CN104020889A

CN104020889A - 触控基板及其制备方法

Info

Publication number: CN104020889A
Application number: CN201410239499.1A
Authority: CN
Inventors: 唐根初; 刘伟; 蒋芳
Original assignee: Nanchang OFilm Tech Co Ltd; Suzhou OFilm Tech Co Ltd; Shenzhen OFilm Tech Co Ltd
Current assignee: Nanchang OFilm Tech Co Ltd; Suzhou OFilm Tech Co Ltd; OFilm Group Co Ltd
Priority date: 2014-05-30
Filing date: 2014-05-30
Publication date: 2014-09-03

Abstract

一种触控基板包括透明衬底、透明导电感光树脂层、多个第二轴向导线及多个绝缘块。透明导电感光树脂层包括固化的透明感光树脂基质及填充于固化的透明感光树脂基质中的导电纳米丝线，导电纳米丝线交错连接形成导电网格实现导电，透明导电感光树脂层被图形化形成多个第一轴向触控电极及多个第二轴向导电单元，第二轴向导电单元之间通过第二轴向导线连接，第一轴向导线与第二轴向导线通过绝缘块相互绝缘。因为第一轴向触控电极与第二轴向导电单元采用导电纳米丝线填充于透明感光树脂基质中形成，相对于ITO导电层，具有较低的电阻率，导电性能较好。同时提供一种触控基板的制备方法，直接通过曝光显影得到触控基板，简化工艺。

Description

触控基板及其制备方法

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控基板及其制备方法。

背景技术

触摸屏是可接收触摸等输入信号的感应式装置。触摸屏赋予了信息交互崭新的面貌，是极富吸引力的全新信息交互设备。触摸屏技术的发展引起了国内外信息传媒界的普遍关注，已成为光电行业异军突起的朝阳高新技术产业。

目前，ITO导电层是触摸屏模组中至关重要的组成部分。虽然触摸屏的制造技术一日千里的飞速发展着。但是以投射式电容屏为例，ITO层的基础制造流程近年来并未发生太大的改变。总是不可避免的需要ITO镀膜，ITO图形化。

但是ITO导电层的电阻率较大，致使其导电性能较差，限制了其在pad、AIO(All in one)、Notebook等尺寸较大的设备上的应用。

发明内容

基于此，有必要针对导电性能较差的问题，提供一种导电性能较好的触控基板及其制备方法。

一种触控基板，包括：

透明衬底；

透明导电感光树脂层，设置于所述透明衬底的表面，所述透明导电感光树脂层包括固化的透明感光树脂基质及填充于所述固化的透明感光树脂基质中的导电纳米丝线，所述导电纳米丝线交错连接形成导电网格，所述透明导电感光树脂层被图案化而形成多个第一轴向触控电极及多个第二轴向导电单元，所述第一轴向触控电极包括多个沿第一轴向间隔排列的第一轴向导电单元及多个沿第一轴向间隔排列的第一轴向导线，每一所述第一轴向导线的两端分别连接沿第一轴向间隔排列且相邻两个所述第一轴向导电单元，多个所述第二轴向导电单元间隔排列，沿第二轴向间隔排列的相邻两个所述第二轴向导电单元分别位于所述第一轴向触控电极两侧；

多个第二轴向导线，每一所述第二轴向导线连接沿第二轴向间隔排列且相邻的两个所述第二轴向导电单元；及

多个绝缘块，每一所述绝缘块设置于所述第一轴向导线与所述第二轴向导线之间，以使所述第一轴向导线与所述第二轴向导线轴向互相绝缘；

其中，多个所述第二轴向导电单元及所述第二轴向导线形成第二轴向触控电极。

在其中一个实施例中，所述第二轴向导线沿第一轴向的宽度小于所述绝缘块沿第一轴向的宽度。

在其中一个实施例中，所述第一轴向触控电极与所述第二轴向触控电极互相垂直。

在其中一个实施例中，所述透明衬底的厚度范围为0.02mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述透明衬底的厚度范围为0.05mm～0.2mm。

在其中一个实施例中，所述透明导电感光树脂层的厚度范围为0.05μm～10μm。

在其中一个实施例中，所述透明导电感光树脂层的厚度范围为0.08μm～2μm。

在其中一个实施例中，所述导电纳米丝线的直径范围为10nm～1000nm，所述导电纳米丝线的长度范围为20nm～50μm，所述透明导电感光树脂层的方阻值范围为0.1Ω/□～200Ω/□。

在其中一个实施例中，所述透明导电感光树脂层的方阻值范围为10Ω/□～100Ω/□。

在其中一个实施例中，所述绝缘块的材质为二氧化硅或透明树脂。

在其中一个实施例中，所述第二轴向导线的材质为金属或透明导电高分子。

一种触控基板的制备方法，包括以下步骤：

提供透明导电体，所述透明导电体包括透明衬底及设置于所述透明衬底表面的半固化的透明导电感光树脂层，所述半固化的透明导电感光树脂层包括半固化的透明感光树脂基质及填充于所述半固化的透明感光树脂基质中的导电纳米丝线，所述导电纳米丝线交错连接形成导电网格；

对所述半固化的透明导电感光树脂层进行图形化处理：对所述半固化的透明导电感光树脂层曝光，并将经过曝光后的半固化的透明导电感光树脂层进行显影，形成多个第一轴向触控电极及多个第二轴向导电单元，所述第一轴向触控电极包括多个沿第一轴向间隔排列的第一轴向导电单元及多个沿第一轴向间隔排列的第一轴向导线，每一所述第一轴向导线的两端分别连接沿第一轴向间隔排列且相邻两个所述第一轴向导电单元，多个所述第二轴向导电单元间隔排列，沿第二轴向间隔排列的相邻两个所述第二轴向导电单元分别位于所述第一轴向触控电极两侧；

固化所述多个第一轴向触控电极及多个第二轴向导电单元；

在所述第一轴向导线背向所述透明衬底的表面设置绝缘块；

在所述绝缘块背向所述第一轴向导线的表面设置第二轴向导线，使所述第二轴向导线连接沿第二轴向间隔排列且相邻的两个所述第二轴向导电单元。

在其中一个实施例中，所述透明导电体的制备方法包括如下步骤：

提供流体状的透明感光树脂基质、导电纳米丝线及透明衬底；

将所述导电纳米丝线填充于所述流体状的透明感光树脂基质中，所述导电纳米丝线交错连接形成导电网格，得到透明导电感光树脂；及

将所述透明导电感光树脂涂覆于所述透明衬底的一侧上，并经固化处理而使得所述透明感光树脂半固化，得到所述透明导电体；

其中，所述流体状的透明感光树脂基质包括如下重量份数的各组分：30～50份成膜树脂、1～10份感光剂、10～40份有机溶剂、0.1～5份稳定剂、0.1～5份流平剂及0.1～5份消泡剂，各组分的份数和为100；

所述成膜树脂为聚甲基丙烯酸甲酯、线性酚醛树脂、环氧树脂、巴豆酸、丙烯酸酯、乙烯基醚与丁烯酸甲酯中的至少一种；

所述感光剂为重氮苯醌、重氮萘醌酯、聚乙烯醇肉桂酸酯、聚肉桂叉丙二酸乙二醇酯聚酯、芳香重氮盐、芳香硫鎓盐、芳香碘鎓盐与二茂铁盐中的至少一种；

所述有机溶剂为四氢呋喃、甲基乙基酮、环己酮、丙二醇、N,N-二甲基甲酰胺、乙二醇***乙酸酯、乙酸乙酯与乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、三丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯、1,6-己二醇甲氧基单丙烯酸酯与乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯中的至少一种；

所述稳定剂为对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、2,6一二叔丁基甲苯酚、酚噻嗪与蒽醌中的至少一种；

所述流平剂为聚丙烯酸酯、醋酸丁酸纤维、硝化纤维素与聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种；

所述消泡剂为磷酸酯、脂肪酸酯与有机硅中的至少一种。

在其中一个实施例中，对所述半固化的透明导电感光树脂层曝光的过程中，曝光波长为300nm～400nm，曝光能量为50mj/cm²～500mj/cm²；

对经过曝光后的半固化的透明导电感光树脂层进行显影的过程中，采用质量分数为0.5％～5％的弱碱盐溶液进行显影。

在其中一个实施例中，固化所述多个第一轴向触控电极及多个第二轴向导电单元的过程中，采用热固化或UV固化：

采用热固化方式固化时，热固化温度为80℃～150℃，固烤时间为10min～60min；

采用UV固化方式固化时，UV固化能量为200mj/cm²～2000mj/cm²。

在其中一个实施例中，在所述第一轴向导线背向所述透明衬底的表面设置绝缘块具体包括以下步骤：

在所述透明衬底设置有透明导电感光树脂层的表面涂覆光刻胶；

对所述光刻胶进行曝光；

对曝光后的光刻胶进行显影，得到绝缘块。

在其中一个实施例中，所述第二轴向导线通过喷墨打印方式形成或者通过镀膜蚀刻的方式形成。

上述触控基板及其制备方法至少包括以下优点：

上述触控基板中，透明导电感光树脂层包括固化的透明感光树脂基质及填充于固化的透明感光树脂基质中的导电纳米丝线，导电纳米丝线交错连接形成导电网格实现导电，其导电性能相对于ITO导电层具有较低的电阻率，导电性能较好。同时由于采用透明感光树脂基质，可以方便地通过曝光-显影工艺进行图案化，无需传统光刻工艺所需的涂覆及剥离光刻胶的过程，工艺更简单，效率更高。

导电网格由导电纳米丝线交错连接形成，而导电纳米丝线填充于固化的透明感光树脂基质中，从而使得上述到导电网格能较好的避免划伤，不容易损坏。同时大大降低了导电网格与空气接触的机会，使得上述第一轴向触控电极及第二轴向导电单元不容易被氧化。而且导电纳米丝线相对于ITO更便宜、更软，从而使得上述触控基板具有较好的抗弯折性。此外，导电纳米丝线交错连接形成的导电网格以透明感光树脂基质为载体，在制备上述触控基板时，直接通过曝光显影即可得到，无需现有光刻工艺中所需的涂覆及剥离光刻胶的过程，可以简化工艺。

附图说明

图1为一实施方式中触控基板的结构示意图；

图2为图1所示触控基板的另一视角的结构示意图；

图3为图1中导电纳米丝线的示意图；

图4为图1所示触控基板的局部示意图；

图5为一实施方式中触控基板的制备流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，一实施方式中的触控基板10包括透明衬底100、透明导电感光树脂层200、多个第二轴向导线300及多个绝缘块400。以透明衬底100的表面为基准面建立二维坐标系，第一轴向为沿Y轴方向，第二轴向为沿X轴方向。

透明衬底100的材质可以为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly methylMethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、环烯烃共聚物(COC)或环烯烃聚合物(COP)。透明衬底100的厚度范围可以为0.02mm～0.05mm。进一步，在本实施方式中，在综合考虑透明衬底100的加工难易程度及触控基板10的整体厚度后，透明衬底100的厚度优选为0.05mm～0.2mm。

请参阅图3，透明导电感光树脂层200设置于透明衬底100的表面。透明导电感光树脂层200包括固化的透明感光树脂基质及填充于固化的透明感光树脂基质中的导电纳米丝线200a。导电纳米丝线200a交错连接形成导电网格。具体到本实施方式中，透明导电感光树脂层200的厚度范围可以为0.05μm～10μm。考虑到透明导电感光树脂层200与透明衬底100之间的粘附力及导电纳米丝线200a能否较好的填充于固化的透明感光树脂基质中时，透明导电感光树脂层200的厚度优选为0.08μm～2μm。

导电纳米丝线200a的直径范围可以为10nm～1000nm，导电纳米丝线200a的长度范围可以为20nm～50μm，导电纳米丝线200a的直径小于人体肉眼的可视宽度，从而保证视觉透明。导电纳米丝线200a可以为金纳米丝线、银纳米丝线、铜纳米丝线、铝纳米丝线、碳纳米丝线等易于制备且具有较好导电性能的导电丝线。

透明导电感光树脂层200的方阻值范围可以为0.1Ω/□～200Ω/□。相较于ITO导电层具有更好的导电性，更适合用于制作如平板电脑(pad)、一体机(Allin one，AIO)、笔记本(Notebook)等尺寸较大的触控产品。

透明导电感光树脂层200的导电性与导电纳米丝线200a的直径及导电纳米丝线200a分布密度相关，直径越大，分布密度越大，则导电性越好，即方阻越低。然而，导电纳米丝线200a的直径越大、分布密度越大，透明导电感光树脂层200的透过率越低。因此，为了保证透过率和导电性的平衡，在本实施方式中，透明导电感光树脂层200的方阻优选为10Ω/□～100Ω/□。

请参阅图1、图2及图4，透明导电感光树脂层200经过图形化后形成多个第一轴向触控电极210及多个第二轴向导电单元220。第一轴向触控电极210包括多个沿第一轴向间隔排列的第一轴向导电单元211及多个沿第一轴向间隔排列的第一轴向导线212。每一第一轴向导线212的两端分别连接沿第一轴向间隔排列且相邻的两个第一轴向导电单元211，实现第一轴向触控电极210的导电性。具体到本实施方式中，第一轴向导电单元211可以为菱形，第一轴向导线212可以为长方形。当然，在其它的实施方式中，第一轴向导电单元211也可以三角形、正方形或者长方形等。

多个第二轴向导电单元220间隔排列，沿第二轴向间隔排列的相邻两个第二轴向单元200分别位于第一轴向触控电极210两侧。每一第二轴向导线300连接沿第二轴向间隔排列且相邻两个第二轴向导电单元220。第二轴向导线300的材质可以为金属或者透明导电高分子。例如可以为Mo-Al-Mo或者PEDOT等，PEDOT是EDOT(3,4-乙撑二氧噻吩单体)的聚合物。多个第二轴向导电单元220及对应的第二轴向导线300形成第二轴向触控电极。具体地，第一轴向触控电极210与第二轴向触控电极互相垂直。

请参阅图4，每一绝缘块400设置于第一轴向导线212与第二轴向导线300之间，以使第一轴向导线212与第二轴向导线300互相绝缘，从而保证第一轴向触控电极210与第二轴向触控电极之间相互绝缘。其中，第二轴向导线300沿第一轴向的宽度a小于绝缘块400沿第一轴向的宽度b，可以进一步保证第一轴向导线212与第二轴向导线300之间相互绝缘。绝缘块400沿第二轴向的宽度大于第一轴向导线212沿第二轴向的宽度。当然，在其它的实施方式中，还可以第二轴向导线沿第一轴向的宽度等于绝缘块沿第一轴向的宽度。绝缘块400的材质可以为二氧化硅或透明树脂，当然也可以为其它透明的绝缘材料。

上述触控基板10至少包括以下优点：

上述触控基板10中，透明导电感光树脂层200包括固化的透明感光树脂基质及填充于固化的透明感光树脂基质中的导电纳米丝线200a，导电纳米丝线200a交错连接形成导电网格实现导电，其导电性能相对于ITO导电层具有较低的电阻率，导电性能较好。同时由于采用透明感光树脂基质，可以方便地通过曝光-显影工艺进行图案化，无需传统光刻工艺所需的涂覆及剥离光刻胶的过程，工艺更简单，效率更高。

导电网格由导电纳米丝线200a交错连接形成，而导电纳米丝线200a填充于固化的透明感光树脂基质中，从而使得上述到导电网格能较好的避免划伤，不容易损坏。同时大大降低了导电网格与空气接触的机会，使得上述第一轴向触控电极210及第二轴向导电单元220不容易被氧化。而且导电纳米丝线200a相对于ITO更便宜、更软，从而使得上述触控基板10具有较好的抗弯折性。

请参阅图5，为一实施方式中触控基板的制备方法，具体包括以下步骤：

步骤S110，提供透明导电体。透明导电体包括透明衬底及设置于透明衬底表面的半固化的透明导电感光树脂层。半固化的透明导电感光树脂层包括半固化的透明感光树脂基质及填充于半固化的透明感光树脂基质中导电纳米丝线，导电纳米丝线交错连接形成导电网格。

具体到本实施方式中，透明导电体的制备方法具体包括以下步骤：

提供流体状的透明感光树脂基质、导电纳米丝线及透明衬底。在本实施方式中，所述流体状的透明感光树脂基质为负性光刻胶，具体包括如下重量份数的各组分：30～50份成膜树脂、1～10份感光剂、10～40份有机溶剂、0.1～5份稳定剂、0.1～5份流平剂及0.1～5份消泡剂，各组分的份数和为100。

成膜树脂为聚甲基丙烯酸甲酯、线性酚醛树脂、环氧树脂、巴豆酸、丙烯酸酯、乙烯基醚与丁烯酸甲酯中的至少一种。感光剂为重氮苯醌、重氮萘醌酯、聚乙烯醇肉桂酸酯、聚肉桂叉丙二酸乙二醇酯聚酯、芳香重氮盐、芳香硫鎓盐、芳香碘鎓盐与二茂铁盐中的至少一种。有机溶剂为四氢呋喃、甲基乙基酮、环己酮、丙二醇、N,N-二甲基甲酰胺、乙二醇***乙酸酯、乙酸乙酯与乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、三丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯、1,6-己二醇甲氧基单丙烯酸酯与乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯中的至少一种。稳定剂为对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、2,6一二叔丁基甲苯酚、酚噻嗪与蒽醌中的至少一种。流平剂为聚丙烯酸酯、醋酸丁酸纤维、硝化纤维素与聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种。消泡剂为磷酸酯、脂肪酸酯与有机硅中的至少一种。

导电纳米丝线的直径范围为10nm～1000nm。导电纳米丝线的长度范围为20nm～50μm。透明衬底的材质可以为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃共聚物或环烯烃聚合物。透明衬底的厚度范围可以为0.02mm～0.5mm。优选地，透明衬底的厚度范围为0.05mm～0.2mm。

将导电纳米丝线均匀填充于流体状的透明感光树脂基质中，导电纳米丝线交错连接形成导电网格，得到透明导电感光树脂。

将透明导电感光树脂涂覆于透明衬底的一侧上，并经固化处理而使得透明感光树脂基质半固化，从而得到透明导电体。需要指出的是，透明感光树脂基质处于流体状态或半固化状态时具有感光性能，从而可对其进行曝光-显影操作使其图案化，而当透明感光树脂基质处于完全固化状态时，其不再不具有感光性能。

步骤S120，对半固化的透明导电感光树脂层进行图形化处理：对半固化的透明导电感光树脂层曝光，并将经过曝光后的半固化的透明导电感光树脂层进行显影。形成多个第一轴向触控电极及多个第二轴向导电单元，第一轴向触控电极包括多个沿第一轴向间隔排列的第一轴向导电单元及多个沿第一轴向间隔排列的第一轴向导线，每一第一轴向导线的两端分别连接沿第一轴向间隔排列且相邻的两个第一轴向导电单元。多个第二轴向导电单元间隔排列，沿第二轴向间隔排列的相邻两个第二轴向导电单元分别位于第一轴向触控电极两侧。

具体到本实施方式中，对半固化的透明导电感光树脂层曝光的过程中，曝光采用的掩膜板根据第一轴向触控电极及第二轴向导电单元的形状进行选择。曝光波长为300nm～400nm，曝光能量为50mj/cm²～500mj/cm²。对经过曝光后的板固化的透明导电感光树脂层进行显影的过程中，采用质量分数为0.5％～5％的弱碱盐溶液进行显影，例如可以选择碳酸钠、碳酸钾或碳酸氢钠等。

步骤S130，固化多个第一轴向触控电极及多个第二轴向导电单元，以形成固化的透明导电感光树脂层。具体到本实施方式中，可以采用热固化或者UV固化的方式：

采用热固化方式固化时，热固化的温度为80℃～150℃，固烤时间为10min～60min。采用UV固化方式固化时，UV固化能量为200mj/cm²～2000mj/cm²。

步骤S140，在第一轴向导线背向透明衬底的表面设置绝缘块。设置绝缘块的目的是为了使第一轴向导线与第二轴向导线相互绝缘，进而保证第一轴向触控电极及第二轴向触控电极相互绝缘。具体到本实施方式中，包括以下步骤：

在透明衬底设置透明导电感光树脂层的表面涂覆透明光刻胶。对光刻胶进行曝光。对曝光后的光刻胶进行显影，得到绝缘块。因为第一轴向触控电极与第二轴向导电单元的感光树脂基质为负性光刻胶，经过固化后，在设置绝缘块时的曝光、显影对其已无影响。绝缘块的材质可以为二氧化硅或透明树脂，当然也可以为其它透明的绝缘材料。

步骤S150，在绝缘块背向第一轴向导线的表面设置第二轴向导线，使第二轴向导线连接沿第二轴向间隔排列且相邻的两个第二轴向导电单元。具体到本实施方式中，可以通过喷墨打印透明导电高分子下来如PEDOT的方式，在相应位置形成第二轴向导线。当然，还可以通过在透明衬底设置有透明导电感光树脂层的表面镀上一层Mo-Al-Mo金属镀层，然后再经过蚀刻制程得到视觉透明的第二轴向导线。

上述触控基板的制备方法至少包括以下优点：

导电纳米丝线交错连接形成的导电网格以透明感光树脂基质作为载体，直接通过曝光显影即可得到第一轴向触控电极及第二轴向导电单元，再形成绝缘块及第二轴向导线即可形成触控基板，无需现有光刻工艺中所需的涂覆及剥离光刻胶的过程，简化了制备工艺。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种触控基板，其特征在于，包括：

透明衬底；

2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第二轴向导线沿第一轴向的宽度小于所述绝缘块沿第一轴向的宽度。

3.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一轴向触控电极与所述第二轴向触控电极互相垂直。

4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述透明衬底的厚度范围为0.02mm～0.5mm。

5.根据权利要求4所述的触控基板，其特征在于，所述透明衬底的厚度范围为0.05mm～0.2mm。

6.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述透明导电感光树脂层的厚度范围为0.05μm～10μm。

7.根据权利要求6所述的触控基板，其特征在于，所述透明导电感光树脂层的厚度范围为0.08μm～2μm。

8.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述导电纳米丝线的直径范围为10nm～1000nm，所述导电纳米丝线的长度范围为20nm～50μm，所述透明导电感光树脂层的方阻值范围为0.1Ω/□～200Ω/□。

9.根据权利要求8所述的触控基板，其特征在于，所述透明导电感光树脂层的方阻值范围为10Ω/□～100Ω/□。

10.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述绝缘块的材质为二氧化硅或透明树脂。

11.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第二轴向导线的材质为金属或透明导电高分子。

12.一种触控基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

固化所述多个第一轴向触控电极及多个第二轴向导电单元；

在所述第一轴向导线背向所述透明衬底的表面设置绝缘块；

13.根据权利要求12所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述透明导电体的制备方法包括如下步骤：

所述消泡剂为磷酸酯、脂肪酸酯与有机硅中的至少一种。

14.根据权利要求12所述的触控基板的制备方法，其特征在于，对所述半固化的透明导电感光树脂层曝光的过程中，曝光波长为300nm～400nm，曝光能量为50mj/cm²～500mj/cm²；

15.根据权利要求12所述的触控基板的制备方法，其特征在于，固化所述多个第一轴向触控电极及多个第二轴向导电单元的过程中，采用热固化或UV固化：

采用UV固化方式固化时，UV固化能量为200mj/cm²～2000mj/cm²。

16.根据权利要求12所述的触控基板的制备方法，其特征在于，在所述第一轴向导线背向所述透明衬底的表面设置绝缘块具体包括以下步骤：

对所述光刻胶进行曝光；

对曝光后的光刻胶进行显影，得到绝缘块。

17.根据权利要求12所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述第二轴向导线通过喷墨打印方式形成或者通过镀膜蚀刻的方式形成。