CN104877589A - 导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置。本发明的目的在于提供表现充分的导电性并且即使在以产生回弹力的方式粘贴时也可以长期保持高粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1(1A等)含有至少一层导电性粘合剂层，所述导电性粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂和导电性填料，所述丙烯酸类粘合剂的凝胶分数为15～75重量％，所述导电性粘合基层的电阻值为1Ω以下、在23℃下的恒定负荷剥离试验中24小时后的剥离距离为3.5mm以下、并且在80℃下的1000g负荷保持力试验中1小时后的剥离距离为12mm以下。

Description

导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置

技术领域

本发明涉及导电性粘合带等。

背景技术

已知具有含有金属粉等导电性粒子的导电性粘合剂层的导电性粘合带。这种导电性粘合带在近年来急速进行高集成化和高功能化的电气和电子设备(智能手机、平板电脑终端、个人电脑(PC)、电视机(TV)等)中电磁波屏蔽、隔离的两个部位(例如电极和布线末端)的导通、防静电用的接地等各种用途中使用(例如参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-211122号公报

发明内容

发明所要解决的问题

电气和电子设备中使用的导电性粘合带要求在这些设备的制品寿命期间将粘合性能和导电性能均保持高水平。但是，具有导电性粘合剂层中的导电性粒子的量越多则粘合力越低的倾向。因此，为了表现高导电性而添加大量的导电性粒子时，难以保持粘合力，特别是在以产生回弹力的方式粘贴在形成曲面的被粘物表面、具有高差的被粘物表面、被粘物构件的角部等的用途中，有时在使用期间产生翘起或剥离。另一方面，为了长期保持高粘合力而减少导电性粒子的添加量时，有时不能表现所要求的导电性。

本发明的课题在于解决这样的问题并且实现以下的目的。即，本发明的目的在于提供表现充分的导电性并且可以长期保持高粘合力的导电性粘合带等。

用于解决问题的手段

本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，通过具有至少一层如下的导电性粘合剂层，可以得到作为本申请目标的导电性粘合带等，从而完成了本发明。所述导电性粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂和导电性填料，丙烯酸类粘合剂的凝胶分数为15～75重量％，所述导电性粘合剂层的电阻值为1Ω以下，在23℃下的恒定负荷剥离试验中24小时后的剥离距离为3.5mm以下，并且在80℃下的1000g负荷保持力试验中1小时后的剥离距离为12mm以下。

另外，关于上述的凝胶分数、电阻值、180°剥离粘合力、恒定负荷剥离距离以及保持力的测定方法的详请，记载在后述的[评价]的各评价项目中。

所述丙烯酸类粘合剂可以含有丙烯酸类聚合物、异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂，所述导电性粘合剂层可以通过相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份含有0.01～20重量份所述异氰酸酯类交联剂、0.001～5重量份所述环氧类交联剂和1～30重量份所述导电性填料而构成。

所述导电性粘合剂层可以还含有10～50重量份含有酚羟基的增粘树脂。作为含有酚羟基的增粘树脂，可以使用具有1～50mgKOH/g的酚羟基值并且选自由萜烯酚类增粘树脂、酚改性松香类增粘树脂以及其它酚类增粘树脂组成的组中的至少一种以上增粘树脂。

所述丙烯酸类聚合物可以含有50重量％以上来源于具有碳原子数1～20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元和3重量％以上来源于含极性基团单体的构成单元。

所述导电性粘合剂层可以作为无基材型的导电性粘合带使用。

另外，可以在导电性基材的一个面上具有所述导电性粘合剂层而形成单面粘合型的导电性粘合带。

另外，可以在导电性基材的一个面上具有所述导电性粘合剂层、在另一个面上具有另一个粘合剂层而形成双面粘合型的导电性粘合带。

可以在含有金属箔和着色层的基材的一个面上具有所述导电性粘合剂层而形成着色导电性粘合带。

另外，本发明提供一种带导电性粘合带的显示装置，其中，在显示器的表面或侧面与边框(ベゼル)之间粘贴有前述导电性粘合带。发明效果

根据本发明，可以提供表现充分的导电性并且可以长期可靠地保持高粘合力的导电性粘合带等。

附图说明

图1是仅包含导电性粘合剂层的无基材型导电性粘合带的示意图。

图2是在导电性基材的单面形成有导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带的示意图。

图3是在导电性基材的单面形成有导电性粘合剂层、在另一个面形成有粘合剂层的双面粘合型导电性粘合带的示意图。

图4是在导电性基材的单面形成有导电性粘合剂层、在另一个面层叠有PET基材和黑色印刷的导电性粘合带的示意图。

图5是表示电阻值的测定方法的概略图。

图6是表示恒定负荷剥离性的测定方法的概略图。

图7是表示保持力的测定方法的概略图。

附图标记

1(1A、1B、1C、1D)……导电性粘合带、2……导电性粘合剂层、3……导电性基材、4……粘合剂层、5……PET薄膜、6……着色层、7……玻璃板、8A、8B……长尺寸铜箔、9……不锈钢板、10……重物、11……电木板

具体实施方式

以下，适当参照附图对本发明的一个优选方式的导电性粘合带进行说明。

另外，通常“导电性粘合带”有时也被称为“导电性粘合片”、“导电性粘合薄膜”等不同的名称，但是，本说明书中，将表述方式统一为“导电性粘合带”。另外，有时将导电性粘合带中的导电性粘合剂层的表面称为“粘合面”。

本实施方式的导电性粘合带可以为粘合带的两面为粘合面的双面粘合型，也可以为仅粘合带的单面为粘合面的单面粘合型。

作为双面粘合型导电性粘合带，可以为不具有基材的、所谓的无基材导电性双面粘合带，也可以为具有基材的、所谓的带基材导电性双面粘合带。

图1～3表示各种构成的导电性粘合带的示意图。图1示意性地表示仅包含导电性粘合剂层2的导电性粘合带1A作为无基材的双面粘合型导电性粘合带的例子。图2示意性地表示例如在包含金属箔的导电性基材3的一个面形成有导电性粘合剂层2的导电性粘合带1B作为所述单面型的带基材导电性粘合带的一例。另外，图3示意性地表示例如在包含金属箔的基材3的一个面形成有导电性粘合剂层2、在另一个面形成有另一个粘合剂层4的导电性粘合带1C作为所述双面型的带基材导电性粘合带的一例。

另外，作为单面粘合型导电性粘合带，如图4所示，可以列举例如在包含金属箔的基材3的一个面形成有导电性粘合剂层2、在另一个面层叠有具有通过印刷形成的着色层6的树脂薄膜5等的导电性粘合带1D。

上述导电性粘合带1D这样的具有着色层的导电性粘合带大多在要求功能性(防漏光)或外观设计性的用途中使用，例如在电气和电子设备中用于液晶显示器或柔性印刷基材与壳体的接合等。将本发明的导电性粘合带粘贴到显示器的表面或侧面与边框之间，从而可以提供显示装置。

另外，在不损害本发明的目的的范围内，本实施方式的导电性粘合带除了导电性基材、导电性粘合剂层以外还可以具有其它层(例如中间层、底涂层、顶涂层等)。

本实施方式的导电性粘合带具有至少一层含有丙烯酸类粘合剂和导电性填料的导电性粘合剂层(以下有时称为粘合剂层)。

[导电性粘合剂层]

本实施方式的导电性粘合剂层为提供导电性粘合带的粘合面并且具有导电性(电传导性)的层。导电性粘合剂层的粘合面粘贴到导体等被粘物上时，确保被粘物与导电性粘合剂层之间的电导通。

本实施方式的导电性粘合剂层含有用于确保粘合性能的丙烯酸类粘合剂和用于表现导电性能的导电性填料。另外，在不损害本发明的目的的范围内，导电性粘合剂层可以含有其它成分(树脂成分、添加剂等)。

<丙烯酸类粘合剂>

上述丙烯酸类粘合剂从容易设计聚合物、容易调节粘合力、确保导电性粒子的分散性等观点考虑是优选的。另外，本实施方式中的导电性粘合剂层(100重量％)中丙烯酸类粘合剂的含有率(重量％)(下限值)优选为35重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为45重量％以上。另外，上述丙烯酸类粘合剂的含有率(重量％)(上限值)在导电性粘合剂层(100重量％)中优选为99重量％以下，更优选为98重量％以下，进一步优选为95重量％以下。

丙烯酸类粘合剂中的丙烯酸类聚合物的含量(下限值)在上述丙烯酸类粘合剂100重量％中优选为50重量％以上。更优选为60重量％以上，进一步优选为65重量％以上。另外，丙烯酸类聚合物的含量(上限值)没有特别限制，在丙烯酸类粘合剂100重量％中优选为98重量％以下，更优选为95重量％以下，进一步优选为90重量％以下。

(丙烯酸类聚合物)

作为上述丙烯酸类聚合物，例如优选含有具有碳原子数1～20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下简称为(甲基)丙烯酸烷基酯)作为必要单体成分的丙烯酸类聚合物。另外，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的任意一者或两者)。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选烷基的碳原子数为4～8的(甲基)丙烯酸烷基酯。可以优选使用例如丙烯酸正丁酯。

(甲基)丙烯酸烷基酯的含量(下限值)相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为50重量％以上，更优选为55重量％以上，进一步优选为60重量％以上。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯的含量(上限值)相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为99重量％以下，更优选为98重量％以下，进一步优选为97重量％以下。

另外，上述丙烯酸类聚合物可以含有含极性基团单体作为可共聚单体成分。含极性基团单体包括至少具有一种极性基团并且含有可聚合不饱和键的单体。通过含有含极性基团单体，可以提高例如对各种被粘物的粘合性。

作为含极性基团单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体(包括马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体)；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、乙烯醇、烯丙醇等含羟基(氢氧基)单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等含杂环乙烯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体；乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；丙烯酰磷酸2-羟基乙酯等含磷酸基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；等。这些含极性基团单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为含极性基团单体，优选含羧基单体、含羟基(氢氧基)单体，更优选为含羧基单体，进一步优选丙烯酸。

含极性基团单体的含量(下限值)相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为0.1重量％以上，进一步优选为1重量％以上。另外，含极性基团单体的含量(上限值)相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为20重量％以下，进一步优选为10重量％以下。

除了(甲基)丙烯酸烷基酯、含极性基团单体以外，丙烯酸类聚合物根据需要可以还含有多官能单体等其它可共聚单体作为单体成分(构成成分)。多官能单体包括具有两个以上可聚合官能团的单体，通过含有多官能单体成分，可以提高例如导电性粘合剂层的凝聚力。

作为多官能单体，可以列举例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。这些多官能单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

多官能单体的含量(下限值)相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为0.001重量％以上，更优选为0.01重量％以上。另外，多官能单体的含量(上限值)相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为0.5重量％以下，更优选为0.3重量％以下。多官能单体的含量为这样的范围时，可以提高粘合力而导电性粘合剂层的凝聚力不会过高。

作为多官能单体以外的其它可共聚单体，没有特别限制，可以列举例如：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。这些单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

(丙烯酸类聚合物的聚合)

丙烯酸类聚合物可以使用公知或惯用的聚合方法制备。其中，作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以列举溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、活性能量射线照射聚合法(活性能量射线聚合法)等。其中，从成本、耐水性等观点考虑，优选溶液聚合法、活性能量射线聚合法，特别优选溶液聚合法。

溶液聚合时，可以使用各种普通的溶剂。可以列举例如：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香烃类；正己烷、正庚烷等脂肪烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。这些溶剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

丙烯酸类聚合物的聚合时使用的聚合引发剂等，没有特别限制，可以从公知或惯用的聚合引发剂中适当选择使用。作为聚合引发剂，可以列举例如：2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮双(2,4,4-三甲基戊烷)、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯等偶氮类聚合引发剂；过氧化苯甲酰(苯甲酰过氧化物)、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环十二烷等过氧化物类聚合引发剂等油溶性聚合引发剂。这些聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。聚合引发剂的使用量没有特别限制，只要是以往作为聚合引发剂可以使用的范围即可。

上述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)没有特别限制，优选为-70～-30℃，更优选为-65～-35℃。通过将玻璃化转变温度调节为-70℃以上，耐热性提高。另一方面，通过将玻璃化转变温度调节为-30℃以下，压接时的粘合力提高。

上述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为下式1表示的玻璃化转变温度(理论值)。

<式1>

1/Tg＝W1/Tg1+W2/Tg2+…+Wn/Tgn

上式1中，Tg表示丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(单位：K)，Tgi表示单体i形成均聚物时的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi表示单体i在全部单体成分中的重量分数(i＝1、2、…n)。另外，上述是丙烯酸类聚合物由单体1、单体2、……、单体n的n种单体成分构成时的计算式。

另外，上述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度可以通过例如构成丙烯酸类聚合物的单体的种类、含量等控制。

上述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为40万以上且150万以下(40万～150万)，更优选为60万～90万，进一步优选为60万～80万。丙烯酸类聚合物的重均分子量为这样的范围时，可以发挥作为粘合剂所需的粘合力、凝聚力，并且抑制由于粘合剂的粘度上升导致的涂布性不良等。

另外，上述丙烯酸类聚合物、后述丙烯酸类低聚物的重均分子量(Mw)可以通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定。更具体地，可以使用商品名“HLC-8120GPC”(东曹株式会社制造)作为GPC测定装置，通过聚苯乙烯换算值，在以下的GPC测定条件下测定并求出重均分子量(Mw)。

GPC的测定条件

样品浓度：0.2重量％(四氢呋喃溶液)

样品注入量：10μl

洗脱液：四氢呋喃(THF)

流量(流速)：0.6mL/分钟

柱温(测定温度)：40℃

柱：商品名“TSKgel Super HM-H/H4000/H3000/H2000”(东曹株式会社制)

检测器：差示折光计(RI)

丙烯酸类聚合物的重均分子量可以通过聚合引发剂或链转移剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等进行控制。

(丙烯酸类低聚物)

上述丙烯酸类粘合剂可以将丙烯酸类低聚物与上述丙烯酸类聚合物一起含有。丙烯酸类低聚物为以一般的(甲基)丙烯酸酯作为单体主要成分而构成的聚合物。作为所述单体主要成分使用的(甲基)丙烯酸酯，优选(甲基)丙烯酸烷基酯、分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯。丙烯酸类低聚物除了含有上述单体主要成分以外还含有含羧基单体作为必要的可共聚单体成分。另外，根据需要可以还使用其它单体成分。

作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以优选使用例如作为前述的丙烯酸类聚合物的单体主要成分例示的、具有碳原子数1～20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

特别是，从得到耐热性、耐湿性等观点考虑，上述单体主要成分中，优选分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯。

作为上述分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯中的环，可以为芳香环、非芳香环的任意一种，优选非芳香环。另外，作为所述芳香环，可以列举例如：芳烃环(例如苯环、萘等中的稠合碳环等)、各种杂芳环等。另外，作为所述非芳香环，可以列举非芳香脂环式环(环戊烷环、环己烷环、环庚烷环、环辛烷环等环烷烃环；环己烯环等环烯烃环等)、非芳香桥环(例如蒎烷、蒎烯、莰烷、降莰烷、降冰片烯等中的二环式烃环；金刚烷等中的三环式烃环、以及四环式烃环等桥式烃环等)等。

作为分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯，优选(甲基)丙烯酸环己酯等(甲基)丙烯酸环烷酯等含有非芳香环的(甲基)丙烯酸酯，具体地优选例示甲基丙烯酸环己酯(CHMA)。

丙烯酸类低聚物中，上述单体主要成分相对于单体成分总量为50重量％以上，优选为80重量％以上，进一步优选为90重量％以上。另外，作为相对于单体成分总量的比例的上限，为99重量％以下，优选为97重量％以下。另外，上述单体主要成分可以单独使用或者两种以上组合使用。

另外，丙烯酸类低聚物中可以使用含羧基单体作为必要的可共聚单体成分。作为这样的含羧基单体，与前述的丙烯酸类聚合物的含羧基单体同样地可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。另外，也可以使用这些含羧基单体的酸酐(例如，马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体)作为含羧基单体。

作为上述含羧基单体的比例，相对于构成丙烯酸类低聚物的全部单体成分100重量份为1～10重量份，优选为3～8重量份。含羧基单体的比例为这样的范围时，可以抑制粘合剂组合物的粘度上升等，并且容易控制聚合时的温度。

另外，丙烯酸类低聚物除了上述单体成分以外根据需要可以并用其它可共聚单体。

丙烯酸类低聚物可以通过公知或惯用的聚合方法制备。作为丙烯酸类低聚物的聚合方法，与前述丙烯酸类聚合物的聚合方法同样地可以列举例如溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、紫外线照射聚合法等，从成本等观点考虑，优选溶液聚合法。

另外，丙烯酸类低聚物的聚合时使用的聚合引发剂、溶剂等可以使用与用于上述丙烯酸类聚合物的同样的物质。聚合引发剂的使用量为通常的使用量即可，例如，相对于全部单体成分100重量份，可以从约0.1～约15重量份的范围内选择。

另外，丙烯酸类低聚物中，为了控制分子量，可以使用链转移剂。作为链转移剂，可以列举例如：2-巯基乙醇、月桂基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、巯基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇、α-甲基苯乙烯二聚物等。作为链转移剂的使用量，例如，相对于全部单体成分100重量份，优选为约0.01～约15重量份。

丙烯酸类低聚物的重均分子量为3000以上且小于6000，优选为3300～5500，进一步优选为3500～5000。重均分子量可以通过聚合引发剂或链转移剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等控制。

使用丙烯酸类低聚物作为丙烯酸类粘合剂时，丙烯酸类低聚物的含量(下限值)相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选为10重量份以上，更优选为20重量份以上。另外，丙烯酸类低聚物的含量(上限值)优选为35重量份以下，更优选为30重量份以下。丙烯酸类低聚物的含量为上述范围时，可以确保导电性粘合剂层的耐热性、耐湿性等。

(交联剂)

为了调节后述的凝胶分数，本实施方式中的丙烯酸类粘合剂优选含有交联剂。通过使用交联剂，使构成导电性粘合剂层的丙烯酸类聚合物等交联，可以进一步增大导电性粘合剂层的凝聚力。

作为上述交联剂，可以从公知或惯用的交联剂中适当选择使用。具体而言，可以优选使用例如多官能三聚氰胺化合物(三聚氰胺类交联剂)、多官能环氧化合物(环氧类交联剂)、多官能异氰酸酯化合物(异氰酸酯类交联剂)。

上述交联剂可以单独使用或者两种以上混合使用，本实施方式中，优选将交联反应机理不同的两种以上的交联剂并用。通过将反应机理不同的两种以上的交联剂并用，可以将丙烯酸类粘合剂的凝胶分数以高精度调节到所需的范围。

上述交联剂中，特别优选并用异氰酸类交联剂和环氧类交联剂。异氰酸酯类交联剂多数情况下单独进行交联，因此单独使用时有时不容易控制交联度(凝胶分数)，但是如果并用环氧类交联剂，可以抑制交联剂整体的添加量，容易控制交联度。另外，环氧类交联剂的反应性非常高，难以通过调节添加量控制交联度。另一方面，异氰酸酯类交联剂的反应性比较平稳，容易通过调节添加量控制交联度。因此，通过环氧类交联剂确保基础的交联反应，并且调节异氰酸酯类交联剂的添加量，可以控制到所需的交联度(凝胶分数)。

作为异氰酸酯类交联剂，可以列举例如：1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类，以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“CORONATE L”)，三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“CORONATE HL”)等。

作为环氧类交联剂，可以列举例如：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。作为市售品，可以使用例如：三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名“TETRAD C”。

异氰酸酯类交联剂的含量(下限值)相对于丙烯酸类聚合物100重量份例如优选为0.08重量份以上，更优选为0.4重量份以上，进一步优选为0.6重量份以上。另外，异氰酸酯类交联剂的含量(上限值)例如优选为6重量份以下，更优选为1.2重量份以下，进一步优选为1重量份以下。异氰酸酯类交联剂的含量为上述的范围时，即使添加填料也可以保持强粘合力。此外，可以确保与基材的锚固性，减少被粘物上的胶糊残留。

环氧类交联剂的含量(下限值)相对于丙烯酸类聚合物100重量份例如优选为0.001重量份以上，更优选为0.01重量份以上，进一步优选为0.02重量份以上。另外，环氧类交联剂的含量(上限值)例如优选为1重量份以下，更优选为0.5重量份以下，进一步优选为0.8重量份以下。环氧类交联剂的含量为上述的范围时，更容易控制凝胶分数，即使添加填料，对弯曲的回弹力也高，从而不容易产生翘起。

本实施方式中的丙烯酸类粘合剂优选还含有抗氧化剂(抗老化剂)。通过含有抗氧化剂，可以抑制导电性粘合剂层的热劣化，因此可以抑制经时劣化造成的粘合力下降。

作为抗氧化剂，可以使用公知惯用的抗氧化剂，没有特别限制，可以列举例如：受阻酚类抗氧化剂等酚类抗氧化剂、受阻胺类抗氧化剂等胺类抗氧化剂等。另外，作为抗氧化剂，可以使用例如：商品名“Irganox1010”(日本汽巴株式会社制造)等市售品。

丙烯酸类粘合剂中的抗氧化剂的含量(下限值)没有特别限制，例如，相对于丙烯酸类聚合物100重量份，优选设定为0.5重量份以上。另外，丙烯酸类粘合剂中的抗氧化剂的含量(上限值)优选设定为5重量份以下，更优选设定为3重量份以下。通过将含量设定为0.5重量份以上，可以抑制导电性粘合剂层的热劣化，因此可以抑制经时劣化造成的粘合力下降。

本实施方式中的丙烯酸类粘合剂根据需要可以还含有交联促进剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂、硅烷偶联剂等公知的添加剂或溶剂(前述的丙烯酸类聚合物的溶液聚合时可以使用的溶剂等)。

另外，作为本实施方式的一例，可以列举在丙烯酸类粘合剂中加入着色剂而使导电性粘合剂层着色的构成。由此，可以提高外观设计性，另外，通过着色为黑色，可以赋予遮光性。另外，具有支撑基材时，通过着色为与支撑基材同样的颜色，可以进一步提高外观设计性、遮光性。

<导电性填料>

本实施方式的导电性粘合剂层含有导电性填料作为用于表现导电性能的成分。

作为导电性填料，使用金属粉末等具有导电性的粒子。作为用于导电性填料的材质，可以列举例如：镍、铁、铬、钴、铝、锑、钼、铜、银、铂、金等金属，焊料、不锈钢等合金，金属氧化物，炭黑等碳等导电性材料。导电性填料可以为包含所述导电性材料的粒子(粉末)，也可以为聚合物珠、玻璃珠等粒子的表面用金属被覆而得到的金属被覆粒子(金属涂覆粒子)。另外，可以使用在金属粒子的表面被覆有其它金属的物质作为导电性填料。

导电性填料的形状包括球形、片状(薄片状)、钉状(毛刺状)、长丝状等各种形状，可以从公知的形状中适当选择。另外，作为导电性填料的形状，从确保粘合力、容易通过导电性粘合剂层中的导电性填料相互接触而形成导电通路等观点考虑，优选球形。

导电性粘合剂层中上述导电性填料的含量(上限值)相对于导电性粘合剂层的总重量(100重量％)，优选为50重量％以下。更优选为30重量％以下，进一步优选为15重量％以下。另外，导电性填料的含量(下限值)相对于导电性粘合剂层的总重量(100重量％)优选为1重量％以上，更优选为3重量％以上。导电性填料的含量为这样的范围时，可以在一般的用途中确保充分的导电性而不降低导电性粘合剂层的粘合力。

导电性填料优选实质上均匀地分散在导电性粘合剂层中。如果实质上均匀地分散在导电性粘合剂层中，则在该层中不产生不均匀的缺陷部分，因此可以避免应力集中造成的导电性粘合剂层的龟裂的产生、破损等，可以确保导电性并且长时间保持充分的粘合力，因此优选。

<增粘树脂>

本实施方式的导电性粘合剂层中除了上述丙烯酸类粘合剂和导电性填料以外优选还含有具有酚羟基的增粘树脂(增粘剂)。通过含有具有酚羟基的增粘树脂，可以提高导电性粘合剂层的粘合性能，适当地调节导电性粘合剂层的形态保持性。另外，“酚羟基”是指与构成芳香环的碳原子直接键合的羟基(氢氧基)。

作为具有酚羟基的增粘树脂，可以列举萜烯酚类增粘树脂、酚改性松香类增粘树脂、以及其它酚类增粘树脂等。具有酚羟基的增粘树脂可以单独使用或者两种以上组合使用。其中，优选选自萜烯酚类增粘树脂、酚改性松香类增粘树脂或者其它酚类增粘树脂的至少一种以上的增粘树脂，特别优选酚改性松香类增粘树脂。

作为萜烯酚类增粘树脂，可以列举例如：将各种萜烯类树脂(α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精(ジペンテン)聚合物等)进行酚改性而得到的酚改性萜烯类树脂(萜烯酚类树脂)等。

作为酚改性松香类增粘树脂，可以列举例如：通过在酸催化剂下使酚与各种松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)加成热聚合而将各种松香类进行酚改性而得到的酚改性松香类树脂(松香改性酚类树脂)等。

作为其它酚类增粘树脂，可以列举各种酚类[例如，苯酚、间苯二酚；甲酚类(间甲酚、对甲酚)、二甲苯酚类(3,5-二甲苯酚等)、对异丙基苯酚、对叔丁基苯酚、对戊基苯酚、对辛基苯酚、对壬基苯酚、对十二烷基苯酚等烷基酚类(特别是对烷基酚类)]与甲醛的缩合物(例如，烷基酚醛树脂、酚醛树脂、二甲苯甲醛类树脂等)、以及在碱催化剂下使所述酚类与甲醛进行加成反应而得到的甲阶酚醛树脂、在酸催化剂下使所述酚类与甲醛进行缩合反应而得到的酚醛清漆等。另外，烷基酚类中的烷基的碳原子数没有特别限制，例如，可以从1～18的范围内适当选择。

上述具有酚羟基的增粘树脂的酚羟基值没有特别限制，例如，优选为1～50mgKOH/g，更优选为1～40mgKOH/g，进一步优选为1～35mgKOH/g。通过将酚羟基值调节为1mgKOH/g以上，可以提高耐回弹性从而保持适当的形态保持性。另一方面，通过将酚羟基值调节为50mgKOH/g以下，压接时的初始粘合力提高。

另外，上述酚羟基值是用将所述酚羟基乙酰化时为了中和与酚羟基结合的乙酸而需要的氢氧化钾的量(mg)表示每1g具有酚羟基的增粘树脂中所含的酚羟基的量。因此，所述酚羟基值是具有酚羟基的增粘树脂中存在的酚羟基量的指标。上述酚羟基值可以根据JIS K0070测定。具体而言，可以通过例如以下的[酚羟基值的测定方法]进行测定。

[酚羟基值的测定方法]

<试剂>

·乙酰化试剂：取乙酸酐25g，加入吡啶将总量调节为100mL，并充分搅拌而得到的试剂。

·滴定试剂：0.5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液

·其它：甲苯、吡啶、乙醇、蒸馏水

<操作>

(1)在平底烧瓶中精确称取约2g试样(具有酚羟基的增粘树脂)，加入乙酰化试剂5mL和吡啶10mL，并安装空气冷凝管。

(2)在100℃下加热70分钟，然后自然冷却，从空气冷凝管的上部加入35mL甲苯作为溶剂并搅拌，然后加入1mL蒸馏水并搅拌，将乙酸酐分解。为使分解完全，再次加热10分钟，然后自然冷却。

(3)用乙醇洗涤空气冷凝管，拆除后加入50mL吡啶作为溶剂并搅拌。

(4)使用全量吸移管加入25mL 0.5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液。

(5)用0.5mol/L氢氧化钾乙醇溶液进行电位滴定。酚羟基值由下式2计算：

<式2>

酚羟基值(mgKOH/g)＝{(B-C)×f×28.05}/S+D

需要说明的是，上式2中，B表示空白试验使用的0.5mol/L氢氧化钾乙醇溶液的量(mL)，C表示试样使用的0.5mol/L氢氧化钾乙醇溶液的量(mL)，f表示0.5mol/L氢氧化钾乙醇溶液的因子，S表示试样的称取量(g)，D表示试样的酸值，28.05为氢氧化钾的分子量56.11的一半的量(56.11×1/2)。

导电性粘合剂层中上述具有酚羟基的增粘树脂的含量(下限值)没有特别限制，例如相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选为10重量份以上，更优选为13重量份以上，进一步优选为15重量份以上。另外，具有酚羟基的增粘树脂的含量(上限值)优选为50重量份以下，更优选为48重量份以下，进一步优选为45重量份以下。通过将含量设定为10重量份以上，可以提高导电性粘合剂层的耐回弹性，得到适当的形态保持性。另一方面，通过将含量设定为50重量份以下，低温下的粘合力提高。

作为将导电性粘合剂层中具有酚羟基的增粘树脂的酚羟基值控制到上述范围内的方法，可以列举例如：使用酚羟基值为1～50mgKOH/g的增粘树脂的方法。作为酚羟基值为1～50mgKOH/g的增粘树脂，可以使用例如：商品名“TAMANOL 803L”(荒川化学工业株式会社制造，酚羟基值：1mgKOH/g以上且小于20mgKOH/g)、商品名“TAMANOL 901”(荒川化学工业株式会社制造，酚羟基值：1mgKOH/g以上且小于20mgKOH/g)、商品名“SUMILITE RESINPR-12603”(住友电木株式会社制造，酚羟基值：1mgKOH/g以上且小于20mgKOH/g)等市售品。

另外，导电性粘合剂层含有两种以上具有酚羟基的增粘树脂时，酚羟基值为1～50mgKOH/g的增粘树脂相对于具有酚羟基的增粘树脂总量(100重量％)的比例(配合比例)没有特别限制，优选为30重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为70重量％以上。通过将配合比例设定为30重量％以上，容易将导电性粘合剂层中具有酚羟基的增粘树脂的酚羟基值控制到上述的特定范围内。

<其它成分>

本实施方式的导电性粘合剂层中，在能够实现本申请发明目的的范围内，可以含有例如：橡胶类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、含氟型粘合剂、环氧类粘合剂等粘合剂。这些粘合剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

<导电性粘合剂层的形成>

本实施方式中导电性粘合剂层的形成方法，没有特别限制，可以从公知或惯用的粘合剂层的形成方法中适当选择使用。例如，可以将规定量的上述丙烯酸类聚合物、交联剂、增粘树脂、抗氧化剂等构成丙烯酸类粘合剂的成分与导电性填料混合，从而制备导电性粘合剂组合物。将该导电性粘合剂组合物涂布到规定的面上(例如支撑基材的面上)使得干燥后的厚度为所需的厚度，并且根据需要进行固化或干燥，从而可以形成导电性粘合剂层。另外，根据需要可以考虑将导电性粘合剂层转印/移植到规定的面上(例如支撑基材的面上)的方法(转印法)等。

另外，在上述将导电性粘合剂组合物涂布到规定的面上(支撑基材的面上)时，可以使用惯用的涂布机(例如凹版辊涂布机、反转辊涂布机、接触辊涂布机、浸入辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等)。

<导电性粘合剂层的厚度>

本实施方式中导电性粘合剂层的每一层的厚度(μm)(下限值)，没有特别限制，优选为4μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为15μm以上。另外，导电性粘合剂层的厚度(μm)的上限值，优选为50μm以下，更优选为30μm以下。如果为上述的范围，则可以得到良好的粘合性并且也可以应对制品的小型化要求(导电性粘合带的薄膜化)。另外，导电性粘合带具有两个导电性粘合剂层时，其厚度可以相互相同，也可以相互不同。

另外，粘合剂层的厚度可以如后所述使用JIS B 7503规定的千分表测定。

[支撑基材]

本实施方式的导电性粘合带可以具有支撑基材。即，本实施方式的导电性粘合带可以如图2～图4所示带有基材。另外，支撑基材根据用途或功能可以为单层也可以为两层以上层叠而成的层叠基材。

支撑基材的厚度(下限值)没有特别限制，优选为1μm以上，更优选为2μm以上，进一步优选为5μm以上。另外，所述支撑基材的厚度(上限值)优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为100μm以下。支撑基材的厚度为这样的范围时，可以充分确保导电性粘合带的强度，提高加工、粘贴等的作业性，另一方面，可以抑制基于支撑基材的回弹力。

支撑基材没有特别限制，为了得到电磁波吸收性、面方向的导通可靠性，可以使用导电性基材。导电性基材只要为具有自支撑性并且具有导电性的基材即可，没有特别限制，可以根据目的适当选择。作为导电性基材，优选金属箔。作为用于导电性基材的金属箔的材质，可以列举例如：铜、铝、镍、银、铁、铅、它们的合金等。其中，从导电性、成本、加工性的观点考虑，优选铝箔、铜箔。金属箔可以实施各种表面处理。例如，可以实施镀锡、镀银、镀金等利用金属的表面镀敷处理。特别是，从抑制腐蚀造成的电阻值上升的观点考虑，优选实施镀锡。

导电性粘合带具有导电性基材时，在金属箔与导电性粘合剂层的与被粘物的粘贴面之间赋予厚度方向的电导通性，因此导电性粘合带主体在面方向和厚度方向双方向上发挥导电性。

另外，作为支撑基材，从外观设计性(例如与周边构件的颜色同化而不显眼)等观点考虑，可以使用着色基材。着色基材可以为在树脂薄膜或金属薄膜(包括金属箔)等基材上层叠有着色层的基材，也可以在树脂等基材材料中添加颜料或染料而进行着色。

着色层可以为例如通过在树脂薄膜上印刷黑色油墨等各种油墨而形成的着色印刷层。此外，着色层可以通过凹版印刷、丝网印刷等方法形成。着色层的颜色除了黑色以外可以根据使用目的适当变更为白色、黄色、蓝色、红色、绿色等。

着色层的厚度例如优选为大于0μm且5μm以下，更优选为0.3μm～5μm，进一步优选为0.5μm～5μm。另外，更优选为0.6μm～3μm，特别优选为0.8μm～2μm。

着色层可以实施各种表面处理。例如，可以通过涂布日本特开平10-306237号公报中记载的涂料而形成耐指纹处理层。这样的涂料中，更优选含有己二酸乙酯等己二酸酯与异佛尔酮二异氰酸酯等含氮成分的涂料。

上述耐指纹处理层优选为透明的。具体而言，透射率优选为70％以上，更优选为80％以上，进一步优选为90％以上。实施耐指纹处理而形成的耐指纹处理层的外表面的Wa优选为以上，更优选为以上，进一步优选为以上。关于上限，没有特别限制，优选为以下，更优选为以下，进一步优选为以下。同时，实施耐指纹处理而形成的耐指纹处理层的外表面的Ra优选为以上，更优选为以上。关于上限，没有特别限制，优选为以下，更优选为以下，进一步优选为以下。

需要说明的是，上述中，Wa是指算术平均波纹度，是表示基准长度(为了计算表面粗糙度成分、波纹度成分而取的轮廓曲线)的轮廓曲线的绝对值的平均值的值。耐指纹处理层外表面的Wa、Ra各自可以使用表面形状测定装置(名称：P-11(Tencor制造))评价。

另外，耐指纹处理层外表面的Wa、Ra可以通过适当调节耐指纹处理层的涂布速度、涂布次数、干燥条件等而调节到前述范围内。

上述耐指纹处理层的厚度没有特别限制，例如优选为大于0μm且2μm以下，更优选为0.4μm～2μm，进一步优选为0.6μm～1.4μm，特别优选为0.8μm～1.2μm。

对于外表面具有上述的耐指纹处理层的支撑基材而言，着色层不在表面露出而被保护。另外，即使手指触碰支撑基材侧的外表面时，通过耐指纹处理层而不容易使指纹变得显眼。另外，通过将着色层与耐指纹处理层分别设置，对于着色基材而言可以兼具显色性和耐指纹性。

特别是，着色层为黑色的情况下，通过着色层带来的遮光效果，不容易观察到被粘物，并且在手指触碰到支撑基材侧外表面时，通过耐指纹处理层而不容易使指纹变得显眼。结果，通过粘贴具有这样的支撑基材的导电性粘合带，可以提高包含该粘合带的制品的外观设计性。

另外，作为支撑基材，可以使用包含金属的导电层与着色层的层叠基材。作为层叠基材，可以采用塑料层/金属层的层构成、金属层/塑料层/金属层的层构成、塑料层/金属层/塑料层的层构成、金属层/塑料层/金属层/塑料层的层构成。为了赋予面方向上的导电性，优选采用金属层与导电性粘合剂层接触的构成。

使用着色层与金属箔的层叠基材时，如果着色层的颜色与被粘物相同，则可以确保导通可靠性、电磁波吸收性而不损害制品的外观。具体地，导电性粘合带在接合各种构件时，在用导电性粘合带将印刷基板和壳体接合并接地的情况、用导电性粘合带将液晶显示器或触控面板等显示装置中的显示构件表面与后盖、边框等金属构件接合并电连接而除去显示构件表面的电荷的情况(特别是便携用途等的边框的宽度窄的情况)等情况下，可以特别优选使用与着色基材的层叠基材。

[剥离衬垫]

本实施方式的导电性粘合带在直到使用时之前可以具备用于保护各粘合剂层的粘合面的剥离衬垫。作为这样的剥离衬垫，没有特别限制，可以从公知的剥离衬垫中适当选择使用。

作为剥离衬垫，可以列举例如：利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钼等剥离剂进行了表面处理的塑料薄膜、纸等具有剥离层的基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等含氟聚合物的低胶粘性基材；包含烯烃类树脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等非极性聚合物的低胶粘性基材等。

[特性]

<丙烯酸类粘合剂的凝胶分数>

本实施方式的导电性粘合带中所含的上述丙烯酸类粘合剂，为了提高凝聚力，优选形成三维交联结构。作为形成交联结构的指标，使用将导电性粘合剂层在作为丙烯酸类粘合剂的良溶剂的甲苯中浸渍24小时后，测定不溶成分并计算的凝胶分数(重量％)。关于凝胶分数(重量％)的详细计算方法，记载于后述的[评价](丙烯酸类粘合剂的凝胶分数)。上述丙烯酸类粘合剂的凝胶分数(重量％)(下限值)为15重量％以上，优选为17重量％以上，进一步优选为20重量％以上。另外，上述丙烯酸类粘合剂的凝胶分数(上限值)为75重量％以下，优选为55重量％以下，进一步优选为53重量％以下。凝胶分数如果为上述范围，则导电性粘合剂层的剪切方向的凝聚力良好，并且适当调节导电性粘合剂层自身的回弹力，结果耐剥离性提高。

<导电性能>

(电阻值)

本实施方式的导电性粘合带根据后述的[评价](电阻值)中记载的方法测定的电阻值优选小于1Ω，更优选小于0.10Ω，进一步优选小于0.07Ω，进一步优选小于0.05Ω。通过将导电性粘合带(导电性粘合剂层)的电阻值调节到这样的范围内，可以在一般的导电用途中发挥充分的导电性能。

<粘合性能>

(恒定负荷剥离试验)

本实施方式的导电性粘合带根据后述的[评价](恒定负荷剥离试验)中记载的方法测定的24小时后的剥离距离优选为3.5mm以下。更优选为3.3mm以下(例如3.0mm以下)，进一步优选为2.7mm以下。通过将粘合性能调节到这样的范围内，即使在以施加有一定的负荷或回弹力的方式粘贴导电性粘合带的情况下，也可以成为耐剥离性优良的粘合带。

(保持力)

本实施方式的导电性粘合带根据后述的[评价](保持力)中记载的方法在80℃、1000g负荷下测定的1小时后的剥离距离优选为12mm以下。更优选为5mm以下，进一步优选为1mm以下。通过将粘合性能调节到这样的范围内，即使在以施加有一定的负荷或回弹力的方式粘贴导电性粘合带的情况下，也可以长期保持充分的粘合力。

[用途]

本实施方式的导电性粘合带可以用于例如电源装置或电子设备等(例如，便携式信息终端、液晶显示装置、有机EL(电致发光)显示装置、PDP(等离子体显示面板)、电子纸等显示装置、太阳能电池等)的构件的接合。另外，可以用于使间隔的两个部位之间电导通的用途、电气/电子设备或电缆的电磁波屏蔽用途等。

特别是，具备含有着色层和导电层的层叠基材的构成的导电性粘合带可以实现确保导通可靠性、电磁波屏蔽性而无损制品外观的接合，因此可以适合用于在显示装置中在显示器的表面或侧面与边框之间粘贴的用途。

本实施方式的导电性粘合带在具备充分的导电性能的同时即使在一定负荷下也可以保持充分的粘合力，因此可以适合用于以施加有一定的负荷或回弹力的方式粘贴的用途，例如构件的角部或曲面部、高差部的接合等。特别是，具备含有着色层和导电层的层叠基材的构成的导电性粘合带可以适合用于小型的电子/电气设备(例如便携式信息终端、智能手机、平板电脑终端、手机、汽车导航***等)。

以下，基于实施例更详细地说明本发明。另外，本发明不受这些实施例的任何限定。

[实施例1]

(导电性粘合剂组合物的制备)

将作为单体成分的丙烯酸正丁酯(BA)100重量份、丙烯酸(AA)5.0重量份、作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2重量份以及作为聚合溶剂的甲苯240重量份投入到可拆式烧瓶中，在导入氮气的同时搅拌2小时。由此除去聚合体系内的氧气，然后升温至62℃，反应7小时而得到固体成分浓度30重量％的丙烯酸类聚合物溶液(该丙烯酸类聚合物溶液中的丙烯酸类聚合物的Tg：-49℃)。

如表1所示，相对于上述丙烯酸类聚合物溶液中的丙烯酸类聚合物100重量份，配合作为交联剂的环氧类交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制造，商品名“TETRAD C”)0.03重量份和异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“CORONATE L”)1重量份、作为增粘树脂的酚改性松香类树脂(荒川化学工业株式会社制造，商品名“TAMANOL 803L”，酚羟基值：1mgKOH/g以上且小于20mgKOH/g)30重量份及萜烯酚类树脂(安原化学(ヤスハラケミカル)株式会社制造，商品名“YS Polyster S145”，酚羟基值：77mgKOH/g)10重量份、和导电性填料(福田金属箔粉工业公司制造，商品名“Nil23”，镍填料，平均粒径11μm)7重量份，从而得到导电性粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)。

(导电性粘合剂层的形成)

准备单面利用聚硅氧烷类剥离剂进行了剥离处理的片状PET制剥离衬垫(三菱聚酯薄膜公司制造，商品名“MRF#38”，厚度38μm)。在该剥离衬垫的剥离处理面上涂布上述得到的导电性粘合剂组合物，并在100℃进行3分钟干燥处理，从而形成导电性粘合剂层。

(导电性粘合带的制作)

准备电解铜箔(福田金属箔粉工业公司制造，商品名“CF·T8G·UN·35”，厚度35μm)作为导电性基材，将上述得到的导电性粘合剂层转印到该导电性基材的单面。由此，制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

另外，导电性粘合剂层的厚度使用JIS B 7503规定的千分表进行测定。千分表的接触面为平面，直径为5mm。使用宽度150mm的试验片，以1/1000mm刻度的千分表沿宽度方向以等间隔测定5处的厚度，将该测定结果的平均值作为导电性粘合剂层的厚度。以后的实施例、比较例也同样地求出导电性粘合剂层的厚度。

[实施例2]

如表1所示，在导电性粘合剂组合物的制备中，配合0.1重量份而不是1.0重量份异氰酸酯类交联剂(CORONATE L)，除此以外，与实施例1同样地制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

[实施例3]

如表1所示，在导电性粘合剂组合物的制备中，配合5.0重量份而不是1.0重量份异氰酸酯类交联剂(CORONATE L)，除此以外，与实施例1同样地制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

[实施例4]

如表1所示，在导电性粘合剂组合物的制备中，配合0.01重量份而不是0.03重量份环氧类交联剂(TETRAD C)，除此以外，与实施例1同样地制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

[实施例5]

如表1所示，在导电性粘合剂组合物的制备中，配合0.10重量份而不是0.03重量份环氧类交联剂(TETRAD C)，除此以外，与实施例1同样地制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

[实施例6]

(丙烯酸类聚合物的制备)

将作为单体成分的丙烯酸正丁酯(BA)95重量份、丙烯酸(AA)5重量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.2重量份以及作为聚合溶剂的乙酸乙酯233.3重量份投入到可拆式烧瓶中，在导入氮气的同时搅拌1小时。由此除去聚合体系内的氧气，然后升温至63℃，反应10小时，加入甲苯，从而得到固体成分浓度25重量％的丙烯酸类聚合物溶液A。该丙烯酸类聚合物溶液A中的丙烯酸类聚合物的重均分子量为80万。

(丙烯酸类低聚物的制备)

将作为单体成分的甲基丙烯酸环己酯(CHMA)95重量份、丙烯酸(AA)5重量份、作为链转移剂的α-甲基苯乙烯二聚物10重量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈10重量份以及作为聚合溶剂的甲苯120重量份投入到可拆式烧瓶中，在导入氮气的同时搅拌1小时。由此除去聚合体系内的氧气，然后升温到85℃，反应5小时而得到固体成分浓度50重量％的丙烯酸类低聚物溶液B。该丙烯酸类低聚物溶液B中的丙烯酸类低聚物的重均分子量为4000。

相对于上述丙烯酸类聚合物溶液A中的丙烯酸类聚合物100重量份(按固体成分换算)，配合上述丙烯酸类低聚物溶液B中的丙烯酸类低聚物25重量份(按固体成分换算)、环氧类交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制造，商品名“TETRAD C”)0.01重量份、异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“CORONATE L”)1.0重量份、黑色颜料(大日精化工业株式会社制造，商品名“AT-DN101Black”)12重量份、导电性填料(福田金属箔粉工业公司制造，商品名“Nil23”，镍填料，平均粒径11μm)18重量份，从而得到导电性粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)。

除了使用实施例6的导电性粘合剂组合物以外，与实施例1同样地制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

[实施例7]

除了将环氧类交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制造，商品名“TETRAD C”)的配合量替换为0.05重量份以外，与实施例6同样地得到导电性粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)。而且，使用该导电性粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)，与实施例1同样地制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

[实施例8]

除了将环氧类交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制造，商品名“TETRAD C”)的配合量替换为0.05重量份并且进一步添加作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学株式会社制造，“KBM-403”)0.05重量份以外，与实施例6同样地得到导电性粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)。而且，使用该导电性粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)，与实施例1同样地制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

[实施例9]

与实施例1同样地形成了两个导电性粘合剂层。与实施例1同样地制作了在铜箔基材(CF·T8G·UN·35)的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的导电性单面粘合片。另外，在该导电性单面粘合片的铜箔基材侧的面上再转印一个导电性粘合剂层，从而制作了包含导电性粘合剂层/铜箔/导电性粘合剂层的层构成的双面粘合型导电性粘合带。该导电性粘合带的总厚度为75μm。

[实施例10]

与实施例1同样地形成了导电性粘合剂层。另一方面，在厚度12μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜(透明)的一个面的整个面上使用黑色油墨进行印刷(印刷次数1次)而形成厚度1μm的着色层，然后在着色层侧利用凹版印刷层叠耐指纹处理层。在该印刷PET薄膜的非印刷面上通过干式叠层胶粘层叠铝箔(9μm)，从而制作了复合基材(约26μm)。在该导电性复合基材的铝箔的整个面上转印上述的导电性粘合剂层，从而制作了包含耐指纹处理层/着色层/PET薄膜/铝箔/导电性粘合剂层的层构成的单面粘合型导电性粘合带(表2)。该导电性粘合带的总厚度为46μm。

[比较例1]

如表1所示，在导电性粘合剂组合物的制备中不配合异氰酸酯类交联剂(CORONATE L)，除此以外与实施例1同样地制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

[比较例2]

如表1所示，在导电性粘合剂组合物的制备中不配合环氧类交联剂(TETRAD C)，除此以外与实施例1同样地制作了在铜箔基材的单面设置有厚度20μm的导电性粘合剂层的单面粘合型导电性粘合带。

[评价]

(丙烯酸类粘合剂的凝胶分数)

从实施例1～8以及比较例1和2中得到的单面粘合型导电性粘合带切出5cm×5cm的测定样品，另一方面，测定用于试验的、具有平均孔径0.2μm的孔的多孔聚四氟乙烯片(以下有时称为“PTFE膜”)(商品名“NTF1122”，日东电工株式会社制造)、风筝线以及铝皿的重量(重量A＝铝皿+PTFE膜+风筝线)。从测定样品的导电性粘合剂层上将剥离衬垫剥离，用PTFE膜包裹，用风筝线捆扎，然后将所得物品放置于铝皿上，并测定重量(重量B＝铝皿+PTFE膜+风筝线+导电性粘合带)。将包裹有测定样品的PTFE膜放入50ml的螺纹管中并装满甲苯，在23℃下常温放置7天。经过7天后，将包裹有测定样品的PTFE膜从螺纹管中取出，连同螺纹管一起放置到铝皿中，在130℃干燥2小时后取出，冷却约20分钟后测定干燥重量(重量C)。根据以下的式3计算凝胶分数。

<式3>

凝胶分数(％)＝{(C-A)/((B-A)/(100-w)/100))}×100

需要说明的是，式3中，w表示导电性粘合剂层中填料的配合比(重量％)。

(电阻值)

从各实施例和比较例的导电性粘合带切出宽度25mm×长度50mm的测定样品1。另一方面，在玻璃板7(钠钙玻璃)上以25mm的间隔配置宽度5mm的长尺寸铜箔8(压延铜箔，厚度35μm)，以测定样品1的导电性粘合剂层的粘合面与相邻的两片长尺寸铜箔8A和8B的表面接触的方式进行贴合。在该状态下，测定样品1与两片长尺寸铜箔8A和8B通过贴合部分(图5中带有阴影的区域)接触(单侧的接触区域的面积：1.25cm²)。压接在常温环境下使用手动辊(宽度30mm)在压力5.0N/cm的条件下进行。另外，对于双面粘合型导电性粘合带的测定样品而言，从另一个粘合剂层的粘合面上将剥离衬垫剥离，并粘贴厚度23μm的PET薄膜进行加衬。然后，在常温环境下放置15分钟后，如图5所示，在上述接触部分的单侧(图5的上方侧)在压延铜箔8A和8B的端部连接电流计A(KIKUSHI公司制造，直流稳定电源“PMC18-S”)的端子。另外，同样如图5所示，在上述接触部分的另一侧(图5的下方侧)在压延铜箔8A和8B的端部连接数字万用表B(IWATSU公司制造，商品名“VOAC7521A”)的端子。然后，通过数字万用表测定利用电流计通入0.1A的电流时的电位差。由所得到的电位差，通过欧姆定理求出电阻值。

(探针粘性：100gf/1秒)

将各实施例和比较例中得到的导电性粘合带作为测定样品，根据ASTM D2979使用倒立探针粘性试验机在23℃进行测定。使直径5mm的不锈钢制探针在接触负荷100gf、接触时间1秒的条件下接触测定用样品的导电性粘合剂层表面，测定以剥离速度60mm/分钟进行剥离时产生的剥离力，作为100gf/1秒的探针粘性的值。

(探针粘性：500gf/3秒)

将各实施例和比较例中得到的导电性粘合带作为测定样品，根据ASTM D2979使用倒立探针粘性试验机在23℃进行测定。使直径5mm的不锈钢制探针在接触负荷500gf、接触时间3秒的条件下接触测定用样品的导电性粘合剂层表面，测定以剥离速度60mm/分钟进行剥离时产生的剥离力，作为500gf/3秒的探针粘性的值。

(180°剥离粘合力)

从实施例、比较例中得到的导电性粘合带切出宽度25mm×长度100mm的测定样品。将该测定样品通过使2kg的辊一次往返的方法压接并粘贴到不锈钢板(SUS304BA)上，并在温度23℃的环境下放置20分钟。另外，对于双面粘合型导电性粘合带的测定样品，从另一个粘合剂层的粘合面将剥离衬垫剥离，并粘贴厚度23μm的PET薄膜进行加衬。20分钟后，根据JIS Z 0237法，使用拉伸试验机，以拉伸速度：300mm/分钟、剥离角度：180°(测定环境：23℃、50％RH)进行剥离，测定该剥离所需要的力(180°剥离力)(N/20mm)，评价粘合力。

(恒定负荷剥离)

从实施例、比较例中得到的导电性粘合带切出宽度20mm×长度150mm的测定样品1。将该测定样品1的粘合面(导电性粘合剂层2)在温度23℃的环境下通过使2kg辊一次往返的方法压接并粘贴到不锈钢板9(不锈钢304BA板)，并在温度25℃的环境下放置30分钟。另外，对于双面粘合型导电性粘合带的测定样品，从另一个粘合剂层的粘合面将剥离衬垫剥离，并粘贴厚度23μm的PET薄膜进行加衬。30分钟后，使用夹子将粘贴有测定样品1的不锈钢板9水平设置使得粘贴有测定样品1的面为下侧。然后，将测定样品1从不锈钢板9上从长度方向的一个末端沿长度方向剥离5mm。从测定样品1的被剥离的部分侧的一个端部用绳子悬挂100g的重物10，沿与不锈钢板表面垂直的方向(90°剥离方向)施加100g重量的负荷，开始试验。试验在温度23℃的环境下进行。另外，重物10安装到通过在测定样品1的宽度方向的中央距长度方向的末端5mm的部分开孔的绳子的前端。图6表示恒定负荷剥离试验开始时不锈钢板9、测定样品1、重物10的位置关系。

试验开始24小时后，结束试验，测定在24小时期间测定样品1从不锈钢板9剥离的距离，作为恒定负荷剥离(24小时剥离距离)(mm)。

(保持力)

从实施例、比较例中得到的导电性粘合带切出宽度10mm×长度100mm的测定样品1。将上述测定样品1的粘合面(导电性粘合剂层2)通过使2kg辊一次往返的方法以宽10mm、长20mm的胶粘面积压接并胶粘到电木板11上，并在80℃的环境下悬垂放置30分钟。另外，对于双面粘合型导电性粘合带的测定样品，从另一个粘合剂层的粘合面将剥离衬垫剥离，并粘贴厚度23μm的PET薄膜进行加衬。30分钟后，在测定样品1的自由端附加1kg的重物10并开始试验。图7表示保持力测定试验开始时电木板11、测定样品1、重物10的位置关系。根据JIS Z 0237，在施加有该负荷的状态下在80℃的环境下放置1小时，并测定1小时期间测定样品1偏移的距离(mm)，作为保持力(80℃×1000g·1h)。

表1中列出对于实施例1～8以及比较例1和2的单面粘合型导电性粘合带的评价结果。另外，表2中列出对于实施例1、9和10的导电性粘合带的评价结果。另外，表中使用的缩略语表示以下的含义。

TC：三菱瓦斯化学株式会社制造，商品名“TETRAD C”

CL：日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“CORONATE L”

Cu箔：福田金属箔粉工业公司制造，商品名“CF·T8G·UN·35”

着色层：黑色油墨印刷层

PET：聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度12μm)

Al箔：铝箔(厚度9μm)

如表所示，实施例1～10以及比较例1和2的导电性粘合带根据上述的方法测定的电阻值均为0.10Ω以下，具有充分的导电性能。

另一方面，关于粘合性能，确认实施例1～10的导电性粘合带特别是恒定负荷剥离和保持力优良。在恒定负荷剥离试验中，观察到随着异氰酸酯类交联剂的添加量增加性能提高的趋势，但是通过并用环氧类交联剂，比单独使用异氰酸酯类交联剂的情况更显著地保持粘合力。另外，关于保持力，比较例1和比较例2的导电性粘合带不能保持对抗1000g的负荷的粘合力1小时而落下，与此相对，实施例1～10的导电性粘合带全部保持粘合力1小时以上。1小时期间偏移的距离均为1mm以下，确认保持非常良好的粘合力。

另外，从表2可以看出，具有并用环氧类交联剂和异氰酸酯类交联剂的导电性粘合剂层的双面型导电性粘合带(实施例9)、单面型着色导电性粘合带(实施例10)也具有0.050Ω以下的充分的导电性能。

实施例9和实施例10的导电性粘合带在恒定负荷剥离试验和保持力试验中也显示良好的结果，确认可以保持优良的粘合性能。在产业用途中，从功能性、外观设计性的观点考虑，对于具备含有着色层等的复合基材的导电性粘合带的需求高，对于这样的材料也得到良好的结果，可以说是非常有用的发现。

由以上可以确认，在并用环氧类交联剂和异氰酸酯类交联剂的体系中，得到在表现充分的导电性能的同时可以长期保持粘合力的导电性粘合剂层。含有导电性填料的导电性粘合剂层中，能够实现所需特性的凝胶分数的范围比一般的粘合剂层窄，难以调节到最佳范围，但是，可以推断通过将反应机理不同的两种交联剂并用，可以将导电性粘合剂层中的凝胶分数调节到最佳范围(15～75重量％)。

Claims (8)

1.一种导电性粘合带，其含有至少一层导电性粘合剂层，

所述导电性粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂和导电性填料，

所述丙烯酸类粘合剂的凝胶分数为15～75重量％，

所述导电性粘合剂层的电阻值为1Ω以下，

所述导电性粘合剂层在23℃下的恒定负荷剥离试验中24小时后的剥离距离为3.5mm以下，并且

所述导电性粘合剂层在80℃下的1000g负荷保持力试验中1小时后的剥离距离为12mm以下。

2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，

所述丙烯酸类粘合剂含有丙烯酸类聚合物、异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂，

所述导电性粘合剂层通过相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份含有0.01～20重量份所述异氰酸酯类交联剂、0.001～5重量份所述环氧类交联剂和1～30重量份所述导电性填料而构成。

3.如权利要求2所述的导电性粘合带，其中，

所述导电性粘合剂层相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份还含有10～50重量份含有酚羟基的增粘树脂。

4.如权利要求2或3所述的导电性粘合带，其中，

所述丙烯酸类聚合物含有50重量％以上来源于具有碳原子数1～20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸酯的构成单元和3重量％以上来源于含极性基团单体的构成单元。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粘合带，其中，

还具有导电性基材，

在该导电性基材上具有所述导电性粘合剂层。

6.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粘合带，其中，

还具有导电性基材，

在该导电性基材的一个面上具有所述导电性粘合剂层、在该导电性基材的另一个面上具有另一个粘合剂层。

7.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粘合带，其中，

还具有包含金属箔和着色层的基材，

在该基材上具有所述导电性粘合剂层。

8.一种带有导电性粘合带的显示装置，其中，在显示器的表面或侧面与边框之间粘贴有权利要求1～7中任一项所述的导电性粘合带。