CN110178188A

CN110178188A - 导电性薄膜、具有三维形状的导电性薄膜及其制造方法、拉伸薄膜的制造方法、触控传感器薄膜

Info

Publication number: CN110178188A
Application number: CN201880007075.9A
Authority: CN
Inventors: 中平真一; 石井阳大; 船津景胜
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2017-02-22
Filing date: 2018-01-30
Publication date: 2019-08-27
Anticipated expiration: 2038-01-30
Also published as: KR102355283B1; JP6976310B2; US10915212B2; KR20190101439A; US20190332225A1; JPWO2018155106A1; WO2018155106A1; TW201843220A; CN110178188B; TWI746791B

Abstract

本发明提供一种即使在变形时也不易发生导电部的断线，并且粘合层等与导电部相邻配置的层的粘合性也优异的导电性薄膜、具有三维形状的导电性薄膜及其制造方法、拉伸薄膜的制造方法、以及触控传感器薄膜。导电性薄膜具有支撑体、及配置于支撑体上且含有导电性成分及粘合剂的导电部，粘合剂含有树脂，树脂的凝胶率为70％以上，树脂的含水率为3％以下。

Description

导电性薄膜、具有三维形状的导电性薄膜及其制造方法、拉伸薄膜的制造方法、触控传感器薄膜

技术领域

本发明涉及一种导电性部件，尤其涉及一种包含导电性薄膜及具有三维形状的导电性薄膜的触控传感器薄膜。

并且，本发明还涉及一种具有三维形状的导电性薄膜及其制造方法、拉伸薄膜以及拉伸薄膜的制造方法。

背景技术

近年来，在可携式信息设备等电子设备中，正在普及通过触摸屏幕对电子设备进行输入操作的触控面板。

这种触控面板中包含触控传感器薄膜，触控传感器薄膜由在基板上配置有导电部的导电性薄膜构成。

近年来，提供了各种导电性薄膜，例如，在专利文献1中公开了一种具有支撑体、及配置于支撑体上且含有金属银及树脂粘合剂的导电部的导电片。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-112512号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

另一方面，为了进一步提高如上述的搭载触控面板的设备的操作性，提出了一种触摸面为曲面等三维形状的触控面板。

本发明人等试图使专利文献1中所记载的导电性薄膜变形使其成为三维形状的结果，发现了在已变形的导电性薄膜中导电部发生断线，导致导电性降低。

并且，通常在很多情况中，在具有三维形状的导电性薄膜中的导电部上配置粘合层等其他层，并且还要求与导电部相邻配置的相邻层的粘合性优异。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种即使在变形时也不易发生导电部的断线，并且粘合层等与导电部相邻配置的层的粘合性也优异的导电性薄膜。

并且，本发明的课题在于提供一种使用了上述导电性薄膜的具有三维形状的导电性薄膜的制造方法、拉伸薄膜的制造方法、及具有三维形状的导电性薄膜。

用于解决技术课题的手段

本发明人对上述课题进行了深入研究的结果，发现能够通过以下结构解决上述课题。

(1)一种导电性薄膜，其具有：

支撑体；及

导电部，配置于所述支撑体上且含有导电性成分及粘合剂，

粘合剂含有树脂，

树脂的凝胶率为70％以上，

树脂的含水率为3％以下。

(2)如(1)所述的导电性薄膜，其中，树脂具有交联结构。

(3)如(1)或(2)所述的导电性薄膜，其中，导电部中的导电性成分的体积与粘合剂的体积之比为0.2～2.0。

(4)如(1)至(3)中任一项所述的导电性薄膜，其中，树脂为丙烯酸系树脂或甲基丙烯酸系树脂。

(5)如(1)至(4)中任一项所述的导电性薄膜，其中，导电部配置于支撑体的两面上。

(6)如(1)至(5)中任一项所述的导电性薄膜，其中，支撑体的玻璃转移温度为120℃以上。

(7)如(1)至(6)中任一项所述的导电性薄膜，其中，支撑体包含环状烯烃系树脂。

(8)如(1)至(7)中任一项所述的导电性薄膜，其还具有配置于导电部上的粘合层。

(9)如(8)所述的导电性薄膜，其还具有配置于粘合层上的保护基板。

(10)一种具有三维形状的导电性薄膜的制造方法，其具有使如(1)至(9)中任一项所述的导电性薄膜变形，从而获得具有三维形状的导电性薄膜的工序X。

(11)如(10)所述的具有三维形状的导电性薄膜的制造方法，其具有在工序X之前，以70℃以上的温度对导电性薄膜进行加热的工序Y。

(12)一种拉伸薄膜的制造方法，其具有将如(1)至(9)中任一项所述的导电性薄膜进行单轴拉伸或双轴拉伸而获得拉伸薄膜的工序Z。

(13)一种触控传感器薄膜，其包含通过如(10)至(12)中任一项所述的方法获得的导电性薄膜。

(14)一种具有三维形状的导电性薄膜，其具有：

支撑体，具有三维形状；及

导电部，配置于支撑体上且含有导电性成分及粘合剂，

粘合剂含有树脂，

树脂的凝胶率为70％以上，

树脂的含水率为3％以下。

(15)如(14)所述的具有三维形状的导电性薄膜，其中，三维形状包含曲面。

(16)一种触控传感器薄膜，其包含如(14)或(15)所述的具有三维形状的导电性薄膜。

发明效果

根据本发明，能够提供一种即使在变形时也不易发生导电部的断线，并且粘合层等与导电部相邻配置的层的粘合性也优异的导电性薄膜。

并且，根据本发明，能够提供一种导电性薄膜及使用了该导电性薄膜的具有三维形状的导电性薄膜的制造方法、拉伸薄膜的制造方法、及具有三维形状的导电性薄膜。

附图说明

图1是导电性部件的一实施方式的剖视图。

图2是表示通过导电性细线所形成的导电部的一实施方式的俯视图。

图3是导电性部件的其他实施方式的剖视图。

图4是导电性部件的其他实施方式的剖视图。

图5是具有三维形状的导电性薄膜的一实施方式的立体图。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。以下所记载的构成要件的说明有时基于代表性实施方式及具体例来进行，但本发明并不限定于这种实施方式。

另外，本说明书中，用“～”表示的数值范围是指包含“～”前后所记载的数值作为下限值及上限值的范围。并且，本发明中的附图是用于便于理解发明的示意图，各层的厚度的关系或位置关系等不一定与实际一致。

另外，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或甲基丙烯酸。(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。

作为导电性部件的特征点，可以列举导电部包含具有规定特性的树脂这一点。

以下，参考附图对导电性部件的优选方式进行说明。

图1中示出导电性部件的一实施方式的剖视图。导电性薄膜10具备支撑体12及多个细线状的导电部(以下，也称为导电性细线)14。另外，在图1中，导电部为细线状，但并不限定于该方式，可以为各种图案状，也可以为所谓固体膜。

以下，对构成导电性薄膜10的各部件进行详细说明。

[支撑体]

作为支撑体，只要能够支撑导电部，则没有限制，优选绝缘性支撑体。并且，作为支撑体，优选所谓挠性支撑体，更优选绝缘性的挠性支撑体。

作为构成支撑体的材料，优选树脂。作为树脂，例如可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)等聚烯烃系树脂、聚氯乙烯及聚偏二氯乙烯等乙烯基系树脂、环状烯烃系树脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸系树脂、三醋酸纤维素(TAC)、聚苯乙烯、以及EVA(Ethylene-vinyl acetate：乙烯-乙酸乙烯酯)等。

另外，作为环状烯烃系树脂，例如可以列举：仅包含环状烯烃结构单元的均聚物(也称为环烯烃聚合物(COP))、及环状烯烃结构单元和其他结构单元的共聚物(也称为环状烯烃共聚物、环烯烃共聚物(COC))。

对导电性薄膜要求高透过性时，支撑体的总可见光透过率优选为70～100％，更优选为85～100％，进一步优选为90～100％。

作为构成支撑体的材料，从成形性及加工性的观点考虑，优选PET、PC或环状烯烃系树脂，更优选环状烯烃系树脂。

支撑体也可以被着色。

上述支撑体能够以单层使用，但也能够用作组合2层以上而成的层叠体。

支撑体的厚度没有特别限制，从触控传感器薄膜或电磁屏蔽件等中的应用的方面考虑，通常能够在5～500μm的范围内任意选择。另外，当除了支撑体的功能以外还兼具触摸面的功能时，也能够以超过500μm的厚度设计。

支撑体的表面上可以进一步配置有底涂层。通过在该底涂层上形成感光性层，进一步提高后述导电部的粘合性。

构成底涂层的材料没有特别限制，例如可以列举具有规定特性(凝胶率及含水率)的树脂。

底涂层的形成方法没有特别限制，例如可以列举将底涂层形成用组合物涂布于支撑体上，并根据需要而实施加热处理的方法。

底涂层的厚度没有特别限制，从导电部的粘合性更优异的方面考虑，优选0.02～5μm，更优选0.03～3μm。

[导电性细线]

导电性细线为细线状的导电部，设置于上述支撑体上。导电性细线中含有导电性成分及粘合剂。另外，在图1中，导电性细线14仅配置于支撑体12的一个表面上，但并不限定于该方式。如图4所示的导电性部件的其他方式，也可以在支撑体12的两面配置有导电性细线14。即，也可在支撑体的两面配置有导电部。

并且，导电性细线14的数量没有特别限制。

导电性细线的线宽没有特别限制，优选30μm以下，更优选15μm以下，进一步优选10μm以下，尤其优选9μm以下，最优选7μm以下，优选0.5μm以上，更优选1.0μm以上。若在上述范围内，则能够适当地使用导电性细线作为低电阻的电极。

导电性细线的厚度没有特别限制，优选0.01～20μm，更优选0.01～10μm，进一步优选0.01～5μm，尤其优选0.5～2μm。若在上述范围内，则能够形成低电阻且可见性优异的电极。作为

导电性细线可以形成规定的图案，例如，其图案没有特别限制，优选等边三角形、等腰三角形及直角三角形等三角形、四边形(例如，正方形、长方形、菱形、平行四边形及梯形等)、(正)六边形、(正)八边形等(正)n边形、圆、椭圆、星形、以及组合这些而成的几何图形，更优选网格状(网格图案)。

如图2所示，作为网格状，可以列举包括通过交叉的导电性细线14构成的多个开口部16的形状。开口部16的一边的长度W没有特别限制，优选1500μm以下，更优选1300μm以下，进一步优选1000μm以下，优选5μm以上，更优选30μm以上，进一步优选80μm以上。

开口部的一边的长度在上述范围内时，导电性薄膜的透明性更良好。

在图2中，开口部16具有大致菱形的形状，也可以为其他形状。例如，也可以为多边形状(例如三角形、四边形、六边形及不规则多边形)。并且，除了将一边的形状设为直线状的外，可以设为弯曲形状，也可以设为圆弧状。设为圆弧状的情况下，例如，关于对置的两边，在外侧设为凸圆弧状，关于其他对置的两边，也可以在内侧设为凸圆弧状。并且，也可以将各边的形状设为外侧的凸圆弧和内侧的凸圆弧连续的波浪线形状。当然，也可将各边的形状设为正弦曲线。

从可见光透过率的方面考虑，通过导电性细线所形成的网格图案的开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选95％以上。开口率相当于除了导电性细线所在的区域以外的支撑体上的区域在整体中所占的比例。

导电性细线包含导电性成分。导电性成分的形状没有特别限制，例如可以列举粒子状。即，导电性成分可以为导电性粒子。

构成导电性成分的材料没有特别限制，例如可以列举金属。作为金属，可以列举银、铜、镍、钯、金、铂及锡，优选金、银或铜。并且，作为除了金属以外的导电性成分，可以列举石墨烯、导电性聚合物及ITO(氧化铟锡)等。

在导电性成分为微粒子的情况下，在进一步提高导电部的导电性的方面考虑，也能够优选使用具有纤维状或平板状等各向异性形状的微粒子。

并且，在导电性成分为微粒子的情况下，优选导电性细线中微粒子的疏密分布小，因为能够抑制在导电性薄膜变形时产生导电性细线的断线。

导电性细线包含粘合剂。

粘合剂是指在导电性细线中除了导电性成分以外的成分。

粘合剂含有树脂(聚合物)，通常，树脂构成粘合剂的主成分。另外，上述主成分是指相对于粘合剂总质量，树脂的比例为80质量％以上，优选90质量％以上，更优选95质量％以上。作为除了树脂以外的成分，例如可以列举分散剂、界面活性剂、紫外线吸收剂、消泡剂及抗氧化剂等功能性成分。这种功能性成分的含量没有特别限制，相对于粘合剂总质量，为1质量％以上且小于5质量％的情况较多。

树脂的凝胶率为70％以上，优选80％以上，更优选90％以上，进一步优选95％以上。上限没有特别限制，99％以下的情况较多，98％以下的情况更多。

通过树脂的凝胶率在上述范围内，在对导电性薄膜进行变形加工(尤其是拉伸)时，能够抑制导电性细线的断线。作为抑制导电性细线的断线所需的树脂的特性，预测为拉伸导电性薄膜时难以使树脂本身断裂是重要的，但本发明人等进行了深入研究的结果，惊人的是，发现了相较于树脂本身的易断裂，树脂的凝胶率的高度更重要，并且完成了本发明。即，发现了即使是不易断裂的树脂，若凝胶率低，则容易产生导电性细线的断线，并且即使是比较容易断裂的树脂，也通过将树脂的凝胶率设定得高，而能够产生导电性细线不易断线的情况。虽然当树脂的凝胶率低时容易发生导电性细线的断线的原因不清楚，但是推断是因为在拉伸导电性薄膜时，树脂的变形(尤其是拉伸)优先产生在局部凝胶率低的部分，结果容易产生断线。

根据以下顺序测量上述凝胶率。

准备作为测量对象的树脂(约100mg)的试样，在25℃下经24小时实施真空干燥。将干燥后的树脂包入预先测量质量的400目的不锈钢筛中，并求出干燥后的树脂的质量Wa。

接着，将用不锈钢筛包裹的树脂在25℃下，乙酸乙酯5ml中静置72小时以提取溶解成分。然后，取出树脂，并重复2次进一步添加5ml的乙酸乙酯进行的清洗。然后，将清洗后的树脂在25℃下干燥24小时，测量干燥后的树脂的质量Wb。通过下式计算凝胶率Rg(％)。

Rg＝(Wb/Wa)×100

另外，如后述般制作导电性细线(所谓导电部)时，当使用包含树脂及分散剂的乳胶时，将使用该乳胶而获得的试样作为凝胶率的测量对象。更具体而言，例如，将乳胶涂布于剥离性基材上而形成涂膜，根据需要而实施干燥处理，将所获得的膜用作测量对象。

若树脂的凝胶率在上述范围内，则对树脂的断裂伸长率没有限制。其中，若断裂伸长率非常低，则由于树脂本身的裂纹而可能产生断线，因此作为树脂的断裂伸长率，优选20％以上。另外，上限值没有特别限制，但300％以下的情况较多。

根据以下的顺序测量上述断裂伸长率。

准备作为测量对象的树脂的膜(长度70mm、宽5mm、膜厚100μm)，使用所获得的膜，利用精密万能试验机Autograph AGX-S(SHIMADZU CORPORATION制)实施拉伸试验，求出断裂伸长率。在卡盘间距离50mm、拉伸速度5mm/min、样品温度180℃的拉伸试验的条件下实施。

另外，上述树脂的膜的制作方法没有特别限制，例如可以列举将树脂涂布于剥离性基材上而形成涂膜，根据需要而实施干燥处理的方法。

并且，如上所述，在制作导电性细线(所谓导电部)时，在使用了包含树脂及分散剂的乳胶的情况下，将使用该乳胶而获得的试样作为断裂伸长率的测量对象。

并且，若树脂的凝胶率在上述范围内，则树脂的硬度(弹性系数)没有限制。其中，在抑制变形加工时皱纹的产生及与其他层的拉伸率不同而引起的粘合不良等，并且在意想不到的变形或封端的产生的方面考虑，180℃下的树脂的储能模量优选0.05～100MPa，更优选0.08～1MPa。

根据以下顺序测量上述储能模量。

首先，制作作为测量对象的树脂的膜(膜厚：40～60μm)。接着，使用所获得的膜，利用IT measurement control Co.,Ltd.制DVA-225型粘弹性试验机，在拉伸模式、温度50～200℃及测量频率1Hz的条件下进行测量，读取180℃下的储能模量的值。

并且，如上所述，在制作导电性细线(所谓导电部)时，在使用了包含树脂及分散剂的乳胶的情况下，将使用该乳胶获得的试样作为储能模量的测量对象。

这些断裂伸长率及储能模量在后述导电性薄膜的优选的变形加工温度的范围内优选为上述范围。

树脂的含水率为3％以下，在与导电性薄膜中的导电部相邻的相邻层(例如为粘合层)的粘合性更优异的方面考虑，优选2.5％以下，更优选2％以下，进一步优选1.5％以下。下限没有特别限制，可以列举0％。

关于上述树脂的含水率的测量方法，首先，制作作为测量对象的树脂的膜(膜厚：50μm)，将所获得的膜在温度23℃、相对湿度50％RH的环境下保持24小时之后，利用卡尔费歇尔水分测定仪(KYOTO ELECTRONICS MANUFACTURING CO.,LTD.制卡尔费歇尔水分测定仪MKC-610、水分气化装置ADP611)测量树脂的含水率。

并且，如上所述，在制作导电性细线(所谓导电部)时，在使用了包含树脂及分散剂的乳胶的情况下，将使用该乳胶而获得的试样作为含水率的测量对象。

树脂的玻璃转移温度没有特别限制，优选70℃以下，更优选50℃以下。若在上述范围内，则导电性薄膜的拉伸性更优异。并且，如后述般使用包含乳胶的组合物形成导电部时，加热时乳胶容易形成膜，并且容易获得透明性优异的导电部。

另外，上述树脂的玻璃转移温度的下限没有特别限制，从处理性的方面考虑，优选10℃以上。

树脂的重量平均分子量没有特别限制，优选10万～1000万，更优选50万～500万。

关于树脂，若上述凝胶率及含水率在规定范围内，则其种类没有特别限制。例如能够使用聚酯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂及聚酰胺系树脂等热塑性树脂、以及、聚酯-三聚氰胺树脂、三聚氰胺树脂、环氧-三聚氰胺树脂、酚树脂、环氧树脂、氨基树脂、及聚酰亚胺树脂等热固性树脂中的任一个。

其中，在具有规定特性的树脂的合成容易且处理性优异的方面考虑，优选丙烯酸系树脂或甲基丙烯酸系树脂((甲基)丙烯酸系树脂)。

另外，上述(甲基)丙烯酸系树脂是指相对于所有重复单元包含超过50质量％的来自(甲基)丙烯酸酯单体的重复单元的树脂。(甲基)丙烯酸系树脂中可以含有除了来自(甲基)丙烯酸酯单体的重复单元以外的其他重复单元。(甲基)丙烯酸酯单体是具有(甲基)丙烯酰基的单体。

为了将凝胶率控制在本发明的范围内，优选树脂具有交联结构。将交联结构导入树脂中的方法没有特别限制，例如可以列举使用多官能性的单体制造树脂的方法、及将交联性基导入树脂中并在树脂之间进行交联的方法。另外，在树脂之间进行交联时，根据需要可以使用硅烷耦联剂。

作为多官能性的单体，例如可以列举二乙烯基苯、丙烯酸(甲基)烯丙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯及三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等在1分子中具有2个以上的烯属不饱和基的单体。

作为将交联性基导入树脂中的方法，有使用具有交联性基的单体制造树脂的方法。作为具有交联性基的单体，具体而言，可以列举丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、及二丙酮(甲基)丙烯酰胺等含有酰胺基的单体；二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯及二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯等含有氨基的单体；甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯及丁氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等含有烷氧基的单体；丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯及环氧丙基烯丙基醚等含有环氧丙基的单体；以及乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基烷基三甲氧基硅烷及丙烯酰氧基三甲氧基硅烷等具有可水解的烷氧基的硅烷系单体等。其中，在交联效率优异且容易提高凝胶率的方面考虑，优选使用硅烷系单体。

树脂优选包含由以下式(1)所表示的重复单元。通过树脂中包含由式(1)所表示的重复单元，交联结构被导入树脂中，玻璃转移温度及凝胶率上升。

[化学式1]

式(1)中，R¹及R²分别独立地表示氢原子或烷基。烷基中的碳原子数没有特别限制，优选1～3，更优选1。

L¹分别独立地表示单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)或伸苯基。L¹优选为酯基。

L²表示2价连结基。2价连结基的种类没有特别限制，例如可以列举2价烃基(可以为2价饱和烃基，也可以为2价芳香族烃基。作为2价饱和烃基，可以为直链状、支链状或环状，优选为碳原子数1～20，例如可以列举伸烷基。并且，作为2价芳香族烃基，优选为碳原子数6～20，例如可以列举伸苯基。除此以外，也可以为伸烯基、伸炔基。)、2价杂环基、-O-、-S-、-SO₂-、-NR_L-、-C(＝O)-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NR_L-、-SO₃-、-SO₂NR_L-或将这些组合2种以上而成的基(例如，伸烷氧基、伸烷氧基羰基、伸烷基羰氧基等)。在此，R_L表示氢原子或烷基(优选为碳原子数1～10)。

由式(1)所表示的重复单元的含量没有特别限制，在容易获得具有规定特性的树脂的方面考虑，相对于树脂中所包含的所有重复单元，优选0.1～10质量％，更优选0.2～5质量％。

树脂中优选包含由式(2)所表示的重复单元。

[化学式2]

式(2)中，R³表示氢原子、烷基、卤素原子或-CH₂COOR¹⁰。烷基中的碳原子数没有特别限制，优选1～3，更优选1。R¹⁰表示氢原子或碳原子数1～80的烷基。

R⁴表示烷基、烯基或炔基。R⁴中所包含的碳原子数没有特别限制，优选1～80，更优选1～50，进一步优选1～30，尤其优选1～20。

作为由式(2)所表示的重复单元可以仅使用1种，也可并用2种以上。例如，优选并用R⁴表示的碳原子数1～3的烷基、烯基或炔基的重复单元及R⁴表示的碳原子数4～80的烷基、烯基或炔基的重复单元。

由式(2)所表示的重复单元的含量没有特别限制，相对于树脂中所包含的所有重复单元，优选0.5～95质量％。

树脂中也可以含有由式(3)所表示的重复单元和/或由式(4)所表示的重复单元。

[化学式3]

式(3)中，R⁵表示甲基或卤素原子。其中，优选甲基、氯原子或溴原子。p表示0～2的整数，优选0或1，更优选0。

式(4)中，R⁶表示氢原子或甲基，优选为表示氢原子。

q优选表示0或1，优选0。

L³表示2价连结基，优选为由式(5)所表示的基。

式(5)：-(CO-X¹)_r-X²-

式(5)中，X¹表示氧原子或-NR¹¹-。在此，R¹¹表示氢原子、烷基、芳基或酰基，可以分别具有取代基。作为R¹¹，优选氢原子、碳原子数1～10的烷基或酰基。作为X¹，优选氧原子或-NH-。

X²表示伸烷基、伸芳基、伸烷基伸芳基、伸芳基伸烷基或伸烷基伸芳基伸烷基，在这些基团中可以在中途***-O-、-S-、-OCO-、-CO-、-COO-、-NH-、-SO₂-、-N(R¹²)-或-N(R¹²)SO₂-等。R¹²表示碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。

r表示0或1。

由式(3)所表示的重复单元的含量没有特别限制，相对于树脂中所包含的所有重复单元，优选3～60质量％，更优选3～50质量％，进一步优选3～40质量％。

由式(4)所表示的重复单元的含量没有特别限制，相对于树脂中所包含的所有重复单元，优选0.5～25质量％，更优选0.5～20质量％，进一步优选1～20质量％。

上述树脂中也可以含有除了上述重复单元以外的重复单元(例如具有羟基的重复单元)等。

上述树脂例如能够参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号等来合成。

并且，在制造上述树脂以粒子状分散在水中的乳胶时，能够采用通常的乳化聚合法或悬浮聚合法。

导电性细线(相当于导电部)中的导电性成分的体积与粘合剂的体积之比(导电性成分的体积/粘合剂的体积)没有特别限制，从导电性细线的导电性更优异的方面考虑，优选0.1以上，更优选0.2以上，进一步优选0.3以上，尤其优选0.5以上。并且，上限没有特别限制，从导电性细线的拉伸性的方面考虑，优选4.0以下，更优选2.0以下，进一步优选1.5以下，尤其优选1.0以下。另外，根据导电性薄膜的拉伸形状，不实施局部拉伸或导电性薄膜中存在拉伸率低的部分时，在导电性薄膜中的相应部分的导电性细线中上述比(导电性成分的体积/粘合剂的体积)可以为4以上。

另外，上述粘合剂的体积及导电性成分的体积的测量方法没有特别限制，能够以如下方式求出。首先，通过光学显微镜观察来求出导电性细线在支撑体上所占的面积比率。接着，求出支撑体上的导电性成分的涂布量，将所获得的数除以之前求出的导电性细线的面积比率，求出导电性细线部分中的导电性成分的涂布量(g/m²)。所获得的数除以导电性成分的密度，求出导电性细线中的导电性成分的体积(m³/m²)。此时，导电性成分的涂布量的测量方法没有特别限制，导电性成分为金属的情况下，优选使用荧光X射线分析。另外，导电性细线存在于支撑体的两面上时，通过蚀刻及脱膜等去除一侧的面上的导电性细线，计算每一个面的导电性成分的涂布量。

接着，求出导电性细线的厚度，并求出相当于粘合剂与导电性成分的合计体积的导电性细线的体积(m³/m²)。

从所获得的导电性细线的体积减去导电性成分的体积，计算粘合剂的体积(m³/m²)，并求出上述比(导电性成分的体积/粘合剂的体积)。

另外，关于导电性细线的厚度的测量，若测量精度允许，则能够用任何测量装置进行测量，例如，能够优选使用接触式膜厚计、光学式的非接触式膜厚计及激光显微镜中的任一种。另外，在导电性细线的厚度薄的情况下，优选利用扫描式显微镜观察导电性细线的截面，计算导电性细线的厚度。此时，优选导电性细线的厚度设为在平均厚度的10倍以上的区间测量而得的厚度的平均值。

并且，在通过将具有已知的体积的导电性成分和粘合剂混合并进行印刷来形成导电性细线时，导电性成分的体积及粘合剂的体积之比明确时，不依赖于上述方法，可以使用已知的导电性成分及粘合剂成分的体积比的值计算这些的比。

另外，在上述中将导电性细线的情况作为一例叙述了比(导电性成分的体积/粘合剂的体积)的计算方法，即使导电部为其他形状(例如为固体膜)，也能够通过相同的顺序计算上述比。

而且，虽然在上述中对计算导电性成分的体积及粘合剂的体积，并计算比(导电性成分的体积/粘合剂的体积)的方法进行了叙述，但也可以通过其他方法计算。例如，每单位面积的导电性细线的体积(m³/m²)也称为高度(m)，因此从(导电性成分的高度)/(导电性细线的高度-粘合剂的高度)也能够计算相同的比。

上述导电性细线(导电部)的制造方法没有特别限制，能够采用公知的方法。例如，可以列举以下两个方法。

(1)使用卤化银的方法

(2)使用包含导电性成分或其前驱物及粘合剂的糊剂的方法

以下，对上述2个方法进行详细说明。

(使用卤化银的方法)

作为本方法的顺序，包含在支撑体上形成规定的含卤化银的感光性层的工序A、及对含卤化银的感光性层进行曝光及显影处理的工序B。另外，根据需要，可以在上述工序B之后，实施进行加热处理的工序C和/或明胶去除工序D。通过实施本方法，可获得包含金属银粒子的导电性细线(导电部)。

以下，对各工序的顺序进行详细说明。

工序A是在支撑体上涂布包含卤化银和粘合剂的含卤化银的感光性层(以后，还简称为“感光性层”)形成用组合物而形成含卤化银的感光性层的工序。通过实施本工序，能够在支撑体上形成包含卤化银和粘合剂的感光性层。

卤化银中所含有的卤素原子可以是氯原子、溴原子、碘原子及氟原子中的任一种，也可以是它们的组合。例如，优选以氯化银、溴化银或碘化银作为主体的卤化银，更优选以溴化银或氯化银作为主体的卤化银。

另外，在此，例如，“以溴化银作为主体的卤化银”是指，溴化物离子在卤化银组成中所占的摩尔分率为50％以上的卤化银。

卤化银优选为固体粒子状。并且，从曝光及显影处理后所形成的导电性细线的图案性的观点考虑，卤化银的平均粒子尺寸以球等效直径计优选为0.1～1000nm，更优选为0.1～100nm，进一步优选为1～50nm。

另外，卤化银粒子的球等效直径是具有与粒子形状为球形的粒子相同体积的粒子的直径。

作为所使用的粘合剂，可以列举具有规定的特性(凝胶率及含水率)的树脂及功能性成分。另外，树脂在感光性层形成用组合物中可以以粒子状分散。例如，感光性层形成用组合物可以为树脂以粒子状分散在水中的乳胶。感光性层形成用组合物中可以含有二苯二乙酮醇或乙二醇系或者溶纤剂系等成膜助剂。通过使用成膜助剂，感光性层的成膜在更低温度下进行，并能够期待光学特性的提高(尤其使雾度值的降低)及感光性层对支撑体的粘合性提高，因此优选。

感光性层形成用组合物中根据需要可以含有除了上述粘合剂以外的其他材料。

例如，感光性层形成用组合物中可以含有溶剂。作为溶剂，例如可以列举水、有机溶剂(例如，醇类、酮类、酰胺类、亚砜类、酯类及醚类等)或这些的混合溶剂。

感光性层形成用组合物中的溶剂的含量没有特别限制，相对于组合物总质量，优选30～90质量％，更优选50～80质量％。

并且，感光性层形成用组合物中可以含有除了具有规定特性(凝胶率及含水率)的树脂以外的其他树脂。作为其他树脂，例如可以列举明胶。

在工序B中，首先，对感光性层进行曝光。在曝光部分，卤化银形成潜像。另外，曝光可以以图案状实施，例如可以列举为了获得由导电性细线构成的网格图案，经由具有网格状的开口图案的掩模进行曝光的方法。

曝光时所使用的光源没有特别限制，可以列举可见光线及紫外线等光或X射线等放射线。

并且，上述曝光后，对感光性层进行显影，形成含有金属银的导电性细线。另一方面，在未进行曝光的未曝光区域，显影处理时卤化银溶解后从感光性层流出，而获得透明的膜(非导电部)。

显影处理的方法没有特别限制，可实施公知的显影处理。

另外，工序B之后，根据需要，可以实施对所获得的导电性薄膜施以加热处理的工序C。通过实施本工序，导电性细线中的树脂彼此熔接，构成更牢固的层。

并且，当使用明胶作为上述其他树脂时，根据需要可以实施明胶去除工序D。去除明胶的方法没有特别限制，例如可以列举通过用蛋白分解酶处理所获得的导电性薄膜来去除明胶的方法。另外，若实施明胶去除工序D，则未曝光部中所含有的卤化银及明胶被去除，形成包含上述粘合剂的非导电部。

(使用包含导电性成分或其前驱物及粘合剂的糊剂的方法)

作为本方法的顺序，将包含导电性成分或其前驱物及粘合剂的糊剂涂布于支撑体上的规定位置，根据需要而实施加热处理。

导电性成分的定义如上述。

导电性成分的前驱物是指能够通过赋予加热处理等能量来形成导电性成分的成分，例如可以列举包含金属氧化物或有机金属化合物等金属原子的化合物。若为这种化合物，则通过赋予能量能够容易进行还原或分解并形成导电性成分。

作为金属氧化物，可以列举氧化金及氧化银等。尤其氧化银具有自还原性，因此优选。作为有机金属化合物，优选分子量较小的乙酸银及柠檬酸银等。

所使用的树脂满足规定的特性(凝胶率及含水率)。

糊剂可以含有上述导电性成分或其前驱物及粘合剂以外的成分。

例如，糊剂通常含有溶剂。溶剂的种类没有特别限制，例如可以列举醇类及烷基醚类。

并且，糊剂中根据需要可以含有还原剂。尤其，导电性成分的前驱物通过还原形成导电性成分时，通过糊剂中含有还原剂而容易形成导电性成分。

作为糊剂的粘度，能够按照所使用的印刷方式或溶剂适当地设定，但优选5～20000mPa·s。

将上述糊剂涂布于支撑体上的方法没有特别限制，例如可以列举凹版印刷法、胶版印刷法、凸版印刷法、网版印刷法、柔版印刷法及喷墨印刷法等。

将糊剂涂布于支撑体上之后，根据需要可以对涂布有糊剂的支撑体施以加热处理。通过施以加热处理去除有机成分，并且，导电性成分(尤其是金属粒子)彼此附着，表面电阻值降低。

加热温度例如优选为50～200℃，更优选为70～200℃，加热时间例如优选为3～2000分钟，更优选为10～120分钟。

在图1中，对具有支撑体12和包含导电性细线14的导电部的导电性薄膜的方式进行了叙述，但并不限定于该方式。例如，如图3所示，也可以为还具有配置于导电部18上的粘合层20及配置于粘合层20上的保护基板22的导电性薄膜100。并且，如图4所示，也可以为在支撑体12的两面依次配置有导电部18、粘合层20及保护基板22的导电性薄膜110。配置于支撑体12的一个面的导电部18(第1导电部)和配置于支撑体的另一个面的导电部18(第2导电部)以绝缘状态对置配置。

粘合层为配置于导电部上且为了粘接后述的保护基板和支撑体而配置的层。

粘合层的结构没有特别限制，能够使用公知的粘合层。

粘合层的形成方法没有特别限制，可以列举将粘合层形成用组合物涂布于表面上配置有导电部的支撑体的导电部侧上而形成粘合层的方法、及在表面上配置有导电部的支撑体的导电部侧上贴合片状的粘合层的方法。

保护基板为配置于粘合层上的基板，发挥从外部环境保护导电部的作用。

作为保护基板，优选树脂基板。作为上述树脂基板的材料，可以列举上述支撑体中例示的树脂。

保护基板的厚度优选根据各自的用途适当地选择。

保护基板的形成方法没有特别限制，可以列举在粘合层上贴合保护基板的方法。

[具有三维形状的导电性薄膜及其制造方法]

具有上述结构的导电性薄膜能够适当地用作施以弯曲处理等成形处理的薄膜。更具体而言，使上述导电性薄膜变形(三维变形)，从而能够获得具有三维形状的导电性薄膜。

以下，对使导电性薄膜变形而获得具有三维形状的导电性薄膜的工序X进行详细说明。

使导电性薄膜变形而获得具有三维形状的导电性薄膜的工序X为获得例如如图5所示般的半球状变形而成的导电性薄膜200的工序。

另外，在图5中，作为三维形状的一例例示了半球形状，但并不限定于该方式。作为三维形状，例如可以列举包含曲面的三维形状，更具体而言，可以列举长方体形状、按钮形状、圆柱形状、半圆柱形状、波形形状、凸凹形状及组合这些而成的形状等。

上述变形的方法没有特别限制，能够采用公知的方法。例如，可以列举真空成形、吹塑成形、自由吹塑成形、压空成形、真空压空成形及热压成形等公知的方法。另外，变形处理还包含拉伸处理。

另外，作为用于在特定的温度及荷载条件下将导电性薄膜变形为三维形状的装置能够使用公知的装置，例如可以列举、超小型真空成形机FVS-500型(WAKISAKAENGINEERING Co.,Ltd.制)、小型真空压空成形机FKS型(Asano Laboratories Co.,Ltd.制)、及、小型真空压空成形机NGF-0406-S型(Fu-se Vacuum Forming Ltd.制)等。

并且，可以通过在模具上设置导电性薄膜并进行注射成形来赋予三维形状。

并且，当导电性薄膜中包含粘合层及保护基板时，这些也一起变形。

使导电性薄膜变形时，优选在加热条件下实施上述变形。加热条件取决于支撑体的种类，优选80～250℃，更优选100～220℃，进一步优选130～200℃。

若在上述温度范围内，则变形时导电性薄膜的柔软性优异，并且不易产生导电性薄膜的熔融等。另外，上述温度表示成形机的设定温度、即成形时的环境温度。

使导电性薄膜变形时的变形量没有特别限制。通过将树脂的特性或粘合剂与导电性成分的体积比率设定在优选范围内，即使变形率为120％以上，也能够防止导电部的断线。

在此，变形率是指，在导电性薄膜的表面上，连接通过变形以最高拉伸率拉伸而成的拉伸方向的两端的线(沿着表面绘制的线)的最短长度与连接成形前的导电性薄膜中的相对应的方向的两端的线(沿着表面绘制的线)的最短长度的比例(％)。

导电性薄膜变形时的变形速度优选为1000mm/min以下，更优选为50～1000mm/min，进一步优选50～300mm/min。在此，变形速度是指，在导电性薄膜的表面上，以最高变形率变形的变形方向上的变形速度。若变形速度在上述范围内，则生产率优异，并且不易产生导电部处的断线。

另外，优选在实施上述工序X之前，预先干燥导电性薄膜，并去除支撑体中所含有的水分。作为干燥方法没有特别限制，可以列举加热处理、减压干燥(真空干燥)处理及使用干燥剂的方法。

其中，优选在实施上述工序X之前，实施在70℃以上的温度下加热(预热)导电性薄膜的工序Y。通过实施工序Y，不易产生与在所获得的具有三维形状的导电性薄膜中与导电部相邻配置的层(例如粘合层)的剥离(气泡产生)。尤其，在经由粘合层层叠保护基板的状态下实施上述变形时，能够防止导电性薄膜与粘合层之间、及保护基板与粘合层之间的剥离(气泡产生)。通过在干燥后进行吸湿来防止干燥的效果消失，因此优选干燥实施至实施上述工序X之前。

上述加热时间没有特别限制，在上述效果更优异的方面考虑，优选10分钟以上，更优选20分钟以上。上限没有特别限制，在生产率的方面考虑，180分钟以下的情况多。

另外，作为预热的优选方式，在防止预热中的剥离(气泡产生)的方面考虑，优选在70℃以上且90℃以下的加热温度下加热60分钟以上。在允许预热中的剥离(气泡产生)的情况下，通过在进一步高温下进行预热而能够缩短加热时间，因此优选。

通过上述顺序获得具有三维形状的导电性薄膜。

具有三维形状的导电性薄膜具有具有三维形状的支撑体及配置于支撑体上且含有导电性成分及粘合剂的导电部，粘合剂含有树脂，树脂的凝胶率为70％以上，树脂的含水率为3％以下。即，导电部沿支撑体的三维形状配置于支撑体上。

三维形状没有特别限制，如上所述，可以列举各种形状，例如可以列举包含曲面的三维形状。

具有三维形状的导电性薄膜中的导电部上可以进一步配置有粘合层。此时，粘合层沿具有三维形状的支撑体的表面而配置。即，粘合层具有与具有三维形状的支撑体的形状相对应的三维形状。

并且，具有三维形状的导电性薄膜中的粘合层上可以进一步配置有保护基板。此时，保护基板沿具有三维形状的支撑体的表面而配置。即，保护基板具有与具有三维形状的支撑体的形状相对应的三维形状。

为了获得具有保护基板及粘合层的具有三维形状的导电性薄膜，如上所述，可以列举使具有保护基板及粘合层的导电性薄膜变形的方法。

并且，除了该方法以外，例如也可以列举经由粘合层贴合另行具有三维形状且包含支撑体及导电部的层叠膜与具有三维形状的保护基板的方法。在这种情况下，作为粘合层优选使用热熔系的粘合剂，关于粘合剂，优选预先层叠于保护基板或层叠膜上。

并且，作为除了上述以外的方法，可以列举具有通过TOM(Three dimensionOverlay Method：模外装饰技术)成形或热板式成形等形成的三维形状，使保护基板在包含支撑体及导电部的层叠膜上以三维形状包覆成形的方法。为了抑制在包覆成形时由于包覆时的压力引起的薄膜的变形，优选将加工成沿层叠膜的形状的保持模设置于层叠膜的内侧。

具有上述三维形状的支撑体的厚度的偏差没有特别限制，支撑体的最薄的部分的厚度为支撑体的最厚的部分的厚度的90％以下的情况较多。

上述厚度的测量方法为如下。首先，测量支撑体的三维形状部分的任意20点的厚度，并选择这些20点的测量值中的最大值(最厚的部分的厚度)及最小值(最薄的部分的厚度)。求出所获得的最小值与最大值的比例{(最小值/最大值)×100}。

[拉伸薄膜及其制造方法]

具有上述结构的导电性薄膜也能够适当地用作施以单轴拉伸处理或双轴拉伸处理的薄膜。更具体而言，通过对上述导电性薄膜进行单轴拉伸或双轴拉伸(沿面方向进行拉伸)而能够获得拉伸薄膜。

单轴拉伸或双轴拉伸的方法没有特别限制，能够采用公知的方法，例如可以列举拉伸成形。作为用于在特定的温度及荷载条件下拉伸导电性薄膜的装置，可以列举拉伸试验机、例如Tensilon万能试验机(A&D Company,Limited制)及精密万能试验机AutographAGS-X系列(SHIMADZU CORPORATION制)等。

另外，拉伸时的拉伸率及拉伸速度没有特别限制，优选为制造上述具有三维形状的导电性薄膜时的变形率及变形速度中所述的范围。

[用途]

上述具有三维形状的导电性薄膜及拉伸薄膜能够用于各种用途。例如，可以列举各种电极薄膜(例如触控面板用电极薄膜、EL(electro-luminescence)素子用电极薄膜或太阳能电池用电极薄膜)、散热片及印刷配线基板。其中，具有三维形状的导电性薄膜及拉伸薄膜优选用于触控传感器薄膜，更优选用于静电容量方式的触控传感器薄膜。另外，具有三维形状的导电性薄膜及拉伸薄膜用于触控传感器薄膜时，导电部被用作检测用电极和/或引出配线。

并且，作为其他用途，具有三维形状的导电性薄膜及拉伸薄膜也能够用作电磁屏蔽件，其阻挡从个人计算机或工作站产生的电波或微波(极超短波)等电磁波并且防止静电。另外，除了用于个人计算机主体的电磁屏蔽件以外，以能够用作影像再现设备或电子医疗设备等中使用的电磁屏蔽件。

而且，具有三维形状的导电性薄膜及拉伸薄膜也能够用作透明发热体。

实施例

以下列举本发明的实施例，对本发明进行更具体说明。另外，以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理顺序等，只要不脱离本发明的趣旨，则能够适当变更。因此，本发明的范围不应通过以下所示的具体例进行限制性解释。

＜实施例A-1＞

(卤化银乳剂的制备)

一边搅拌保持于38℃、pH4.5的下述1液，一边同时向其经20分钟加入相当于下述2液及3液各自的90％的量，从而形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟向所获得的溶液加入下述4液及5液，而且经2分钟加入下述2液及3液的剩余的10％的量，使核粒子生长至0.21μm为止。之后，向所获得的溶液加入氟化钾0.15g，熟化5分钟，结束了粒子形成。

1液：

2液：

水 300ml

硝酸银 150g

3液：

4液：

水 100ml

硝酸银 50g

5液：

接着，根据通常方法通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将结束粒子形成之后的溶液的温度降低到35℃，并向其加入硫酸，由此使pH下降至卤化银沉淀(为pH3.6±0.2的范围)。接着，从所获得的溶液去除了约3升的上清液(第一水洗)。接着，向去除了上清液的溶液加入3升的蒸馏水，之后加入了硫酸至卤化银沉淀。再次，从所获得的溶液去除了3升的上清液(第二水洗)。而且反复一次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，从而结束了水洗及脱盐工序。将水洗及脱盐后的乳剂调整成pH6.4、pAg7.5，并向其加入明胶2.5g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg及氯金酸10mg，并以在55℃下获得最佳灵敏度的方式施以化学敏化。向化学敏化后的乳剂加入了1,3,3a,7-四氮茚100mg作为稳定剂及加入了PROXEL(产品名，ICI Co.,Ltd.制造)100mg作为防腐剂。最终获得的乳剂为含有碘化银0.08摩尔％，且将氯溴化银的比率设为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％、平均粒径0.22μm、变异系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。

(感光性层形成用组合物的制备)

向上述乳剂添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10^-4摩尔/摩尔Ag、对苯二酚1.2×10^-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10^-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag及微量的坚膜剂，并使用柠檬酸将涂布液pH调整成5.6。

向上述涂布液添加具有交联结构的聚合物P-1(相当于本发明的树脂)的粒子及含有分散剂的乳胶(以下，也称为“乳胶1”)，以使相对于上述涂布液中的明胶成为聚合物P-1/明胶(质量比)＝1/1。

另外，含有聚合物P-1的粒子的乳胶通过如下而获得，即，在作为分散剂的二烷基苯PEO(polyethylene oxide，聚环氧乙烷)硫酸酯存在下，使甲基丙烯酸甲酯(52.8质量份)、丙烯酸丁酯(40.1质量份)、甲基丙烯酸羟基乙酯(4.1质量份)、丙烯酸(2.0质量份)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(0.5质量份)及3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(0.5质量份)乳化聚合。上述单体中，乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGDMA)及3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(SC)是用于将交联结构导入到聚合物的单体(所谓的交联单体)。

另外，乳胶中，分散剂/聚合物P-1的质量比为2.0/100＝0.02，固体成分浓度47质量％。

而且，向所获得的涂布液添加了相对于明胶的交联剂即乙烯砜系交联剂。另外，交联剂的添加量调整成相对于后述的感光性材料1中的明胶的比率成为3质量％。

如以上的方式制备了感光性层形成用组合物。

(带有底涂层的支撑体制作工序)

在对表面施以电晕处理的厚度80μm的环烯烃聚合物(COP)薄膜(玻璃转移温度：133℃)的两面涂布下述底涂层形成用组合物，形成厚度0.05μm的底涂层，从而制作了带有底涂层的支撑体。

(底涂层形成用组合物的组成)

上述乳胶1……55mg/m²

界面活性剂：RAPISOL A-90(产品名：NOF CORPORATION.制造)……1.3mg/m²

界面活性剂：NAROACTY CL-95(产品名：Sanyo Chemical Industries,Ltd.制造)……0.8mg/m²

交联剂：CARBODILITE V-02-L2(产品名：Nisshinbo Co.,Ltd.制造)……10mg/m²

胶体二氧化硅(粒子大小40～50nm)：SNOWTEX XL(产品名：Nissan ChemicalIndustries,LTD.制造)……1.3mg/m²

巴西棕榈蜡……2.5mg/m²

(感光性材料形成工序)

在上述带有底涂层的支撑体的单侧的底涂层上涂布混合了上述乳胶1、明胶及下述结构的染料的固态分散物的不含卤化银的层形成用组合物，并设置了厚度1.0μm的不含卤化银的层。另外，聚合物P-1与明胶的混合质量比(聚合物P-1/明胶)为2.5/1，聚合物P-1的含量为0.88g/m²。并且，染料的含量为0.08g/m²。

[化学式4]

接着，在不含卤化银的层上涂布上述感光性层形成用组合物，并设置了厚度2.5μm的含有卤化银的感光性层。另外，含有卤化银的感光性层中的聚合物P-1的含量为0.88g/m²。

接着，在含有卤化银的感光性层上涂布混合了上述乳胶1及明胶的保护层形成用组合物，而设置了厚度0.15μm的保护层。另外，聚合物P-1与明胶的混合质量比(聚合物P-1/明胶)为0.1/1，聚合物P-1的含量为0.015g/m²。

接着，在相反的一侧的底涂层上依次制作了上述不含卤化银的层、含有卤化银的感光性层、保护层。另外，将包含所获得的底涂层、不含卤化银的层、含有卤化银的感光性层及保护层的全部部分称为感光性材料1。

(曝光及显影处理)

准备多个通过上述制作的层叠体，导电性细线/非导电部经由带有5.0μm/215μm的导电图案的格子状(网格状)的光罩，将以高压汞灯作为光源的平行光曝光于两面的层叠体。曝光后，在下述显影液中显影，而且使用定影液(产品名：CN16X用N3X-R：FUJIFILM Co.,Ltd.制造)进行了显影处理之后，用纯水冲洗。之后，干燥所获得的基板，从而获得了导电性细线/非导电部在各面具有5.0μm/215μm的网格图案电极的样品(参照图2)。

(显影液的组成)

显影液1升(L)中含有以下化合物。另外，显影液中，除了含有以下化合物以外，还含有水。

(加热处理)

将通过上述获得的样品静置于120℃的过热蒸汽槽中130秒钟，从而进行了加热处理。

(明胶分解液的制备)

向蛋白分解酶(Nagase ChemteX Corporation制造的BIOPRASE 30L)的水溶液(蛋白分解酶的浓度：0.5质量％)加入三乙醇胺及硫酸，从而制备成pH8.5。

(明胶分解处理)

将实施了(加热处理)的样品浸渍于蛋白分解酶水溶液(40℃)中120秒钟。从水溶液取出样品，浸渍于温水(液温：50℃)中120秒钟，进行了清洗。在该工序中，明胶实质上完全分解并从样品去除这一点可以从基于BCA法的蛋白质定量进行了确认。

(压延处理)

对上述(明胶分解处理)后的样品使用基于表面被镜面加工的金属辊(直径95mm)与树脂制的辊(直径95mm)的组合的压延装置，施加千斤顶压力11.4MPa的压力，以120mm/分的速度传送，从而进行了压延处理。

(加热处理(其2))

将上述压延处理后的样品静置于120℃的过热蒸汽槽中130秒钟，进行了加热处理。

以该方式获得了导电性薄膜(样品A-1)。

[各种评价]

(凝胶率评价)

将含有上述聚合物P-1及分散剂的乳胶1滴加到硅涂层的脱模膜上，以使固体成分成为约100mg。之后，将滴加有乳胶1的脱模膜在25℃下真空干燥24小时。另外，即使延长干燥时间，质量也无变化，在相同条件下进行了充分干燥这一点另行进行了确认。从脱模膜剥离干燥后的不挥发成分并包括预先测定了质量的400网格的不锈钢筛在内，求出了干燥后的试样的质量Wa。

接着，将被不锈钢筛包裹的试样在乙酸乙酯5ml中25℃下静置72小时，从而提取了溶解成分。取出提取后的残余成分(试样)，而且加入5ml的乙酸乙酯而清洗，该工序反复2次。之后，将清洗的残余成分在25℃下干燥24小时，测定了干燥后的固体成分的质量，将所获得的质量设为Wb。通过下述式计算凝胶率Rg。Rg＝(Wb/Wa)×100

(含水率评价)

使用上述乳胶1制作试样，从而测定了含水率。具体而言，将以与上述(凝胶率评价)所述的方法相同的顺序制作的试样，在温度23℃、相对湿度50％RH下保持24小时之后，使用卡尔费歇尔水分测定仪(KYOTO ELECTRONICS MANUFACTURING CO.,LTD.制造的卡尔费歇尔水分测定仪MKC-610、水分气化装置ADP611)测定了含水率。

(导电性成分/粘合剂比)

用数码显微镜(KEYENCE CORPORATION.制造的VHX-2000)观察上述样品A-1的网格图案的线宽，由此求出了样品A-1的导电性细线相对于支撑体表面的面积比率Sr(％)。

接着，利用扫描型荧光X射线分析装置(Rigaku Corporation制造的ZSXPrimusII)测定了样品A-1的导电性成分即银的平均涂布量Wg(g/m²)。

另外，从基于扫描型显微镜(Hitachi,Ltd.制造的扫描型电子显微镜S-5200)的剖面观察求出了导电性细线部分的膜厚Th(μm)。

从所获得的各数值，通过下式计算导电性细线中的导电性成分与粘合剂的体积比(Vr)。

Vr＝((Wg/ρ)/(Sr/100))/(Th-((Wg/ρ)/(Sr/100)))

其中，ρ为导电性成分的比重，作为银的比重值使用了值10.5。

(拉伸性评价)

将样品A-1切成30mm×100mm大小，将切好的样品设置于拉伸试验机(SHIMADZUCORPORATION制造，精密万能试验机Autograph AGX-S)加温到180℃，以500mm/min的速度沿长轴方向拉伸之后，通过基于显微镜的观察判定了导电性细线的断裂的有无。此时，分别变更拉伸倍率来实施试验，根据以下基准，评价了拉伸性。

“A”：拉伸倍率在150％时无导电性细线的断裂部位。

“B”：拉伸倍率在小于140％时无断裂处，拉伸倍率在140％以上时存在断裂部位。

“C”：拉伸倍率在小于130％时无断裂处，拉伸倍率在130％以上时存在断裂部位。

“D”：拉伸倍率在小于120％时无断裂处，拉伸倍率在120％以上时存在断裂部位。

“E”：拉伸倍率在小于110％时无断裂处，拉伸倍率在110％以上时存在断裂部位。

“F”：小于拉伸倍率110％时存在断裂部位。

(粘合性评价)

制作了经由粘合片对上述样品A-1层叠保护基板而成的导电性薄膜之后，通过真空成形，以圆顶形状实施真空压空成形(参考图5)，从而制作了具有三维形状的导电性薄膜。

在温度85℃、相对湿度85％RH的条件下，对所获得的导电性薄膜放置16小时之后，根据以下基准，评价了是否维持导电性细线与粘合片之间的粘合性。

另外，作为粘合片，使用厚度约50μm的3M Company制造的光学粘合片(OCA)8172，作为保护基板，使用厚度80μm的COP薄膜，在导电性薄膜上层叠了粘合片及保护基板之后，在40℃、0.5MPa、20分钟的条件下实施了高压釜处理。真空压空成形使用小型真空压空成形机FKS机(ASANO LAB制造)，在薄膜加热温度170℃、模型温度100℃、压空压力0.4MPa的条件下实施，导电性薄膜在即将成形之前在130℃、30分钟的条件下实施了预先干燥。

“A”：在导电性细线与粘合片的界面上无法确认到产生剥离。

“B”：在导电性细线与粘合片的界面上确认到稍微剥离。

“C”：在导电性细线与粘合片的界面上确认到清晰的剥离。

(导电性评价)

使用四探针式薄膜电阻计(LORESTA GP：Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.制造)对上述样品A-1测定了薄膜电阻值Rs(Ω/□)。从所获得的薄膜电阻值、上述面积比率Sr及导电性细线部分的膜厚Th，通过下述式求出了导电性细线部的体积电阻率Rv(Ω·m)。

Rv(Ω·m)＝Rs(Ω/□)×Th×10^-6(m)×(100/Sr)

后述的各实施例及比较例的样品的导电性以与样品A-1相同的方式测定了体积电阻率，根据下述基准判定了级别。

“A”：相对于样品A-1的体积电阻率，为小于0.8倍。

“B”：相对于样品A-1的体积电阻率，为0.8倍以上且小于1.2倍。

“C”：相对于样品A-1的体积电阻率，为1.2倍以上且小于1.5倍。

“D”：相对于样品A-1的体积电阻率，为1.5倍以上且小于2.0倍。

“E”：相对于样品A-1的体积电阻率，为2.0倍以上。

＜比较例H-1＞

使用了以下的聚合物C来代替聚合物P-1，除此以外，根据与实施例A-1相同的顺序，制作了比较样品H-1，从而实施了各种评价。

[化学式5]

＜实施例A-2～A-7＞

(感光性层形成工序)中，变更了导电性粒子与粘合剂的体积比，除此以外，根据与实施例A-1相同的顺序，制作了样品A-2～A-7，从而实施了与实施例A-1相同的评价。

＜实施例A-8～A-12及比较例H-2＞

合成聚合物时，使用表1中记载的交联单体，以便成为表1中记载的种类及质量比率，并根据与实施例A-1相同的顺序，合成了聚合物，并设为聚合物D～I。使用这些聚合物来代替聚合物P-1，除此以外，根据与实施例A-1相同的顺序制作了样品A-8～A-12及比较样品H-2，并实施了相同的评价。将结果一同示于表1中。

＜实施例A-13＞

使用了含有聚合物P-2的粒子的乳胶来代替含有聚合物P-1的粒子的乳胶，除此以外，根据与实施例A-1相同的顺序，制作了样品A-13，并实施了各种评价。

作为单体，使用了甲基丙烯酸甲酯(53.5质量份)、甲基丙烯酸丁酯(12.2质量份)、甲基丙烯酸乙酯(10.2质量份)、甲基丙烯酸羟基乙酯(2.1质量份)、甲基丙烯酸酯(4.1质量份)、乙基丙烯酸酯(4.1质量份)、丙烯酸丁酯(5.1质量份)、2-乙基己基丙烯酸酯(5.1质量份)、丙烯酸(1.0质量份)及乙二醇二甲基丙烯酸酯(2.6质量份)，根据与乳胶1相同的顺序制作了含有聚合物P-2的粒子的乳胶。

＜实施例A-14＞

使用了含有聚合物P-3的粒子的乳胶来代替乳胶1，除此以外，根据与实施例A-1相同的顺序，制作了样品A-14，并实施了各种评价。

作为单体，使用了丙烯酸丁酯(27.5质量份)、甲基丙烯酸丁酯(31.5质量份)、甲基丙烯酸环己酯(32.0质量份)、甲基丙烯酸羟基乙酯(4.0质量份)、丙烯酸(1.0质量份)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(3.0质量份)及3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(0.5质量份)，根据与乳胶1相同的顺序制作了含有聚合物P-3的粒子的乳胶。

＜实施例A-15＞

使用了含有聚合物P-4的粒子的乳胶来代替乳胶1，除此以外，根据与实施例A-1相同的顺序制作了样品A-15，并实施了各种评价。

作为单体，使用了甲基丙烯酸甲酯(40.0质量份)、丙烯酸丁酯(40.0质量份)、甲基丙烯酸环己酯(10.0质量份)、甲基丙烯酸羟基乙酯(2.0质量份)、丙烯酸(1.0质量份)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(0.5质量份)及3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(0.3质量份)，根据与乳胶1相同的顺序制作了含有聚合物P-4的粒子的乳胶。

＜实施例B-1＞

在厚度100μm的聚碳酸酯(Teijin Limited制造的PANLITE D-100)支撑体(玻璃转移温度：150℃)的两面实施电晕放电处理，在支撑体的单面上形成了底涂层之后，通过喷墨法，将下述银油墨印刷成网格状。

接着，在150℃下加热处理60分钟，从而获得了导电性薄膜(样品B-1)。所获得的导电性薄膜中的网格图案为线宽30μm、间隙300μm的银格子状网格。

使用具有通过上述获得的网格图案的样品B-1，实施了与实施例A-1相同的评价。

(银油墨的制作)

以Carey-Lea的银溶胶制备法(参考M.Carey Lea,Brit.J.Photog.,24卷297页(1877)及27卷279页(1880))为基准，还原硝酸银溶液，从而制备了含有金属银粒子的溶液。之后，向所获得的溶液加入氯金酸溶液，制备了含有以银为主成分的银金粒子的溶液，进行了超滤，去除了副产生的盐。用电子显微镜观察的结果，所获得的粒子的粒子大小为几乎10nm。混合了作为导电性成分的该粒子及乳胶1，从而制作了银油墨。

＜实施例B-2～B-3＞

使用了聚合物E或聚合物H来代替聚合物P-1，除此以外，根据与实施例B-1相同的顺序，制作了样品B-2及B-3，并实施了各种评价。将结果一同示于表1中。

＜比较例H-3～H-4＞

使用了聚合物C或明胶来代替聚合物P-1，除此以外，根据与实施例B-1相同的顺序，制作了比较样品H-3及H-4，并实施了各种评价。将结果一同示于表1中。

表1中，在“方式”栏中，将通过使用卤化银的方法形成了导电性细线的情况设为“银盐”，将通过使用银油墨的方法形成了导电性细线的情况设为“印刷”。

并且，在“交联结构”栏中，将在所使用的聚合物中包含交联结构的情况设为“有”，将不包含的情况设为“无”。

并且，在“交联单体种类”栏中，示出了各聚合物中的交联单体的种类及使用量。另外，括弧内的数值表示相对于总单体的各单体的质量％。EGDMA表示乙二醇二甲基丙烯酸酯，SC表示3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，DVB表示二乙烯基苯。

并且，“凝胶率”栏及“含水率”栏表示分别含有聚合物的试样的凝胶率及含水率。

如由上述表1可知，本发明的导电性薄膜为适合三维形状的成形的导电性薄膜，并且确认到和与导电部相邻的相邻层的粘合性良好。

(触控传感器的制作)

上述实施例A-1中，除了变更曝光图案以外，通过相同的方法，制作了在两面具有触控传感器图案的导电性薄膜，从而获得了样品Z。

触控传感器图案在中央部具有检测用电极图案，在周边部具有与检测用电极图案连接的引出配线图案，引出配线图案的端部具有信号提取用端子部。

样品Z的导电部中的导电性成分与粘合剂的体积比具有与样品A-1实质上相同的值。

接着，使用上述样品Z，制作了经由粘合片层叠了保护基板而成的导电性薄膜。作为粘合片，使用了厚度约50μm的3M Company制造的光学粘合片(OCA)8172。并且，作为保护基板，在成形时的外面侧(圆顶形状的外面侧)使用了层叠了与聚碳酸酯易成形性的硬涂层而成的厚度约300μm的树脂片(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY制造，DF02PU)，在相反的一面使用了厚度80μm的COP薄膜。另外，粘合片及保护基板去除了上述端子部而层叠。

与上述粘合性评价相同地，进行了导电性薄膜的高压釜处理之后，使用了与在上述粘合性评价中使用的模具相同的圆顶型，并在相同的条件下，进行真空压空成形，从而制作了具有三维形状的导电性薄膜。在此，在真空压空成形之前，在80℃下对导电性薄膜实施了16小时的预先干燥。

所获得的具有三维形状的导电性薄膜中，无导电部的断线，在上述条件下实施了粘合性评价的结果，没有确认到翘曲或剥离。对所获得的具有三维形状的导电性薄膜的引出配线的端子部，经由ACF(各向异性导电薄膜)连接了控制器IC所连接的FPC(挠性印刷基板)，确认到作为触控传感器良好地驱动。

对实施例中使用的一部分的聚合物，通过下述方法评价了储能模量及断裂伸长率。

(储能模量评价)

使用利用乳胶1来制作的试样，测定了聚合物的储能模量。具体而言，将乳胶1在剥离性基材上棒涂，从剥离性基材剥离形成于剥离性基材上的膜，设为评价样品。另外，所获得的膜的膜厚为50μm。

储能模量的测定使用通过上述获得的评价样品，利用DVA-225型粘弹性试验机(IPROS CORPORATION制造)，在张力模式、温度50～200℃及测定频率1Hz的条件下进行了测定，并读取了180℃的储能模量的值。

(断裂伸长率评价)

将乳胶1棒涂于剥离性基材上，以宽5mm的长方形从剥离性基材剥离形成于剥离性基材上的膜并进行切除，设为评价样品。所获得的膜的膜厚为约100μm。使用所获得的评价样品，通过精密万能试验机Autograph AGX-S(SHIMADZU CORPORATION制造)实施拉伸试验，求出了断裂伸长率。拉伸试验的条件为在卡盘间距离50mm、拉伸速度5mm/min、样品温度180℃下实施。

将所获得的储能模量及断裂伸长率与各例的拉伸性评价结果及凝胶率的结果示于表2中。如表2所示，拉伸性、即导电性细线的难以断裂性与储能模量及断裂伸长率无关，拉伸性与凝胶率相关。

[表2]

另外，若附记其他方式，则为如下。

一种导电性部件，其具有含有导电性成分及粘合剂的导电部，粘合剂含有树脂，树脂的凝胶率为70％以上，树脂的含水率为3％以下。

该导电性部件能够作为电极而构成。并且，导电性部件也可以是导电性片，导电性片包括导电性薄膜。

符号说明

10、100、110-导电性薄膜，12-支撑体，14-导电性细线，16-开口部，18-导电部，20-粘合层，22-保护基板，200-具有三维形状的导电性薄膜，W-一边的长度。

Claims

1.一种导电性薄膜，其具有：

支撑体；及

导电部，配置于所述支撑体上且含有导电性成分及粘合剂，

所述粘合剂含有树脂，

所述树脂的凝胶率为70％以上，

所述树脂的含水率为3％以下。

2.根据权利要求1所述的导电性薄膜，其中，

所述树脂具有交联结构。

3.根据权利要求1或2所述的导电性薄膜，其中，

所述导电部中的所述导电性成分的体积与所述粘合剂的体积之比为0.2～2.0。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性薄膜，其中，

所述树脂为丙烯酸系树脂或甲基丙烯酸系树脂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性薄膜，其中，

所述导电部配置于所述支撑体的两面上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性薄膜，其中，

所述支撑体的玻璃转移温度为120℃以上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电性薄膜，其中，

所述支撑体包含环状烯烃系树脂。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的导电性薄膜，其还具有配置于所述导电部上的粘合层。

9.根据权利要求8所述的导电性薄膜，其还具有配置于所述粘合层上的保护基板。

10.一种具有三维形状的导电性薄膜的制造方法，其具有：使根据权利要求1～9中任一项所述的导电性薄膜变形，从而获得具有三维形状的导电性薄膜的工序X。

11.根据权利要求10所述的具有三维形状的导电性薄膜的制造方法，其在所述工序X之前，具有以70℃以上的温度对所述导电性薄膜进行加热的工序Y。

12.一种拉伸薄膜的制造方法，其具有：将根据权利要求1～9中任一项所述的导电性薄膜进行单轴拉伸或双轴拉伸而获得拉伸薄膜的工序Z。

13.一种触控传感器薄膜，其包含：通过根据权利要求10～12中任一项所述的方法获得的导电性薄膜。

14.一种具有三维形状的导电性薄膜，其具有：

支撑体，具有三维形状；及

导电部，配置于所述支撑体上且含有导电性成分及粘合剂，

所述粘合剂含有树脂，

所述树脂的凝胶率为70％以上，

所述树脂的含水率为3％以下。

15.根据权利要求14所述的具有三维形状的导电性薄膜，其中，

所述三维形状包含曲面。

16.一种触控传感器薄膜，其包含：根据权利要求14或15所述的具有三维形状的导电性薄膜。