CN106875851A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示装置及其制造方法,属于显示技术领域。该方法包括:在显示面板第一面形成与显示面板长度相同的材料;在显示面板第二面依次形成触控面板和偏光片,且显示面板一端突出于触控面板和偏光片的侧面,第二面与第一面平行;在显示面板第二面的一端形成柔性电路板;对显示面板上第一区域中的材料进行移除,第一区域位于显示面板的有效显示区之外,且靠近柔性电路板;将显示面板第一区域朝向显示面板的第一面弯折,使得显示面板的第二区域与显示面板的第三区域平行,第三区域位于材料的上方,第二区域与第一区域的一端连接且靠近柔性电路板,第三区域与第一区域的另一端连接,解决了显示面板无法实现窄边框的问题,用于显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
柔性显示器由柔性材料制成,是一种可变形可弯曲的显示器。示例的,如柔性有机发光二极管(英文:Organic Light-Emitting Diode;简称:OLED)显示器,该柔性OLED显示器(如柔性有源矩阵有机发光二极体面板(英文:Active Matrix Organic Light EmittingDiode;简称:AMOLED)显示器)因其反应速度快、对比度高、视觉广、超轻薄、可弯折等特点,受到了广泛的关注。
相关技术中,以柔性AMOLED显示器为例,柔性AMOLED显示器包括支撑膜,支撑膜上依次设置有光学透明胶(英文:Optically Clear Adhesive;简称:OCA)、显示面板、触控面板和偏光片。显示面板的一端通过覆晶薄膜(英文:Chip On Film;简称:COF)与柔性印刷电路板(英文:flexible printed circuit board;简称:FPC)连接。其中,显示面板包括聚酰亚胺(英文:polyimides;简称:PI)基板,显示面板、OCA和支撑膜互相平行,显示面板、OCA和支撑膜的长度相等,偏光片和触控面板的长度相等,显示面板的长度大于触控面板的长度。支撑膜和光学透明胶的总厚度通常为PI基板厚度的5-15倍。
在实现本申请的过程中,发明人发现相关技术至少存在以下问题:
为实现窄边框,在将显示面板靠近COF的一端朝向光学透明胶弯折时,由于支撑膜和光学透明胶的总厚度较大,且PI基板与支撑膜之间存在应力,导致显示面板无法完全弯折或者显示面板上的一些金属连接点断裂。
发明内容
为了解决相关技术中显示面板无法实现窄边框设计的问题,本发明实施例提供了一种显示装置及其制造方法。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种显示装置的制造方法,所述方法包括:
在显示面板的第一面形成与所述显示面板长度相同的材料;
在所述显示面板的第二面依次形成触控面板和偏光片,且所述显示面板的一端突出于所述触控面板和所述偏光片的侧面,所述第二面与所述第一面平行;
在所述显示面板的第二面的一端形成柔性电路板;
对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,所述第一区域位于所述显示面板的有效显示区之外,且靠近所述柔性电路板;
将所述显示面板的第一区域朝向所述显示面板的第一面弯折,使得所述显示面板的第二区域与所述显示面板的第三区域平行,所述第三区域位于所述材料的上方,所述第二区域与所述第一区域的一端连接且靠近所述柔性电路板,所述第三区域与所述第一区域的另一端连接。
可选的,所述材料包括光学胶和支撑膜,所述在显示面板的第一面形成与所述显示面板长度相同的材料,包括:
在与所述显示面板长度相同的支撑膜上形成所述光学胶;
对位于所述第一区域的光学胶进行降粘处理;
将所述支撑膜通过降粘处理后的所述光学胶粘附在所述显示面板的第一面。
可选的,所述光学胶为压敏胶,所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,包括:
采用激光从所述显示面板的第一面照射所述第一区域,使得位于所述第一区域的光学胶受热而发生断裂降解;
对位于所述第一区域的支撑膜和光学胶的边界进行切割,使得位于所述第一区域的支撑膜和光学胶从所述显示面板上脱离。
可选的,所述光学胶为紫外固化胶,所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,包括:
对位于所述第一区域的支撑膜和光学胶的边界进行切割,使得位于所述第一区域的支撑膜和光学胶从所述显示面板上脱离;
在所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除之后,所述方法还包括:
采用紫外光线照射遗留在所述显示面板上的光学胶,以对遗留在所述显示面板上的光学胶进行固化。
可选的,所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,包括:
对位于所述第一区域的支撑膜和光学胶进行移除,使所述显示面板上形成遗留支撑膜和遗留光学胶,所述触控面板和所述偏光片在所述显示面板上的正投影均位于所述遗留支撑膜和所述遗留光学胶在所述显示面板上的正投影之内。
可选的,所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,包括:
对位于所述第一区域中的支撑膜和光学胶进行移除,使所述显示面板上形成间断的第一遗留支撑膜和第二遗留支撑膜,以及间断的第一遗留光学胶和第二遗留光学胶,所述触控面板和所述偏光片在所述显示面板的正投影与所述第一遗留支撑膜和所述第一遗留光学胶在所述显示面板的正投影重合,所述第二遗留支撑膜和所述第二遗留光学胶位于所述第二区域;
所述将所述显示面板的第一区域朝向所述显示面板的第一面弯折,包括:
将所述显示面板的第一区域朝向所述显示面板的第一面弯折,使得所述显示面板的一端形成U型结构,且所述第二遗留支撑膜与所述第一遗留支撑膜接触。
可选的,所述对位于所述第一区域的光学胶进行降粘处理,包括:
采用激光烧蚀、化学处理或物理处理的方式,对位于所述第一区域的光学胶进行降粘处理。
可选的,采用物理处理的方式,对位于所述第一区域的光学胶进行降粘处理,包括:
向所述第一区域的光学胶喷洒无贴合作用的粉末。
可选的,所述无贴合作用的粉末为纳米颗粒。
可选的,所述第一区域的长度不大于2毫米,所述第一区域的长度方向与所述显示面板的长度方向平行。
第二方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括:
材料上设置有显示面板,所述显示面板的第一区域的一端与所述显示面板的第二区域连接,另一端与所述显示面板的第三区域连接,所述第一区域位于所述显示面板的有效显示区之外,所述第二区域与所述第三区域平行,所述第三区域位于所述材料的上方,所述第二区域的外侧设置有柔性电路板,所述柔性电路板的长度方向与所述材料的长度方向平行;
设置有显示面板的材料上设置有触控面板和偏光片。
可选的,所述材料包括支撑膜和光学胶,所述支撑膜上设置有所述光学胶,设置有所述光学胶的支撑膜上设置有所述显示面板,
所述支撑膜和所述光学胶的厚度之和小于所述第二区域与所述第三区域之间的距离,
所述支撑膜与所述第二区域之间填充有依次叠加的遗留支撑膜和遗留光学胶,其中,所述遗留支撑膜与所述支撑膜接触。
可选的,所述光学胶为压敏胶或紫外固化胶。
可选的,所述柔性电路板包括覆晶薄膜COF。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
由于对显示面板上的第一区域中的材料进行了移除,所以在将显示面板的第一区域朝向显示面板的第一面弯折时,不会受显示面板中PI基板与材料之间的应力影响,显示面板能够完全弯折,从而实现窄边框。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示装置的制造方法的流程图;
图2-1是本发明实施例提供的另一种显示装置的制造方法的流程图;
图2-2是图2-1所示实施例中在显示面板形成材料的结构示意图;
图2-3是图2-1所示实施例中形成材料的流程图;
图2-4是图2-1所示实施例中形成光学胶的结构示意图;
图2-5是图2-1所示实施例中对光学胶进行降粘处理的结构示意图;
图2-6是图2-1所示实施例中粘附支撑膜的结构示意图;
图2-7是图2-1所示实施例中形成触控面板和偏光片的结构示意图;
图2-8是图2-7所示显示面板的右视图;
图2-9是图2-1所示实施例中形成柔性电路板的结构示意图;
图2-10是图2-1所示实施例中采用激光照射第一区域的结构示意图;
图2-11是图2-10中光学胶受热而发生断裂降解的结构示意图;
图2-12是图2-1所示实施例中切割支撑膜和光学胶的结构示意图;
图2-13是图2-1所示实施例中支撑膜和光学胶从显示面板上脱离的结构示意图;
图2-14是图2-1所示实施例中支撑膜和光学胶从显示面板上脱离的另一结构示意图;
图2-15是对图2-13所示显示面板进行弯折的结构示意图;
图2-16是对图2-14所示显示面板进行弯折的结构示意图;
图3-1是本发明实施例提供的又一种显示装置的制造方法的流程图;
图3-2是图3-1所示实施例中切割支撑膜和光学胶的结构示意图;
图3-3是图3-1所示实施例中采用紫外光线照射光学胶的结构示意图;
图3-4是紫外固化胶的粘附力的曲线示意图;
图4是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
本发明实施例提供了一种显示装置的制造方法,如图1所示,该方法包括:
步骤101、在显示面板的第一面形成与显示面板长度相同的材料。
显示面板包括PI基板。
步骤102、在显示面板的第二面依次形成触控面板和偏光片,且显示面板的一端突出于触控面板和偏光片的侧面,第二面与第一面平行。
该侧面与第二面的交线的长度方向与显示面板的宽度方向平行。
步骤103、在显示面板的第二面的一端形成柔性电路板。
步骤104、对显示面板上的第一区域中的材料进行移除,该第一区域位于显示面板的有效显示区之外,且靠近柔性电路板。
步骤105、将显示面板的第一区域朝向显示面板的第一面弯折,使得显示面板的第二区域与显示面板的第三区域平行。第三区域位于材料的上方,第二区域与第一区域的一端连接且靠近柔性电路板,第三区域与第一区域的另一端连接。
综上所述,本发明实施例提供的显示装置的制造方法,由于对显示面板上第一区域中的材料进行了移除,所以在将显示面板的第一区域朝向显示面板的第一面弯折时,不会受显示面板中PI基板与材料之间的应力影响,显示面板能够完全弯折,从而实现窄边框设计。
可选的,材料包括光学胶和支撑膜,相应的,步骤101包括:在与显示面板长度相同的支撑膜上形成光学胶;对位于第一区域的光学胶进行降粘处理;将支撑膜通过降粘处理后的光学胶粘附在显示面板的第一面。
可选的,光学胶为压敏胶,相应的,步骤104包括:采用激光从显示面板的第一面照射第一区域,使得位于第一区域的光学胶受热而发生断裂降解;对位于第一区域的支撑膜和光学胶的边界进行切割,使得位于第一区域的支撑膜和光学胶从显示面板上脱离。
可选的,光学胶为紫外固化胶,相应的,步骤104包括:对位于第一区域的支撑膜和光学胶的边界进行切割,使得位于第一区域的支撑膜和光学胶从显示面板上脱离。在步骤104之后,该方法还包括:
采用紫外光线照射遗留在显示面板上的光学胶,以对遗留在显示面板上的光学胶进行固化。
可选的,步骤104包括:对位于第一区域的支撑膜和光学胶进行移除,使显示面板上形成遗留支撑膜和遗留光学胶。触控面板和偏光片在显示面板上的正投影均位于遗留支撑膜和遗留光学胶在显示面板上的正投影之内。
可选的,步骤104包括:对位于第一区域中的支撑膜和光学胶进行移除,使显示面板上形成间断的第一遗留支撑膜和第二遗留支撑膜,以及间断的第一遗留光学胶和第二遗留光学胶。触控面板和偏光片在显示面板的正投影与第一遗留支撑膜和第一遗留光学胶在显示面板的正投影重合。第二遗留支撑膜和第二遗留光学胶位于第二区域;步骤105包括:将显示面板的第一区域朝向显示面板的第一面弯折,使得显示面板的一端形成U型结构,且第二遗留支撑膜与第一遗留支撑膜接触。
本发明实施例提供了另一种显示装置的制造方法,如图2-1所示,该方法可以包括:
步骤201、在显示面板的第一面形成与显示面板长度相同的材料。
如图2-2所示,在显示面板10的第一面形成与显示面板10长度相同的材料20。显示面板10包括PI基板。
示例的,材料包括光学胶和支撑膜,相应的,如图2-3所示,步骤201可以包括:
步骤2011、在与显示面板长度相同的支撑膜上形成光学胶。
如图2-4所示,在与显示面板(图2-2中的10)长度相同的支撑膜21上形成光学胶22。示例的,该光学胶可以为压敏胶。在支撑膜上形成光学胶时可以采用滚轮按压方式将压敏胶粘附于支撑膜上。
步骤2012、对位于第一区域的光学胶进行降粘处理。
如图2-5所示,对位于第一区域A的光学胶进行降粘处理。
示例的,第一区域A的长度d1不大于2毫米,第一区域A的长度方向(如图2-5中u所指示的方向)与显示面板(图2-2中的10)的长度方向(如图2-2中v所指示的方向)平行。该第一区域A位于显示面板的有效显示区之外,且靠近柔性电路板(图2-9中的50)。
示例的,步骤2012可以包括:
采用激光烧蚀、化学处理或物理处理的方式,对位于第一区域的光学胶进行降粘处理。
以压敏胶为例,压敏胶具有高温热分离特性,当温度达到特定高温(如200℃以上,该温度可以通过向压敏胶添加处理剂或修饰基团等来达到)时,压敏胶会发生断裂降解,压敏胶的粘性会急剧下降。
示例的,采用化学处理的方式对位于第一区域的光学胶进行降粘处理时,可以向第一区域喷洒或涂覆一些能够与光学胶反应的化学溶剂。
示例的,采用物理处理的方式,对位于第一区域的光学胶进行降粘处理,可以包括:
向第一区域的光学胶喷洒无贴合作用的粉末。
示例的,无贴合作用的粉末可以为纳米颗粒,纳米颗粒可以为纳米硅球。
需要补充说明的是,在对位于第一区域的光学胶进行降粘处理时,为避免光学胶与支撑膜之间产生气泡或出现其他不良现象,需要使被降粘处理的光学胶的厚度较小。
步骤2013、将支撑膜通过降粘处理后的光学胶粘附在显示面板的第一面。
如图2-6所示,将支撑膜21通过降粘处理后的光学胶22粘附在显示面板10的第一面。
在本发明实施例中,由于预先对位于第一区域的光学胶进行了降粘处理,所以后续能够快速对显示面板上的第一区域中的支撑膜和光学胶进行移除,提高了作业效率。
步骤202、在显示面板的第二面依次形成触控面板和偏光片,且显示面板的一端突出于触控面板和偏光片的侧面,第二面与第一面平行。
如图2-7所示,在显示面板10的第二面依次形成触控面板30和偏光片40,且显示面板10的一端a突出于触控面板30和偏光片40的侧面(图2-7中未示出),触控面板30的侧面和偏光片40的侧面位于同一水平面。具体的,如图2-8所示,触控面板30和偏光片40的侧面与显示面板10的第二面S的交线m的长度方向(如图2-8中x所指示的方向)与显示面板10的宽度方向(如图2-8中y所指示的方向)平行。图2-8为图2-7所示显示面板的右视图。图2-7中的其他标记含义可以参考图2-6。
步骤203、在显示面板的第二面的一端形成柔性电路板。
如图2-9所示,在显示面板10的第二面的一端形成柔性电路板50。图2-9中的其他标记含义可以参考图2-7。
柔性电路板50包括COF501。COF远离显示面板一端还形成有FPC502。其中,COF起到承载芯片、电路连通及绝缘支撑的作用,COF具有配线密度高、轻、薄、可折叠弯曲等特点。FPC是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介,FPC具有轻、薄、短、小、可弯曲等特点,且FPC的耐热性较高,能够满足元器件之间高密度互联及高稳定性的要求,使得信号输出品质有较大提升。关于COF和FPC可以参考相关技术,在此不再赘述。
步骤204、采用激光从显示面板的第一面照射第一区域,使得位于第一区域的光学胶受热而发生断裂降解。
激光的局部能量较大,温度较高,但由于第一区域位于显示面板的有效显示区之外,且该温度低于PI基板的耐热温度,因此,采用激光照射第一区域,不会对显示器件造成损伤。
如图2-10所示,可以采用激光p从显示面板10的第一面照射第一区域A,使得位于第一区域A的光学胶22受热而发生断裂降解,粘性减弱,如图2-11所示。图2-10和图2-11中的30为触控面板,40为偏光片,21为支撑膜。
步骤205、对位于第一区域的支撑膜和光学胶的边界进行切割,使得位于第一区域的支撑膜和光学胶从显示面板上脱离。
如图2-12所示,对位于第一区域A的支撑膜21和光学胶22的边界进行切割,使得位于第一区域A的支撑膜21和光学胶22从显示面板10上脱离,如图2-13所示。示例的,可以如图2-13所示,对位于第一区域A中的支撑膜21和光学胶22进行移除,使显示面板10上形成间断的第一遗留支撑膜2101和第二遗留支撑膜2102,以及间断的第一遗留光学胶2201和第二遗留光学胶2202。触控面板30和偏光片40在显示面板10的正投影与第一遗留支撑膜2101和第一遗留光学胶2201在显示面板10的正投影重合。第二遗留支撑膜2102和第二遗留光学胶2202位于第二区域B。
示例的,也可以如图2-14所示,对位于第一区域的支撑膜和光学胶进行移除,使显示面板10上形成遗留支撑膜2103和遗留光学胶2203。触控面板30和偏光片40在显示面板10上的正投影均位于遗留支撑膜2103和遗留光学胶2203在显示面板上的正投影之内。其中,可以对位于第二区域的支撑膜和光学胶进行移除,也可以对位于第二区域的支撑膜和光学胶不进行移除。图2-14示出的是对位于第二区域的支撑膜和光学胶不进行移除的示意图。
步骤206、将显示面板的第一区域朝向显示面板的第一面弯折,使得显示面板的第二区域与显示面板的第三区域平行。
第三区域位于材料的上方,第二区域与第一区域的一端连接且靠近柔性电路板,第三区域与第一区域的另一端连接。
具体的,将显示面板的第一区域的面板朝向显示面板的第一面弯折,使得显示面板的第二区域的面板与显示面板的第三区域的面板平行,第三区域的面板位于材料的上方,第二区域的面板与第一区域的面板的一端连接且靠近柔性电路板,第三区域的面板与第一区域的面板的另一端连接。
以图2-13为例,如图2-15所示,将显示面板10的第一区域A朝向显示面板10的第一面弯折,使得显示面板10的第二区域B与显示面板10的第三区域C平行。显示面板10的一端形成U型结构,第二遗留支撑膜2102与第一遗留支撑膜2101接触,如图2-15所示,第三区域C位于第一遗留支撑膜2101和第一遗留光学胶2201的上方。第二区域B与第一区域A的一端连接且靠近柔性电路板,第三区域C与第一区域A的另一端连接。由于第一遗留支撑膜2101与第二区域B之间填充有第二遗留支撑膜2102和第二遗留光学胶2202,所以显示面板的稳定性较好。
又以图2-14为例,如图2-16所示,将显示面板10的第一区域A朝向显示面板10的第一面弯折,使得显示面板10的第二区域B与显示面板10的第三区域C平行,第三区域C位于遗留支撑膜2103和遗留光学胶2203的上方,第二区域B与第一区域A的一端连接且靠近柔性电路板,第三区域C与第一区域A的另一端连接。本发明实施例中的第一区域位于显示面板的有效显示区之外,本发明实施例对第一区域、第二区域和第三区域的大小不做限定。
综上所述,本发明实施例提供的显示装置的制造方法,由于对显示面板上的第一区域中的材料进行了移除,所以在将显示面板的第一区域朝向显示面板的第一面弯折时,不会受显示面板中PI基板与材料之间的应力影响,显示面板能够完全弯折,从而实现窄边框设计。
本发明实施例提供了又一种显示装置的制造方法,如图3-1所示,该方法可以包括:
步骤301、在显示面板的第一面形成与显示面板长度相同的材料。
示例的,材料包括光学胶和支撑膜,步骤301的具体过程可以参考步骤201。
示例的,本发明实施例中的光学胶为紫外固化胶。
示例的,可以通过滚轮按压方式将紫外固化胶粘附于支撑膜上。
步骤302、在显示面板的第二面依次形成触控面板和偏光片,且显示面板的一端突出于触控面板和偏光片的侧面,第二面与第一面平行。
该侧面与第二面的交线的长度方向与显示面板的宽度方向平行。
步骤302的具体过程可以参考步骤202。
步骤303、在显示面板的第二面的一端形成柔性电路板。
步骤303的具体过程可以参考步骤203。
步骤304、对位于第一区域的支撑膜和光学胶的边界进行切割,使得位于第一区域的支撑膜和光学胶从显示面板上脱离。
如图3-2所示,对位于第一区域A的支撑膜21和光学胶22的边界进行切割,使得位于第一区域A的支撑膜21和光学胶22从显示面板10上脱离,如图2-13所示。图3-2中的30为触控面板,40为偏光片。
同样的,在对显示面板上的第一区域中的材料进行移除时,可以如图2-13所示,对位于第一区域中的支撑膜和光学胶进行移除,使显示面板10上形成间断的第一遗留支撑膜2101和第二遗留支撑膜2102,以及间断的第一遗留光学胶2201和第二遗留光学胶2202。触控面板30和偏光片40在显示面板10的正投影与第一遗留支撑膜2101和第一遗留光学胶2201在显示面板10的正投影重合。第二遗留支撑膜2102和第二遗留光学胶2202位于第二区域B。
示例的,也可以如图2-14所示,对位于第一区域的支撑膜和光学胶进行移除,使显示面板10上形成遗留支撑膜2103和遗留光学胶2203。触控面板30和偏光片40在显示面板10上的正投影均位于遗留支撑膜2103和遗留光学胶2203在显示面板上的正投影之内。其中,可以对位于第二区域的支撑膜和光学胶进行移除,也可以对位于第二区域的支撑膜和光学胶不进行移除。
步骤305、采用紫外光线照射遗留在显示面板上的光学胶,以对遗留在显示面板上的光学胶进行固化。
以图2-13为例,如图3-3所示,采用紫外光线q照射遗留在显示面板10上的第一遗留光学胶2201和第二遗留光学胶2202,以对遗留在显示面板10上的第一遗留光学胶2201和第二遗留光学胶2202进行固化。图3-3中的30为触控面板,40为偏光片,2101为第一遗留支撑膜,2102为第二遗留支撑膜。
通过滚轮按压方式将紫外固化胶粘附于支撑膜上,紫外固化胶的粘附力较小,甚至可以机械剥离,所以在本发明实施例中,采用紫外光线照射遗留在显示面板上的光学胶,可以实现固化光学胶的目的,增大了紫外固化胶的粘附力。图3-4示出了紫外固化胶的粘附力的曲线示意图。图3-4中,横坐标为时间,纵坐标为粘附力,实线指示通过滚轮按压方式将紫外固化胶粘附于支撑膜上时,紫外固化胶的粘附力的变化情况,粗虚线指示采用紫外光线照射遗留在显示面板上的光学胶时,紫外固化胶的粘附力的变化情况。由图3-4可知,采用紫外光线照射光学胶,可以使紫外固化胶的粘附力变大。
步骤306、将显示面板的第一区域朝向显示面板的第一面弯折,使得显示面板的第二区域与显示面板的第三区域平行。
第三区域位于材料的上方,第二区域与第一区域的一端连接且靠近柔性电路板,第三区域与第一区域的另一端连接。
步骤306的具体过程以及对应的结构示意图可以参考步骤206。
综上所述,本发明实施例提供的显示装置的制造方法,由于对显示面板上的第一区域中的材料进行了移除,所以在将显示面板的第一区域朝向显示面板的第一面弯折时,不会受显示面板中PI基板与材料之间的应力影响,显示面板能够完全弯折,从而实现窄边框设计。
本发明实施例提供的显示装置的制造方法适用于AMOLED、被动式有机电激发光二极管((英文:Passive matrix OLED;简称:PMOLED)等柔性OLED显示器,能够实现柔性显示器的窄边框设计。
需要说明的是,本发明实施例提供的显示装置的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整,步骤也可以根据情况进行相应增减,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本发明的保护范围之内,因此不再赘述。
本发明实施例提供了一种显示装置,如图4所示,该显示装置可以包括:
材料20上设置有显示面板10,显示面板10的第一区域A的一端与显示面板10的第二区域B连接,另一端与显示面板10的第三区域C连接。第一区域A位于显示面板10的有效显示区之外,第二区域B与第三区域C平行,第三区域C位于材料20的上方。第二区域B的外侧设置有柔性电路板50,柔性电路板50的长度方向(图4中的w1所指示的方向)与材料20的长度方向(图4中的w2所指示的方向)平行。
设置有显示面板10的材料20上设置有触控面板30和偏光片40。
示例的,参见图2-15,材料包括支撑膜(即第一遗留支撑膜2101)和光学胶(即第一遗留光学胶2201),该支撑膜上设置有该光学胶,设置有该光学胶的该支撑膜上设置有显示面板10。支撑膜和光学胶的厚度之和小于第二区域B与第三区域C之间的距离。支撑膜与第二区域B之间填充有依次叠加的遗留支撑膜(即第二遗留支撑膜2102)和遗留光学胶(即第二遗留光学胶2202),其中,遗留支撑膜与支撑膜接触。
示例的,该显示装置也可以如图2-16所示。此外,也可以对图2-16中位于第二区域的支撑膜和光学胶进行移除。
示例的,光学胶为压敏胶或紫外固化胶。
示例的,柔性电路板包括COF,COF远离显示面板一端还形成有FPC。
综上所述,本发明实施例提供的显示装置,该显示装置的显示面板的第一区域的一端与显示面板的第二区域连接,另一端与显示面板的第三区域连接,第一区域位于显示面板的有效显示区之外,第二区域与第三区域平行,第三区域位于材料的上方,相较于相关技术中的显示装置,本发明实施例中的显示装置结构简单,且实现了窄边框设计。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在显示面板的第一面形成与所述显示面板长度相同的材料;
在所述显示面板的第二面依次形成触控面板和偏光片,且所述显示面板的一端突出于所述触控面板和所述偏光片的侧面,所述第二面与所述第一面平行;
在所述显示面板的第二面的一端形成柔性电路板;
对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,所述第一区域位于所述显示面板的有效显示区之外,且靠近所述柔性电路板;
将所述显示面板的第一区域朝向所述显示面板的第一面弯折,使得所述显示面板的第二区域与所述显示面板的第三区域平行,所述第三区域位于所述材料的上方,所述第二区域与所述第一区域的一端连接且靠近所述柔性电路板,所述第三区域与所述第一区域的另一端连接。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述材料包括光学胶和支撑膜,所述在显示面板的第一面形成与所述显示面板长度相同的材料,包括:
在与所述显示面板长度相同的支撑膜上形成所述光学胶;
对位于所述第一区域的光学胶进行降粘处理;
将所述支撑膜通过降粘处理后的所述光学胶粘附在所述显示面板的第一面。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述光学胶为压敏胶,所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,包括:
采用激光从所述显示面板的第一面照射所述第一区域,使得位于所述第一区域的光学胶受热而发生断裂降解;
对位于所述第一区域的支撑膜和光学胶的边界进行切割,使得位于所述第一区域的支撑膜和光学胶从所述显示面板上脱离。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述光学胶为紫外固化胶,所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,包括:
对位于所述第一区域的支撑膜和光学胶的边界进行切割,使得位于所述第一区域的支撑膜和光学胶从所述显示面板上脱离;
在所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除之后,所述方法还包括:
采用紫外光线照射遗留在所述显示面板上的光学胶,以对遗留在所述显示面板上的光学胶进行固化。
5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,包括:
对位于所述第一区域中的支撑膜和光学胶进行移除,使所述显示面板上形成遗留支撑膜和遗留光学胶,所述触控面板和所述偏光片在所述显示面板上的正投影均位于所述遗留支撑膜和所述遗留光学胶在所述显示面板上的正投影之内。
6.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述对所述显示面板上的第一区域中的材料进行移除,包括:
对位于所述第一区域中的支撑膜和光学胶进行移除,使所述显示面板上形成间断的第一遗留支撑膜和第二遗留支撑膜,以及间断的第一遗留光学胶和第二遗留光学胶,所述触控面板和所述偏光片在所述显示面板的正投影与所述第一遗留支撑膜和所述第一遗留光学胶在所述显示面板的正投影重合,所述第二遗留支撑膜和所述第二遗留光学胶位于所述第二区域;
所述将所述显示面板的第一区域朝向所述显示面板的第一面弯折,包括:
将所述显示面板的第一区域朝向所述显示面板的第一面弯折,使得所述显示面板的一端形成U型结构,且所述第二遗留支撑膜与所述第一遗留支撑膜接触。
7.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述对位于所述第一区域的光学胶进行降粘处理,包括:
采用激光烧蚀、化学处理或物理处理的方式,对位于所述第一区域的光学胶进行降粘处理。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,采用物理处理的方式,对位于所述第一区域的光学胶进行降粘处理,包括:
向所述第一区域的光学胶喷洒无贴合作用的粉末。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,
所述无贴合作用的粉末为纳米颗粒。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述第一区域的长度不大于2毫米,所述第一区域的长度方向与所述显示面板的长度方向平行。
11.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
材料上设置有显示面板,所述显示面板的第一区域的一端与所述显示面板的第二区域连接,另一端与所述显示面板的第三区域连接,所述第一区域位于所述显示面板的有效显示区之外,所述第二区域与所述第三区域平行,所述第三区域位于所述材料的上方,所述第二区域的外侧设置有柔性电路板,所述柔性电路板的长度方向与所述材料的长度方向平行;
设置有显示面板的材料上设置有触控面板和偏光片。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其特征在于,所述材料包括支撑膜和光学胶,所述支撑膜上设置有所述光学胶,设置有所述光学胶的支撑膜上设置有所述显示面板,
所述支撑膜和所述光学胶的厚度之和小于所述第二区域与所述第三区域之间的距离,
所述支撑膜与所述第二区域之间填充有依次叠加的遗留支撑膜和遗留光学胶,其中,所述遗留支撑膜与所述支撑膜接触。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其特征在于,
所述光学胶为压敏胶或紫外固化胶。
14.根据权利要求11所述的显示装置,其特征在于,
所述柔性电路板包括覆晶薄膜COF。
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---|---|
US (1) | US10103351B1 (zh) |
CN (1) | CN106875851A (zh) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107403882A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示器的制备方法 |
CN107992237A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-05-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制作方法、制作显示面板的***及显示面板 |
CN108062185A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-05-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控组件及其制造方法、显示装置 |
CN108182879A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-06-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种可折叠显示面板的制备方法 |
CN108415614A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板及其制备方法 |
CN109326610A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-02-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制造方法 |
CN109584720A (zh) * | 2017-09-28 | 2019-04-05 | 乐金显示有限公司 | 偏振板和包括其的柔性显示装置 |
CN109782938A (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置的制作方法及显示装置 |
WO2019127161A1 (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 触控显示屏及其制作方法以及显示设备 |
CN110010663A (zh) * | 2018-01-05 | 2019-07-12 | 三星显示有限公司 | 柔性显示设备 |
CN110277015A (zh) * | 2018-03-15 | 2019-09-24 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板及应用其的显示装置的组装方法 |
CN110429108A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-11-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组、显示装置及制备方法 |
CN110444682A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-11-12 | 昆山维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制备工艺与包含其的显示装置 |
CN110767083A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | 上海和辉光电有限公司 | 一种支撑膜及其贴附方法、显示装置 |
US10600998B2 (en) | 2017-11-14 | 2020-03-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing thereof |
WO2020073381A1 (zh) * | 2018-10-08 | 2020-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled 显示装置的制作方法及 oled 显示装置 |
CN111095386A (zh) * | 2017-10-04 | 2020-05-01 | 株式会社日本显示器 | 显示装置 |
CN111883474A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-03 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 显示装置及柔性显示面板的制备方法 |
CN112513960A (zh) * | 2018-07-27 | 2021-03-16 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107786696B (zh) * | 2017-12-13 | 2024-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示屏幕及移动终端 |
US10739881B2 (en) | 2018-01-31 | 2020-08-11 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Manufacturing method for display panel, system for manufacturing display panel and display panel |
KR20200108139A (ko) * | 2019-03-06 | 2020-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20200114765A (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-07 | 동우 화인켐 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
CN112740435B (zh) * | 2019-08-02 | 2022-07-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置和显示装置的制造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1690820A (zh) * | 2004-04-15 | 2005-11-02 | 日本电气株式会社 | 器件制造方法 |
CN101726905A (zh) * | 2008-10-29 | 2010-06-09 | 上海天马微电子有限公司 | 平板显示设备及其制造方法 |
CN102077688A (zh) * | 2008-07-08 | 2011-05-25 | 日东电工株式会社 | 有机电致发光面板的制造方法 |
CN104347678A (zh) * | 2013-07-30 | 2015-02-11 | 乐金显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN104521331A (zh) * | 2012-08-07 | 2015-04-15 | 苹果公司 | 柔性显示器 |
US20150263300A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-09-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
CN105009188A (zh) * | 2013-02-01 | 2015-10-28 | 乐金显示有限公司 | 具有柔性显示器的电子装置及其制造方法 |
CN105989783A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-10-05 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示器背板组件、带该组件的显示设备及其制造方法 |
CN106910429A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性模组及其制作方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150009368A (ko) * | 2013-07-16 | 2015-01-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102270241B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2021-06-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
-
2017
- 2017-04-20 CN CN201710263577.5A patent/CN106875851A/zh active Pending
- 2017-11-09 US US15/808,775 patent/US10103351B1/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1690820A (zh) * | 2004-04-15 | 2005-11-02 | 日本电气株式会社 | 器件制造方法 |
CN102077688A (zh) * | 2008-07-08 | 2011-05-25 | 日东电工株式会社 | 有机电致发光面板的制造方法 |
CN101726905A (zh) * | 2008-10-29 | 2010-06-09 | 上海天马微电子有限公司 | 平板显示设备及其制造方法 |
CN104521331A (zh) * | 2012-08-07 | 2015-04-15 | 苹果公司 | 柔性显示器 |
CN105009188A (zh) * | 2013-02-01 | 2015-10-28 | 乐金显示有限公司 | 具有柔性显示器的电子装置及其制造方法 |
US20150263300A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-09-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
CN104347678A (zh) * | 2013-07-30 | 2015-02-11 | 乐金显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN105989783A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-10-05 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示器背板组件、带该组件的显示设备及其制造方法 |
CN106910429A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性模组及其制作方法 |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107403882A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示器的制备方法 |
CN109584720A (zh) * | 2017-09-28 | 2019-04-05 | 乐金显示有限公司 | 偏振板和包括其的柔性显示装置 |
US11016335B2 (en) | 2017-09-28 | 2021-05-25 | Lg Display Co., Ltd. | Polarizing plate and flexible display device including the same |
CN109584720B (zh) * | 2017-09-28 | 2021-05-14 | 乐金显示有限公司 | 偏振板和包括其的柔性显示装置 |
CN111095386A (zh) * | 2017-10-04 | 2020-05-01 | 株式会社日本显示器 | 显示装置 |
CN109782938A (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置的制作方法及显示装置 |
US10600998B2 (en) | 2017-11-14 | 2020-03-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing thereof |
CN108182879A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-06-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种可折叠显示面板的制备方法 |
WO2019109439A1 (zh) * | 2017-12-05 | 2019-06-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种可折叠显示面板的制备方法 |
CN108182879B (zh) * | 2017-12-05 | 2019-10-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种可折叠显示面板的制备方法 |
WO2019127161A1 (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 触控显示屏及其制作方法以及显示设备 |
CN111448539A (zh) * | 2017-12-27 | 2020-07-24 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 触控显示屏及其制作方法以及显示设备 |
CN110010663A (zh) * | 2018-01-05 | 2019-07-12 | 三星显示有限公司 | 柔性显示设备 |
CN107992237A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-05-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制作方法、制作显示面板的***及显示面板 |
CN108062185A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-05-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控组件及其制造方法、显示装置 |
CN107992237B (zh) * | 2018-01-31 | 2019-11-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制作方法、制作显示面板的***及显示面板 |
CN110277015B (zh) * | 2018-03-15 | 2021-10-26 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板及应用其的显示装置的组装方法 |
CN110277015A (zh) * | 2018-03-15 | 2019-09-24 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板及应用其的显示装置的组装方法 |
US11320932B2 (en) | 2018-04-26 | 2022-05-03 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Touch display panel and method for manufacturing the same, display device |
CN108415614A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板及其制备方法 |
CN110767083A (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | 上海和辉光电有限公司 | 一种支撑膜及其贴附方法、显示装置 |
CN112513960A (zh) * | 2018-07-27 | 2021-03-16 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109326610A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-02-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制造方法 |
CN109326610B (zh) * | 2018-09-19 | 2022-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制造方法 |
WO2020073381A1 (zh) * | 2018-10-08 | 2020-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled 显示装置的制作方法及 oled 显示装置 |
WO2021004051A1 (zh) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组、显示装置及制备方法 |
CN110429108B (zh) * | 2019-07-08 | 2021-04-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组、显示装置及制备方法 |
CN110429108A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-11-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组、显示装置及制备方法 |
CN110444682A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-11-12 | 昆山维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制备工艺与包含其的显示装置 |
CN110444682B (zh) * | 2019-07-25 | 2022-02-11 | 苏州清越光电科技股份有限公司 | 显示面板及其制备工艺与包含其的显示装置 |
CN111883474A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-03 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 显示装置及柔性显示面板的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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