JP2018010216A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】フレキシブル基板を用いた表示装置の折り曲げ精度を向上させること。
【解決手段】表示装置の製造方法は、磁石を含む治具の上に、複数の画素が設けられた基板を配置し、前記基板の上に、磁性材料で構成されたプレートを配置することにより前記基板を磁力で固定し、前記治具と前記プレートとの間に前記基板を挟んだ状態で、前記基板の一端を折り曲げることを含む。前記基板の一端を折り曲げるとき、スペーサーを間に挟んで前記基板を折り曲げてもよい。
【選択図】図６

Description

本発明は、複数の画素を含む表示装置に関する。特に、基板として折り曲げ可能なフレキシブル基板を用いた表示装置に関する。
従来、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）やＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイなどの表示装置として、可撓性を有する基板（以下「フレキシブル基板」という。）を用いた表示装置が知られている。フレキシブル基板を用いた表示装置は、パネル全体に柔軟性があり、折り曲げ可能であるため、汎用性が高いという特長がある。
また、フレキシブル基板を用いた場合、表示装置のベゼル部分の縮小化が可能であるという利点がある。例えば、特許文献１では、画素アレイ部と周辺回路部を接続する配線部においてフレキシブル基板を折り曲げることにより、周辺回路部を画素アレイ部の背面側に配置した表示装置が開示されている。これにより、表示装置のベゼル部分を狭くすることができ、表示装置を小型化することができる。
特開２０１１−２０９４０５号公報
上述した特許文献１には、配線部を境にして基板をほぼ１８０°折り曲げた構成とすることが開示されている。この場合、正確な位置で基板を折り曲げないと、配線の断線を招くおそれがある。しかしながら、表示装置には、製造過程において反りが発生している場合が多く、その反りの影響を受けて正確な位置で基板を折り曲げることが困難であった。
本発明の課題の一つは、フレキシブル基板を用いた表示装置の折り曲げ精度を向上させることにある。
本発明の一実施形態における表示装置の製造方法は、磁石を含む治具の上に、複数の画素が設けられた基板を配置し、前記基板の上に、磁性材料で構成されたプレートを配置することにより前記基板を磁力で固定し、前記治具と前記プレートとの間に前記基板を挟んだ状態で、前記基板の一端を折り曲げることを含む。前記基板の一端を折り曲げるとき、スペーサーを間に挟んで前記基板を折り曲げてもよい。
本発明の一実施形態における表示装置は、第１面を内側にして折り曲げられた部分を含む基板と、前記基板における前記第１面とは反対側の第２面に設けられた複数の画素と、平面視において、互いに向かい合うように前記第２面に設けられた第１マーカー及び第２マーカーと、を含む。第１面を内側にして折り曲げられた部分には、スペーサーを有してもよい。
第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成を示す平面図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す断面図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す断面図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す断面図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の折り曲げ加工の様子を示す斜視図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の折り曲げ加工に使用する治具の構成を示す平面図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成を示す拡大図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成を示す拡大図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の折り曲げ加工の様子を示す斜視図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成を示す拡大図である。 第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の検査過程の様子を示す斜視図である。
以下、本発明の実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
（第１実施形態）
＜表示装置の構成＞
図１は、第１実施形態の表示装置における構成を示す平面図である。図２は、第１実施形態の表示装置における構成を示す断面図である。具体的には、図２は、図１に示した有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）表示装置１０をＡ−Ａ’で切断した断面に対応する図である。なお、本実施形態では、表示装置の一例として有機ＥＬ表示装置１０を例示するが、本発明は、これ以外の表示装置に対しても適用可能である。
本実施形態における有機ＥＬ表示装置１０は、樹脂材料で構成されたフレキシブル基板１０１の上に、表示領域としての表示回路１０２、走査線駆動回路１０３、信号線駆動回路１０４、配線部１０５、論理回路１０６、及びフレキシブルプリント回路１０７を有する。
フレキシブル基板１０１は、樹脂材料で構成されており、可撓性を有する。樹脂材料としては、ポリイミド、アクリルといった樹脂材料を用いることが可能である。ただし、これらの材料以外であっても可撓性を有する基板を構成する材料として適切なものであれば使用可能である。
表示回路１０２は、フレキシブル基板１０１の表面に形成された複数の画素１０２ａにより構成される。つまり、行列方向に複数配置された画素１０２ａが、画面を表示する領域として機能する表示回路１０２を構成する。画素１０２ａは、半導体デバイスとしての薄膜トランジスタと、表示素子としての有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子とを含んでいる。
走査線駆動回路１０３は、行方向（図１における横方向）に延びる複数の走査線に接続されている。また、信号線駆動回路１０４は、列方向（図１における縦方向）に延びる複数の信号線に接続されている。これら複数の走査線と複数の信号線とが交差する位置に対応して複数の画素１０２ａが配置される。なお、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０は、画素１０２ａの形成と同時に、薄膜トランジスタを用いて走査線駆動回路１０３及び信号線駆動回路１０４を形成している。
配線部１０５には、走査線駆動回路１０３及び信号線駆動回路１０４と論理回路１０６とを接続する複数の配線が設けられている。後述するように、本実施形態では、配線部１０５がフレキシブル基板１０１の折り曲げ位置として利用される。
論理回路１０６は、走査線駆動回路１０３及び信号線駆動回路１０４に対して所定の制御信号及びデータ信号を出力する回路である。具体的には、論理回路１０６は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の集積回路で構成することができる。なお、本実施形態では、論理回路１０６を用いて走査線駆動回路１０３及び信号線駆動回路１０４の両方を制御する例を示したが、走査線駆動回路１０３及び信号線駆動回路１０４のいずれか一方または両方を論理回路１０６で代替してもよい。
フレキシブルプリント回路１０７は、論理回路１０６と外部回路との間の信号の送受信を行うための端子として用いられる回路である。フレキシブルプリント回路１０７は、可撓性を有する樹脂基板上に複数の配線を配置した構成を有し、フレキシブル基板１０１上に接着されて論理回路１０６と電気的に接続される。論理回路１０６は、フレキシブルプリント回路１０７上に配置されてもよい。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０は、フレキシブル基板１０１の一部が折り曲げられて、畳まれている。具体的には、図２に示すように、フレキシブル基板１０１を構成する面のうち、複数の画素１０２ａが形成される面を表面とし、その反対側の面を裏面とした場合、フレキシブル基板１０１は裏面を内側にして配線部１０５にて折り曲げられている。
したがって、図２に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０を側面から見た場合、論理回路１０６及びフレキシブルプリント回路１０７は、表示回路１０２の裏側に配置されることとなる。つまり、フレキシブル基板１０１の一端を折り曲げて、論理回路１０６やフレキシブルプリント回路１０７を表示回路１０２の裏側に配置した構成とすることにより、全体的に有機ＥＬ表示装置１０を小型化することができる。
なお、後述するように、本実施形態では、フレキシブル基板１０１を折り曲げるとき、スペーサー１０８を間に挟んで折り曲げている。したがって、有機ＥＬ表示装置１０は、折り曲げられた部分１０１ａにスペーサー１０８を有している。スペーサー１０８は、折り曲げ位置となる配線部１０５において、配線が断線することを防止する目的で配置される。すなわち、フレキシブル基板１０１を折り曲げる際に、最小曲率半径（例えば、ｒ＝０．５ｍｍ）を一定に保つ役割を果たす。
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０は、フレキシブル基板１０１の表面側に、表示回路１０２、走査線駆動回路１０３及び信号線駆動回路１０４を覆うよう封止層１０９及び保護基板１１０を有する。封止層１０９は、ポリイミドやアクリルといった樹脂層で構成される。保護基板１１０は、フレキシブル基板１０１と同様の樹脂材料で構成することができる。封止層１０９及び保護基板１１０は、いずれも表示回路１０２、走査線駆動回路１０３及び信号線駆動回路１０４を外部からの水分や衝撃から保護する役割を果たす。ただし、封止層１０９によって十分に外部からの水分や衝撃を防ぐことができるのであれば、保護基板１１０は省略してもよい。
さらに、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０は、フレキシブル基板１０１及び保護基板１１０の表面を保護するための保護フィルム１１１ａ〜１１１ｄが設けられている。このとき、保護フィルム１１１ａは、保護基板１１０の表面（観察者側の面）を保護する。保護フィルム１１１ｂ及び保護フィルム１１１ｃは、フレキシブル基板１０１の裏面を保護する。保護フィルム１１１ｄは、フレキシブル基板１０１の表面を保護する。
図２に示すように、保護フィルム１１１ｂ及び保護フィルム１１１ｃは、スペーサー１０８を間に挟んで異なる位置に配置される。例えば、保護フィルム１１１ｂは、フレキシブル基板１０１の裏面のほぼ全域を保護し、保護フィルム１１１ｃは、フレキシブル基板１０１のうち、折り曲げられた部分１０１ａよりも先（端部側）に位置する部分の裏面を保護する。これにより、フレキシブル基板１０１を折り曲げた際に、フレキシブル基板１０１の裏面同士が直接的に接触することを防ぐことができる。
保護フィルム１１１ｄは、露出したフレキシブル基板１０１の表面（本実施形態の場合、配線部１０５）を保護するとともに、フレキシブル基板１０１を折り曲げる際に中立面の位置を制御する目的で配置される。ここで、中立面とは、積層体を折り曲げる際に、圧縮歪みと引張歪みが釣り合う面を指す。つまり、本実施形態では、フレキシブル基板１０１と配線部１０５とを含む積層体に対して保護フィルム１１１ｄを設けることにより、意図的に中立面が配線部１０５に一致するようにしている。このように設定すると、フレキシブル基板１０１を折り曲げる際、配線部１０５を構成する配線に中立面が位置するため、配線が応力歪みにより断線するおそれを低減することができる。
なお、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０は、図１に示すように、フレキシブル基板１０１上において、表示回路１０２（複数の画素１０２ａが配置される領域）以外の領域に、アライメントマーカー（位置合わせのためのマーカー）１１２ａ、１１３ａを有する。これらのアライメントマーカー１１２ａ、１１３ａは、後述する表示装置の製造過程において重要な役割を果たす。この点については、以下に示す表示装置の製造方法の説明で詳しく述べる。
＜表示装置の製造方法＞
本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について説明する。まず、図３に示すように、ガラス等で構成される第１支持基板３０１上に第１樹脂層３０２を形成する。第１樹脂層３０２は、第１支持基板３０１の剥離後に、フレキシブル基板１０１として機能する層である。
次に、第１樹脂層３０２上に、既知の薄膜トランジスタの製造プロセスを用いて、表示回路１０２及び信号線駆動回路１０４を形成する。なお、図３には図示されないが、表示回路１０２及び信号線駆動回路１０４の形成と同時に、走査線駆動回路１０３及び配線部１０５も第１樹脂層３０２上に形成される。なお、図１に示したアライメントマーカー１１２ａ、１１３ａは、薄膜トランジスタの製造プロセスの過程で形成すればよい。なお、信号線駆動回路１０４又は走査線駆動回路１０３が、必ずしもこの工程で第１樹脂層３０２上に形成されなくても良い。その場合は、後の工程で論理回路１０６に含まれる一部として実装される。
表示回路１０２及び信号線駆動回路１０４を形成したら、樹脂材料で構成される封止層１０９を用いて第２支持基板３０３及び第２樹脂層３０４を接着する。具体的には、予め第２支持基板３０３上に第２樹脂層３０４を形成しておき、封止層１０９を介して第１樹脂層３０２と第２樹脂層３０４が向かい合うように接着する。
次に、図４に示すように、第１樹脂層３０２上に論理回路１０６及びフレキシブルプリント回路１０７を配置する。具体的には、第１樹脂層３０２上には、配線部１０５と電気的に接続する端子部が設けられており、その端子部に対して論理回路１０６及びフレキシブルプリント回路１０７が接続される。
次に、図５に示すように、第１支持基板３０１及び第２支持基板３０３を剥離して第１樹脂層３０２及び第２樹脂層３０４を露出させる。第１支持基板３０１及び第２支持基板３０３の剥離は、レーザー光を基板と樹脂層との間の界面に照射することにより行えばよい。これ以降、第１樹脂層３０２をフレキシブル基板１０１と呼び、第２樹脂層３０４を保護基板１１０と呼ぶ。
第１支持基板３０１及び第２支持基板３０３の剥離が完了したら、フレキシブル基板１０１及び保護基板１１０の対応する箇所に、それぞれ保護フィルム１１１ａ〜１１１ｄを接着する。このような製造プロセスを経て、複数の画素が設けられたフレキシブル基板１０’が完成する。換言すれば、フレキシブル基板１０’は、折り曲げ加工前の有機ＥＬ表示装置とも言える。
次に、複数の画素が設けられたフレキシブル基板に対して折り曲げ加工を行う。具体的には、後述する磁石を含む治具２１と磁性材料で構成されたプレート（以下「磁性プレート」という。）３１との間にフレキシブル基板１０’を挟んで固定し、フレキシブル基板１０’の一部を折り曲げる。これにより、フレキシブル基板１０’における論理回路１０６及びフレキシブルプリント回路１０７といった部品が配置された部分を、表示回路１０２の裏側に折り畳む加工を行う。
図６に示すように、本実施形態では、まず治具２１の上に、複数の画素が設けられたフレキシブル基板１０’を配置する。本実施形態では、２枚のフレキシブル基板１０’を配置する例を示しているが、特に枚数に制限はない。治具２１は、磁石で構成された治具であってもよいし、磁力を有する金属板で構成された治具であってもよい。いずれにしても、後述する磁性プレート３１を磁力により固定することが可能な材質で構成されていればよい。
なお、図７に示すように、本実施形態の治具２１は、フレキシブル基板１０’を配置する位置を示すマーカー２２を備えている。治具２１へのマーカー２２の形成方法は、例えば印刷、貼物、罫書きなど、容易に視認できる方法であれば、いかなる方法を用いてもよい。また、マーカー２２に代えて、治具２１におけるフレキシブル基板１０’を配置する位置に凹部を設け、フレキシブル基板１０’の一部が嵌まるように配置する構成としてもよい。勿論、凹部を磁性プレート３１側に設けることも可能である。
本実施形態では、上述のマーカー２２や凹部を確認して位置合わせを行いながらフレキシブル基板１０’を配置するが、その位置合わせ精度は、比較的低いものであっても構わない。後述するように、治具２１と磁性プレート３１とでフレキシブル基板１０’を固定できれば十分だからである。
図６に戻って、治具２１の端部には、突起部２３が設けられる。また、磁性プレート３１の端部には、孔部３２が設けられる。これら突起部２３と孔部３２とは、互いに対応する位置に設けられており、孔部３２に対して突起部２３が挿入されるように治具２１と磁性プレート３１とを重ね合わせる。つまり、突起部２３及び孔部３２は、治具２１と磁性プレート３１とを貼り合わせる際の位置決めと、貼り合わせた後の固定に利用される。
なお、本実施形態の磁性プレート３１には、開口部３３が設けられている。開口部３３は、治具２１上に配置されたフレキシブル基板１０’の表示回路１０２（一点鎖線で示される領域）が露出する位置に設けられる。したがって、本実施形態では、治具２１と磁性プレート３１を貼り合わせた後も、表示回路１０２が視認できるようになっている。ただし、開口部３３は省略することも可能である。
以上のように、治具２１の上にフレキシブル基板１０’を配置した後、突起部２３及び孔部３２の位置を合わせつつフレキシブル基板１０’上に磁性プレート３１を配置することにより、フレキシブル基板１０’を磁力で固定することが可能である。本実施形態では、このように磁力でフレキシブル基板１０’を固定した上で、その一部を折り曲げる加工を行う。したがって、フレキシブル基板１０’の反りを矯正した状態で折り曲げ加工を行えるため、後述するアライメントマーカーを用いた位置合わせも精度よく行うことが可能となる。
次に、フレキシブル基板１０’の折り曲げ位置付近の構成について説明する。図８は、図７に示す枠線２４で囲まれた部分の拡大図の構成を示す図である。図８に示すように、フレキシブル基板１０’の折り曲げ位置８０１に対して線対称となる位置には、アライメントマーカー１１２ａ、１１２ｂが形成されている。
なお、図８では図示されないが、フレキシブル基板１０’の反対側の端部（図１におけるアライメントマーカー１１３ａの位置）にも、折り曲げ位置８０１に対して線対称となる位置に２つのアライメントマーカーが形成されている。このように、本実施形態では、折り曲げ位置８０１に対して線対称となる位置に、少なくとも４つのアライメントマーカーが設けられている。ただし、説明を簡単にするため、ここではアライメントマーカー１１２ａ、１１２ｂに着目して説明する。
なお、本実施形態では、４つのアライメントマーカーを用いる例を示したが、これに限定されるものではない。つまり、一対のアライメントマーカーが少なくとも１組設けられていれば、位置合わせを行うことが可能である。
これらのアライメントマーカー１１２ａ、１１２ｂは、表示回路１０２などを形成する際における薄膜トランジスタの製造過程において、いずれかの薄膜を用いて形成すればよい。その際、表示回路１０２（複数の画素１０２ａが配置される領域）以外の領域に形成することが望ましい。また、アライメントマーカー１１２ａ、１１２ｂの視認性を向上させるためには、金属層を用いることが好ましい。さらに、アライメントマーカー１１２ａ、１１２ｂの形状は、図８に示した形状に限定されるものではなく、一対の位置合わせ用のマーカーとして機能するものであればいかなる形状であってもよい。
本実施形態では、折り曲げ位置８０１を基準としてフレキシブル基板１０’の一部を、裏面を内側にして折り曲げる（図２参照）。その際、互いに異なる位置に設けられたアライメントマーカー１１２ａ、１１２ｂを用いた位置合わせを行いながらフレキシブル基板１０’の一端を折り曲げることにより、精度の良い折り曲げ加工を行うことができる。本実施形態の場合、アライメントマーカー１１２ａ、１１２ｂが平面視において重畳するように折り曲げることにより位置合わせを行うことができる。
なお、図９に示すように、本実施形態では、フレキシブル基板１０’を折り曲げるに際して、フレキシブル基板１０’の裏面側にスペーサー１０８を配置する。図９において、手前側がフレキシブル基板１０’の表面であり、奥側がフレキシブル基板１０’の裏面である。つまり、フレキシブル基板１０’を折り曲げるときは、図１０に示すように、論理回路１０６及びフレキシブルプリント回路１０７が設けられた部分がフレキシブル基板１０’の裏面側に配置されるように折り曲げる。これにより、図２に示した有機ＥＬ表示装置１０を得ることができる。
以上のように、本実施形態における表示装置の製造方法においては、複数の画素が設けられたフレキシブル基板１０’を、磁石を含む治具２１及び磁性プレート３１を用いて磁力で固定した後、フレキシブル基板１０’の一部（具体的には、論理回路１０６等が設けられた一端）を折り曲げる。これにより、フレキシブル基板１０’の反りを矯正した状態で折り曲げ加工を行うことができ、折り曲げ精度を向上させることができる。
さらに、本実施形態では、折り曲げ位置８０１を基準として一対のアライメントマーカー１１２ａ、１１２ｂを設け、これらを用いて位置合わせを行いながらフレキシブル基板１０’の折り曲げ加工を行う。これにより、前述の磁力を用いたフレキシブル基板１０’の反りの矯正との相乗効果により、より折り曲げ精度の高い加工を行うことができる。
上述した効果は、本実施形態のようにスペーサー１０８を内側に挟んで折り曲げるような場合に有効である。すなわち、折り曲げ精度を高めることにより、折り曲げの際にスペーサー１０８の位置がずれることがなく、十分な曲率半径を確保できずに配線が断線するといった不具合を回避することができる。
（変形例）
本実施形態における表示装置の製造方法では、フレキシブル基板１０’とスペーサー１０８との間の位置合わせを行ってもよい。図１１は、図９に示す枠線２５で囲まれた部分の拡大図の構成を示す図である。図１１に示すように、フレキシブル基板１０’には、前述のアライメントマーカー１１２ａ、１１２ｂとは異なる他のアライメントマーカー１１５ａが設けられている。
本変形例におけるアライメントマーカー１１５ａは、四角形状の４つのマーカーが１セットになっている。他方、スペーサー１０８には、スペーサー用のアライメントマーカー１１５ｂが設けられている。本変形例では、これらのアライメントマーカー１１５ａ、１１５ｂが一対のマーカーとして機能し、フレキシブル基板１０’とスペーサー１０８との間の位置合わせが可能となっている。
したがって、フレキシブル基板１０’の裏面側にスペーサー１０８を、接着層を介して接着する際に、アライメントマーカー１１５ａ、１１５ｂを用いて位置合わせを行うことにより、さらに精度の高い折り曲げ加工を実現することができる。
（第２実施形態）
第１実施形態では、有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について詳細に説明したが、この製造方法には、検査過程が含まれていてもよい。すなわち、第１実施形態で説明した磁石を含む治具２１及び磁性材料で構成されたプレート３１は、有機ＥＬ表示装置１０の検査過程において用いることも可能である。
図１２は、第２実施形態における有機ＥＬ表示装置１０の検査過程の様子を示す斜視図である。図１２において、第１実施形態で説明したフレキシブル基板１０’（つまり、折り曲げ加工前の有機ＥＬ表示装置）は、治具２１及び磁性プレート３１で挟まれた状態で配置されている。このとき、磁性プレート３１に設けられた開口部３３によってフレキシブル基板１０’上に形成された表示回路１０２が露出する。
したがって、本実施形態によれば、フレキシブル基板１０’の反りを矯正した状態で表示回路１０２の検査を行うことが可能であり、より精度の高い検査過程を含む有機ＥＬ表示装置の製造方法を実現することができる。
なお、本実施形態では、有機ＥＬ表示装置１０の表示回路１０２を検査する例を示したが、開口部３３の位置を変更することにより、走査線駆動回路１０３や信号線駆動回路１０４といった他の回路を検査することも可能である。
本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、有機ＥＬ表示装置以外の自発光装置、液晶表示装置、または電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特にサイズを限定することなく適用が可能である。
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
また、上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
１０…表示装置、１０’…フレキシブル基板、２１…治具、２２…マーカー、２３…突起部、２４、２５…枠線、枠線、３１…磁性材料で構成されたプレート（磁性プレート）、３２…孔部、３３…開口部、１０１…フレキシブル基板、１０１ａ…折り曲げ部分、１０２…表示回路、１０２ａ…画素、１０３…走査線駆動回路、１０４…信号線駆動回路、１０５…配線部、１０６…論理回路、１０７…フレキシブルプリント回路、１０８…スペーサー、１０９…封止層、１１０…保護基板、１１１ａ〜１１１ｄ…保護フィルム、１１２ａ、１１２ｂ、１１３ａ、１１５ａ、１１５ｂ…アライメントマーカー、３０１…第１支持基板、３０２…第１樹脂層、３０３…第２支持基板、３０４…第２樹脂層、８０１…折り曲げ位置

Claims (15)

  1. 磁石を含む治具の上に、複数の画素が設けられた基板を配置し、
    前記基板の上に、磁性材料で構成されたプレートを配置することにより前記基板を磁力で固定し、
    前記治具と前記プレートとの間に前記基板を挟んだ状態で、前記基板の一端を折り曲げることを含む、表示装置の製造方法。
  2. 前記基板の一端を折り曲げるとき、スペーサーを間に挟んで前記基板を折り曲げる、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  3. 前記基板は、互いに異なる位置に設けられた第１マーカー及び第２マーカーを有し、
    前記第１マーカー及び前記第２マーカーを用いた位置合わせを行いながら前記基板の一端を折り曲げる、請求項２に記載の表示装置の製造方法。
  4. 磁石を含む治具の上に、複数の画素が設けられた基板を配置し、
    前記基板の上に、磁性材料で構成されたプレートを、当該プレートに設けられた開口部を介して前記基板の一部が露出するように配置することにより、前記基板を磁力で固定し、
    前記治具と前記プレートとの間に前記基板を挟んだ状態で、露出した前記基板の一部を検査することを含む、表示装置の製造方法。
  5. 前記治具は、位置合わせのための突起部を有し、
    前記プレートは、前記突起部を挿入可能な大きさの孔部を有し、
    前記突起部が前記孔部に嵌まるように、前記プレートを前記基板の上に配置する、請求項１又は４に記載の表示装置の製造方法。
  6. 前記治具に設けられたマーカー又は凹部を用いた位置合わせを行いながら前記治具の上に前記基板を配置する、請求項１又は４に記載の表示装置の製造方法。
  7. 前記プレートには、凹部が設けられ、
    前記基板の一部が前記凹部に嵌まるように、前記基板の上に前記プレートを配置する、請求項１又は４に記載の表示装置の製造方法。
  8. 前記プレートには、開口部が設けられ、
    前記複数の画素の少なくとも一部が前記開口部から露出するように、前記基板の上に前記プレートを配置する、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  9. 第１面を内側にして折り曲げられた部分を含む基板と、
    前記基板における前記第１面とは反対側の第２面に設けられた複数の画素と、
    平面視において、互いに向かい合うように前記第２面に設けられた第１マーカー及び第２マーカーと、
    を含む、表示装置。
  10. 前記第１マーカー及び前記第２マーカーは、前記複数の画素が配置される領域以外の領域に設けられる、請求項９に記載の表示装置。
  11. 前記第１マーカー及び前記第２マーカーの少なくとも一つは、前記第２面に設けられた金属層を含む、請求項９に記載の表示装置。
  12. 前記第１面を内側にして折り曲げられた部分に設けられたスペーサーを有する、請求項９に記載の表示装置。
  13. 前記第２面に設けられた第３マーカーをさらに含み、
    前記スペーサーは、平面視において前記第３マーカーと重畳する位置に設けられている、請求項１２に記載の表示装置。
  14. 前記スペーサーは、前記第３マーカーと向かい合うように設けられたマーカーを有する、請求項１３に記載の表示装置。
  15. 前記第３マーカーと前記スペーサーに設けられたマーカーとの間に接着層を有する、請求項１４に記載の表示装置。
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