CN205146761U - 一种硅片清洗*** - Google Patents

一种硅片清洗*** Download PDF

Info

Publication number
CN205146761U
CN205146761U CN201520820350.2U CN201520820350U CN205146761U CN 205146761 U CN205146761 U CN 205146761U CN 201520820350 U CN201520820350 U CN 201520820350U CN 205146761 U CN205146761 U CN 205146761U
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon chip
tank
water
delivery port
spray assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520820350.2U
Other languages
English (en)
Inventor
徐海涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qingdao Jinhuiyuan Electronics Co Ltd
Original Assignee
Qingdao Jinhuiyuan Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qingdao Jinhuiyuan Electronics Co Ltd filed Critical Qingdao Jinhuiyuan Electronics Co Ltd
Priority to CN201520820350.2U priority Critical patent/CN205146761U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205146761U publication Critical patent/CN205146761U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本实用新型属于半导体领域，涉及一种硅片清洗***，包括依次连接的喷淋组件、储水池和硅片清洗机，其中，喷淋组件的出水口通过出水管路与储水池的进水口相连，硅片清洗机的进水口通过进水管路与储水池的出水口相连；所述的喷淋组件包括清洗槽、设于槽体上方的硅片滚筒传输装置和设置在硅片滚筒传输装置上方用于喷射清洗硅片的多个喷淋管，所述的喷淋组件的出水口位于清洗槽上。本实用新型所具有的有益效果是：喷淋组件利用自身喷淋优势可以替代2～3级清洗，节约了设备成本和用水电成本；经过喷淋组件清洗后的废水可以经过简单处理后再次使用，用作硅片清洗机的清洗用水，节水效果十分显著，既降低了清洗成本，又减少对水资源的浪费。

Description

一种硅片清洗***
技术领域
本实用新型属于半导体领域，涉及半导体扩散片制作工艺中的一种工具，具体涉及一种硅片清洗***。
背景技术
硅片，是一种半导体器件基础材料，是由硅锭通过切割加工成具有一定厚度的片状基底材料。通过在基底材料上进行若干工序形成具有各种功能的半导体器件，是组成各种电子设备的基础。在半导体器件生产中，大约有20％的工序与硅片清洗有关。硅片经过切片、倒角、研磨、表面处理、抛光、外延等不同工序加工后，表面已经受到严重的污染，清洗的目的就是为了去除硅片表面颗粒、金属离子以及有机物等污染。
目前硅片清洗主要是以化学清洗为主，化学清洗是指利用各种化学试剂和有机溶剂与吸附在被清洗物体表面上的杂质及油污发生化学反应或溶解作用，或伴以超声、加热、抽真空等物理措施，使杂质从被清除物体的表面脱附，然后用大量高纯热、冷去离子水冲洗，从而获得洁净表面的过程。化学清洗又可以分为湿法化学清洗和干法化学清洗，其中湿法化学清洗技术在硅片表面清洗中仍处于主导地位。
在湿法化学清洗中，通常采用硅片清洗机进行清洗，采用清洗花篮来盛放硅片，再将清洗花篮放入清洗机中的清洗液中。现有的条件下，一般是将硅片需经过多级清洗，以去除附着在硅片表面的颗粒和氧化物。目前所用清洗设备为多级槽式清洗机，通常含有三级以上清洗槽，待清洗硅片从第一级清洗槽开始逐级清洗后移出，在第一清洗槽中硅片表面附着的杂质最多，以后将逐级减少。在现有的多级清洗槽结构中，每一级清洗槽有独立的进水和出水***，每级都有废水排出，各级清洗槽中所排出的污水直接排放，清洗硅片所需消耗的水量很大，这样不仅耗水量大，而且还会污染环境。
实用新型内容
根据以上现有技术的不足，本实用新型提供一种硅片清洗***，通过对现有的硅片清洗***进行结构调整，以达到清洗效果更好，且废水能够再次利用的目的，以节约生产用水。
本实用新型所述的一种硅片清洗***，其特征在于：包括依次连接的喷淋组件、储水池和硅片清洗机，其中，喷淋组件的出水口通过出水管路与储水池的进水口相连，硅片清洗机的进水口通过进水管路与储水池的出水口相连；
所述的喷淋组件包括清洗槽、设于槽体上方的硅片滚筒传输装置和设置在硅片滚筒传输装置上方用于喷射清洗硅片的多个喷淋管，所述的喷淋组件的出水口位于清洗槽上。
其中，优选方案如下：
喷淋组件与储水池之间的出水管路上设置有袋式过滤器。袋式过滤器可以选用200μm规格的袋式过滤器，可以将喷淋组件清洗过后废水中的微粒物进行过滤。
喷淋组件的出水口水平位置高于储水池的进水口，储水池的出水口水平位置高于硅片清洗机的进水口。通过此种方案设计，可以减少了水泵的采购开支，水流可以直接自流至下一道工序，节约了成本。
本实用新型所具有的有益效果是：(1)喷淋组件利用自身喷淋优势可以替代2～3级清洗，节约了设备成本和用水电成本；(2)经过喷淋组件清洗后的废水可以经过简单处理后再次使用，用作硅片清洗机的清洗用水，节水效果十分显著，既降低了清洗成本，又减少对水资源的浪费。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图中：1、清洗槽2、硅片滚筒传输装置3、喷淋管4、储水池5、硅片清洗机6、袋式过滤器。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步描述。
如图1所示，一种硅片清洗***，包括依次连接的喷淋组件、储水池4和硅片清洗机5，其中，喷淋组件的出水口通过出水管路与储水池4的进水口相连，硅片清洗机5的进水口通过进水管路与储水池4的出水口相连；
所述的喷淋组件包括清洗槽1、设于槽体上方的硅片滚筒传输装置2和设置在硅片滚筒传输装置2上方用于喷射清洗硅片的多个喷淋管3，所述的喷淋组件的出水口位于清洗槽1上。
喷淋组件与储水池4之间的出水管路上设置有袋式过滤器6。袋式过滤器6可以选用200μm规格的袋式过滤器，可以将喷淋组件清洗过后废水中的微粒物进行过滤。
喷淋组件的出水口水平位置高于储水池4的进水口，储水池4的出水口水平位置高于硅片清洗机5的进水口。通过此种方案设计，可以减少了水泵的采购开支，水流可以直接自流至下一道工序，节约了成本。

Claims (3)

1.一种硅片清洗***，其特征在于：包括依次连接的喷淋组件、储水池和硅片清洗机，其中，喷淋组件的出水口通过出水管路与储水池的进水口相连，硅片清洗机的进水口通过进水管路与储水池的出水口相连；
所述的喷淋组件包括清洗槽、设于槽体上方的硅片滚筒传输装置和设置在硅片滚筒传输装置上方用于喷射清洗硅片的多个喷淋管，所述的喷淋组件的出水口位于清洗槽上。
2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗***，其特征在于：喷淋组件与储水池之间的出水管路上设置有袋式过滤器。
3.根据权利要求1所述的一种硅片清洗***，其特征在于：喷淋组件的出水口水平位置高于储水池的进水口，储水池的出水口水平位置高于硅片清洗机的进水口。
CN201520820350.2U 2015-10-21 2015-10-21 一种硅片清洗*** Active CN205146761U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520820350.2U CN205146761U (zh) 2015-10-21 2015-10-21 一种硅片清洗***

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520820350.2U CN205146761U (zh) 2015-10-21 2015-10-21 一种硅片清洗***

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205146761U true CN205146761U (zh) 2016-04-13

Family

ID=55682502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520820350.2U Active CN205146761U (zh) 2015-10-21 2015-10-21 一种硅片清洗***

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205146761U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106082474A (zh) * 2016-08-04 2016-11-09 苏州优浦精密铸造有限公司 一种铝锭清洗装置的水循环***
CN106345739A (zh) * 2016-11-29 2017-01-25 晶科能源有限公司 一种硅料清洗方法和装置
CN105977187B (zh) * 2016-05-27 2018-05-15 湖南新中合光电科技股份有限公司 一种用于光波导晶圆生产的湿法清洗装置及其清洗方法
CN109904094A (zh) * 2019-01-17 2019-06-18 安徽华顺半导体发展有限公司 一种多晶硅铸锭硅片清洗设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105977187B (zh) * 2016-05-27 2018-05-15 湖南新中合光电科技股份有限公司 一种用于光波导晶圆生产的湿法清洗装置及其清洗方法
CN106082474A (zh) * 2016-08-04 2016-11-09 苏州优浦精密铸造有限公司 一种铝锭清洗装置的水循环***
CN106345739A (zh) * 2016-11-29 2017-01-25 晶科能源有限公司 一种硅料清洗方法和装置
CN109904094A (zh) * 2019-01-17 2019-06-18 安徽华顺半导体发展有限公司 一种多晶硅铸锭硅片清洗设备
CN109904094B (zh) * 2019-01-17 2021-02-19 安徽华顺半导体发展有限公司 一种多晶硅铸锭硅片清洗设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205146761U (zh) 一种硅片清洗***
CN205762564U (zh) 一种五金件加工用清洗装置
CN203265136U (zh) 节能清洗机
CN202655283U (zh) 一种多级循环清洗设备
CN102580945A (zh) 溢流水洗装置
CN205056521U (zh) 一种快速清洗装置
CN202290646U (zh) 一种硅片清洗机
CN201956323U (zh) 晶片清洗设备
CN101947523B (zh) 硅片清洗废水回用装置
CN201882932U (zh) 硅片清洗废水回用装置
CN204685622U (zh) 一种硅片清洗机纯水回收***
CN207676886U (zh) 一种硅片连续清洗机
CN211078643U (zh) 一种铜箔洗箔水循环***
CN202803656U (zh) 太阳能硅片清洗***
CN205122614U (zh) 一种多晶硅制绒机的纯水喷淋***
CN201950039U (zh) 用于涂装生产线无磷前处理工艺的节水减排***
CN203393242U (zh) 电解锰阴极板水洗装置
CN208861942U (zh) 一种刻蚀装置
CN205236348U (zh) 一种涂装前处理的预喷洗节水装置
CN211888088U (zh) 一种用于磨刷水洗和溢流水洗工艺的节水结构
CN207192856U (zh) 一种生产液体化肥用污水处理装置
CN205236340U (zh) 一种涂装前处理的导槽节水装置
CN206076206U (zh) 一种硅片清洗装置
CN205236339U (zh) 一种涂装前处理逆工序补水节水装置
CN201091869Y (zh) 喷淋清洗装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Silicon wafer cleaning system

Effective date of registration: 20190312

Granted publication date: 20160413

Pledgee: Qingdao high technology financing Company limited by guarantee

Pledgor: QINGDAO JINHUIYUAN ELECTRONICS CO., LTD.

Registration number: 2019990000200

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20200427

Granted publication date: 20160413

Pledgee: Qingdao high technology financing Company limited by guarantee

Pledgor: QINGDAO JINHUIYUAN ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: 2019990000200

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Silicon wafer cleaning system

Effective date of registration: 20200428

Granted publication date: 20160413

Pledgee: Qingdao high technology financing Company limited by guarantee

Pledgor: QINGDAO JINHUIYUAN ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2020990000391

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20210604

Granted publication date: 20160413

Pledgee: Qingdao high technology financing Company limited by guarantee

Pledgor: QINGDAO JINHUIYUAN ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2020990000391

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right