CN1127776C - 天线窗的多种接点 - Google Patents
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Abstract
描述了提供有连接单元的分集接收天线窗。分集接收天线窗提供有连接单元,所述连接单元在其自由端提供有连接插头并且在其底端连接到印制在玻璃表面上的天线导体的连接盘,其特征在于,几个天线单元和任何屏蔽或接地线(16,17,18;49,50)的连接盘(6,8,11,13,21,22;6,8,46,48,52)在位于窗的边界区域的位置边靠边局部地组合,还在于,提供有多个连接插头(40,41;57,58)的连接单元在其底端具有包括接合盘的支承带,所述接合盘是根据对应于窗上连接盘的局部排列的局部配置排列的,以致于当连接单元定位在窗上时接合盘和连接盘的连接可在一个焊接或粘结操作中同时进行。
Description
技术领域
本发明涉及一种车载的分集接收天线窗,它提供有连接单元,和其中在其自由端提供有连接插头的连接单元,在其底部连接到印制在玻璃表面上的天线导体的连接盘。
背景技术
分集接收天线窗是包括几个相互无关的天线导体的天线窗。单个天线导体的每一个设置有其本身的连接盘,和其每一个由专用馈电电缆连接到分集处理器。它们被大量用于车辆中FM频带的无线电接收。因为在防风罩(Windscreen)的区域内有较大的干扰电平,所以最好是将它们用作后窗。按一般规则,此时加热***的导体也用于天线***中。分集接收天线通常用达10个不同的天线单元制成。如果有关的屏蔽线的连接包括于此,则意味着此时必须做成达20个焊接点。
在许多已发表的文献中,例如DE 3 820 229 C1,DE 3911 178 A1和DE 4 034 548 A1以及EP-B1-0 065 263,EP-B1-0 269 723,EP-A1-0 559 196和EP-A2-0 591 957文献中描述了分集接收天线窗。大多数情况中,每个天线单元的连接盘排列在窗的不同位置,以致于几个连接单元必须焊接在不同的位置。为了避免由此产生的缺陷,特别当天线窗连接到分集处理器时,由文献DE 3 911 178 A1可知,组合窗上的天线信号中继线和中继所有的天线信号以及经单根电缆束适当地提供电压。因此,各种天线单元的连接点相互紧靠着排列在空间。为了与窗连接,因此,由扁线组成的连接单元提供有在计算机技术中公知的多个连接插头。在习惯上,与多个连接插头相连的这种连接单元的导体是用手一个一个连接到其每一个与屏蔽的高频线和接地线有关的连接点。
发明内容
本发明的目的是改进和简化包括具有多个连接插头的连接单元的分集接收天线在窗上的连接,从而基本上减少了使各种天线单元接触所需的手工劳动并且使得这样的连接不会占据过多的空间。
根据本发明这个目的是由下列实例来实现的,在窗上,几个天线单元和任何屏蔽或接地线的连接盘边靠边局部地组合在位于窗的边界区域的位置,这用途是由提供有多种连接插头的连接单元构成的,该连接插头具有在其基底端包括根据对应于窗上的连接盘的局部排列的局部配置而排列的接合盘(junctionlands)的扁支承,以致于在一种操作中能够同时完成接合盘和连接盘的连接。
根据本发明,提供车载的分集接收天线窗,它提供有连接单元,所述连接单元在其自由端提供有连接插头并且在其底端连接到印制在玻璃表面上的天线导体的连接盘,其特征在于,几个天线单元和任何屏蔽或接地线的连接盘在位于窗的边界区域的位置边靠边局部地组合,还在于,提供有多个连接插头的连接单元在其底端具有包括接合盘的支承带,所述接合盘是根据对应于窗上连接盘的局部排列的局部配置排列的,以致于当连接单元定位在窗上时接合盘和连接盘的连接可在一个焊接或粘结操作中同时进行。
根据本发明的窗在原理上可用各种导体的结构,例如用由公共绝缘套保持成群的平行同轴电缆组成的电缆束来实施。而在这种电缆束的一端排列多个连接插头,在另一端是包括接合盘的扁支承,该接合盘用于使它们的部件与电缆束的单个导体相连接。在特别有益的方法中,本发明的设计实现了代替这些电缆束的使用,然而,在可弯曲的扁导电带中,导体是嵌入条带中的和接合盘由金属薄层或印制的导电成分制成,并排列在支承带上。在扁导电带的情况下,信号主干线也由加到支承带的金属带或印制导电接地的带束制成。屏蔽线可沿这些信号中继线侧排列。同样地,除了排列在同一平面的屏蔽线或代替这些屏蔽线以外,可以提供最好在信号中继导体的上面和/或下面的另一个平面中在扁带束导体的整个宽度上延伸的屏蔽带,以便改进屏蔽的效果。
在窗上连接单元与连接盘的连接也可以各种方式,例如通过导电胶来完成。如果为此使用热激法(hot-actiVed)或接点胶合剂,当连接单元制造期间通常以适当的方法把胶合剂加到支承条的接合盘。扁支承定位在窗上以后,可通过压力和/或加热来形成粘结接合。
有利地,在窗上的连接盘和在支承带的接合盘之间的接合是通过已试验的用软焊条焊接的方法来实施。此时,在连接单元的制造期间,接合盘经适当地变薄并最好使它们已经加有焊剂,以致于在加热和压力作用下而没有另加焊条或/和焊剂就能实现本身的焊接操作。
在适当的本发明设计中,连接单元粘接在窗的预定部分是以这样的方法:以使消除有害张力,例如当天线窗安装到车身以后***时产生的张力的电连接点。这种粘结接合可用所述的导电带特别容易和有效地产生,其因为后者具有相当大的粘附表面。如果例如,在具有接合盘的支承部分的连接点附近的连接单元事先用热激活胶合剂覆盖,用天线导体的连接盘的电接合和消除张力粘结接合可以简单的方法在单一操作中形成。
附图说明
下面将参照附图详细地描述根据本发明的天线窗。
图1是在与连接单元的连接盘组合的天线导体的区域中分集接收天线窗的部分边界图,
图2表示与图1所示的天线构形有关的扁带连接单元,
图3也是与连接盘组合的天线导体的区域中另一个分集接收天线窗的部分边界图,
图4表示与图3所示的天线构形有关的扁带连接单元。
具体实施方式
所表示的实施例表示用于汽车的加热后窗,其中,在每个实例中,两个单独加热***作为天线单元引入天线结构。此外,两个实施例附加具有:在每个实例中,另两个天线单元排列在加热***之外。在这些附加天线单元中,可理解为,所表示的部分边界图中,仅天线导体和馈电线的端部接到天线导体本身以及连接盘。在加热导体的情况下,收集器(collector)导体用加热电流供给加热导体,而在附加天线结构的导体中,在每个实例中存在有在它们制造和传统使用时的印制和加热的导体。
在图1表示的实施例中,窗1上,构成下面加热***的加热导体2和收集器导体3连接,而构成上面加热***的加热导体4与收集器导体5连接。由导体2和3构成的导体结构构成天线单元,由此天线信号从收集器导体3的连接盘6引出。导体4和5构成第二天线单元。由这个天线单元接收的信号从收集器导体5的连接盘8引出。另两个天线导体不这样表示,被排列在上面加热***的上方。这些天线导体之一的电源线10延伸到连接盘11为止,和这些天线导体的另一个的电源线12延伸到连接盘13为止。这两个电源线10和12用与它们平行的屏蔽线16、17和18包围,并连接到导电表面20,该导电表面印制在收集器导体3和5之间形成两个连接盘21和22。
电源线10,12、屏蔽线16,17,18、收集器导体3,5和形成连接盘的导电表面11,13,20面对机舱的内部被排列在窗的侧面分界区域,特别在由框状镶边24复盖的区域中,以致从车辆外面看不见这些导体。框状镶边24由一层不透明的烘干瓷漆制成,此外,可防止使窗固定到机身的胶合剂物质的UV射线。所有的这些导体由含有适合于焊接的金属银的的医用涂料制成的。连接盘6,8,11,13,21和22可以用与焊料结合的附加锡层覆盖,以便简化焊接连接单元时的焊接过程。
图2表示适用于该方案的连接盘的连接单元25。它包括:可弯曲的支承带26,该支承带26由耐热和耐裂的聚合物,例如聚酰亚胺制成,和底部27、印制在支承带26或嵌入其中的导体28、30,32,34,36,38、与这些导体连接的接合盘29,31,33,35,37和39以及与设置在机身的电缆连接的多个连接插头40,41,延伸到分集处理器为止在支承带上,接合盘29,31,33,35,37,39以它们将覆盖相应的连接盘6,21,13,11,22,8的这种方法排列。接合盘29,31,33,35,37,39使表面变薄和提供有适当的焊料。在接合盘侧,在表面区43中用薄层的易熔胶合剂复盖支承带。连接单元25适当地设置在窗的边界区和在加热和压力的作用下粘接到玻璃表面上。同时,电接合点此时都焊接在一起,由呈现在锡层上的焊剂加速焊接操作。
图3和4所示的实施例与前述的实施例不同之处在于:天线单元排列在上面加热***的上方,而另一个附加天线单元排列在下面加热器的下方。线45与上面天线单元分开并行进到连接盘46,和下面天线单元经线47行进到连接盘48。两条线45和47,每一条线由排列在每一边的屏蔽线49,50保护,和使它们的部件终接在连接盘52。通过由导体2,3组成的天线单元接收的天线信号从收集器导体3的连接盘6提取,和由导体4,5接收的信号从收集器导体5的连接盘8提取。
连接单元54在原理上与前述的连接单元25的结构相似,并包括提供有底部56和多个连接插头57和58的可弯曲支承带55。四条信号中继线60,62,64和66终接在接合盘61,63,65和67。信号中继线由屏蔽线导体70围在两边,所有的线都终接在公共接合盘72,该接合盘72在窗上与连接盘52连接。在这种情况下,易熔胶合剂43沿接合盘侧加到支承带的底部56,以致于此时粘结接合提供了消除焊接位置上的张力。该接合是以早期所述的实施例相同的方法进行的。
Claims (7)
1.车载的分集接收天线窗,它提供有连接单元,所述连接单元在其自由端提供有连接插头并且在其底端连接到印制在玻璃表面上的天线导体的连接盘,其特征在于,几个天线单元和任何屏蔽或接地线(16,17,18;49,50)的连接盘(6,8,11,13,21,22;6,8,46,48,52)在位于窗的边界区域的位置边靠边局部地组合,还在于,提供有多个连接插头(40,41;57,58)的连接单元在其底端具有包括接合盘(29,31,33,35,37,39;61,63,65,67,72)的支承带,所述接合盘是根据对应于窗上连接盘的局部排列的局部配置排列的,以致于当连接单元定位在窗上时接合盘和连接盘的连接可在一个焊接或粘结操作中同时进行。
2.根据权利要求1的窗,其特征在于,连接单元(25,54)包括嵌入支承带或印制在支承带上的导体,并且所述支承带由耐热和耐裂的聚合物制成。
3.根据权利要求2的窗,其特征在于所述支承带是由聚酰亚胺制成的。
4.根据权利要求2的窗,其特征在于,所述支承带包括排列在信号中继线的平面和/或位于信号中继线平面的上面和/或下面的平面中的屏蔽线。
5.根据权利要求1所述的窗,其特征在于,连接单元(25,54)的接合盘和窗上的连接盘的连接是借助于导电胶合剂来完成的。
6.根据权利要求1所述的窗,其特征在于,连接单元(25,54)的支承带接到位于接合盘附近的区域中的窗,用于消除电接合点的张力。
7.根据权利要求6的窗,其特征在于,用于消除张力的粘接是在电接合点焊接的同时借助于易熔胶合剂来完成的。
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