CN102237334A - Cof及cof载带 - Google Patents

Cof及cof载带 Download PDF

Info

Publication number
CN102237334A
CN102237334A CN2011101526665A CN201110152666A CN102237334A CN 102237334 A CN102237334 A CN 102237334A CN 2011101526665 A CN2011101526665 A CN 2011101526665A CN 201110152666 A CN201110152666 A CN 201110152666A CN 102237334 A CN102237334 A CN 102237334A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cof
cabling
limit
cof200
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101526665A
Other languages
English (en)
Inventor
林柏伸
廖良展
张勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN2011101526665A priority Critical patent/CN102237334A/zh
Priority to PCT/CN2011/077594 priority patent/WO2012167488A1/zh
Priority to US13/380,045 priority patent/US20120314175A1/en
Publication of CN102237334A publication Critical patent/CN102237334A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15158—Shape the die mounting substrate being other than a cuboid
    • H01L2924/15162—Top view

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本发明公开一种COF载带，包括由若干个COF依次连接起来构成的COF带以及与所述COF带相连接的载体，所述COF外形为由两条相互平行走线边和两条不平行的的侧边构成的梯形，相邻两个所述COF之间，一COF的长走线边与另一COF的短走线边相接并在同一直线上，两个COF另外的短走线边、长走线边也相接并在同一直线上。本发明又提出一种COF，所述COF外形为由两条相互平行的走线边和两条不平行的侧边构成的梯形。本发明的COF节省了材料；在载带型半导体装置中，应用本发明的COF能在规定长度的载带上增加COF的数量，能大幅度地降低成本。

Description

COF及COF载带
技术领域
本发明涉及COF(Chip On Film，覆晶薄膜)，特别涉及一种COF及COF载带。
背景技术
COF载带是将半导体元件接合并安装在长的载带上，COF是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。如图1所示，COF是将芯片(源驱动IC或门驱动IC等，如图1中涂黑的阴影部分)接合并安装在形成了布线图形的柔性布线基板上构成的。COF的布线图形通常由与芯片的电极连接的内引线和与外部电路连接的外引线构成。通常，在液晶电视的驱动线路中，COF连接至PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)的一端走线较疏，连接至面板的另一端走线较密。
图1为现有的COF的一种，其一走线边的接线数量较少，但也占用了与另一走线边同样的边长，COF为矩形结构，浪费了不必要的COF面积，使其材料成本随之增加。图2为现有COF载带的结构示意图。COF载带中的COF100为矩形结构，阴影部分101的面积是无用的，但也占用了载带的一部分面积，大量生产时将浪费大量的材料。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种COF及COF载带，旨在节省COF的面积，提高载带的利用率，有效地降低生产成本。
本发明提出一种COF载带，包括由若干个COF依次连接起来构成的COF带以及与所述COF带相连接的载体，所述COF外形为由两条相互平行的走线边和两条不平行的侧边构成的梯形；相邻两个所述COF之间，一COF的长走线边与另一COF的短走线边相接并在同一直线上，两个COF另外的短走线边、长走线边也相接并在同一直线上。
优选地，所述载体包括有两个相平行的长边，所述COF的两走线边均与所述长边平行。
优选地，所述COF为梯形、直角梯形或等腰梯形结构，两条走线边分别为梯形的上底这和下底边。
优选地，每个所述COF的形状、面积均相一致。
优选地，所述载体的长边的边缘上分别设置有若干个过孔。
本发明又提出一种COF，所述COF外形为由两条相互平行的走线边和两条不平行的侧边构成的梯形。
优选地，所述COF为直角梯形或等腰梯形结构，两条走线边分别为梯形的上底边和下底边。
优选地，所述COF包括有条形半导体元件，所述条形半导体元件与所述COF的走线边相垂直。
优选地，所述COF包括有条形半导体元件，所述条形半导体元件与所述COF的走线边相平行。
优选地，所述COF的一走线边设置有可与外部PCB连接的若干接线，另一走线边设置有可与外部面板连接的若干接线。
本发明COF是两条走线边相平行的四边形结构，且两条走线边的长度不相同，如COF为梯形、直角梯形或等腰梯形结构。这种形状的COF适合一走线边的走线数量较少，另一走线边的走线数量相对较多的COF，梯形结构相对于矩形结构的COF节省了材料，成本降低。COF载带包括由若干个COF依次连接起来构成的COF带和载体，相邻两个所述COF之间，一COF的长走线边与另一COF的短走线边相接并在同一直线上，两个COF另外的短走线边、长走线边也相接并在同一直线上，即在COF载带上，相邻的COF相对旋转180°的方向排列，从COF载带上冲切下来能获得相同形状的COF。因此在载带型半导体装置中，应用本形状结构的COF能在规定长度的载带上增加COF的数量，能大幅度地降低成本。
附图说明
图1为现有的COF与外部连接的结构示意图；
图2为现有的COF载带的结构示意图；
图3为本发明的COF第一实施例的结构示意图；
图4为本发明的COF载带第一实施例的结构示意图；
图5为本发明的COF第二实施例的结构示意图；
图6为本发明的COF载带第二实施例的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图3，图3为本发明的COF200第一实施例的结构示意图。该COF200外形为由两条对边相互平行的走线边和两条不平行的侧边203构成的梯形，本实施例COF200为等腰梯形结构，两条走线边分别为梯形的上底边201和下底边202。COF200的一短走线边即上底边201设置有可与外部PCB连接的若干接线，另一长走线边即下底边202设置有可与外部面板连接的若干接线，上底边201设置的接线较少，下底边202的接线较多，本实施例COF的上底边和下底边分别设置有四个、十个走线，还可以为其它数量的走线。该COF200包括有条形半导体元件204，还可以是IC芯片，条形半导体元件204与COF200的走线边相垂直设置，或条形半导体元件与COF的其中一条走线边相平行设置，条形半导体元件204还可以设置在COF200上的其它位置，其位置根据实际应用的需要而设置。
本发明的COF200外形为等腰梯形，这种形状的COF200适合一走线边(上底边201)的走线数量较少，另一走线边(下底边202)的走线数量相对较多的COF200，节省没有设置走线的位置，梯形结构的COF200相对于矩形结构的COF200节省了材料，降低了成本。
参照图4，图4为本发明的COF载带300第一实施例的结构示意图。该COF载带300包括由若干个COF200依次连接起来构成的COF带以及与COF带相连接的载体301，COF200是由两条对边相互平行的走线边和两条不平行的侧边203构成的梯形；相邻两个COF200之间，一COF200的长走线边202与另一COF200的短走线边201相接并在同一直线上，两个COF200另外的短走线边201、长走线边202也相接并在同一直线上，即在COF载带300上，相邻的COF200相对旋转180°的方向排列。COF载带300上的每个COF200的形状、面积均相一致，COF200为梯形结构，本实施例中的COF200为等腰梯形结构，两条走线边分别为梯形的上底边201和下底边202，一COF200的一斜腰边203与相邻的另一COF200的斜腰边203相接紧靠。载体301包括有两个相平行的长边，COF200的两条走线边均与载体301和长边平行。该载体301的长边的边缘上分别设置有若干个过孔302，该过孔302作用是便于COF载带300与外部切割设备连接，通过过孔302带动COF载带300精确移动，能准确地将每一个COF200完整地切割下来，本实施例等腰梯形的COF200的上底边201对应两个过孔302，下底边202对应四个过孔302。COF200包括有条形半导体元件204，根据实际应用的需要，条形半导体元件204可以设置在COF200上任何位置，本实施例中的条形半导体元件204与COF200的走线边相垂直。
现有技术中的COF载带，如图2所示，长度为L的COF载带上能取得2.5个COF，而本发明的COF载带充分利用了不需要的区域(图2中阴影部分101的面积)，因此，在同样长度为L的COF载带上，能取得3又1/3个COF，这意味着，为取得相同数量的COF200，与矩形结构的COF200相比，应用本发明能使节省25％的载带，提高载带的利用率。因此，在COF200的制造价格方面能大幅度地降低成本。
参照图5，图5为本发明的COF200第二实施例的结构示意图。本实施例与上述COF200第一实施例的区别在于，COF200的形状不相同，COF200第二实施例采用直角梯形的形状，两条走线边分别为梯形的上底边201和下底边202，COF200的上底边201设置有可与外部PCB连接的若干接线，下底边202设置有可与外部面板连接的若干接线，走线边较短的上底边201设置的接线较少，走线边较长的下底边202设置的接线较多，还有一直角边205和一斜腰边203。直角梯形结构的COF200相对于矩形结构的COF200同样节省了材料，降低了成本。
参照图6，图6为本发明的COF载带300第二实施例的结构示意图。本实施例的COF载带300采用了上述COF200的第二实施例。与COF载带300第一实施例的区别在于，本实施例COF200采用直角梯形的形状。相邻两个COF200之间，一COF200的下底边202与另一COF200的上底边201相接并在同一直线上，两个COF200另外的上底边201、下底边202也相接并在同一直线上，即在COF载带300上，相邻的COF200相对旋转180°的方向排列。相邻两个COF200之间直角梯形的斜边相紧接，梯形直角边205与另外的COF200的直角边205相紧接。COF载带300上的每个COF200的形状、面积均相一致。本实施例的COF载带300同样节省载带的材料，提高载带的利用率，大幅度地降低成本。
COF载带300的制造方式可以为，COF200在载体301上设计时，COF200根据实际的应用需要设计为等梯形、直角梯形或等腰梯形，COF200的走线边根据实际的需要，走线的数量、走线的间距而确定边的长度。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种COF载带，其特征在于，包括由若干个COF依次连接起来构成的COF带以及与所述COF带相连接的载体，所述COF外形为由两条相互平行的走线边和两条不平行的侧边构成的梯形；相邻两个所述COF之间，一COF的长走线边与另一COF的短走线边相接并在同一直线上，两个COF另外的短走线边、长走线边也相接并在同一直线上。
2.根据权利要求1所述的COF载带，其特征在于，所述COF为直角梯形或等腰梯形结构，两条走线边分别为梯形的上底边和下底边。
3.根据权利要求2所述的COF载带，其特征在于，所述载体包括有两个相平行的长边，所述COF的两走线边均与所述长边平行。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的COF载带，其特征在于，每个所述COF的形状、面积均相一致。
5.根据权利要求4所述的COF载带，其特征在于，所述载体的长边的边缘上分别设置有若干个过孔。
6.一种COF，其特征在于，所述COF外形为由两条相互平行的走线边和两条不平行的侧边构成的梯形。
7.根据权利要求6所述的COF，其特征在于，所述COF为直角梯形或等腰梯形结构，两条走线边分别为梯形的上底边和下底边。
8.根据权利要求6所述的COF，其特征在于，所述COF包括有条形半导体元件，所述条形半导体元件与所述COF的走线边相垂直。
9.根据权利要求6所述的COF，其特征在于，所述COF包括有条形半导体元件，所述条形半导体元件与所述COF的走线边相平行。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的COF，其特征在于，所述COF的一走线边设置有可与外部PCB连接的若干接线，另一走线边设置有可与外部面板连接的若干接线。
CN2011101526665A 2011-06-09 2011-06-09 Cof及cof载带 Pending CN102237334A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101526665A CN102237334A (zh) 2011-06-09 2011-06-09 Cof及cof载带
PCT/CN2011/077594 WO2012167488A1 (zh) 2011-06-09 2011-07-26 Cof、cof载带及液晶电视的驱动电路
US13/380,045 US20120314175A1 (en) 2011-06-09 2011-07-26 Cof, cof carrier tape and drive circuit of liquid crystal television

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101526665A CN102237334A (zh) 2011-06-09 2011-06-09 Cof及cof载带

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102237334A true CN102237334A (zh) 2011-11-09

Family

ID=44887839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101526665A Pending CN102237334A (zh) 2011-06-09 2011-06-09 Cof及cof载带

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN102237334A (zh)
WO (1) WO2012167488A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473852A (zh) * 2018-05-11 2019-11-19 瑞鼎科技股份有限公司 应用于显示器的驱动装置的封装结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1274173A (zh) * 1999-05-14 2000-11-22 夏普公司 载带及载带型半导体装置的制造方法
JP2004207670A (ja) * 2002-03-13 2004-07-22 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Ｃｏｆ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070059668A (ko) * 2005-12-07 2007-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
JP4283292B2 (ja) * 2006-09-08 2009-06-24 シャープ株式会社 半導体装置用テープキャリア、および半導体装置の製造方法
JP2008205172A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Shindo Denshi Kogyo Kk Ｃｏｆキャリアテープ、ｃｏｆキャリアテープの製造方法、およびｃｏｆ型半導体装置の製造方法
JP4588748B2 (ja) * 2007-09-25 2010-12-01 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 Ｃｏｆパッケージ
JP2010021278A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Sony Corp 電子部品打抜装置及びキャリアテープ
CN101916000B (zh) * 2010-07-14 2012-05-30 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示器及其线路架构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1274173A (zh) * 1999-05-14 2000-11-22 夏普公司 载带及载带型半导体装置的制造方法
JP2004207670A (ja) * 2002-03-13 2004-07-22 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Ｃｏｆ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473852A (zh) * 2018-05-11 2019-11-19 瑞鼎科技股份有限公司 应用于显示器的驱动装置的封装结构
CN110473852B (zh) * 2018-05-11 2022-05-13 瑞鼎科技股份有限公司 应用于显示器的驱动装置的封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012167488A1 (zh) 2012-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105578743B (zh) 柔性电路板、电路板组件及移动终端
US20200027843A1 (en) Display device and flexible circuit board thereof
US7251010B2 (en) Semiconductor chip and display device using the same
CN104952883A (zh) 柔性阵列基板、显示面板、键盘组件和电子设备
TW200705586A (en) Wiring board, semiconductor device and display module
RU2009138474A (ru) Сенсорная панель и способ ее производства
JP2011138101A5 (zh)
CN103809344A (zh) 显示装置
TWI408584B (zh) 觸控顯示面板及其製造方法
WO2017088235A1 (zh) 软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板
CN108831299B (zh) 一种显示面板、显示模组及电子装置
US9059162B2 (en) Chip on film (COF) substrate, COF package and display device including the same
US20140054151A1 (en) Touch panel and touch display apparatus using same
WO2018119572A1 (zh) 显示装置及电子装置及显示装置的制造方法
US20120241201A1 (en) Circuit board
CN204243044U (zh) 触控式oled显示面板及其触控式oled显示器和对位标记
CN107808863B (zh) 阵列基板及显示面板
CN201797644U (zh) 一种设有阻抗模块的pcb板
WO2009032506A3 (en) Systems and methods for ball grid array (bga) escape routing
CN102237334A (zh) Cof及cof载带
TW200712608A (en) Liquid crystal display panel device and tape carrier package for the liquid crystal display panel device
CN101673725B (zh) 可挠性电路板
JP2008010841A5 (zh)
TW200740329A (en) Circuit substrate
CN102253513A (zh) 液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20111109