CN112262466A - 搬运装置及控制方法 - Google Patents

搬运装置及控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112262466A
CN112262466A CN201980037862.2A CN201980037862A CN112262466A CN 112262466 A CN112262466 A CN 112262466A CN 201980037862 A CN201980037862 A CN 201980037862A CN 112262466 A CN112262466 A CN 112262466A
Authority
CN
China
Prior art keywords
protective material
container
unit
mounting
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980037862.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112262466B (zh
Inventor
中村博史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Publication of CN112262466A publication Critical patent/CN112262466A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112262466B publication Critical patent/CN112262466B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

一种搬运装置及控制方法，该搬运装置具备搬运组件、保护材料载置部、容器载置部、控制组件、安装判定组件和整合性判定组件，该搬运组件在进行捆包动作及解捆动作的各动作之际搬运保护材料，该捆包动作是在容器内形成前述保护材料与基板的层叠体的动作，该解捆动作是从容器内的前述层叠体交替地取出前述保护材料与前述基板的动作；该保护材料载置部积载前述保护材料；该容器载置部载置前述容器的容器主体部；该控制组件以与前述保护材料的种类对应的多个动作模式中的被选择了的动作模式控制前述搬运组件；该安装判定组件判定与前述保护材料的种类对应地被选择且构成前述搬运组件、前述保护材料载置部及前述容器载置部的各零件的拆卸安装；该整合性判定组件判定被选择了的前述动作模式与前述安装判定组件的判定结果的整合性。

Description

搬运装置及控制方法
技术领域
本发明涉及解包(unpacking)/包装(packing)半导体晶圆等基板的技术。
背景技术
作为半导体晶圆的搬运容器，提出了圆片堆叠容器(coin stack container)。在圆片堆叠容器中，交替地重叠收容半导体晶圆与保护材料。在从圆片堆叠容器搬出半导体晶圆的情况(解包)下，需要交替地搬出保护材料与半导体晶圆。另外，在向圆片堆叠容器收容保护材料与半导体晶圆的情况(包装)下，需要向容器内交替地搬入保护材料与半导体晶圆。在专利文献1中，有关使用了片材状的保护材料的圆片堆叠容器，公开了自动化解包与包装的装置。
另一方面，为了提高形成在半导体晶圆的电路的保护性能，提出了非接触式的圆片堆叠容器。在专利文献2中，作为保护材料，公开了使用了环状的间隔件的结构。能回避形成在半导体晶圆上的电路与保护材料的接触，能提高电路的保护性能。
[先前技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特表2005-536878号专利公报
[专利文献2]日本特表2017-508291号专利公报
发明内容
如果能由共同的装置解包/包装使用了片材状的保护材料的接触式的圆片堆叠容器和使用了环状的间隔件的非接触器的圆片堆叠容器，则方便性高。但是，这些圆片堆叠容器，因为其容器的规格不同，保护材料也不同，所以由完全相同的装置进行解包/包装是困难的。
本发明的目的在于，与接触式及非接触式的各圆片堆叠容器对应地进行解包/包装。
解决课题的手段
根据本发明，例如提供一种搬运装置，其具备搬运组件、保护材料载置部、容器载置部、控制组件、安装判定组件和整合性判定组件，
该搬运组件在进行捆包动作及解捆动作的各动作之际搬运保护材料，该捆包动作是在容器内形成前述保护材料与基板的层叠体的动作，该解捆动作是从容器内的前述层叠体交替地取出前述保护材料与前述基板的动作；
该保护材料载置部积载前述保护材料；
该容器载置部载置前述容器的容器主体部；
该控制组件以与前述保护材料的种类对应的多个动作模式中的被选择了的动作模式控制前述搬运组件；
该安装判定组件判定与前述保护材料的种类对应地被选择且构成前述搬运组件、前述保护材料载置部及前述容器载置部的各零件的拆卸安装；
该整合性判定组件判定被选择了的前述动作模式与前述安装判定组件的判定结果的整合性。
[发明的效果]
根据本发明，能与接触式及非接触式的各圆片堆叠容器对应地进行解包/包装。
附图说明
图1存在关本发明的一实施方式的搬运***的立体图。
图2是表示图1的搬运***的内部的布局的俯视图。
图3是包装端口的说明图。
图4A是容器的说明图。
图4B是容器的说明图。
图5是间隔件搬运装置的说明图。
图6是容器载置装置的说明图。
图7是容器载置装置的说明图。
图8是保护材料载置装置的说明图。
图9是保护材料搬运机器人的说明图。
图10是保持单元的说明图。
图11是保持单元的说明图。
图12A是由图11的保持单元进行的保持动作的说明图。
图12B是由图11的保持单元进行的保持动作的说明图。
图13A是由图11的保持单元进行的保持动作的说明图。
图13B是由图11的保持单元进行的保持动作的说明图。
图14是图1的搬运***的控制装置的框图。
图15A是图1的搬运***的动作说明图。
图15B是图1的搬运***的动作说明图。
图16A是图1的搬运***的动作说明图。
图16B是图1的搬运***的动作说明图。
图17是图1的搬运***的动作说明图。
图18是图1的搬运***的动作说明图。
图19是图1的搬运***的动作说明图。
图20是图1的搬运***的动作说明图。
图21是图1的搬运***的动作说明图。
图22是图1的搬运***的动作说明图。
图23A是图1的搬运***的动作说明图。
图23B图1的搬运***的动作说明图。
图24是图1的搬运***的动作说明图。
图25是图1的搬运***的动作说明图。
图26是图1的搬运***的动作说明图。
图27A是图1的搬运***的动作说明图。
图27B是图1的搬运***的动作说明图。
图28是容器的说明图。
图29是保护材料搬运机器人的一部分的分解立体图。
图30是保持单元的说明图。
图31是适配器的说明图。
图32是适配器的说明图。
图33是控制器的输入端口的说明图。
图34是图1的搬运***的动作说明图。
图35是图1的搬运***的动作说明图。
图36是图1的搬运***的动作说明图。
图37是表示控制器的处理例的流程图。
图38是表示控制器的另一个处理例的流程图。
图39是表示搬运***的另一布局的例的俯视图。
图40是表示搬运***的另一布局的例的俯视图。
图41是表示搬运***的另一布局的例的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明实施方式。另外，以下的实施方式不是对有关权利要求的发明进行限定的方式，另外在实施方式中说明的特征的组合的全部不一定是发明所必需的。在实施方式中说明的多个特征中的两个以上的特征也可以任意地组合。另外，对相同或者是同样的结构赋予相同的参考编号，重复的说明省略。图中，在各图中，箭头X及Y表示相互地正交的水平方向，箭头Z表示铅直方向。
<搬运***>
图1存在关本发明的一实施方式的搬运***1的立体图。搬运***1具有进行圆片堆叠容器的解包，将圆片堆叠容器内的基板(在此为半导体晶圆)移载到FOUP等容器的功能。另外，搬运***1具有从FOUP等容器搬出基板，在圆片堆叠容器中包装搬出的基板的功能。即，搬运***1是进行圆片堆叠容器的解包/包装(解捆动作/捆包动作)的包装***。
搬运***1包含内置基板的搬运机构的基板搬运装置2、多个包装端口3、进行基板的校准的校准装置4、内置保护材料的搬运机构的保护材料搬运装置5和信息显示装置6。信息显示装置6例如是触摸面板式的显示器，是接受对搬运***1的设定的输入或进行搬运***1的工作信息等显示器。
<基板搬运装置>
参照图2说明有关基板搬运装置2的结构。图2是表示搬运***1的内部的布局的俯视图，基板搬运装置2构成在搬运***1的内部搬运基板的搬运机构。基板搬运装置2具备设置在其内部空间2a的基板搬运机器人20。基板搬运机器人20可以由在X方向延伸设置的一对引导构件24的引导在X方向往复。一对引导构件24例如是轨道构件，划定基板搬运机器人20的移动通路。
基板搬运机器人20包含水平多关节机构21、基座单元22和行走单元23。行走单元23具备沿引导构件24在X方向移动的驱动机构。此驱动机构例如包含马达等驱动源和皮带传动机构、齿条-齿轮机构等驱动传递机构。基座单元22被搭载在行走单元23上，具备进行水平多关节机构21的升降与回旋的驱动机构。此驱动机构例如包含马达等驱动源和皮带传动机构、齿条-齿轮机构、齿轮机构等驱动传递机构。水平多关节机构21包含机械手21a、使机械手21a在水平方向进退的臂、使机械手21a表里自由反转的机构和它们的驱动机构。此驱动机构例如包含马达等驱动源和皮带传动机构等驱动传递机构。在机械手21a上，设置了由空气的吸引等来吸附基板的多个吸附部，在基板的搬运之际，基板被吸附保持在机械手21a上。
在本实施方式的情况下，包装端口3及保护材料搬运装置5在基板搬运机器人20的移动通路(引导构件24)的一侧方沿该移动通路并列设置。由此，在解包、包装之际，因为能交替地进行由保护材料搬运装置5进行的保护材料的搬运和由基板搬运装置2进行的基板的搬运，可以平行进行保护材料的搬运与基板的搬运，所以能实现生产间隔时间的减少。另外，在搬运***1的共同侧部，能进行圆片堆叠容器的搬出搬入和FOUP等容器的搬出搬入，也可以提高作业者的作业性。
校准装置4被配置在基板搬运机器人20的移动通路(引导构件24)的另一侧方。由此配置，在包装之际，能由基板搬运机器人20从包装端口3(FOUP等容器开闭装置)搬出基板，经由校准装置4有效率地将基板搬运到保护材料搬运装置5。
校准装置4被配置在与保护材料搬运装置5相向的位置。由此，基板搬运机器人20在从校准装置4搬出基板后，因为仅以反转到背面侧的方式就与保护材料搬运装置5正对，所以不需要X方向的定位，没有产生位置偏移的危险。
<包装端口>
参照图3说明有关包装端口3的结构。图3是包装端口3的部分概略侧剖视图。包装端口3是对容器100进行开闭的开启器。容器100是FOUP、FOSB、SMIF或开放式盒等。容器100具有在侧部具有使作为半导体晶圆的圆形的基板W出入的开口部102的箱状的容器本体101；和自由装卸地安装在开口部102，堵塞开口部102的盖(门)103。另外，图3表示由盖103堵塞容器100的闭位置和由包装端口3打开了盖103的开位置(在图3中以双点划线图示)。
容器本体100，其开口部102如图3所示，以与孔部311相向的姿势被搭载在搭载部32。基板搬运装置2的水平多关节机构21可经孔部311、开口部102接近容器本体101内的基板W。
搭载部32设置成工作台状。搭载部32具备搭载容器100的可动的装卸板(dockplate)321；此装卸板321可由未图示的移动机构在Y方向自由进退地在接近壁体31的孔部311的位置(图3所示的位置)和离开的位置移动。在容器100的搬运时，装卸板321移动到离开了孔部311的位置(后退位置)，在容器100的开闭及打开中，装卸板321移动到接近孔部311的位置(前进位置)。
另外，包装端口3具备开闭机构33，开闭机构33具备保持盖103的保持部(端口门)330和使端口门330在箭头方向AY进退并且在后退位于箭头方向AZ升降的移动机构331。
通过由上位控制器协作控制以上构成的包装端口3与基板搬运装置2，基板W可被搬出到容器本体101外，另外，基板W可被搬入到容器本体101内。
<校准装置>
校准装置4，如图2所示，包含定心单元40。在本实施方式中列举的定心单元40是进行基板W的定心的装置，但不限定于此。例如，也可以是如在半导体制造装置中***面)位置的调整的结构。
定心单元40，在本实施方式的情况下，具备3个夹盘44。各夹盘44由未图示动作执行器同步地进行开闭驱动。载置在定心单元40上的基板W通过由各夹盘44把持来定中心，即定心。
<非接触式圆片堆叠容器>
图4A是作为圆片堆叠容器的容器200的说明图，是其剖视图。容器200是空心体，其包含容器主体部201和成为容器主体部201的盖的罩202。保护材料203与被载置在保护材料203的基板W的层叠体被收容在容器200内。此层叠体被载置在容器主体部201上，由容器主体部201的周壁规定限制向径方向的移动。在容器主体部201的内部的底面上，形成了用于防止后述的保持单元71汇总地取出保护材料203之际的干涉的凹部201a。另外，容器主体部201在其底面上具备与后述的保护材料203的凹部203a卡合的凸部201c。
保护材料203是用于在基板W之间设置间隙的间隔件，例如是树脂制。存在将保护材料203称为间隔件的情况。间隔件203是沿基板W的形状的框状的构件，在本实施方式的情况下，因为基板W是圆形，所以间隔件203具有圆环形状。但是，间隔件203的形状不限于此，只要是避开基板W上的保护领域(电路形成部等)的形状，例如也可以是矩形或多边形。在间隔件203的周缘部，在下面侧形成了凹部203a，在上面侧形成了凸部203b及载置面203c。凸部203b是与凹部203a卡合的环状突起。最下段的保护材料203的凹部203a与前述的凸部201c卡合，在邻接的保护材料203彼此中，下段侧的保护材料203的凸部203b与上段侧的保护材料203的进深部203a卡合。由凹部203a与凸部203b的卡合，能更稳定层叠间隔件203。载置面203c是载置基板W的周缘部的环状的平面。
这样，通过在基板W间夹设间隔件203，不会使基板W的电路部分接触到其他的基板W或间隔件203，能将多个基板W累积在容器200内。
<保护材料搬运装置>
参照图1、图2、图5，说明有关保护材料搬运装置5。图5是表示保护材料搬运装置5的概略的图，示意性地表示取下了外部面板的状态。保护材料搬运装置5是搬运作为保护材料的间隔件203的装置。在本实施方式的情况下，保护材料搬运装置5除了在使用了间隔件203作为保护材料的情况下的保护材料203的搬运之外，也可以由一部分的零件的拆卸安装来搬运后述的片材状的保护材料303。存在将片材状的保护材料303称为片材303的情况。
保护材料搬运装置5具备由多个柱及梁构成的框架50，在此框架50上支承各个结构。框架50具有在Z方向长的长方体形状的外形，其内部空间具有在X方向排列的棚部5A与机器人收容部5B。
(棚部的结构)
框架50包含Z方向划分棚部5A的内部空间的棚构件50a～50c，由棚构件50a形成了上段的载置部51a，由棚构件50b形成了中段的载置部51b，由棚构件50c形成了下段的载置部51c。通过上下地配置载置部51a～51c，能使保护材料搬运装置5的印痕变小。
在各载置部51a～51c，如图1所示，在搬运***1的正面中，设置了横开式的门5a～5c。在各门5a～5c上，形成了由丙烯酸面板、玻璃面板形成的具有透光性的窗5a’～5c’，各载置部51a～51c可从外部看到。
在载置部51a及51b，载置成为解包或包装的对象的容器200。作业者通过打开门5a、5b，能相对于载置部51a及51b进行容器200的搬入、搬出。在本实施方式的情况下，容器200在取下了罩202的状态下，仅容器主体部201被载置在载置部51a及51b。但是，也可以在搬运***1上设置罩取下机构，将安装了罩202的容器200载置在载置部51a及51b，罩202由罩取下机构取下。在本实施方式的情况下，具备2个载置部51a及51b，但也可以是1个，也可以是3个以上。
在载置部51c，在解包或包装之际，载置间隔件203。即，是间隔件203的暂时保管场所。间隔件203积载在载置部51c。通过打开门5c，作业者能从载置部51c搬出间隔件203，另外能向载置部51c搬入间隔件203。这样的作业，例如可在产生了间隔件203过多或过少的情况下等进行。
在载置部51a及51b，分别设置了容器载置装置52，在载置部51c设置了保护材料载置装置53。以下，对容器载置装置52、保护材料载置装置53进行说明。另外，以下，存在将容器载置装置52、保护材料载置装置53简单称为载置装置52、载置装置53的情况。首先，对载置装置52进行说明。
图6是载置装置52的立体图，图7是搭载了容器主体部201的载置装置52的立体图。载置装置52包含基底板520和将基底板520支承成可在Y方向移动的一对引导构件521。引导构件521例如是滑轨。
基底板520具有Y方向的里侧打开了的C字形的外形，在Y方向的跟前侧设置了把手520a。在将容器主体部201搬入到载置部51a或51b的情况下，或者从载置部51a或51b搬出之际，作业者能打开门5a或5b，把持把手520a，从载置部51a或51b将基底板520从图6及图7的位置拉出到跟前。这样，因为在载置装置52上设置滑动机构，整个基底板520能相对于保护材料搬运装置5自由出没地出入，所以容易进行容器主体部201的搬入、搬出作业。
在基底板520上，设置了多个引导构件520b。由这些多个引导构件520b的引导，在将容器主体部201载置在了基底板520上之际，能将容器主体部201相对于基底板520大致定位，防止晃动。
在基底板520的开口部分上，设置了升降工作台522。升降工作台522由配置在其下方的升降机构523在Z方向移动。在升降工作台522上，设置了容器主体部201的定位用的多个销522a。销522a是用于运动耦合的卡合销，与设置在容器主体部201的卡合部201b(在本实施方式的情况下为谷型的槽)卡合，相对于升降工作台522正确地定位容器主体部201。
在升降工作台522上，设置了传感器522b、522c。传感器522b是检测容器主体部201是否载置在升降工作台522上的传感器，在本实施方式的情况下，是由容器主体部201的自重成为ON状态的按钮式的开关。传感器522c是检测后述的适配器528的拆卸安装的传感器。适配器528是后述的被安装在使用用了片材303的圆片堆叠容器的情况下的构件。传感器522c在本实施方式的情况下，是由适配器528的自重成为ON状态的按钮式的开关(在位传感器)。
在容器主体部201的搬入之际，升降工作台522由升降机构523位于比基底板520低的退避位置。作业者在拉出基底板520并将容器主体部201将容器主体部201载置在到基底板520上后，使基底板520返回到原来的位置。然后，升降工作台522由升降机构523上升，从基底板520稍微抬起容器主体部201。在此抬起之际，销522a与容器主体部201的卡合部201b卡合而将容器主体部201定位，并且容器主体部201被支承在升降工作台522上。另外，传感器522c被配置成即使容器主体部201被支承在升降工作台522上也不会成为ON状态。
在载置装置52的周边，将检测容器主体部201内的间隔件203及基板W的收容状态的传感器524、526、527支承在框架50上。
传感器524是激光测位传感器，在本实施方式中设置了2个。传感器524由经托架525a支承在框架50上的反射镜525使激光的方向弯曲检测所瞄准的位置。传感器524例如检测容器主体部201上的间隔件203与基板W的层叠体的高度。传感器526是彩色传感器，用于判别容器主体部201上的间隔件203与基板W的层叠体的最上层的构件的种类。传感器527是激光测位传感器，仅检测积载在容器主体部201上的间隔件203的层叠体的高度。
接着，说明有关载置装置53。图8是载置装置53的立体图。载置装置53具备基底板530。在基底板530上直立设置了多个定位销531。在本实施方式中，定位销531的数量是3个。
间隔件203在3个定位销531的内侧被积载在基底板530上。图4B表示被积载在基底板530上的间隔件203的例。后述的层叠体203S内的至少一部分的间隔件203的外周面由定位销531定位，由此，将间隔件203的层叠体相对于基底板530定位。在基底板530上，在与间隔件203的内周围部重叠的位置形成了开口部530a。由定位销531定位的间隔件203的数量，不一定需要是构成层叠体203的全部的间隔件203，但当然也可以是将全部的间隔件203定位。
在基底板530上设置了传感器532。传感器532是检测后述的适配器534的拆卸安装的传感器。适配器534是用于保持后述的片材303的层叠体的构件。传感器532在本实施方式的情况下是反射型的光学传感器，配置在设置在基底板530上的开口的下方。
在载置装置53的周边，设置了检测基底板530上的间隔件203的积载状态的传感器533。传感器533是激光测位传感器，检测积载在基底板530上的间隔件203的层叠体的高度。传感器533经托架533a支承在框架50上。
(机器人收容部的结构)
在机器人收容部5B，设置了保护材料搬运机器人7。保护材料搬运机器人7是在载置部51a或51b与载置部51c之间搬运间隔件203的机器人。参照图1、图5、图9对保护材料搬运机器人7进行说明。图9是保护材料搬运机器人7的说明图，是其立体图。以下，存在将保护材料搬运机器人7简单称为搬运机器人7的情况。
搬运机器人7包含保持单元70、保持单元71及移动单元72。保持单元70、71都是保持间隔件203的单元，移动单元72是支承保持单元70、71并在载置部51a或51b与载置部51c之间移动它们的单元。在本实施方式的情况下，保持单元70与保持单元71配置成在Z方向重叠。这有助于保护材料搬运装置5的X方向及Y方向的小型化。
移动单元72包含将保持单元70支承成自由转动的移动单元721、将保持单元71支承成自由转动的移动单元722和将移动单元721及722一起移动的移动单元720。移动单元721及722对保持单元70及71而言是个别的单元，移动单元720对保持单元70及71而言是共同的单元。
移动单元720包含在Z方向延伸的柱构件7200。在柱构件7200的侧部，设置了引导滑块7202的移动的引导槽7201。引导槽7201引导滑块7202的Z方向的移动。滑块7202是在X方向具有厚度的板状的构件，沿引导槽7201升降。驱动单元7205是升降滑块7202的驱动机构，特别是包含驱动源。此驱动机构包含马达等驱动源和将驱动源的旋转驱动变换成Z方向的直线运动并传递到滑块7202的传递机构(例如，滚珠丝杠机构、皮带传动机构)。传递机构的一部分被内置在柱构件7200中。
在滑块7202上，固定了支承移动单元721的基座构件7203和支承移动单元722的基座构件7204。基座构件7203、7204都是在Z方向具有厚度的板状的构件，被固定成相对于滑块7202垂直且在Z方向重叠。能由滑块7202的升降将移动单元721及722即保持单元70及71一起升降。
移动单元721是将保持单元70支承成在水平方向自由转动的单元。移动单元721包含臂构件7210、将臂构件7210支承成自由转动的转动保持部7211和驱动单元7212。臂构件7210是在水平方向延伸的构件，在其一端支承保持单元70，另一端被支承在转动保持部7211上。转动保持部7211是将臂构件7210支承成绕Z方向的转动中心轴Z1自由转动的机构，包含与臂构件7210连接的旋转件和被固定在基座构件7203上并将旋转件支承成绕Z1轴自由旋转的支承部。驱动单元7212包含马达等驱动源和将驱动源的驱动力向转动支承部7211的旋转件传递的传递机构(例如皮带传动机构、齿轮机构)。
移动单元722是将保持单元71支承成在水平方向自由转动的单元。移动单元722包含臂构件7220、将臂构件7220支承成自由转动的转动支承部7221和驱动单元7222。臂构件7220是在水平方向延伸的构件，在其一端支承保持单元71，另一端被支承在转动支承部7221。
转动支承部7221是将臂构件7220支承成绕Z方向的转动中心轴Z1自由转动的机构，包含与臂构件7220连接的旋转件和被固定在基座构件7204上并将旋转件支承成绕Z1轴自由旋转的支承部。驱动单元7222包含马达等驱动源和将驱动源的驱动力向转动支承部7221的旋转件传递的传递机构(例如皮带传动机构、齿轮机构)。
在本实施方式的情况下，移动单元721及722在Z方向地配置偏置，且具有同轴状的转动中心轴Z1。因此，能实现保护材料搬运装置5的X方向及Y方向的省空间化、小型化。另外，在位于下侧的移动单元721中，驱动单元7212配置在基座构件7203的下侧，在位于上侧的移动单元722中，驱动单元7222配置在基座构件704的上侧。由此，能在Z方向更接近地配置移动单元721及722。
在本实施方式的情况下，移动单元721及722使对应的保持单元70及71独立在90度的范围内在水平方向转动。图5表示保持单元70及71位于棚部5A内的情况下的转动位置。将此转动位置称为工作位置。图2表示保持单元70及71从工作位置转动90度位于棚部5A外的转动位置。将此转动位置称为升降位置。图2的箭头D表示保持单元70及71的转动方向。
接着，对保持单元70、71的结构进行说明。首先，说明保持单元70。图10是保持单元70的说明图，是与臂构件7210、转动支承构件7211一起表示的保持单元70的立体图。
保持单元70具备在Z方向具有厚度的板状的矩形的基座构件700和从基座构件700的四个角落呈放射状地延伸的多个支承构件701。在各支承构件701的前端支承吸附部702。本实施方式的吸附部702是与未图示的负压源连接并从其下端的开口吸引空气的喷嘴构件。4个吸附部702以吸附间隔件203的上面(在本实施方式中是203d的上面)的方式配置在与间隔件203是同径的假想圆上。能由4个吸附部702将一个间隔件203以水平姿势进行保持。另外，吸附部702的数量也可以是4个以外。另外，作为间隔件203的保持方式，也可以是吸附以外的保持方式(例如，把持等)。
其次，对保持单元71进行说明。图11是保持单元71的说明图，是与臂构件7220、转动支承构件7221一起表示的保持单元71的立体图。
在这里，对本实施方式中的臂构件7220的结构进一步进行说明。臂构件7220在本实施方式的情况下被做成根部侧构件7220a与前端侧构件7220b的两构件结构，连接成相互自由拆卸安装。保持单元71与前端侧构件7220b构成了成为一个交换单元的臂构件。在使用后述的片材303的情况下，将此臂构件作为单位进行交换。详细情况后述。
接着，保持单元71具备在Z方向具有厚度的板状的圆形的基座构件710和从基座构件710向三方向呈放射状地延伸的3个支承构件711。基座构件710经多个悬吊轴710a与臂构件7220连接。由此，在汇总地保持间隔件203的层叠体之际，能回避间隔件203的层叠体与臂构件7220的干涉。
在各支承构件711的前端，经位移单元712支承卡合构件713。位移单元712使卡合构件713如在该图中以箭头A1所示在基座构件710的径方向(支承构件711的长度方向)自由扩张收缩地位移。将卡合构件713位移到径方向外侧的位置称为卡合位置，位移到内侧的位置称为退避位置。在本实施方式的情况下，位移单元712是在支承构件711的长度方向伸缩的气缸。
卡合构件713总计设置了3个。3个卡合构件713在以基座构件710为中心的假想圆上在周向以等间隔(等角度)设置。各卡合构件713位于卡合位置时，此假想圆相当于间隔件203的内周圆，因此，3个卡合构件713在间隔件203的周向以等间隔设置。
卡合构件713具有在Z方向延伸的具有大致长方体形状的外形的主体部7130。主体部7130的外周部7130a具有沿间隔件203的层叠体的内周面的曲面。卡合构件713在主体部7130的下端(外周部7130a的下端)具有延伸设置在外侧的凸缘状的卡合部7131。在汇总地保持间隔件203的层叠体之际，卡合部7131从下侧抵接于最下层的间隔件203，捧起层叠体。
图12A～图13B表示由保持单元71汇总地保持间隔件203的层叠体203S的动作的例。间隔件203的层叠体203S例如如图4B所示的那样层叠数十个间隔件203形成。层叠体203S存在着在载置部51a或51b中载置在容器主体部201上的情况和载置在载置装置53的基底板530上的情况。
保持单元71如图12A所示，由移动单元73移动到层叠体203S的上方。此时，保持单元71位于工作位置，保持单元70位于升降位置。保持单元71在各卡合构件713位于退避位置的状态下由移动单元73如图12B所示下降到层叠体203S的内部空间。在层叠体203S被载置在容器主体部201上的情况下，卡合部7131进入凹部201a(参照图4A)。在层叠体203S被载置在基底板530上的情况下，卡合部7131进入开口部530a(参照图4B、图8)。
图13A是从层叠体203S的上方看保持单元71下降了的状态的图。从此状态如图13B所示，驱动位移单元712，使卡合构件713向卡合位置位移。由此，层叠体203S从其内侧由3个保持构件713保持。具体地说，卡合部7131进入层叠体203S的最下层的间隔件203的下方，成为将层叠体203S载置在3个卡合部7131的状态。由此，保持单元71可汇总地抬起了层叠体203S的状态不变地移动，成为保持层叠体203S的状态。
另外，在本实施方式中，3个卡合构件713的各外周部7130a与层叠体203S的内周面抵接。由此，层叠体203S的保持力提高。构成层叠体203S的邻接的间隔件203由凸部203b与凹部203a的卡合难以在径方向相互地位移，但如果外周部7130a的高度(Z方向的高度)是层叠体203S的高度的2/3以上，优选是3/4以上，则能更稳定地保持层叠体203S的整体。
<控制装置>
图14是搬运***1的控制装置8的框图。控制装置8包含掌管***整体的控制的主机控制器8a、控制基板搬运装置2的控制器8b、控制包装端口3的控制器8c、控制校准装置4的控制器8d和控制保护材料搬运装置5的控制器8e；它们被连接成可相互地通信。控制器8b～8e例如包含PLC(可编程逻辑控制器)和中转传感器、动作执行器与PLC之间的信号的输出输入接口。主机控制器8a由与各控制器8b～8e的通信进行它们的控制，执行基板W的解包、包装。
<控制例>
说明由控制装置8进行的搬运***1的控制例。在这里，说明基板W的解包与包装的例。首先，对解包的例进行说明。
(解包的例)
对解包的例进行说明。概括地说，解包是从载置在载置部51a或51b上(载置装置52上)的容器主体部201上的间隔件203及基板W的层叠体一个一个交替地取出间隔件203与基板W的动作。在本实施方式中，保护材料搬运机器人7取出间隔件203，向载置部51c积载。另外，基板搬运机器人20取出基板W，将基板W向包装端口3上的容器100移载。随着解包在进行，在载置部51c形成间隔件203的层叠体203S。最后，保护材料搬运机器人7将层叠体203S汇总地搬运到载置部51a或51b上的容器主体部201。由此汇总搬运，实现解包的效率化。
参照图15A～图22，对解包的例具体地进行说明。在这里，将载置在载置部51a上(载置装置52上)的容器主体部201的间隔件203及基板W的层叠体作为解包的对象。但是，将载置在载置部51b上的容器主体部201的间隔件203及基板W的层叠体作为解包的对象的情况也是同样的步骤。
图15A及图15B表示保护材料搬运机器人7从间隔件203及基板W的层叠体取出最上层的间隔件203的工序。在图15A的阶段中，保护材料搬运机器人7的保持单元70及71位于升降位置。
首先，如图15B所示使保护材料搬运机器人7工作，使保持单元70向工作位置转动，位于最上层的间隔件203上。接着，在使保持单元70下降保持了最上层的间隔件203后，使保持单元70上升并且转动，如图16A所示使保持单元70返回到升降位置。另外，在保持单元70的升降之际，保持单元71也一起升降。
接着此动作，基板搬运机器人20伸展水平多关节机构21使机械手21a位于基板W上，由基座单元22使水平多关节机构21降下，由机械手21a吸附基板W。然后，由基座单元22使水平多关节机构21上升，使水平多关节机构21弯曲，取出基板W。接着，在使机械手21a旋转180°使基板W反转后，使基板搬运机器人20如图16B所示行走到与包装端口3正对的位置。然后，使基板搬运机器人20工作，使水平多关节机构21伸展，并且使机械手21a伸到包装端口3上的容器100内，将基板W移载到容器100内。容器100的盖由包装端口3预先打开。
与基板搬运机器人20的动作并行地保持了间隔件203的保持单元70如图17所示下降到载置部51c的高度。而且，如图18所示保持单元70转动到工作位置，保持单元70进一步下降。此时，保持单元71是在升降位置不变。然后，解除由保持单元70进行的间隔件203的保持，间隔件203被移载到载置部51c上(载置装置53上)。然后，保持单元70再次转动到升降位置。
进一步使保护材料搬运机器人7上升并位于载置部51a的高度。接着，基板搬运机器人20的行走开始，并且进行下一个间隔件203的吸附、移载。
以后，由同样的步骤，间隔件203由保护材料搬运机器人7移载到载置部51c上，基板W由基板搬运机器人20向容器100移载。如果取出载置部51a上的全部的基板W及间隔件203，则在载置部51c上如图19所示形成间隔件203的层叠体203S。此层叠体203S由保护材料搬运机器人7返回到载置部51a上的容器主体部201上。
首先，如图20所示，使保持单元71下降并且转动到工作位置，使保持单元71位于层叠体203S的上方。保持单元70是在升降位置不变。如图21所示使保持单元71下降到层叠体203S的内侧，由保持单元71保持层叠体203S。接着，将保持在保持单元71上的层叠体203S汇总地向载置部51a上的容器主体部201搬运。具体地说，进行保持单元71的上升、向升降位置的转动、向载置部51a的高度的上升、向工作位置的转动，如图22所示保持单元71及层叠体203S移动到容器主体部201的上方。通过使保持单元71下降到容器主体部201内并且解除层叠体203S的保持，层叠体203S移载到容器主体部201。
由此，解包之际的动作结束。另外，在本实施方式中，在图21、图22所示的层叠体203S的汇总搬运之际，汇总地搬运了全部的间隔件203，但也可以分成多次来汇总搬运。例如，在使由全部为26个的间隔件203构成的层叠体203S向容器主体部201返回的情况下，首先搬运由一半(13个)的间隔件203构成的层叠体203S，然后，搬运由残留的一半的间隔件203构成的层叠体203S也不要紧。在此情况下，与一个一个搬运间隔件203的情况相比，也可提高搬运效率。
另外，在本实施方式中，在解包之际，从容器主体部201上向载置部51c搬运了全部的间隔件203，但也可以预先在容器主体部201残留一个间隔件203。这是因为，在本实施方式中，在使载置部51c上的间隔件203向容器主体部201返回时，容器主体部201的最下层的间隔件203在其下不存在基板W，不一定需要向载置部51c搬运。因为不预先将容器主体部201的最下层的间隔件203向载置部51c搬运，所以在解包后进行包装时，能省略将1个间隔件203从载置部51c移载到载置部51a的时间劳力，实现生产间隔时间的减少。
(包装的例)
对包装的例进行说明。概括地说，包装是解包的逆动作，是将间隔件203与基板W一个一个交替地积载到载置部51a或51b上(载置装置52上)的容器主体部201的动作。在本实施方式中，首先，保护材料搬运机器人7从载置部51a中的容器主体部201将间隔件203的层叠体203S汇总地搬运到载置部51c上。由此汇总地搬运，能实现包装的效率化。接着，保护材料搬运机器人7从载置部51c上的层叠体203S取出一个间隔件203，移载到容器主体部201。
基板搬运机器人20从包装端口3上的容器100取出基板W，将取出了的基板W向对准器40交接。基板W由对准器40定心。被进行了定心的基板W由基板搬运机器人20从对准器40取出，移载到容器主体部201。交替地反复进行间隔件203与基板W的向容器主体部201的移载，在容器主体部201形成间隔件203与基板W的层叠体。
参照图23A～图27B，对包装的例具体地进行说明。在这里，对在载置部51a上(载置装置52上)的容器主体部201形成间隔件203及基板W的层叠体的情况进行说明。但是，在载置部51b上的容器主体部201形成间隔件203及基板W的层叠体的情况也是同样的步骤。
在将容器主体部201上的间隔件203的层叠体203S移载到载置部51c后，进行从载置部51c上的层叠体203S取出一个间隔件203并移载到容器主体部201的作业。如图23A所示，将保持单元71转动到工作位置以便保持单元71位于层叠体203S上。此时，保持单元70是在升降位置不变。使保持单元71下降到层叠体203S内，并且驱动位移单元712使卡合构件713伸长到卡合位置。由此，由各支承构件711保持层叠体203S。然后，将保持单元71上升，如图23B所示将保持单元71向升降位置转动。同时，进行基板搬运机器人20从包装端口3上的容器100取出基板W的准备。
接着，保持单元71下降到载置部51c的高度，向作业位置转动。然后，如图24所示，保持单元71下降到基底板530中的各定位销531的内侧。然后，解除由保持单元71进行的层叠体203S的保持，层叠体203S移载到载置部51c上。这样，汇总搬运层叠体203S。
接着，转移到由保持单元70保持一个间隔件203的动作。使保持单元71暂时上升到层叠体203S的上方后，保持单元71转动到升降位置，保持单元70转动到工作位置。进而，如图25所示，使保持单元70下降到基底板530中的各定位销531的内侧并且进行吸附，层叠体203S的最上层的间隔件203由保持单元71保持。然后，通过使保持单元70上升，仅保持1个最上段的间隔件203。
在保持单元70转动到升降位置后，如图26所示，保持单元70上升到容器主体部201的高度。如图27A所示，保持单元70转动到工作位置，进而，通过下降，间隔件203移载到容器主体部201上。同时，基板搬运机器人20从包装端口3上的容器100取出基板W。然后，将取出了的基板W向对准器40交接。基板W由对准器40定心。被进行了定心的基板W由基板搬运机器人20从对准器40取出，如图27B所示，基板搬运机器人20将基板W移载到载置在容器主体部201的间隔件203上。
以后，由同样的步骤，间隔件203由保护材料搬运机器人7从载置部51c移载到容器主体部201，基板W由基板搬运机器人20从容器100经由对准器40移载到容器主体部201，在容器主体部201形成间隔件203与基板W的层叠体。在本实施方式中，此后，作业者将容器主体部201从保护材料搬运装置5取出，将罩202安装到容器主体部201，由此，圆片堆叠容器200的包装结束。但是，不特别限定于此实施方式，也可以在保护材料搬运装置5本身上设置将罩202自动安装到容器主体部201的机构。在此情况下，包装结束的圆片堆叠容器200从保护材料搬运装置5取出。
另外，与解包的情况同样，在图23A～图24所示的层叠体203S的汇总搬运中，也可以不汇总地搬运全部的间隔件203，而是分成多次来汇总搬运。另外，在此汇总搬运之际，也可以不从容器主体部201上向载置部51c搬运全部的间隔件203，而是预先在容器主体部201残留一个间隔件203。
<接触式圆片堆叠容器>
本实施方式的保护材料搬运装置5，除了上述的非接触式的圆片堆叠容器200以外，也可以与接触式的圆片堆叠容器对应。图28是作为接触式的圆片堆叠容器的容器300的说明图，是其剖视图。容器300是空心体，其包含容器主体部301和成为容器主体部301的盖的罩302。交替地层叠了作为保护材料的片材303与基板W的层叠体被收容在容器300内。此层叠体被载置在容器主体部301上，由容器主体部201的周壁规定限制向径方向的移动。在容器300的底部与顶部设置了缓冲垫304。
片材303是全面地与邻接的基板W接触的间隔件，例如是纸制。片材303具有沿基板W的形状的圆形形状，另外，直径比基板W大。
<与片材的对应>
保护材料搬运装置5在进行容器300的解包、包装之际，通过交换或者拆卸安装一部分的零件，能与片材303、容器300对应。
(保持单元的交换)
在与片材303对应的情况下，将保持单元71交换成与片材303的保持对应的保持单元74。图29是保持单元71的交换构造的说明图，图30是保持单元74的说明图。另外，保持单元70不用于片材303的搬运。因此，在片材303的搬运之际，保持单元70不需要特别取下，但也可以是预先构成为可取下，以便取下。
本实施方式中的臂构件7220如上述的那样，被做成了根部侧构件7220a与前端侧构件7220b的两构件结构，连接成能相互自由拆卸安装。图29表示分离了根部侧构件7220a与前端侧构件7220b的状态。在根部侧构件7220a上形成了定位部7220c。在本实施方式的情况下，定位部7220c形成为凹部状，在其内周壁与底壁上，嵌合了前端侧构件7220b的端部7220e，由此，将根部侧构件7220a与前端侧构件7220b定位。端部7220e具有与定位部7220c的形状一致的形状。在定位部7220c形成了螺纹孔，由多个螺栓V固定根部侧构件7220a与前端侧构件7220b。
对保持单元74进行说明。保持单元74具备在Z方向具有厚度的板状的矩形的基座构件740和从基座构件740呈放射状地延伸的多个支承构件741。在本实施方式的情况下，支承构件741设置了6个。在各支承构件741的前端支承吸附部742。本实施方式的吸附部742是与未图示的负压源连接并从其下端的开口吸引空气的喷嘴构件。6个吸附部742配置在与片材303相比为小径的假想圆上，以便吸附片材303的上面。另外，吸附部742的数量也可以是6个以外。另外，作为片材303的保持方式，也可以是吸附以外的保持方式(例如，利用了白努利效应、康达效应的夹盘等)。
安装保持单元74的前端构件7220b’具有曲柄形状。前端构件7220b’的端部7220e’具有与定位部7220c一致的形状，与前端侧构件7220b同样，由多个螺栓V固定根部侧构件7220a与前端侧构件7220b’。
保持单元71作为与前端构件7220b一体的臂构件，构成了一个交换单元。另外，保持单元74作为与前端构件7220b’一体的臂构件，构成了一个交换单元。
在安装保持单元71的前端构件7220b及安装保持单元74的前端构件7220b’上，分别设置了连接传感器7223、7223’和传感器7223、7223’的信号线的中转连接器7224。传感器7223、7223’经托架7223a、7223a支承在前端侧构件7220b、7220b’上。传感器7223、7223’是检测根部侧构件7220a是否连接了前端侧构件7220b或7220b’即是否安装了保持单元71或保持单元74的传感器。在本实施方式的情况下，传感器7223、7223’是检测设置在根部侧构件7220a上的被检测片7220d的光传感器(光遮断器)。
中转连接器7224包含多个连接部C1和连接部C2，该多个连接部C1连接包含传感器7223、7223’在内的各种传感器零件的信号线该连接部C2连接将中转连接器7224与控制器8e电气性地连接的线束。各连接部C1的各端子和连接部C2的各端子在内部电气性地连接。连接部C1包含连接检测保持单元71的安装的传感器7223的信号线的连接部和连接检测保持单元74的安装的传感器7223’的信号线的连接部，各传感器7223、7223’的检测结果从连接部C2的不同的端子向控制器8e输出。
(容器的适配器)
在将容器300作为解包、包装的对象的情况下，将容器主体部301经适配器528载置在载置装置52上。适配器528安装在载置装置52的升降工作台522上。图31是载置装置52的升降工作台522与适配器528的立体图。
适配器528是整体是为矩形的板状的构件。在适配器528的底面上形成了与销522a卡合的卡合部(未图示)，由此卡合部与销522a的卡合来定位适配器528。在适配器528的上面上，设置了将容器主体部301定位在适配器528上的多个定位构件528a。
另外，在适配器528上，设置了多个传感器狗(sensor dog)528b。传感器狗528b被支承成可在Z方向移动，另外，将适配器528在Z方向贯通。传感器狗528b配置在与升降工作台522的传感器522b对应的位置。如果将容器主体部301载置在适配器528上，则由容器主体部301的自重将传感器狗528b向下方推出，传感器522b成为ON状态。即，传感器522b能经传感器狗528b检测容器主体部301是否被载置在适配器528上。由传感器522c检测适配器528的相对于升降工作台522的安装。
(片材的适配器)
在本实施方式的情况下，片材303不再利用，在解包之际废弃。在包装之际，新供给片材303。因此，在载置装置53上，安装成为片材303的暗盒(magazine)的适配器534。图32是载置装置53与适配器534的立体图。
适配器534具备载置片材303的层叠体的基底板534a和直立设置在基底板534a并从外侧引导片材303的层叠体的多个引导构件534b。在基底板534a上，形成了用于与载置装置53的定位销531卡合并且防止干涉的切口534a，适配器534由定位销531相对于载置装置53定位。适配器534的安装由传感器532检测。
(控制器的输入端口)
如后述的那样，在本实施方式中，自动判定保持单元70、74的安装、适配器528、534的拆卸安装。因此，在控制器8e的输入端口上，分配了输入它们的检测结果的端口。图33是输入端口的说明图。
在图33的例中，例示了输入端口P1～P5。例如，输入端口P1是输入传感器7223的检测结果的端口，输入端口P2是输入传感器7223’的检测结果的端口，输入端口P3、P4是输入载置部51a、51b的各传感器522c的检测结果的端口，输入端口P5是输入传感器532的检测结果的端口。
(解包与包装)
对容器300的解包、包装进行说明。首先，对解包进行说明。
容器300的解包与容器200的解包基本上相同。即，解包是从载置在载置部51a或51b上(载置装置52上)的容器主体部301的片材303及基板W的层叠体一个一个交替地取出片材303与基板W的动作。但是，片材303不再利用而是废弃。参照图34、图35说明此动作。
图34是表示从载置部51a上的容器主体部301取出片材303的动作。容器主体部301经适配器528载置在载置装置52上。在保护材料搬运机器人7上，取代保持单元71安装了保持单元74。在从容器主体部301取出片材303之际，保持单元74在由移动单元72转动到工作位置而位于容器主体部301的上方后下降，吸附保持最上层的片材303。
接着，保持单元74如图34所示上升，转移到将保持的片材303废弃的动作。片材303由作业者投入到预先设置在搬运***1内的废弃箱90中。在废弃箱90的上侧，由作业者预先设置了将被投入的片材303向废弃箱90引导的引导板(滑槽)91。
从图34的状态保持了片材303的保持单元74在由移动单元72转动到升降位置后下降。如图35所示，在将保持单元70转动到作业位置打开了保持单元74的下方空间后，保持单元74解除片材303的保持。片材303自然落到引导板91上，被回收到废弃箱90中。
接着，对包装进行说明。容器300的包装也与容器200的包装基本上相同。即，包装是将片材303与基板W一个一个交替地积载在载置部51a或51b上(载置装置52上)的容器主体部301的动作。但是，片材303供给新的片材。参照图36说明此动作。
在载置装置53上经适配器534准备了新的片材303的层叠体303S。在保护材料搬运机器人7上，由保持单元74从层叠体303S取出最上层的片材303搬运到容器主体部301。保持单元74在由移动单元72转动到工作位置位于层叠体303S的上方后下降，吸附保持最上层的片材303。接着，保持单元74如图36所示上升，转移到将保持的片材303搬运到容器主体部301的动作。片材303的向容器主体部301的搬运与间隔件203的搬运的情况同样。
由此，根据本实施方式，能与接触式及非接触式的各圆片堆叠容器对应地进行解包/包装。
<零件的整合性的自动判定>
如上述的那样，在本实施方式的保护材料搬运装置5中，可由一部分的零件的交换、拆卸安装与接触式及非接触式的各圆片堆叠容器对应。零件的交换、拆卸安装，因为是作业者进行，所以如果使用的圆片堆叠容器的种类(换言之，是保护材料的种类)与零件未整合，则不能适当地进行解包/包装的动作。在这里，在本实施方式中自动判定零件的整合性。图37是表示其处理例的流程图，表示控制保护材料搬运装置5的控制器8e执行的处理例。
图37表示作业者事前设定保护材料搬运装置5的动作模式的处理例。在S1中接受动作模式的设定。设定方法是使用哪种方法皆可，但在本实施方式中，在信息显示装置6上显示动作模式的种类，作业者可进行选择。在图37中也图示了其显示例。在图示的例中，表示4种动作模式。
“环：包装”是进行对非接触式的圆片堆叠容器200的包装的动作模式，保护材料的种类是间隔件203。“环：解包”是进行对非接触式的圆片堆叠容器200的解包的动作模式，保护材料的种类是间隔件203。“片材：包装”是进行对接触式的圆片堆叠容器300的包装的动作模式，保护材料的种类是片材303。“片材：解包”是进行对接触式的圆片堆叠容器300的解包的动作模式，保护材料的种类是片材303。
如果作业者选择任一个动作模式，则在S2中进行安装判定。在这里，判定与保护材料的种类对应的保护材料搬运机器人7、载置部51a～51c的构成零件的拆卸安装。具体地说，对保护材料搬运机器人7，是判定安装了保持单元71和保持单元74的哪一个。对载置部51a、51b，是判定适配器528的拆卸安装。对载置部51c，是判定适配器534的拆卸安装。这些判定，能从被输入到输入端口P1～P5的各传感器7223、7223’、522c、522c、532的检测结果来进行。
在S3中，对照在S1中选择的动作模式与S2的安装判定的结果来判定其整合性。各动作模式与正常的零件的状态的关系如下。
ο“环：包装”
安装保持单元71，不安装适配器528、534
ο“环：解包”
安装保持单元71，不安装适配器528、534
ο“片材：包装”
安装保持单元74，安装适配器528、534
ο“片材：解包”
安装保持单元74，安装适配器528、534
另外，在“片材：解包”模式中，也可以不问适配器534的拆卸安装。
在S4中，根据S3的整合性判定的结果是否为整合，来分支然后的处理。在整合的情况下向S5前进，许可在被选择的动作模式下的保护材料搬运装置5的动作。然后，由作业者的动作开始指示开始在被选择的动作模式下的搬运动作等。在未整合的情况下向S6前进，向作业者报知在零件的拆卸安装中存在错误，并且禁止在被选择的动作模式下的保护材料搬运装置5的动作。报知，例如能以显示、音声来进行。在显示的情况下，也可以显示在信息显示装置6上。
通过以上的处理，在与圆片堆叠容器及保护材料的种类对应的同时，能防止与动作模式对应的零件的拿取错误。另外，在本实施方式中，在使用片材303的情况下，使用了适配器528、534，默认的保护材料的种类作为间隔件203。但是，在将默认的保护材料作为片材303并进行间隔件203即非接触式的圆片堆叠容器的解包/包装的情况下，也可以是安装适配器的结构。
另外，在图37的例中，判定了被选择的动作模式的种类与零件的拆卸安装之间的整合性，但也可以判定零件间的整合性。图38是表示其处理例的流程图，是控制器8e执行的处理例。
在S11中，判定是否为预定的判定时机。判定时机例如是存在解包、包装的动作开始指示的情况、***的启动时等。
在S12中，进行安装判定。这是与图37的S2相同的处理。在S13中，进行零件间的整合性判定。在这里，例如，假定整合以下的组合。
ο安装保持单元71，不安装适配器528、534
ο安装保持单元74，安装适配器528、534
例如，在检测到保持单元71的安装也检测到适配器528的安装的情况下，判定为未整合。另外，例如，在检测到保持单元74的安装并没有检测到适配器528的安装的情况下，判定为未整合。
在S14中，根据S13的整合性判定的结果是否为整合，来分支然后的处理。在进行整合的情况下向S15前进，许可保护材料搬运装置5的动作。在未整合的情况下向S16前进，进行与图37的S6同样的处理。
<搬运***的另一布局的例>
(保持单元与移动单元)
在上述实施方式中，例示了在保持单元70与保持单元71中将上下地移动它们的移动单元720做成了共同的保护材料搬运装置5，但也可以将移动单元720个别地设置在保持单元70、71上。图39表示其一例。图39的例分别将机器人收容部5B配置在棚部5A的X方向的两侧。
在2个机器人收容部5B的一方，设置了保持单元70、进行其转动的移动单元721和进行移动单元721的上下的移动的移动单元720，在另一方设置了保持单元71、进行其转动的移动单元722和进行移动单元722的上下的移动的移动单元720。在此例中，不仅能独立地转动移动单元70、71，也可以独立升降它们。而且，保持单元70、71能接近到共同的棚部5A内的间隔件203。
(载置部的配置)
在上述实施方式中，相对于载置部51a及51b，将载置部51c配置在下方，但也可以将载置部51c配置在载置部51a、51b的上方。另外，也可以将载置部51c配置在载置部51a与载置部51b之间。
另外，也可以将载置部51c相对于载置部51a、51b在横方向偏置地配置。图40、图41表示其一例。
图40表示将载置部51c在保持单元70、71的转动范围内相对于载置部51a、51b在横方向偏置的例，载置部51c的配置以虚线图示。至于载置部51c的相对于载置部51a、51b的上下方向的偏置，既可以将载置部51c配置在与一方的载置部51a、51b相同的高度，也可以将载置部51c配置在与任一的载置部51a、51b不同的高度。
以双点划线图示的载置部51c位于保持单元70、71的升降位置中的上下的移动轨道上。但是，载置部51c的横方向的配置不限于此。例如，如果将绕转动中心轴Z1的保持单元70、71的可转动范围作为以单点划线表示的轨道R，则能适宜选择轨道R上的任意的位置，与选择的位置对应地设计周边的结构即可。在此情况下，关于载置部51c的相对于载置部51a、51b的上下方向的偏置，既可以将载置部51c配置在与一方的载置部51a、51b相同的高度，也可以将载置部51c配置在与任一的载置部51a、51b不同的高度。
图41的例表示将载置部51a～51c以相同的高度横向并列地配置的例。在图示的例中，将载置部51a～51c在X方向横向并列地配置，在载置部51a与载置部51b之间配置了载置部51c。但是，载置部51a～51c的配置方向、配置顺序不限于此。
在图41的例中，还具备保护材料搬运机器人7能在X方向往复的结构(移动单元723)。移动单元723是沿在X方向延伸的轨道状的一对引导构件723a在X方向移动的行走体。移动单元723的驱动机构能由马达等驱动机构和滚珠丝杠机构、皮带传动机构等驱动力传递机构构成。
移动单元720被搭载在移动单元723上，另外，移动单元721、722由移动单元720升降。因此，保持单元70、71可进行由移动单元721、722进行的转动、由移动单元720进行的升降和由移动单元723进行的X方向的水平移动。图41中的保持单元70、71的位置相当于上述实施方式的升降位置，是一对引导构件723a的上方的位置。图41的例中的保持单元70、71的工作位置，是从在图41中图示的位置向逆时针方向转动了90度的载置部51a、51b或51c的上方的位置。
在图40或图41中图示的布局中，能与上述实施方式同样地进行解包、包装。
以上，对发明的实施方式进行说明，但发明不限制于上述的实施方式，在发明的宗旨的范围内可进行各种变形、变更。因此，为了公开表示本发明的范围，添加了权利要求书。

Claims (18)

1.一种搬运装置，其特征在于，具备搬运组件、保护材料载置部、容器载置部、控制组件、安装判定组件和整合性判定组件，
该搬运组件在进行捆包动作及解捆动作的各动作之际搬运保护材料，该捆包动作是在容器内形成前述保护材料与基板的层叠体的动作，该解捆动作是从容器内的前述层叠体交替地取出前述保护材料与前述基板的动作；
该保护材料载置部积载前述保护材料；
该容器载置部载置前述容器的容器主体部；
该控制组件以与前述保护材料的种类对应的多个动作模式中的被选择了的动作模式控制前述搬运组件；
该安装判定组件判定与前述保护材料的种类对应地被选择且构成前述搬运组件、前述保护材料载置部及前述容器载置部的各零件的拆卸安装；
该整合性判定组件判定被选择了的前述动作模式与前述安装判定组件的判定结果的整合性。
2.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，
前述保护材料的种类是片材与框状的间隔件；
前述搬运组件具备第一保持组件和第二保持组件，
该第一保持组件保持一个前述间隔件；
该第二保持组件作为构成前述搬运组件的前述零件选择性地安装，
前述第二保持组件是保持前述片材的片材保持组件或汇总地保持被层叠了的多个前述间隔件的间隔件保持组件；
前述安装判定组件判定安装了前述片材保持组件和前述间隔件保持组件的哪一个。
3.如权利要求2所述的搬运装置，其特征在于，
前述间隔件保持组件具备多个保持构件和位移组件，
该多个保持构件从内侧保持被层叠了的前述间隔件；
该位移组件支承前述多个保持构件，并自由扩张收缩地位移，
各个前述保持构件在其下端具备延伸设置在外侧的凸缘状的卡合部。
4.如权利要求3所述的搬运装置，其特征在于，
前述间隔件具有圆环形状，
前述多个保持构件在前述间隔件的周向以等间隔配置，
各个前述保持构件包含沿被层叠了的前述间隔件的内周面抵接的外周部，在该外周部的下端具有前述卡合部。
5.如权利要求2所述的搬运装置，其特征在于，
前述搬运组件包含第一移动单元、第二移动单元和第三移动组件，
该第一移动单元将前述第一保持组件支承成自由转动，
该第二移动单元将前述第二保持组件支承成自由转动，
该第三移动组件将前述第一移动单元及前述第二移动单元一起移动，
前述第三移动组件使前述第一移动单元及前述第二移动单元上下地移动，
前述第一移动单元及前述第二移动单元在上下方向偏置地配置，且将各个转动的中心轴配置成同轴状。
6.如权利要求2所述的搬运装置，其特征在于，
具备第一连接组件，该第一连接组件用于将检测前述片材保持组件的安装的传感器与前述安装判定组件电气性地连接，
具备第二连接组件，该第二连接组件用于将检测前述间隔件保持组件的安装的传感器与前述安装判定组件电气性地连接，
前述安装判定组件具备输入来自前述第一连接组件的电信号的第一输入端口及输入来自前述第二连接组件的电信号的第二输入端口，且通过向前述第一输入端口或前述第二输入端口的哪一个输入了电信号来判定安装了前述片材保持组件或前述间隔件保持组件的哪一个。
7.如权利要求5所述的搬运装置，其特征在于，前述第二移动单元具备将前述第二保持组件定位的定位部。
8.如权利要求2所述的搬运装置，其特征在于，前述片材保持组件具备吸附前述片材的上面的多个吸附部。
9.如权利要求2所述的搬运装置，其特征在于，前述第一保持组件具备吸附前述间隔件的上面的多个吸附部。
10.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，
前述保护材料的种类是片材与框状的间隔件，
具备自由装卸的适配器，其作为构成前述保护材料载置部的前述零件，
在前述保护材料载置部，在不安装前述适配器的情况下，可积载前述片材或前述间隔件的一方，
在前述保护材料载置部，通过安装前述适配器，可积载前述片材或前述间隔件的另一方，
前述安装判定组件判定前述适配器的安装的有无。
11.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，
前述保护材料的种类是片材与框状的间隔件，
具备自由装卸的适配器，其作为构成前述容器载置部的前述零件，
在前述容器载置部，在不安装前述适配器的情况下，可积载前述片材用的容器主体部或前述间隔件用的容器主体部的一方，
在前述容器载置部，通过安装前述适配器，可载置前述片材用的容器主体部或前述间隔件用的容器主体部的另一方，
前述安装判定组件判定前述适配器的安装的有无。
12.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，前述整合性判定组件具备在判定为不整合的情况下将此情况报知的报知组件。
13.如权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，前述控制组件将前述整合性判定组件判定为整合的情况作为条件使前述搬运组件动作。
14.一种搬运装置，其特征在于，具备控制组件、保护材料载置构件、容器载置构件、搬运组件、安装判定组件和整合性判定组件，
该控制组件在进行捆包动作及解捆动作的各动作之际与从多个种类之中选择的保护材料对应地设定动作模式，该捆包动作是在容器内形成前述保护材料与基板的层叠体的动作，该解捆动作是从容器内的前述层叠体交替地取出前述保护材料与前述基板的动作；
该保护材料载置构件与被选择了的前述保护材料对应地被进行拆卸安装，载置该保护材料；
该容器载置构件与被选择了的前述保护材料对应地被进行拆卸安装，载置前述容器的容器主体部；
该搬运组件包含与被选择了的前述保护材料对应地被选择并保持前述保护材料的臂构件，并搬运该保护材料；
该安装判定组件判定前述保护材料载置构件及前述容器载置构件的拆卸安装及安装了的前述臂构件的种类；
该整合性判定组件判定由前述安装判定组件进行的前述保护材料载置构件及前述容器载置构件的拆卸安装及前述臂构件的种类的整合性。
15.一种控制方法，其是装置的控制方法，该装置在容器主体部形成了保护材料与基板的层叠体，然后进行使容器罩覆盖在该容器主体部的捆包动作，该控制方法的特征在于，
前述装置具备搬运组件、保护材料载置部和容器载置部，
该搬运组件搬运前述保护材料；
该保护材料载置部积载前述保护材料；
该容器载置部载置前述容器主体部，
前述控制方法具备安装判定工序、整合性判定工序和控制工序，
该安装判定工序判定与前述保护材料的种类对应地被选择且构成前述搬运组件、前述保护材料载置部及前述容器载置部的各零件的拆卸安装；
该整合性判定工序判定与前述保护材料的种类对应地被设定的动作模式的设定与前述安装判定工序的判定结果的整合性；
该控制工序在前述整合性判定工序中肯定了整合性时，为了以被设定了的前述动作模式进行前述捆包动作，控制前述装置。
16.一种控制方法，其是装置的控制方法，该装置在容器主体部形成了保护材料与基板的层叠体，然后进行使容器罩覆盖在该容器主体部的捆包动作，该控制方法的特征在于，
前述装置具备保护材料载置构件、容器载置构件和搬运组件，
该保护材料载置构件与前述保护材料的种类对应地被进行拆卸安装，载置该保护材料；
该容器载置构件与前述保护材料的种类对应地被进行拆卸安装，载置前述容器主体部；
该搬运组件包含与前述保护材料的种类对应地被选择并保持前述保护材料的臂构件，搬运该保护材料；
前述控制方法具备安装判定工序、整合性判定工序和控制工序，
该安装判定工序判定前述保护材料载置构件及前述容器载置构件的拆卸安装及安装了的前述臂构件的种类；
该整合性判定工序判定由前述安装判定工序进行的前述保护材料载置构件及前述容器载置构件的拆卸安装及前述臂构件的种类的整合性；
该控制工序在前述整合性判定工序中肯定了整合性时，为了进行前述捆包动作，控制前述装置。
17.一种控制方法，其是装置的控制方法，该装置在从收容保护材料与基板的层叠体的容器取下了容器罩后，进行交替地取出前述保护材料与前述基板的解捆动作，该控制方法的特征在于，
前述装置具备搬运组件、保护材料载置部和容器载置部
该搬运组件搬运前述保护材料；
该保护材料载置部积载前述保护材料；
该容器载置部载置前述容器的容器主体部；
前述控制方法具备安装判定工序、整合性判定工序和控制工序，
该安装判定工序判定与前述保护材料的种类对应地被选择且构成前述搬运组件、前述保护材料载置部及前述容器载置部的各零件的拆卸安装；
该整合性判定工序判定与前述保护材料的种类对应地被设定的动作模式的设定与前述安装判定工序的判定结果的整合性；
该控制工序在前述整合性判定工序中肯定了整合性时，为了以被设定了的前述动作模式进行前述解捆动作，控制前述装置。
18.一种控制方法，其是装置的控制方法，该装置在从收容保护材料与基板的层叠体的容器取下了容器罩后，进行交替地取出前述保护材料与前述基板的解捆动作，该控制方法的特征在于，
前述装置具备保护材料载置构件、容器载置构件和搬运组件，
该保护材料载置构件与前述保护材料的种类对应地被进行拆卸安装，载置该保护材料；
该容器载置构件与前述保护材料的种类对应地被进行拆卸安装，载置前述容器的容器主体部；
该搬运组件包含与前述保护材料的种类对应地被选择并保持前述保护材料的臂构件，搬运该保护材料；
前述控制方法具备安装判定工序、整合性判定工序和控制工序，
该安装判定工序判定前述保护材料载置构件及前述容器载置构件的拆卸安装及安装了的前述臂构件的种类；
该整合性判定工序判定由前述安装判定工序进行的前述保护材料载置构件及前述容器载置构件的拆卸安装及前述臂构件的种类的整合性；
该控制工序在前述整合性判定工序中肯定了整合性时，为了进行前述解捆动作，控制前述装置。
CN201980037862.2A 2018-08-01 2019-06-24 搬运装置及控制方法 Active CN112262466B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-145396 2018-08-01
JP2018145396 2018-08-01
PCT/JP2019/024918 WO2020026645A1 (ja) 2018-08-01 2019-06-24 搬送装置及び制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112262466A true CN112262466A (zh) 2021-01-22
CN112262466B CN112262466B (zh) 2023-04-14

Family

ID=69231728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980037862.2A Active CN112262466B (zh) 2018-08-01 2019-06-24 搬运装置及控制方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11791188B2 (zh)
JP (1) JP6934573B2 (zh)
KR (1) KR102421675B1 (zh)
CN (1) CN112262466B (zh)
TW (1) TWI723450B (zh)
WO (1) WO2020026645A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020026645A1 (ja) * 2018-08-01 2020-02-06 平田機工株式会社 搬送装置及び制御方法
JP7521391B2 (ja) * 2020-11-25 2024-07-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163091A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Komatsu Engineering Kk ウエハパッキング装置及びウエハパッキング方法
JP2000261189A (ja) * 1999-03-05 2000-09-22 Citizen Watch Co Ltd 電子部品実装機の制御装置及び制御方法
JP2001223254A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Hitachi Ltd ウエハ搬送装置および半導体製造装置
US20040177917A1 (en) * 2001-11-13 2004-09-16 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Thin film forming apparatus, film supplier, film cassette, transport mechanism and transport method
EP1839333A2 (en) * 2005-01-12 2007-10-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer
TW200935550A (en) * 2007-12-20 2009-08-16 Dainippon Screen Mfg Substrate treating apparatus, and a substrate transporting method therefor
CN101978253A (zh) * 2008-03-19 2011-02-16 平田机工株式会社 工件检查搬运装置
CN102070021A (zh) * 2009-11-25 2011-05-25 株式会社大福 基板搬送设备
JP2013023252A (ja) * 2011-07-21 2013-02-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd 梱包体及び緩衝体
US20130068824A1 (en) * 2011-09-16 2013-03-21 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Die Bonder and Bonding Method
JP2013222949A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US20150077727A1 (en) * 2013-09-19 2015-03-19 Tokyo Electron Limited Coating and developing apparatus, method of operating the same and storage medium
TW201538289A (zh) * 2014-01-27 2015-10-16 Tokyo Electron Ltd 基板熱處理裝置及基板熱處理裝置之設置方法
CN106915634A (zh) * 2015-12-24 2017-07-04 平田机工株式会社 转运装置及转运方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005536878A (ja) 2002-08-22 2005-12-02 インテグレイテッド ダイナミックス エンジニアリング インコーポレーテッド 基板処理システム
KR101226954B1 (ko) * 2008-08-06 2013-01-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
JP5639958B2 (ja) * 2011-05-27 2014-12-10 日東電工株式会社 半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置
KR20160126020A (ko) 2014-02-25 2016-11-01 엔테그리스, 아이엔씨. 적층형 지지 링을 가지는 웨이퍼 적재기
JP6486779B2 (ja) * 2015-06-24 2019-03-20 株式会社ディスコ 搬送装置
JP2018207022A (ja) * 2017-06-08 2018-12-27 株式会社ディスコ 加工装置
JP7174560B2 (ja) * 2018-08-01 2022-11-17 平田機工株式会社 搬送装置
WO2020026645A1 (ja) * 2018-08-01 2020-02-06 平田機工株式会社 搬送装置及び制御方法

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163091A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Komatsu Engineering Kk ウエハパッキング装置及びウエハパッキング方法
JP2000261189A (ja) * 1999-03-05 2000-09-22 Citizen Watch Co Ltd 電子部品実装機の制御装置及び制御方法
JP2001223254A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Hitachi Ltd ウエハ搬送装置および半導体製造装置
US20040177917A1 (en) * 2001-11-13 2004-09-16 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Thin film forming apparatus, film supplier, film cassette, transport mechanism and transport method
EP1839333A2 (en) * 2005-01-12 2007-10-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer
TW200935550A (en) * 2007-12-20 2009-08-16 Dainippon Screen Mfg Substrate treating apparatus, and a substrate transporting method therefor
CN101978253A (zh) * 2008-03-19 2011-02-16 平田机工株式会社 工件检查搬运装置
CN102070021A (zh) * 2009-11-25 2011-05-25 株式会社大福 基板搬送设备
JP2013023252A (ja) * 2011-07-21 2013-02-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd 梱包体及び緩衝体
US20130068824A1 (en) * 2011-09-16 2013-03-21 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Die Bonder and Bonding Method
JP2013222949A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US20150077727A1 (en) * 2013-09-19 2015-03-19 Tokyo Electron Limited Coating and developing apparatus, method of operating the same and storage medium
TW201538289A (zh) * 2014-01-27 2015-10-16 Tokyo Electron Ltd 基板熱處理裝置及基板熱處理裝置之設置方法
CN106915634A (zh) * 2015-12-24 2017-07-04 平田机工株式会社 转运装置及转运方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
陆飞;: "FCBGA器件PCB组装应用的若干要点" *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112262466B (zh) 2023-04-14
TWI723450B (zh) 2021-04-01
US11791188B2 (en) 2023-10-17
KR102421675B1 (ko) 2022-07-15
JP6934573B2 (ja) 2021-09-15
JPWO2020026645A1 (ja) 2021-05-13
WO2020026645A1 (ja) 2020-02-06
US20210028043A1 (en) 2021-01-28
KR20200143485A (ko) 2020-12-23
TW202027204A (zh) 2020-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101528716B1 (ko) 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치
CN107534007B (zh) 衬底搬送机器人及衬底处理***
JP2002151565A (ja) ウェハハンドリングシステム
CN112262466B (zh) 搬运装置及控制方法
CN109979868B (zh) 搬送装置的示教方法
WO2021245956A1 (ja) ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法
CN111717673A (zh) 托盘输送装置及面板输送***
JP7174560B2 (ja) 搬送装置
JPH0964148A (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
JPWO2006123520A1 (ja) 基板搬出入装置及び基板搬出入方法
TWI442493B (zh) Processing device
JP7147475B2 (ja) 物品移載設備
KR20100119718A (ko) 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN212071388U (zh) 全自动刮边机
CN112840446B (zh) 基板移载装置及其控制方法
JP2003218018A (ja) 処理装置
CN116417387A (zh) 自动取放晶圆装置和外延设备
JP7117041B1 (ja) 電子部品の処理装置
KR101766594B1 (ko) 어댑터 유닛 내장 로더실
KR20180112527A (ko) 다이 본딩 장치
JP2018056328A (ja) アライメント装置、同アライメント装置を備えた半導体ウエハ処理装置及びアライメント方法
CN113071768B (zh) 包装盒智能仓储自动化上料流水线
KR20170028846A (ko) 공급 장치 및 공급 방법
CN221282069U (zh) 晶圆自动上片机
CN220106459U (zh) 一种标准smif pod下沉式开启装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant