CN104900605A - 显示器的驱动装置的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示器的驱动装置的封装结构。显示器的驱动装置包含多个驱动单元。该封装结构包含基板及多个封装单元。基板是用以承载该多个驱动单元。该多个驱动单元彼此相隔。该多个封装单元是用以分别封装该多个驱动单元，以形成多个彼此相隔的驱动单元封装体。显示器的驱动装置的总输出频道数目等于该多个驱动单元各自的频道数目的总和。此封装结构可避免显示器的驱动装置上的热量过于集中，达到良好的散热效果，并且显示器的驱动装置的输出效能不会因而降低。

Description

显示器的驱动装置的封装结构
技术领域
本发明是与液晶显示装置有关，特别是关于一种不需额外增加成本即能有效达到散热效果的应用于液晶显示装置的驱动装置的封装结构。
背景技术
随着液晶显示技术不断进步，液晶显示面板的尺寸也愈做愈大。这也使得液晶显示装置的驱动IC的输出频道数目持续增加，从384个频道、480个频道、720个频道、804个频道、960个频道、1026个频道、…、1440个频道、1920个频道，导致每一颗驱动IC所要推动的输出频道愈来愈多，其所面临的问题就是驱动IC的温度亦愈来愈高，产生过热的问题。
举例而言，如图1所示，液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶(Chip On Film,COF)封装结构1包含基板10及单一个具有1440个输出频道的驱动单元封装体P，其中该驱动单元封装体P是由封装单元11封装具有1440个输出频道的驱动单元D而得。由于单一个驱动单元D需推动高达1440个输出频道，导致薄膜覆晶封装结构1的热量集中而使得温度上升，产生过热的现象。
为了解决上述过热的问题，常见的解决之道包含下列几种：
(1)增加铜厚度：例如将驱动IC常用的薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)结构中的铜厚度由原本的8微米增加为12微米。
(2)采用双面铜的结构：例如于驱动IC常用的薄膜覆晶封装(COF)结构中采用两面具有8微米厚度的铜片的结构。
(3)于薄膜覆晶封装(COF)结构中的聚酰亚胺(PI)面贴上散热片。
(4)于薄膜覆晶封装结构中设置额外的散热模块机构协助散热。
上述的这些散热作法虽然有助于驱动IC的散热效果，然而，却也造成驱动IC成本大幅增加20％以上，甚至可能高达100％，严重影响驱动IC于市场上的竞争力。
发明内容
因此，本发明提出一种显示器的驱动装置的封装结构，以解决上述问题。
根据本发明的一具体实施例为一种显示器的驱动装置的封装结构。于此实施例中，驱动装置包含多个驱动单元。封装结构包含基板及多个封装单元。基板用以承载该多个驱动单元，其中该多个驱动单元彼此相隔。该多个封装单元用以分别封装该多个驱动单元，以形成多个彼此相隔的驱动单元封装体。其中，驱动装置的总输出频道数目等于该多个驱动单元各自的频道数目的总和。
于一实施例中，封装结构为薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)结构。
于一实施例中，该多个驱动单元分别具有不同功能。
于一实施例中，驱动装置为一源极驱动器(Source Driver)。
于一实施例中，该多个驱动单元包含一接收器单元及至少一高速处理单元。
于一实施例中，基板设置有一输入端及一输出端，输入端分别耦接至接收器单元及该至少一高速处理单元，接收器单元耦接至该至少一高速处理单元，该至少一高速处理单元耦接至输出端。
于一实施例中，该至少一高速处理单元包含一晶体管逻辑元件、一数字模拟转换器及一缓冲单元。
于一实施例中，接收器单元与该至少一高速处理单元是分别通过低阶工艺与高阶工艺而制成。
于一实施例中，该多个驱动单元之间彼此间隔相同的距离。
于一实施例中，该多个驱动单元之间彼此间隔不同的距离。
相较于背景技术，根据本发明的应用于液晶显示装置的驱动装置封装结构不需额外增加设置或变更散热机构设计的成本即能有效达到散热效果，并且驱动装置封装结构可依照各驱动单元所具有的不同功能分成不同封装区域，以达到芯片效能及成本的最佳化。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为传统的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的单个具有1440个输出频道的驱动IC封装体的示意图。
图2为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的两个具有720个输出频道的驱动单元封装体的示意图。
图3为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的三个具有480个输出频道的驱动单元封装体的示意图。
图4为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的一个接收器单元封装体与一个高速处理单元封装体的示意图。
图5为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的一个接收器单元封装体与两个高速处理单元封装体的示意图。
主要组件符号说明：
1～5：薄膜覆晶封装结构
10、20、30、40、50：基板
11、21～22、31～33：封装单元
D、D1～D3：驱动单元
P、P1～P3：驱动单元封装体
IN：输入端
OUT：输出端
R：接收器单元封装体
N、N1～N2：高速处理单元封装体
具体实施方式
为了避免由于液晶显示器的单颗驱动IC所驱动的输出频道数目持续增加而导致该颗驱动IC出现过热的现象，于本发明所提出的封装结构中，每颗驱动IC所驱动的输出频道数目被控制于适当的范围内，并通过多颗彼此相隔的驱动IC的组合，使得液晶显示器的驱动装置中的总输出频道数目仍维持不变，即为该些驱动IC各自的频道数目的总和。
由此，液晶显示器的驱动装置并不会减少其总输出频道的数目，但又能够于封装结构中通过分散设置驱动IC的方式改善由于热量集中所导致的过热现象，故可省去额外增加设置或变更散热机构设计的成本。
根据本发明的一较佳具体实施例为一种显示器的驱动装置的封装结构。于此实施例中，该封装结构为应用于液晶显示器的源极驱动器的薄膜覆晶封装(Chip On Film,COF)结构，但不以此为限。
请参照图2，图2为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的两个具有720个输出频道的驱动单元封装体的示意图。如图2所示，应用于液晶显示器的驱动装置的薄膜覆晶封装结构2包含基板20及两个封装单元21～22。
于此实施例中，基板20是用以承载驱动装置的两个驱动单元D1～D2，并且该两个驱动单元D1～D2彼此相隔。该两个封装单元21～22是用以分别封装该两个驱动单元D1～D2，以形成彼此相隔的两个驱动单元封装体P1～P2。由于该两个驱动单元D1～D2均具有720个输出频道，且本发明的驱动装置的总输出频道数目即等于该两个驱动单元D1～D2各自的频道数目的总和，因此，驱动装置的总输出频道数目等于720*2＝1440个。
比较图2与图1可知：由于图2的薄膜覆晶封装结构2中的该两个驱动单元D1～D2均具有720个输出频道，两者相加后等于图1的薄膜覆晶封装结构1中的驱动单元D所具有的1440个输出频道，使得液晶显示器的驱动装置中的总输出频道数目仍维持不变，但能够改善由于热量集中所导致的过热现象，故可省去额外增加设置或变更散热机构设计的成本。
请参照图3，图3为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的三个具有480个输出频道的驱动单元封装体的示意图。如图3所示，应用于液晶显示器的驱动装置的薄膜覆晶封装结构3包含基板30及三个封装单元31～33。
于此实施例中，基板30是用以承载驱动装置的三个驱动单元D1～D3，并且该三个驱动单元D1～D3彼此相隔。该三个封装单元31～33是用以分别封装该三个驱动单元D1～D3，以形成彼此相隔的三个驱动单元封装体P1～P3。由于该三个驱动单元D1～D3均具有480个输出频道，且本发明的驱动装置的总输出频道数目即等于该三个驱动单元D1～D3各自的频道数目的总和，因此，驱动装置的总输出频道数目等于480*3＝1440个。
由图3可知：图3的薄膜覆晶封装结构3中的该三个驱动单元封装体P1～P3彼此之间的距离可以是相同，亦可以是不同，并无特定的限制。
比较图3与图1可知：由于图3的薄膜覆晶封装结构3中的该三个驱动单元D1～D3均具有480个输出频道，三者相加后等于图1的薄膜覆晶封装结构1中的驱动单元D所具有的1440个输出频道，使得液晶显示器的驱动装置中的总输出频道数目仍维持不变，但能够改善由于热量集中所导致的过热现象，故可省去额外增加设置或变更散热机构设计的成本。
比较图3与图2可知：图3的薄膜覆晶封装结构3中的该三个驱动单元封装体P1～P3的散热降温效果会比图2的薄膜覆晶封装结构2中的该两个驱动单元封装体P1～P2的散热降温效果来得好，并且两者的散热降温效果均会优于背景技术的图1的薄膜覆晶封装结构1中的驱动单元封装体P的散热降温效果。
此外，驱动装置的薄膜覆晶封装结构亦可依照各驱动单元所具有的不同功能分成不同封装区域，以达到芯片效能及成本的最佳化。
请参照图4，图4为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的一个接收器单元封装体与一个高速处理单元封装体的示意图。
如图4所示，于薄膜覆晶封装结构4中，基板40设置有输入端IN及输出端OUT。输入端IN分别耦接至接收器单元封装体R及高速处理单元封装体N；接收器单元封装体R耦接至高速处理单元封装体N；高速处理单元封装体N耦接至输出端OUT。
于实际应用中，高速处理单元封装体N是由封装单元封装高速处理单元而形成；接收器单元封装体R是由封装单元封装接收器单元而形成。高速处理单元可包含晶体管逻辑元件、数字模拟转换器及缓冲单元，但不以此为限。
接收器单元封装体R中的接收器单元会接收来自输入端IN的电力及数据信号并输出数据信号、时脉信号及设定信号至高速处理单元封装体N中的高速处理单元。
高速处理单元封装体N中的高速处理单元除了接收来自接收器单元的数据信号、时脉信号及设定信号之外，高速处理单元还会接收来自输入端IN的电力并输出一输出信号至输出端OUT。
需说明的是，由于薄膜覆晶封装结构4中的高速处理单元封装体N与接收器单元封装体R是彼此相隔分离，除了可改善由于热量集中所导致的过热现象，省去额外增加设置或变更散热机构设计的成本之外，亦可视实际需求采用不同的工艺来制得高速处理单元及接收器单元，不必如同背景技术由于高速处理单元及接收器单元被封装于同一封装体中而需同时采用高阶工艺，故可节省生产成本并简化工艺。
此外，高速处理单元封装体N与接收器单元封装体R彼此相隔分离亦可有效避免高速处理单元对接收器单元造成高频干扰的事情发生。
请参照图5，图5为本发明的液晶显示器的驱动装置薄膜覆晶封装结构中所包含的一个接收器单元封装体与两个高速处理单元封装体的示意图。
如图5所示，于薄膜覆晶封装结构5中，基板50设置有输入端IN及输出端OUT。输入端IN分别耦接至接收器单元封装体R及两个高速处理单元封装体N1～N2；接收器单元封装体R分别耦接至两个高速处理单元封装体N1～N2；两个高速处理单元封装体N1～N2分别耦接至输出端OUT。
于实际应用中，两个高速处理单元封装体N1～N2均是由封装单元封装高速处理单元而形成；接收器单元封装体R是由封装单元封装接收器单元而形成。高速处理单元可包含晶体管逻辑元件、数字模拟转换器及缓冲单元，但不以此为限。
接收器单元封装体R中的接收器单元会接收来自输入端IN的电力及数据信号并分别输出数据信号、时脉信号及设定信号至高速处理单元封装体N1～N2中的高速处理单元。
高速处理单元封装体N1～N2中的高速处理单元除了接收来自接收器单元的数据信号、时脉信号及设定信号之外，高速处理单元封装体N1～N2中的高速处理单元还会接收来自输入端IN的电力并输出一输出信号至输出端OUT。
需说明的是，由于薄膜覆晶封装结构5中的高速处理单元封装体N1～N2与接收器单元封装体R彼此相隔分离，除了可改善由于热量集中所导致的过热现象，省去额外增加设置或变更散热机构设计的成本之外，亦可视实际需求采用不同的工艺来制得高速处理单元及接收器单元，不必如同背景技术由于高速处理单元及接收器单元被封装于同一封装体中而需同时采用高阶工艺，故可节省生产成本并简化工艺。
随着液晶显示装置的解析度不断提升，高解析度与高频的需求导致单颗驱动IC的工作频率亦不断增加，因此，高速处理单元封装体N1～N2与接收器单元封装体R彼此相隔分离亦可有效避免高速处理单元对接收器单元造成高频干扰的事情发生。相较于图4中的单一个高速处理单元封装体N，图5中的彼此相隔分离的两个高速处理单元封装体N1～N2可达到更理想的降温散热效果。
相较于背景技术，根据本发明的应用于液晶显示装置的驱动装置封装结构不需额外增加设置或变更散热机构设计的成本即能有效达到散热效果，并且驱动装置封装结构可依照各驱动单元所具有的不同功能分成不同封装区域，以达到芯片效能及成本的最佳化。
相较于背景技术，根据本发明的通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所公开的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的范畴内。

Claims (10)

1.一种显示器的驱动装置的封装结构，应用于一显示器的一驱动装置，其特征在于，该驱动装置包含多个驱动单元，该封装结构包含：
一基板，用以承载该多个驱动单元，其中该多个驱动单元彼此相隔；以及
多个封装单元，用以分别封装该多个驱动单元，以形成彼此相隔的多个驱动单元封装体；
其中，该驱动装置的总输出频道数目等于该多个驱动单元各自的频道数目的总和。
2.如权利要求1所述显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该封装结构为薄膜覆晶封装结构。
3.如权利要求1所述显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该多个驱动单元分别具有不同功能。
4.如权利要求1所述显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该驱动装置为一源极驱动器。
5.如权利要求1所述显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该多个驱动单元包含一接收器单元及至少一高速处理单元。
6.如权利要求5所述显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该基板设置有一输入端及一输出端，该输入端分别耦接至该接收器单元及该至少一高速处理单元，该接收器单元耦接至该至少一高速处理单元，该至少一高速处理单元耦接至该输出端。
7.如权利要求5所述显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该至少一高速处理单元包含一晶体管逻辑元件、一数字模拟转换器及一缓冲单元。
8.如权利要求5所述显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该接收器单元与该至少一高速处理单元是分别通过低阶工艺与高阶工艺而制成。
9.如权利要求1所述显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该多个驱动单元之间彼此间隔相同的距离。
10.如权利要求1所述显示器的驱动装置的封装结构，其特征在于，该多个驱动单元之间彼此间隔不同的距离。
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