CN111283548B - 圆板状工件的加工方法 - Google Patents

圆板状工件的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111283548B
CN111283548B CN201911233068.3A CN201911233068A CN111283548B CN 111283548 B CN111283548 B CN 111283548B CN 201911233068 A CN201911233068 A CN 201911233068A CN 111283548 B CN111283548 B CN 111283548B
Authority
CN
China
Prior art keywords
shaped workpiece
disk
thickness
grinding
polishing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911233068.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111283548A (zh
Inventor
井上雄贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019194320A external-priority patent/JP7417400B2/ja
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN111283548A publication Critical patent/CN111283548A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111283548B publication Critical patent/CN111283548B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
    • B24B37/107—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement in a rotary movement only, about an axis being stationary during lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02013—Grinding, lapping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

本发明提供圆板状工件的加工方法，在对圆板状工件进行加工的情况下，研磨后的圆板状工件的厚度均匀。工件的加工方法包含如下的工序：使圆板状工件保持于工作台(5)；使工件和磨削磨轮(304)旋转，利用磨具对工件进行磨削；在磨削后使工件和研磨垫(44)旋转，在研磨垫(44)覆盖工件的状态下进行研磨；在研磨后，在工件的中心的第1测定点(P1)和工件的外周缘附近的第2测定点(P2)这至少2个点处测定工件厚度；根据测定出的两个测定点(P1、P2)处的工件厚度来识别工件径向上的厚度倾向；以及根据识别出的厚度倾向，变更使磨削磨轮(304)旋转的旋转轴(300)与工作台(5)的旋转轴(571)的倾斜关系。

Description

圆板状工件的加工方法
技术领域
本发明涉及对圆板状工件进行磨削和研磨的加工方法。
背景技术
在由圆板状工件制造器件芯片等的情况下，如专利文献1所公开的那样，在利用磨削磨具对圆板状工件进行磨削而使其薄化之后，利用具有能够覆盖圆板状工件的被磨削面的面积的研磨面的研磨垫对被磨削面进行研磨。
在磨削加工中，使呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮旋转，利用磨削磨具将圆板状工件磨削成均匀的厚度。为了将圆板状工件磨削成均匀的厚度，如专利文献2所公开的那样，在磨削加工过程中使磨削暂时停止，在圆板状工件的半径的中点(即，圆板状工件的中心与外周缘的中间的位置)以及与该中点在中心方向和外周方向上相距相同距离的2点共计3点处测定圆板状工件的厚度。然后，变更使磨削磨轮旋转的主轴与保持圆板状工件的保持工作台的工作台旋转轴之间的倾斜的关系(以下也称为“倾斜关系”)，以消除该三个测定点的圆板状工件的厚度差。
在对被磨削成均匀厚度的圆板状工件进行研磨的情况下，与研磨垫接触的时间长的圆板状工件的中央部分被研磨得多，有时成为中凹形状的圆板状工件。另外，在磨削和研磨中使用相同的保持工作台的磨削研磨装置中，保持工作台的保持面呈以中心为顶点的圆锥形状。若对该圆锥形状的保持工作台所保持的磨削后的圆板状工件进行研磨，则研磨垫会与圆板状工件的中心部分剧烈地接触，因此中心部分容易被研磨。作为其对策，如专利文献3所公开的那样，对研磨垫的研磨面进行局部修整，并调整研磨面的形状以使研磨面的中央不会与圆板状工件剧烈地接触，由此使研磨后的圆板状工件的厚度均匀。
专利文献1：日本特开2005-153090号公报
专利文献2：日本特开2013-119123号公报
专利文献3：日本特开2015-223636号公报
但是，在将研磨垫按压在圆板状工件上的时间较长的研磨加工中，即使在如专利文献3所公开的那样将研磨垫的研磨面修整为所期望的形状的情况下，也存在如下的问题：研磨垫被压扁，研磨后的圆板状工件成为中凹形状。
并且，当研磨垫因修整而变薄时，研磨垫的缓冲性变小，因而存在如下的问题：研磨垫被强力地按压在保持工作台所保持的圆板状工件的中心部分，研磨后的圆板状工件成为中凹形状。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供能够将研磨后的圆板状工件加工成均匀的厚度的加工方法。
用于解决上述课题的本发明提供一种圆板状工件的加工方法，利用磨削磨具对保持在保持工作台的保持面上的圆板状工件进行磨削，然后利用研磨垫进行研磨，其中，该圆板状工件的加工方法具有如下的工序：保持工序，使圆板状工件保持于该保持工作台；磨削工序，使该圆板状工件和配置有该磨削磨具的磨削磨轮分别旋转，利用该磨削磨具对该圆板状工件进行磨削；研磨工序，在该磨削工序之后，在该研磨垫覆盖该圆板状工件的状态下使该圆板状工件和该研磨垫分别旋转，对该圆板状工件进行研磨；测定工序，在该研磨工序之后，在位于该圆板状工件的中心侧的第1测定点和位于该圆板状工件的外周缘侧的第2测定点这至少两个测定点处测定该圆板状工件的厚度；厚度倾向识别工序，根据在该测定工序中测定出的至少该两个测定点处的该圆板状工件的厚度来识别该圆板状工件的径向上的厚度倾向；以及倾斜变更工序，根据在该厚度倾向识别工序中识别出的该厚度倾向，变更使该磨削磨轮旋转的旋转轴与该保持工作台的旋转轴的倾斜关系。
在本发明的圆板状工件的加工方法中，优选为，在所述测定工序中，在所述两个测定点和作为所述第1测定点与所述第2测定点的中间点的第3测定点这至少三个测定点处测定所述圆板状工件的厚度，在所述厚度倾向识别工序中，根据至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度来识别该圆板状工件的径向上的厚度倾向。
在本发明的圆板状工件的加工方法中，优选为，该圆板状工件的加工方法还包含如下的工序：研磨前测定工序，在所述研磨工序之前，在所述第1测定点和所述第2测定点这至少两个测定点处测定所述圆板状工件的厚度；以及计算工序，在所述倾斜变更工序之前，从在该研磨前测定工序中测定出的至少该两个测定点处的该圆板状工件的厚度中减去在所述测定工序中测定出的至少该两个测定点处的该圆板状工件的厚度而计算出至少该两个测定点处的研磨去除量，在该倾斜变更工序中，根据在所述厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向和该研磨去除量，变更使所述磨削磨轮旋转的旋转轴与所述保持工作台的旋转轴的倾斜关系。
在本发明的圆板状工件的加工方法中，优选为，在所述研磨前测定工序中，在所述两个测定点和作为所述第1测定点与所述第2测定点的中间点的第3测定点这至少三个测定点处测定所述圆板状工件的厚度，在所述测定工序中，在至少该三个测定点处测定该圆板状工件的厚度，在所述计算工序中，从在该研磨前测定工序中测定出的至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度中减去在该测定工序中测定出的至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度而计算出至少该三个测定点处的研磨去除量，在所述厚度倾向识别工序中，根据至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度来识别该圆板状工件的径向上的厚度倾向。
由于本发明的圆板状工件的加工方法具有如下的工序：测定工序，在位于圆板状工件的中心侧的第1测定点和位于圆板状工件的外周缘侧的第2测定点这至少2个点处测定圆板状工件的厚度；厚度倾向识别工序，根据在测定工序中测定出的至少两个测定点处的圆板状工件的厚度来识别圆板状工件的径向上的厚度倾向(例如，成为中凹状的倾向)；以及倾斜变更工序，根据在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向，变更使磨削磨轮旋转的旋转轴与保持工作台的旋转轴的倾斜关系，因此与先前研磨加工的圆板状工件相比，能够高精度地使接下来进行研磨加工的新的圆板状工件平坦化。
另外，在磨削研磨加工过程中，对研磨垫定期地进行修整，当重复进行修整而使研磨垫的厚度变薄时，存在研磨垫更容易成为中凹状的现象，但在本发明的圆板状工件的加工方法中，即使在对研磨垫定期地实施修整的情况下，与先前研磨加工的圆板状工件相比，也能够高精度地使接下来进行研磨加工的新的圆板状工件平坦化。
在测定工序中，在上述两个测定点和作为第1测定点与第2测定点的中间点的第3测定点这至少三个测定点处测定圆板状工件的厚度，在厚度倾向识别工序中，根据至少三个测定点处的圆板状工件的厚度来识别圆板状工件的径向上的厚度倾向，在该情况下，在倾斜变更工序中变更使磨削磨轮旋转的旋转轴与保持工作台的旋转轴的倾斜关系时，与测定点为两个的情况相比，能够适当地变更倾斜关系。
另外，该圆板状工件的加工方法包含如下的工序：研磨前测定工序，在研磨工序之前，在第1测定点和第2测定点这至少两个测定点处测定圆板状工件的厚度；以及计算工序，在倾斜变更工序之前，从在研磨前测定工序中测定出的至少两个测定点处的圆板状工件的厚度中减去在测定工序中测定出的至少两个测定点处的圆板状工件的厚度而计算出两个测定点处的研磨去除量，在倾斜变更工序中，根据在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向和研磨去除量，变更使磨削磨轮旋转的旋转轴与保持工作台的旋转轴的倾斜关系，在该情况下，与先前研磨加工的圆板状工件相比，能够更高精度地使接下来进行研磨加工的新的圆板状工件平坦化。
另外，在研磨前测定工序中，在上述两个测定点和作为第1测定点与第2测定点的中间点的第3测定点这至少三个测定点处测定圆板状工件的厚度，在测定工序中，在至少三个测定点处测定圆板状工件的厚度，在计算工序中，从在研磨前测定工序中测定出的至少三个测定点处的圆板状工件的厚度中减去在测定工序中测定出的至少三个测定点处的圆板状工件的厚度而计算出三个测定点处的研磨去除量，在厚度倾向识别工序中，根据至少三个测定点处的圆板状工件的厚度来识别圆板状工件的径向上的厚度倾向，在该情况下，在倾斜变更工序中变更使磨削磨轮旋转的旋转轴与保持工作台的旋转轴的倾斜关系时，与测定点为两个的情况相比，能够适当地变更倾斜关系。
附图说明
图1是示出磨削研磨装置的一例的立体图。
图2是示出位置调整单元、保持工作台、保持工作台旋转构件的立体图。
图3是示出构成倾斜调整构件的位置调整单元的配置例的说明图。
图4是示出位置调整单元的例子的剖视图。
图5是说明实施方式1的圆板状工件的加工方法的各工序的流程的流程图。
图6是说明使圆板状工件保持在保持工作台上的状态的剖视图。
图7是说明使板状工件和磨削磨轮分别旋转并利用磨削磨具对圆板状工件进行磨削的状态的剖视图。
图8是从上方观察磨削加工中的磨削磨具对圆板状工件进行加工的加工区域的情况的说明图。
图9是说明使圆板状工件和研磨垫分别旋转并在研磨垫覆盖圆板状工件的状态下进行研磨的状态的剖视图。
图10是从下方观察研磨加工中的研磨垫对圆板状工件进行加工的加工区域的情况的说明图。
图11是说明在位于圆板状工件的中心(中心侧)的第1测定点、位于圆板状工件的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点、作为第1测定点与第2测定点的中间点的第3测定点这3个点处测定圆板状工件的厚度的状态的剖视图。
图12是说明为了形成与在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向相反的厚度倾向的圆板状工件而变更安装有磨削磨轮的旋转轴与保持工作台的旋转轴的倾斜关系的状态的剖视图。
图13是说明实施方式2的圆板状工件的加工方法的各工序的流程的流程图。
图14是说明使第1张圆板状工件保持在保持工作台上的状态的剖视图。
图15是说明使第1张板状工件和磨削磨轮分别旋转并利用磨削磨具对圆板状工件进行磨削的状态的剖视图。
图16是说明在位于研磨前的第1张圆板状工件的中心(中心侧)的第1测定点、位于圆板状工件的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点、作为第1测定点与第2测定点的中间点的第3测定点这3个点处测定圆板状工件的厚度的状态的剖视图。
图17是说明使第1张圆板状工件和研磨垫分别旋转并在研磨垫覆盖圆板状工件的状态下进行研磨的状态的剖视图。
图18是说明在位于研磨后的第1张圆板状工件的中心(中心侧)的第1测定点、位于圆板状工件的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点、作为第1测定点与第2测定点的中间点的第3测定点这3个点处测定圆板状工件的厚度的状态的剖视图。
图19是用于说明在第1张圆板状工件的厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向、从识别出的厚度倾向中减去研磨去除量后的厚度倾向、以及与减去研磨去除量后的厚度倾向相反的应该在接下来的磨削工序中形成于第2张圆板状工件的厚度倾向的说明图。
图20是说明为了形成与第1张圆板状工件的厚度倾向相反的厚度倾向的第2张圆板状工件而变更保持工作台的旋转轴的倾斜的情况的剖视图。
图21是说明利用保持工作台来保持第2张圆板状工件并磨削成期望厚度的状态的剖视图。
图22是说明在位于研磨前的第2张圆板状工件的中心(中心侧)的第1测定点、位于圆板状工件的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点、作为第1测定点与第2测定点的中间点的第3测定点这3个点处测定圆板状工件的厚度的状态的剖视图。
图23是说明使第2张圆板状工件和研磨垫分别旋转并在研磨垫覆盖圆板状工件的状态下进行研磨的状态的剖视图。
图24是说明在位于研磨后的第2张圆板状工件的中心(中心侧)的第1测定点、位于圆板状工件的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点、作为第1测定点与第2测定点的中间点的第3测定点这3个点处测定圆板状工件的厚度的状态的剖视图。
图25是说明在第2张圆板状工件的倾斜变更工序中维持倾斜的情况的剖视图。
图26是说明利用保持工作台来保持第3张圆板状工件并磨削成期望厚度的状态的剖视图。
图27是说明在位于研磨前的第3张圆板状工件的中心(中心侧)的第1测定点、位于圆板状工件的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点、作为第1测定点与第2测定点的中间点的第3测定点这3个点处测定圆板状工件的厚度的状态的剖视图。
图28是说明使第3张圆板状工件和研磨垫分别旋转并在研磨垫覆盖圆板状工件的状态下进行研磨的状态的剖视图。
图29是说明在位于研磨后的第3张圆板状工件的中心(中心侧)的第1测定点、位于圆板状工件的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点、作为第1测定点与第2测定点的中间点的第3测定点这3个点处测定圆板状工件的厚度的状态的剖视图。
标号说明
W：圆板状工件；1：磨削研磨装置；10：第1装置基座；A：搬出和搬入区域；150：第1盒载置部；150a：第1盒；151：第2盒载置部；151a：第2盒；152：临时放置区域；153：对位构件；154a：装载臂；154b：卸载臂；155：机器人；156：清洗构件；11：第2装置基座；B：加工区域；12：第1柱；20：粗磨削进给构件；30：粗磨削构件；304b：粗磨削磨具；13：第2柱；21：精磨削进给构件；31：精磨削构件；314b：精磨削磨具；14：第3柱；24：Y轴方向移动构件；25：研磨进给构件；4：研磨构件；6：旋转工作台；64：支承台；65：粗磨削厚度测定构件；650：臂部；659：移动构件；651～653：光传感器；66：精磨削厚度测定构件；67：研磨厚度测定构件；5：保持工作台；50：多孔部件；50a：保持面；502：框体；51：倾斜调整构件；52：支承台；520：支承筒部；521：凸缘部；53：位置调整单元；531：筒部；532：轴；532a：第1外螺纹；533：驱动部；533a：电动机；533b：减速器；534：固定部；535：螺母；536：夹持螺母；53a：固定单元；57：保持工作台旋转构件；571：旋转轴；571b：配管；572：电动机；573：滑轮；574：环形带；9：控制构件；90：存储部；91：厚度倾向识别部。
具体实施方式
图1所示的磨削研磨装置1是如下的装置：其具有粗磨削构件30、精磨削构件31以及研磨构件4，利用粗磨削构件30和精磨削构件31对保持在任意一个保持工作台5上的圆板状工件W进行磨削，接着利用研磨构件4进行研磨。
磨削研磨装置1例如通过在第1装置基座10的后方(+Y方向侧)连结第2装置基座11而构成。第1装置基座10上成为进行圆板状工件W的搬出和搬入等的搬出和搬入区域A。第2装置基座11上成为利用粗磨削构件30、精磨削构件31或研磨构件4对由保持工作台5保持的圆板状工件W进行加工的加工区域B。
图1所示的圆板状工件W例如是由硅母材等构成的圆形的半导体晶片，在图1中朝向下方的圆板状工件W的正面Wa形成有多个器件，通过粘贴未图示的保护带来进行保护。圆板状工件W的背面Wb成为实施磨削加工或研磨加工的被加工面。另外，圆板状工件W除了硅以外，也可以由砷化镓、蓝宝石、氮化镓或碳化硅等构成。
在第1装置基座10的正面侧(-Y方向侧)设置有第1盒载置部150和第2盒载置部151，在第1盒载置部150载置有收纳加工前的圆板状工件W的第1盒150a，在第2盒载置部151载置有收纳加工后的圆板状工件W的第2盒151a。
在第1盒150a的+Y方向侧的开口的后方配设有机器人155，该机器人155从第1盒150a搬出加工前的圆板状工件W，并且将加工后的圆板状工件W搬入第2盒151a。在与机器人155相邻的位置设置有临时放置区域152，在临时放置区域152中配设有对位构件153。对位构件153利用以缩径方式移动的对位销将从第1盒150a搬出并载置于临时放置区域152中的圆板状工件W对位(定心)到规定的位置。
在与对位构件153相邻的位置配置有在保持圆板状工件W的状态下进行旋转的装载臂154a。装载臂154a对在对位构件153中对位后的圆板状工件W进行保持，并向配置在加工区域B内的任意一个保持工作台5输送。在装载臂154a的旁边设置有在保持加工后的圆板状工件W的状态下进行旋转的卸载臂154b。在接近卸载臂154b的位置配置有对由卸载臂154b输送的加工后的圆板状工件W进行清洗的单片式清洗构件156。被清洗构件156清洗后的圆板状工件W由机器人155搬入第2盒151a。
在第2装置基座11上的后方(+Y方向侧)竖立设置有第1柱12，在第1柱12的前表面设置有粗磨削进给构件20。粗磨削进给构件20由滚珠丝杠200、一对导轨201、电动机202、升降板203、保持架204构成，其中，该滚珠丝杠200具有铅垂方向(Z轴方向)的轴心，该一对导轨201与滚珠丝杠200平行地配置，该电动机202与滚珠丝杠200连结，使滚珠丝杠200转动，该升降板203的内部的螺母与滚珠丝杠200螺合，侧部与导轨201滑动接触，该保持架204与升降板203连结并对粗磨削构件30进行保持，当电动机202使滚珠丝杠200转动时，与此相伴，升降板203被导轨201引导而在Z轴方向上往返移动，支承在保持架204上的粗磨削构件30也在Z轴方向上往返移动。
粗磨削构件30具有：旋转轴300，其轴向为铅垂方向(Z轴方向)；壳体301，其将旋转轴300支承为能够旋转；电动机302，其驱动旋转轴300而使该旋转轴300进行旋转；圆形状的安装座303，其与旋转轴300的下端连接；以及磨削磨轮304，其可装卸地与安装座303的下表面连接。而且，磨削磨轮304具有磨轮基台304a和在磨轮基台304a的底面呈环状配置的大致长方体形状的多个粗磨削磨具304b。粗磨削磨具304b例如是磨具中所含的磨粒比较大的磨具。
例如，在旋转轴300的内部形成有沿Z轴方向延伸的磨削水流路，未图示的磨削水供给构件与该磨削水流路连通。从磨削水供给构件对旋转轴300提供的磨削水从磨削水流路的下端的开口朝向粗磨削磨具304b向下方喷出，到达粗磨削磨具304b与圆板状工件W的接触部位。
另外，在第2装置基座11上的后方，在X轴方向上与第1柱12并列地竖立设置有第2柱13，在第2柱13的前表面设置有精磨削进给构件21。精磨削进给构件21与粗磨削进给构件20同样地构成，能够沿Z轴方向对精磨削构件31进行磨削进给。精磨削构件31具有磨具中所含的磨粒比较小的精磨削磨具314b，其他结构与粗磨削构件30相同。
在第2装置基座11上的一侧(-X方向侧)竖立设置有第3柱14，在第3柱14的前表面设置有Y轴方向移动构件24。Y轴方向移动构件24由滚珠丝杠240、一对导轨241、电动机242、可动板243构成，其中，该滚珠丝杠240具有Y轴方向的轴心，该一对导轨241与滚珠丝杠240平行地配置，该电动机242使滚珠丝杠240转动，该可动板243的内部的螺母与滚珠丝杠240螺合，侧部与导轨241滑动接触。而且，当电动机242使滚珠丝杠240转动时，与此相伴，可动板243被导轨241引导而在Y轴方向上移动，设置在可动板243上的研磨构件4随着可动板243的移动而在Y轴方向上移动。
在可动板243上设置有研磨进给构件25，该研磨进给构件25通过使研磨构件4沿Z轴方向升降而使研磨构件4相对于保持工作台5接近或离开。研磨进给构件25由滚珠丝杠250、一对导轨251、电动机252、升降板253、保持架254构成，其中，该滚珠丝杠250具有铅垂方向的轴心，该一对导轨251与滚珠丝杠250平行地配置，该电动机252与滚珠丝杠250连结，使滚珠丝杠250转动，该升降板253的内部的螺母与滚珠丝杠250螺合，侧部与导轨251滑动接触，该保持架254与升降板253连结并对研磨构件4进行保持，当电动机252使滚珠丝杠250转动时，升降板253被导轨251引导而在Z轴方向上移动，支承在保持架254上的研磨构件4也在Z轴方向上移动。
研磨构件4例如由旋转轴40、壳体41、电动机42、圆形板状的安装座43、圆形的研磨垫44构成，其中，该旋转轴40的轴向为铅垂方向，该壳体41将旋转轴40支承为能够旋转，该电动机42驱动旋转轴40，使该旋转轴40进行旋转，该圆形板状的安装座43固定在旋转轴40的下端，该圆形的研磨垫44可装卸地安装在安装座43的下表面。研磨垫44例如由毛毡等无纺布构成，在中央部分形成有供浆料(含有游离磨粒的研磨液)通过的贯通孔。研磨垫44的直径为与安装座43的直径相同程度的大小，另外，比保持工作台5的直径大。
在旋转轴40的内部形成有沿轴向延伸的浆料流路，在该浆料流路上连接有未图示的浆料供给构件。从浆料供给构件对旋转轴40提供的浆料从浆料流路的下端的开口朝向研磨垫44喷出，穿过研磨垫44的贯通孔而到达研磨垫44与圆板状工件W的接触部位。
如图1所示，在第2装置基座11上配置有旋转工作台6，在旋转工作台6的上表面，例如在周向上隔开相等的间隔而配置有四个保持工作台5。在旋转工作台6的下表面侧连接有提供空气的未图示的空气供给源。通过将该空气供给源提供的空气吹向旋转工作台6的下表面，能够使旋转工作台6浮起而成为能够绕Z轴方向的轴心进行旋转的状态。另外，在旋转工作台6的中心设置有用于使旋转工作台6自转的未图示的旋转轴，能够使旋转工作台6以旋转轴为中心而绕Z轴方向的轴心自转。通过旋转工作台6自转，能够使四个保持工作台5公转，将保持工作台5从临时放置区域152的附近向粗磨削构件30的下方、精磨削构件31的下方、研磨构件4的下方依次进行定位。
如图1所示，保持工作台5在上部具有多孔部件50，多孔部件50在被框体502围绕的同时被支承，并且与未图示的吸引源连接。多孔部件50的上表面成为保持圆板状工件W的正面Wa的保持面50a，另外，形成为具有以保持工作台5的旋转中心为顶点的极其平缓的倾斜的圆锥面状。而且，圆板状工件W也模仿着圆锥面状的保持面50a而被保持。另外，保持面50a的倾斜微小到肉眼无法识别的程度。
保持工作台5能够以穿过保持面50a的中心的旋转轴571为中心而进行旋转。如图2所示，在旋转轴571设置有贯穿该旋转轴571的配管571b，配管571b与未图示的产生保持面50a的吸引力的吸引源连接。
保持工作台5能够通过图2所示的保持工作台旋转构件57而进行旋转。保持工作台旋转构件57例如是具有上述旋转轴571和电动机572的滑轮机构，其中，该电动机572是使保持工作台5以保持工作台5的中心为轴进行旋转的驱动源。在电动机572的轴上安装有滑轮573，在滑轮573上卷绕有环形带574。环形带574也卷绕在旋转轴571上。通过电动机572对滑轮573进行旋转驱动，环形带574随着滑轮573的旋转而转动，通过环形带574转动，使旋转轴571和保持工作台5旋转。
如图2所示，各个保持工作台5具有调整旋转轴571的倾斜的倾斜变更构件51。
倾斜变更构件51由支承台52和与支承台52连结的位置调整单元53构成。支承台52由形成为圆筒状的支承筒部520和直径从支承筒部520扩大的凸缘部521构成。支承台52围绕旋转轴571的上部侧，经由设置在该支承台52的内部的未图示的轴承将保持工作台5的旋转轴571支承为能够旋转。而且，倾斜变更构件51具有如下功能：通过调整凸缘部521的倾斜来调整旋转轴571的倾斜、即保持面50a的倾斜。
如图2所示，在凸缘部521上，在周向上隔开相等的间隔而设置有两个以上的位置调整单元53。例如，如图3所示，以120度的间隔配置有两个位置调整单元53和固定凸缘部521的固定单元53a。另外，也可以配置三个以上的位置调整单元53。
如图2、4所示，位置调整单元53由筒部531、轴532、驱动部533、固定部534构成，其中，该筒部531被螺钉539固定在旋转工作台6上，该轴532贯穿筒部531，该驱动部533与轴532的下端连结，该固定部534在轴532的上端固定于凸缘部521。驱动部533由使轴532旋转的电动机533a和降低轴532的旋转速度的减速器533b构成。
如图4所示，在轴532的上端部形成有第1外螺纹532a。另一方面，固定部534由螺母535和夹持螺母536构成，其中，该螺母535具有与第1外螺纹532a螺合的第1内螺纹535a，该夹持螺母536被螺栓536a固定在螺母535上，由螺母535和夹持螺母536来夹持凸缘部521。在螺栓536a与轴532之间夹有弹簧536b。
筒部531在形成于旋转工作台6的孔6c中被支承。另外，在轴532的下端部经由联轴器532c连结有减速器533b和电动机533a，通过电动机533a的驱动，能够使轴532旋转。其结果是，能够使凸缘部521的倾斜发生变化。
例如如图1所示，在旋转工作台6的中央设置有圆柱状的支承台64，在支承台64上配置有粗磨削厚度测定构件65、精磨削厚度测定构件66以及研磨厚度测定构件67。由于粗磨削厚度测定构件65、精磨削厚度测定构件66以及研磨厚度测定构件67的结构是相同的，因此以下对粗磨削厚度测定构件65的结构进行说明。
粗磨削厚度测定构件65具有与第2装置基座11的上表面平行(水平)地延伸的臂650，臂650通过固定在支承台64上的移动构件659而能够水平地旋转移动。
在臂650上，在其延伸方向上配置有光传感器652、光传感器653、光传感器651，该光传感器652、光传感器653、光传感器651呈直线状均等地分开排列。
如图1所示，磨削研磨装置1例如具有进行装置整体的控制的控制构件9。控制构件9具有按照控制程序进行运算处理的CPU以及存储器等存储部90，该控制构件9与粗磨削进给构件20、精磨削进给构件21、粗磨削构件30、精磨削构件31以及保持工作台旋转构件57(参照图2)等电连接。而且，在控制构件9的控制下，对由粗磨削进给构件20(精磨削进给构件21)进行的粗磨削构件30(精磨削构件31)沿Z轴方向的磨削进给动作、以及粗磨削构件30(精磨削构件31)中的磨削磨轮304的旋转动作、保持工作台旋转构件57对保持工作台5的旋转动作等进行控制。
(加工方法的实施方式1)
以下，对使用上述图1所示的磨削研磨装置1对圆板状工件W实施磨削加工以及研磨加工的情况的各工序进行说明。本实施方式的圆板状工件的加工方法(以下称为实施方式1的加工方法)的各工序例如按照图5所示的流程图所示的顺序来实施。
(1)保持工序
首先，通过使图1所示的旋转工作台6自转而使未载置圆板状工件W的状态的保持工作台5公转，使保持工作台5移动至装载臂154a的附近。机器人155从第1盒150a拉出一张圆板状工件W，使圆板状工件W移动到临时放置区域152中。接着，在通过对位构件153对圆板状工件W进行定心后，装载臂154a使定心后的圆板状工件W移动到保持工作台5上。然后，如图6所示，以使保持工作台5的中心与圆板状工件W的中心大致一致的方式，将圆板状工件W以背面Wb朝上的状态载置在保持面50a上。另外，在图6中简化地示出倾斜变更构件51和保持工作台旋转构件57等的结构。
然后，未图示的吸引源进行动作而产生的吸引力经由图2所示的配管571b传递到保持面50a，由此通过保持工作台5对圆板状工件W进行保持。另外，通过图2所示的倾斜变更构件51来调整保持工作台5的倾斜(旋转轴571的倾斜)，以使得平缓的圆锥面状的保持面50a与图1所示的粗磨削构件30的粗磨削磨具304b的磨削面(下表面)平行，从而如图7所示，模仿着圆锥面状的保持面50a而被吸引保持的圆板状工件W的背面Wb的一部分相对于粗磨削磨具304b的磨削面大致平行。
(2)磨削工序
通过使图1所示的旋转工作台6从+Z方向观察时沿逆时针方向自转，使对圆板状工件W进行吸引保持的状态的保持工作台5公转，进行粗磨削构件30的粗磨削磨具304b与保持在保持工作台5上的圆板状工件W的对位。例如如图7、图8所示，对位是以如下的方式进行的：粗磨削磨具304b的旋转中心相对于圆板状工件W的旋转中心在水平方向上偏移规定的距离，粗磨削磨具304b的旋转轨迹穿过圆板状工件W的旋转中心。
如图7所示，随着通过电动机302使旋转轴300以规定的旋转速度旋转，粗磨削磨具304b旋转。另外，粗磨削构件30被粗磨削进给构件20向-Z方向进给，使旋转的粗磨削磨具304b与由保持工作台5保持的圆板状工件W的背面Wb抵接，由此进行磨削加工。另外，随着保持工作台旋转构件57使保持工作台5以规定的旋转速度旋转，保持在保持面50a上的圆板状工件W也旋转，因此，粗磨削磨具304b进行圆板状工件W的整个背面Wb的粗磨削加工。在粗磨削加工过程中，未图示的磨削水供给构件将磨削水通过旋转轴300中的磨削水流路向粗磨削磨具304b与圆板状工件W的背面Wb的接触部位提供，对接触部位进行冷却、清洗。
由于圆板状工件W模仿着保持工作台5的平缓的圆锥面状的保持面50a而被吸引保持，因此如图8所示，在粗磨削磨具304b的旋转轨迹中的箭头R1所示的范围内，粗磨削磨具304b与圆板状工件W抵接而进行磨削。
在将圆板状工件W粗磨削至接近完工厚度之后，图7所示的粗磨削进给构件20使粗磨削构件30上升而从圆板状工件W离开。然后，图1所示的旋转工作台6从+Z方向观察时沿逆时针方向旋转，使对圆板状工件W进行吸引保持的保持工作台5移动至精磨削构件31的下方。
在与粗磨削加工的情况同样地进行了图1所示的精磨削构件31的精磨削磨具314b与由保持工作台5吸引保持的圆板状工件W的对位之后，精磨削构件31被精磨削进给构件21向下方进给，使旋转的精磨削磨具314b与圆板状工件W的背面Wb抵接，另外，随着保持工作台5旋转，保持在保持面50a上的圆板状工件W旋转，对圆板状工件W的整个背面Wb进行精磨削。另外，磨削水向精磨削磨具314b与圆板状工件W的接触部位提供，对接触部位进行冷却、清洗。另外，保持工作台5的倾斜(旋转轴571的倾斜)与粗磨削时相同。
(3)研磨工序
在使精磨削磨具314b从磨削成期望的完工厚度(例如100μm)而进一步提高了背面Wb的平坦性的圆板状工件W离开之后，通过使图1所示的旋转工作台6从+Z方向观察时沿逆时针方向自转，使对精磨削后的圆板状工件W进行保持的保持工作台5公转，将保持工作台5定位在研磨构件4对圆板状工件W进行研磨的规定的研磨加工位置。例如如图9、10所示，圆板状工件W相对于研磨构件4的研磨垫44的对位为如下的状态：研磨垫44的旋转中心相对于圆板状工件W的旋转中心在水平方向上偏移规定的距离，利用研磨垫44覆盖圆板状工件W的整个背面Wb。另外，在图示的例子中，处于研磨垫44的外周的一部分与圆板状工件W的外周的一部分在从+Z方向观察时重叠的状态，但不限于该状态。
如图9所示，随着旋转轴40被电动机42旋转驱动，研磨垫44进行旋转。另外，研磨构件4被研磨进给构件25向-Z方向进给，使研磨垫44与圆板状工件W的背面Wb抵接，由此进行研磨加工。另外，随着保持工作台旋转构件57使保持工作台5以规定的旋转速度旋转，保持在保持面50a上的圆板状工件W也旋转，因此研磨垫44进行圆板状工件W的整个背面Wb的研磨加工。另外，在研磨加工过程中，对研磨垫44与圆板状工件W的背面Wb的接触部位提供浆料。
由于圆板状工件W模仿着保持工作台5的平缓的圆锥面状的保持面50a而被吸引保持，因此如图10所示，在研磨垫44的研磨面中的箭头R2所示的范围内，研磨垫44与圆板状工件W抵接而进行研磨。
另外，在研磨加工过程中不使研磨构件4在圆板状工件W的面方向(水平方向)上移动的情况下，有时会在背面Wb上形成条纹图案，这成为使圆板状工件W的抗弯强度降低的主要原因。因此，在研磨加工过程中，也可以是，Y轴方向移动构件24使研磨构件4沿Y轴方向往返移动，使研磨垫44在圆板状工件W的背面Wb上沿Y轴方向滑动。
在完成一张圆板状工件W的研磨后，通过图9所示的研磨进给构件25使研磨构件4向+Z方向移动，使其从研磨加工完毕的圆板状工件W离开。
(4)测定工序
在研磨工序后，例如在图11所示的位于圆板状工件W的中心(中心侧)的第1测定点P1、位于圆板状工件W的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点P2、作为第1测定点P1与第2测定点P2的中间点的第3测定点P3这至少3个点处测定圆板状工件W的厚度。另外，测定点也可以仅是第1测定点P1和第2测定点P2这两个测定点。具体而言，在保持工作台5的旋转停止后，例如使图1所示的研磨厚度测定构件67的臂650旋转移动而定位在圆板状工件W的半径的上方(即，圆板状工件W的中心与外周缘之间的区域的上方)，在光传感器651、653、652的正下方分别定位有第1测定点P1、第3测定点P3、第2测定点P2。
例如，光传感器651、653、652的内置的投光元件对定位在该光传感器651、653、652的下方的圆板状工件W照射测定光，由受光元件接收反射光。然后，计算出受光元件接收到被圆板状工件W的背面Wb反射后的反射光和透过圆板状工件W后被正面Wa反射的反射光时的光路差，基于该计算值，根据干涉分光法的原理等分别测定第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的厚度T1、T2、T3。
(5)厚度倾向识别工序
研磨厚度测定构件67的光传感器651、652、653将有关测定出的圆板状工件W的第1测定点P1的厚度T1、第2测定点P2的厚度T2、第3测定点P3的厚度T3的信息发送到图1所示的控制构件9。发送到控制构件9的该信息被存储在控制构件9的存储部90中。
控制构件9例如具有厚度倾向识别部91，该厚度倾向识别部91根据第1测定点P1的厚度T1、第2测定点P2的厚度T2、第3测定点P3的厚度T3来识别圆板状工件W的径向上的厚度的倾向(以下称为“厚度倾向”)。例如，测定出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的厚度分别为厚度T1＝99μm、T2＝102μm、T3＝101μm。在该情况下，厚度倾向识别部91判断为研磨后的圆板状工件W有朝向径向外侧变厚的倾向、换言之研磨后的圆板状工件W有成为中凹状的倾向。
(6)倾斜变更工序
另外，通过使旋转工作台6从+Z方向观察时沿逆时针方向自转，使对研磨加工后的圆板状工件W进行保持的保持工作台5公转，使保持工作台5移动至图1所示的卸载臂154b的附近。
接着，卸载臂154b对吸引保持在保持工作台5上的被实施了研磨加工的圆板状工件W进行吸引保持，另外，停止未图示的吸引源的吸引，解除保持工作台5对圆板状工件W的吸引保持。卸载臂154b从保持工作台5向清洗构件156输送圆板状工件W，由清洗构件156进行圆板状工件W的清洗。进行了清洗后的圆板状工件W通过机器人155而被收纳在第2盒151a内。
例如，在对新的磨削前的圆板状工件W实施磨削的情况下，在接下来的针对新的圆板状工件W的磨削工序中，为了形成与在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向(朝向径向外侧变厚的倾向)相反的厚度倾向的圆板状工件W，控制构件9变更安装有粗磨削构件30和精磨削构件31的磨削磨轮304的旋转轴300(即，使磨削磨轮304旋转的旋转轴300)与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系(倾斜的关系)。换言之，以减弱或消除在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向的方式变更安装有磨削磨轮304的旋转轴300(即，使磨削磨轮304旋转的旋转轴300)与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系(倾斜的关系)。
例如，在图2所示的位置调整单元53的驱动部533的电动机533a是通过从未图示的脉冲振荡器提供的驱动脉冲进行动作的脉冲电动机的情况下，控制构件9通过对提供给电动机533a的驱动脉冲数进行计数，掌握各位置调整单元53对凸缘部521的倾斜角度，经由倾斜变更构件51来变更保持工作台5的旋转轴571相对于粗磨削构件30的安装有磨削磨轮304的铅垂方向的旋转轴300的相对倾斜。即，在本实施方式中，如图12所示，在控制构件9的控制下，倾斜变更构件51以使保持工作台5的外周侧(接近倾斜变更构件51的外周侧)在+Z方向上上升规定的距离的方式变更旋转轴571的倾斜角度。
另外，也可以采用如下的结构：位置调整单元53的驱动部533的电动机533a为伺服电动机，在伺服电动机上连接有旋转编码器。旋转编码器与还具有作为伺服放大器的功能的控制构件9连接，在从控制构件9对伺服电动机提供动作信号后，向控制构件9输出编码器信号(伺服电动机的转速)。控制构件9根据接收到的编码器信号，掌握倾斜变更构件51对旋转轴571的倾斜角度。
通过变更安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系，在磨削工序中对下一个保持在保持工作台5上的新的圆板状工件W实施磨削时，能够在如下的状态下进行磨削：与粗磨削磨具304b(精磨削磨具314b)的磨削面相比，在先前磨削研磨后的圆板状工件W中相当于研磨后比圆板状工件W中的第1测定点P1厚的第2测定点P2的区域和相当于第3测定点P3的区域相对于相当于第1测定点P1的区域相对地向上方抬起。因此，通过完成磨削工序，能够形成与先前研磨加工完成后的圆板状工件W的厚度倾向(朝向径向外侧变厚的倾向)相反的厚度倾向(朝向径向内侧变厚的倾向)的圆板状工件W、换言之为中凸状的圆板状工件W。
接着，通过对有朝向径向内侧变厚的倾向的圆板状工件W实施之前进行了说明的研磨加工，在先前实施的研磨加工中难以进行研磨的圆板状工件W的第2测定点P2和第3测定点P3以更容易被研磨的状态(更容易与研磨垫44接触的状态)进行研磨，因此，新的研磨加工后的圆板状工件W成为比先前实施了磨削研磨加工的圆板状工件W更高精度且平坦化的状态。
如上所述，本实施方式的圆板状工件的加工方法具有如下的工序：保持工序，使圆板状工件W保持于保持工作台5；磨削工序，使圆板状工件W和磨削磨轮304分别旋转，利用粗磨削磨具304b(精磨削磨具314b)对圆板状工件W进行磨削；研磨工序，在磨削工序后，使圆板状工件W和研磨垫44分别旋转，在研磨垫44覆盖圆板状工件W的状态下进行研磨；测定工序，在研磨工序后，例如在位于圆板状工件W的中心(中心侧)的第1测定点P1、圆板状工件W的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点P2、以及第3测定点P3这3个点处测定圆板状工件W的厚度；厚度倾向识别工序，根据在测定工序中测定出的三个测定点P1、P2、P3处的圆板状工件W的厚度T1、T2、T3来识别圆板状工件W的径向上的厚度倾向(例如，成为中凹状的倾向)；以及倾斜变更工序，针对下一个新的圆板状工件W，变更安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系，使得在磨削工序中形成与在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向相反的厚度倾向(例如，成为中凸状的倾向)的圆板状工件W，由此，与先前研磨加工的圆板状工件W相比，能够高精度地使接下来进行研磨加工的新的圆板状工件平坦化。
另外，在磨削研磨加工中，在对研磨垫44定期地进行修整的情况下，若重复进行修整而使研磨垫44的厚度变薄，则存在研磨垫44更容易成为中凹状的现象，但在本实施方式的圆板状工件W的加工方法中，即使在对研磨垫44定期地实施了修整的情况下，与先前研磨加工的圆板状工件W相比，也能够高精度地使接下来进行研磨加工的新的圆板状工件平坦化。
如本实施方式那样，在测定工序中，在两个测定点P1、P2以及作为第1测定点P1与第2测定点P2的中间点的第3测定点P3这至少三个测定点处测定圆板状工件W的厚度，在厚度倾向识别工序中，根据至少三个测定点P1～P3处的圆板状工件W的厚度T1～T3来识别圆板状工件W的径向上的厚度倾向，由此，与测定点仅是第1测定点P1和第2测定点P2这两个测定点的情况相比，能够在倾斜变更工序中更适当地变更倾斜关系。
(加工方法的实施方式2)
以下，对使用上述图1所示的磨削研磨装置1对圆板状工件W实施磨削加工以及研磨加工的情况的各工序进行说明。本实施方式的圆板状工件的加工方法(以下称为实施方式2的加工方法)的各工序例如以图13所示的流程图所示的顺序实施。
(1)第1张圆板状工件的保持工序～(2)磨削工序
保持工序是与实施方式1的情况同样地进行的，如图14所示，通过保持工作台5对圆板状工件W(以下称为第1张圆板状工件W)进行保持。接着，在磨削工序中，与实施方式1的情况同样地进行粗磨削和精磨削，如图15所示，圆板状工件W被磨削成所期望的完工厚度(例如100μm)
(3)第1张圆板状工件的研磨前测定工序
接着，在图16所示的位于圆板状工件W的中心(中心侧)的第1测定点P1、位于圆板状工件W的外周缘附近(外周缘侧)的第2测定点P2、作为第1测定点P1与第2测定点P2的中间点的第3测定点P3这至少3个点处测定圆板状工件W的精磨削后的厚度。另外，测定点也可以仅是第1测定点P1和第2测定点P2这两个测定点。具体而言，停止保持工作台5的旋转，使精磨削磨具314b从圆板状工件W离开，然后例如使图1所示的精磨削厚度测定构件66的臂650旋转移动而定位在圆板状工件W的半径的上方(即，圆板状工件W的中心与外周缘之间的区域的上方)，在光传感器651、652、653的正下方分别定位有第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3。然后，通过光传感器651、652、653来分别测定第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的厚度T11、T12、T13。
精磨削厚度测定构件66的光传感器651、652、653将有关测定出的圆板状工件W的第1测定点P1的厚度T11、第2测定点P2的厚度T12、第3测定点P3的厚度T13的信息发送到图1所示的控制构件9。发送到控制构件9的该信息被存储在控制构件9的存储部90中。例如，测定出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的精磨削后的厚度分别为厚度T11＝102μm、T12＝100μm、T13＝101μm。
(4)第1张圆板状工件的研磨工序
接着，将磨削至完工厚度而进一步提高了背面Wb的平坦性的圆板状工件W移动至研磨构件4的下方，如图17所示，与实施方式1的情况同样地对圆板状工件W进行研磨。然后，在完成了第1张圆板状工件W的研磨后，如图18所示，使研磨构件4向+Z方向移动，使其从研磨加工完毕的圆板状工件W离开。
(5)第1张圆板状工件的测定工序
在保持工作台5的旋转停止后，在研磨厚度测定构件67的光传感器651、652、653的正下方分别定位有第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3。然后，研磨厚度测定构件67的光传感器651、652、653分别测定第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的厚度T21、T22、T23。例如，厚度T21＝95μm、T22＝98μm、T23＝97μm。另外，测定点也可以仅是第1测定点P1和第2测定点P2这两个测定点。
(6)第1张圆板状工件的计算工序
例如控制构件9的CPU从研磨前测定工序中测定出的图16所示的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的第1张圆板状工件W的精磨削后的厚度T11＝102μm、T12＝100μm、T13＝101μm分别减去测定工序中测定出的图18所示的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的研磨后的厚度T21＝95μm、T22＝98μm、T23＝97μm而分别计算出三个测定点处的研磨去除量L1＝102μm-95μm＝7μm、L2＝100μm-98μm＝2μm以及L3＝101μm-97μm＝4μm。
(7)第1张圆板状工件的厚度倾向识别工序
研磨厚度测定构件67的光传感器651、652、653将有关测定出的圆板状工件W的第1测定点P1的厚度T21、第2测定点P2的厚度T22、第3测定点P3的厚度T23的信息分别发送到图1所示的控制构件9。例如，如图18所示，由于测定出的厚度T21＝95μm、T22＝98μm、T23＝97μm，因此厚度倾向识别部91判断为研磨后的圆板状工件W有朝向径向外侧变厚的倾向、换言之研磨后的圆板状工件W有成为中凹状的倾向。
通过使图1所示的旋转工作台6从+Z方向观察时沿逆时针方向自转，使保持工作台5移动至卸载臂154b的附近。接着，卸载臂154b从保持工作台5向清洗构件156输送圆板状工件W。进行了清洗的第1张圆板状工件W通过机器人155而被收纳在第2盒151a内。
(8)第1张圆板状工件的倾斜变更工序
在本实施方式2的倾斜变更工序中，为了在接下来的磨削工序中形成与从在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向(第1张圆板状工件W成为中凹状的倾向)减去在计算工序中计算出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的研磨去除量L1＝7μm、L2＝2μm以及L3＝4μm而得的圆板状工件W的厚度倾向相反的厚度倾向的圆板状工件W(第2张圆板状工件W)，变更粗磨削构件30和精磨削构件31的安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系。具体而言，为了能够消除因研磨而在圆板状工件W上产生的厚度差(这里，L1-L2＝7μm-2μm＝5μm)，变更安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系。另外，在第1张圆板状工件W中，如图19所示，与研磨后的第1张圆板状工件W为中凹状的厚度倾向相比，从在厚度倾向识别工序中识别出的三个测定点P1～P3的厚度倾向A1中减去各研磨去除量L1～L3而得的厚度倾向A2成为倾斜更陡的中凹状的厚度倾向。因此，如图19所示，与减去各研磨去除量L1～L3后的厚度倾向相反的第2张圆板状工件W的厚度倾向(应该在接下来的磨削工序中形成的厚度倾向)A3成为中凸状的厚度倾向。
关于粗磨削构件30和精磨削构件31的安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系的变更的具体例，例如通过图1所示的控制构件9，计算出第1测定点P1处的研磨去除量L1＝7μm、第2测定点P2处的研磨去除量L2＝2μm以及第3测定点P3处的研磨去除量L3＝4μm中的最大的研磨去除量L1与最小的研磨去除量L2之差(L1-L2＝5μm)。然后，该差是用于适当地变更旋转轴300与旋转轴571的倾斜关系的校正值S1＝5μm。在本实施方式中，如图20所示，在控制构件9的控制下，倾斜变更构件51变更保持工作台5的旋转轴571的倾斜角度(例如，使保持工作台5的靠近位置调整单元53的外周侧的保持面50a上升规定的距离)而使精磨削后的厚度为中凸5μm(校正值S1＝5μm)、即第1测定点P1的精磨削后的厚度为所期望的完工厚度100μm+5μm(校正值S1)＝105μm。
(9)第2张圆板状工件的保持工序～(10)磨削工序
新实施磨削的圆板状工件W(以下称为第2张圆板状工件W)的保持工序是与第1张圆板状工件W的情况同样地进行的，如图20所示，通过保持工作台5对圆板状工件W进行保持。接着，除了变更保持工作台5的旋转轴571的倾斜这一点以外，磨削工序中的粗磨削和精磨削是与第1张圆板状工件W的情况同样地进行的，如图21所示，通过将圆板状工件W磨削成所期望的完工厚度(例如100μm)，能够使磨削后的第2张圆板状工件W为中凸状的厚度倾向。
(11)第2张圆板状工件的研磨前测定工序
接着，在图22所示的第2张圆板状工件W的上述第1测定点P1～第3测定点P3这3个点处测定圆板状工件W的精磨削后的厚度。在停止保持工作台5的旋转并使精磨削磨具314b从圆板状工件W离开后，通过图1所示的精磨削厚度测定构件66的光传感器651、652、653来测定第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的厚度T31、T32、T33。另外，测定点也可以仅是第1测定点P1和第2测定点P2这两个测定点。
精磨削厚度测定构件66的光传感器651、652、653将有关测定出的圆板状工件W的第1测定点P1的厚度T31、第2测定点P2的厚度T32、第3测定点P3的厚度T33的信息发送到图1所示的控制构件9。例如，测定出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的精磨削后的厚度分别为厚度T31＝105μm，T32＝100μm、T33＝102μm，成为中凸状。
(12)第2张圆板状工件的研磨工序
接着，将磨削至完工厚度而进一步提高了背面Wb的平坦性的圆板状工件W移动至研磨构件4的下方，如图23所示，除了变更保持工作台5的旋转轴571的倾斜这一点以外，与第1张圆板状工件W的情况同样地进行研磨。然后，在完成了第2张圆板状工件W的研磨后，通过研磨进给构件25使研磨构件4向+Z方向移动，使其从研磨加工完毕的圆板状工件W离开。
(13)第2张圆板状工件的测定工序
在保持工作台5的旋转停止后，如图24所示，通过研磨厚度测定构件67的光传感器651、652、653来分别测定第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的第2张圆板状工件W的厚度T41、T42、T43。例如，厚度T41＝98μm、T42＝98μm、T43＝98μm。另外，测定点也可以仅是第1测定点P1和第2测定点P2这两个测定点。
(14)第2张圆板状工件的计算工序
控制构件9的CPU从在图22所示的研磨前测定工序中测定出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的第1张圆板状工件W的精磨削后的厚度T31＝105μm、T32＝100μm、T33＝102μm减去在图24所示的测定工序中测定出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的研磨后的厚度T41＝98μm、T42＝98μm、T43＝98μm而计算出三个测定点处的研磨去除量L11＝105μm-98μm＝7μm、L12＝100μm-98μm＝2μm、以及L13＝102μm-98μm＝4μm。
(15)第2张圆板状工件的厚度倾向识别工序
研磨厚度测定构件67的光传感器651、652、653将有关图24所示的测定出的厚度T41、T42、T43的信息发送到图1所示的控制构件9。例如，第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的研磨后的厚度分别为厚度T41＝98μm、T42＝98μm、T43＝98μm，因此厚度倾向识别部91判断为研磨后的圆板状工件W平坦。
然后，将第2张圆板状工件W从保持工作台5搬出，收纳在图1所示的第2盒151a中。
在本实施方式的圆板状工件的加工方法中，包含如下的工序：研磨前测定工序，在研磨工序之前，例如在第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3这至少三个测定点P1、P2、P3处测定图16所示的圆板状工件W的厚度T11、T12、T13；以及计算工序，在倾斜变更工序之前，从在研磨前测定工序中测定出的图16所示的三个测定点P1、P2、P3处的圆板状工件W的厚度T11、T12、T13减去在测定工序中测定出的图18所示的三个测定点P1、P2、P3处的圆板状工件W的厚度T21、T22、T23而计算出三个测定点P1、P2、P3处的研磨去除量L1、L2以及L3，在倾斜变更工序中，为了在接下来的磨削工序中形成与从在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向(第1张圆板状工件W成为中凹状的倾向)减去在计算工序中计算出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的研磨去除量L1～L3而得的第1张圆板状工件W的厚度倾向(中凹状的厚度倾向)相反的厚度倾向(中凸状的厚度倾向)的新的第2张圆板状工件W，变更安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系。即，为了能够消除因研磨而在圆板状工件W上产生的厚度差，变更安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系。由此，如图22所示，能够在磨削工序后使第2张圆板状工件W为中凸状的厚度倾向，与先前研磨加工的第1张圆板状工件W相比，能够使新的圆板状工件W(第2张圆板状工件W)在研磨后高精度地平坦化。
如本实施方式那样，在研磨前测定工序中，在两个测定点P1和P2以及作为第1测定点P1与第2测定点P2的中间点的第3测定点P3这至少三个测定点P3处测定圆板状工件W的厚度T11～T13，在测定工序中，在至少三个测定点P1～P3处测定圆板状工件W的厚度T21～T23，在计算工序中，从在研磨前测定工序中测定出的三个测定点P1～P3处的圆板状工件W的厚度T11～T13减去在测定工序中测定出的三个测定点P1～P3处的圆板状工件W的厚度T21～T23而计算出三个测定点P1～P3处的研磨去除量L1～L3，在厚度倾向识别工序中，根据至少三个测定点P1～P3处的研磨后的圆板状工件W的厚度来识别圆板状工件W的径向上的厚度倾向，由此，与测定点仅为第1测定点P1和第2测定点P2这两个测定点的情况相比，能够在倾斜变更工序中更适当地变更上述倾斜关系。
(16)第2张圆板状工件的倾斜变更工序
在本实施方式2的倾斜变更工序中，为了在接下来的磨削工序中形成与从在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向(研磨后的第2张圆板状工件W变得平坦的倾向)减去在计算工序中计算出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的研磨去除量L11＝7μm、L12＝2μm、以及L13＝4μm而得的圆板状工件W的厚度倾向(中凹状的厚度倾向)相反的厚度倾向(中凸状的厚度倾向)的第3张圆板状工件W，变更粗磨削构件30和精磨削构件31的安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系。即，为了能够消除因研磨而在圆板状工件W上产生的厚度差，变更安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系。
具体而言，例如通过控制构件9来计算第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的研磨去除量L11＝7μm、L12＝2μm以及L13＝4μm中的最大的研磨去除量L11与最小的研磨去除量L12之差(L11-L12＝5μm)。然后，该差是用于适当地变更旋转轴300与旋转轴571的倾斜关系的校正值S2＝5μm。由于该校正值S2＝5μm是与在第1张圆板状工件W的倾斜变更工序中计算出的校正值S1＝5μm相同的值，安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系如图25所示那样被维持，使得接下来的第3张圆板状工件W的第1测定点P1的精磨削后的厚度为与第2张圆板状工件W相同的期望的完工厚度100μm+5μm(校正值S2)＝105μm。
(17)第3张圆板状工件的保持工序～(18)磨削工序
新实施磨削的圆板状工件W(以下称为第3张圆板状工件W)的保持工序是与第2张圆板状工件W的情况同样地进行的，如图26所示，通过保持工作台5对圆板状工件W进行保持。接着，与针对第2张圆板状工件W的情况同样地进行粗磨削及精磨削，以使圆板状工件W成为期望的完工厚度(例如100μm)，从而能够使磨削后的第3张圆板状工件W的厚度倾向为中凸状。
(19)第3张圆板状工件的研磨前测定工序
接着，在图27所示的第3张的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3这至少3个点处测定圆板状工件W的精磨削后的厚度。在停止保持工作台5的旋转并使精磨削磨具314b从圆板状工件W离开后，通过图1所示的精磨削厚度测定构件66的光传感器651、652、653来测定第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的厚度T51、T52、T53。
精磨削厚度测定构件66的光传感器651、652、653将有关测定出的厚度T51、T52、T53的信息发送到图1所示的控制构件9。例如，测定出的厚度为厚度T51＝105μm、T52＝100μm、T53＝102μm。
(20)第3张圆板状工件的研磨工序
接着，将磨削至完工厚度的圆板状工件W移动至研磨构件4的下方，如图28所示，与针对第2张圆板状工件W的情况同样地进行研磨。然后，在完成第3张圆板状工件W的研磨后，通过研磨进给构件25使研磨构件4向+Z方向移动，使其从研磨加工完毕的圆板状工件W离开。
(21)第3张圆板状工件的测定工序
在保持工作台5的旋转停止后，如图29所示，通过研磨厚度测定构件67的光传感器651、652、653来分别测定第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的第3张圆板状工件W的厚度T61、T62、T63。例如，厚度T61＝97.9μm、厚度T62＝98μm、厚度T63＝98μm。
(22)第3张圆板状工件的计算工序
例如控制构件9的CPU从在图27所示的研磨前测定工序中测定出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的第3张圆板状工件W的精磨削后的厚度T51＝105μm、T52＝100μm、T53＝102μm减去在图29所示的测定工序中测定出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的圆板状工件W的研磨后的厚度T61＝97.9μm、T62＝98μm、T63＝98μm而计算出三个测定点处的研磨去除量L21＝105μm-97.9μm＝7.1μm、L22＝100μm-98μm＝2μm以及L23＝102μm-98μm＝4μm。
(23)第3张圆板状工件的厚度倾向识别工序
如图29所示，研磨后的圆板状工件W的测定出的厚度为厚度T61＝97.9μm、T62＝98μm、T63＝98μm，因此厚度倾向识别部91判断为研磨后的圆板状工件W稍微具有中凹状。即，判断为研磨去除量因研磨垫44的变形等而变化，从而导致研磨后的圆板状工件W的平坦度稍微降低。
然后，第3张圆板状工件W从保持工作台5搬出并收纳在图1所示的第2盒151a内。
(24)第3张圆板状工件的倾斜变更工序
在本实施方式2的倾斜变更工序中，为了在下一个磨削工序中形成与从在厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向(第3张圆板状工件W稍微成为中凹状的倾向)减去在计算工序中计算出的第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的研磨去除量L21＝7.1μm、L22＝2μm以及L23＝4μm而得的第3张圆板状工件W的厚度倾向(中凹状的厚度倾向)相反的厚度倾向(中凸状的厚度倾向)的圆板状工件W(第4张圆板状工件W)，变更粗磨削构件30和精磨削构件31的安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系。即，为了能够消除因研磨而在圆板状工件W上产生的厚度差，变更安装有磨削磨轮304的旋转轴300与保持工作台5的旋转轴571的倾斜关系。
具体而言，例如通过控制构件9来计算研磨去除量L21＝7.1μm、L22＝2μm以及L23＝4μm中的最大的研磨去除量L21与最小的研磨去除量L22之差(L21-L22＝5.1μm)。然后，该差是针对研磨后的第3张圆板状工件W的中心的第1测定点P1成为比第2张圆板状工件W多研磨0.1μm的倾向而用于适当地变更旋转轴300与旋转轴571的倾斜关系的校正值S3＝5.1μm。
在本实施方式2中，在控制构件9的控制下，倾斜变更构件51变更保持工作台5的旋转轴571的倾斜角度(例如，变更为使保持工作台5外周侧的保持面50a上升规定距离)，使得接下来的第四张圆板状工件W的精磨削后的厚度为中凸5.1μm(校正值S3＝5.1μm)，即，第四张圆板状工件W的第1测定点P1的精磨削后的厚度为期望的完工厚度100μm+5.1μm(校正值S3)＝105.1μm。由此，与因研磨垫44变形等引起的研磨去除量的变化而在研磨后如图29所示那样在平坦度上产生微小差异的第3张圆板状工件W不同，以追随研磨去除量变化的方式修正加工条件，以使第4张圆板状工件W的研磨后的平坦度不产生差异，能够适当地变更第4张圆板状工件W磨削工序后的厚度倾向。
其结果是，能够在磨削工序后将接下来的第4张圆板状工件W形成为中凸状的厚度倾向，进而，与先前研磨加工的第3张圆板状工件W相比，将接下来的第4张圆板状工件W在研磨后高精度地平坦化，即，能够与第2张圆板状工件W同样地使第1测定点P1、第2测定点P2、第3测定点P3处的第4张圆板状工件W的研磨后的厚度一致，例如为98μm。
本发明的圆板状工件的加工方法并不限于上述实施方式1或2，当然可以在其技术思想的范围内以各种不同的方式来实施。另外，附图所示的磨削研磨装置1的各结构也不限于此，在能够发挥本发明的效果的范围内可以适当变更。

Claims (4)

1.一种圆板状工件的加工方法，利用磨削磨具对保持在保持工作台的保持面上的圆板状工件进行磨削，然后利用研磨垫进行研磨，其中，
该圆板状工件的加工方法包含如下的工序：
保持工序，使圆板状工件保持于该保持工作台；
磨削工序，使该圆板状工件和配置有该磨削磨具的磨削磨轮分别旋转，利用该磨削磨具对该圆板状工件进行磨削；
研磨工序，在该磨削工序之后，在该研磨垫覆盖该圆板状工件的状态下使该圆板状工件和该研磨垫分别旋转，对该圆板状工件进行研磨；
测定工序，在该研磨工序之后，在位于该圆板状工件的中心侧的第1测定点和位于该圆板状工件的外周缘侧的第2测定点这至少两个测定点处测定该圆板状工件的厚度；
厚度倾向识别工序，根据在该测定工序中测定出的至少该两个测定点处的该圆板状工件的厚度来识别该圆板状工件的径向上的厚度倾向；以及
倾斜变更工序，根据在该厚度倾向识别工序中识别出的该厚度倾向，变更使该磨削磨轮旋转的旋转轴与该保持工作台的旋转轴的倾斜关系，以使得在针对下一个圆板状工件的磨削工序中形成与在所述厚度倾向识别工序中识别出的先前研磨加工完成后的厚度倾向相反的厚度倾向的圆板状工件。
2.根据权利要求1所述的圆板状工件的加工方法，其中，
在所述测定工序中，在所述两个测定点和作为所述第1测定点与所述第2测定点的中间点的第3测定点这至少三个测定点处测定所述圆板状工件的厚度，
在所述厚度倾向识别工序中，根据至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度来识别该圆板状工件的径向上的厚度倾向。
3.根据权利要求1所述的圆板状工件的加工方法，其中，
该圆板状工件的加工方法还包含如下的工序：
研磨前测定工序，在所述研磨工序之前，在所述第1测定点和所述第2测定点这至少两个测定点处测定所述圆板状工件的厚度；以及
计算工序，在所述倾斜变更工序之前，从在该研磨前测定工序中测定出的至少该两个测定点处的该圆板状工件的厚度中减去在所述测定工序中测定出的至少该两个测定点处的该圆板状工件的厚度而计算出至少该两个测定点处的研磨去除量，
在该倾斜变更工序中，根据在所述厚度倾向识别工序中识别出的厚度倾向和该研磨去除量，变更使所述磨削磨轮旋转的旋转轴与所述保持工作台的旋转轴的倾斜关系。
4.根据权利要求3所述的圆板状工件的加工方法，其中，
在所述研磨前测定工序中，在所述两个测定点和作为所述第1测定点与所述第2测定点的中间点的第3测定点这至少三个测定点处测定所述圆板状工件的厚度，
在所述测定工序中，在至少该三个测定点处测定该圆板状工件的厚度，
在所述计算工序中，从在该研磨前测定工序中测定出的至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度中减去在该测定工序中测定出的至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度而计算出至少该三个测定点处的研磨去除量，
在所述厚度倾向识别工序中，根据至少该三个测定点处的该圆板状工件的厚度来识别该圆板状工件的径向上的厚度倾向。
CN201911233068.3A 2018-12-07 2019-12-05 圆板状工件的加工方法 Active CN111283548B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018229799 2018-12-07
JP2018-229799 2018-12-07
JP2019-194320 2019-10-25
JP2019194320A JP7417400B2 (ja) 2018-12-07 2019-10-25 円板状ワークの加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111283548A CN111283548A (zh) 2020-06-16
CN111283548B true CN111283548B (zh) 2023-07-18

Family

ID=70972175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911233068.3A Active CN111283548B (zh) 2018-12-07 2019-12-05 圆板状工件的加工方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11400563B2 (zh)
CN (1) CN111283548B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111730430B (zh) * 2020-07-30 2021-10-15 华海清科(北京)科技有限公司 具有可调节的吸盘转台的磨削设备
JP2022092770A (ja) * 2020-12-11 2022-06-23 株式会社ディスコ 被加工物の研削方法
CN113843681B (zh) * 2021-10-21 2022-10-14 深圳市广恒钢实业有限公司 一种方坯磨削加工专用磨床及其使用方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001009716A (ja) * 1999-06-24 2001-01-16 Okamoto Machine Tool Works Ltd ウエハの厚み測定方法
CN103903975A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 株式会社迪思科 板状物的加工方法
CN104802069A (zh) * 2014-01-23 2015-07-29 株式会社荏原制作所 研磨方法及研磨装置
CN104942699A (zh) * 2014-03-31 2015-09-30 株式会社荏原制作所 研磨装置及研磨方法
CN107914215A (zh) * 2016-10-05 2018-04-17 株式会社迪思科 磨削磨具的修整方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4464113B2 (ja) * 2003-11-27 2010-05-19 株式会社ディスコ ウエーハの加工装置
JP2006147773A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
JP2008264913A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Disco Abrasive Syst Ltd 研削加工装置
JP5149020B2 (ja) * 2008-01-23 2013-02-20 株式会社ディスコ ウエーハの研削方法
JP2010194680A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Disco Abrasive Syst Ltd ワーク加工方法およびワーク加工装置
JP2012101293A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Disco Corp 加工方法
JP5788304B2 (ja) * 2011-12-06 2015-09-30 株式会社ディスコ 研削装置
JP6045926B2 (ja) * 2013-01-29 2016-12-14 株式会社ディスコ 研削研磨装置
JP2014172131A (ja) * 2013-03-11 2014-09-22 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP6393489B2 (ja) * 2014-02-21 2018-09-19 株式会社ディスコ 研磨装置
JP6423600B2 (ja) * 2014-03-12 2018-11-14 株式会社荏原製作所 膜厚測定装置、及び、研磨装置
JP6271339B2 (ja) * 2014-05-26 2018-01-31 株式会社ディスコ 研削研磨装置
JP6383700B2 (ja) * 2015-04-07 2018-08-29 光洋機械工業株式会社 薄板状ワークの製造方法及び両頭平面研削装置
JP6454599B2 (ja) * 2015-05-14 2019-01-16 株式会社ディスコ 研磨装置
US9656370B2 (en) * 2015-10-06 2017-05-23 Disco Corporation Grinding method
CN106563980B (zh) * 2015-10-12 2020-04-10 株式会社迪思科 磨削方法
JP6622610B2 (ja) * 2016-02-09 2019-12-18 株式会社ディスコ 研削装置
JP6637831B2 (ja) * 2016-04-28 2020-01-29 株式会社ディスコ デバイスの製造方法及び研削装置
JP7023455B2 (ja) * 2017-01-23 2022-02-22 不二越機械工業株式会社 ワーク研磨方法およびワーク研磨装置
JP2018167367A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社ディスコ 研削装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001009716A (ja) * 1999-06-24 2001-01-16 Okamoto Machine Tool Works Ltd ウエハの厚み測定方法
CN103903975A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 株式会社迪思科 板状物的加工方法
CN104802069A (zh) * 2014-01-23 2015-07-29 株式会社荏原制作所 研磨方法及研磨装置
CN104942699A (zh) * 2014-03-31 2015-09-30 株式会社荏原制作所 研磨装置及研磨方法
CN107914215A (zh) * 2016-10-05 2018-04-17 株式会社迪思科 磨削磨具的修整方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11400563B2 (en) 2022-08-02
US20200180105A1 (en) 2020-06-11
CN111283548A (zh) 2020-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111283548B (zh) 圆板状工件的加工方法
TWI554361B (zh) 使用於研磨裝置之研磨部材輪廓調整方法、及研磨裝置
JP6803187B2 (ja) 研削砥石のドレッシング方法
JP2008124292A (ja) 加工装置のウエーハ位置調整治具
JP2008155292A (ja) 基板の加工方法および加工装置
US20180099377A1 (en) Processing apparatus and processing method for workpiece
KR20190111764A (ko) 연삭 장치
JP7417400B2 (ja) 円板状ワークの加工方法
JP2009038267A (ja) 基板の裏面研削装置および裏面研削方法
TWI771836B (zh) 研削機構及研削裝置
JP7127994B2 (ja) ドレッシングボード及びドレッシング方法
JP2011253936A (ja) 研削装置
JP7474082B2 (ja) ウェーハの研削方法
JP6803171B2 (ja) 研削装置及び加工装置
KR20210092683A (ko) 가공 장치
JP2011224697A (ja) 研磨パッドの修正方法
JP2019123046A (ja) ドレッシング方法
JP6487790B2 (ja) 加工装置
US20220048152A1 (en) Processing apparatus
JP2022052152A (ja) 研磨装置
CN113001283B (zh) 磨削室的清洗方法
JP2017189844A (ja) 研削装置
JP2022050976A (ja) ウェーハの研削方法
KR20230163296A (ko) 연삭 장치 및 웨이퍼의 연삭 방법
JP2021079518A (ja) 加工装置、及び加工装置に用いる算出基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant