CN110229524A - 光反射材料用固化性硅酮组合物、硅树脂固化物、反射器及led装置 - Google Patents
光反射材料用固化性硅酮组合物、硅树脂固化物、反射器及led装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110229524A CN110229524A CN201910162581.1A CN201910162581A CN110229524A CN 110229524 A CN110229524 A CN 110229524A CN 201910162581 A CN201910162581 A CN 201910162581A CN 110229524 A CN110229524 A CN 110229524A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon
- light reflecting
- reflecting material
- ingredient
- carbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 168
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims description 26
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 9
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 claims abstract description 42
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 39
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 31
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 25
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 130
- -1 Alkenyl norbornene compound Chemical class 0.000 claims description 39
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 30
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims description 27
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical compound CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 18
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 17
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 11
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 6
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 2
- FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 10,10-dioxo-2-[4-(N-phenylanilino)phenyl]thioxanthen-9-one Chemical compound O=C1c2ccccc2S(=O)(=O)c2ccc(cc12)-c1ccc(cc1)N(c1ccccc1)c1ccccc1 FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 abstract description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 29
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 7
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000005024 alkenyl aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 4
- QAUCEYVYCBYVDK-UHFFFAOYSA-N (2-dimethylsilylphenyl)-dimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C1=CC=CC=C1[SiH](C)C QAUCEYVYCBYVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 3-oxobutanoate;platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 229910020388 SiO1/2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020447 SiO2/2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N chloromethane Chemical compound ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 125000001047 cyclobutenyl group Chemical group C1(=CCC1)* 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 2
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 150000003283 rhodium Chemical class 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- OJASMMNWWIJWFK-KUSCCAPHSA-N (3r)-1-[[4-[[(3r)-3-(diethylcarbamoyl)piperidin-1-yl]methyl]phenyl]methyl]-n,n-diethylpiperidine-3-carboxamide;dihydrobromide Chemical compound Br.Br.C1[C@H](C(=O)N(CC)CC)CCCN1CC(C=C1)=CC=C1CN1C[C@H](C(=O)N(CC)CC)CCC1 OJASMMNWWIJWFK-KUSCCAPHSA-N 0.000 description 1
- 125000006039 1-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPMCZKILFBRNNY-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(2-methylbutan-2-yl)benzene-1,4-diol Chemical compound CCC(C)(C)C1=C(O)C=CC(O)=C1C(C)(C)CC GPMCZKILFBRNNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006043 5-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000005804 alkylation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical class C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000006297 carbonyl amino group Chemical group [H]N([*:2])C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003963 dichloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- BPYFPNZHLXDIGA-UHFFFAOYSA-N diphenylsilicon Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si]C1=CC=CC=C1 BPYFPNZHLXDIGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005386 organosiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000010412 perfusion Effects 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种具有高流动性、生成耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性优异、且可获得较高的光反射率的固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物。所述光反射材料用固化性硅酮组合物的特征在于，含有：30～70质量份的(A‑1)：(a)通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其在一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键；30～70质量份的(A‑2)：通式(3)所表示的化合物；(B)一分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的有机硅化合物；(C)氢化硅烷化反应催化剂；(D)氧化钛粉末；及(E)热解法二氧化硅粉末。
Description
技术领域
本发明涉及生成作为光反射材料、特别是作为白色LED(发光二极管)用反射器材料有用的硅树脂固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物(白色热固化性硅酮组合物)、该组合物的固化物及使用了该固化物的反射器及LED装置。
背景技术
近年来，由于LED等光半导体元件以高效率发光且驱动特性或点灯重复特性优异，因此作为指示器或光源而得到了广泛利用。特别是白色LED作为显示装置的背光源或照相机的闪光灯而被广泛应用，此外，作为下一代的照明装置也备受期待。为了提高照射方向的光提取效率，这样的发光装置中装载有反射所发出的光的部件(以下，称为反射器)。
现在，作为用于反射器的材料(以下，称为反射器材料)，聚邻苯二甲酰胺树脂得到了广泛利用。然而，聚邻苯二甲酰胺树脂容易发生由长期使用导致的劣化、尤其是变色、剥离、机械强度下降等，难以适用于如今的高输出发光元件。
为了解决这样的问题，专利文献1～4中提出了一种以环氧树脂或硅酮与金属氧化物等为构成成分的反射器材料，此外，在专利文献5中提出了一种陶瓷反射器材料。然而，这些固体材料虽然具有优异的耐热性、机械特性，但在室温下缺乏流动性，因此存在在成型时需要高温等操作性·作业性上的问题。此外，由于这些固体材料在高温下也缺乏流动性，因此也存在难以成型精细的结构体或大面积的结构体等工艺上的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利2656336号公报
专利文献2：日本特开2008-106226号公报
专利文献3：日本特开2008-189833号公报
专利文献4：日本特开2013-221075号公报
专利文献5：日本特开2008-117932号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明是鉴于上述情况而进行的，其提供一种在室温下具有高流动性、生成耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性优异、且可获得较高的光反射率的固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物。即，本发明的目的在于提供生成作为光反射材料、特别是作为白色LED用反射器材料有用的硅树脂固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物以及由该组合物的固化物形成的反射器(特别是白色发光二极管用)。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述技术问题，本发明提供一种光反射材料用固化性硅酮组合物，其含有：
30～70质量份的(A-1)：(a)下述通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应生成物，该加成反应生成物在一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键；
30～70质量份的(A-2)：下述通式(3)所表示的化合物(其中，所述(A-1)成分及所述(A-2)成分的合计为100质量份)；
(B)一分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的有机硅化合物(相对于组合物中的加成反应性碳碳双键，组合物中的与硅原子键合的氢原子的合计量以摩尔比计为0.5～3.0的量)；
(C)氢化硅烷化反应催化剂；
(D)氧化钛粉末；及
(E)热解法二氧化硅粉末。
[化学式1]
式中，A为选自由下述通式(2)所表示的基团组成的组中的二价基团，R1独立地为未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基。
[化学式2]
[化学式3]
式中，Ph为苯基，R2独立地为未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R3为含加成反应性碳碳双键的基团，n为1～20的整数。
若为这样的光反射材料用固化性硅酮组合物，则在室温下具有高流动性，能够生成耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性优异、且可获得较高的光反射率的固化物。
此外，优选所述(b)由下述通式(4)表示。
[化学式4]
式中，R4为未取代或取代的碳原子数为2～12的烯基。
此外，优选所述(b)为5-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯、6-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯及它们的组合中的任意一种。
若为这样的原料(b)，则能够更有效地对固化物赋予强度，制成高硬度。
此外，优选所述(B)成分为下述通式(5)所表示的硅氧烷化合物。
[化学式5]
式中，R5独立地为氢原子或除烯基以外的未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R6为甲基或氢原子，p为1～10的整数，q为0～7的整数。标注p的硅氧烷单元与标注q的硅氧烷单元互相以无规则的方式进行排列。
若为这样的(B)成分，则在作为反射器材料使用时，能够得到具有充分机械特性的固化物。
此时，优选25℃时的粘度为5～500Pa·s。
若为这样的粘度，则流动性高，操作性·作业性变得更优异。
此外，本发明提供一种光反射材料用硅树脂固化物，其通过对上述的光反射材料用固化性硅酮组合物进行成型、固化而得到。
若为这样的光反射材料用硅树脂固化物，则可适用作反射器材料。
此时，优选刚完成固化后的波长430～800nm的光的反射率为95％以上，在170℃环境下暴露1000小时后的波长430～800nm的光的反射率为82％以上。
若为这样的光反射材料用硅树脂固化物，则可适用作难以发生由长期使用导致的劣化、特别是变色、剥离、机械强度下降等的反射器材料。
此外，此时，优选邵氏D硬度为65以上。
若为这样的邵氏D硬度，则作为反射器材料的固化物成为更适合使用划片机进行切断并切片的硬度。
此外，本发明提供一种反射器，其由上述的光反射材料用硅树脂固化物形成。
进一步，本发明提供一种LED装置，其装载有上述反射器。
若为这样的反射器或LED装置，则能够历经长期间而维持较高的光提取效率。
发明效果
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物在室温下具有高流动性，因此作业性·操作性优异。此外，使上述组合物固化而得到的光反射材料用硅树脂固化物的光反射性能与耐热性(热稳定性)优异，特别是耐热变色性优异。因此，上述固化物作为光反射材料、例如作为发光装置用、特别是作为白色LED用的反射器材料是有用的。
具体实施方式
如上所述，谋求开发一种在室温下具有高流动性、生成耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性优异、且可获得较高的光反射率的固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物。
本申请的发明人对上述技术问题进行了认真研究，结果发现，通过向含有具有特定结构的因氢化硅烷化反应产生的反应加成生成物与具有特定结构的有机聚硅氧烷的热固化性硅酮组合物中掺合氧化钛粉末，能够得到在室温下具有高流动性、生成耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性优异、且可获得较高的光反射率的固化物的光反射材料用固化性硅酮组合物，从而完成了本发明。
即，本发明为一种光反射材料用固化性硅酮组合物，其含有：
30～70质量份的(A-1)：(a)上述通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应生成物，该加成反应生成物在一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键；
30～70质量份的(A-2)：上述通式(3)所表示的化合物(其中，所述(A-1)成分及所述(A-2)成分的合计为100质量份)；
(B)一分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的有机硅化合物(相对于组合物中的加成反应性碳碳双键，组合物中的与硅原子键合的氢原子的合计量以摩尔比计为0.5～3.0的量)；
(C)氢化硅烷化反应催化剂；
(D)氧化钛粉末；及
(E)热解法二氧化硅粉末。
以下对本发明进行详细说明，但本发明并不限于此。另外，在本说明书中，Me及Ph分别表示甲基及苯基，粘度为利用旋转粘度计测定的值。
[(A-1)成分]
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的(A-1)成分为对固化后的固化物赋予强度而制成高硬度的成分。
(A-1)成分为(a)下述通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其在一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键。以下对作为(A-1)成分的原料的原料(a)及原料(b)进行说明。
[化学式1]
式中，A为选自由下述通式(2)所表示的基团组成的组中的二价基团，R1独立地为未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基。
[化学式2]
＜原料(a)＞
由于作为(A-1)成分的反应原料的、(a)上述通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子结合的氢原子(以下，有时称为“SiH”)的化合物(原料(a))中，上述通式(1)中的A为上述通式(2)所表示的二价基团，因此其为下述通式(6)所表示的化合物，
[化学式6]
R1独立地为未取代或取代的碳原子数为1～12的一价烃基或碳原子数为1～6的烷氧基，优选独立地为未取代或取代的碳原子数为1～6的一价烃基或碳原子数为1～6的烷氧基。
上述通式(6)中，当R1为一价烃基时，例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基、戊基、异戊基、己基、仲己基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基等芳基；苄基、2-苯基乙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、1-丁烯基、1-己烯基等烯基；对乙烯基苯基等烯基芳基；以及与这些基团中的碳原子键合的1个以上的氢原子被卤原子、氰基、含环氧环基团等取代而成的、例如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤化烷基；2-氰乙基；3-环氧丙氧基丙基等。
另外，当R1为烷氧基时，例如可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等。
上述之中，R1优选为除烯基及烯基芳基以外的基团，由于一分子中所有的R1为甲基的化合物在工业上容易制备、容易获得，故而特别优选。
作为该上述通式(6)所表示的化合物，例如可列举出结构式：HMe2Si-p-C6H4-SiMe2H所表示的1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯、结构式：HMe2Si-m-C6H4-SiMe2H所表示的1,3-双(二甲基甲硅烷基)苯、结构式：HMe2Si-o-C6H4-SiMe2H所表示的1,2-双(二甲基甲硅烷基)苯等硅亚苯基(silphenylene)化合物。
另外，该上述通式(6)所表示的化合物(作为(A-1)成分的反应原料的上述原料(a))可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
＜原料(b)＞
在作为(A-1)成分的反应原料的(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃(原料(b))中，“加成反应性”是指能够接受与硅原子键合的氢原子的加成(作为氢化硅烷化反应而众所周知)的性质。
此外，原料(b)为下述任意一种均可：(i)在形成多环式烃的多环骨架的碳原子中，在相邻的2个碳原子之间形成有加成反应性碳碳双键的化合物；(ii)与形成多环式烃的多环骨架的碳原子键合的氢原子被含加成反应性碳碳双键的基团取代而成的化合物；或(iii)在形成多环式烃的多环骨架的碳原子中，在相邻的2个碳原子之间形成有加成反应性碳碳双键，而且与形成多环式烃的多环骨架的碳原子键合的氢原子被含加成反应性碳碳双键的基团取代而成的化合物。此处，作为含加成反应性碳碳双键的基团，例如可列举出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基、降冰片基等烯基，特别是碳原子数为2～12的基团等。
作为该(b)成分，例如可列举出下述通式(4)所表示的烯基降冰片烯化合物。进一步，作为下述通式(4)所表示的化合物的具体例，可列举出下述结构式(7)所表示的5-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯、下述结构式(8)所表示的6-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯及这两者的组合(以下，在不需要区别这三者时，有时统称为“乙烯基降冰片烯”)。
[化学式4]
式中，R4为未取代或取代的碳原子数为2～12的烯基。
[化学式7]
[化学式8]
另外，上述乙烯基降冰片烯的乙烯基的取代位置可以是顺式配置(exo形)或反式配置(endo形)中的任意一种，此外，这样的配置的不同在原料(b)的反应性等方面不造成特别的差异，因此也可以为这两种配置的异构体的组合。
＜(A-1)成分的制备＞
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的(A-1)成分可作为一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键、且不具有SiH的加成反应生成物而得到，其通过在氢化硅烷化反应催化剂的存在下，使1摩尔的一分子中具有2个SiH的上述原料(a)与超过1摩尔且为10摩尔以下、优选超过1摩尔且为5摩尔以下的过量的一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的上述原料(b)进行加成反应而得到。
通过上述方式得到的(A-1)成分除了来自原料(b)的加成反应性碳碳双键以外，还能够含有来自原料(a)(具体的而言，来自通式(1)中的R1)的加成反应性碳碳双键，因此在一分子中含有至少2个加成反应性碳碳双键，其数量优选为2～6个，更优选为2个。若加成反应性碳碳双键为这样的数量，则使本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物固化而得到的固化物不会变脆。
作为上述氢化硅烷化反应催化剂，可使用所有以往公知的催化剂。例如可列举出担载有铂金属的碳粉末、铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应生成物、铂与二乙烯基四甲基二硅氧烷等乙烯基硅氧烷的络合物；氯铂酸与烯烃类的络合物、双(乙酰乙酸)铂等铂类催化剂；钯类催化剂、铑类催化剂等铂族金属类催化剂。此外，加成反应条件、溶剂的使用等没有特别限定，只要与通常相同即可。
如上所述，在(A-1)成分的制备中，由于相对于上述原料(a)使用过量摩尔量的上述原料(b)，因此(A-1)成分在一分子中具有2个来自上述原料(b)的结构的加成反应性碳碳双键。进一步，(A-1)成分具有来自上述原料(a)的残基，该残基可含有通过来自上述原料(b)的结构但不具有加成反应性碳碳双键的多环式烃的二价残基键合而成的结构。
即，作为(A-1)成分，例如可列举出下述通式(9)所表示的化合物。
[化学式9]
Y-X-(Y′-X)m-Y (9)
式中，X为上述原料(a)的化合物的二价残基，Y为上述原料(b)的多环式烃的一价残基，Y′为上述原料(b)的二价残基，m为0～10的整数，优选为0～5的整数。
另外，对于作为上述(Y′-X)所表示的重复单元的数量的m值，可通过调整与1摩尔的上述原料(b)反应的上述原料(a)的过量的摩尔量而进行设定。
作为上述通式(9)中的Y，具体而言，例如可列举出下述结构式所表示的一价残基(以下，在不需要区别下述6种残基时，将它们统称为“NB基”，此外，有时也不对6种残基的结构进行区别而缩写为“NB”)。
作为上述通式(9)中的Y′，具体而言，例如可列举出下述结构式所表示的二价残基。
其中，上述结构式所表示的非对称二价残基的左右方向并不限定于如上所述的记载，上述结构式实质上也包括在纸面上将各个上述结构旋转180度而成的结构。
以下示出上述通式(9)所表示的(A-1)成分的优选的具体例，但并不限于此(另外，“NB”的含义如上所述)。
式中，r为0～10的整数。
进一步，本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的(A-1)成分可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
[(A-2)成分]
(A-2)成分与(A-1)成分的相容性高，不会使固化后的固化物的强度下降，为赋予耐热性(热稳定性)、特别是耐热变色性的成分。
(A-2)成分为直链状的二有机聚硅氧烷，其主链由二苯基硅氧烷单元的重复构成，分子链两末端被具有含加成反应性碳碳双键的基团的三有机硅氧基封端。(A-2)成分的有机聚硅氧烷可单独使用一种，也可同时使用分子量、与硅原子键合的有机基团的种类等不同的两种以上的有机聚硅氧烷。
作为上述通式(3)中的R3的含加成反应性碳碳双键的基团与上述＜原料(b)＞的说明中所记载的相同，为含有具有能够接受与硅原子键合的氢原子的加成(作为氢化硅烷化反应而众所周知)的性质的碳碳双键的基团。
上述含加成反应性碳碳双键的基团可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
作为上述含加成反应性碳碳双键的基团的具体例，可列举出乙烯基、烯丙基、5-己烯基、丙烯基、丁烯基等碳原子数为2～20、优选为2～10的烯基；1,3-丁二烯基等碳原子数为4～10的烷二烯基；丙烯酰氧基(-O(O)CCH＝CH2)、甲基丙烯酰氧基(-O(O)CC(CH3)＝CH2)等上述烯基与羰基氧基的组合；丙烯酰胺基(-NH(O)CCH＝CH2)等上述烯基与羰基氨基的组合。
其中，从得到(A-2)成分的原料时的生产率及成本以及(A-2)成分的反应性等角度出发，作为上述含加成反应性碳碳双键的基团，优选乙烯基、烯丙基及5-己烯基，特别优选乙烯基。
上述通式(3)中的R2独立地为未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基，例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基、戊基、异戊基、己基、仲己基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基等芳基；苄基、2-苯基乙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、1-丁烯基、1-己烯基等烯基；对乙烯基苯基等烯基芳基；以及与这些基团中的碳原子键合的1个以上的氢原子被卤原子、氰基、含环氧环基团等取代而成的、例如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤化烷基；2-氰乙基；3-环氧丙氧基丙基等。
上述之中，由于R2为甲基或苯基的化合物在工业上容易制备、容易获得，故而特别优选。
在(A-2)成分中，二苯基硅氧烷单元的聚合度n为1～20，优选为1～15，进一步优选为2～10。若n大于20，则会引起流动性的下降或与(A-1)成分的相容性的下降，故而不优选。
相对于(A-1)成分及(A-2)成分的合计100质量份，(A-2)成分的掺合量为30～70质量份，优选为35～65质量份，进一步优选为40～60质量份。若(A-2)成分的掺合量小于30质量份，则耐热变色性下降，若超过70质量份，则固化物的强度、尤其是硬度下降。
(A-2)成分例如可通过以下方式得到：在使二氯二苯基硅烷或二烷氧基二苯基硅烷等二官能度硅烷进行水解·缩合后、或在进行水解·缩合的同时，使用具有含加成反应性碳碳双键的基团的封端剂对末端进行封端。
[(B)成分]
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的(B)成分为一分子中具有3个以上SiH的有机硅化合物。该(B)成分中的SiH通过氢化硅烷化反应、与上述(A-1)及(A-2)成分在一分子中所具有的至少2个加成反应性碳碳双键进行加成，从而生成立体网状结构的固化物。
作为这样的(B)成分，例如可列举出下述通式(5)所表示的硅氧烷化合物。
[化学式5]
式中，R5独立地为氢原子或除烯基以外的未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R6为甲基或氢原子，p为1～10的整数，q为0～7的整数。标注p的硅氧烷单元与标注q的硅氧烷单元互相以无规则的方式进行排列。
作为上述通式(5)中的R5，例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基、戊基、异戊基、己基、仲己基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基等芳基；苄基、2-苯基乙基等芳烷基；对乙烯基苯基等烯基芳基；以及与这些基团中的碳原子键合的1个以上的氢原子被卤原子、氰基、含环氧环基团等取代而成的、例如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤化烷基；2-氰乙基；3-环氧丙氧基丙基等。
上述之中，由于R5为甲基或苯基的化合物在工业上容易制备、容易获得，故而特别优选。
以下示出上述(B)成分的优选的具体例，但并不限于此。
HMe2SiO(HMeSiO)2(Ph2SiO)2SiMe2H
HMe2SiO(HMeSiO)2(Ph2SiO)2(Me2SiO)2SiMe2H
HMe2SiO(HMeSiO)1(Ph2SiO)1(Me2SiO)4SiMe2H
HMe2SiO(HMeSiO)3(Me2SiO)5SiMe2H
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的(B)成分可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
(B)成分的掺合量优选以下述方式进行设定。本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物可含有除(B)成分以外的具有SiH的成分(例如，后文所述的(G)成分)以及除(A-1)或(A-2)成分以外的具有与硅原子键合的加成反应性碳碳双键的成分(例如，在形成了与铂的络合物的状态下，可以以后文所述的(C)成分的方式包含在本组合物中的乙烯基硅氧烷)中的任意一种或两种。因此，相对于1摩尔的本组合物中的与硅原子键合的加成反应性碳碳双键，本组合物中的与硅原子键合的氢原子的量优选为0.5～3.0摩尔，更优选为0.8～2.0摩尔。若(B)成分的掺合量为满足这样的条件的量，则在用作反射器材料时，能够由本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物得到具有充分的机械特性的固化物。
在仅(A-1)及(A-2)成分具有与硅原子键合的加成反应性碳碳双键、且仅(B)成分具有SiH时，优选将(B)成分在本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物中的掺合量设为使相对于1摩尔的上述(A)成分中的加成反应性碳碳双键的(B)成分中的SiH为0.5～3.0摩尔的量、更优选设为使相对于1摩尔的上述(A)成分中的加成反应性碳碳双键的(B)成分中的SiH为0.8～2.0摩尔的量。
[(C)成分]
作为本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的(C)成分的氢化硅烷化反应催化剂，可使用以往公知的所有催化剂。例如可列举出担载有铂金属的碳粉末、铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应生成物、铂与二乙烯基四甲基二硅氧烷等乙烯基硅氧烷的络合物；氯铂酸与烯烃类的络合物、双(乙酰乙酸)铂等铂类催化剂；钯类催化剂、铑类催化剂等铂族金属类催化剂。
(C)成分在本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物中的掺合量只要是作为催化剂的有效量即可，没有特别限定，相对于上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合计，以铂族金属原子的质量基准计，优选掺合1～500ppm、特别优选掺合2～100ppm左右的量的(C)成分即可。通过设定为这样的范围内的掺合量，能够使固化反应所需的时间变得适度，不会产生固化物着色等问题。
(C)成分可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
[(D)成分]
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的(D)成分为氧化钛粉末。由于(D)成分的氧化钛粉末(金属化合物粉末)为白色，因此通过掺合(D)成分，本发明的光反射材料用硅树脂固化物表现出良好的光反射率。
(D)成分的粒径没有特别限定，作为(D)成分，通常大多市售平均粒径为0.1～200μm的范围的物质且其容易操作，更优选0.5～100μm的范围的物质。若(D)成分的平均粒径为0.1～200μm的范围，则本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的流动性容易变得良好，此外，组合物的固化物的表面不易***糙，光反射性能得到有效提高。另外，在本说明书中，平均粒径是指通过使用了激光衍射法的粒度分布测定装置求出的相当于累积分布的50％的体积基准的平均粒径。
相对于上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合计100质量份，(D)成分的掺合量优选为50～1000质量份，更优选为60～900质量份，进一步更优选为100～800质量份。若掺合量在50～1000质量份的范围内，则本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的流动性容易变得良好，此外，组合物的固化物的光反射性能容易变得充分。
(D)成分也可组合使用两种以上。
[(E)成分]
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的(E)成分为热解法二氧化硅粉末。通过在组合物中包含(E)成分，能够防止比重大于(A-1)、(A-2)及(B)成分的(D)成分的沉淀、凝聚，得到没有不均的固化物。
(E)成分的粒径没有特别限定，作为(E)成分，通常大多市售平均粒径为1～100nm的范围的物质且其容易操作，更优选5～50nm的范围的物质。若(E)成分的平均粒径在1～100nm的范围内，则能够更有效地防止(D)成分的沉淀、凝聚，得到没有不均的固化物。
相对于上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合计100质量份，(E)成分的掺合量优选为1～50质量份，更优选为1～20质量份，进一步更优选为1～10质量份。若掺合量为50质量份以下，则本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物表现出更良好的流动性，若为1质量份以上，则不会引起(D)成分的沉淀或凝聚。
(E)成分也可组合使用两种以上。
此外，优选在本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物中掺合粘合性改进剂。作为粘合性改进剂，可例示出硅烷偶联剂或其低聚物、具有与硅烷偶联剂相同的反应性基团的硅酮等，其中，优选下述(F)成分及(G)成分。
(F)成分为下述通式(10)所表示的化合物，(G)成分为下述通式(11)所表示的化合物。
[化学式10]
式中，s为1～3的整数，t为0～2的整数，其中，s+t为3。标注s的酰胺单元与标注t的酰胺单元互相以无规则的方式进行排列。
[化学式11]
式中，u为1～2的整数，v为2～4的整数，其中，u+v为4～5的整数。标注u的硅氧烷单元与标注v的硅氧烷单元互相以无规则的方式进行排列。
(F)成分及(G)成分是为了提高本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物及其固化物对基材的粘合性而掺合于组合物的任意成分。此处，基材是指金、银、铜、镍等金属材料、氧化铝、氮化铝、氧化钛等陶瓷材料、硅树脂、环氧树脂等高分子材料。(F)成分及(G)成分各自可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
相对于上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合计100质量份，(F)成分及(G)成分各自的掺合量优选为1～30质量份，更优选为5～20质量份。若掺合量为1～30质量份，则本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物及其固化物对基材的粘合性有效地得以提高，而且不易着色。
作为(F)成分的优选的具体例，可列举出下述式所表示的化合物，但并不限于此。
作为(G)成分的优选的具体例，可列举出下述式所表示的化合物，但并不限于此。
[其他掺合成分]
除了上述成分以外，是否向本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物中掺合其他成分是任意的。作为其他成分，例如可列举出以下所说明的成分。
＜抗氧化剂＞
存在上述(A-1)成分中的加成反应性碳碳双键以未反应的状态残留在本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的固化物中的情况，例如存在以下情况：含有存在于下述结构式所表示的2-(二环[2.2.1]庚-2-烯-5-基)乙基及下述结构式所表示的2-(二环[2.2.1]庚-2-烯-6-基)乙基的任意一种或两种中的碳碳双键。而且，若含有这样的碳碳双键，则其因大气中的氧而氧化，成为固化物着色的原因。因此，在本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物中，可根据需要通过掺合抗氧化剂而预先防止着色。
2-(二环[2.2.1]庚-2-烯-5-基)乙基
2-(二环[2.2.1]庚-2-烯-6-基)乙基
作为该抗氧化剂，可使用以往公知的所有抗氧化剂，例如可例示出受阻胺化合物或受阻酚化合物，具体而言，可列举出2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、2,5-二叔戊基对苯二酚、2,5-二叔丁基对苯二酚、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)等。它们可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
另外，在使用该抗氧化剂时，其掺合量只要是作为抗氧化剂的有效量即可，没有特别限制，相对于上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合计，以质量基准计，优选掺合10～10,000ppm、特别优选掺合100～1,000ppm左右即可。通过设为这样的范围内的掺合量，可充分发挥抗氧化能力，不产生着色、氧化劣化等，得到光反射性能优异的固化物。
＜其他＞
另外，为了确保适用期(pot life)，可掺合1-乙炔基环己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇等加成反应控制剂。
进一步，还可使用用于赋予对光劣化的抵抗性的光稳定剂，所述光劣化由来自发光元件的光及阳光光线等光能造成。作为该光稳定剂，捕捉因光氧化劣化而生成的自由基的受阻胺类稳定剂是合适的，通过同时使用抗氧化剂，抗氧化效果进一步得以提高。作为光稳定剂的具体例，可列举出双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、4-苯甲酰-2,2,6,6-四甲基哌啶等。
[光反射材料用固化性硅酮组合物]
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物(白色热固化性硅酮组合物)在固化前为液状，其25℃时的粘度优选为5～500Pa·s，更优选为10～400Pa·s。若粘度在5～500Pa·s的范围内，则得到的组合物的作业性·操作性容易变得良好，在成型固化时不易产生气泡或空气的混入。
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的粘度可通过(A-1)(A-2)～(E)成分及其他掺合成分的掺合比率、这些成分中的液状物质的粘度以及(D)及(E)成分的平均粒径等进行调节。
[光反射材料用硅树脂固化物]
通过使本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物成型、固化，可得到光反射材料用硅树脂固化物。本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物可适用于注射成型法或传递成型法等以往使用的成型方法。进一步，由于本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物在25℃下具有高流动性，因此能够利用无法适用于现有的固体反射器材料的分配法(dispensing method)或灌注法(potting method)进行成型。另外，本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的固化条件因成型物的形状或固化方法等而不同，没有特别限制，但通常优选将条件设置如下：在80～200℃、优选在100～180℃下，进行1分钟～24小时、优选进行5分钟～5小时。
通常，为了作为反射器材料而发挥功能，可见光(波长：430～800nm)的初期反射率优选为95％以上(即，95～100％)，更优选为97％以上(即，97～100％)。若反射率为95％以上，则在将固化物用作照明器具等发光装置的反射器材料时，光的提取效率变得更高，可容易地确保充分的亮度。不仅在固化物的制备初期、而且在耐热试验(通过在170℃下将固化物放置1,000小时来进行)后，反射率也优选为82％以上，更优选为84％以上。由本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物得到的光反射材料用硅树脂固化物，可制成可见光(波长：430～800nm)的反射率为95％以上、在170℃下放置1,000小时后的光反射率为82％以上的固化物，作为反射器材料能够得到充分的反射率。另外，在本说明书中，光的反射率是指利用装载有积分球的分光光度计装置而测定的数值。
反射器材料有时经过使用了划片机等的切断工序而被切片。在该工序中，若没有充分的硬度，则难以切断，因此作为反射器材料使用的本发明的光反射材料用硅树脂固化物的邵氏D硬度优选为65以上，更优选为70以上。
[反射器及LED装置]
本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物(白色热固化性硅树脂组合物)为光反射材料用，该光反射材料的用途没有特别限定，例如可适用作LED等发光装置用、特别是白色LED(白色发光二极管)用的反射器材料。装载有由本发明的光反射材料用硅树脂固化物形成的反射器的发光装置(特别是LED装置、白色LED装置等)能够历经长期间而维持较高的光提取效率。此外，由于本发明的组合物的流动性高，因此容易成型，故而容易根据含有白色LED的这些发光装置，将作为反射器材料使用的本发明的光反射材料用硅树脂固化物制成所需的形状。
实施例
以下示出实施例及比较例，对本发明进行具体说明，但本发明并不受下述的实施例限制。另外，在下述例中，粘度为使用作为旋转粘度计的螺旋式粘度计(Malcom Co.,Ltd.制造，型号：PC-1T)而测定的25℃时的值。
以下示出在下述例中表示硅油或硅树脂的组成的符号。此外，各硅油或各硅树脂的摩尔数表示各成分中所含的乙烯基或硅原子键合氢原子的摩尔数。
MH：(CH3)2HSiO1/2
MVi：(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2
MViΦ：(CH2＝CH)(C6H5)(CH3)SiO1/2
DH：(CH3)HSiO2/2
DΦ：(C6H5)(CH3)SiO2/2
D2Φ：(C6H5)2SiO2/2
[合成例1](A-1)成分的制备
向具备搅拌装置、冷凝管、滴液漏斗及温度计的5L的四口烧瓶中加入1785g(14.88摩尔)的乙烯基降冰片烯(商品名称：V0062，Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造；5-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯与6-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯的大致等摩尔量的异构体混合物)及455g的甲苯，使用油浴加热至85℃。向其中添加3.6g的担载有5质量％的铂的碳粉末，边搅拌边经180分钟滴加1698g(8.75摩尔)的1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯。滴加结束后，进一步在110℃下进行24小时加热搅拌，然后冷却至室温。然后，过滤去除担载有铂的碳，减压蒸馏除去甲苯及过量的乙烯基降冰片烯，得到3362g的无色透明的油状的反应生成物(25℃时的粘度：12820mPa·s)。
通过FT-IR、NMR、GPC等对反应生成物进行分析，结果表明，该反应生成物为下述物质的混合物：
(1)具有2个对亚苯基的化合物(以下示出代表性结构式的一个例子)：约41摩尔％；
(2)具有3个对亚苯基的化合物(以下示出代表性结构式的一个例子)：约32摩尔％；
(3)具有4个以上对亚苯基的化合物：约27摩尔％。
此外，混合物整体的加成反应性碳碳双键的含有比例为0.36摩尔/100g。
[实施例1～4、比较例1～4]
以表1所示的掺合量(单位：质量份)掺合下述的(A-1)～(H)成分，得到实施例1～4、比较例1～4的各个组合物。即，首先，以表1所示的掺合量向5升框式搅拌机(INOUE MFG.,INC.制造，商品名称：5升行星式搅拌机)中装入(A)成分、(D)成分、(E)成分及(H)成分，在室温下混合1小时，然后以表1所示的掺合量加入(B)成分、(F)成分及(G)成分，在室温下混合30分钟至均匀，最后以表1所示的掺合量加入(C)成分，在室温、减压下混合30分钟至均匀，得到白色的固化性硅酮组合物。测定得到的组合物的粘度。将结果示于表1。
(A-1)合成例1中得到的反应生成物，
(A-2-1)平均分子式：MViΦ 2D2Φ 3所表示的有机聚硅氧烷，
(A-2-2)平均分子式：MVi 2D2Φ 4所表示的有机聚硅氧烷，
(A-3)平均分子式：MVi 2DΦ 6所表示的有机聚硅氧烷，
(B)平均分子式：MH 2DH 2D2Φ 2所表示的有机聚硅氧烷，
(C)铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物甲苯溶液(含有1质量％的铂原子)，
(D)平均粒径为0.5μm的氧化钛粉末，
(E)平均粒径为14nm的热解法二氧化硅粉末，
(F)下述式所表示的化合物，
(G)下述式所表示的化合物，
(H)1-乙炔基-1-环己醇的50质量％甲苯溶液(加成反应控制剂)。
[表1]
然后，将实施例1～4、比较例1～4的各个组合物注入模具中，以150℃、100Mpa使其加压固化15分钟，然后使用150℃、常压的烘箱使其固化3小时，得到厚度为2mm的固化物(分别为表2中的H1～H4、H5～H8)。将得到的固化物的特性示于表2。按照以下方式观察或测定固化物的特性。
外观：使用显微镜观察各固化物的表面。按照下述基准，将结果示于表2。
外观均匀(○)；由填料凝聚造成的不均(×)
硬度(邵氏D)：以ASTM D 2240为基准，测定各固化物的硬度(Shore D)。
切割性：在0.2mm厚的铜板上涂布各组合物，以上述条件使其固化，制备1mm厚的固化物。在室温下放置后，在基板上贴附粘着膜，使用DISCO Corporation制造的切割装置(DAD341型)，切断为5mm×5mm的尺寸。按照下述基准，将结果示于表2。
切断面良好(○)；产生毛刺(×)
光反射率：使用装载有积分球的Hitachi Corporation制造的分光光度计装置U-3310，在25℃下在430～800nm的波长区域中进行测定。
[表2]
然后，在170℃下将固化物H1～H8放置1,000小时，进行耐热试验。通过计算初期(试验前)的光反射率与试验后的光反射率的差，评价耐热性。将评价结果示于表3。评价为：光反射率的差越小，则耐热性越高。以目视进行观察，结果所有固化物在初期为白色，但在耐热试验后，仅H5明显地变化为褐色。
[表3]
如表1～3所示，在使用了本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的实施例1～4中，组合物的粘度均较低，因此流动性优异。此外，在初期获得了较高的光反射率，同时在耐热试验后光反射率也只是稍微下降。即，可知耐热性(特别是耐热变色性)也优异。
另一方面，在比较例1中，耐热试验后的光反射率显著下降，耐热性(特别是耐热变色性)差。在比较例2及3中，由于固化物的硬度低，因此切割性差。此外，在比较例4中，得不到固化物的良好外观。
以上的结果显示，本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物在室温下具有高流动性，其固化物为高硬度，不仅适用于切割工序，而且初期的光反射率及耐热变色性优异。因此，本发明的光反射材料用固化性硅酮组合物的固化物作为光反射材料、特别是作为白色LED用反射器材料是有用的。
另外，本发明不受上述实施方式限定。上述实施方式为例示，具有与本发明的权利要求书中记载的技术构思实质相同的构成、并发挥相同作用效果的技术方案均包含在本发明的技术范围内。
Claims (19)
1.一种光反射材料用固化性硅酮组合物，其特征在于，含有：
30～70质量份的(A-1)：(a)下述通式(1)所表示的一分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应生成物，该加成反应生成物在一分子中具有至少2个加成反应性碳碳双键；
30～70质量份的(A-2)：下述通式(3)所表示的化合物，其中，所述(A-1)成分及所述(A-2)成分的合计为100质量份；
(B)一分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的有机硅化合物，其中，相对于组合物中的加成反应性碳碳双键，组合物中的与硅原子键合的氢原子的合计量以摩尔比计为0.5～3.0的量；
(C)氢化硅烷化反应催化剂；
(D)氧化钛粉末；及
(E)热解法二氧化硅粉末，
[化学式1]
式中，A为选自由下述通式(2)所表示的基团组成的组中的二价基团，R1独立地为未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基，
[化学式2]
[化学式3]
式中，Ph为苯基，R2独立地为未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R3为含加成反应性碳碳双键的基团，n为1～20的整数。
2.根据权利要求1所述的光反射材料用固化性硅酮组合物，其特征在于，所述(b)为下述通式(4)所表示的烯基降冰片烯化合物，
[化学式4]
式中，R4为未取代或取代的碳原子数为2～12的烯基。
3.根据权利要求1所述的光反射材料用固化性硅酮组合物，其特征在于，所述(b)为5-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯、6-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯及它们的组合中的任意一种。
4.根据权利要求2所述的光反射材料用固化性硅酮组合物，其特征在于，所述(b)为5-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯、6-乙烯基二环[2.2.1]庚-2-烯及它们的组合中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的光反射材料用固化性硅酮组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述通式(5)所表示的硅氧烷化合物，
[化学式5]
式中，R5独立地为氢原子或除烯基以外的未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R6为甲基或氢原子，p为1～10的整数，q为0～7的整数；标注p的硅氧烷单元与标注q的硅氧烷单元互相以无规则的方式进行排列。
6.根据权利要求2所述的光反射材料用固化性硅酮组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述通式(5)所表示的硅氧烷化合物，
[化学式5]
式中，R5独立地为氢原子或除烯基以外的未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R6为甲基或氢原子，p为1～10的整数，q为0～7的整数；标注p的硅氧烷单元与标注q的硅氧烷单元互相以无规则的方式进行排列。
7.根据权利要求3所述的光反射材料用固化性硅酮组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述通式(5)所表示的硅氧烷化合物，
[化学式5]
式中，R5独立地为氢原子或除烯基以外的未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R6为甲基或氢原子，p为1～10的整数，q为0～7的整数；标注p的硅氧烷单元与标注q的硅氧烷单元互相以无规则的方式进行排列。
8.根据权利要求4所述的光反射材料用固化性硅酮组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述通式(5)所表示的硅氧烷化合物，
[化学式5]
式中，R5独立地为氢原子或除烯基以外的未取代或者取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R6为甲基或氢原子，p为1～10的整数，q为0～7的整数；标注p的硅氧烷单元与标注q的硅氧烷单元互相以无规则的方式进行排列。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的光反射材料用固化性硅酮组合物，其特征在于，25℃时的粘度为5～500Pa〃s。
10.一种光反射材料用硅树脂固化物，其特征在于，通过对权利要求1～8中任一项所述的固化性硅酮组合物进行成型、固化而得到。
11.一种光反射材料用硅树脂固化物，其特征在于，通过对权利要求9所述的固化性硅酮组合物进行成型、固化而得到。
12.根据权利要求10所述的光反射材料用硅树脂固化物，其特征在于，刚完成固化后的波长430～800nm的光的反射率为95％以上，在170℃环境下暴露1000小时后的波长430～800nm的光的反射率为82％以上。
13.根据权利要求11所述的光反射材料用硅树脂固化物，其特征在于，刚完成固化后的波长430～800nm的光的反射率为95％以上，在170℃环境下暴露1000小时后的波长430～800nm的光的反射率为82％以上。
14.根据权利要求10所述的光反射材料用硅树脂固化物，其特征在于，邵氏D硬度为65以上。
15.根据权利要求11所述的光反射材料用硅树脂固化物，其特征在于，邵氏D硬度为65以上。
16.一种反射器，其特征在于，由权利要求10所述的光反射材料用硅树脂固化物形成。
17.一种反射器，其特征在于，由权利要求11所述的光反射材料用硅树脂固化物形成。
18.一种LED装置，其特征在于，装载有权利要求16所述的反射器。
19.一种LED装置，其特征在于，装载有权利要求17所述的反射器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018039110A JP6908546B2 (ja) | 2018-03-05 | 2018-03-05 | 光反射材料用硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物、リフレクター、及びｌｅｄ装置 |
| JP2018-039110 | 2018-03-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110229524A true CN110229524A (zh) | 2019-09-13 |
| CN110229524B CN110229524B (zh) | 2022-03-29 |
Family
ID=67860108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910162581.1A Active CN110229524B (zh) | 2018-03-05 | 2019-03-05 | 光反射材料用固化性硅酮组合物、硅树脂固化物、反射器及led装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6908546B2 (zh) |
| KR (1) | KR102634630B1 (zh) |
| CN (1) | CN110229524B (zh) |
| TW (1) | TW201938687A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112625444A (zh) * | 2019-10-08 | 2021-04-09 | 信越化学工业株式会社 | 加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置 |
| CN114761489A (zh) * | 2019-12-19 | 2022-07-15 | 迈图高新材料日本合同公司 | 固化性组合物 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7461148B2 (ja) * | 2020-01-24 | 2024-04-03 | 信越化学工業株式会社 | ラジカル硬化型組成物及び硬化物 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005015666A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
| US20050038221A1 (en) * | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable silicone resin composition |
| EP1990367A2 (en) * | 2007-05-07 | 2008-11-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable organosilicon composition and cured product thereof |
| JP2012201754A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2012241051A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置 |
| JP2013173891A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 白色熱硬化性シリコーン組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料 |
| CN103509345A (zh) * | 2012-06-22 | 2014-01-15 | 信越化学工业株式会社 | 固化性树脂组合物、它的固化物及使用该固化物的光半导体装置 |
| CN103772995A (zh) * | 2012-10-17 | 2014-05-07 | 信越化学工业株式会社 | 导热性树脂组合物 |
| JP2014118464A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Kaneka Corp | 流動性を改善した熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体のパッケージ |
| JP2014148609A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光反射材料用硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物の硬化物からなるリフレクター及びこれを用いた光半導体デバイス |
| CN105940055A (zh) * | 2014-01-28 | 2016-09-14 | 信越化学工业株式会社 | 有机改性硅酮树脂组合物 |
| CN105980482A (zh) * | 2014-02-07 | 2016-09-28 | 信越化学工业株式会社 | 固化性组合物、半导体装置以及含酯键的有机硅化合物 |
| JP2019151767A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び半導体装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2656336B2 (ja) | 1989-01-18 | 1997-09-24 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| US7452957B2 (en) * | 2005-08-31 | 2008-11-18 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Hydrophilic silicone elastomers |
| JP5298468B2 (ja) | 2006-09-26 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
| JP2008117932A (ja) | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | リフレクターとそれを備えた発光素子収納用パッケージと発光装置 |
| JP2008189833A (ja) | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP5814175B2 (ja) | 2012-04-16 | 2015-11-17 | 信越化学工業株式会社 | Ｌｅｄのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びにこれを用いたｌｅｄ用リフレクター及び光半導体装置 |
| JP5739380B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2015-06-24 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いた光半導体デバイス |
-
2018
- 2018-03-05 JP JP2018039110A patent/JP6908546B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-27 KR KR1020190022852A patent/KR102634630B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-04 TW TW108107063A patent/TW201938687A/zh unknown
- 2019-03-05 CN CN201910162581.1A patent/CN110229524B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005015666A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
| US20050038221A1 (en) * | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable silicone resin composition |
| EP1990367A2 (en) * | 2007-05-07 | 2008-11-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable organosilicon composition and cured product thereof |
| JP2012201754A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2012241051A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置 |
| JP2013173891A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 白色熱硬化性シリコーン組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料 |
| CN103509345A (zh) * | 2012-06-22 | 2014-01-15 | 信越化学工业株式会社 | 固化性树脂组合物、它的固化物及使用该固化物的光半导体装置 |
| CN103772995A (zh) * | 2012-10-17 | 2014-05-07 | 信越化学工业株式会社 | 导热性树脂组合物 |
| JP2014118464A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Kaneka Corp | 流動性を改善した熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体のパッケージ |
| JP2014148609A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光反射材料用硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物の硬化物からなるリフレクター及びこれを用いた光半導体デバイス |
| CN105940055A (zh) * | 2014-01-28 | 2016-09-14 | 信越化学工业株式会社 | 有机改性硅酮树脂组合物 |
| CN105980482A (zh) * | 2014-02-07 | 2016-09-28 | 信越化学工业株式会社 | 固化性组合物、半导体装置以及含酯键的有机硅化合物 |
| JP2019151767A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び半導体装置 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 于守武，等: "《高分子材料改性 原理及技术》", 31 May 2015 * |
| 熊磊，等: "一种新型含硅脂环族四酸的合成研究", 《化工新型材料》 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112625444A (zh) * | 2019-10-08 | 2021-04-09 | 信越化学工业株式会社 | 加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置 |
| CN112625444B (zh) * | 2019-10-08 | 2023-09-08 | 信越化学工业株式会社 | 加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置 |
| CN114761489A (zh) * | 2019-12-19 | 2022-07-15 | 迈图高新材料日本合同公司 | 固化性组合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019151768A (ja) | 2019-09-12 |
| JP6908546B2 (ja) | 2021-07-28 |
| KR20190105509A (ko) | 2019-09-17 |
| CN110229524B (zh) | 2022-03-29 |
| KR102634630B1 (ko) | 2024-02-08 |
| TW201938687A (zh) | 2019-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5608890B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法 | |
| KR101466398B1 (ko) | 경화성 유기 규소 조성물 및 그의 경화물 | |
| EP1731570B1 (en) | Silicone resin composition for die bonding | |
| TWI410461B (zh) | Polyoxymethylene-containing hardening composition containing polycyclic hydrocarbon groups | |
| JP5404103B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物および光反射材料 | |
| JP4347103B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| CN108350275A (zh) | 加成固化型硅酮树脂组合物、所述组合物的制造方法以及光学半导体装置 | |
| TWI734899B (zh) | 晶粒黏著用聚矽氧樹脂組成物及硬化物 | |
| KR20100134516A (ko) | 다이본딩용 실리콘 수지 조성물 | |
| JP5931503B2 (ja) | 白色熱硬化性シリコーン組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料 | |
| JP4112443B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
| CN110229524A (zh) | 光反射材料用固化性硅酮组合物、硅树脂固化物、反射器及led装置 | |
| JP5539252B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
| JP5547100B2 (ja) | 白色熱硬化性シリコーン組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用リフレクター | |
| KR101563522B1 (ko) | 오가노폴리실록산, 이의 제조방법, 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물 | |
| KR102561851B1 (ko) | 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물 | |
| TWI688588B (zh) | 有機聚矽氧烷、其製造方法、及硬化性聚矽氧組合物 | |
| JP2012219117A (ja) | 白色熱硬化性樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用リフレクター | |
| JP6998905B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及び光半導体素子 | |
| JP2019151767A (ja) | 熱硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び半導体装置 | |
| JP2019087588A (ja) | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び発光ダイオード素子 | |
| TW202104377A (zh) | 晶粒接合用矽氧樹脂組成物、硬化物及發光二極體元件 | |
| JP2020132743A (ja) | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、硬化物、発光ダイオード素子及び該組成物の製造方法 | |
| JP7103974B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、光反射材用シリコーン硬化物、光反射材及び光半導体装置 | |
| JP2007254675A (ja) | 硬化性シリコーン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |