二压筋高度大于第一压筋高度。

进一步地，所述第一压筋截面其宽度为0.05-0.15mm，高度为0.01-0.02mm。

进一步地，所述第二压筋截面为其下底宽度为0.05-0.15mm，上底宽为0.025-0.075mm，且上底宽小于下底宽，高度为0.03-0.05mm。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种5G芯片线路板用钢补强片的刻印线加工工艺，采用了如下所述的技术方案：

该工艺基于前述的模具，包括步骤：

冲孔，在钢带上冲定位孔，获得具有定位孔的钢带；

一次切边，在所述钢带上切出所述钢补强片的第一外轮廓；

二次切边，在所述钢带上切出所述钢补强片的第二外轮廓；该第二外轮廓与所述第一外轮廓组成了所述钢补强片的基本形状；该二次切边后，所述钢补强片还与钢带具有至少两个连接点；

一次压线，通过所述第一模具进行第一次刻印线冲压，得到印有待修整刻印线的钢补强片；

二次压线，通过所述第二模具进行第二次刻印线冲压，得到印有完整刻印线的钢补强片。

进一步地，在二次压线的步骤之后，还包括步骤：

折弯，对印有完整刻印线的所述钢补强片进行折弯处理。

进一步地，所述折弯的步骤之后，还包括步骤：

下料，将所述钢补强片与钢带的所有连接点切断，得到钢补强片成品。

进一步地，所述折弯的步骤之前，还包括步骤：

检测，对印有完整刻印线的所述钢补强片进行检测，该检测包括刻印线的宽度检测、深度检测。

与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

本申请方案通过设计两个模具，其中一个模具的冲头上设置截面为矩形的第一压筋，另一模具的冲头上设置截面为梯形的第二压筋，两个模具配合加工5G芯片线路板用钢补强片线宽0.05-0.15mm，深0.03-0.05mm的刻印线，解决了精密刻印线加工时只能使用激光刻印或者蚀刻工艺的问题。同时解决了模具压筋易崩的问题，模具实测加工次数达10万次左右甚至更高，而使用普通的一个模具进行上述刻印线的加工，若刻印线深度超过0.02mm，在1000次左右模具则会损坏，若刻印线深度低于0.02mm，则刻印线模糊，达不到工件要求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请的5G芯片线路板用钢补强片刻印线加工模具中第一模具结构示意图；

图2是本申请的5G芯片线路板用钢补强片刻印线加工模具中第二模具结构示意图；

图3是本申请的5G芯片线路板用钢补强片刻印线加工工艺流程图。

标号说明：1-第一模具、11-第一压筋、2-第二模具、21-第二压筋。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参照图1，申请实施例提供一种5G芯片线路板用钢补强片的刻印线加工模具，包括第一模具1和第二模具2，其中

第一模具1包括第一本体，其为具有冲压面的冲头，该冲压面为设有第一压筋11的光滑平面；

所述第一压筋11在所述冲压面上形成所需刻印线的图案，该第一压筋11截面为矩形；

第二模具2包括第二本体，其为具有冲压面的冲头，该冲压面为设有第二压筋21的光滑平面；

所述第二压筋21在所述冲压面上形成所需刻印线的图案，该第二压筋21截面为梯形；

所述第二压筋21高度大于第一压筋11高度。

优选的，所述第一压筋11截面其宽度为0.05-0.15mm，高度为0.01-0.02mm。

优选的，所述第二压筋21截面为其下底宽度为0.05-0.15mm，上底宽为0.025-0.075mm，且上底宽小于下底宽，高度为0.03-0.05mm。

在本实施例中，上述刻印线的图案可以是预先设定的任何图案，例如图一的箭头形状。上述第一模具1和第二模具2为一套相互配合使用的冲压模具，用以冲压线宽0.05-0.15mm，深0.03-0.05mm的刻印线。由于刻印线非常小，本实施例通过设计两个模具，第一模具1设计的压筋高度比刻印线的深度低，第二模具2的压筋高度与刻印线深度一致。也就是说通过二次冲型完成刻印线打印，第一压筋11用做第一道冲压工序，冲压出半成品刻印线，第二压筋21用做第二道冲压工序，冲压出成品刻印线，最终达到通过冲压工艺制作精密刻印线的效果，解决了制作精密刻印线由于压筋易崩，只能通过蚀刻或激光刻印导致生产效率较低的技术问题。举例而言，需要制作线宽0.10mm，深0.04mm的刻印线，可以将第一压筋11截面宽度设置为0.1mm，截面高度设置为0.02mm；将第二压筋21截面下底宽度设置为0.1mm，上底宽度为0.05mm，截面高度设置为0.04mm；使用时，第一次冲压刻印线深度0.02mm，第二次冲压刻印线深度0.04mm，刻印线宽0.1mm。又如，在另一实施例中，需要制作线宽0.05mm，深0.03mm的刻印线，可以将第一压筋11截面宽度设置为0.05mm，截面高度设置为0.18mm；将第二压筋21截面下底宽度设置为0.05mm，上底宽度为0.025mm，截面高度设置为0.03mm；使用时，第一次冲压刻印线深度0.18mm，第二次冲压刻印线0.03mm，刻印线宽0.05mm。

参照图2，申请实施例还提供一种5G芯片线路板用钢补强片刻印线加工工艺，基于前述第一模具1和第二模具2，所述工艺包括步骤：

冲孔，在钢带上冲定位孔，获得具有定位孔的钢带；

一次切边，在所述钢带上切出所述钢补强片的第一外轮廓；

二次切边，在所述钢带上切出所述钢补强片的第二外轮廓；该第二外轮廓与所述第一外轮廓组成了所述钢补强片的基本形状；该二次切边后，所述钢补强片还与钢带具有至少两个连接点；

一次压线，通过所述第一模具1进行第一次刻印线冲压，得到印有待修整刻印线的钢补强片；

二次压线，通过所述第二模具2进行第二次刻印线冲压，得到印有完整刻印线的钢补强片。

在本实施例中，上述定位孔指精度大于等于0.001mm的定位孔。在步骤二次切边中，保持钢补强片与钢带至少有两个连接点，可以保证钢补强片依旧可以稳定与钢带保持连接关系，以方便后续对钢带的自动化处理，如冲压、折弯、检测等。

在一个实施例中，在二次压线的步骤之后，还包括步骤：

折弯，对印有完整刻印线的所述钢补强片进行折弯处理。

在一个实施例中，所述折弯的步骤之后，还包括步骤：

下料，将所述钢补强片与钢带的所有连接点切断，得到钢补强片成品。

在一个实施例中，所述折弯的步骤之前，还包括步骤：

检测，对印有完整刻印线的所述钢补强片进行检测，该检测包括刻印线的宽度检测、深度检测。还可以定期检测第一压筋11、第二压筋21是否出现裂痕，以提前预警，避免模具损坏而继续使用，产生报废品。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。

Claims (4)

1.一种5G芯片线路板用钢补强片刻印线加工工艺，包括一种5G芯片线路板用钢补强片的刻印线加工模具，其中

包括第一模具包括第一本体，其为具有冲压面的第一冲头，该冲压面为设有第一压筋的光滑平面；

所述第一压筋在所述冲压面上形成所需刻印线的图案，该第一压筋截面为矩形；

第二模具包括第二本体，其为具有冲压面的第二冲头，该冲压面为设有第二压筋的光滑平面；

所述第二压筋在所述冲压面上形成所需刻印线的图案，该第二压筋截面为梯形；

所述第二压筋高度大于第一压筋高度；

所述第一压筋截面其宽度为0.05-0.15mm，高度为0.01-0.02mm，所述第二压筋截面为其下底宽度为0.05-0.15mm，上底宽为0.025-0.075mm，且上底宽小于下底宽，高度为0.03-0.05mm，冲孔，在钢带上冲定位孔，获得具有定位孔的钢带；

一次切边，在所述钢带上切出所述钢补强片的第一外轮廓；

二次切边，在所述钢带上切出所述钢补强片的第二外轮廓；该第二外轮廓与所述第一外轮廓组成了所述钢补强片的基本形状；该二次切边后，所述钢补强片还与钢带具有至少两个连接点；

一次压线，通过所述第一模具进行第一次刻印线冲压，得到印有待修整刻印线的钢补强片；

二次压线，通过所述第二模具进行第二次刻印线冲压，得到印有完整刻印线的钢补强片。

2.根据权利要求1所述的5G芯片线路板用钢补强片刻印线加工工艺，其特征在于，在二次压线的步骤之后，还包括步骤：

折弯，对印有完整刻印线的所述钢补强片进行折弯处理。

3.根据权利要求2所述的5G芯片线路板用钢补强片刻印线加工工艺，其特征在于，所述折弯的步骤之后，还包括步骤：

下料，将所述钢补强片与钢带的所有连接点切断，得到钢补强片成品。

4.根据权利要求2所述的5G芯片线路板用钢补强片刻印线加工工艺，其特征在于，所述折弯的步骤之前，还包括步骤：

检测，对印有完整刻印线的所述钢补强片进行检测，该检测包括刻印线的宽度检测、深度检测。

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