CN113380667A - 一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括控制箱、散热体、闭合门、烧结箱，控制箱上设有散热体，散热体与控制箱相连接，闭合门安装在烧结箱上，烧结箱与闭合门活动连接，烧结箱设有液压缸、烧结器、箱体、组合块、下压杆、液压柱，烧结器安装在箱体内部，箱体与烧结器相连接，本发明将需烧结的封装结构放置在组装板上，利用夹合器夹合住需烧结的封装结构，投放时，夹合器借助延伸轴沿着延伸块的滑动，使得夹合的需烧结的封装结构完全进入加热炉内，将需烧结的封装准确的放置在加热炉内工作台的中心位置，防止需烧结的封装所投放的位置偏离工作台的加工位置。

Description

一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机
技术领域
本发明涉及大功率半导体器件领域，尤其是涉及到一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机。
背景技术
常用的热压机主要由加热炉、加压装置、测温测压装置组成，加热炉以电作热源，加热元件有镍铬丝、白金丝、钼丝等，加压装置要求速度平缓、保压恒定、压力灵活调节，有杠杆式和液压式，而大功率半导体器件功率密度高，在封装时通常是采用热压烧结机实现其封装；
用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，通常是选用镊子夹住需烧结的封装结构将其投入加热炉内，为避免加热炉内的高温灼伤技术人员，需烧结的封装结构投放端与炉内实际的放置台之间存在一定的投放距离，因此在投放过程中需烧结的封装结构容易偏离工作台的加工位置，下压杆在下压做功时，便无法准确的作用到需烧结的封装结构上。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括控制箱、散热体、闭合门、烧结箱，所述控制箱上设有散热体，所述散热体与控制箱相连接，所述闭合门安装在烧结箱上，所述烧结箱与闭合门活动连接；
所述烧结箱设有液压缸、烧结器、箱体、组合块、下压杆、液压柱，所述烧结器安装在箱体内部，所述箱体与烧结器相连接，所述箱体内部设有液压缸，所述液压缸与箱体活动连接，所述液压缸上设有液压柱，所述液压柱与液压缸相连接，所述液压柱的中心位置安装有组合块，所述组合块与液压柱活动卡合，所述下压杆安装在组合块上，所述组合块与下压杆间隙配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述烧结器设有器体、投放器、位移道、稳定器，所述器体内部设有稳定器，所述稳定器与器体活动连接，所述投放器安装在器体上，所述器体与投放器间隙配合，所述位移道设在器体上，所述器体与位移道相连接，所述投放器的一端设有滑动轴体，所述位移道上设有长轴凹槽，所述位移道的两侧设有滑动轨道，所述投放器的滑动轴体嵌合在滑动轨道内，所述投放器的另一侧设有连接块，所述投放器的连接块嵌合在位移道的凹槽处，所述器体的中心位置设有投放开口。
作为本技术方案的进一步优化，所述投放器设有组装板、安装腔、放置器、闭合块、移动道，所述组装板上设有放置器，所述放置器与组装板间隙配合，所述安装腔内部设有移动道，所述移动道与安装腔相连接，所述移动道上设有闭合块，所述闭合块与移动道滑动连接，所述闭合块为半圆形连接块，所述组装板的中心位置设有开口。
作为本技术方案的进一步优化，所述放置器设有调节腔、延伸轴、延伸块、夹合器、调节轴，所述调节腔内部安装有调节轴，所述调节轴与调节腔间隙配合，所述延伸块设在调节轴上，所述调节轴与延伸块活动连接，所述夹合器安装在延伸块上，所述延伸块与夹合器间隙配合，所述延伸轴安装在延伸块上，所述延伸块与延伸轴活动连接。
作为本技术方案的进一步优化，所述调节腔的内部设有连接柱，所述调节腔的连接柱两侧设有滑动凹槽，所述调节轴为设有镂空口的组装柱，所述调节轴的组装柱贯穿述调节腔的连接柱延伸块的中心位置设有活动腔，所述延伸块的活动腔设有滑动轨道，所述延伸轴通过滑动凸起块嵌合在活动腔的滑动轨道上，所述延伸轴与夹合器相互垂直，所述夹合器上设有十字状的连接柱，所述延伸块上设有与十字状的连接柱相吻合的槽口。
作为本技术方案的进一步优化，所述夹合器设有壳体、偏移腔、接触块、封口块、偏移块，所述壳体的两侧均设有接触块，所述接触块与壳体间隙配合，所述偏移腔内部设有偏移块，所述偏移块与偏移腔滑动连接，所述封口块安装在壳体内部，所述壳体与封口块相连接，所述接触块为圆弧连接块，所述接触块的两侧均设有滑动杆，所述封口块为方形板，所述封口块的长轴板一端设有滑动连接块，所述封口块的连接块与长轴板上均设有镂空槽，所述壳体的内部设有连接杆，所述封口块的连接块贯穿连接杆，所述壳体的连接杆上安装有滑动轨道，所述封口块的连接块通过活动轴嵌合在连接杆的滑动轨道上。
作为本技术方案的进一步优化，所述稳定器设有推送板、组合板、稳定块、调整板、调整轴，所述组合板上设有调整板，所述调整板与组合板间隙配合，所述调整板上设有推送板，所述推送板与调整板活动连接，所述推送板的两侧均设有稳定块，所述稳定块与推送板活动卡合，所述调整轴安装在推送板上，所述推送板与调整轴相连接，所述组合板上设有滑道，所述调整板通过连接块嵌合在组合板的滑道上，所述调整板上设有柱体槽口，所述调整板柱体凹槽的壁体上设有滑道，所述推送板通过连接柱嵌合在调整板的柱体凹槽上。
作为本技术方案的进一步优化，所述稳定块上设有方形连接板，所述稳定块的连接板表面设有凸起块，所述稳定块连接板上设有两个连接轴，所述稳定块的连接轴通过活动轴活动连接在连接板的中心位置，所述稳定块的连接轴另一端嵌合在调整轴上，所述稳定块连接板两侧设有连接柱，所述推送板朝向稳定块连接柱的一侧设有长轴凹槽，所述稳定块的连接柱通过凸起块嵌合在长轴凹槽上。
有益效果
本发明一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机与现有技术相比具有以下优点：
1.本发明将需烧结的封装结构放置在组装板上，利用夹合器夹合住需烧结的封装结构，投放时，夹合器借助延伸轴沿着延伸块的滑动，使得夹合的需烧结的封装结构完全进入加热炉内，将需烧结的封装准确的放置在加热炉内工作台的中心位置，防止需烧结的封装所投放的位置偏离工作台的加工位置。
2.本发明的需烧结的封装结构投放进加热炉后，可利用稳定块进一步稳定住已投放的需烧结的封装结构，而调整板沿着组合板上的滑道滑动，可实现需烧结的封装加工位置的微调，使得需烧结的封装结构完全对准下压杆下压时的工作端，防止下压杆在下压做功时，无法准确的作用到需烧结的封装结构上。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机的整体结构示意图。
图2为本发明的烧结箱结构示意图。
图3为本发明的烧结器结构示意图。
图4为本发明的投放器结构示意图。
图5为本发明的放置器结构示意图。
图6为本发明的夹合器结构示意图。
图7为本发明的稳定器结构示意图。
图中：控制箱1、散热体2、闭合门3、烧结箱4、液压缸4a、烧结器4b、箱体4c、组合块4d、下压杆4e、液压柱4f、器体b1、投放器b2、位移道b3、稳定器b4、组装板b21、安装腔b22、放置器b23、闭合块b24、移动道b25、调节腔231、延伸轴232、延伸块233、夹合器234、调节轴235、壳体341、偏移腔342、接触块343、封口块344、偏移块345、推送板b41、组合板b42、稳定块b43、调整板b44、调整轴b45。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例一
请参阅图1-图6，一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括控制箱1、散热体2、闭合门3、烧结箱4，所述控制箱1上设有散热体2，所述散热体2与控制箱1相连接，所述闭合门3安装在烧结箱4上，所述烧结箱4与闭合门3活动连接；
所述烧结箱4设有液压缸4a、烧结器4b、箱体4c、组合块4d、下压杆4e、液压柱4f，所述烧结器4b安装在箱体4c内部，所述箱体4c与烧结器4b相连接，所述箱体4c内部设有液压缸4a，所述液压缸4a与箱体4c活动连接，所述液压缸4a上设有液压柱4f，所述液压柱4f与液压缸4a相连接，所述液压柱4f的中心位置安装有组合块4d，所述组合块4d与液压柱4f活动卡合，所述下压杆4e安装在组合块4d上，所述组合块4d与下压杆4e间隙配合，实现半导体封装的烧结。
所述烧结器4b设有器体b1、投放器b2、位移道b3、稳定器b4，所述器体b1内部设有稳定器b4，所述稳定器b4与器体b1活动连接，所述投放器b2安装在器体b1上，所述器体b1与投放器b2间隙配合，所述位移道b3设在器体b1上，所述器体b1与位移道b3相连接，所述投放器b2的一端设有滑动轴体，所述位移道b3上设有长轴凹槽，所述位移道b3的两侧设有滑动轨道，所述投放器b2的滑动轴体嵌合在滑动轨道内，所述投放器b2的另一侧设有连接块，所述投放器b2的连接块嵌合在位移道b3的凹槽处，所述器体b1的中心位置设有投放开口，实现半导体需封装结构的投放。
所述投放器b2设有组装板b21、安装腔b22、放置器b23、闭合块b24、移动道b25，所述组装板b21上设有放置器b23，所述放置器b23与组装板b21间隙配合，所述安装腔b22内部设有移动道b25，所述移动道b25与安装腔b22相连接，所述移动道b25上设有闭合块b24，所述闭合块b24与移动道b25滑动连接，所述闭合块b24为半圆形连接块，所述组装板b21的中心位置设有开口，通过连接结构将需烧结的封装结构通过组装结构放置。
所述放置器b23设有调节腔231、延伸轴232、延伸块233、夹合器234、调节轴235，所述调节腔231内部安装有调节轴235，所述调节轴235与调节腔231间隙配合，所述延伸块233设在调节轴235上，所述调节轴235与延伸块233活动连接，所述夹合器234安装在延伸块233上，所述延伸块233与夹合器234间隙配合，所述延伸轴232安装在延伸块233上，所述延伸块233与延伸轴232活动连接，通过夹合结构夹合住需烧结的封装结构。
所述调节腔231的内部设有连接柱，所述调节腔231的连接柱两侧设有滑动凹槽，所述调节轴235为设有镂空口的组装柱，所述调节轴235的组装柱贯穿述调节腔231的连接柱延伸块233的中心位置设有活动腔，所述延伸块233的活动腔设有滑动轨道，所述延伸轴232通过滑动凸起块嵌合在活动腔的滑动轨道上，所述延伸轴232与夹合器234相互垂直，所述夹合器234上设有十字状的连接柱，所述延伸块233上设有与十字状的连接柱相吻合的槽口，实现设备的准确放置。
所述夹合器234设有壳体341、偏移腔342、接触块343、封口块344、偏移块345，所述壳体341的两侧均设有接触块343，所述接触块343与壳体341间隙配合，所述偏移腔342内部设有偏移块345，所述偏移块345与偏移腔342滑动连接，所述封口块344安装在壳体341内部，所述壳体341与封口块344相连接，所述接触块343为圆弧连接块，所述接触块343的两侧均设有滑动杆，所述封口块344为方形板，所述封口块344的长轴板一端设有滑动连接块，所述封口块344的连接块与长轴板上均设有镂空槽，所述壳体341的内部设有连接杆，所述封口块344的连接块贯穿连接杆，所述壳体341的连接杆上安装有滑动轨道，所述封口块344的连接块通过活动轴嵌合在连接杆的滑动轨道上，实现夹合结构的调整。
启动电源，投放器b2沿着器体b1上的位移道b3滑动，延伸出来，将需烧结的封装结构防止在闭合块b24上，调节轴235沿着调节腔231滑动，使得夹合器234延伸至闭合块b24上，偏移块345沿着偏移腔342滑动，夹合住需烧结的封装结构，接触块343借助两侧的滑道延伸出来进一步抵扣住需烧结的封装结构，增加需烧结封装结构的夹合点，而封口块344沿着连接杆滑动，滑动出壳体341内与偏移块345的连接柱抵扣，防堵柱偏移块345移动出来时与壳体341之间的槽口，夹合好后，闭合块b24在移动道b25上滑动，向安装腔b22内部移动，打开组装板b21的开口，此时组装板b21的开口与器体b1的开口重合，延伸轴232沿着延伸块233的滑动腔移动，推动夹合器234向着器体b1内部移动，使得需烧结的封装结构准确的放置在器体b1内的工作台上，而偏移块345与接触块343向着壳体341内部滑动，解除夹合器234对需烧结的封装结构的夹合，放置好封装结构后，便可将夹合器234从器体b1内部取出。
实施例二
请参阅图1-图7，一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括控制箱1、散热体2、闭合门3、烧结箱4，所述控制箱1上设有散热体2，所述散热体2与控制箱1相连接，所述闭合门3安装在烧结箱4上，所述烧结箱4与闭合门3活动连接；
所述烧结箱4设有液压缸4a、烧结器4b、箱体4c、组合块4d、下压杆4e、液压柱4f，所述烧结器4b安装在箱体4c内部，所述箱体4c与烧结器4b相连接，所述箱体4c内部设有液压缸4a，所述液压缸4a与箱体4c活动连接，所述液压缸4a上设有液压柱4f，所述液压柱4f与液压缸4a相连接，所述液压柱4f的中心位置安装有组合块4d，所述组合块4d与液压柱4f活动卡合，所述下压杆4e安装在组合块4d上，所述组合块4d与下压杆4e间隙配合，实现半导体封装的烧结。
所述烧结器4b设有器体b1、投放器b2、位移道b3、稳定器b4，所述器体b1内部设有稳定器b4，所述稳定器b4与器体b1活动连接，所述投放器b2安装在器体b1上，所述器体b1与投放器b2间隙配合，所述位移道b3设在器体b1上，所述器体b1与位移道b3相连接，所述投放器b2的一端设有滑动轴体，所述位移道b3上设有长轴凹槽，所述位移道b3的两侧设有滑动轨道，所述投放器b2的滑动轴体嵌合在滑动轨道内，所述投放器b2的另一侧设有连接块，所述投放器b2的连接块嵌合在位移道b3的凹槽处，所述器体b1的中心位置设有投放开口，实现半导体需封装结构的投放。
所述投放器b2设有组装板b21、安装腔b22、放置器b23、闭合块b24、移动道b25，所述组装板b21上设有放置器b23，所述放置器b23与组装板b21间隙配合，所述安装腔b22内部设有移动道b25，所述移动道b25与安装腔b22相连接，所述移动道b25上设有闭合块b24，所述闭合块b24与移动道b25滑动连接，所述闭合块b24为半圆形连接块，所述组装板b21的中心位置设有开口，通过连接结构将需烧结的封装结构通过组装结构放置。
所述放置器b23设有调节腔231、延伸轴232、延伸块233、夹合器234、调节轴235，所述调节腔231内部安装有调节轴235，所述调节轴235与调节腔231间隙配合，所述延伸块233设在调节轴235上，所述调节轴235与延伸块233活动连接，所述夹合器234安装在延伸块233上，所述延伸块233与夹合器234间隙配合，所述延伸轴232安装在延伸块233上，所述延伸块233与延伸轴232活动连接，通过夹合结构夹合住需烧结的封装结构。
所述调节腔231的内部设有连接柱，所述调节腔231的连接柱两侧设有滑动凹槽，所述调节轴235为设有镂空口的组装柱，所述调节轴235的组装柱贯穿述调节腔231的连接柱延伸块233的中心位置设有活动腔，所述延伸块233的活动腔设有滑动轨道，所述延伸轴232通过滑动凸起块嵌合在活动腔的滑动轨道上，所述延伸轴232与夹合器234相互垂直，所述夹合器234上设有十字状的连接柱，所述延伸块233上设有与十字状的连接柱相吻合的槽口，实现设备的准确放置。
所述夹合器234设有壳体341、偏移腔342、接触块343、封口块344、偏移块345，所述壳体341的两侧均设有接触块343，所述接触块343与壳体341间隙配合，所述偏移腔342内部设有偏移块345，所述偏移块345与偏移腔342滑动连接，所述封口块344安装在壳体341内部，所述壳体341与封口块344相连接，所述接触块343为圆弧连接块，所述接触块343的两侧均设有滑动杆，所述封口块344为方形板，所述封口块344的长轴板一端设有滑动连接块，所述封口块344的连接块与长轴板上均设有镂空槽，所述壳体341的内部设有连接杆，所述封口块344的连接块贯穿连接杆，所述壳体341的连接杆上安装有滑动轨道，所述封口块344的连接块通过活动轴嵌合在连接杆的滑动轨道上，实现夹合结构的调整。
所述稳定器b4设有推送板b41、组合板b42、稳定块b43、调整板b44、调整轴b45，所述组合板b42上设有调整板b44，所述调整板b44与组合板b42间隙配合，所述调整板b44上设有推送板b41，所述推送板b41与调整板b44活动连接，所述推送板b41的两侧均设有稳定块b43，所述稳定块b43与推送板b41活动卡合，所述调整轴b45安装在推送板b41上，所述推送板b41与调整轴b45相连接，所述组合板b42上设有滑道，所述调整板b44通过连接块嵌合在组合板b42的滑道上，所述调整板b44上设有柱体槽口，所述调整板b44柱体凹槽的壁体上设有滑道，所述推送板b41通过连接柱嵌合在调整板b44的柱体凹槽上，实现烧结炉内部的固定。
所述稳定块b43上设有方形连接板，所述稳定块b43的连接板表面设有凸起块，所述稳定块b43连接板上设有两个连接轴，所述稳定块b43的连接轴通过活动轴活动连接在连接板的中心位置，所述稳定块b43的连接轴另一端嵌合在调整轴b45上，所述稳定块b43连接板两侧设有连接柱，所述推送板b41朝向稳定块b43连接柱的一侧设有长轴凹槽，所述稳定块b43的连接柱通过凸起块嵌合在长轴凹槽上，通过内部的调节夹合住需烧结的封装结构。
在实施例一的基础上安装稳定器b4，当封装结构放置在推送板b41上时，稳定块b43上的连接轴沿着调整轴b45滑动，推动稳定块b43的方形连接板，通过方形连接板的夹合稳定住已放置的封装结构，封装结构便不会轻易偏移，而调整板b44上的连接块沿着组合板b42上的滑道移动，对推送板b41的位置进行微调，使得封装结构能够与下压杆4e的加压端完全对其，当封装结构烧结结束后，推送板b41上的连接柱沿着调整板b44上的柱体槽口滑动延伸，将封装结构推送出器体b1，以便取出烧结后的封装结构。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：其结构包括控制箱(1)、散热体(2)、闭合门(3)、烧结箱(4)，所述控制箱(1)上设有散热体(2)，所述烧结箱(4)与闭合门(3)活动连接；
所述烧结箱(4)设有液压缸(4a)、烧结器(4b)、箱体(4c)、组合块(4d)、下压杆(4e)、液压柱(4f)，所述烧结器(4b)安装在箱体(4c)内部，所述液压缸(4a)与箱体(4c)活动连接，所述液压缸(4a)上设有液压柱(4f)，所述组合块(4d)与液压柱(4f)活动卡合，所述下压杆(4e)安装在组合块(4d)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述烧结器(4b)设有器体(b1)、投放器(b2)、位移道(b3)、稳定器(b4)，所述稳定器(b4)与器体(b1)活动连接，所述投放器(b2)安装在器体(b1)上，所述器体(b1)与位移道(b3)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述投放器(b2)设有组装板(b21)、安装腔(b22)、放置器(b23)、闭合块(b24)、移动道(b25)，所述组装板(b21)上设有放置器(b23)，所述移动道(b25)与安装腔(b22)相连接，所述移动道(b25)上设有闭合块(b24)。
4.根据权利要求3所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述放置器(b23)设有调节腔(231)、延伸轴(232)、延伸块(233)、夹合器(234)、调节轴(235)，所述调节腔(231)内部安装有调节轴(235)，所述调节轴(235)与延伸块(233)活动连接，所述夹合器(234)安装在延伸块(233)上，所述延伸块(233)与延伸轴(232)活动连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述调节腔(231)的内部设有连接柱，所述调节腔(231)的连接柱两侧设有滑动凹槽。
6.根据权利要求4所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述夹合器(234)设有壳体(341)、偏移腔(342)、接触块(343)、封口块(344)、偏移块(345)，所述接触块(343)与壳体(341)间隙配合，所述偏移腔(342)内部设有偏移块(345)，所述壳体(341)与封口块(344)相连接。
7.根据权利要求2所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述稳定器(b4)设有推送板(b41)、组合板(b42)、稳定块(b43)、调整板(b44)、调整轴(b45)，所述组合板(b42)上设有调整板(b44)，所述推送板(b41)与调整板(b44)活动连接，所述推送板(b41)的两侧均设有稳定块(b43)，所述推送板(b41)与调整轴(b45)相连接。
8.根据权利要求7所述的一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于：所述稳定块(b43)上设有方形连接板，所述稳定块(b43)的连接板表面设有凸起块。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003176178A (ja) * 2001-12-07 2003-06-24 Nhk Spring Co Ltd ウエハ支持体およびその周辺部品
CN205980743U (zh) * 2016-07-12 2017-02-22 张倩楠 一种热压烧结机
CN107104358A (zh) * 2017-05-31 2017-08-29 中国电子科技集团公司第十三研究所 半导体激光器封装叠阵烧结夹具
CN207009415U (zh) * 2017-08-09 2018-02-13 山东晶导微电子有限公司 点锡膏固晶一体化装置
US20180144963A1 (en) * 2016-11-23 2018-05-24 Xilinx, Inc. Method and apparatus for assembling and testing a multi-integrated circuit package
CN108213684A (zh) * 2018-03-06 2018-06-29 苏州利华科技股份有限公司 旋转热压设备
CN110010529A (zh) * 2019-04-16 2019-07-12 深圳市先进连接科技有限公司 一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机
CN110690144A (zh) * 2019-09-19 2020-01-14 南安富诚阁工业设计有限公司 一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机
CN111980988A (zh) * 2020-09-15 2020-11-24 深圳市先进连接科技有限公司 压力缸、加压装置及热压烧结设备
CN212146839U (zh) * 2020-04-29 2020-12-15 曹允飞 一种新型快速闭合热压机装置
KR20210019761A (ko) * 2019-08-13 2021-02-23 비씨엔씨 주식회사 열간가압 소결용 다층 적층 구조의 몰드
CN112427638A (zh) * 2020-12-04 2021-03-02 湖南伊澍工业技术有限公司 一种具有加压辅助结构的振荡热压烧结炉

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003176178A (ja) * 2001-12-07 2003-06-24 Nhk Spring Co Ltd ウエハ支持体およびその周辺部品
CN205980743U (zh) * 2016-07-12 2017-02-22 张倩楠 一种热压烧结机
US20180144963A1 (en) * 2016-11-23 2018-05-24 Xilinx, Inc. Method and apparatus for assembling and testing a multi-integrated circuit package
CN107104358A (zh) * 2017-05-31 2017-08-29 中国电子科技集团公司第十三研究所 半导体激光器封装叠阵烧结夹具
CN207009415U (zh) * 2017-08-09 2018-02-13 山东晶导微电子有限公司 点锡膏固晶一体化装置
CN108213684A (zh) * 2018-03-06 2018-06-29 苏州利华科技股份有限公司 旋转热压设备
CN110010529A (zh) * 2019-04-16 2019-07-12 深圳市先进连接科技有限公司 一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机
KR20210019761A (ko) * 2019-08-13 2021-02-23 비씨엔씨 주식회사 열간가압 소결용 다층 적층 구조의 몰드
CN110690144A (zh) * 2019-09-19 2020-01-14 南安富诚阁工业设计有限公司 一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机
CN212146839U (zh) * 2020-04-29 2020-12-15 曹允飞 一种新型快速闭合热压机装置
CN111980988A (zh) * 2020-09-15 2020-11-24 深圳市先进连接科技有限公司 压力缸、加压装置及热压烧结设备
CN112427638A (zh) * 2020-12-04 2021-03-02 湖南伊澍工业技术有限公司 一种具有加压辅助结构的振荡热压烧结炉

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