CN110473852B - 应用于显示器的驱动装置的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种应用于显示器的驱动装置的封装结构。驱动装置包含至少一驱动单元。封装结构包含基板、第一连接单元、第二连接单元及至少一封装单元。基板用以承载至少一驱动单元。第一连接单元位于基板的一侧。第一连接单元的长度方向平行于第一方向。第二连接单元位于基板的另一侧。第二连接单元的长度方向平行于第一方向。该至少一封装单元用以分别封装该至少一驱动单元，以形成至少一驱动单元封装体。该至少一驱动单元封装体的长度方向平行于第二方向。第一方向与第二方向彼此垂直。

Description

应用于显示器的驱动装置的封装结构
技术领域
本发明与封装有关，尤其是关于一种应用于显示器的驱动装置的封装结构。
背景技术
如图1所示，于传统的薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)结构中，碍于生产设备的限制，只能让晶片的长度方向(例如第二方向DL)垂直于传动孔(Sprocket hole)SH的传动方向(例如第一方向DD)。
然而，上述限制会导致现有的薄膜覆晶封装结构的宽度受限于传动带的带宽扣除传动孔SH的范围后的最大有效宽度。举例而言，若传动带的标准带宽分别为35mm/48mm/70mm，则其扣除传动孔SH的范围后的最大有效宽度带宽分别为29mm/42.5mm/63mm。
此外，在此最大有效宽度的限制下，无论是对于图2中的单一颗具有高输出频道数目(例如1440个输出频道)的薄膜覆晶封装结构P、图3A中分为两颗具有较低输出频道数目(例如720个输出频道)的薄膜覆晶封装结构P1～P2或是图3B中分为三颗具有较低输出频道数目(例如480个输出频道)的薄膜覆晶封装结构P1～P3而言，其能够摆放的晶片数量与晶片间距均会受到限制，同时也会造成外引脚接合(Outer Lead Bonding,OLB)的良率与最大输出频道数目无法提升。
因此，传统的薄膜覆晶封装结构所遭遇到的上述问题仍亟待进一步获得改善。
发明内容
本发明提出一种应用于显示器的驱动装置的封装结构，以有效解决现有技术所遭遇到的上述问题。
根据本发明的一具体实施例为一种应用于显示器的驱动装置的封装结构。于此实施例中，该驱动装置包含至少一驱动单元。该封装结构包含基板、第一连接单元、第二连接单元及至少一封装单元。基板用以承载该至少一驱动单元。第一连接单元位于该基板的一侧。该第一连接单元的长度方向平行于第一方向。第二连接单元位于该基板的另一侧。该第二连接单元的长度方向平行于第一方向。该至少一封装单元用以封装该至少一驱动单元，以形成至少一驱动单元封装体。该至少一驱动单元封装体的长度方向平行于第二方向。该第一方向与该第二方向彼此垂直。
于一实施例中，该封装结构为薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)结构。
于一实施例中，该第一连接单元及该第二连接单元分别耦接至印刷电路板及显示面板。
于一实施例中，当该封装结构受带体承载时，该带体的传动方向平行于该第一方向。
于一实施例中，该至少一驱动单元封装体的宽度方向平行于该第一方向，致使该至少一驱动单元封装体于该第一方向的宽度及间距与该带体于该第二方向的宽度无关。
于一实施例中，每一个驱动单元封装体分别通过其输入频道及输出频道耦接该第一连接单元及该第二连接单元。
于一实施例中，该驱动装置的总输入频道数目等于所有驱动单元各自的输入频道数目的总和。
于一实施例中，该驱动装置的总输出频道数目等于所有驱动单元各自的输出频道数目的总和。
于一实施例中，该至少一驱动单元为多个驱动单元且该多个驱动单元分别提供不同功能。
于一实施例中，该至少一驱动单元为多个驱动单元且该多个驱动单元彼此间隔相同的距离。
于一实施例中，该至少一驱动单元为多个驱动单元且该多个驱动单元彼此间隔不同的距离。
于一实施例中，该驱动装置为源极驱动器(Source driver)。
相较于现有技术，本发明的应用于显示器的驱动装置的封装结构将输入连接单元与输出连接单元的长度方向垂直于驱动单元封装体的长度方向，使得驱动单元封装体的宽度与间距均与传动带的宽度无关。由此，本发明的薄膜覆晶封装结构的宽度不会受限于传动带的最大有效宽度，使得薄膜覆晶封装结构中能够放置的晶片数量与晶片间距均不会受限，故有助于提升外引脚接合(OLB)的良率与最大输出频道数目，且走线的最长与最短路径差异不会太大，并可维持原来的工艺而不需改变，以避免增加工艺复杂度及成本。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为传统的薄膜覆晶封装结构的宽度受限于传动带的最大有效宽度的示意图。
图2为传统的单一颗具有高输出频道数目的薄膜覆晶封装结构的示意图。
图3A为传统的分为两颗具有较低输出频道数目的薄膜覆晶封装结构的示意图。
图3B为传统的分为三颗具有较低输出频道数目的薄膜覆晶封装结构的示意图。
图4为根据本发明的一具体实施例中的应用于显示器的驱动装置的封装结构的示意图。
图5为根据本发明的另一具体实施例中的应用于显示器的驱动装置的封装结构的示意图。
图6为第一驱动单元封装体及第二驱动单元封装体分别通过输入频道及输出频道耦接至第一连接单元及第二连接单元的示意图。
图7为于本发明的封装结构中能够摆放的驱动单元数量与驱动单元间距均不会受限于传动带的最大有效宽度且各驱动单元可具有不同功能的示意图。
主要元件符号说明：
1～7：封装结构
SUB：基板
OL1：第一连接单元
OL2：第二连接单元
P、P1～P6：驱动单元封装体
RS、11、21～22、31～33、41、51～52、61～62、71～76：封装单元
LSI、A、A1～A2、B1～B4、C1、D、D1～D3：驱动单元
DD：第一方向
DL：第二方向
SH：传动孔
FM：传动带
SR、10、20、30、SUB：基板
CHIN：输入频道
CHOUT：输出频道
PL：通线
具体实施方式
根据本发明的一较佳具体实施例为一种封装结构。于此实施例中，封装结构用以封装显示器的驱动装置，例如封装显示器的源极驱动器，但不以此为限。
为了有效改善现有技术中的薄膜覆晶封装结构的宽度受限于传动带的最大有效宽度的缺点，于本发明的封装结构中，输入连接单元与输出连接单元的长度方向会从传统上与传动带的宽度方向平行改变为与传动带的宽度方向垂直，使得输入连接单元与输出连接单元的长度方向改变为与驱动单元封装体的长度方向垂直。因此，本发明的驱动单元封装体的宽度与间距仅会与传动带的长度有关而与传动带的宽度无关，故不会如同现有技术般受限于传动带的最大有效宽度。
首先，请参照图4，图4为此实施例中的应用于显示器的驱动装置的封装结构4的示意图。
需说明的是，此实施例的封装结构4为薄膜覆晶封装(COF)结构且其仅包含单一个驱动单元A的驱动单元封装体P，例如驱动单元A可以是单一颗具有高输出频道数目(例如1440个输出频道)的驱动晶片，但不以此为限。
如图4所示，封装结构4包含基板SUB、第一连接单元OL1、第二连接单元OL2及封装单元41。基板SUB用以承载驱动单元A。第一连接单元OL1位于基板SUB的一侧且第二连接单元OL2位于基板SUB的另一侧，亦即第一连接单元OL1与第二连接单元OL2彼此相对。封装单元41用以封装驱动单元A，以形成驱动单元封装体P。
第一连接单元OL1的长度方向与第二连接单元OL2的长度方向均平行于第一方向DD。驱动单元封装体P的长度方向平行于第二方向DL，且第二方向DL与第一方向DD彼此垂直。也就是说，驱动单元封装体P的长度方向垂直于第一连接单元OL1及第二连接单元OL2的长度方向。
当此实施例的封装结构4受传动带承载时，传动带上的传动孔SH的传动方向(亦即传动带的长度方向)平行于第一方向DD，而传动带的宽度方向则平行于第二方向DL。
由上述可知：于此实施例的封装结构4中，第一连接单元OL1与第二连接单元OL2的长度方向(亦即第一方向DD)垂直于传动带的宽度方向(亦即第二方向DL)以及驱动单元封装体P的长度方向(亦即第二方向DL)，使得驱动单元封装体P的宽度与间距仅会与传动带的长度有关而与传动带的宽度无关，故不会受限于传动带的最大有效宽度。因此，只要传动带的长度够长，此实施例的封装结构4中能够放置的驱动单元封装体的数量与间距并无特定的限制。
于实际应用中，第一连接单元OL1及第二连接单元OL2可分别为输入连接单元及输出连接单元，用以分别耦接至印刷电路板及显示面板，但不以此为限。
接着，请参照图5，图5为本发明的另一实施例中的应用于显示器的驱动装置的封装结构5的示意图。
需说明的是，此实施例中的封装结构5为薄膜覆晶封装(COF)结构且其包含第一驱动单元A1的第一驱动单元封装体P1及第二驱动单元A2的第二驱动单元封装体P2，例如第一驱动单元A1及第二驱动单元A2可分别为两颗具有较低输出频道数目(例如720个输出频道)的驱动晶片，但不以此为限。此外，第一驱动单元A1与第二驱动单元A2可以是具有不同功能的驱动晶片，但不以此为限。
如图5所示，此实施例的封装结构5包含基板SUB、第一连接单元OL1、第二连接单元OL2、第一封装单元51及第二封装单元52。基板SUB用以承载彼此分隔的第一驱动单元A1及第二驱动单元A2。第一连接单元OL1位于基板SUB的一侧且第二连接单元OL2位于基板SUB的另一侧，亦即第一连接单元OL1与第二连接单元OL2彼此相对。第一封装单元51用以封装第一驱动单元A1，以形成第一驱动单元封装体P1。第二封装单元52用以封装第二驱动单元A2，以形成第二驱动单元封装体P2。
第一连接单元OL1的长度方向与第二连接单元OL2的长度方向均平行于第一方向DD。第一驱动单元封装体P1及第二驱动单元封装体P2的长度方向均平行于第二方向DL，且第二方向DL与第一方向DD彼此垂直。也就是说，第一驱动单元封装体P1及第二驱动单元封装体P2的长度方向垂直于第一连接单元OL1与第二连接单元OL2的长度方向。
当此实施例的封装结构5受传动带承载时，传动带上的传动孔SH的传动方向(亦即传动带的长度方向)平行于第一方向DD，而传动带的宽度方向则平行于第二方向DL。
由上述可知：于此实施例的封装结构5中，第一连接单元OL1与第二连接单元OL2的长度方向(亦即第一方向DD)垂直于传动带的宽度方向(亦即第二方向DL)以及第一驱动单元封装体P1及第二驱动单元封装体P2的长度方向(亦即第二方向DL)，使得第一驱动单元封装体P1及第二驱动单元封装体P2的宽度与间距仅会与传动带的长度有关而与传动带的宽度无关，故不会受限于传动带的最大有效宽度。因此，只要传动带的长度够长，此实施例的封装结构5中能够放置的驱动单元封装体的数量与间距并无特定的限制。
接着，如图6所示，于封装结构6中，第一驱动单元封装体P1中的第一驱动单元A1与第二驱动单元封装体P2中的第二驱动单元A2可分别通过输入频道CHIN及输出频道CHOUT耦接至第一连接单元OL1及第二连接单元OL2。于实际应用中，第一连接单元OL1及第二连接单元OL2可分别为输入连接单元及输出连接单元，用以分别耦接至印刷电路板及显示面板，但不以此为限。
需说明的是，驱动装置的总输入频道数目会等于所有驱动单元各自的输入频道数目的总和且驱动装置的总输出频道数目会等于所有驱动单元各自的输出频道数目的总和。举例而言，假设图6中的第一驱动单元A1与第二驱动单元A2的输入频道数目均为600个，则驱动装置的总输入频道数目会等于1200个；假设图6中的第一驱动单元A1与第二驱动单元A2的输出频道数目均为720个，则驱动装置的总输出频道数目会等于1440个，但不以此为限。
接着，请参照图7，图7为于本发明的封装结构7中能够摆放的驱动单元数量以及驱动单元间距均不会受限于传动带的最大有效宽度且各驱动单元可具有不同功能的示意图。
如图7所示，此实施例的封装结构7包含基板SUB、第一连接单元OL1、第二连接单元OL2、第一封装单元71、第二封装单元72、第三封装单元73、第四封装单元74、第五封装单元75及第六封装单元76。基板SUB用以承载彼此分隔的多个驱动单元A1、B1～B4及C1。
需说明的是，该多个驱动单元A1、B1～B4及C1可分别用以提供不同的功能，例如驱动单元A1可用以提供第一功能、驱动单元B1～B4可用以提供第二功能以及驱动单元C1可用以提供第三功能，但不以此为限。
此外，该多个驱动单元A1、B1～B4及C1彼此可间隔相同的距离或是间隔不同的距离，且该多个驱动单元A1、B1～B4及C1可具有相同的尺寸大小或不同的尺寸大小，端视实际需求而定，并无特定的限制。
于此实施例中，第一连接单元OL1位于基板SUB的一侧且第二连接单元OL2位于基板SUB的另一侧，亦即第一连接单元OL1与第二连接单元OL2彼此相对。第一封装单元71用以封装驱动单元B1，以形成第一驱动单元封装体P1。第二封装单元72用以封装驱动单元B2，以形成第二驱动单元封装体P2。第三封装单元73用以封装驱动单元B3，以形成第三驱动单元封装体P3。第四封装单元74用以封装驱动单元B4，以形成第四驱动单元封装体P4。第五封装单元75用以封装驱动单元C1，以形成第五驱动单元封装体P5。第六封装单元76用以封装驱动单元A1，以形成第六驱动单元封装体P6。
需说明的是，第一连接单元OL1的长度方向与第二连接单元OL2的长度方向均平行于第一方向DD。第一驱动单元封装体P1～第六驱动单元封装体P6的长度方向均平行于第二方向DL，且第二方向DL与第一方向DD彼此垂直。也就是说，第一驱动单元封装体P1～第六驱动单元封装体P6的长度方向均垂直于第一连接单元OL1与第二连接单元OL2的长度方向。
当此实施例的封装结构7受传动带承载时，传动带上的传动孔SH的传动方向(亦即传动带的长度方向)平行于第一方向DD，而传动带的宽度方向则平行于第二方向DL。
由上述可知：本发明中的第一连接单元OL1与第二连接单元OL2的长度方向(亦即第一方向DD)垂直于传动带的宽度方向(亦即第二方向DL)以及第一驱动单元封装体P1～第六驱动单元封装体P6的长度方向(亦即第二方向DL)，使得第一驱动单元封装体P1～第六驱动单元封装体P6的宽度与间距仅会与传动带的长度有关而与传动带的宽度无关，故不会受限于传动带的最大有效宽度。因此，只要传动带的长度够长，此实施例的封装结构7中能够放置的驱动单元封装体的数量与间距并无特定的限制。
相较于现有技术，本发明的应用于显示器的驱动装置的封装结构将输入连接单元与输出连接单元的长度方向垂直于驱动单元封装体的长度方向，使得驱动单元封装体的宽度与间距均与传动带的宽度无关。由此，本发明的薄膜覆晶封装结构的宽度不会受限于传动带的最大有效宽度，使得薄膜覆晶封装结构中能够放置的晶片数量与晶片间距均不会受限，故有助于提升外引脚接合的良率与最大输出频道数目，且走线的最长与最短路径差异不会太大，并可维持原来的工艺而不需改变，以避免增加工艺复杂度及成本。
通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所公开的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。

Claims (11)

1.一种应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该驱动装置包含至少一驱动单元，该封装结构包含：
一基板，用以承载该至少一驱动单元；
一第一连接单元，位于该基板的一侧，该第一连接单元的长度方向平行于一第一方向；
一第二连接单元，位于该基板的另一侧，该第二连接单元的长度方向平行于该第一方向；以及
至少一封装单元，用以封装该至少一驱动单元，以形成至少一驱动单元封装体，该至少一驱动单元封装体的长度方向平行于一第二方向；
其中，该第一连接单元及该第二连接单元的长度方向所平行的该第一方向与该至少一驱动单元封装体的长度方向所平行的该第二方向彼此垂直，该至少一驱动单元封装体为多个第一驱动单元封装体及一第二驱动单元封装体，该多个第一驱动单元封装***于该基板的一侧且沿该第一方向等距排列，该第二驱动单元封装***于该基板的另一侧，该第二驱动单元封装体的尺寸大小不同于具有相同尺寸大小的该多个第一驱动单元封装体且该第二驱动单元封装体在第二方向上对应于该多个第一驱动单元封装体中的相邻两第一驱动单元封装体之间的间隙而未与该多个第一驱动单元封装体在第二方向上并排设置，该至少一驱动单元为多个驱动单元且该多个驱动单元分别提供不同功能。
2.根据权利要求1所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其中该封装结构为薄膜覆晶封装结构。
3.根据权利要求1所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该第一连接单元及该第二连接单元分别耦接至一印刷电路板及一显示面板。
4.根据权利要求1所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，当该封装结构受一带体承载时，该带体的一传动方向平行于该第一方向。
5.根据权利要求4所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该至少一驱动单元封装体的宽度方向平行于该第一方向，致使该至少一驱动单元封装体于该第一方向的宽度及间距与该带体于该第二方向的宽度无关。
6.根据权利要求1所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，每一个驱动单元封装体分别通过其输入频道及输出频道耦接该第一连接单元及该第二连接单元。
7.根据权利要求1所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该驱动装置的总输入频道数目等于所有驱动单元各自的输入频道数目的总和。
8.根据权利要求1所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该驱动装置的总输出频道数目等于所有驱动单元各自的输出频道数目的总和。
9.根据权利要求1所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该至少一驱动单元为多个驱动单元且该多个驱动单元彼此间隔相同的距离。
10.根据权利要求1所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该至少一驱动单元为多个驱动单元且该多个驱动单元彼此间隔不同的距离。
11.根据权利要求1所述的应用于显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该驱动装置为一源极驱动器。
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