CN111344148B - 覆盖膜 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其是聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜，为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内、并且即使在高速剥离时剥离强度也很少会提高，不会引起因剥离时的振动而导致的微小的电子部件的飞出、高速剥离时的覆盖膜的破裂之类的安装工序中的故障，高度透明且不会因与电子部件摩擦而引起白化。本发明的解决手段是提供一种覆盖膜，其特征在于，至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封的树脂的(D)热封层构成，(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成，(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中，1种的玻璃化转变温度为‑20℃～10℃，另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃～80℃。

Description

覆盖膜
技术领域
本发明涉及用于电子部件的包装体的覆盖膜。
背景技术
随着电子部件的小型化，关于所使用的电子部件，小型高性能化也得到发展，并且，在电子设备的组装工序中，在印刷基板上自动地对元件进行安装。表面安装用电子部件收纳于载带(carrier tape)，该载带是以能够与电子部件的形状相应地进行收纳的方式实施热成型而成的兜状部(pocket)被连续地形成而成。在收纳电子部件之后，作为盖材料而使覆盖膜与载带的上表面重叠，利用加热后的密封条在长度方向上连续地对覆盖膜的两端进行热封而形成包装体。作为覆盖膜的材料，使用以双轴延伸后的聚酯膜为基材对热塑性树脂的热封层进行层叠而成的材料等。作为所述载带，主要使用热塑性树脂的聚苯乙烯、聚碳酸酯制的载带。
近年来，电容器、电阻器、IC、LED、连接器、切换元件等各式各样的电子部件的微小化、轻量化、薄型化得到显著发展，为了从所述包装体取出所收纳的电子部件而将覆盖膜剥离时要求的性能变得比以往更加严格。
随着近年来的表面安装技术的大幅提高，利用上述载带包装体输送等的电子部件实现了更高的性能及小型化。这种电子部件有时会因载带包装体输送时的振动导致电子部件与载带凸起内表面、覆盖膜的内侧表面摩擦产生静电而破损。另外，有时因使覆盖膜从载带剥离时产生的静电等也产生同样的事态。因此，针对载带及覆盖带的静电对策成为最重要的课题。
有时在电子部件收纳于包装体的状态下对部件的有无、部件的收纳方向、引线的缺损或弯折进行检查。近年来，随着电子部件的小型化，针对收纳于包装体的部件的检查，覆盖膜需要极高的透明性。并且，在刚实施热封之后或输送环境中，对于电子部件与覆盖膜的热封层之间产生的摩擦，有时也因热封面白化而妨碍检查，除了所述的透明性以外，还要求抑制热封面的磨削。
作为针对热封面的磨削的对策，可以举出在EVA系的热封层上添加0.1质量％～50质量％的二氧化硅粒子以使得微小粒子从热封层的表面突出而不使部件与热塑性树脂接触的方法、或者在热封层添加氧化锡、氧化锌之类的导电性微粒以外还将热封面的表面粗糙度Rz设为1.0μm以上的方法(参照专利文献1～6)。然而，通过这种方法，即使能抑制因与电子部件摩擦而导致的覆盖膜的热封面的磨削，透明性也显著降低，有时无法满足要求的性能，以往因与电子部件的摩擦所导致的覆盖膜的热封面的磨削并未作为课题而研究。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-207988号公报。
专利文献2：日本特开平9-201922号公报。
专利文献3：日本特开平10-95448号公报。
专利文献4：日本特开2006-219137号公报。
专利文献5：日本特开平8-258888号公报。
专利文献6：日本特许第5983902号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其是聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜，为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内、并且即使在高速剥离时剥离强度也很少会提高，不会引起因剥离时的振动而导致的微小的电子部件的飞出、高速剥离时的覆盖膜的破裂之类的安装工序中的故障，高度透明且不会因与电子部件摩擦而引起白化。
用于解决课题的手段
本发明的发明人等针对所述课题进行了潜心研究，结果发现：通过设置由具有特定组成的热塑性树脂构成的热封层，能够获得克服了本发明的课题的覆盖膜，由此完成了本发明。
即，本发明是一种覆盖膜，其特征在于，其至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封于载带的热塑性树脂的(D)热封层构成，构成(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成。
所述(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中，优选1种的玻璃化转变温度为-20℃～10℃，更优选为-20℃～0℃，进一步优选为-10℃～0℃。另外，优选另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃～80℃，更优选为40℃～70℃，进一步优选为50℃～70℃。另外，优选地，相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物，玻璃化转变温度较高的(甲基)丙烯酸酯共聚物为100质量份～400质量份，而且，相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物，酰肼基化合物为1质量份～3质量份。
优选地，在形成所述(D)热封层的(甲基)丙烯酸酯共聚物所含有的酰肼基化合物中，酰肼基化合物的碳链为1～4。
优选地，所述(B)中间层由聚烯烃系树脂形成，(C)粘接层由含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯系树脂和乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物形成、或者由含有15质量％～35质量％的源自芳香族乙烯基化合物的单体单元的芳香族乙烯基-共轭二烯共聚物的氢化物形成、或者含有75质量％～91质量％的源自乙烯的单体单元的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物形成。
优选地，所述(D)热封层中含有导电材料，并且，导电材料的形状由针状、球状的微粒的任一者或者它们的组合构成。作为该导电材料的其他实施方式，优选为碳纳米材料。
另一方面，本发明包含将所述覆盖膜用作由热塑性树脂构成的载带的盖材料的电子部件包装体。
发明的效果
本发明能够获得一种覆盖膜，其是聚苯乙烯以及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜，为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内，不会因剥离时的振动而引起微小的电子部件飞出之类的安装工序中的故障，透明度较高、并且不会因与电子部件摩擦而引起白化。
附图说明
图1是示出本发明的覆盖膜的层状结构的一例的剖面图。
图2是示出本发明中使用的二酰肼基化合物的一例的结构式。
具体实施方式
本发明的覆盖膜至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及(D)热封层构成。图1中示出了本发明的覆盖膜的结构的一例。(A)基材层是由双轴延伸聚酯、或双轴延伸尼龙构成的层，可以特别优选地采用双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及双轴延伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、双轴延伸的6,6-尼龙、6-尼龙。作为双轴延伸PET、双轴延伸PEN、双轴延伸6,6-尼龙、6-尼龙，除了通常采用的材料以外，还可以采用涂敷或炼入有用于抗静电处理的抗静电剂的材料、或实施了电晕处理、易粘接处理等的材料。若基材层过薄，则覆盖膜本身的拉伸强度降低，因此，在将覆盖膜剥离时容易产生“膜的破裂”。另一方面，若基材层过厚，则不仅会导致针对载带的热封性降低，而且还会导致成本提升，因此，通常可以优选地采用12μm～25μm的厚度的基材层。
在本发明中，可以在(A)基材层的单面隔着锚固涂层而层叠设置(B)中间层。作为构成(B)中间层的树脂，可以特别优选地采用具有柔软性且有适度的刚性、常温下的撕裂强度优异的直链状低密度聚乙烯(以下，表示为LLDPE)，特别是由于采用密度为0.880～0.925(×103kg/m3)的范围的树脂而难以因热封时的热或压力引起中间层树脂从覆盖膜端部溢出，因此，不仅难以产生热封时的镘刀(trowel)的污垢，而且，当对覆盖膜进行热封时，中间层软化而使得热封镘刀的擦痕缓和，因此，将覆盖膜剥离时能够容易地获得稳定的剥离强度。
LLDPE中包括借助齐格勒型催化剂聚合而成的物质、以及借助茂金属系催化剂聚合而成的物质(以下，表示为m-LLDPE)。由于m-LLDPE的分子量分布控制得较窄，因此，具有特别高的撕裂强度，作为本发明的(B)中间层，特别优选采用m-LLDPE。
上述的m-LLDPE是作为共聚单体而碳数为3以上的烯烃，优选碳数为3～18的直链状、分支状、由芳香核取代的α-烯烃与乙烯的共聚物。作为直链状的单烯烃，例如能举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯等。另外，作为分支状单烯烃，例如能举出3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。另外，作为由芳香核取代的单烯烃，能举出苯乙烯等。可以单独使用上述共聚单体或组合使用2种以上的上述共聚单体，上述共聚单体可以与乙烯共聚。对于该共聚，可以使丁二烯、异戊二烯、1,3-己二烯、二环戊二烯、5-亚乙基-2-降冰片烯等多烯类进行共聚。
所述(B)中间层的厚度一般为5μm～50μm，优选为10μm～40μm。当(B)中间层的厚度小于5μm时，难以获得将覆盖膜热封于载带时使得热封镘刀的擦痕缓和的效果。另一方面，若超过50μm则覆盖膜的总厚度较厚，因此，有时将覆盖膜热封于载带时难以获得充分的剥离强度。
本发明的覆盖膜在(B)中间层与(D)热封层之间设置有(C)粘接层。用于该(C)粘接层的热塑性树脂由含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯系树脂和乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物、或者芳香族乙烯基的含量为15质量％～35质量％的芳香族乙烯基-共轭二烯共聚物的氢化物、或者含有75质量％～91质量％的烯烃成分的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的任一种或它们的组合构成。其中，对于由15质量％～35质量％的比率的苯乙烯构成的苯乙烯-异戊二烯共聚合树脂的氢化物、苯乙烯-丁二烯共聚合树脂的氢化物而言，将覆盖膜剥离时的剥离强度的偏差较小，从而可以优选采用上述物质。
(C)粘接层的厚度通常为0.1μm～15μm，优选为0.1μm～10μm的范围。当(C)粘接层的厚度小于0.1μm时，有时将覆盖膜热封于载带时并未显示出充分的剥离强度。另一方面，在(C)粘接层的厚度超过15μm的情况下，有可能在将覆盖膜剥离时产生剥离强度的偏差。此外，该(C)粘接层通常通过挤压制膜而形成，但在通过涂敷法形成的情况下，这里所谓的厚度是指干燥后的厚度。
为了防止将覆盖膜卷绕时的结块(blocking)，(C)粘接层中可以添加球状或破碎形状的丙烯酸系粒子或苯乙烯系粒子、硅酮系粒子等有机系粒子、或滑石粒子、二氧化硅粒子、云母粒子、碳酸钙、碳酸镁等无机粒子。特别是添加丙烯酸系粒子或二氧化硅粒子时的透明性很少会下降，从而可以更优选地采用这些物质。根据粒子的质量分布曲线而获得的最大频率直径优选为1μm～10μm，更优选为2μm～7μm。当最大频率直径小于1μm时，有时无法充分地表现出因粒子的添加而实现的防结块效果。另一方面，在超过10μm的情况下，防结块的效果良好，但为了防止结块而需要大量添加上述粒子，从而导致成本提升、或者在覆盖膜的热封层表面产生目视可见的凹凸，因此有可能导致覆盖膜的外观受损。(C)粘接层中的微粒的质量分率优选为0质量％～15质量％，更优选为5质量％～10质量％。若添加量处于该范围内，则透明性和热封性、以及防结块效果均能实现平衡。
本发明的覆盖膜在(C)粘接层的表面上形成有(D)热封层。(D)热封层的热塑性树脂为(甲基)丙烯酸酯共聚物。作为(甲基)丙烯酸酯共聚物，可以是含有丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸环己酯等甲基丙烯酸酯等至少一种以上的树脂，也可以是上述两种以上的物质共聚而成的树脂。
构成(D)热封层的(甲基)丙烯酸酯共聚物由2种不同的玻璃化转变温度的(甲基)丙烯酸酯共聚物构成。1种的玻璃化转变温度优选为-20℃～10℃，更优选为-10℃～0℃。当小于-20℃时，在将覆盖膜剥离时有可能产生剥离强度的偏差，并且有时还会因收纳于载带内的电子部件附着于覆盖带的(D)热封层的故障、与电子部件的摩擦而引起白化。另一方面，在超过10℃的情况下，无法获得形成热封层的(甲基)丙烯酸酯共聚物的弹性，有可能因与电子部件的摩擦而引起白化。
另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度优选为40℃～80℃，更优选为50～70℃。当小于40℃时，(D)热封层的弹性下降，从而同上所述，有可能因与电子部件的摩擦而引起白化。另一方面，在玻璃化转变温度超过80℃的情况下，(D)热封层的造膜变得不稳定，有时因与电子部件的摩擦而引起白化。
所述玻璃化转变温度通过示差扫描热量测定(DSC)而决定。该装置采用日本珀金尼尔默有限公司(Perkinelmer Japan)制的输入补偿型DSC8500，在封入有氮气的环境下将5mg的试样量的(甲基)丙烯酸酯共聚物投入至铝制锅，然后实施骤冷至-40℃，然后，以1分钟10度的升温速度每隔0.01秒钟而获得数据。随着温度的升高，读取并决定基准线与向吸热侧变化的拐点处的切线的交点作为玻璃化转变温度。
关于2种(甲基)丙烯酸酯共聚物的混合比率，相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物，玻璃化转变温度较高的(甲基)丙烯酸酯共聚物优选为100质量份～400质量份。当小于100质量份时，热封层的弹性下降，从而同上所述，有时因与电子部件的摩擦而引起白化。另一方面，在超过400质量份的情况下，(D)热封层的造膜变得不稳定，有时因与电子部件的摩擦而引起白化。
(D)热封层中混合有酰肼基化合物。该酰肼基化合物一般包括单酰肼基化合物、二酰肼基化合物，但出于使得(甲基)丙烯酸酯共聚物彼此交联的目的，优选为图2所示的二酰肼基化合物。二酰肼基化合物包括碳链相当于C1(表示碳链为1)的丙二酸二酰肼基、相当于C2的琥珀酸二酰肼基、相当于C3的戊二酸二酰肼基、相当于C4的己二酸二酰肼基、相当于C8的癸二酸二酰肼基。
构成所述酰肼基化合物的碳链优选为C1～C4。在超过C4的情况下，缺乏反应性，有可能无法获得热封层的充分的弹性，有时因与电子部件的摩擦而引起白化。
关于构成(D)热封层的酰肼基化合物的混合比率，相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物，优选为1质量份～3质量份。当小于1质量份时，并未与(甲基)丙烯酸酯共聚物充分发生反应，有可能因与电子部件的摩擦而引起白化。另一方面，在超过3质量份的情况下，(D)热封层的弹性提高，在将覆盖膜剥离时有可能产生剥离强度的偏差。
(D)热封层中可以含有导电性氧化锡粒子、导电性氧化锌粒子、导电性氧化钛粒子的至少一种。其中，因使用掺杂有锑或磷、镓的氧化锡而使得导电性提高，另外，透明性很少会下降，因此，可以更优选地采用上述物质。导电性氧化锡粒子、导电性氧化锌粒子、导电性氧化钛粒子可以采用球状、或针状的粒子。特别是在采用掺杂有锑的针状的氧化锡的情况下，能够获得具有特别好的抗静电性能的覆盖膜。关于添加量，相对于100质量份的构成(D)热封层的热塑性树脂，通常为100质量份～1000质量份，优选为200质量份～800质量份。在导电性粒子的添加量小于100质量份的情况下，有可能无法获得(D)热封层侧的表面电阻值为10的12次方Ω以下的覆盖膜，若超过1000质量份，则热塑性树脂的量相对减少，因此，有可能难以获得基于热封的充分的剥离强度。
(D)热封层中可以含有碳纳米管、碳纳米纤维的至少一种碳纳米材料。其中，优选纵横比为10～10000的碳纳米管。相对于100质量份的构成(D)热封层的热塑性树脂，向(D)热封层的添加量为0.5质量份～15质量份，优选为3质量份～10质量份。在添加量小于0.5质量份的情况下，无法充分获得因添加碳纳米材料而带来的赋予导电性的效果，另一方面，若超过15质量份，则不仅会导致成本提升，而且还会导致覆盖膜的透明性下降，因此，难以透过覆盖膜而对收纳元件进行检查。
(D)热封层的厚度为0.1μm～5μm，优选为0.1μm～3μm，更优选为0.1μm～0.5μm的范围。当热封厚度小于0.1μm时，有时(D)热封层并未表现出充分的剥离强度。另一方面，在热封层的厚度超过5μm的情况下，不仅会导致成本提升，而且在将覆盖膜剥离时还容易产生剥离强度的偏差。
制作上述覆盖膜的方法并未特别限定，可以采用一般的方法。例如，预先将聚氨酯、聚酯、聚烯烃、聚乙烯亚胺等的粘接剂涂敷于(A)基材层的双轴延伸聚酯膜表面，将作为(B)中间层的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物从T型模具挤出并涂敷于锚固涂敷剂的涂敷面，由此形成包括(A)基材层以及(B)中间层的双层膜。并且，例如能够利用凹版涂敷机、反向涂敷机、吻合式涂敷机、气刀涂敷机、迈耶棒式涂敷机、浸渍涂敷机等将本发明的(C)粘接层涂敷于(B)中间层的表面。此时，优选在涂敷之前对(B)中间层表面进行电晕处理或臭氧处理，特别优选进行电晕处理。并且，在涂敷于(B)中间层的(C)粘接层的上方，例如利用凹版涂敷机、反向涂敷机、吻合式涂敷机、气刀涂敷机、迈耶棒式涂敷机、浸渍涂敷机等涂敷构成(D)热封层的树脂组合物，由此能够获得作为目标物的覆盖膜。
作为其他方法，也可以预先通过T型模具浇铸法、或吹塑法等而制作(B)中间层以及(C)粘接层，并通过借助聚氨酯、聚酯、聚烯烃等的粘接剂使得(A)基材层的双轴延伸聚酯膜与各膜粘接的干式层叠法而能够获得包括(A)基材层的双轴延伸聚酯膜以及(B)中间层、(C)粘接层的膜，并且，通过将(D)热封层涂敷于(C)粘接层的表面，还能够获得作为目标物的覆盖膜。
并且，作为其他方法，还可以通过夹层层叠法而获得作为目标物的覆盖膜。即，通过T型模具浇铸法或吹塑法等而制作构成(C)粘接层的膜。接下来，将以熔融的m-LLDPE为主成分的树脂组合物供给至该(C)粘接层的膜与(A)基材层膜之间而形成(B)中间层并进行层叠，由此获得作为目标物的覆盖膜的由(A)基材层、(B)中间层以及(C)粘接层构成的膜，并且将(D)热封层涂敷于粘接层侧的表面，由此获得作为目标物的膜。在该方法的情况下，也与所述方法相同，一般使用在(A)基材层膜的层叠的那侧的表面涂敷有粘接剂的结构。
除了所述工序以外，可以根据需要而对覆盖膜的(A)基材层进行抗静电处理。作为抗静电剂，例如可以利用使用了凹版辊的辊涂机、唇涂机、喷射器等对阴离子系、阳离子系、非离子系、甜菜碱系等界面活性剂型抗静电剂、或高分子型抗静电剂以及分散至粘合剂的导电材料等进行涂敷。另外，为了均匀地涂敷上述抗静电剂，优选在进行抗静电处理之前对膜表面进行电晕放电处理或臭氧处理，特别优选电晕放电处理。
覆盖膜用作电子部件的收纳容器即载带的盖材料。载带是指具有用于收纳电子部件的兜状部的宽度为8mm至100mm左右的带状物。在将覆盖膜作为盖材料而进行热封的情况下，构成载带的材质并未特别限制，可以使用市场上销售的材料，例如可以使用聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。在针对热封层使用丙烯酸系树脂的情况下，优选采用与聚苯乙烯及/或聚碳酸酯的载带的组合。载带可以采用通过将炭黑或碳纳米管炼入树脂中而赋予导电性的材料、炼入有抗静电剂或导电填充剂的材料、或者将丙烯酸等的有机粘合剂中分散有界面活性剂型的抗静电剂或聚吡咯、多硫基噻吩等导电物的涂敷液涂敷于表面而赋予抗静电性的材料。
例如在将电子部件等收纳于载带的电子部件收纳部以后，将覆盖膜作为盖材料而连续地对覆盖膜的长边方向的两个边缘部进行热封包装并卷绕于卷轴，由此能够获得收纳有电子部件的包装体。包装为该形态而对电子部件等进行保管、输送。利用设置于载带的长边方向的边缘部的载带输送用的称为链轮孔(sprocket hole)的孔，对收纳有电子部件等的包装体进行输送并间歇地撕揭覆盖膜，利用部件安装装置确认电子部件等的存在、方向、位置并将其取出，由此进行向基板的安装。
并且，在撕揭覆盖膜时，若剥离强度过小则会从载带剥落，收纳元件有可能会脱落，若剥离强度过大则相对于载带的剥离变得困难，并且在将覆盖膜剥离时有可能破裂，因此，在以120℃～220℃的温度进行热封的情况下，优选具有0.05N～1.0N的剥离强度，并且优选剥离强度的偏差小于0.4N。
[实施例]
以下，利用实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限定于这些实施例。在实施例及比较例中，对于(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及(D)热封层采用以下树脂原料。
((A)基材层的树脂)
(a-1)基材：E-5100(东洋纺公司制)，双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯膜，厚度为16μm。
((B)中间层的树脂)
(b-1)m-LLDPE：UMELITE 2040F(宇部丸善聚乙烯公司制)，MFR4.0g/10min(测定温度为190℃，载荷为2.16kgf)，密度为0.904×103kg/m3。
((C)粘接层的树脂)
(c-1-1)树脂：Tuftec H1041(旭化成化学品公司制)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂(SEBS)，源自苯乙烯的单体单元的含量(以下，称为苯乙烯成分的含量)为30质量％。
(c-1-2)树脂：Denka Clearen(电化公司制)，由苯乙烯嵌段-苯乙烯和丁二烯之锥形嵌段-苯乙烯嵌段构成的嵌段共聚物，苯乙烯成分的含量为84质量％。
(c-1-3)树脂：TR Resin(JSR公司制)，苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，苯乙烯成分的含量为43质量％。
(c-1-4)树脂：Tafmer A(三井化学公司制)，乙烯-1-丁烯无规共聚物。
(c-1-5)树脂：Toyo styrol E640N(东洋苯乙烯公司制)，耐冲击性聚苯乙烯。
(c-1-6)树脂：EVAFLEX V5711(三井杜邦聚合化学公司制)，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)，源自乙烯的单体单元的含量为90质量％。
((C)粘接层中的微粒)
(c-2)微粒：PEX-ABT-16(东京油墨公司制)，滑石、二氧化硅母料(滑石为5质量％，二氧化硅为45质量％，低密度聚乙烯为50质量％)。
((D)热封层的树脂)
(d-1-1)树脂：NK POLYMER-EC-242(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为60℃，不含有酰肼基化合物。
(d-1-2)树脂：NK POLYMER-EC-300(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为0℃，相对于100质量份的丙烯酸树脂含有3质量份的碳链为4的酰肼基化合物。
(d-1-3)树脂：NK POLYMER-EC-301(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为-10℃，相对于100质量份的丙烯酸树脂含有1质量份的碳链为4的酰肼基化合物。
(d-1-4)树脂：NK POLYMER-EC-302(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为-10℃，相对于100质量份的丙烯酸树脂含有3质量份的碳链为4的酰肼基化合物。
(d-1-5)树脂：NK POLYMER-EC-303(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为-10℃，相对于100质量份的丙烯酸树脂含有5质量份的碳链为4的酰肼基化合物。
(d-1-6)树脂：NK POLYMER-EC-306(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为-10℃，相对于100质量份的丙烯酸树脂含有3质量份的碳链为8的酰肼基化合物。
(d-1-7)树脂：NK POLYMER-EC-307(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为-10℃，相对于100质量份的丙烯酸树脂含有3质量份的碳链为1的酰肼基化合物。
(d-1-8)树脂：NK POLYMER-EC-302NC(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为-10℃，不含有酰肼基化合物。
(d-1-9)树脂：NK POLYMER-EC-310(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为10℃，相对于100质量份的丙烯酸树脂含有3质量份的碳链为4的酰肼基化合物。
(d-1-10)树脂：NK POLYMER-EC-311(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为-20℃，相对于100质量份的丙烯酸树脂含有3质量份的碳链为4的酰肼基化合物。
(d-1-11)树脂：NK POLYMER-EC-312(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为60℃，相对于100质量份的丙烯酸树脂含有3质量份的碳链为4的酰肼基化合物。
(d-1-12)树脂：NK POLYMER-EC-24(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为80℃，不含有酰肼基化合物。
(d-1-13)树脂：NK POLYMER-EC-2424(新中村化学公司制)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物乳液，固态成分浓度为36质量％，玻璃化转变温度为40℃，不含有酰肼基化合物。
(添加至(D)热封层的导电剂)
(d-2-1)导电剂：SN-100D(石原产业公司制)，球状锑掺杂氧化锡，数量平均长径为0.1μm，水分散类型，固态成分浓度为30质量％。
(d-2-2)导电剂：FS-10D(石原产业公司制)，针状锑掺杂氧化锡，数量平均长径为2μm，水分散类型，固态成分浓度为20质量％。
(d-2-3)导电剂：DCNT240D-1(大同涂料公司制)，碳纳米管，固态成分浓度为1wt.％。
(添加至(D)热封层的无机填充剂)
(d-3-1)无机填充剂：W630(赢创公司(Evonik)制)，球状氧化铝，数量平均长径为0.1μm，水分散类型，固态成分浓度为30质量％。
(实施例1)
作为构成(C)粘接层的树脂而在滚筒中预掺混80质量％的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物的氢化树脂(旭化成化学品公司制，“Tuftec H1041”，苯乙烯成分的含量为30质量％)、以及20质量％的滑石、二氧化硅母料(东京油墨公司制，“PEX-ABT-16”)，利用直径为40mm的单轴挤压机以200℃的温度进行混练，以每分钟20m的线速度而获得构成粘接层的树脂组合物。将该树脂组合物以及作为构成(B)中间层的烯烃系树脂的茂金属系直链状低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司制，“UMELITE 2040F”)分别从单轴挤压机挤出，并利用多歧管T型模具进行层叠挤压，由此获得(C)粘接层厚度为10μm、所述(B)中间层的厚度为20μm的双层膜。接下来，在作为(A)基材层的双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(厚度为16μm，东洋纺公司制，“E-5100”)的一面，使用含有作为主剂的聚酯系树脂(东洋莫顿公司制，“LIOSTAR1000”)、作为硬化剂的主成分为六亚甲基二异氰酸酯/异佛尔酮二异氰酸酯(东洋莫顿公司制，“LIOSTAR500H”)的二液硬化型的粘接剂，通过凹版印刷法形成干燥后的厚度为3μm的锚固涂层，并利用干式层叠法与所述双层膜的(B)中间层面贴合。在对(C)粘接层表面进行电晕处理以后，以使得干燥后的厚度达到0.3μm的方式对含有5质量％的混合有酰肼基化合物的甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物[(d-1-2)树脂乳液]、15质量％的甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯无规共聚物[(d-1-1)树脂乳液]、80质量％的导电剂[(d-2-1)导电性填充剂分散液]的溶液进行涂敷而形成(D)热封层，由此能够获得图1所示的结构的电子部件的载带用覆盖膜(附图中未示出锚固涂层)。
(实施例2～19、比较例1～4)
除了利用表1～3中记载的树脂等原料形成(C)粘接层以及(D)热封层以外，与实施例1同样地制作了覆盖膜。
(比较例5)
除了未设置(C)粘接层、将(B)中间层的厚度设为30μm、且形成(D)热封层以外，与实施例1同样地制作了覆盖膜。
(比较例6)
除了未设置(B)中间层、利用表2中记载的原料形成(C)粘接层、将其厚度设为30μm、且形成(D)热封层以外，与实施例1同样地制作了覆盖膜。
<评价方法>
针对各实施例及各比较例中制作的电子部件的载带用覆盖膜进行了以下所示的评价。表1～3中分别汇总示出了它们的结果。
(1)雾值
基于JIS K 7105:1998的测定法A并利用积分球式测定装置而测定了雾值。在表1～3的雾值的一栏中示出了结果。
(2)密封性
使用包带机(涩谷工业公司，ETM-480)，以0.5mm×2的密封头部宽度、32mm的密封头部长度、0.1MPa的密封压力、4mm的进给长度、0.1秒的密封时间×8次、密封镘刀温度的140℃至190℃的10℃的间隔，将宽度为5.5mm的覆盖膜热封于宽度为8mm的聚碳酸酯制载带(电气化学工业公司制)、以及聚苯乙烯制载带(电气化学工业公司制)。在温度为23℃、相对湿度为50％的环境下放置24小时以后，同样地在温度为23℃、相对湿度为50％的环境下以每分钟300mm的速度、170°～180°的剥离角度将覆盖膜剥离，在140℃至190℃的密封镘刀温度下以10℃的间隔热封时的平均剥离强度处于0.3N～0.9N的范围则表示为“优”，虽然存在平均剥离强度为0.3N～0.9N的区域的密封镘刀温度范围但在140℃至190℃的密封镘刀温度下以10℃的间隔热封时的平均剥离强度脱离0.3N～0.9N的范围的密封镘刀温度范围则表示为“良”，在任何密封镘刀温度下平均剥离强度均未落入0.3N～0.9N的区域则表示为“不良”。在表1～3中的密封性一栏示出了结果。
(3)剥离强度的偏差
以使得相对于聚苯乙烯制载带(电气化学工业公司制)的剥离强度达到0.4N的方式进行了热封。以与所述(2)密封性相同的条件将覆盖膜剥离。从剥离方向上将100mm的覆盖膜剥离时获得的图表导出剥离强度的偏差。剥离强度的偏差为0.2N以下则标记为“优”，剥离强度的偏差为0.2至0.4N则标记为“良”，剥离强度的偏差大于0.4N则标记为“不良”。在表1～3中的剥离强度的偏差一栏示出了结果。
(4)与电子部件的摩擦试验
在温度为23℃、相对湿度为50％的环境下，将电子部件(德州仪器公司，SOT-223-6：6.45mm×3.45mm×1.80mm)装填至聚碳酸酯制载带(电气化学工业公司制)，然后以190℃的温度对覆盖带进行热封而制作20cm的胶带切割试样。将胶带切割试样的单侧固定于振动试验机(AS-ONE公司，环境振动测试仪CV-101(ENVIRONMENTAL VIBRATION TESTER CV-101))，以20Hz的频率、1.5G的加速度、2mm的振幅、1分钟的时间实施了与电子部件的摩擦振动试验。覆盖带的热封面未产生伤痕则表示为“优”，在电子部件的四角中的1处部位产生伤痕则表示为“良”，在2处以上的部位产生伤痕则表示为“不良”。在表1～3中的与电子部件的摩擦试验一栏示出了结果。
(5)剥离强度的经时稳定性
在与所述(3)密封性相同的条件下，以使得剥离强度达到0.4N的方式进行了热封。在60℃的温度、10％的相对湿度、以及60℃的温度、95％的相对湿度的环境下投入7天，取出后在23℃的温度、50％的相对湿度的环境下放置24小时，然后，同样在23℃的温度、50％的相对湿度的环境下进行了剥离强度的测定。在与所述(3)密封性相同的条件下实施了剥离强度的测定。平均剥离强度处于0.4±0.1N的范围则表示为“优”，处于0.4±0.2N的范围则表示为“良”，上述以外的平均剥离强度则表示为“不良”。在表1～3中的剥离强度的经时稳定性一栏示出了结果。
(6)表面电阻值
使用三菱化学公司的Hiresta UP MCP-HT450，通过JIS K 6911的方法以23℃的环境温度、50％RH的环境湿度以及10V的施加电压对热封层表面的表面电阻值进行了测定。在表1～3中的表面电阻值一栏示出了结果。
Figure BDA0002459595310000161
Figure BDA0002459595310000171
Figure BDA0002459595310000181
附图标记的说明
1：覆盖膜。
2：基材层。
3：中间层。
4：粘接层。
5：热封层。

Claims (20)

1.一种覆盖膜，其特征在于，
其至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封的树脂的(D)热封层构成，
构成(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成，
(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中，1种的玻璃化转变温度为-20℃～10℃，另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃～80℃，
相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物，玻璃化转变温度较高的(甲基)丙烯酸酯共聚物为100质量份～400质量份。
2.根据权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，
(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中，1种的玻璃化转变温度为-10℃～0℃，另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为50℃～70℃。
3.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，
相对于100质量份的玻璃化转变温度较低的(甲基)丙烯酸酯共聚物，酰肼基化合物为1质量份～3质量份。
4.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，
在形成所述(D)热封层的(甲基)丙烯酸酯共聚物所含有的酰肼基化合物中，酰肼基化合物的碳链为1～4。
5.根据权利要求3所述的覆盖膜，其特征在于，
在形成所述(D)热封层的(甲基)丙烯酸酯共聚物所含有的酰肼基化合物中，酰肼基化合物的碳链为1～4。
6.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(B)中间层由聚烯烃系树脂形成，(C)粘接层由含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯系树脂和乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物形成、或者由含有15质量％～35质量％的源自芳香族乙烯基化合物的单体单元的芳香族乙烯基-共轭二烯共聚物的氢化物形成、或者由含有75质量％～91质量％的源自乙烯的单体单元的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物形成。
7.根据权利要求3所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(B)中间层由聚烯烃系树脂形成，(C)粘接层由含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯系树脂和乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物形成、或者由含有15质量％～35质量％的源自芳香族乙烯基化合物的单体单元的芳香族乙烯基-共轭二烯共聚物的氢化物形成、或者由含有75质量％～91质量％的源自乙烯的单体单元的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物形成。
8.根据权利要求4所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(B)中间层由聚烯烃系树脂形成，(C)粘接层由含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯系树脂和乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物形成、或者由含有15质量％～35质量％的源自芳香族乙烯基化合物的单体单元的芳香族乙烯基-共轭二烯共聚物的氢化物形成、或者由含有75质量％～91质量％的源自乙烯的单体单元的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物形成。
9.根据权利要求5所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(B)中间层由聚烯烃系树脂形成，(C)粘接层由含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯系树脂和乙烯-α-烯烃无规共聚物的树脂组合物形成、或者由含有15质量％～35质量％的源自芳香族乙烯基化合物的单体单元的芳香族乙烯基-共轭二烯共聚物的氢化物形成、或者由含有75质量％～91质量％的源自乙烯的单体单元的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物形成。
10.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(D)热封层中含有导电材料，并且，导电材料的形状由针状、球状的微粒的任一者或者它们的组合构成。
11.根据权利要求3所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(D)热封层中含有导电材料，并且，导电材料的形状由针状、球状的微粒的任一者或者它们的组合构成。
12.根据权利要求4所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(D)热封层中含有导电材料，并且，导电材料的形状由针状、球状的微粒的任一者或者它们的组合构成。
13.根据权利要求5、7～9中任一项所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(D)热封层中含有导电材料，并且，导电材料的形状由针状、球状的微粒的任一者或者它们的组合构成。
14.根据权利要求6所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(D)热封层中含有导电材料，并且，导电材料的形状由针状、球状的微粒的任一者或者它们的组合构成。
15.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(C)粘接层、或(D)热封层含有导电材料，并且，导电材料为碳纳米材料。
16.根据权利要求3所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(C)粘接层、或(D)热封层含有导电材料，并且，导电材料为碳纳米材料。
17.根据权利要求4所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(C)粘接层、或(D)热封层含有导电材料，并且，导电材料为碳纳米材料。
18.根据权利要求5、7～9中任一项所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(C)粘接层、或(D)热封层含有导电材料，并且，导电材料为碳纳米材料。
19.根据权利要求6所述的覆盖膜，其特征在于，
所述(C)粘接层、或(D)热封层含有导电材料，并且，导电材料为碳纳米材料。
20.一种电子部件包装体，其特征在于，
将权利要求1～19中任一项所述的覆盖膜用作由热塑性树脂构成的载带的盖材料。
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