CN113001283B - 磨削室的清洗方法 - Google Patents
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- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 429
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 116
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 10
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/007—Cleaning of grinding wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
- B24B41/047—Grinding heads for working on plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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Abstract
本发明提供磨削室的清洗方法,与具有形成有沿大致横向贯通的贯通孔的磨轮基台的磨削磨轮相比,能够减少磨削水的使用量。磨削室的清洗方法具有如下步骤:飞散步骤,从磨削水提供源通过磨轮基台的内部对磨削单元的磨具部提供磨削水,并且使主轴旋转,从而使提供到磨具部的磨削水因离心力而向收纳有磨削磨轮的磨削室的内壁飞散,其中,该磨削单元具有该磨削磨轮和供该磨削磨轮安装的该主轴,该磨削磨轮具有圆环状的该磨轮基台和呈环状配置于该磨轮基台的一个面侧的该磨具部;以及着水高度变更步骤,利用使磨削单元沿上下方向移动的移动单元使磨削磨轮在磨削室内向上方和下方中的至少某方向移动,从而变更磨削水附着于磨削室的内壁的高度。
Description
技术领域
本发明涉及在磨削装置中对收纳有磨削磨轮的磨削室进行清洗的磨削室的清洗方法。
背景技术
对半导体晶片等被加工物进行磨削的磨削装置具有用于对被加工物进行磨削的磨削单元。磨削单元具有与铅垂方向大致平行地配置的主轴和固定于主轴的下端的磨轮安装座,在磨轮安装座的下表面安装有圆环状的磨削磨轮。
磨削磨轮具有圆环状的磨轮基台和在磨轮基台的底面侧沿着磨轮基台的周向离散地安装的多个磨削磨具。磨削装置与贮存有纯水等磨削水的磨削水提供源连接。
另外,在主轴、磨轮安装座以及磨削磨轮中形成有用于使磨削水通过的流路。在对被加工物进行磨削的情况下,从磨削水提供源经过形成于磨削磨轮的流路的开口对被加工物提供磨削水。
磨削装置还具有:保持工作台,其对被加工物进行吸引并保持;以及磨削室,其收纳保持工作台和磨削磨轮。磨削室的空间由板状的罩部件规定。在罩部件的顶板上形成有用于供主轴贯穿的开口,磨削磨轮的上方和侧方被罩部件的顶板和侧板覆盖。
在利用磨削装置对被加工物进行磨削时,首先,利用保持工作台对被加工物的一个面侧进行保持。然后,在使保持工作台和磨削磨轮向相同的方向进行旋转的状态下,一边向磨削磨轮提供磨削水,一边将磨削单元沿着铅垂方向向下方进行加工进给。
伴随着被加工物的磨削,含有磨削屑(加工屑)的磨削水向周围飞散。飞散的结果为,含有磨削屑的磨削水有时会附着于罩部件的内壁或者成为雾状而漂浮在磨削室中。
例如,含有磨削屑的磨削水附着于磨削室的内壁。当磨削室的内壁被含有磨削屑的水滴污染时,该污染有可能对被加工物的磨削造成影响,因此需要定期对磨削室的内壁进行清扫。
为了减少清扫磨削室时的工时,公知有能够在磨削时进行磨削室的清洗的特殊的磨轮基台(例如,参照专利文献1)。在该磨轮基台上沿着磨轮基台的周向离散地形成有分别沿大致横向从内侧面贯通至外侧面的多个贯通孔。
专利文献1:日本特开2015-199146号公报
如果使用该带贯通孔的磨轮基台,则在磨削被加工物时使纯水等磨削水从贯通孔向外侧飞散,从而能够对磨削室的内壁进行清洗。但是,带贯通孔的磨轮基台需要进行在通常的磨轮基台上形成多个贯通孔的特殊的加工,制造花费工夫。
此外,在使用带贯通孔的磨轮基台的情况下,提供给磨削磨轮的磨削水被分为清洗用的第1磨削水和加工用的第2磨削水。第1磨削水不经由磨削磨具而是从贯通孔直接向外侧飞散,第2磨削水被提供到被加工物与磨削磨具的接触区域(即,加工区域)。
因此,在磨削被加工物时,除了加工用的第2磨削水以外,还始终需要清洗用的第1磨削水,与使用通常的磨轮基台的情况相比,存在磨削时的磨削水的使用量增加的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供一种磨削室的清洗方法,与具有形成有沿大致横向从内侧面贯通至外侧面的贯通孔的磨轮基台的磨削磨轮相比,能够减少磨削水的使用量。
根据本发明的一个方式,提供一种磨削室的清洗方法,是磨削装置的磨削室的清洗方法,其中,该磨削室的清洗方法具有如下的步骤:飞散步骤,从磨削水提供源通过磨轮基台的内部对磨削单元的磨具部提供磨削水,并且使主轴旋转,从而使提供到该磨具部的该磨削水因离心力而向收纳有该磨削磨轮的磨削室的内壁飞散,其中,该磨削单元具有该磨削磨轮和供该磨削磨轮安装的该主轴,该磨削磨轮具有圆环状的该磨轮基台和呈环状配置于该磨轮基台的一个面侧的该磨具部;以及着水高度变更步骤,利用使该磨削单元沿上下方向移动的移动单元使该磨削磨轮在该磨削室内向上方和下方中的至少某方向移动,从而变更该磨削水附着于该磨削室的内壁的高度。
优选的是,一边进行该飞散步骤,一边进行该着水高度变更步骤。
另外,优选的是,磨削室的清洗方法还具有变更该主轴的旋转速度的旋转速度变更步骤。
另外,优选的是,磨削室的清洗方法还具有变更从该磨削水提供源向该磨具部提供的磨削水的流量的流量变更步骤。
在本发明的一个方式的磨削室的清洗方法的飞散步骤中,使提供到磨具部的磨削水因离心力而向磨削室的内壁飞散,由此对磨削室进行清洗。这样,由于不将磨削水分为清洗用和加工用,因此与区分磨削水的情况相比,能够减少磨削时的磨削水的使用量。
此外,在着水高度变更步骤中,通过移动单元使磨削单元沿着上下方向移动,从而能够变更磨削水附着于磨削室的内壁的高度。因此,即使在使用通常的磨削磨轮的情况下,也能够在大范围内清洗磨削室的内壁。
附图说明
图1是磨削装置的立体图。
图2是磨削装置的局部放大图。
图3是第1磨削室等的局部剖视侧视图。
图4的(A)是示出使磨削磨轮上升的情形的图,图4的(B)是示出使磨削磨轮下降的情形的图。
图5的(A)是示出使主轴以第1旋转速度进行旋转的情形的图,图5的(B)是示出使主轴以第2旋转速度进行旋转的情形的图。
图6是示出根据粗磨削磨轮的高度而使主轴的旋转速度变化的一例的图。
图7的(A)是示出以第1流量提供磨削水的情形的图,图7的(B)是示出以第2流量提供磨削水的情形的图。
图8的(A)是示出根据粗磨削磨轮的高度而使磨削水的流量变化的一例的图,图8的(B)是示出根据粗磨削磨轮的高度而使磨削水的流量变化的另一例的图。
标号说明
2:磨削装置;4:基台;4a:凹部;6:搬送机器人;8a、8b:盒载置区域;10a、10b:盒;12:定位工作台;14:装载臂;16:转台;18:保持工作台(卡盘工作台);18a:保持面;20:旋转驱动源;20a:旋转轴;22a、22b:支承构造;24:磨削进给单元(移动单元);26:Z轴导轨;28:Z轴移动板;30:螺母部;32:Z轴滚珠丝杠;34:Z轴脉冲电动机;36a:粗磨削单元;36b:精磨削单元;38:保持部件;40:主轴壳体;42:主轴;42a:第1流路;44:主轴电动机;46:磨削水提供源;46a:磨削水;48:磨轮安装座;48a:第2流路;50a:粗磨削磨轮;50b:精磨削磨轮;52a、52b:磨轮基台;52c:贯通孔;54a:粗磨削磨具;54b:精磨削磨具;56:卸载臂;58:旋转清洗单元;60:控制部;62a:第1磨削室;62b:第2磨削室;64a:顶板;64b:后方侧板;64c:前方侧板;64d:第1侧板;64e:第2侧板;64f:第3侧板;A:搬入搬出区域;B:粗磨削区域;C:精磨削区域;Da:上方位置;Db:上方中间位置;Dc:下方中间位置;Dd:下方位置;E1:第1旋转速度;E2:第2旋转速度;E3:第3旋转速度;F1:第1流量;F2:第2流量;F3:第3流量。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是磨削装置2的立体图。磨削装置2具有大致长方体形状的基台4。另外,在图1中,用功能块示出磨削装置2的结构要素的一部分。另外,X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向(上下方向、铅垂方向、加工进给方向)相互垂直。
在基台4的前方(Y轴方向的一方)形成有凹部4a,在该凹部4a中设置有搬送机器人6。在凹部4a的X轴方向的一方具有盒载置区域8a,在凹部4a的X轴方向的另一方具有盒载置区域8b。
在盒载置区域8a上载置有对加工前的一个以上的被加工物(未图示)进行收纳的盒10a。另外,在盒载置区域8b上载置有对加工后的一个以上的被加工物进行收纳的盒10b。
在盒载置区域8a的后方(Y轴方向的另一方)设置有确定由搬送机器人6搬出的被加工物的位置的定位工作台12。在定位工作台12的X轴方向的另一方设置有装载臂14。
在装载臂14的后方设置有能够在XY平面上进行旋转的圆盘状的转台16。在转台16的上表面侧以沿圆周方向分离大致120度的方式设置有三个保持工作台(卡盘工作台)18。
在最接近装载臂14的搬入搬出区域A和从搬入搬出区域A沿俯视逆时针方向前进大致120度的粗磨削区域B中,分别配置有一个保持工作台18。另外,在从搬入搬出区域A沿俯视顺时针方向前进大致120度的精磨削区域C中也配置有一个保持工作台18。
各保持工作台18具有由陶瓷等形成的圆盘状的框体。在框体的上表面侧形成有圆盘状的凹部,在该凹部中固定有由多孔质材料形成的大致圆盘状的多孔板。
多孔板的下表面侧与形成在框体内的流路(未图示)的一端连接,在该流路的另一端连接有喷射器等吸引源(未图示)。当使吸引源进行动作时,在多孔板的上表面(保持面18a(参照图3))产生负压。
在保持工作台18的下方(Z轴方向的一方)设置有具有电动机等的旋转驱动源20(参照图3)。旋转驱动源20具有与保持工作台18的下部连结的旋转轴20a。如果使旋转驱动源20进行动作,则保持工作台18以旋转轴20a为中心进行旋转。
在转台16的后方以从基台4的上表面突出的方式设置有四棱柱状的支承构造22a。在支承构造22a的前表面侧设置有磨削进给单元(移动单元)24。
磨削进给单元24具有固定于支承构造22a的前表面上的与Z轴方向大致平行的一对Z轴导轨26。在一对Z轴导轨26上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板28。
在Z轴移动板28的后方(背面)侧设置有螺母部30(参照图3)。在螺母部30上以能够旋转的方式连结有Z轴滚珠丝杠32。Z轴滚珠丝杠32在一对Z轴导轨26之间沿着Z轴方向设置。
在Z轴滚珠丝杠32的上端部连结有Z轴脉冲电动机34。如果通过Z轴脉冲电动机34使Z轴滚珠丝杠32进行旋转,则Z轴移动板28沿着Z轴导轨26在Z轴方向上移动。
在Z轴导轨26的附近沿着Z轴设置有线性标尺(参照图3)。另外,在Z轴移动板28的背面侧设置有照相机等读取单元(未图示)。
在Z轴移动板28的前表面上固定有粗磨削单元36a。粗磨削单元36a具有固定于Z轴移动板28上的圆筒状的保持部件38。在保持部件38的内部设置有与Z轴方向大致平行地配置的圆筒状的主轴壳体40(参照图3)。
在主轴壳体40内以能够旋转的状态收纳有与Z轴方向大致平行地配置的圆柱状的主轴42(参照图3)的一部分。主轴42的上端部与主轴电动机44连结。
如图3所示,在主轴42内形成有用于提供磨削水46a的第1流路42a。第1流路42a与磨削水提供源46连接。磨削水提供源46具有贮存纯水等的贮存槽(未图示)和用于从贮存槽向第1流路42a提供纯水的泵(未图示)等。
主轴42的下端部比主轴壳体40和保持部件38的下端部向下方突出,在主轴42的下端部固定有圆盘状的磨轮安装座48。从磨轮安装座48的上表面的大致中央沿着磨轮安装座48的厚度方向至规定的深度形成有中央流路。
中央流路在磨轮安装座48的上表面侧与第1流路42a连接。中央流路的下端与多个第2流路48a连接。各第2流路48a形成在磨轮安装座48内的规定的深度,从磨轮安装座48的中心沿着径向呈放射状延伸。
此外,从第2流路48a的外周侧的端部沿着磨轮安装座48的厚度方向至磨轮安装座48的下表面形成有多个外侧流路。各外侧流路的上端在磨轮安装座48的内部与第2流路48a连接,各外侧流路的下端到达磨轮安装座48的下表面。
在磨轮安装座48的下表面通过螺钉等固定部件(未图示)安装有圆环状的粗磨削磨轮50a。即,粗磨削磨轮50a经由磨轮安装座48而安装于主轴42的下端部。
粗磨削磨轮50a的正下方与上述粗磨削区域B(参照图1)对应。粗磨削磨轮50a具有:圆环状的磨轮基台52a,其由不锈钢等金属材料形成;以及多个粗磨削磨具54a(磨具部),它们安装于磨轮基台52a的下表面(一个面)侧。
本实施方式的磨轮基台52a具有厚度从外侧朝向内侧阶段性地变薄的形状。磨轮基台52a包含:第1圆环部,其供粗磨削磨具54a安装;以及第2圆环部,其位于比第1圆环部靠内侧的位置且厚度比第1圆环部薄。
第1圆环部和第2圆环部的上表面为同一平面,第1圆环部的下表面与第2圆环部的下表面由环状的倾斜面连接。在第2圆环部中沿着第2圆环部的周向离散地形成有分别从第2圆环部的上表面贯通至下表面的多个贯通孔52c。
各贯通孔52c在第2圆环部的上表面与磨轮安装座48的外侧流路连接。当从磨削水提供源46提供磨削水46a时,磨削水46a通过第1流路42a、中央流路、第2流路48a、外侧流路以及贯通孔52c,并通过第2圆环部的下表面、环状的倾斜面以及第1圆环部的下表面而提供到多个粗磨削磨具54a。
多个粗磨削磨具54a沿着磨轮基台52a的下表面的圆周以在相邻的粗磨削磨具54a彼此之间设置有间隙的方式呈环状排列。粗磨削磨具54a例如通过在金属、陶瓷、树脂等结合材料中混合金刚石、cBN(cubic boron nitride:立方氮化硼)等磨粒而形成。另外,结合材料和磨粒的材料没有特别的限制,能够根据粗磨削磨具54a的规格而适当选择。
这里,返回图1。在支承构造22a的X轴方向的另一方设置有四棱柱状的支承构造22b。与支承构造22a相同,在支承构造22b的前方设置有磨削进给单元24。在支承构造22b的磨削进给单元24上连结有精磨削单元36b。
与粗磨削单元36a相同,精磨削单元36b也具有保持部件38、主轴壳体40、主轴42、主轴电动机44以及磨轮安装座48。但是,在主轴42上经由磨轮安装座48安装有圆环状的精磨削磨轮50b。
精磨削磨轮50b的正下方与上述精磨削区域C对应。精磨削磨轮50b具有:磨轮基台52b,其具有与磨轮基台52a相同的构造;以及多个精磨削磨具54b,它们安装于磨轮基台52b的下表面侧。
多个精磨削磨具54b沿着磨轮基台52b的下表面的圆周以在相邻的精磨削磨具54b彼此之间设置有间隙的方式呈环状排列。精磨削磨具54b的磨粒的平均粒径比粗磨削磨具54a的磨粒的平均粒径小。但是,精磨削磨具54b的结合材料和磨粒的材料没有特别的限制,能够根据精磨削磨具54b的规格而适当选择。
在支承构造22b的前方且在装载臂14的X轴方向的另一方设置有卸载臂56。在卸载臂56的后方设置有用于对磨削后的被加工物进行清洗和干燥的旋转清洗单元58。
磨削装置2具有控制部60,该控制部60对定位工作台12、装载臂14、转台16、保持工作台18、粗磨削单元36a、精磨削单元36b、卸载臂56以及旋转清洗单元58等进行控制。
控制部60例如由包含CPU(Central Processing Unit:中央处理单元)等处理装置、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)等主存储装置以及闪存、硬盘驱动器等辅助存储装置的计算机构成。通过按照存储在辅助存储装置中的软件使处理装置等进行动作来实现控制部60的功能。
接着,参照图2和图3对磨削装置2的磨削室进行说明。图2是磨削装置2的局部放大图。磨削装置2具有收纳粗磨削磨轮50a的第1磨削室62a。图3是第1磨削室62a等的局部剖视侧视图。另外,在图3中也用功能块示出结构要素的一部分。
第1磨削室62a由金属制的罩部件形成。罩部件包含:顶板64a,其具有供主轴42贯穿的开口;后方侧板64b,其位于支承构造22a侧;以及前方侧板64c,其位于比后方侧板64b靠前方的位置。
在顶板64a、后方侧板64b以及前方侧板64c的X轴方向的一个端部设置有第1侧板64d。此外,在搬入搬出区域A和粗磨削区域B之间设置有第2侧板64e,在粗磨削区域B和精磨削区域C之间设置有第3侧板64f。
在第2磨削室62b中收纳有精磨削磨轮50b。第2磨削室62b的形状除了相对于与Y轴平行的直线与第1磨削室62a大致线对称这一点以外,与第1磨削室62a大致相同,因此省略说明。
接着,对第1实施方式的磨削装置2的磨削室(第1磨削室62a、第2磨削室62b)的清洗方法进行说明。另外,以下对清洗第1磨削室62a的情况进行说明,但由于第2磨削室62b也能够以同样的方法进行清洗,因此省略对第2磨削室62b的清洗的说明。
在对被加工物进行磨削之前,在未利用保持面18a保持被加工物的状态下,例如进行30分钟磨削装置2的预热(即,也称为空转、暖机运转)。
在预热时,从磨削水提供源46以例如2(l/min)以上且5(l/min)以下的规定的流量提供磨削水46a,并且通过主轴电动机44使主轴42进行旋转。
另外,在预热时,例如使主轴42以与对被加工物进行磨削时相同的旋转速度进行旋转。在粗磨削磨轮50a的直径为200mm的情况下,使主轴42以磨削时所使用的旋转速度(在一例中为2500rpm至5000rpm的规定的值)进行旋转。
在粗磨削磨轮50a的直径为300mm的情况下,使主轴42以磨削时所使用的旋转速度(在一例中为1400rpm至3000rpm的规定的值)进行旋转。
当使主轴42以规定的旋转速度进行旋转时,提供到多个粗磨削磨具54a的磨削水46a因离心力而向第1磨削室62a的内壁飞散(飞散步骤(S10))。这样,由于能够在预热时对第1磨削室62a的内壁进行清洗,因此能够减少定期清扫第1磨削室62a的内壁时的清洗的工时。
另外,在使用形成有沿大致横向从磨轮基台的内侧面贯通至外侧面的贯通孔的特殊的磨轮基台的情况下,无论在预热时还是在被加工物的磨削时,磨削水46a都被分为清洗用的第1磨削水和加工用的第2磨削水。
与此相对,在本实施方式的飞散步骤(S10)中,不将磨削水46a分为清洗用的第1磨削水和加工用的第2磨削水。因此,与使用上述特殊的磨轮基台的情况相比,能够减少磨削时的磨削水46a的使用量。
在本实施方式中,一边进行飞散步骤(S10),一边通过磨削进给单元24使粗磨削单元36a沿着上下方向移动,由此变更磨削水46a附着于第1磨削室62a的内壁的高度(着水高度变更步骤(S20))。
这样,通过磨削进给单元24使粗磨削单元36a沿着上下方向移动,从而能够在不使用上述特殊的磨轮基台的情况下变更着水的高度。即,即使在使用通常的磨轮基台52a的情况下,也能够在大范围内清洗第1磨削室62a的内壁。
在着水高度变更步骤(S20)中,使粗磨削磨轮50a沿着上下方向移动。例如,使粗磨削磨轮50a在位于保持面18a的附近且在被加工物的磨削开始时粗磨削磨轮50a被定位的下方位置与位于顶板64a的附近且粗磨削磨轮50a的最大上升位置(上方位置)之间移动。
从下方位置至上方位置的距离例如是从40mm至150mm的规定的值。另外,通过读取单元检测Z轴导轨26附近的线性标尺的刻度,从而由控制部60掌握粗磨削磨轮50a的Z轴方向的位置。
在着水高度变更步骤(S20)中,例如使粗磨削磨轮50a从下方位置向上方移动(即上升)至上方位置。图4的(A)是示出使粗磨削磨轮50a上升的情形的图。
也可以取而代之,使粗磨削磨轮50a从上方位置向下方移动(即下降)至下方位置。图4的(B)是示出使粗磨削磨轮50a下降的情形的图。
在使粗磨削磨轮50a下降的情况下,由于能够在预热结束时将粗磨削磨轮50a配置于加工开始位置,因此能够在将被加工物配置于粗磨削区域B之后迅速地开始磨削。因此,与使粗磨削磨轮50a上升而最终配置于上方位置的情况相比,能够缩短将预热和被加工物的磨削合在一起的作业时间。
另外,也可以使粗磨削磨轮50a在上方位置与下方位置之间上升和下降。例如,也可以在使粗磨削磨轮50a从下方位置上升至上方位置之后,使粗磨削磨轮50a从上方位置下降至下方位置。
在预热之后,进行被加工物的磨削等。具体而言,首先,搬送机器人6将一个被加工物从盒10a中搬送到定位工作台12。在通过定位工作台12调整了位置之后,装载臂14将被加工物从定位工作台12搬送到位于搬入搬出区域A的保持工作台18。
然后,保持着被加工物的保持工作台18向粗磨削区域B移动。在通过粗磨削单元36a将被加工物以规定的厚度进行粗磨削之后,保持着粗磨削后的被加工物的保持工作台18向精磨削区域C移动。
在被加工物被精磨削后,保持着精磨削后的被加工物的保持工作台18向搬入搬出区域A移动。接着,卸载臂56将被加工物从搬入搬出区域A搬送到旋转清洗单元58,旋转清洗单元58对被加工物进行清洗和干燥。然后,搬送机器人6将被加工物从旋转清洗单元58搬入到盒10b。
在第1实施方式中,在磨削前的预热时,通过使提供到多个粗磨削磨具54a的磨削水46a因离心力而向第1磨削室62a的内壁飞散,由此对第1磨削室62a进行清洗。因此,与将磨削水46a分为清洗用的第1磨削水和加工用的第2磨削水的情况相比,能够减少磨削水46a的使用量。
此外,通过磨削进给单元24使粗磨削单元36a沿着上下方向移动,从而能够变更磨削水46a附着于第1磨削室62a的内壁的高度。因此,即使在使用通常的磨轮基台52a的情况下,也能够在大范围内清洗第1磨削室62a的内壁。
接着,对第2实施方式进行说明。在第2实施方式中,还具有在预热时变更主轴42的旋转速度的旋转速度变更步骤(S30)。图5的(A)是示出将粗磨削磨轮50a固定在规定的高度并使主轴42以第1旋转速度E1进行旋转的情形的图。
与此相对,图5的(B)是示出将粗磨削磨轮50a固定在规定的高度并使主轴42以比第1旋转速度E1高的第2旋转速度E2进行旋转的情形的图。由于旋转速度越高则离心力越高,因此在设为第2旋转速度E2的情况下,与第1旋转速度E1相比,能够使磨削水46a飞散到内壁的更上方。
作为一例,一边进行飞散步骤(S10),一边使粗磨削磨轮50a沿着上下方向移动(着水高度变更步骤(S20)),并且根据粗磨削磨轮50a的高度而使主轴42的旋转速度变化(旋转速度变更步骤(S30))。图6是示出根据粗磨削磨轮50a的高度而使主轴42的旋转速度变化的一例的图。
在图6所示的例子中,一边使磨削水46a以规定的流量飞散,一边使粗磨削磨轮50a的下端(例如,粗磨削磨具54a的下表面)从上方位置Da经过上方中间位置Db和下方中间位置Dc而下降至下方位置Dd。
例如,花费10分钟,使粗磨削磨轮50a从上方位置Da下降至上方中间位置Db。在此期间,将主轴42的旋转速度设为在预热时最高的第3旋转速度E3。
然后,例如花费10分钟,使粗磨削磨轮50a从上方中间位置Db下降至下方中间位置Dc。在此期间,将主轴42的旋转速度设为比第3旋转速度E3低的第2旋转速度E2。
再之后,例如花费10分钟,使粗磨削磨轮50a从下方中间位置Dc下降至下方位置Dd。在此期间,将主轴42的旋转速度设为比第2旋转速度E2低的第1旋转速度E1。
在图6所示的例子中,与在粗磨削磨轮50a从上方位置Da下降至上方中间位置Db的期间使主轴42的旋转速度恒定为第1旋转速度E1的情况相比,磨削水46a向更上方飞散。因此,能够对内壁的更宽的范围进行清洗。
除此以外,能够在预热结束时将粗磨削磨轮50a配置于加工开始位置。另外,如果使第1旋转速度E1为与对被加工物进行磨削时相同的旋转速度,则在粗磨削磨轮50a位于下方位置Dd附近的时间段内,能够以与磨削时相同的条件进行预热。
另外,在第1旋转速度E1是磨削时所使用的旋转速度的情况下,通过以第2旋转速度E2和第3旋转速度E3进行预热,与仅以第1旋转速度E1进行预热的情况相比,也可以缩短预热所需的时间。
接着,对第3实施方式进行说明。在第3实施方式中,还具有在预热时使磨削水46a的流量变化的流量变更步骤(S40)。图7的(A)是示出以第1流量F1提供磨削水46a的情形的图。
与此相对,图7的(B)是示出使粗磨削磨轮50a的高度和旋转速度与图7的(A)所示的例子相同,以比第1流量F1多的第2流量F2提供磨削水46a的情形的图。流量越多,越能够向内壁提供更多的磨削水46a,从而能够提高清洗效果。
作为一例,一边进行飞散步骤(S10),一边使粗磨削磨轮50a沿着上下方向移动(着水高度变更步骤(S20)),并且使磨削水46a的流量变化(流量变更步骤(S40))。图8的(A)是示出根据粗磨削磨轮50a的高度而使磨削水46a的流量变化的一例的图。
在图8的(A)所示的例子中,例如花费10分钟,使粗磨削磨轮50a从上方位置Da下降至上方中间位置Db。此时。将磨削水46a的流量设为第3流量F3。然后,例如花费10分钟,使粗磨削磨轮50a从上方中间位置Db下降至下方中间位置Dc。此时,将磨削水46a的流量设为比第3流量F3低的第2流量F2。
再之后,例如花费10分钟,使粗磨削磨轮50a从下方中间位置Dc下降至下方位置Dd。此时,将磨削水46a的流量设为比第2流量F2低的第1流量F1。另外,主轴42的旋转速度在预热中恒定(为第1旋转速度E1)。
在图8的(A)所示的例子中,与在粗磨削磨轮50a从上方位置Da下降至下方位置Dd的期间使磨削水46a的流量恒定为第1流量F1的情况相比,能够提高上方的内壁的清洗效果。
图8的(B)是示出根据粗磨削磨轮50a的高度而使磨削水46a的流量变化的另一例的图。在图8的(B)所示的例子中,根据粗磨削磨轮50a的高度位置而使主轴42的旋转速度和磨削水46a的流量变化。
在图8的(B)所示的例子中,一边进行飞散步骤(S10),一边进行着水高度变更步骤(S20),同时也进行旋转速度变更步骤(S30)和流量变更步骤(S40)。
在图8的(B)所示的例子中,例如花费10分钟,使粗磨削磨轮50a从上方位置Da下降至上方中间位置Db。此时,将主轴42的旋转速度设为第3旋转速度E3,将磨削水46a的流量设为第3流量F3。
然后,例如花费10分钟,使粗磨削磨轮50a从上方中间位置Db下降至下方中间位置Dc。此时,将主轴42的旋转速度设为比第3旋转速度E3低的第2旋转速度E2,将磨削水46a的流量设为比第3流量F3低的第2流量F2。
再之后,例如花费10分钟,使粗磨削磨轮50a从下方中间位置Dc下降至下方位置Dd。此时,将主轴42的旋转速度设为比第2旋转速度E2低的第1旋转速度E1,将磨削水46a的流量设为比第2流量F2低的第1流量F1。
在图8的(B)所示的例子中,与在粗磨削磨轮50a从上方位置Da下降至下方位置Dd的期间使主轴42的旋转速度恒定为第1旋转速度E1的情况相比,能够进一步提高上方的内壁的清洗效果。
除此以外,上述实施方式的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。在上述各实施方式中,一边进行飞散步骤(S10)一边进行着水高度变更步骤(S20)。
但是,也可以在进行了第1规定时间的飞散步骤(S10)之后,暂时停止磨削水46a的提供而花费第2规定时间进行着水高度变更步骤(S20)。即,也可以交替地进行飞散步骤(S10)和着水高度变更步骤(S20),使粗磨削磨轮50a在上方位置Da与下方位置Dd之间移动。
另外,在第2和第3实施方式中,也可以交替地进行飞散步骤(S10)和着水高度变更步骤(S20)。另外,磨削室的清洗可以在未利用保持面18a保持被加工物的状态下进行,也可以在利用保持面18a保持着被加工物的状态下进行。
Claims (5)
1.一种磨削室的清洗方法,是磨削装置的磨削室的清洗方法,其特征在于,
该磨削室的清洗方法具有如下的步骤:
飞散步骤,从磨削水提供源通过磨轮基台的内部对磨削单元的磨具部提供磨削水,并且使主轴旋转,从而使提供到该磨具部的该磨削水因离心力而向收纳有磨削磨轮的磨削室的内壁飞散,其中,该磨削单元具有该磨削磨轮和供该磨削磨轮安装的该主轴,该磨削磨轮具有圆环状的该磨轮基台和呈环状配置于该磨轮基台的一个面侧的该磨具部;以及
着水高度变更步骤,利用使该磨削单元沿上下方向移动的移动单元使该磨削磨轮在该磨削室内向上方和下方中的至少某方向移动,从而变更该磨削水附着于该磨削室的内壁的高度,
在将被加工物搬送至该磨削装置的保持工作台之前的该磨削装置的预热时,进行该飞散步骤和该着水高度变更步骤。
2.根据权利要求1所述的磨削室的清洗方法,其特征在于,
一边进行该飞散步骤,一边进行该着水高度变更步骤。
3.根据权利要求1或2所述的磨削室的清洗方法,其特征在于,
该磨削室的清洗方法还具有变更该主轴的旋转速度的旋转速度变更步骤。
4.根据权利要求1或2所述的磨削室的清洗方法,其特征在于,
该磨削室的清洗方法还具有变更从该磨削水提供源向该磨具部提供的磨削水的流量的流量变更步骤。
5.根据权利要求3所述的磨削室的清洗方法,其特征在于,
该磨削室的清洗方法还具有变更从该磨削水提供源向该磨具部提供的磨削水的流量的流量变更步骤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019228955A JP7383342B2 (ja) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 研削室の洗浄方法 |
JP2019-228955 | 2019-12-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113001283A CN113001283A (zh) | 2021-06-22 |
CN113001283B true CN113001283B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=76383401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011432640.1A Active CN113001283B (zh) | 2019-12-19 | 2020-12-10 | 磨削室的清洗方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7383342B2 (zh) |
KR (1) | KR20210079184A (zh) |
CN (1) | CN113001283B (zh) |
TW (1) | TW202129803A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5698379U (zh) * | 1979-12-26 | 1981-08-04 | ||
JP2886382B2 (ja) * | 1992-03-16 | 1999-04-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
-
2019
- 2019-12-19 JP JP2019228955A patent/JP7383342B2/ja active Active
-
2020
- 2020-11-17 KR KR1020200153276A patent/KR20210079184A/ko active Search and Examination
- 2020-12-10 CN CN202011432640.1A patent/CN113001283B/zh active Active
- 2020-12-15 TW TW109144258A patent/TW202129803A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113001283A (zh) | 2021-06-22 |
TW202129803A (zh) | 2021-08-01 |
JP2021094669A (ja) | 2021-06-24 |
JP7383342B2 (ja) | 2023-11-20 |
KR20210079184A (ko) | 2021-06-29 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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