CN111668393A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
显示装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111668393A CN111668393A CN202010099436.6A CN202010099436A CN111668393A CN 111668393 A CN111668393 A CN 111668393A CN 202010099436 A CN202010099436 A CN 202010099436A CN 111668393 A CN111668393 A CN 111668393A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display
- passivation film
- adhesive
- adhesive layer
- bending region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 81
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 73
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 73
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 60
- 239000010408 film Substances 0.000 description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
公开了显示装置及显示装置的制造方法，所述方法包括：提供显示模块，该显示模块在弯曲区域处是可弯曲的且包括钝化膜和粘合层，其中，钝化膜包括聚酰亚胺并且不仅设置在弯曲区域中还设置在其外部，粘合层将显示面板附接到钝化膜且包括处于弯曲区域中的第一粘合部分以及处于弯曲区域的外部的第二粘合部分；通过在弯曲区域处向粘合层照射作为CO2激光的第一激光来减小第一粘合部分的粘合力，以提供具有减小的粘合力的第一粘合部分；在钝化膜和粘合层中沿着弯曲区域的边界提供凹槽；以及在凹槽处从显示面板去除钝化膜和具有减小的粘合力的第一粘合部分。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年3月6日提交的第10-2019-0025810号韩国专利申请的优先权以及由此产生的所有权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及显示装置及其制造方法。
背景技术
与液晶显示装置不同，由于发光二极管显示器具有自发光特性并且不使用另外的光源，因此可减小发光二极管显示器的厚度和重量。此外，发光二极管显示器具有高质量的特性，诸如相对低的功耗、相对高的亮度以及相对高的响应速度。
发光二极管显示器包括发光二极管，发光二极管包括两个电极和设置在所述两个电极之间的发光层。当空穴和电子分别从所述两个电极注入到发光层中时，发光二极管在其中注入的空穴和电子结合的激子从激发态进入基态时发光。
已将柔性衬底应用于发光二极管显示器以减小无效空间和边框，并且将发光二极管显示器的结构在柔性衬底的弯曲区域处应用在柔性衬底上。
发明内容
本发明致力于提供包括可以容易地制造的弯曲区域的显示装置。
本发明的实施方式提供显示装置的制造方法，包括：提供能够在其弯曲区域处弯曲的显示模块，显示模块包括显示图像的显示面板、包括聚酰亚胺的钝化膜以及将显示面板附接到钝化膜的粘合层，其中钝化膜设置在弯曲区域中和弯曲区域的外部，粘合层包括处于弯曲区域中的第一粘合部分以及处于弯曲区域的外部的第二粘合部分；通过在弯曲区域处向粘合层照射第一激光来将粘合层的第一粘合部分的粘合力减小到比粘合层的第二粘合部分的粘合力小，以提供具有减小的粘合力的第一粘合部分；沿着弯曲区域的边界在钝化膜中和粘合层中提供凹槽；以及在凹槽处从显示面板去除钝化膜和具有减小的粘合力的第一粘合部分。第一激光是CO2激光。
第一激光可以照射穿过钝化膜并且照射至粘合层，以提供具有减小的粘合力的第一粘合部分。
在钝化膜中和粘合层中提供凹槽可以包括：通过沿着弯曲区域的边界向钝化膜和粘合层照射第二激光来去除钝化膜的设置在弯曲区域的边界处的部分和粘合层的设置在弯曲区域的边界处的部分。
第二激光可以是在从钝化膜到粘合层的方向上照射的。
凹槽的沿着显示面板获取的宽度可以在从钝化膜到显示面板的方向上减小。
第二激光可以是CO2激光，并且第一激光的强度可以小于第二激光的强度。
第二激光可以是紫外激光。
显示模块可以包括显示区域和非显示区域，其中，图像在显示区域处是可显示的，非显示区域与显示区域相邻。
弯曲区域可以设置在非显示区域中。
弯曲区域可以设置在显示区域中。
显示装置的制造方法还可以包括：在弯曲区域处使已经从其去除了钝化膜和具有减小的粘合力的第一粘合部分的显示模块弯曲。
本发明的另一实施方式提供了显示装置，包括：显示模块、印刷电路板和柔性印刷电路膜，其中：显示模块包括在该处显示图像的显示区域和与显示区域相邻的非显示区域、显示模块能够在该处弯曲的弯曲区域、显示图像的显示面板、包括聚酰亚胺的钝化膜、将显示面板附接到钝化膜的粘合层以及在弯曲区域中设置在钝化膜和粘合层中的每个中的开口；印刷电路板提供电信号；柔性印刷电路膜附接到显示模块，并且电信号通过柔性印刷电路膜从印刷电路板提供到显示模块。
根据一个或多个实施方式，通过照射CO2激光使粘合层的设置在弯曲区域处的部分的粘合力弱化并且然后通过去除设置在弯曲区域中的钝化膜和具有弱化的粘合力的粘合层，可以容易地制造包括弯曲区域的显示装置。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式，本公开的以上和其它优点和特征将变得更加显而易见，在附图中：
图1示意性地示出了显示装置的实施方式的俯视平面图。
图2是沿着图1的线II-II截取的剖视图。
图3示意性地示出了被弯曲的图1的显示装置的侧视图。
图4是显示装置的显示面板的堆叠结构的实施方式的放大剖视图。
图5是显示装置的制造方法的实施方式的流程图。
图6至图9示出了在显示装置的制造方法中的堆叠结构和过程的实施方式的剖视图。
图10示意性地示出了显示装置的另一实施方式的俯视平面图。
图11是沿着图10的线XI-XI截取的剖视图。
图12示意性地示出了被弯曲的图10的显示装置的侧视图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施方式。如本领域技术人员将认识到的，在全部不背离本公开的精神或范围的情况下，可以以多种不同的方式修改所描述的实施方式。
将省略与描述无关的部分以清楚地描述本公开，并且在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。
此外，在附图中，为了便于描述，每个元件的尺寸和厚度被任意示出，并且本公开不必受限于附图中所示的尺寸和厚度。在附图中，为了清楚，层、膜、面板、区域等的厚度被夸大。在附图中，为了便于描述，一些层和区域的厚度被夸大。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为与另一元件相关时，诸如在另一元件“上”，所述元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在介于中间的元件。相反地，当一个元件被称为与另一元件相关时，诸如“直接”在另一元件“上”，不存在介于中间的元件。此外，在本说明书中，词语“上”或“上方”意为设置在目标部分上或下方，并且不一定意为基于重力方向设置在目标部分的上侧上。
将理解的是，虽然可以在本文中使用术语“第一”、“第二”、“第三”等描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、部件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离本文中的教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“第一部件”、“第一区域”、“第一层”或“第一区段”可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。
此外，诸如“下”或“底部”以及“上”或“顶部”的相对术语在本文中可以用于描述如附图中所示出的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了附图中描绘的取向之外，相对术语旨在涵盖装置的不同取向。例如，如果将附图之一中的装置翻转，则描述为在其它元件的“下”侧上的元件将随之取向在其它元件的“上”侧上。因此，取决于附图的特定取向，示例性术语“下”可以涵盖“下”和“上”两种取向。类似地，如果将附图之一中的装置翻转，则描述为在其它元件“下方”或“下面”的元件将随之取向在其它元件“上方”。因此，示例性术语“下方”或“下面”可以涵盖上方和下方两种取向。
本文中所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在进行限制。如本文中所使用的，除非内容另有明确指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括复数形式(包括“至少一个”)。“至少一个”不应解释为限制“一”或“一个”。“或”意为“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。另外，除非明确地描述为相反的，否则词语“包括”和诸如“包括(comprises)”、“包括(includes)”、“包括有(comprising)”或“包括有(including)”的变型将被理解为暗示包括所陈述的要素，但不排除任何其它要素。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文中明确如此定义，否则将不以理想化或过于正式的含义进行解释。
此外，在整个说明书中，短语“在平面上”意为从顶部观察目标部分，且短语“在剖面上”意为从侧部观察通过竖直切割目标部分而形成的剖面。
图1示意性地示出了显示装置的实施方式的俯视平面图。图2是沿着图1的线II-II截取的剖视图。图3示意性地示出了被弯曲的图1的显示装置的侧视图。
参照图1至图3，显示装置1000包括显示模块100、印刷电路板300以及将显示模块100和印刷电路板300彼此连接的柔性印刷电路膜200。
显示装置1000及其各种部件可以设置在由彼此交叉的第一方向和第二方向限定的平面中。参照图1，水平方向可以表示第一方向和第二方向中的一个方向，而竖直方向可以表示第一方向和第二方向中的另一方向。可以沿着与第一方向和第二方向中的每一个交叉的第三方向限定显示装置1000及其各种部件的厚度。参照图2和图3，竖直方向可以表示第三方向，例如厚度方向。
显示模块100生成和/或显示图像。显示模块100包括显示区域DA以及非显示区域NDA，其中，显示区域DA处能够显示图像，非显示区域NDA中设置有用于生成和/或传输施加到显示区域DA的各种信号的元件和/或布线。非显示区域NDA处可以不显示图像。非显示区域NDA设置成与显示区域DA相邻，诸如设置成在俯视平面图中在显示区域DA周围或者围绕显示区域DA。此外，显示模块100包括弯曲区域BA。弯曲区域BA设置在非显示区域NDA中。显示模块100、显示装置1000和/或其部件在弯曲区域BA处可以是可弯曲的。
柔性印刷电路膜200的第一端附接到显示模块100的非显示区域NDA，并且柔性印刷电路膜200的与其第一端相对的第二端附接到印刷电路板300。驱动电路部分250设置在柔性印刷电路膜200上。驱动电路部分250可以包括驱动器、集成电路等，但不限于此。
印刷电路板300生成电信号，诸如用于驱动显示模块100的驱动信号和用于在适当时间处施加驱动信号的多个控制信号，并且这些信号通过柔性印刷电路膜200和驱动电路部分250施加到显示模块100。
显示模块100在弯曲区域BA中是可弯曲的。参照图3，被弯曲的显示模块100将显示模块100的一部分和附接到显示模块100的柔性印刷电路膜200设置成面对显示模块100的背表面，以使非显示区域NDA的从显示装置1000外部可见的平面尺寸最小化。在这种情况下，被弯曲的显示模块100将连接到柔性印刷电路膜200的印刷电路板300也设置成面对显示模块100的背表面。
显示模块100包括显示面板110、钝化膜130、粘合层120和偏振层140。
显示面板110生成和/或显示图像。显示面板110包括多个像素、与其连接的导电布线或导电信号布线以及一个或多个绝缘层，其中，在所述多个像素处，生成或显示图像或者生成或发射用于显示图像的光。
钝化膜130设置在显示面板110下方(例如，设置在显示模块100的背表面处)，并且可以将显示面板110支承在其上，并保护显示面板110。钝化膜130可以包括聚酰亚胺(“PI”)。
粘合层120可以将显示面板110和钝化膜130彼此附接。钝化膜130和粘合层120在其中包括或限定与弯曲区域BA对应(例如，与弯曲区域BA重叠)的开口135。显示面板110的一部分可以在开口135处暴露于显示装置1000的外部。由于显示模块100的层的数量在开口135处减少，从而将显示面板110暴露于显示装置1000的外部，因此显示模块100在弯曲区域BA处可以是可被容易弯曲的。
偏振层140设置在显示面板110的与显示模块100的背表面相对的上侧上，并且可以用于减少外部光的反射。
显示模块100在弯曲区域BA处可以是可弯曲的。如图3中所示，被弯曲的显示模块100将钝化膜130的通过开口135分开的两部分设置成彼此相对接近。如图3中所示，钝化膜130的两部分沿着显示装置1000的厚度方向彼此面对。粘合层120和钝化膜130在这些层弯曲时具有回复力。然而，由于钝化膜130和粘合层120的部分各自在其中限定与弯曲区域BA对应的开口135，因此显示模块100可以在弯曲区域BA处容易地弯曲。即，由于在弯曲区域BA处的开口135处省略了钝化膜130和粘合层120，因此显示模块100可以在弯曲区域BA处容易地弯曲。可以认为钝化膜130和粘合层120在弯曲区域BA处断开连接来限定开口135。
显示模块100还可以包括窗层(未示出)以及用于散热、挡光、绝缘等的至少一个功能片。在实施方式中，窗层设置在偏振层140上，诸如设置在显示装置1000的观看侧处，并且可以形成显示装置1000的外表面。功能片设置在显示面板110下方，即，沿着显示装置1000的厚度方向设置在远离显示装置1000的观看侧的方向上。
在下文中，将对显示面板110的堆叠结构进行描述。
图4是显示装置的显示面板的堆叠结构的实施方式的放大剖视图。图4中所示的剖面可以基本上对应于一个像素区域。像素区域可以是设置在以上讨论的显示区域DA中的多个像素中的像素的一部分。
参照图4，显示面板110包括包括绝缘材料的衬底10(例如，绝缘衬底10)、多个绝缘层15、25、35、45和55、开关元件TR(例如，晶体管TR)、发光元件LD(例如，发光二极管LD)和封装衬底60。
绝缘衬底10包括柔性材料。在实施方式中，例如，绝缘衬底10可以包括聚酰亚胺(“PI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚碳酸酯(“PC”)、聚芳酯(“PAR”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)和聚醚砜(“PES”)。
缓冲层15设置在绝缘衬底10上。缓冲层15可以诸如在提供或形成晶体管TR的半导体层20的过程中阻挡可能从绝缘衬底10扩散到半导体层20中的杂质，并且可以在力被施加至绝缘衬底10时减小绝缘衬底10的应力。
晶体管TR的半导体层20设置在缓冲层15上，并且栅极绝缘层25设置在半导体层20上。半导体层20包括源极区域、漏极区域以及处于二者之间的沟道区域。半导体层20可以包括多晶硅、氧化物半导体或非晶硅。栅极绝缘层25可以包括无机绝缘材料，诸如硅氧化物、硅氮化物等。
栅极绝缘层25上设置有包括晶体管TR的栅电极30的栅极导体。栅极导体还可以包括诸如栅极线的信号线，通过所述信号线将诸如栅极信号的电信号传输到像素区域。栅极导体可以包括导电材料或金属，诸如钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、钽(Ta)和钛(Ti)或其金属合金。
栅极导体上设置有层间绝缘层35。层间绝缘层35可以包括无机绝缘材料。
层间绝缘层35上设置有包括晶体管TR的源电极41和漏电极42的数据导体。数据导体还可以包括诸如数据线的信号线，通过所述信号线将诸如数据信号的电信号传输到像素区域。源电极41和漏电极42分别在提供或形成于层间绝缘层35和栅极绝缘层25中的接触孔处或通过所述接触孔连接到半导体层20的源极区域和漏极区域。数据导体可以包括导电材料或金属，诸如，例如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、钽(Ta)、钨(W)、钛(Ti)、镍(Ni)等或其金属合金。
数据导体上设置有钝化层45。钝化层45可以包括有机绝缘材料。
钝化层45上设置有像素电极PE。像素电极PE可以在提供或形成于钝化层45中的接触孔处或通过所述接触孔连接到漏电极42，以接收用于控制发光二极管LD的亮度的数据信号。
钝化层45上设置有像素限定层55。像素限定层55设置有与像素电极PE对应或与像素电极PE重叠的开口。发光层EL设置在处于像素限定层55的开口中的像素电极PE上，并且发光层EL上设置有公共电极CE。像素电极PE、发光层EL和公共电极CE一起形成发光二极管LD。像素电极PE可以是发光二极管LD的阳极，并且公共电极CE可以是发光二极管LD的阴极。
用于保护发光二极管LD的封装衬底60设置在公共电极CE上。可以在公共电极CE上设置薄膜封装层来代替封装衬底60。
此外，显示面板110可以包括触摸感测层(未示出)，利用所述触摸感测层来感测对显示装置1000、显示模块100和/或显示面板110的触摸。在这种情况下，触摸传感层可以设置在封装衬底60上，并且可以包括触摸电极，所述触摸电极包括透明导电材料(诸如，ITO或IZO)、金属网等或由透明导电材料(诸如，ITO或IZO)、金属网等形成。触摸电极可以提供或形成为单层或多层。
现在将参照图5至图9以及图1至图3来描述显示装置的制造方法。
图5是显示装置的制造方法的实施方式的流程图。图6至图9示出了显示装置的制造方法中的堆叠结构和过程的实施方式的剖视图。
参照图5和图6，提供或形成包括弯曲区域BA的显示模块100(S10)。
显示模块100包括显示区域DA以及非显示区域NDA，其中，在显示区域DA处显示图像，非显示区域NDA中设置有利用其来发光或生成图像的元件和/或利用其生成和/或传输施加到显示区域DA的各种信号的导电布线。另外，显示模块100包括显示面板110、钝化膜130、粘合层120和偏振层140，它们可以一起形成显示模块100的堆叠结构。钝化膜130设置在显示面板110下方，并且可以包括聚酰亚胺。粘合层120可以将显示面板110和钝化膜130附接在一起。偏振层140设置在显示面板110的上部部分上，并且可以形成显示模块100的外表面。
参照图5和图7，在弯曲区域BA处向所述堆叠结构照射第一激光L1(S20)。
第一激光L1例如沿着堆叠结构的厚度方向在从显示模块100的下部部分到其上部部分的方向上照射。第一激光L1可以是CO2激光。CO2激光可以穿过包括聚酰亚胺的钝化膜130。即，第一激光L1穿过钝化膜130，并照射在粘合层120上(例如，入射至粘合层120)。因此，将第一激光L1照射至粘合层120将粘合层120划分成第一粘合部分121和第二粘合部分122。第一粘合部分121和第二粘合部分122可以一起限定整个粘合层120，但不限于此。即，第二粘合部分122可以是粘合层120的除了第一粘合部分121之外的其余部分。
第一粘合部分121设置在弯曲区域BA中并且是粘合层120的激光照射部分，且第二粘合部分122设置在弯曲区域BA的外部并且是粘合层120的未照射部分。第一粘合部分121的粘合力比第二粘合部分122的粘合力弱。即，通过在弯曲区域BA处利用第一激光L1照射堆叠结构，与粘合层120的第二粘合部分122的粘合力相比，粘合层120的设置在弯曲区域BA中的第一粘合部分121的粘合力可以被弱化。将第一激光L1在弯曲区域BA处照射穿过钝化膜130并照射至粘合层120使第一粘合部分121的粘合力减小到比第二粘合部分122的粘合力小，并提供具有减小的粘合力的第一粘合部分121。
参照图5和图8，沿着弯曲区域BA的边界在钝化膜130和粘合层120二者中提供或形成凹槽133(S30)。凹槽133的限定在钝化膜130中的部分以及凹槽133的限定在粘合层120中的部分彼此对齐以一起形成凹槽133。凹槽133的这些部分可以完全延伸穿过钝化膜130和粘合层120的相应厚度。通过沿着弯曲区域BA的边界(例如，图8中以虚线示出的边界)照射第二激光L2来提供或形成凹槽133。参照图1，弯曲区域BA可以形成具有沿着水平方向延伸的长度的两个边界。由此，凹槽133可以分别在所述两个边界处设置成多个。
沿着从显示模块100的下部部分到其上部部分的方向照射第二激光L2。第二激光L2是CO2激光。在这种情况下，第二激光L2的强度大于第一激光L1的强度。本发明不限于此，并且第二激光L2可以是紫外激光。当沿着弯曲区域BA的边界照射第二激光L2时，钝化膜130和粘合层120的设置在弯曲区域BA的边界处的部分被去除，以提供钝化膜130和粘合层120的断开连接部分，并且因此提供或形成凹槽133。即，第一粘合部分121可以与第二粘合部分122断开连接。
凹槽133的沿着显示面板110(例如，图8中的水平方向)获取的宽度可以在从显示模块100的下部部分到其上部部分的方向上减小。
参照图5和图9，去除钝化膜130的设置在弯曲区域BA中的断开连接部分以及粘合层120的设置在弯曲区域BA中的第一粘合部分121(S40)。在钝化膜130的断开连接部分附接到粘合层120的第一粘合部分121的情况下，钝化膜130的断开连接部分可以与第一粘合部分121一起被去除。因此，提供或形成与弯曲区域BA重叠的开口135。即，钝化膜130和粘合层120包括与弯曲区域BA对应且重叠的开口135。
在这种情况下，钝化膜130的设置在弯曲区域BA中的断开连接部分以及粘合层120的设置在弯曲区域BA中的第一粘合部分121可以容易地单独或一起被去除，诸如通过使用胶带等。由于第一粘合部分121的粘合力通过利用第一激光L1照射粘合层120而弱化，因此钝化膜130的设置在弯曲区域BA中的断开连接部分以及粘合层120的设置在弯曲区域BA中的第一粘合部分121可以容易地被去除。
在一个或多个实施方式中，在通过照射能够穿过包括聚酰亚胺的钝化膜130的CO2激光来使粘合层120的设置在弯曲区域BA中的第一粘合部分121的粘合力弱化之后，钝化膜130和粘合层120两者的部分沿着弯曲区域BA的边界与这些层的其余部分断开连接，以形成凹槽133。然后，由于第一粘合部分121处的粘合力被弱化，因此钝化膜130的设置在弯曲区域BA中的断开连接部分以及粘合层120的设置在弯曲区域BA中的第一粘合部分121相对容易地被去除。与用激光去除钝化膜130和粘合层120的设置在弯曲区域BA中的部分的情况相比，减小了在去除这些部分的过程中这样的误差。
参照图5以及图1至图3，将柔性印刷电路膜200和印刷电路板300连接到显示模块100(S50)。在这种情况下，柔性印刷电路膜200的第一端附接到显示模块100的非显示区域NDA，并且柔性印刷电路膜200的与其第一端相对的第二端附接到印刷电路板300。驱动电路部分250设置在柔性印刷电路膜200上。
此外，再次参照图3，显示模块100可以在弯曲区域BA处弯曲。被弯曲的显示模块100将钝化膜130的在开口135处彼此断开连接的两部分设置成彼此面对。
在一个或多个实施方式中，描述了将弯曲区域BA设置在非显示区域NDA中，但是本发明不限于此，并且弯曲区域BA也可以设置在显示区域DA中。这将参照图10至图12进行描述。
图10示意性地示出了显示装置的另一实施方式的俯视平面图。图11是沿着图10的线XI-XI截取的剖视图。图12示意性地示出了被弯曲的图10的显示装置的侧视图。
参照图10至图12，除了弯曲区域BA的位置之外，显示装置1000与根据图1的显示装置1000相同。因此，将省略对相同部分的重复描述，或者将对其进行简单描述。
显示装置1000包括显示模块100、印刷电路板300以及用于将显示模块100和印刷电路板300彼此连接的柔性印刷电路膜200。
显示模块100包括显示区域DA和非显示区域NDA。此外，显示模块100包括设置在显示区域DA中的弯曲区域BA。显示装置1000、显示模块100和/或其各种部件在弯曲区域BA处可以是可弯曲的。
显示模块100包括显示面板110、钝化膜130、粘合层120和偏振层140。钝化膜130设置在显示面板110下方，并且粘合层120可以将显示面板110和钝化膜130彼此附接。偏振层140设置在显示面板110上。钝化膜130可以包括聚酰亚胺(“PI”)。钝化膜130和粘合层120包括或限定与弯曲区域BA对应或重叠的开口135。
显示模块100在弯曲区域BA处可以是可弯曲的。如图12中所示，被弯曲的显示模块100将钝化膜130的在开口135处彼此断开连接或分离的两部分设置成彼此面对。
虽然已经结合当前被认为是实践性的示例性实施方式描述了本发明，但应理解的是，本发明不限于所公开的实施方式，而是相反地，本发明旨在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的多种修改和等同布置。
Claims (10)
1.显示装置的制造方法，所述方法包括：
提供显示模块，所述显示模块能够在其弯曲区域处弯曲，所述显示模块包括：
显示面板，显示图像，
钝化膜，包括聚酰亚胺，所述钝化膜设置在所述弯曲区域中和所述弯曲区域的外部，以及
粘合层，将所述显示面板附接到所述钝化膜，所述粘合层包括处于所述弯曲区域中的第一粘合部分和处于所述弯曲区域的外部的第二粘合部分；
通过在所述弯曲区域处向所述粘合层照射第一激光来使所述粘合层的所述第一粘合部分的粘合力减小到比所述粘合层的所述第二粘合部分的粘合力小，以提供具有减小的粘合力的所述第一粘合部分；
沿着所述弯曲区域的边界在所述钝化膜中和所述粘合层中提供凹槽；以及
在所述凹槽处从所述显示面板去除所述钝化膜和具有所述减小的粘合力的所述第一粘合部分，
其中，所述第一激光是CO2激光。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，所述第一激光照射穿过所述钝化膜并且照射至所述粘合层，以提供具有所述减小的粘合力的所述第一粘合部分。
3.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中，所述在所述钝化膜中和所述粘合层中提供所述凹槽包括：通过沿着所述弯曲区域的所述边界向所述钝化膜和所述粘合层照射第二激光来去除所述钝化膜的处于所述弯曲区域的所述边界处的部分以及所述粘合层的处于所述弯曲区域的所述边界处的部分。
4.根据权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中，所述第二激光是在从所述钝化膜到所述粘合层的方向上照射的，以及
其中，所述凹槽的沿着所述显示面板获取的宽度在从所述钝化膜到所述显示面板的方向上减小。
5.根据权利要求3或4所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第二激光是CO2激光或紫外激光，以及
所述第一激光的强度小于所述第二激光的强度。
6.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，所述显示模块包括显示区域和非显示区域，所述图像能够在所述显示区域处被显示，所述非显示区域与所述显示区域相邻，
其中，所述显示模块能够在该处弯曲的所述弯曲区域设置在所述非显示区域中，或者
其中，所述显示模块能够在该处弯曲的所述弯曲区域设置在所述显示区域中。
7.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括在所述弯曲区域处使已经从其去除了所述钝化膜和具有所述减小的粘合力的所述第一粘合部分的所述显示模块弯曲。
8.显示装置，包括：
显示模块，包括：
显示区域和非显示区域，在所述显示区域处显示图像，所述非显示区域与所述显示区域相邻，
弯曲区域，所述显示模块能够在所述弯曲区域处弯曲，
显示面板，显示所述图像，
钝化膜，包括聚酰亚胺，
粘合层，将所述显示面板附接到所述钝化膜，以及
开口，在所述弯曲区域中设置在所述钝化膜和所述粘合层中的每个中；
印刷电路板，提供电信号；以及
柔性印刷电路膜，附接到所述显示模块，并且所述电信号通过所述柔性印刷电路膜从所述印刷电路板提供到所述显示模块。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述粘合层和所述钝化膜中的每个包括断开连接部分，所述断开连接部分处于所述弯曲区域中的所述开口的外部，并且在所述开口处彼此分开；以及
在所述弯曲区域处弯曲的所述显示模块将所述粘合层的所述断开连接部分和所述钝化膜的所述断开连接部分分别设置成在处于所述弯曲区域中的所述开口处彼此面对。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述弯曲区域设置在所述非显示区域中，或者
其中，所述弯曲区域设置在所述显示区域中。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190025810A KR20200108139A (ko) | 2019-03-06 | 2019-03-06 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR10-2019-0025810 | 2019-03-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111668393A true CN111668393A (zh) | 2020-09-15 |
Family
ID=72335490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010099436.6A Pending CN111668393A (zh) | 2019-03-06 | 2020-02-18 | 显示装置及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11316138B2 (zh) |
| KR (1) | KR20200108139A (zh) |
| CN (1) | CN111668393A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113035069A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-06-25 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示模组及显示装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11121333B2 (en) * | 2019-09-16 | 2021-09-14 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | OLED display panel and method for fabricating same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170188449A1 (en) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | Japan Display Inc. | Display device and manufacturing method of the same |
| CN107342373A (zh) * | 2016-05-03 | 2017-11-10 | 三星显示有限公司 | 显示装置及制造该显示装置的方法 |
| CN107492561A (zh) * | 2016-06-10 | 2017-12-19 | 三星显示有限公司 | 显示装置以及制造显示装置的方法 |
| CN108110030A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| US20180175323A1 (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing a display apparatus including a bending area |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3608615B2 (ja) * | 2001-04-19 | 2005-01-12 | ソニー株式会社 | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
| US8399356B2 (en) * | 2008-03-28 | 2013-03-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
| WO2009128359A1 (ja) * | 2008-04-17 | 2009-10-22 | 旭硝子株式会社 | ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネルおよびこれらの製造方法 |
| KR101956736B1 (ko) * | 2012-03-22 | 2019-03-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판표시장치 및 평판표시장치 제조방법 |
| KR101960745B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2019-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성 표시소자 절단방법 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조방법 |
| KR102082779B1 (ko) * | 2013-04-16 | 2020-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제어 방법 |
| KR102018733B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2019-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
| KR102235703B1 (ko) * | 2014-02-12 | 2021-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| TWI748456B (zh) * | 2014-02-28 | 2021-12-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置的製造方法及電子裝置的製造方法 |
| JP6603486B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2019-11-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
| KR102319835B1 (ko) * | 2014-09-22 | 2021-11-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 접이식 디스플레이 장치 |
| KR102333557B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2021-12-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 접이식 디스플레이 장치 |
| US9287329B1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
| KR102443703B1 (ko) * | 2015-09-30 | 2022-09-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN108605397B (zh) * | 2015-12-29 | 2020-05-05 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 树脂薄膜的剥离方法及装置、电子装置的制造方法及有机el显示装置的制造方法 |
| JP7121656B2 (ja) * | 2016-01-15 | 2022-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 折畳式電子デバイス組立体、及びその折畳式電子デバイス組立体のためのカバー要素 |
| KR102449220B1 (ko) * | 2016-03-21 | 2022-09-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102451726B1 (ko) * | 2016-03-28 | 2022-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102589214B1 (ko) * | 2016-06-03 | 2023-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102659601B1 (ko) * | 2016-06-28 | 2024-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP2018004948A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| JP2018010216A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
| KR20180029739A (ko) * | 2016-09-13 | 2018-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
| KR102405120B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2022-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
| KR20180066378A (ko) * | 2016-12-08 | 2018-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR20180073742A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시패널, 플렉서블 표시패널 제조방법, 및 플렉서블 표시패널 제조장치 |
| KR102445445B1 (ko) * | 2017-03-28 | 2022-09-21 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
| WO2018179266A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | シャープ株式会社 | Ｅｌデバイスの製造方法及びｅｌデバイスの製造装置 |
| CN106875851A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-06-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| JP2019096577A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| KR102431312B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2022-08-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| KR102581944B1 (ko) * | 2017-12-22 | 2023-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| KR102507096B1 (ko) * | 2018-01-05 | 2023-03-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| KR102529077B1 (ko) * | 2018-03-06 | 2023-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102582854B1 (ko) * | 2018-07-05 | 2023-09-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102598230B1 (ko) * | 2018-08-13 | 2023-11-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2019
- 2019-03-06 KR KR1020190025810A patent/KR20200108139A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-11-05 US US16/674,092 patent/US11316138B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-18 CN CN202010099436.6A patent/CN111668393A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170188449A1 (en) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | Japan Display Inc. | Display device and manufacturing method of the same |
| CN107342373A (zh) * | 2016-05-03 | 2017-11-10 | 三星显示有限公司 | 显示装置及制造该显示装置的方法 |
| CN107492561A (zh) * | 2016-06-10 | 2017-12-19 | 三星显示有限公司 | 显示装置以及制造显示装置的方法 |
| CN108110030A (zh) * | 2016-11-25 | 2018-06-01 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| US20180175323A1 (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing a display apparatus including a bending area |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113035069A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-06-25 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示模组及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11316138B2 (en) | 2022-04-26 |
| KR20200108139A (ko) | 2020-09-17 |
| US20200287169A1 (en) | 2020-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20200379595A1 (en) | Display device | |
| US11588001B2 (en) | Display device having an encapsulation layer and power line in non-display area | |
| KR102659601B1 (ko) | 표시 장치 | |
| KR102529077B1 (ko) | 표시 장치 | |
| KR102579458B1 (ko) | 표시 장치 | |
| US10014362B2 (en) | Display device including metal layer and metal carbide layer covering the metal layer | |
| KR20170132382A (ko) | 표시 장치 | |
| KR20200091529A (ko) | 폴더블 표시 장치 | |
| CN111192882A (zh) | 显示装置 | |
| US10854851B2 (en) | Display device | |
| US20180337367A1 (en) | Display device | |
| US20200243781A1 (en) | Display device | |
| US10936111B2 (en) | Display device | |
| US20200203442A1 (en) | Display panel | |
| US10268092B2 (en) | Display device | |
| US11316138B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
| US10609821B2 (en) | Display device | |
| KR102047856B1 (ko) | 배면발광형 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
| US20230199990A1 (en) | Display panel | |
| US20230217683A1 (en) | Display panel | |
| US11545079B2 (en) | Display device and manufacturing method of the same | |
| US20230209792A1 (en) | Display panel | |
| CN117079541A (zh) | 显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |