CN110970204A - 线圈部件和电子设备 - Google Patents

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CN110970204A CN201910899135.9A CN201910899135A CN110970204A CN 110970204 A CN110970204 A CN 110970204A CN 201910899135 A CN201910899135 A CN 201910899135A CN 110970204 A CN110970204 A CN 110970204A
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Abstract

本发明的目的在于提高线圈部件的粘接强度，线圈部件包括：含有磁性材料地形成的第1基体部和第2基体部；含有有机材料和填料，使上述第1基体部与上述第2基体部粘接的粘接剂；由具有绝缘覆膜的导体形成的线圈；和与上述线圈电连接的电极，上述第1基体部的通过上述粘接剂与上述第2基体部粘接的面的表面粗糙度大于上述填料的平均粒径。

Description

线圈部件和电子设备
技术领域
本发明涉及线圈部件和电子设备。
背景技术
近年来，安装于移动体设备等电子设备的电路板的线圈部件被要求能够承受跌落等的冲击的高的耐冲击性。作为线圈部件的一个例子，已知有包含鼓形芯和扁平磁芯形成的绕组型的共模扼流线圈。在共模扼流线圈中，为了实现高的耐冲击性，要求使鼓形芯与扁平磁芯的粘接牢固。例如，已知有在使构成鼓形芯的凸缘部与扁平磁芯粘接的情况下，通过在凸缘部的粘接面形成槽，在该槽内填充粘接剂，使凸缘部与扁平磁芯可靠地粘接的技术(例如专利文献1)。此外，已知有通过在凸缘部的粘接面设置间隙，在该间隙配置粘接剂，以少的粘接剂获得高的粘接强度的技术(例如专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-224649号公报
专利文献2：日本特开2014-99587号公报
发明内容
用于解决课题的方法
本发明为一种线圈部件，其包括：含有磁性材料形成的第1基体部和第2基体部；含有有机材料和填料，使上述第1基体部与上述第2基体部粘接的粘接剂；由具有绝缘覆膜的导体形成的线圈；和与上述线圈电连接的电极，上述第1基体部的通过上述粘接剂与上述第2基体部粘接的面的表面粗糙度大于上述填料的平均粒径。
本发明是包括上述记载的线圈部件和安装有上述线圈部件的电路板的电子设备。
附图说明
图1是实施例1的线圈部件的立体图。
图2(a)是实施例1的线圈部件的截面图，图2(b)是图2(a)的区域A的放大图。
图3(a)是用于说明实施例1的线圈部件的外形尺寸的图，图3(b)是图3(a)的区域A的放大图。
图4是表示使鼓形芯与扁平磁芯粘接的工序的截面图(其1)。
图5是表示使鼓形芯与扁平磁芯粘接的工序的截面图(其2)。
图6(a)是比较例的线圈部件的截面图，图6(b)是图6(a)的区域A的放大图。
图7是说明凸缘部的表面波纹度的图。
图8(a)是实施例2的线圈部件的截面图，图8(b)是图8(a)的区域A的放大图。
图9(a)是用于说明实施例3的线圈部件的外形尺寸的图，图9(b)是图9(a)的区域A的放大图。
图10(a)是表示E型磁芯和I型磁芯的立体图，图10(b)是利用粘接剂粘接E型磁芯与I型磁芯后的状态的截面图。
图11是实施例5的电子设备的截面图。
附图标记说明
10 鼓形芯
12 轴部
14 凸缘部
20 下表面
22 上表面
30，30a，30b 扁平磁芯
32 下表面
40 粘接剂
42 树脂
44 填料
46 接近部
50 线圈
52 导线
54 环绕部
56 引出部
70 电极
80 E型磁芯
82 I型磁芯
84 电路板
86 电极
88 焊锡
100 线圈部件
500 电子设备
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的实施例。
(实施例1)
以下，参照附图，说明本发明的实施例。线圈部件由包含磁性材料形成的第1基体部和第2基体部、含有有机材料和填料的粘接剂、包含由具有绝缘覆膜的导体形成的引出部的线圈以及与线圈电连接的电极构成。
图1是实施例1的线圈部件的立体图。在实施例1中，作为线圈部件以共模扼流线圈为例进行说明。另外，在图1中，以凸缘部14的与安装于电路板的下表面20和下表面20相反侧的上表面22平行的方向其为形成线圈50的导线52的周向为X轴方向，以线圈50的线圈轴向为Y轴方向，以与X轴和Y轴垂直的方向为Z轴方向。如图1所示，实施例1的线圈部件100包括鼓形芯10、扁平磁芯30、线圈50和多个电极70。
鼓形芯10包括轴部12和在轴部12的轴向的两端设置的1对凸缘部14。轴部12例如为圆柱形或棱柱形。凸缘部14例如为长方体形状。轴部12例如与凸缘部14的轴部12连接的面的中心部连接。凸缘部14具有安装于电路板一侧的下表面20和与下表面20相反侧的上表面22。
鼓形芯10包含磁性体材料地形成。例如，鼓形芯10包含Ni-Zn类或Mn-Zn类的铁氧体材料、Fe-Si-Cr类、Fe-Si-Al类或Fe-Si-Cr-Al类等软磁性合金材料、Fe或Ni等磁性金属材料、非晶磁性金属材料或者纳米晶体磁性金属材料地形成。在由铁氧体材料形成的情况下，鼓形芯10也可以通过将铁氧体材料烧结而形成。在这种情况下，鼓形芯10通过烧结反应致密化。在由金属磁性颗粒形成的情况下，鼓形芯10既可以通过利用树脂将金属磁性颗粒固定而形成，也可以通过使得在金属磁性颗粒的表面形成的绝缘膜相互结合而形成。在这种情况下，由于鼓形芯10通过树脂或绝缘膜结合磁性颗粒，所以基本维持磁性颗粒的形状。
扁平磁芯30例如具有2个平面，该平面为长方形形状，以能够跨轴部12将1对凸缘部14间连结。扁平磁芯30例如为长方体形状。扁平磁芯30的下表面32通过粘接剂40与凸缘部14的上表面22粘接。扁平磁芯30包含磁性体材料形成。例如，扁平磁芯30与鼓形芯10一样，在由铁氧体材料形成的情况下，也可以通过对铁氧体材料进行烧结而形成。在由金属磁性颗粒形成的情况下，也可以通过利用树脂将金属磁性颗粒固定而形成，还可以通过使得在金属磁性颗粒的表面形成的绝缘膜相互结合而形成。
鼓形芯10与扁平磁芯30既可以由相同的磁性材料形成，也可以由不同的磁性材料形成。另外，鼓形芯10相当于发明内容的范围内的第1基体部，扁平磁芯30相当于发明内容的范围内的第2基体部。
此处，对鼓形芯10的凸缘部14与扁平磁芯30的接合部分进行说明。图2(a)是实施例1的线圈部件的截面图，图2(b)是图2(a)的区域A的放大图。另外，在图2(a)中，为了图面的清晰而省略线圈50的图示。如图2(a)和图2(b)所示，在凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32之间设置有粘接剂40。粘接剂40固化，成为固定凸缘部14与扁平磁芯30的固定部。粘接凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32的粘接剂40包含树脂42和填料44形成。通过在粘接剂40中含有填料44，能够提高机械强度。树脂42为热固化性的树脂，例如能够使用环氧树脂、硅树脂或酚醛树脂。例如是玻璃化转变温度Tg为125℃以上的树脂。填料44能够使用二氧化硅颗粒或氧化锆颗粒等无机颗粒。优选填料44为热传导性良好而线膨胀系数小的材料。优选填料44的形状为球形。由此，能够容易使填料44的粒径一致，将填料44与树脂42混炼的情况下的粘性压低，能够提高粘接剂40中的填料44的比例。
作为填料44在粘接剂40中所占的比例，在固化后的状态下为20wt％以上且70wt％以下。填料44的比例优选为20wt％以上且不到50wt％，如此，则容易使粘接剂40的厚度薄，或者容易提高粘接强度。当为50wt％以上且70wt％以下时，能够降低线膨胀系数。此外，当为30wt％以上且60wt％以下时，容易同时实现这两种特性，应对更大范围的用途。填料44的大小例如按平均粒径为2μm以下，也可以为1μm以下，还可以为0.5μm以下。此外，填料44的大小例如按平均粒径为0.1μm以上。通过使填料44的平均粒径处于这样的范围内，能够确保粘接剂40中的填料44的分散，且能够抑制凝聚引起的粘度变化。作为一个例子，填料44为二氧化硅颗粒的情况下的平均粒径为0.5μm左右。
作为凸缘部14的至少一个侧面的上表面22的表面粗糙度大于填料44的平均粒径。此外，作为扁平磁芯30的至少一个平面的下表面32的表面粗糙度也大于填料44的平均粒径。例如，凸缘部14的上表面22和扁平磁芯30的下表面32的表面粗糙度Rz大于填料44的平均粒径。例如通过对鼓形芯10和扁平磁芯30施加例如使用大的介质的滚筒抛光加工等加工处理，能够增大凸缘部14的上表面22和扁平磁芯30的下表面32的表面粗糙度。
凸缘部14的上表面22和扁平磁芯30的下表面32的表面粗糙度Rz例如为10μm以上，也可以为20μm以上。凸缘部14的上表面22的表面粗糙度Rz和扁平磁芯30的下表面32的表面粗糙度Rz例如为50μm以下。通过将表面粗糙度Rz压低至50μm以下，粘接剂40容易在凸缘部14和扁平磁芯30的表面浸润扩散。因此，能够使粘接剂40的厚度均匀，与此同时能够使厚度更薄。例如，作为涂敷粘接剂40时的厚度，能够在厚度大的部分涂敷成30μm以下。此外，从确保鼓形芯10和扁平磁芯30的机械强度的观点出发，也可以使表面粗糙度Rz为30μm以下。作为一个例子，在鼓形芯10和扁平磁芯30由Ni-Zn类的铁氧体材料形成的情况下，凸缘部14的上表面22的表面粗糙度Rz为15μm左右，扁平磁芯30的下表面32的表面粗糙度Rz为10μm左右。
此外，扁平磁芯30的下表面32的表面波纹度小于凸缘部14的上表面22的表面波纹度。例如，扁平磁芯30的下表面32的表面波纹度Wa小于凸缘部14的上表面22的表面波纹度Wa。例如，扁平磁芯30的下表面32的表面波纹度Wa为30μm～50μm，凸缘部14的上表面22的表面波纹度Wa为40μm～80μm。
表面粗糙度Rz和表面波纹度Wa的测定能够按与表面粗糙度的大小相应的恰当的标准长度进行。另外，在能够测定的范围受限的情况下，既可以按其范围内可能的长度测定表面粗糙度Rz和表面波纹度Wa，例如也可以按1mm～2mm左右的长度测定表面粗糙度Rz和表面波纹度Wa。表面粗糙度Rz和表面波纹度Wa按JISB0601规定。
由于凸缘部14的上表面22的表面粗糙度大于填料44的平均粒径，所以填料44能够进入凸缘部14的上表面22的凹部。因此，能够在凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32的距离近的部分制作不存在填料44的部分，以形成凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32相接触或夹着非常薄的树脂42相对的接近部46。接近部46的存在能够通过对截面进行研磨，利用光学显微镜进行观察而确认，还能够通过使用测量功能测定凸缘部14与扁平磁芯30的间隔(粘接剂40的厚度)。此外，还能够利用3维X射线检查装置确定接近部46。
这样，通过粘接剂40将凸缘部14与扁平磁芯30粘接起来接合部分包括包含使凸缘部14与扁平磁芯30粘接的树脂42和填料44的部分、以及凸缘部14与扁平磁芯30直接接触的或夹着非常薄的树脂42相对的接近部46。关于接近部46，能够根据粘接剂40的树脂成分的存在的有无来确认。例如，通过截面观察可知，如果在连结凸缘部14与扁平磁芯30的方向上树脂成分的存在为5μm以下的厚度则为薄的树脂42，进一步，如果为0.5μm以下的厚度则为直接接触。
如图1所示，线圈50设置于由鼓形芯10与扁平磁芯30形成的空间，由具有绝缘覆膜的导线52形成。导线52卷绕在鼓形芯10的轴部12形成环绕部54，并且从端部环绕部54引出而形成引出部56。由于实施例1的线圈部件100为共模扼流线圈，因此2个导线52在轴部12的外周以相同的卷绕方向且相同的匝数卷绕而形成2个线圈50。导线52不挨着鼓形芯10与扁平磁芯30的粘接面地设置。作为导线52的卷绕方法，能够使用双线绕法或层绕法等普遍使用的卷绕方法。
导线52中由绝缘覆膜覆盖的金属线例如由含有铜、银或铜的合金等形成，绝缘覆膜例如由聚酯酰亚胺或聚酰胺形成。
多个电极70设置于凸缘部14的下表面20。在1个凸缘部14设置有2个电极70。电极70与引出部56电连接。
图3(a)是用于说明实施例1的线圈部件的外形尺寸的图，图3(b)是图3(a)的区域A的放大图。如图3(a)所示，在Y轴方向上，扁平磁芯30的长度L1与鼓形芯10的长度L2为大致相同的长度。另外，大致相同的长度包含制造误差程度的差异。
如图3(b)所示，凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32的角部被倒角而成为R形状(圆角形状)。在凸缘部14的上表面22的角部设置的R形状的R尺寸即R1大于在扁平磁芯30的下表面32的角部的R形状的R尺寸的即R2。另外，R尺寸是指形成R形状的曲面的半径尺寸。
接着，对实施例1的线圈部件100的制造方法进行说明。此处，以在鼓形芯10和扁平磁芯30使用导磁率为400～1000左右的Ni-Zn类铁氧体材料作为磁性材料的情况为例进行说明。首先，在Ni-Zn类铁氧体材中混合粘合剂，使用成型金属模进行压缩成型，形成鼓形芯10和扁平磁芯30各自的成型体。然后，以规定的温度使成型体烧结，由此形成鼓形芯10和扁平磁芯30。
在形成成型体时，通过使铁氧体材(磁性材料)的填充率与鼓形芯10的凸缘部14和扁平磁芯30不同，能够容易地形成如图3(b)中说明的那样的、具有R尺寸不同的R形状的凸缘部14和扁平磁芯30。此外，通过使鼓形芯10的轴部12和扁平磁芯30的铁氧体材(磁性材料)的填充率大于鼓形芯10的凸缘部14的铁氧体材(磁性材料)的填充率，能够在维持良好的电特性的同时提高轴部12和扁平磁芯30的机械强度，能够实现线圈部件100的小型化。
另外，根据需要，也可以以使得成型体的表面成为所期望的表面粗糙度和/或表面波纹度的方式，对成型体实施滚筒抛光等研磨处理。研磨处理还能够使用滚筒抛光以外的众所周知的研磨方法。此外，通过使用自动研磨装置，容易进行表面粗糙度和/或表面波纹度的控制。
形成鼓形芯10和扁平磁芯30后，将Ag膏辊转印至凸缘部14的规定的位置而进行热处理，在其上形成Ni电镀层和Sn电镀层，形成电极70。例如，Ni电镀层与Sn电镀层的合计厚度为10μm左右。
接着，在导线52卷绕于轴部12的外周，形成具有环绕部54和引出部56的线圈50。此时，优选轴部12的按JISB0601规定的表面粗糙度Ra小于凸缘部14的表面粗糙度Ra。由此，能够将导线52以稳定的状态卷绕于轴部12的外周。然后，在凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32之间设置粘接剂40，由鼓形芯10与扁平磁芯30按压粘接剂40并使粘接剂40固化，由此利用粘接剂40粘接凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32。
图4和图5是表示使鼓形芯与扁平磁芯粘接的工序的截面图。如图4所示，以使得扁平磁芯30的下表面32成为上侧的方式将扁平磁芯30收纳于夹具90内之后，使用点胶机(dispenser)等在扁平磁芯30的下表面32的规定的位置涂敷规定量的粘接剂40。夹具90的内径尺寸与扁平磁芯30的外径尺寸大致相同，通过将扁平磁芯30收纳在夹具90内，扁平磁芯30被夹具90固定。之后，使鼓形芯10的凸缘部14的上表面22与涂敷于扁平磁芯30的下表面32的粘接剂40接触。
粘接剂40的涂敷量和涂敷位置以如下方式进行调节：在使扁平磁芯30的下表面32与凸缘部14的上表面22接触时，使得粘接剂40不从凸缘部14的上表面22的边缘漏出，且在扁平磁芯30的下表面32与凸缘部14的上表面22之间存在所需的充足的量的粘接剂40。
如图5所示，将收纳鼓形芯10和扁平磁芯30的多个夹具90重叠，通过热压进行施压并使粘接剂40热固化。施压例如按对接触面积的压力换算值能够为0.1MPa～1MPa。固化温度根据粘接剂40的玻璃化转变温度Tg决定。例如，能够以比玻璃化转变温度Tg高且Tg+50℃以下的温度固化。由于粘接剂40一边被施压一边固化，所以鼓形芯10和扁平磁芯30的垂直方向的姿态不发生偏差而稳定粘接。此外，通过在夹具90内进行粘接剂40的正式固化，例如与在临时固化后移动至其它装置而进行正式固化的情况相比较，能够抑制伴随移载产生的制品的损伤。这样，通过在夹具90内进行鼓形芯10与扁平磁芯30的粘接时的处理和粘接剂40的定位，能够减少处理次数。此外，通过在夹具90内进行鼓形芯10与扁平磁芯30的粘接，例如在使用小型且轻量的鼓形芯10的情况下，也能够抑制粘接剂40的固化时的膨胀或收缩等举动引起的位置移动。
此外，通过在扁平磁芯30的下表面32的表面涂敷粘接剂40，在粘接剂40上重叠鼓形芯10，从鼓形芯10侧向扁平磁芯30进行按压并使粘接剂40固化，粘接剂40在扁平磁芯30的表面浸润扩散，能够使粘接剂40的厚度均匀，与此同时能够使厚度更薄。此外，通过从表面粗糙度大的凸缘部14侧按压粘接剂40，粘接剂40中的填料44容易活动，容易进入凸缘部14的上表面22的凹部。其结果是，能够使2个磁芯靠近，直至凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32直接接触。即，能够不受粘接剂40的影响地使2个磁芯间的距离稳定，能够得到高而稳定的电感特性。
也可以在夹具90的下表面设置有具有柔软性的垫片92。作为垫片92，例如能够使用合成橡胶或硅橡胶制的垫片。通过在夹具90的下表面设置垫片92，在通过热压施压的情况下，能够抑制在鼓形芯10产生破损。
此处，对比较例的线圈部件进行说明。比较例的线圈部件与实施例1一样为共模扼流线圈。图6(a)是比较例的线圈部件的截面图，图6(b)是图6(a)的区域A的放大图。另外，在图6(a)中，为了使图面清晰而省略线圈50的图示。如图6(a)和图6(b)所示，在比较例中，利用粘接剂40将鼓形芯110的凸缘部114的上表面122与扁平磁芯130的下表面132粘接起来。凸缘部114的上表面122的表面粗糙度和扁平磁芯130的下表面132的表面粗糙度小于填料44的平均粒径。因此，不形成凸缘部114的上表面122与扁平磁芯130的下表面132接触或非常夹着薄的树脂42相对的接近部46。因此，根据粘接剂40的粘接条件，介于凸缘部114的上表面122与扁平磁芯130的下表面132之间的粘接剂40会变厚或变薄。当粘接剂40变薄时，凸缘部114与扁平磁芯130的粘接强度下降。
另一方面，根据实施例1，如图2(b)所示那样，凸缘部14的通过粘接剂40粘接于扁平磁芯30的上表面22的表面粗糙度大于粘接剂40中含有的填料44的平均粒径。因此，填料44能够进入凸缘部14的上表面22的凹部，形成凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32直接接触的或夹着薄的树脂42相对的接近部46。通过形成接近部46，能够在凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32之间的区域中的接近部46以外的区域，形成具有一定程度的厚度的粘接剂40。由此，能够使鼓形芯10(凸缘部14)与扁平磁芯30的粘接强度良好。
此外，在比较例中，根据粘接剂40的粘接条件存在粘接剂40变厚而凸缘部14与扁平磁芯30的间隔变宽的情况。在这种情况下，磁隙变大，电感特性会下降。另一方面，在实施例1中，由于凸缘部14与扁平磁芯30的间隔由接近部46限定，所以凸缘部14与扁平磁芯30的间隔变窄。由此，能够使磁隙小，能够得到良好的电感特性。
这样，根据实施例1，能够同时实现良好的粘接强度和良好的电感特性。
此外，根据实施例1，在凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32双方，表面粗糙度大于填料44的平均粒径。在这种情况下，能够提高介于凸缘部14与扁平磁芯30之间的粘接剂40的紧贴性，能够提高凸缘部14与扁平磁芯30的粘接强度。
优选凸缘部14与扁平磁芯30在将粘接剂40夹在中间的上表面22和下表面32的一部分直接接触。即，优选凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32在接近部46直接接触。由此，能够使凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32的间隔为稳定的大小，能够在凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30的下表面32之间容易地形成具有一定程度的厚度的粘接剂40。由此，能够使凸缘部14与扁平磁芯30的粘接强度良好。此外，由于凸缘部14与扁平磁芯30的间隔稳定，所以电感特性或其它电特性也稳定而能够得到良好的特性。
优选扁平磁芯30的下表面32的表面波纹度小于凸缘部14的上表面22的表面波纹度。由于扁平磁芯30的下表面32的表面波纹度小，凸缘部14与扁平磁芯30的间隔变窄，因此能够使磁隙。从减小磁隙的观点从出发，令凸缘部14的上表面22的表面波纹度Wa为80μm以下或60μm以下。通过采取该范围，能够抑制电感特性的下降。此外，通过表面波纹度，能够减少凸缘部14与扁平磁芯30的接近部46的数量。即，接近部46的数变少并且可靠地设置直接接触的部分，使得磁隙更小，且实现磁隙的稳定化。
图7是说明凸缘部的表面波纹度的图。如图7所示，在凸缘部14的X轴方向(宽度方向)上，形成凸缘部14的上表面22的中央部分向凹陷的方向弯曲的波纹。例如，在自凸缘部14的宽度方向的中央线A-A外侧分别在d1、d2部分设置突起，该突起部分成为接近部46。距离d1、d2的和相对于凸缘部14的宽度为一半以上。这样，接近部46设置在离开凸缘部14的宽度方向的中央的位置，能够进一步提高粘接时的稳定性，提高粘接强度。
此外，从减小磁隙的观点出发，粘接剂40的厚度优选为25μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为15μm以下。由于通过使得凸缘部14的上表面22的表面粗糙度大于填料44的平均粒径而形成接近部46，因此能够使粘接剂40的厚度稳定在25μm以下。此外，由于粘接剂40的厚度薄，粘接剂40的使用量变少，因此能够抑制粘接剂40从规定区域的漏出量。
如图1所示那样，优选设置于凸缘部14与扁平磁芯30之间的粘接剂40离开形成线圈50的导线52。由此，能够抑制粘接剂40对导线52产生影响。例如，能够抑制起因于粘接剂40固化时的体积收缩的作用于导线52的应力、构成粘接剂40的成分与导线52的绝缘覆膜成分的化学反应或粘接剂40引起的导线52间的寄生电容的变化等。
优选构成扁平磁芯30和鼓形芯10的轴部12的磁性材料的填充率大于构成鼓形芯10的凸缘部14的磁性材料的填充率。由此，能够使电特性良好并同时提高扁平磁芯30和轴部12的机械强度，因此能够实现线圈部件100的小型化。
实施例1的线圈部件100的外形尺寸作为一个例子为长(Y轴方向的长度)3.2mm、宽(X轴方向的长度)2.5mm、高(Z轴方向的长度)2.5mm。鼓形芯10的外形尺寸作为一个例子为长2.9mm、宽2.5mm、高2.1mm。鼓形芯10的轴部12的外形尺寸作为一个例子为宽1.1mm、高0.8mm，凸缘部14的厚度(Y轴方向的长度)作为一个例子为0.3mm。扁平磁芯30的外形尺寸作为一个例子为长3.2mm、宽2.5mm、高0.4mm。另外，扁平磁芯30的长度(Y轴方向的长度)能够为3.2mm以下，还能够为2.5mm、1.6mm。
(实施例2)
图8(a)是实施例2的线圈部件的截面图，图8(b)是图8(a)的区域A的放大图。另外，在图8(a)中，为了使图面清晰而省略线圈50的图示。如图8(a)和图8(b)所示，在实施例2中，凸缘部14的上表面22的表面粗糙度大于填料44的平均粒径，不过扁平磁芯30a的下表面32的表面粗糙度小于凸缘部14的上表面22的表面粗糙度，小于填料44的平均粒径。例如，凸缘部14的上表面22的表面粗糙度Rz大于填料44的平均粒径，扁平磁芯30a的下表面32的表面粗糙度Rz小于凸缘部14的上表面22的表面粗糙度Rz，小于填料44的平均粒径。例如，通过使鼓形芯10中使用的磁性材料的粒径大于扁平磁芯30a中使用的磁性材料的粒径、或者使鼓形芯10的磁性材料的填充率低于扁平磁芯30a的磁性材料的填充率，能够加大凸缘部14的上表面22的表面粗糙度，能够减小扁平磁芯30a的下表面32的表面粗糙度。此外，通过对鼓形芯10实施例如使用大的介质的滚筒抛光加工等加工处理，还能够加大凸缘部14的上表面22的表面粗糙度。其它结构与实施例1相同，因此省略图示和说明。
凸缘部14的上表面22的表面粗糙度Rz例如为10μm以上，也可以为20μm以上。扁平磁芯30a的下表面32的表面粗糙度Rz例如为1μm以上，也可以为10μm以上。凸缘部14的上表面22的表面粗糙度Rz和扁平磁芯30a的下表面32的表面粗糙度Rz例如为30μm以下。作为一个例子，在鼓形芯10和扁平磁芯30a由Ni-Zn类的铁氧体材料形成的情况下，凸缘部14的上表面22的表面粗糙度Rz为15μm左右，扁平磁芯30a的下表面32的表面粗糙度Rz为1μm左右。这样，在鼓形芯10和扁平磁芯30a的情况下，扁平磁芯30a的下表面32的表面粗糙度Rz也可以小于凸缘部14的上表面22的表面粗糙度Rz。
根据实施例2，扁平磁芯30a的下表面32的表面粗糙度小于凸缘部14的上表面22的表面粗糙度，小于填料44的平均粒径。由此，能够减小在凸缘部14与扁平磁芯30a之间产生的面积，能够使磁隙更小。
另外，鼓形芯10与扁平磁芯30a的表面粗糙度的关系也可以相反。即，也可以为如下情况：扁平磁芯的下表面的表面粗糙度大于填料44的平均粒径，构成鼓形芯的凸缘部的上表面的表面粗糙度小于扁平磁芯的下表面的表面粗糙度，小于填料44的平均粒径。在这种情况下，扁平磁芯相当于发明内容的范围内的第1基体部，鼓形芯相当于发明内容的范围内的第2基体部。
(实施例3)
实施例3的线圈部件除扁平磁芯30b的长度与实施例1的扁平磁芯30不同这点以外与实施例1的线圈部件100相同，因此省略关于扁平磁芯30b的长度以外内容的图示和说明。图9(a)是用于说明实施例3的线圈部件的外形尺寸的图，图9(b)是图9(a)的区域A的放大图。如图9(a)所示，在Y轴方向上，扁平磁芯30b的长度L1比鼓形芯10的长度L2长。例如，扁平磁芯30b的长度L1与鼓形芯10的长度L2相比长0.1mm～0.2mm左右。如图9(b)所示，凸缘部14的上表面22与扁平磁芯30b的下表面32的角部与实施例1一样，被倒角而成为R形状。扁平磁芯30b与鼓形芯10的长度的差(L1-L2)大于在凸缘部14的上表面22的角部设置的R形状的R尺寸的即R1。
根据实施例3，Y轴方向(线圈轴向)上的扁平磁芯30b的长度L1比Y轴方向(线圈轴向)上的鼓形芯10的长度L2长。由此，能够将伴随鼓形芯10与扁平磁芯30b的粘接产生的位置偏离吸收而抑制粘接面积的变化能够得到电特性的稳定性。另外，在图9(a)中，对Y轴方向上的扁平磁芯30b与鼓形芯10的长度进行了说明，优选X轴方向上的扁平磁芯30b与鼓形芯10的长度也为同样的关系。即，优选X轴方向上的扁平磁芯30b的长度比X轴方向的鼓形芯10的长度长。
此外，在凸缘部14的上表面22的角部形成R形状。而且，Y轴方向(线圈轴向)上的扁平磁芯30b的长度L1与鼓形芯10的长度L2的差(L1-L2)大于作为凸缘部14的上表面22的角部的R形状的R尺寸的R1。由此，凸缘部14的上表面22的角部的R形状的部分的粘接剂40要留存在由于设置凸缘部14的上表面22的角部的R形状产生的空间，能够抑制粘接剂40的浸润扩散。此外，能够防止与扁平磁芯30b的长度大出的部分相应的量向粘接剂40的长度方向漏出。
(实施例4)
在实施例1至实施例3中，作为线圈部件的例子，例示具有鼓形芯10和扁平磁芯30的共模扼流线圈，不过并不限定于这种情况，作为其它用途，也可以为感应器、过滤器或变压器等。在实施例4中，作为线圈部件说明具有E型磁芯和I型磁芯的电感元件。
图10(a)是表示E型磁芯和I型磁芯的立体图，图10(b)是利用粘接剂粘接E型磁芯与I型磁芯后的状态的截面图。如图10(a)和图10(b)所示，利用粘接剂40粘接E型磁芯80与I型磁芯82。E型磁芯80与I型磁芯82既可以由相同的磁性材料形成，也可以由不同的磁性材料形成。E型磁芯80与I型磁芯82粘接后的外形尺寸作为一个例子为长5.0mm、宽4.0mm、高2.5mm。另外，I型磁芯82相当于发明内容的范围内的第1基体部，E型磁芯80相当于发明内容的范围内的第2基体部。
I型磁芯82的通过粘接剂40粘接于E型磁芯80的面的表面粗糙度为与实施例1的鼓形芯10相同的关系，大于粘接剂40中含有的填料44的平均粒径。E型磁芯80的通过粘接剂40粘接于I型磁芯82的面的表面粗糙度小于I型磁芯82的通过粘接剂40粘接于E型磁芯80的面的表面粗糙度。此外，E型磁芯80的通过粘接剂40粘接于I型磁芯82的面的表面粗糙度大于填料44的平均粒径。例如，通过使I型磁芯82中使用的磁性材料的粒径大于E型磁芯80中使用的磁性材料的粒径，或使I型磁芯82的磁性材料的填充率低于E型磁芯80的磁性材料的填充率，能够加大I型磁芯82的表面粗糙度，能够减小E型磁芯80的表面粗糙度。此外，通过对I型磁芯82实施例如使用大的介质的滚筒抛光加工等加工处理，也能够加大I型磁芯82的表面粗糙度。
I型磁芯82的表面粗糙度Rz例如为20μm以上，E型磁芯80的表面粗糙度Rz例如为10μm以上。E型磁芯80和I型磁芯82的表面粗糙度Rz例如为50μm以下。通过将表面粗糙度Rz抑制为50μm以下，粘接剂40容易在E型磁芯80和I型磁芯82的表面浸润扩散。因此，能够使粘接剂40的厚度均匀，与此同时能够使厚度更薄。例如，作为涂敷粘接剂40时的厚度，能够在厚度大的部分涂敷成50μm以下。此外，从确保E型磁芯80和I型磁芯82的机械强度的观点出发，也可以使表面粗糙度Rz为30μm以下。作为一个例子，在E型磁芯80和I型磁芯82由Fe-Si-Cr类的合金磁性材料形成的情况下，I型磁芯82的表面粗糙度Rz为20μm左右，E型磁芯80的表面粗糙度Rz为10μm左右。另外，表面粗糙度的调节例如根据E型磁芯80和I型磁芯82的制造条件进行，E型磁芯80和I型磁芯82的表面粗糙度的差只要为50％以内就看做相同，超过50％则视为不同。
作为E型磁芯80和I型磁芯82的磁性材料，例如能够使用含有Fe和Si的合金磁性材料。优选磁性材料的导磁率(μ)为30～60。关于E型磁芯80和I型磁芯82的制造方法，首先，在Fe-Si-Cr类的合金磁性颗粒中混合粘合剂，使用成型金属模进行压缩成型，形成E型磁芯80和I型磁芯82，由此形成各个成型体。此时，在各个成型体，也可以使磁性材料的填充率不同。例如，优选使E型磁芯80的成型体的磁性材料的填充率大于I型磁芯82的成型体的磁性材料的填充率。由此，能够提高容易破损的E型磁芯80的机械强度，能够实现电感元件的小型化。之后，对成型体进行热处理使树脂固化或者在规定的温度使合金磁性颗粒的表面氧化，使利用绝缘膜的合金磁性颗粒彼此结合，由此形成E型磁芯80和I型磁芯82。
形成E型磁芯80与I型磁芯82后，在E型磁芯80和I型磁芯82的至少一个磁芯形成电极。接着，在E型磁芯80的空间使用导线形成线圈。之后，利用粘接剂40使E型磁芯80与I型磁芯82粘接。E型磁芯80与I型磁芯82的粘接部分为与实施例1的图2相同的形状。
这样，在利用粘接剂40粘接E型磁芯80与I型磁芯82的情况下，也能够通过使得I型磁芯82的通过粘接剂40粘接于E型磁芯80的面的表面粗糙度大于填料44的平均粒径，与实施例1一样地使E型磁芯80与I型磁芯82的粘接强度良好。此外，与实施例1一样，能够使E型磁芯80与I型磁芯82的间隔变窄，能够使电感特性良好。
另外，E型磁芯80与I型磁芯82的表面粗糙度的关系也可以相反。即，也可以为如下方式：E型磁芯80的与粘接剂40相接的面的表面粗糙度大于填料44的平均粒径，I型磁芯82的与粘接剂40相接的面的表面粗糙度小于E型磁芯80的与粘接剂40相接的面的表面粗糙度，例如小于填料44的平均粒径。在这种情况下，E型磁芯80相当于发明内容的范围的第1基体部，I型磁芯82相当于发明内容的范围内的第2基体部。进一步，基体部的个数也可以多于2个，例如也可以使用2个E型磁芯80和I型磁芯82，基体部的个数没有特别限制。此外，实施例1也一样，可用使用2个以上的扁平磁芯30和鼓形芯10。
(实施例5)
图10是实施例5的电子设备的截面图。如图10所示，实施例5的电子设备500包括电路板84和安装于电路板84的实施例1的线圈部件100。线圈部件100通过利用焊锡88在电路板84的电极86接合电极70，安装于电路板84。
根据实施例5的电子设备500，在电路板84安装有实施例1的线圈部件100。由此，能够得到包括提高了鼓形芯10和扁平磁芯30的粘接强度的、耐冲击性高的线圈部件100的电子设备500。另外，在实施例5中，例示在电路板84安装有实施例1的线圈部件100的情况，不过也可以安装实施例2至实施例4的线圈部件。
以上，对本发明的实施例进行了详细说明，不过本发明并不限定于该特定的实施例，而能够在发明内容的范围内记载的本发明的主旨的范围内进行各种变形和变更。

Claims (9)

1.一种线圈部件，其特征在于，包括：
包含磁性材料地形成的第1基体部和第2基体部；
含有有机材料和填料，使所述第1基体部与所述第2基体部粘接的粘接剂；
由具有绝缘覆膜的导体形成的线圈；和
与所述线圈电连接的电极，
所述第1基体部的通过所述粘接剂粘接于所述第2基体部的面的表面粗糙度大于所述填料的平均粒径。
2.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：
所述第2基体部的通过所述粘接剂粘接于所述第1基体部的面的表面粗糙度，小于所述第1基体部的通过所述粘接剂粘接于所述第2基体部的所述面的表面粗糙度。
3.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：
所述第1基体部与所述第2基体部在将所述粘接剂夹在中间的面的一部分直接接触。
4.如权利要求1～3中的任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述第1基体部为具有用于卷绕所述导体的轴部和设置于所述轴部的两端的凸缘部的鼓形芯，
所述第2基体部为与设置于所述轴部的两端的2个所述凸缘部粘接的板状的扁平磁芯，
所述粘接剂将所述凸缘部与所述扁平磁芯粘接。
5.如权利要求4所述的线圈部件，其特征在于：
所述线圈的线圈轴向上的所述扁平磁芯的长度，比所述线圈轴向上的所述鼓形芯的长度长。
6.如权利要求5所述的线圈部件，其特征在于：
在所述凸缘部的通过所述粘接剂粘接于所述扁平磁芯的面的角部形成圆角形状，
所述线圈轴向上的所述扁平磁芯的长度与所述鼓形芯的长度之差，大于所述凸缘部的所述圆角形状的半径尺寸。
7.如权利要求4～6中的任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述扁平磁芯和所述轴部的磁性材料的填充率，大于所述凸缘部的磁性材料的填充率。
8.如权利要求4～7中的任一项所述的线圈部件，其特征在于：
所述线圈的线圈轴向上的所述扁平磁芯的长度为3.2mm以下。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求1～8中的任一项所述的线圈部件；和
用于安装所述线圈部件的电路板。
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