JPH09207988A - 電子部品搬送体用カバ−テ−プ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品搬送用テ−プ本体の孔または凹部に電
子部品を収納し、孔または凹部を接着剤付きカバ−テ−
プで蓋閉した電子部品搬送体を長期にわたり保存して
も、電子部品のカバ−テ−プへの付着を確実に防止で
き、しかもカバ−テ−プの透明性を充分に保持させてそ
の包装状態でも電子部品の観察や光学的検査等を支障な
く行い得る電子部品搬送体用カバ−テ−プを提供する。 【解決手段】接着剤層２上に、微小粒子３とバインダ−
４とからなり、かつ微小粒子３が表面から突出されてな
る付着防止膜３４が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に実装さ
れるICやコンデンサ−等の電子部品の包装・搬送に使用
される電子部品搬送体のカバ−テ−プに関するものであ
る。

【従来の技術】

【０００２】IC等の電子部品を回路基板に実装するに
は、電子部品を包装して実装工場に搬送し、搬送体を自
動装着機にセットし、搬送体から電子部品を真空ノズル
等によりピックアップし、センタリングのうえ、マウン
ティングしている。上記電子部品搬送体としては、テ−
プ状担持体に長手方向に等間隔に孔を設けた電子部品搬
送用テ−プ本体（通常、厚紙製）の孔に電子部品を収納
し、この本体の両面から孔をカバ−テ−プで蓋閉するサ
ンドイッチ状搬送体や、テ−プ状担持体に長手方向に等
間隔に凹部（ポケット）を設けた電子部品搬送用テ−プ
本体（通常、プラスチックフィルム製）の孔に電子部品
を収納し、その凹部をカバ−テ−プで蓋閉するエンボス
状搬送体等の所謂テ−ピング方式が多用されている。

【０００３】上記のカバ−テ−プにおいては、搬送用テ
−プ本体に対しては良好な接着性を有しながら、電子部
品に対しては非接着性であることが要求され、通常、片
面に熱可塑性のヒ−トシ−ル型接着剤層を設けたものが
使用されている（片面粘着テ−プに搬送用テ−プ本体の
孔または凹部の巾よりもやや広い巾のフィルムを貼着し
たもの、基材テ−プの片面に前記フィルム巾部分を除い
て粘着材を塗布したもの等も知られているが、製造工数
が多く、特に狭巾カバ−テ−プ（２０ｍｍ以下）では、
非粘着部分の寸法精度を高くしなければならず、製造が
困難であり、高コストである）。

【０００４】しかしながら、片面にヒ−トシ−ル型接着
剤層を設けたカバ−テ−プにおいては、テ−ピング速度
の高速化のもとでも、接着不良なく熱融着し得るよう
に、比較的軟化点の低い接着剤（ビカット軟化点１００
℃以下）を使用することが要求され、かかる低軟化点の
接着剤層では、電子部品を上記搬送体による包装状態で
長期にわたり保存すると、電子部品がヒ−トシ−ル型接
着剤層に付着することがあり、かかる付着状態のもとで
は、電子部品装着工程でカバ−テ−プを剥離除去する際
にその付着電子部品がカバ−テ−プと共に取り去られて
安定・確実な供給・装着を保証し難い。そこで、カバ−
テ−プへの電子部品の付着を防止するために、ヒ−トシ
−ル型にブロッキング防止剤（例えば、シリカ粒子）を
添加したり、ヒ−トシ−ル型接着剤層の表面にマット処
理により凹凸を付することが知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来技術では、カバ−テ−プの顕著な曇りが余儀なく
され、カバ−テ−プを透視しての電子部品の観察や光学
的検査が困難となる。この観察等を確実に行うには、ヘ
イズ７０％以下で光線透過率５０％以上を確保する必要
があるが、このためにはブロッキング防止剤の添加量を
かなり少なくし、また表面の凹凸を相当に緩やかにしな
ければならず、上記した長期保存中での電子部品の付着
防止を満足に行い難い。

【０００６】本発明の目的は、電子部品搬送用テ−プ本
体の孔または凹部に電子部品を収納し、孔または凹部を
接着剤付きカバ−テ−プで蓋閉した電子部品搬送体を長
期にわたり保存しても、電子部品のカバ−テ−プへの付
着を確実に防止でき、しかもカバ−テ−プの透明性を充
分に保持させてその包装状態でも電子部品の観察や光学
的検査等を支障なく行い得る電子部品搬送体用カバ−テ
−プを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品搬
送体用カバ−テ−プは、電子部品搬送用テ−プ本体の孔
または凹部に電子部品が収納され、孔または凹部が接着
剤付きカバ−テ−プで蓋閉されてなる電子部品搬送体に
使用される前記接着剤付きカバ−テ−プにおいて、接着
剤層上に、微小粒子とバインダ−とからなり、かつ微小
粒子が表面から突出されてなる付着防止膜が設けられて
いることを特徴とする構成であり、付着防止膜は、微小
粒子とバインダ−とを含有する混合液の塗布・乾燥によ
り設けることができ、微小粒子の突出高さは０．０１〜
２０μｍとされ、接着剤層には熱可塑性樹脂層を使用で
きる。また、付着防止膜中の微小粒子量の割合は０．１
〜５０重量％にでき、透明度は光線透過率５０％以上、
ヘイズ７０％以下であることが適切である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る電子
部品搬送体用カバ−テ−プの一例を示し、１は基材、２
は基材１の片面に設けられた接着剤層であり、通常ヒ−
トシ−ル型が用いられる。３４は接着剤層上に設けられ
た付着防止膜であり、微小粒子３（例えば、シリカ粒
子）とバインダ−４とからなり、かつ微小粒子の一部若
しくはほぼ全部（図１は全部の場合）が付着防止膜表面
から突出されている。

【０００９】図２は本発明に係るカバ−テ−プＡで蓋閉
された電子部品搬送体一例を示し、長手方向に一定の間
隔で孔ｂを有する搬送用テ−プ本体Ｂ、例えば、台紙キ
ャリアの孔ｂに電子部品Ｃが収納され、両面に本発明に
係るカバ−テ−プＡが加熱・加熱によりヒ−トシ−ルさ
れている。図３は本発明に係るカバ−テ−プＡで蓋閉さ
れた電子部品搬送体の別例を示し、長手方向に一定の間
隔で凹部（ポケット）ｂ’を有する搬送用テ−プ本体
Ｂ’、例えば、プラスチックエンボステ−プキャリアの
凹部ｂ’に電子部品Ｃが収納され、上面に本発明に係る
カバ−テ−プＡが加熱・加熱によりヒ−トシ−ルされて
いる。これらの電子部品搬送体はリ−ルに巻き付けて搬
送され、このリ−ルが電子部品の装着機にセットされ、
リ−ルの回転に同調してカバ−テ−プが順次に剥離さ
れ、次々と電子部品がピックアップされていく。

【００１０】上記の包装状態において、電子部品はカバ
−テ−プに接触され、図４はその接触状態を示し、微小
粒子４，…の突出先端で電子部品Ｃが支持されている。
而して、非着性粒子との接触であるから、上記の包装状
態で長期間にわたり保存され、その間接着剤層が軟化さ
れるような高温度に曝されても、電子部品Ｃのカバ−テ
−プＡへの付着をよく防止できる。従って、接着剤層の
表面に付着防止のために凹凸を形成する一の従来のカバ
−テ−プに対し、たとえ接触面積が同じであると仮定し
ても、本発明に係るカバ−テ−プの方が優れた付着防止
性を呈する。

【００１１】また、接着剤層に付着防止のためにブロッ
キング防止剤（例えば、シリカ粒子）を添加する他の従
来のカバ−テ−プにおいては、接着剤層の厚み（接着強
度の保証上、少なくとも２５μｍは必要である）中にブ
ロッキング防止用粒子が埋入されてしまい、接着剤層表
面に粒子を充分な高さで突出させ難く、電子部品の接着
剤への接触を避け難いが、本発明に係るカバ−テ−プで
は、付着防止膜の厚みを充分に薄くして微小粒子を充分
な高さで突出させることができ、電子部品をバインダ−
に接触させることなく微小粒子の突出先端のみで支持す
ることが可能であり、上記他の従来のカバ−テ−プより
も優れた付着防止性を保証できる。

【００１２】更に、本発明に係るカバ−テ−プにおいて
は、付着防止膜の厚みを接着剤層の厚みに較べて薄くで
き、接着剤層に微小粒子を含有させる上記従来例に較べ
微小粒子量を少なくできること、付着防止膜の厚みを充
分に薄くし付着防止膜厚み方向での微小粒子の重なりを
少なくし微小粒子を実質上一段に並べて光を透過し易く
できること等により、曇り（ヘイズ）をよく抑制でき、
光線透過率も充分に高くできる。

【００１３】本発明に係るカバ−テ−プにおいては、接
着剤層に較べて付着防止膜の厚みを薄くすることにより
接着剤層に対する微小粒子粒子量を充分に少なくでき、
かつ、ヒ−トシ−ル時での接着剤並びにバインダ−の溶
融に伴い表面の微小粒子が接着剤層内部に取り込まれる
ため、搬送体本体に充分強力にヒ−トシ−ルできる。上
記の実施形態では、基材上に直接接着剤層が設けられて
いるが、基材と接着剤層との間に接着助剤としてのアン
カ−コ−ト剤層が設けられることもある。また、接着剤
層と基材との接着助剤として、あるいは、カバ−テ−プ
の剛性の調整用として中間層が設けられることもある。

【００１４】図５は本発明に係る電子部品搬送体用カバ
−テ−プの別例を示し、１は基材、５は基材１の片面に
設けられたアンカ−コ−ト剤層、４は中間層、２は接着
剤層（通常、ヒ−トシ−ル型）である。３４は上記と同
様に接着剤層２上に設けられた付着防止膜であり、微小
粒子３とバインダ−４とからなり、かつ微小粒子の一部
若しくは全部が付着防止膜表面から突出されている。

【００１５】上記において、基材１には二軸延伸で、厚
み６〜１００μｍの剛性の高い透明なフィルムを使用で
き（６μｍでは剛性がなく、１００μｍ以上では硬くな
り過ぎてテ−ピングが不安定になる）、特に、厚み１２
〜５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィ
ルムの使用がこのましい。基材のアンカ−コ−ト剤層ま
たは接着剤層と接する面は、コロナ処理等の表面処理に
よりアンカ−コ−ト剤層または接着剤層との密着力を高
めることができ、他方の面は帯電防止剤や導電性塗料あ
るいは離型剤等をコ−トすることができる。上記アンカ
−コ−ト剤層５には溶剤型接着剤、例えば、イソシアネ
−ト系接着剤を使用できる。上記中間層６には、透明で
あれば特に組成上限定されず、透明性を有する熱可塑性
樹脂、例えば、ポリエチレン、エチレン−ビニルエステ
ル共重合体、エチレン−α、β不飽和カルボン酸共重合
体、エチレン−α、β不飽和カルボン酸エステル共重合
体、エチレン−αオレフィン共重合体等のポリオレフィ
ン系樹脂や（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂等の単独または２種以上を使用で
きる。

【００１６】上記接着剤層２には、透明性を有する熱可
塑性樹脂であれば、特に組成上の限定はなく、例えば、
ポリエチレン、エチレン−ビニルエステル共重合体、エ
チレン−α、β不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−
α、β不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−
αオレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂や（メ
タ）アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂、スチレン系ブロックポリマ−、天然ゴムや合成ゴ
ム等のジエンポリマ−等の単独または２種以上を使用で
きる。接着剤には粘着付与剤、安定剤、滑剤、帯電防止
剤、ブロッキング防止剤等を、必要に応じ透明性を損な
わない量で添加することもできる。

【００１７】上記付着防止膜における微小粒子の突出高
さは、０．０１〜２０μｍ、好ましくは０．０２〜１０
μｍとされる。０．０１μｍ以下では、上記の付着防止
効果が満足に達成されず、２０μｍ以上では、上記接着
時での微小粒子の接着剤層内への取り込みが不完全とな
り接着が不安定となる。付着防止膜中の微小粒子の含有
量は０．１重量％〜５０重量％とされる。０．１重量％
以下では上記の付着防止効果が満足に達成されず、５０
重量％では、接着剤量が相対的に減少して高速テ−ピン
グ化の対応が困難になる。上記付着防止膜３４の形成に
は、微小粒子３とバインダ−４との混合溶液をグラビア
コタ−、ファンテンコ−タ−、吹き付け等により塗布・
乾燥する方法が好適に使用されるが、バインダ−の溶液
を塗布し、その塗布層に微小粒子を吹き付け等により散
布し、次いでバインダ−溶液を乾燥させる方法を使用す
ることもできる。この場合、微小粒子とバインダ−との
混合溶液におけるバインダ−量の割合を可及的に少なく
して、微小粒子がバインダ−中に取り込まれるのを防止
することが有効であり、微小粒子の粒径は、塗布した後
の微小粒子の突出状況を観察して選択することができ
る。

【００１８】上記微小粒子３には、上記保存中での過酷
な温度条件のもとでも非着性を保持し得、かつバインダ
−とのなじみがよいものであれば、適宜のものを使用で
き、例えば、二酸化珪素、炭酸カルシウム、タルク、カ
オリン等の無機粒子の外、接着剤よりも軟化点が充分に
高い合成樹脂、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタ
クリレ−ト、シリコ−ン等の有機粒子も使用できる。

【００１９】上記バインダ−４には、微小粒子や接着剤
に対しなじみがよく、上記ヒ−トシ−ル温度で溶融する
透明な熱可塑性樹脂であれば適宜のものを使用でき、例
えば、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、（メ
タ）アクリル系樹脂、シリコ−ン樹脂、ポリビニルアル
コ−ル、ポリオレフィン樹脂、スチレン樹脂等の単独ま
たは２種以上を使用できる。特に、電子部品の高機能化
によりカバ−テ−プに静電対策が要求される場合は、上
記接着剤への帯電防止剤の添加に代え、バインダ−に帯
電防止剤を添加し、または帯電防止性（導電性）を有す
るバインダ−、例えば、ポリエチレングリコ−ル系樹
脂、第４級アンモニウム塩型（メタ）アクリル系樹脂、
スルホン酸塩型スチレン系樹脂、ポリシロキサン等を使
用することができる。上記バインダ−は水または有機溶
剤で溶液化され、またはエマルジョンのような分散液の
形態で使用される。

【００２０】

【実施例】

〔実施例１〕厚さ２５μｍの片面コロナ処理した二軸延
伸ポリエステルフィルムのコロナ処理面にアンカ−コ−
ト剤としてイソシアネ−ト系接着剤を塗布・乾燥し（ド
ライ膜厚１μｍ）し、この上に中間層として低密度ポリ
エチレンを１５μｍの厚さで押出しコ−ティグした（以
下、中間層付き基材と称する）。この中間層付き基材の
中間層上に、酢酸ビニル濃度が１９重量％，ビカット軟
化点が５２℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・
デュポンポリケミカル社製エバフレックスＰ−１９０
７）を厚さ２５μｍで押出しコ−ティングして接着剤層
を形成し、この接着剤層に次ぎのシリカ粒子・バインダ
−混合溶剤溶液をグラビアコ−トにより塗布・乾燥し
て、シリカ粒子の突出高さがほぼ１μｍの付着防止膜を
形成した。なお、付着防止膜のウエット膜厚はほぼ２０
μｍであったが、乾燥厚みは接着剤層厚みの半分以下の
厚みになった。 第４級アンモニウム塩型（メタ）アクリル系樹脂（バインダ−）（コルコ−ト 社製コルコ−トＮＲ−１２１Ｘ） １０重量部 シリカ粒子（富士シリシア化学社製） １重量部 酢酸エチル ２００重量部 イソプロピルアルコ−ル ８００重量部

【００２１】〔実施例２〕実施例１に対し、次ぎの微小
粒子・バインダ−混合溶液を塗布・乾燥して付着防止膜
を形成した以外、実施例１に同じとした。この実施例品
の粒子突出高さは、ほぼ３μｍであった。 塩素化ポリプロピレン（バインダ−）（日本製紙社製ス−パ−クロン） ５重量部 架橋ポリスチレン粒子（セキスイ化学社製ＳＢＸ−５、平均粒系５μｍ） １重量部 トルエン １００重量部

【００２２】〔比較例１〕実施例１と同じ中間層付き基
材を使用した。そして、実施例１で使用したシリカ粒子
５重量部を実施例１で使用したエチレン−酢酸ビニル共
重合体１００重量部に混合してペレット化した樹脂を中
間層付き基材の中間層上に２５μｍ厚さで押出しコ−テ
ィングしてブロッキング防止剤添加接着剤層を形成し
た。 〔比較例２〕比較例１に対し、シリカ粒子配合量を１０
重量部にした以外、比較例１に同じとした。 〔比較例３〕比較例１に対し、シリカ粒子配合量を２０
重量部にした以外、比較例１に同じとした。

【００２３】〔比較例４〕実施例１と同じ中間層付き基
材を使用し、その中間層上に実施例１で使用したエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体を２５μｍ厚さで押出しコ−テ
ィングし、この際、マット処理した金属ロ−ルでコ−テ
ィング表面に凹凸を付して表面マット処理接着剤層を形
成した。

【００２４】これら実施例のカバ−テ−プ及び比較例の
カバ−テ−プの全光線透過率及びヘイズを測定したとこ
ろ、表１の通りであった。また、これら実施例のカバ−
テ−プ及び比較例のカバ−テ−プのそれぞれについて、
平滑プレ−ト上に接着剤層側が上になるようにカバ−テ
−プを固定し、接着剤層上にチップ型電子部品を載置
し、４０℃、５０℃、６０℃の各温度下で７日間放置し
たのち、接着剤層側を下に向けてその電子部品が自然落
下する割合（各温度に対する試料数は１００箇）を測定
したところ、表１の通りであった。

【００２５】

【表１】

【００２６】表１から明らかな通り、実施例では、接着
剤のビカット軟化点以上でも部品の付着が実質的に生じ
ず、かつ、極めて高い透明性を有する。これに対し、ブ
ロッキング防止剤添加接着剤層を使用する従来例（比較
例１〜３）では、比較例１〜２のようにブロッキング防
止剤添加の添加量を少なくすると光線透過率５０％以
上、ヘイズ７０％以下の光学的条件を充足させ得るが、
接着剤のビカット軟化点（５２℃）以上での電子部品付
着率が高くなり、回路基板への電子部品の確実・安定な
供給・装着を保証できず、比較例３のようにブロッキン
グ防止剤添加の添加量を多くすると、電子部品付着率は
ある程度改善できるが、実施例の難付着性（実質上付着
率零）には到底及ばず、しかも光線透過率５０％以上、
ヘイズ７０以下の光学的条件を充足させ得ない。また、
表面マット処理接着剤層を使用する従来例（比較例４）
に至っては、電子部品付着性並びに透明性ともに、実施
例に到底及ばない。

【００２７】本発明に係るカバ−テ−プにおいては、付
着防止膜の厚みを接着剤層の厚みに較べて薄くでき、接
着剤層に微小粒子を含有させる上記従来例に較べ微小粒
子量を少なくできること、ヒ−トシ−ル時に微小粒子が
接着剤層に取り込まれること等のために、充分な接着強
度を保証できる。現に台紙キャリアに対する接着力は実
施例１では平均４５ｇ、実施例２では平均４８ｇであ
り、従来品（比較例２、比較例４）の平均５０ｇに匹敵
する強度であった。

【００２８】

【発明の効果】本発明に係るカバ−テ−プで蓋閉した電
子部品搬送体が保存中にそのカバ−テ−プの接着剤層の
ビカット軟化点を越える高温に曝されても、電子部品の
カバ−テ−プ内面への付着をよく防止でき、かかる過酷
な保存状態のもとでも、電子部品の装着工程への確実・
安定な供給・装着を保証でき、かつ、カバ−テ−プ蓋閉
後での包装電子部品の観察や光学的検査も確実に行い得
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るカバ−テ−プの一例を示す説明図
である。

【図２】本発明に係るカバ−テ−プの使用状態の一例を
示す説明図である。

【図３】本発明に係るカバ−テ−プの使用状態の上記と
は別の一例を示す説明図である。

【図４】本発明に係るカバ−テ−プの非付着性を示す説
明図である。

【図５】本発明に係るカバ−テ−プの一例を示す説明図
である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ 接着剤層 ３ 微小粒子 ４ バインダ−

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥野 敏光 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品搬送用テ−プ本体の孔または凹部
   に電子部品が収納され、孔または凹部が接着剤付きカバ
   −テ−プで蓋閉されてなる電子部品搬送体に使用される
   前記接着剤付きカバ−テ−プにおいて、接着剤層上に、
   微小粒子とバインダ−とからなり、かつ微小粒子が表面
   から突出されてなる付着防止膜が設けられていることを
   特徴とする電子部品搬送体用カバ−テ−プ。
2. 【請求項２】付着防止膜が、微小粒子とバインダ−とを
   含有する混合液の塗布・乾燥により設けられている請求
   項１記載の電子部品搬送体用カバ−テ−プ。
3. 【請求項３】微小粒子の突出高さが０．０１〜２０μｍ
   である請求項１または２記載の電子部品搬送体用カバ−
   テ−プ。
4. 【請求項４】接着剤層が熱可塑性樹脂層である請求項１
   〜３何れか記載の電子部品搬送体用カバ−テ−プ。
5. 【請求項５】付着防止膜中の微小粒子量の割合が０．１
   〜５０重量％である請求項１〜４何れか記載の電子部品
   搬送体用カバ−テ−プ。
6. 【請求項６】光線透過率が５０％以上、ヘイズが７０％
   以下である請求項１〜５何れか記載の電子部品搬送体用
   カバ−テ−プ。