JP2014172131A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014172131A JP2014172131A JP2013047744A JP2013047744A JP2014172131A JP 2014172131 A JP2014172131 A JP 2014172131A JP 2013047744 A JP2013047744 A JP 2013047744A JP 2013047744 A JP2013047744 A JP 2013047744A JP 2014172131 A JP2014172131 A JP 2014172131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- workpiece
- grinding
- thickness
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 110
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【解決手段】研削装置に備える厚み測定手段40は、板状ワークWの半径の中点となる第1の測定点と、第1の測定点から中心方向と外周方向とにむけて均等な距離で離反する第2の測定点と第3の測定点との少なくとも3点において板状ワークWの厚みを測定する測定部41を備えており、3点の測定結果を基に判断部50で板状ワークWの厚み分布を判断するとともに算出部51で傾き調整手段13の調整量を算出できる。この調整量に基づいて制御部52が傾き調整手段13を制御し保持手段10の回転軸12の傾きを調整しつつ、第2の研削手段20bにより板状ワークWを均一の仕上げ厚みに研削することができる。保持手段10の回転軸12の傾き調整のために研削加工を一時停止することがないため、板状ワークWの加工時間を短縮できる。
【選択図】図1
Description
したがって、加工される全ての板状ワークを均一の厚みに仕上げることができ、板状ワークを破棄するという無駄が生じることはなくなる。また、板状ワークの研削を継続しつつ保持手段の回転軸の傾きを調整できるため、加工時間を短縮することができる。
したがって、加工される全ての板状ワークWを均一の厚みに仕上げることができ、板状ワークWを破棄するという無駄が生じることはなくなる。また、板状ワークWの研削を継続しつつ保持手段10の回転軸12の傾きを調整できるため、加工時間を短縮することができる。
5:搬送手段 6:仮置き手段 7a:第1の搬送手段 7b:第2の搬送手段
8a,8b:コラム 9:洗浄手段
10:保持手段 100:回転ユニット 101:駆動軸 102:ベルト
103:モータ
11:多孔質部材 11a:保持面 12:回転軸
13:傾き調整手段 13a:支持台 130:支持筒部
131:フランジ 13b:位置調整ユニット 132:支持筒 133:シャフト
134:モータ 135:減速機 136:固定部 136a:ナット
136b:挟持ナット 137:軸部 138:配管 13c:固定手段
14:厚み測定ゲージ 140:テーブルハイトゲージ 141:ワークハイトゲージ
20a:第1の研削手段 21:ハウジング 22:スピンドル 23:モータ
24:マウント 25:ホイール 26a,26b:砥石 20b:第2の研削手段
30a:第1の研削送り手段 30b:第2の研削送り手段 31:ボールネジ
32:モータ 33:ガイドレール 34:昇降板
40:厚み測定手段 41:測定部 42:第1のセンサ 43:第2のセンサ
44:第3のセンサ 45:スタンド 46:アーム部 50:判断部 51:算出部
52:制御部 60:厚み測定手段 61:測定部(センサ) 62:スタンド
63:アーム部 70:回転ユニット 71:駆動軸 72:ベルト 73:モータ
A:第1の測定点 B:第2の測定点 C:第3の測定点
Claims (2)
- 板状ワークを保持し回転可能な保持手段と、該保持手段に保持された板状ワークを研削する研削手段と、該研削手段を上下動作させる昇降手段と、該保持手段に保持された板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段とを少なくとも備える研削装置であって、
該保持手段は、板状ワークの一方の面を保持する保持面と、該保持面の中心を軸とする回転軸と、該回転軸の傾きを調整する傾き調整手段とを少なくとも備え、
該厚み測定手段は、該保持面に保持される板状ワークの上方から該板状ワークの半径の中点となる第1の測定点と、該第1の測定点から中心方向と外周方向とにむけて均等な距離で離反する第2の測定点と第3の測定点との少なくとも3点において板状ワークの厚みを測定する測定部を備え、
該研削装置には、該測定部による該3点の測定結果を基に板状ワークの厚み分布を判断する判断部と、該3点の測定結果を基に該傾き調整手段による該回転軸の調整量を算出する算出部と、該算出部によって算出された調整量に基づいて傾き調整手段を制御する制御部と、を備えており、
該研削手段によって板状ワークを研削している間に、該厚み測定手段により少なくとも該3点の厚みを測定し、該3点における測定結果を基に該判断部で板状ワーク厚み分布を判断するとともに該算出部で該傾き調整手段の調整量を算出し、該制御部によって該算出部で算出された該調整量に基づいて該傾き調整手段を制御し、板状ワークを均一の厚みに研削することを特徴とする研削装置。 - 前記保持手段に保持された板状ワークの回転中心側から外周側に向けて前記測定部を走査させて板状ワークの厚みを測定する請求項1記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013047744A JP2014172131A (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013047744A JP2014172131A (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014172131A true JP2014172131A (ja) | 2014-09-22 |
Family
ID=51693947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013047744A Pending JP2014172131A (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014172131A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016184604A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社東京精密 | 研削加工装置 |
JP2016182644A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社東京精密 | 研削加工方法 |
JP2017071032A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2017140661A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
CN108890454A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-27 | 郑州默尔电子信息技术有限公司 | 一种电子产品用夹持性能好的外壳打磨装置 |
JP2019206076A (ja) * | 2019-06-10 | 2019-12-05 | 株式会社東京精密 | 研削加工装置 |
CN110919536A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-27 | 广州欧特士传动设备有限公司 | 一种便于固定的磨削装置用检测装置 |
CN111283548A (zh) * | 2018-12-07 | 2020-06-16 | 株式会社迪思科 | 圆板状工件的加工方法 |
JP2020107756A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0985619A (ja) * | 1995-05-26 | 1997-03-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 表面研削方法及びその装置 |
US20040092209A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-13 | Manfred Schneegans | Apparatus for and method of wafer grinding |
JP2008264913A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2009090389A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削加工装置 |
US20090149115A1 (en) * | 2007-09-24 | 2009-06-11 | Ignacio Palou-Rivera | Wafer edge characterization by successive radius measurements |
JP2009141176A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削方法 |
JP2009246240A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体ウェーハ裏面の研削方法及びそれに用いる半導体ウェーハ裏面研削装置 |
JP2010199227A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2011245610A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013004726A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法 |
-
2013
- 2013-03-11 JP JP2013047744A patent/JP2014172131A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0985619A (ja) * | 1995-05-26 | 1997-03-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 表面研削方法及びその装置 |
US20040092209A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-13 | Manfred Schneegans | Apparatus for and method of wafer grinding |
JP2008264913A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
US20090149115A1 (en) * | 2007-09-24 | 2009-06-11 | Ignacio Palou-Rivera | Wafer edge characterization by successive radius measurements |
JP2009090389A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削加工装置 |
JP2009141176A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削方法 |
JP2009246240A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体ウェーハ裏面の研削方法及びそれに用いる半導体ウェーハ裏面研削装置 |
JP2010199227A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2011245610A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013004726A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016184604A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社東京精密 | 研削加工装置 |
JP2016182644A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社東京精密 | 研削加工方法 |
JP2017071032A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2017140661A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
CN108890454A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-27 | 郑州默尔电子信息技术有限公司 | 一种电子产品用夹持性能好的外壳打磨装置 |
CN111283548A (zh) * | 2018-12-07 | 2020-06-16 | 株式会社迪思科 | 圆板状工件的加工方法 |
JP2020107756A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
JP7281901B2 (ja) | 2018-12-27 | 2023-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
JP2019206076A (ja) * | 2019-06-10 | 2019-12-05 | 株式会社東京精密 | 研削加工装置 |
CN110919536A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-27 | 广州欧特士传动设备有限公司 | 一种便于固定的磨削装置用检测装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5788304B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2014172131A (ja) | 研削装置 | |
JP6082654B2 (ja) | 研削方法 | |
KR20180104575A (ko) | 평면 연삭 방법 및 평면 연삭 장치 | |
JP6336772B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
CN106563980B (zh) | 磨削方法 | |
CN210550116U (zh) | 一种智能环抛机床 | |
JP6377433B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2019169513A (ja) | ウエーハの研削方法 | |
KR20210039943A (ko) | 판형 가공물의 연삭 방법 | |
TW202007479A (zh) | 研削裝置的原點位置設定機構以及原點位置設定方法 | |
JP6389660B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2015178139A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2011235388A (ja) | 研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置 | |
TWI651163B (zh) | 磨削方法 | |
JP2018027594A (ja) | 研削装置 | |
JP7388893B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP5654365B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2002307303A (ja) | 薄板円板状ワークの両面研削方法および装置 | |
JP5939935B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6018459B2 (ja) | 研削装置 | |
JP4072929B2 (ja) | ラップ盤及びラップ加工方法 | |
JPH11114817A (ja) | 研削加工方法及び研削盤及び研削システム | |
TW202346024A (zh) | 研削裝置以及晶圓的研削方法 | |
JP2022127895A (ja) | 板状ワークの研削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150428 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170627 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171219 |