CN109904094B - 一种多晶硅铸锭硅片清洗设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括加工箱体、抛光杆、驱动机、转轴、内箱、集水槽、泵体、电机一、滑轮、传动轴、绳索、电机二、支架、高压喷头、滑块、齿条、齿轮和安装轴，转轴转动连接在加工箱体内部，且与驱动机的输出端传动连接，抛光杆设置在转轴上，内箱位于集水槽上方，两个滑轮对称转动连接在传动轴上，滑轮通过绳索与内箱固定连接，传动轴与电机一的输出端传动连接，齿条通过滑块滑动连接在加工箱体内部，齿轮通过安装轴转动连接在加工箱体内部，高压喷头通过支架与齿条固定连接，本发明结构优良，设计合理，操作简便，消除抛光死角，抛光清洗二合一，具有广泛地应用前景，创造性强。

Description

一种多晶硅铸锭硅片清洗设备

技术领域

本发明涉及硅片清洗设备领域，具体为一种多晶硅铸锭硅片清洗设备。

背景技术

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。

物理清洗属于清洗方式的一种，物理清洗常利用高压喷头，对硅片进行清洗，但传统的硅片加工，清洗设备和抛光设备属于两种设备，先后加工，延长了加工的时间，设备间的配合度较低，且抛光过程中，加工箱***置固定，抛光会留有死角，导致抛光不彻底，综上所述，现急需一种多晶硅铸锭硅片清洗设备来解决上述出现的问题。

发明内容

本发明目的是提供一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，以解决上述背景技术中提出的传统的硅片加工，清洗设备和抛光设备属于两种设备，先后加工，延长了加工的时间，设备间的配合度较低，且抛光过程中，加工箱***置固定，抛光会留有死角，导致抛光不彻底的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括装置主体、升降机构和清洗机构，所述装置主体包括加工箱体、抛光杆、驱动机、转轴、内箱、集水槽、泵体和支腿，所述支腿设置在加工箱体下端面，所述驱动机设置在加工箱体顶端面中间位置，所述转轴转动连接在加工箱体内部，且与驱动机的输出端传动连接，所述抛光杆设置在转轴上，所述集水槽设置在加工箱体内部底端面，所述内箱位于集水槽上方，所述升降机构设置在加工箱体内部上侧，所述升降机构包括电机一、滑轮、传动轴和绳索，所述传动轴转动连接在加工箱体内部靠上部位，所述滑轮设有两个，两个滑轮对称转动连接在传动轴上，所述滑轮通过绳索与内箱固定连接，所述传动轴与电机一的输出端传动连接，所述清洗机构包括辅助清洁组件和电机二，所述电机二设置在加工箱体底端面，所述辅助清洁组件设有两个，两个所述辅助清洁组件对称设置在加工箱体内部，所述辅助清洁组件包括支架、高压喷头、滑块、齿条、齿轮和安装轴，所述齿条通过滑块滑动连接在加工箱体内部，所述齿轮通过安装轴转动连接在加工箱体内部，所述齿轮的齿槽与齿条的齿槽相啮合，所述高压喷头通过支架与齿条固定连接。

进一步地，所述支腿设有四个，四个所述支腿分别设置在加工箱体下端面四个棱角处。

进一步地，所述加工箱体前端面铰接有箱门，箱门中间位置设置有透明观察窗，箱门前端面上侧设置有把手。

进一步地，所述泵体通过软管与高压喷头连接。

进一步地，所述内箱底端面开设有漏孔。

进一步地，所述集水槽内部设置有过滤网，且过滤网为双层结构。

进一步地，两个所述安装轴之间通过同步带传动连接，且安装轴与电机二的输出端传动连接。

进一步地，所述抛光杆设有若干个，若干个所述抛光杆呈环形等距排布于转轴环形侧面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过电机一、滑轮、传动轴和绳索，该设计实现了内箱的升降，一方面使物料上下移动，增加抛光接触面积，另一方面为后续的清洁操作，提供空间条件；本发明通过电机二、支架、高压喷头、滑块、齿条、齿轮和安装轴，该设计带动喷头在加工箱体内部移动，对抛光后的物料进行物理清洗，同时利用底部的集水槽和泵体，对多余的水过滤后，进行循环使用；本发明结构优良，设计合理，操作简便，消除抛光死角，抛光清洗二合一，具有广泛地应用前景，创造性强。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的外部结构示意图；

图3为本发明中升降机构的结构示意图；

图4为本发明中升清洗机构的结构示意图。

附图标记中：1.加工箱体；2.升降机构；3.抛光杆；4.驱动机；5.转轴；6.内箱；7.集水槽；8.泵体；9.清洗机构；10.支腿；11.箱门；12.把手；13.透明观察窗；21.电机一；22.滑轮；23.传动轴；24.绳索；91.辅助清洁组件；92.电机二；911.支架；912.高压喷头；913.滑块；914.齿条；915.齿轮；916.安装轴。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括装置主体、升降机构2和清洗机构9，装置主体包括加工箱体1、抛光杆3、驱动机4、转轴5、内箱6、集水槽7、泵体8和支腿10，支腿10设置在加工箱体1下端面，驱动机4设置在加工箱体1顶端面中间位置，转轴5转动连接在加工箱体1内部，且与驱动机4的输出端传动连接，抛光杆3设置在转轴5上，集水槽7设置在加工箱体1内部底端面，内箱6位于集水槽7上方。

升降机构2设置在加工箱体1内部上侧，升降机构2包括电机一21、滑轮22、传动轴23和绳索24，传动轴23转动连接在加工箱体1内部靠上部位，滑轮22设有两个，两个滑轮22对称转动连接在传动轴23上，滑轮22通过绳索24与内箱6固定连接，传动轴23与电机一21的输出端传动连接。

清洗机构9包括辅助清洁组件91和电机二92，电机二92设置在加工箱体1底端面，辅助清洁组件91设有两个，两个辅助清洁组件91对称设置在加工箱体1内部，辅助清洁组件91包括支架911、高压喷头912、滑块913、齿条914、齿轮915和安装轴916，齿条914通过滑块913滑动连接在加工箱体1内部，齿轮915通过安装轴916转动连接在加工箱体1内部，齿轮915的齿槽与齿条914的齿槽相啮合，高压喷头912通过支架911与齿条914固定连接，本发明结构优良，设计合理，操作简便，消除抛光死角，抛光清洗二合一，具有广泛地应用前景，创造性强。

支腿10设有四个，四个支腿10分别设置在加工箱体1下端面四个棱角处，加工箱体1前端面铰接有箱门11，箱门11中间位置设置有透明观察窗13，箱门11前端面上侧设置有把手12，泵体8通过软管与高压喷头912连接，内箱6底端面开设有漏孔a，集水槽7内部设置有过滤网，且过滤网为双层结构，两个安装轴916之间通过同步带传动连接，且安装轴916与电机二92的输出端传动连接，抛光杆3设有若干个，若干个抛光杆3呈环形等距排布于转轴5环形侧面。本发明在工作时：将硅片物料投入内箱6，运行电机一21，电机一21的输出端转动带动传动轴23转动，传动轴23带动滑轮22转动，滑轮22通过绳索24拉动内箱6向上移动，使抛光杆3进入内箱6内部，运行驱动机4，驱动机4的输出端转动带动转轴5转动，转轴5带动抛光杆3转动，抛光杆3对硅片物料进行抛光操作，抛光完毕后，反向运行电机一21，同理，使内箱6在加工箱体1内向下移动，并与集水槽7相接触，运行电机二92，电机二92的输出端转动带动安装轴916转动，安装轴916带动齿轮915转动，齿轮915带动齿条914移动，两个齿条914做相向运动，带动喷头向内向移动至内箱6上侧，泵体8将水输送至高压喷头912，高压喷头912对硅片物料进行清洗操作，多余的水经过漏孔a向下流动，并过滤后，进入集水槽7底部，以供循环利用，节约水资源，从而解决了传统的硅片加工，清洗设备和抛光设备属于两种设备，先后加工，延长了加工的时间，设备间的配合度较低，且抛光过程中，加工箱体1位置固定，抛光会留有死角，导致抛光不彻底的问题。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括装置主体、升降机构(2)和清洗机构(9)，其特征在于：所述装置主体包括加工箱体(1)、抛光杆(3)、驱动机(4)、转轴(5)、内箱(6)、集水槽(7)、泵体(8)和支腿(10)，所述支腿(10)设置在加工箱体(1)下端面，所述驱动机(4)设置在加工箱体(1)顶端面中间位置，所述转轴(5)转动连接在加工箱体(1)内部，且与驱动机(4)的输出端传动连接，所述抛光杆(3)设置在转轴(5)上，所述集水槽(7)设置在加工箱体(1)内部底端面，所述内箱(6)位于集水槽(7)上方；

所述升降机构(2)设置在加工箱体(1)内部上侧，所述升降机构(2)包括电机一(21)、滑轮(22)、传动轴(23)和绳索(24)，所述传动轴(23)转动连接在加工箱体(1)内部靠上部位，所述滑轮(22)设有两个，两个滑轮(22)对称转动连接在传动轴(23)上，所述滑轮(22)通过绳索(24)与内箱(6)固定连接，所述传动轴(23)与电机一(21)的输出端传动连接；

所述清洗机构(9)包括辅助清洁组件(91)和电机二(92)，所述电机二(92)设置在加工箱体(1)底端面，所述辅助清洁组件(91)设有两个，两个所述辅助清洁组件(91)对称设置在加工箱体(1)内部，所述辅助清洁组件(91)包括支架(911)、高压喷头(912)、滑块(913)、齿条(914)、齿轮(915)和安装轴(916)，所述齿条(914)通过滑块(913)滑动连接在加工箱体(1)内部，所述齿轮(915)通过安装轴(916)转动连接在加工箱体(1)内部，所述齿轮(915)的齿槽与齿条(914)的齿槽相啮合，所述高压喷头(912)通过支架(911)与齿条(914)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述支腿(10)设有四个，四个所述支腿(10)分别设置在加工箱体(1)下端面四个棱角处。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述加工箱体(1)前端面铰接有箱门(11)，箱门(11)中间位置设置有透明观察窗(13)，箱门(11)前端面上侧设置有把手(12)。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述泵体(8)通过软管与高压喷头(912)连接。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述内箱(6)底端面开设有漏孔(a)。

6.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述集水槽(7)内部设置有过滤网，且过滤网为双层结构。

7.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：两个所述安装轴(916)之间通过同步带传动连接，且安装轴(916)与电机二(92)的输出端传动连接。

8.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述抛光杆(3)设有若干个，若干个所述抛光杆(3)呈环形等距排布于转轴(5)环形侧面。

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