CN103772995A

CN103772995A - 导热性树脂组合物

Info

Publication number: CN103772995A
Application number: CN201310486339.2A
Authority: CN
Inventors: 北泽启太; 山田邦弘; 池野正行; 田部井荣一
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2012-10-17
Filing date: 2013-10-17
Publication date: 2014-05-07
Also published as: TW201428044A; JP2014080522A; KR20140049477A

Abstract

导热性树脂组合物，含有（A）（a）式（1）表示的在1分子中具有2个SiH基的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物，

Description

导热性树脂组合物

技术领域

本发明涉及能够抑制半导体芯片等电子部件的翘曲的导热性树脂组合物。

背景技术

半导体封装件（package）等电子部件在使用中的发热和由此导致的性能下降已广为人知，作为用于解决其的手段，使用了各种放热技术。作为一般的方法，可列举在发热部的附近配置散热器等冷却部件，将两者紧密连接，从而从冷却部件高效率地除热。此时，如果在发热部件和冷却部件之间存在间隙，由于中间存在导热性差的空气，因此导热并非高效率，因此发热部件的温度没有充分地下降。为了防止这样的现象，为了防止空气在其中存在，使用了热导率好、与部件的表面具有追随性的放热油脂、放热片材（专利第2938428号公报、专利第2938429号公报、专利第3580366号公报、专利第3952184号公报、专利第4572243号公报、专利第4656340号公报、专利第4913874号公报、专利第4917380号公报、专利第4933094号公报、特开2012-102283号公报、特开2012-96361号公报：专利文献1～11）。

另一方面，半导体封装件由热膨胀率不同的多个部件组成，因此发生温度变化引起的翘曲是不可避免的，特别是近年来，半导体封装件的小型化、薄型化发展，因此该问题变得越来越深刻。使用一般的放热油脂、放热片材的情况下，不能充分追随发热

冷却的热履历导致的翘曲，有时元件和散热器剥离，而且为了抑制翘曲而使组合物的硬度、强度提高的情况下，对元件施加的应力提高，最坏的情况下也可能导致元件的破损。为了抑制这样的翘曲，为在室温附近具有抑制翘曲的程度的硬度、强度的固化物，另一方面，在高温范围软化，从而追随翘曲，防止剥离、元件的破损的放热部件变得必要。过去，提出了在室温下为非流动性，但在高温范围低粘度化、软化或熔解的相转变放热部件，但由于在高温范围流动化，因此并不是指向抑制半导体封装件的翘曲（专利第4054986号公报：专利文献12）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第2938428号公报

专利文献2：专利第2938429号公报

专利文献3：专利第3580366号公报

专利文献4：专利第3952184号公报

专利文献5：专利第4572243号公报

专利文献6：专利第4656340号公报

专利文献7：专利第4913874号公报

专利文献8：专利第4917380号公报

专利文献9：专利第4933094号公报

专利文献10：特开2012-102283号公报

专利文献11：特开2012-96361号公报

专利文献12：专利第4054986号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明为了解决上述问题而完成，其目的在于提供导热性树脂组合物，其在室温附近固化物的硬度高，例如具有90以上的肖氏A（ShoreA）硬度，从而抑制翘曲，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制半导体封装件的翘曲。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：含有下述（A）～（D）成分、根据需要还含有（E）、（F）成分的导热性树脂组合物能够获得在室温附近固化物的硬度高，例如具有90以上的肖氏A硬度，由此抑制翘曲，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制半导体封装件的翘曲，完成了本发明。

因此，本发明提供导热性树脂组合物，其含有

（A）（a）下述通式（1）表示的在1分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物：100质量份，

式中，R独立地为未取代或被卤素原子、氰基或缩水甘油氧基取代的碳数1～12的1价烃基或碳数1～6的烷氧基；

（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的至少1种的无机填充剂：100～2,000质量份；

（C）1分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：（与硅原子键合的氢原子的个数的合计）/（（A）成分中的加成反应性碳-碳双键的个数的合计）成为0.5～3.0的量；

（D）从铂和铂化合物中选择的催化剂：相对于（A）成分100质量份，以铂原子计，成为0.1～500ppm的量；

以及任选地，（E）下述通式（4）

R^l _aSi(OR²)_4-a (4)

（式中，R¹独立地为碳数1～20的未取代或卤素取代1价烃基，R²独立地为氢原子或碳数1～6的烷基，a为1～3的整数。）所示的有机硅烷和/或其（部分）水解缩合物：相对于（A）成分100质量份，0～10质量份、特别地0.01～10质量份，和/或

（F）从炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机含氯化合物中选择的控制剂：相对于（A）成分100质量份，0～0.5质量份、特别地0.05～0.5质量份。

这种情况下，优选地，上述组合物的固化物在25℃以上的温度范围具有软化点，并且室温下的肖氏A硬度为90以上。

此外，本发明提供导热性树脂组合物，其特征在于，含有有机树脂和无填充剂作为主成分，固化后的组合物在25℃以上的温度范围具有软化点，并且室温下的肖氏A硬度为90以上。

发明的效果

本发明的导热性树脂组合物在室温附近具有抑制半导体封装件的翘曲的程度的硬度、强度，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制翘曲。

具体实施方式

本发明的导热性树脂组合物，含有上述的（A）～（D）成分作为必要成分，根据需要，还含有（E）、（F）成分。

（A）成分

本发明的（A）成分是（a）下述通式（1）

（式中，R独立地为未取代或被卤素原子、氰基或缩水甘油氧基取代的碳数1～12的1价烃基或碳数1～6的烷氧基。）表示的在1分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物。

（a）成分

作为（A）成分的反应原料的（a）在1分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物，可列举例如下述通式（1）表示的化合物。

式中的R独立地为未取代或被卤素原子、氰基或缩水甘油氧基取代的碳数1～12的1价烃基或碳数1～6的烷氧基。作为上述通式（1）中的R，优选不具有烯基和烯基芳基等的脂肪族不饱和键的基团，特别优选其全部为甲基。

作为上述通式（1）所示的化合物，可列举例如1,4-双（二甲基甲硅烷基）苯、1,3-双（二甲基甲硅烷基）苯等硅亚苯基化合物。再有，上述通式（1）所示的化合物可以1种单独使用，也可将2种以上组合使用。

（b）成分

作为（A）成分的反应原料的（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃中，上述“加成反应性”意味着和与硅原子键合的氢原子通过公知的氢化硅烷化反应能加成反应的性质。此外，该（b）成分可以是（i）形成多环式烃的骨架的碳原子中，邻接的2个碳原子间形成了加成反应性碳-碳双键的多环式烃；（ii）与形成多环式烃的骨架的碳原子键合的氢原子被含有加成反应性碳-碳双键的基团取代的多环式烃；或（iii）形成多环式烃的骨架的碳原子中，在邻接的2个碳原子间形成了加成反应性碳-碳双键，并且与形成多环式烃的骨架的碳原子键合的氢原子被含有加成反应性碳-碳双键的基团取代的多环式烃的任何多环式烃。

作为该（b）成分，可列举例如下述结构式（x）

所示的5-乙烯基双环[2.2.1]庚-2-烯、下述结构式（y）

所示的6-乙烯基双环[2.2.1]庚-2-烯、上述两者的组合（以下没有必要区别这3者的情况下，有时总称为“乙烯基降冰片烯”）。再有，上述乙烯基降冰片烯的乙烯基的取代位置可以是顺式配置（外形）或者反式配置（内形）的任何配置，而且因上述配置的不同，该成分的反应性等无特别的差异，因此可以是上述两配置的异构体的组合。

（A）成分的调制

本发明组合物的（A）成分能够通过相对于1分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的上述（a）成分的1摩尔，在氢化硅烷化反应催化剂的存在下使1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的上述（b）成分的超过1摩尔且10摩尔以下、优选地超过1摩尔且5摩尔以下的过剩量进行加成反应，作为不具有与硅原子键合的氢原子的加成反应物而得到。作为上述氢化硅烷化反应催化剂，能够使用以往公知的全部氢化硅烷化反应催化剂。例如，可列举负载铂金属的碳粉末、铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与1元醇的反应生成物、氯铂酸与烯烃类的络合物、双乙酰乙酸铂等铂系催化剂；钯系催化剂、铑系催化剂等铂族金属系催化剂。此外，对于加成反应条件、溶剂的使用等，并无特别限定，可如通常那样。如前所述，（A）成分的调制时，相对于上述（a）成分，使用过剩摩尔量的上述（b）成分，因此该（A）成分在1分子中具有2个来自上述（b）成分的结构的加成反应性碳-碳双键。而且，还可以是包含来自上述（a）成分的残基被来自上述（b）成分的结构的不具有加成反应性碳-碳双键的多环式烃的2价的残基结合的结构。

即，作为（A）成分，可列举例如下述通式（2）

Y-X-(Y'-X)_p-Y (2)

（式中，X为上述（a）成分的化合物的2价的残基，Y为上述（b）成分的多环式烃的1价的残基，Y′为上述（b）成分的2价的残基，p为0～10、优选地0～5的整数。）所示的化合物。

再有，对于作为上述（Y’-X）所示的重复单元的数的p的值，能够通过调整相对于上述（a）成分1摩尔反应的上述（b）成分的过剩摩尔量而设定。

作为上述通式（2）中的Y，具体地，可列举例如下述结构式

所示的1价的残基（以下，没有必要区别上述6者的情况下，将它们总称为“NB基”，此外，有时不区别上述6者的结构而简称为“NB”）。再有，上述式中，虚线表示键合端。

作为上述通式（2）中的Y’，具体地，可列举例如下述结构式

所示的2价的残基。式中，虚线表示键合端。

不过，上述结构式表示的非对称的2价的残基，其左右方向并不限定于如上述记载那样，上述结构式实质上也包含使各个上述结构在纸面上旋转180度的结构而表示。

以下示出上述通式（2）表示的（A）成分的优选的具体例，但并不限定于此（再有，“NB”的含义如上所述）。

NB-Me₂Si-p-C₆H₄-SiMe₂-NB

NB-Me₂Si-m-C₆H₄-SiMe₂-NB

（式中，Me表示甲基。）

（式中，p’为1～10的整数。）

此外，本发明的（A）成分可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。

（B）成分

本发明的（B）成分的无机填充剂用于对本发明的组合物赋予导热性，优选包含从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的至少1种的材料，例如，可列举铝、银、铜、金属硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、二氧化硅、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、金刚石、石墨、碳纳米管等，特别优选将铝粉末和氧化锌粉末并用。

这种情况下，铝粉末的平均粒径如果比0.1μm小，得到的组合物的粘度过度升高，有可能缺乏伸展性，如果比100μm大，得到的组合物有可能变得不均一，因此可为0.1～100μm的范围、优选地1～40μm的范围。氧化锌粉末的平均粒径如果比0.1μm小，得到的组合物的粘度过度升高，有可能缺乏伸展性，如果比10μm大，得到的组合物有可能变得不均一，因此可为0.1～10μm的范围、优选地1～4μm的范围。再有，平均粒径能够作为例如采用激光衍射法的粒度分布测定中的质量平均值（或中值粒径）而求出。

此外，铝粉末、氧化锌粉末的形状可以是球状、不定形状的任何形状。

这些矿物的热导率，铝粉末、氧化锌粉末分别为约237W/m·K、约20W/m·K，为了获得高的热导率，铝粉末单独是有利的，但如果是铝粉末单独，得到的组合物的稳定性变差，容易发生油分离等。

各种研究的结果，发现通过与氧化锌粉末混合，能够防止油分离。其比例如果以质量比计、（铝粉末）/（氧化锌粉末）比1小，则得到的组合物的热导率缺乏，如果比10大，经时的油分离变得剧烈，因此可为1～10的范围、优选地2～8的范围。

这些（B）成分的配合量、特别地铝粉末和氧化锌粉末的混合物的配合量，相对于（A）成分100质量份，如果比2,000质量份多，则缺乏伸展性，如果比100质量份少，则缺乏导热性，因此可为100～2,000质量份的范围、优选地500～1,200质量份的范围。

（C）成分

本发明的（C）成分的有机氢聚硅氧烷，能够使用例如下述平均组成式（3）

R³ _bH_cSiO_(4-b-c)/2 (3)

（式中，R³为碳数1～12、优选地1～10的未取代或取代的1价烃基。此外，b为0.7～2.1、优选地0.8～2.05，c为0.001～1.0、优选地0.005～1.0，并且b+c满足0.8～3.0、优选地1.0～2.5的正数。）所示的有机氢聚硅氧烷。

（C）成分的具有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，为了通过交联使组合物网状化，1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子是必要的，优选具有3个以上的与硅原子键合的氢原子。作为与硅原子键合的残余的有机基R³，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基，苯基等芳基，2-苯基乙基、2-苯基丙基等芳烷基，氯甲基、3,3,3-三氟丙基等卤素取代等取代烃基，此外，也可列举2-缩水甘油氧基乙基、3-缩水甘油氧基丙基、4-缩水甘油氧基丁基等含有环氧环的有机基团（缩水甘油基或缩水甘油氧基取代烷基）作为实例。特别地，为甲基和苯基，在工业上制造容易，容易获得，因此优选。此外，从与（A）成分的相容性的观点出发，优选R3中至少1个为苯基。具有该与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷可以是直链状、分支状和环状的任意形状，而且可以是它们的混合物。

（C）成分的配合量，如果（与硅原子键合的氢原子的个数的合计）/（（A）成分中的加成反应性碳-碳双键的个数的合计）比0.5小，则无法获得具有足够的硬度的组合物，如果比3.0大，未反应的与硅原子键合的氢原子引起剩余的交联反应等，招致可靠性的降低，因此优选0.5～3.0、优选地1.0～2.0的范围。

（D）成分

本发明的（D）成分的从铂和铂化合物中选择的催化剂是（A）成分中的加成反应性碳-碳双键与（C）成分的与硅原子键合的氢原子之间的加成反应的促进成分。该（D）成分可列举例如铂的单质、氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-醇络合物、铂配位化合物等。

（D）成分的配合量，相对于（A）成分，以铂原子计，如果比0.1ppm少，无作为催化剂的效果，即使超过500ppm，效果也不会增大，是不经济的，因此为0.1～500ppm的范围。再有，为了改善在组合物中的分散性，它们可用聚硅氧烷、甲苯等稀释而使用。

（E）成分

本发明的（E）成分是下述通式（4）所示的有机硅烷和/或其（部分）水解缩合物（部分水解缩合物、水解缩合物）。

R¹ _aSi(OR²)_4-a (4)

（式中，R¹独立地为碳数1～20、优选地1～10的未取代或卤素取代1价烃基，R²独立地为氢原子或碳数1～6、优选地1～3的烷基，a为1～3的整数。）

（E）成分用于对（B）成分的导热性无机填充剂的表面进行处理，不仅辅助填充剂的高填充化，而且通过覆盖填充剂表面，从而难以发生填充剂之间的凝聚，即使在高温下其效果也持续，因此具有提高本导热性树脂组合物的耐热性的作用。

上述通式（4）中，作为R¹，可列举烷基、环烷基、烯基等，作为其具体例，可列举例如甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等烷基，环戊基、环己基等环烷基，乙烯基、烯丙基等烯基，苯基、甲苯基等芳基，2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等芳烷基，3,3,3-三氟丙基、2-（全氟丁基）乙基、2-（全氟辛基）乙基、对氯苯基等卤代烃基。a为1、2或3，特别优选为1。作为R²，可列举氢原子或碳数1～6的烷基。

配合通式（4）的有机硅烷和/或其（部分）水解缩合物的情形的添加量，在导热性树脂组合物中，如果过多，有时容易发生油析出，招致空隙的产生，因此相对于（A）成分100质量份，优选为0.01～10质量份的范围。

（F）成分

本发明的（F）成分的控制剂抑制室温下的氢化硅烷化反应的进行，使货架期、贮存期。作为反应控制剂，能够使用公知的物质，能够利用炔属化合物、各种氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机含氯化合物等。

配合（F）成分的情形的配合量，相对于（A）成分100质量份，如果比0.05质量份少，有时无法获得充分的货架期、贮存期，如果比0.5质量份多，有时固化性降低，因此优选0.05～0.5质量份的范围。为了改善在组合物中的分散性，可将它们用甲苯等稀释而使用。

其他成分

本发明中，除了上述（A）～（F）成分以外，根据需要可添加对组合物赋予粘合性的粘合助剂、用于防止劣化的抗氧化剂等。

制造本发明的导热性树脂组合物时，能够采用将（A）～（D）成分、以及根据需要的（E）、（F）成分、其他成分用トリミックス、ツウィンミックス、プラネタリーミキサー（均为井上制作所（株）制混合机的注册商标）、ウルトラミキサー（みずほ工业（株）制混合机的注册商标）、ハイビスディスパーミックス（特殊机化工业（株）制混合机的注册商标）等混合机混合的方法。

本发明的导热性树脂组合物，如果粘度过低或过高，作业性变差，因此其粘度优选10～1,000Pa·s。此外，本发明中，粘度为采用マルコム粘度计测定的25℃的值（用转子A，10rpm，剪切速度6[1/s]）。

本发明的导热性树脂组合物能够适宜地用于在半导体封装件等电子部件、其他发热部件与冷却部件之间存在、将来自发热部件的热传导给冷却部件而放热，能够采用与以往的导热性树脂组合物同样的方法使用。

本发明的导热性树脂组合物的固化条件，是在150～200℃下加热1小时以上的条件，特别优选在150℃下加热1～3小时的条件。

这种情况下，得到的固化物，从在室温附近抑制半导体封装件的翘曲，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲的方面出发，优选室温（23℃）下的肖氏A硬度为90以上，而且在25℃以上、特别是25～40℃、尤其是30～40℃的温度范围具有软化点。再有，软化点的测定，在本发明中，具体地，使用METTLER TOLEDO制TMA/SDTA841^e测定。

上述的室温下的肖氏A硬度为90以上、在25℃以上的温度范围具有软化点的性状，并不限于包含上述（A）～（D）成分的树脂组合物，即使是作为主成分合计含有90质量%以上的有机树脂和无机填充剂的导热性树脂组合物，只要其固化物具有上述性状，也能够抑制半导体封装件的翘曲。

[实施例]

以下示出合成例、实施例和比较例，对本发明具体地说明，但本发明并不受下述实施例限制。再有，有关本发明涉及的效果的试验如下进行。

[粘度]

油脂组合物的绝对粘度使用マルコム粘度计（PC-1T型）在25℃下测定。

[热导率]

将各组合物用厨包（kitchen wrap）包起，用京都电子工业（株）制TPA-501测定。

[硬度]

在150℃下使组合物固化60分钟，用（株）岛津制作所制DurometerA型硬度计测定。

[软化温度]

在150℃下使组合物固化60分钟，用METTLER TOLEDO制TMA/SDTA841^e测定。

[翘曲试验]

将各组合物夹入硅片（1mm×1mm）和镍板，边用1.8kgf的夹子加压边在150℃下加热-固化60分钟，制作试验片。将其暴露于室温或260℃的环境下后，测定试验片的翘曲。

首先，准备调制本发明组合物的以下的各成分。

（A）成分

[合成例1]（A）成分的调制

在具备搅拌装置、冷却管、滴液漏斗和温度计的5L的4口烧瓶中加入乙烯基降冰片烯（商品名：V0062、东京化成工业（株）制；5-乙烯基双环[2.2.1]庚-2-烯和6-乙烯基双环[2.2.1]庚-2-烯的大致等摩尔量的异构体混合物）1,785g（14.88摩尔）和甲苯455g，使用油浴，加热到85℃。向其中添加负载5质量%的铂金属的碳粉末3.6g，边搅拌边用180分钟滴入1,4-双（二甲基甲硅烷基）苯1,698g（8.75摩尔）。滴入结束后，进一步在110℃下进行24小时加热搅拌后，冷却到室温。然后，将铂金属负载碳过滤除去，将甲苯和过剩的乙烯基降冰片烯减压馏去，得到了无色透明的油状的反应生成物（25℃的粘度：12,820mPa·s）3,362g。采用FT-IR、NMR、GPC等对反应生成物分析的结果，判明其为

A-1：

（1）具有2个对-亚苯基的化合物：约41摩尔%（以下示出代表的结构式的一例），

（2）具有3个对-亚苯基的化合物：约32摩尔%，和

（3）具有4个以上的对-亚苯基的化合物：约27摩尔%的混合物。此外，作为上述混合物全体的加成反应性碳-碳双键的含有比例为0.36摩尔/100g。

A-2：两末端用二甲基乙烯基甲硅烷基封端、25℃的运动粘度为600mm²/s的二甲基聚硅氧烷

A-3：两末端用二甲基乙烯基甲硅烷基封端、25℃的运动粘度为30,000mm²/s的二甲基聚硅氧烷

（B）成分

B-1：平均粒径20.0μm的铝粉末（热导率：237W/m·K）

B-2：平均粒径2.0μm的铝粉末（热导率：237W/m·K）

B-3：平均粒径1.0μm的氧化锌粉末（热导率：25W/m·K）

（C）成分

C-1：

C-2：

C-3：

（D）成分

D-1：铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的A-2溶液（以铂原子计，100质量ppm）

（E）成分

E-1：C₁₀H₂₁Si(OCH₃)₃

（F）成分

F-1：1-乙炔基-1-环己醇

[实施例1～6、比较例1～5]

如下所述将（A）～（F）成分混合，得到了实施例1～6和比较例1～5的组合物。

即，在5Lプラネタリーミキサー（井上制作所（株）制）中以表1、2中所示的配合量加入（A）、（B）、（E）成分，在室温下混合1小时。接下来，加入（C）、（D）、（F）成分，均一地混合。将得到的组合物的粘度、热导率、硬度、软化温度的测定结果和翘曲试验的结果一并记于表1、2。

【表1】

H/Vi=（（C）成分中的与硅原子键合的氢原子的个数的合计）/（（A）成分中的加成反应性碳-碳双键的个数的合计）

【表2】

Claims

1.导热性树脂组合物，其特征在于，含有

（C）1分子中具有2个以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：（与硅原子键合的氢原子的个数的合计）/（（A）成分中的加成反应性碳-碳双键的个数的合计）成为0.5～3.0的量；和

（D）从铂和铂化合物中选择的催化剂：相对于（A）成分100质量份，以铂原子计，成为0.1～500ppm的量。

2.权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，上述（B）成分是将平均粒径0.1～100μm的铝粉末和平均粒径0.1～10μm的氧化锌粉末以质量比计、按（铝粉末）/（氧化锌粉末）=1～10的比例并用而成的无机填充剂。

3.权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，还含有（E）下述通式（4）所示的有机硅烷和/或其（部分）水解缩合物：相对于（A）成分100质量份，0.01～10质量份，

R¹ _aSi(OR²)_4-a (4)

式中，R¹独立地为碳数1～20的未取代或卤素取代1价烃基，R²独立地为氢原子或碳数1～6的烷基，a为1～3的整数。

4.权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，还含有（F）从炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机含氯化合物中选择的控制剂：相对于（A）成分100质量份，0.05～0.5质量份。

5.权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，固化物在25℃以上的温度范围具有软化点，并且室温下的肖氏A硬度为90以上。

6.导热性树脂组合物，其特征在于，含有有机树脂和无机填充剂作为主成分，固化后的组合物在25℃以上的温度范围具有软化点，并且室温下的肖氏A硬度为90以上。