CN109324047A - 电子部件输送装置及检查装置、定位装置及方法、部件输送装置 - Google Patents

电子部件输送装置及检查装置、定位装置及方法、部件输送装置 Download PDF

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CN109324047A CN201810835386.6A CN201810835386A CN109324047A CN 109324047 A CN109324047 A CN 109324047A CN 201810835386 A CN201810835386 A CN 201810835386A CN 109324047 A CN109324047 A CN 109324047A
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Abstract

提供电子部件输送装置及检查装置、定位装置及方法、部件输送装置，能准确进行成为对象的两个部件，例如电子部件和电子部件载置部或第一部件和第二部件的定位。具备：配置电子部件载置部的区域；器件输送头，在区域内将电子部件输送到电子部件载置部；第一/二校正用构件，在进行电子部件相对于电子部件载置部的定位时使用，分别具有成为定位的基准的第一/二基准点；第一/二摄像部，拍摄包括第一/二基准点和电子部件载置部的图像；第三摄像部，设置于器件输送头，拍摄第一校正用构件的包括第一基准点的图像，并拍摄第二校正用构件的包括第二基准点的图像；以及控制部，基于包括第一/二基准点的图像计算对第一/二基准点的第三摄像部的位置。

Description

电子部件输送装置及检查装置、定位装置及方法、部件输送 装置
技术领域
本发明涉及电子部件输送装置、电子部件检查装置、定位装置、部件输送装置以及定位方法。
背景技术
一般地，在半导体芯片等电子部件的测试装置(IC处理器)中具备用于输送电子部件的多个输送用机器人。并且，检查前的电子部件由输送用机器人向进行测定的检查用插口输送，在检查结束后，从检查用插口被回收。
具体地，例如，检查前的电子部件由供给机器人吸附把持，被分离并配置于穿梭件的供给容器后，通过穿梭件移动到被测定机器人吸附并把持的位置。由测定机器人将检查前的电子部件从穿梭件分离并配置于检查用插口，检查结束后，再次由测定机器人吸附并把持上述电子部件，将其从检查用插口分离并配置于穿梭件的回收容器。并且，检查后的电子部件通过穿梭件移动到回收机器人的位置，被回收机器人分离并配置于与测试结果对应的回收托盘。
在通过这些供给机器人、测定机器人以及回收机器人将检查用插口或各容器依次输送时，电子部件需要配置于该检查用插口或该各容器的预定位置。特别是，在电子部件配置于检查用插口时，需要使检查用插口的测定端子与电子部件的端子良好地接触，因此希望电子部件与检查用插口的相对偏差很微小。另外，当配置于除此以外的各容器时，也希望各容器与电子部件的相对偏差较少。
作为减少电子部件与检查用插口等的相对偏差的方法，有对用照相机拍摄到的电子部件或检查用插口等的图像数据进行图像处理而运算相对偏差的量，基于该运算结果按相对偏差的量进行位置校正的方法。
因此，提出了直接拍摄电子部件和测试装置的方法(例如参照专利文献1)。专利文献1中记载的IC处理器在由输送装置把持的检查前的电子部件被配置成在测试装置的上方相对时，用与镜子装配于同一支承构件的照相机同时拍摄镜子的镜像，上述镜子构成为配设在电子部件和测试装置之间来映照电子部件和测试装置双方。
但是，专利文献1中记载的IC处理器为了在镜子中映照电子部件和测试装置双方而进行的镜子的配置和调整是复杂的，精度有限。另外，用于拍摄该镜像的照相机的配置和调整也不简单，因此精度有限。另外，还认为镜子或照相机的位置也会随着时间的推移而偏移。而且，在拍摄电子部件和测试装置时，由于在电子部件和测试装置之间配置镜子，因此镜子的配置和撤销需要时间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第3063899号公报。
发明内容
本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，能作为以下内容而实现。
本发明的电子部件输送装置的特征在于，具备：区域，能够在上述区域配置电子部件载置部，上述电子部件载置部载置电子部件；器件输送头，能够在上述区域内将上述电子部件输送到上述电子部件载置部；第一校正用构件，在进行上述电子部件相对于上述电子部件载置部的定位时使用；第二校正用构件，与上述第一校正用构件一起在进行上述定位时使用；第一摄像部，能够拍摄包括上述第一校正用构件和上述电子部件载置部的图像；第二摄像部，能够拍摄包括上述第二校正用构件和上述电子部件的图像；以及第三摄像部，设置于上述器件输送头，能够拍摄上述第一校正用构件的图像，并且能够拍摄上述第二校正用构件的图像。
由此，在将电子部件载置于电子部件载置部时，器件输送头能够在该载置之前基于各图像来校正电子部件相对于电子部件载置部的位置和姿态中的至少1个。通过该校正，能够得到电子部件的载置于电子部件载置部的合适的位置或姿态，因而，电子部件能够准确地载置于电子部件载置部。
优选在本发明的电子部件输送装置中，上述第三摄像部分别在不同的位置拍摄上述第一校正用构件和上述第二校正用构件。
由此，例如能够防止在第一校正用构件的图像中映入第二校正用构件、或者在第二校正用构件的图像中映入第一校正用构件，因而，能够迅速地进行图像处理。
优选在本发明的电子部件输送装置中，上述第一校正用构件呈板状，具有在一个面中标注的第一标记，上述第二校正用构件呈板状，具有在一个面中标注的第二标记和在另一个面中标注的第三标记。
由此，能够检测各标记和对象物(例如电子部件等)之间的距离。并且，检测出的各距离分别用于电子部件相对于电子部件载置部的定位。
优选在本发明的电子部件输送装置中，上述第一标记、上述第二标记以及上述第三标记分别具有成为进行上述定位时的基准的基准点。
由此，能够准确地检测各标记和对象物(例如电子部件等)之间的距离。并且，检测出的各距离分别用于电子部件相对于电子部件载置部的定位。
优选在本发明的电子部件输送装置中，上述第一标记、上述第二标记以及上述第三标记分别具有坐标轴。
由此，能够准确地检测各标记和对象物(例如电子部件等)之间的距离。并且，检测出的各距离分别用于电子部件相对于电子部件载置部的定位。
优选在本发明的电子部件输送装置中，上述第一标记、上述第二标记以及上述第三标记分别具有刻度。
由此，能够准确地检测各标记和对象物(例如电子部件等)之间的距离。并且，检测出的各距离分别用于电子部件相对于电子部件载置部的定位。
优选在本发明的电子部件输送装置中，上述第二摄像部的拍摄方向和上述第三摄像部的拍摄方向是相互相反的方向。
由此，能够从相互相反的双方拍摄1个第二校正用构件。
优选在本发明的电子部件输送装置中，基于上述第一摄像部的拍摄结果来检测上述电子部件载置部相对于上述第一标记的位置。
由此，能够运算从第一标记到电子部件载置部的距离。
优选在本发明的电子部件输送装置中，基于上述第二摄像部的拍摄结果来检测上述器件输送头的上述电子部件相对于上述第三标记的位置和/或距离。
由此，能够运算从第三标记到器件输送头的电子部件的距离。
优选在本发明的电子部件输送装置中，基于上述第二摄像部的拍摄结果和上述第三摄像部的拍摄结果来检测上述器件输送头的上述电子部件相对于上述第二标记的位置和/或距离。
由此，能够运算(算出)从第二标记到器件输送头的电子器件的位置和/或距离。
优选在本发明的电子部件输送装置中，上述第二校正用构件具有透明性。
由此，例如第二标记能够兼作第三标记，或者与此相反地，第三标记能够兼作第二标记。
优选在本发明的电子部件输送装置中，按顺序进行如下拍摄，即：上述第一摄像部的拍摄，接着同时进行上述第二摄像部的拍摄和上述第三摄像部对上述第二校正用构件的拍摄，接着进行上述第三摄像部对上述第一校正用构件的拍摄。
由此，能够比较简单地编写控制程序。另外，在重新编写控制程序的情况下，能够比较容易地进行重新编写作业。
优选在本发明的电子部件输送装置中，上述器件输送头具有：基部；把持部，把持上述电子部件；以及调整部，能够调整由上述把持部把持的上述电子部件相对于上述基部的位置和姿态中的至少一方。
由此，能够在将由器件输送头把持的电子部件载置于电子部件载置部时进行电子部件的微调整。由此，例如在电子部件载置部是进行电子部件的电气检查的***的情况下，能够使电子部件与***以能够导电的方式接触，因而，能够准确地进行电子部件的检查。
本发明的电子部件检查装置具备：电子部件载置部，载置上述电子部件；区域，能够在其中配置上述电子部件载置部；器件输送头，能够在上述区域内将上述电子部件输送到上述电子部件载置部；第一校正用构件，在进行上述电子部件相对于上述电子部件载置部的定位时使用；第二校正用构件，与上述第一校正用构件一起在进行上述定位时使用；第一摄像部，能够拍摄包括上述第一校正用构件和上述电子部件载置部的图像；第二摄像部，能够拍摄包括上述第二校正用构件和上述电子部件的图像；以及第三摄像部，设置于上述器件输送头，能够拍摄上述第一校正用构件的图像，并且能够拍摄上述第二校正用构件的图像，上述电子部件载置部是检查上述电子部件的***。
由此，在将电子部件载置于***时，器件输送头能够在该载置之前基于各图像校正电子部件相对于***的位置和姿态中的至少1个。通过该校正，能够得到电子部件的载置于***的合适的位置或姿态，因而，电子部件能够准确地载置于***。由此，能够准确地进行对电子部件的检查。
另外，能够将电子部件输送到作为***的电子部件载置部，因而，能够通过***进行对该电子部件的检查。另外，能够从***输送检查后的电子部件。
本发明的定位装置是将第一部件和第二部件重叠后进行定位的定位装置，其特征在于，具备：第一校正用构件，在进行上述第一部件和上述第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位时使用；第二校正用构件，与上述第一校正用构件一起在进行上述定位时使用；第一摄像部，能够拍摄包括上述第一校正用构件和上述第一部件的图像；第二摄像部，能够拍摄包括上述第二校正用构件和上述第二部件的图像；以及第三摄像部，能够拍摄上述第一校正用构件的图像，并且能够拍摄上述第二校正用构件的图像。
由此，在使第一部件和第二部件重合时，能够在该重合之前基于各图像来校正第一部件与第二部件的相对的位置和姿态中的至少1个。通过该校正，能够将第一部件和第二部件准确地重叠后进行定位。
优选本发明的定位装置具备处理器，上述处理器在读入由存储部(存储器)存储的指示后，基于上述第一摄像部拍摄到的拍摄结果来检测上述第一校正用构件和上述第一构件(例如电子部件载置部)的位置关系，基于上述第二摄像部拍摄到的拍摄结果来检测上述第二校正用构件和上述第二构件(例如电子部件)的位置关系，基于上述第三摄像部拍摄到的拍摄结果来检测上述第二构件(例如电子部件)和上述第一校正用构件的位置关系。
本发明的部件输送装置是将第一部件和第二部件重叠后进行定位的部件输送装置，其特征在于，具备：输送部，输送上述第二部件；第一校正用构件，在进行上述第一部件和上述第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位时使用；第二校正用构件，与上述第一校正用构件一起在进行上述定位时使用；第一摄像部，能够拍摄包括上述第一校正用构件和上述第一部件的图像；第二摄像部，能够拍摄包括上述第二校正用构件和上述第二部件的图像；以及第三摄像部，设置于上述输送部，能够拍摄上述第一校正用构件的图像，并且能够拍摄上述第二校正用构件的图像。
由此，在使第一部件和第二部件重合时，能够在该重合之前基于各图像来校正第一部件和第二部件的相对的位置和姿态中的至少1个。通过该校正，能够将第一部件和第二部件准确地重叠后进行定位。
本发明的定位方法是将第一部件和第二部件重合后进行定位的定位方法，其特征在于，在进行上述第一部件和上述第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位时，使用第一校正用构件和第二校正用构件，上述定位方法具有：使用第一摄像部从第一方向拍摄包括上述第一校正用构件和第一部件的第一图像的工序；使用第二摄像部从与上述第一方向不同的第二方向拍摄包括上述第二校正用构件和上述第二部件的第二图像的工序；使用第三摄像部从上述第一方向拍摄上述第二校正用构件的第三图像的工序；以及使用第三摄像部从上述第一方向拍摄上述第一校正用构件的第四图像的工序。
由此，在使第一部件和第二部件重合时，能够在该重合之前基于第一图像、第二图像、第三图像以及第四图像来校正第一部件和第二部件的相对的位置和姿态中的至少1个。通过该校正，能够将第一部件和第二部件准确地重叠后进行定位。
附图说明
图1是从正面侧观看本发明的电子部件检查装置的第一实施方式时的概略立体图。
图2是表示图1所示的电子部件检查装置的动作状态的概略俯视图。
图3是配置于图1所示的电子部件检查装置的检查区域的器件输送头的局部截面侧视图。
图4是按顺序示出图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的器件输送头的动作的局部截面侧视图。
图5是按顺序示出图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的器件输送头的动作的局部截面侧视图。
图6是按顺序示出图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的器件输送头的动作的局部截面侧视图。
图7是按顺序示出图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的器件输送头的动作的局部截面侧视图。
图8是按顺序示出图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的器件输送头的动作的局部截面侧视图。
图9是按顺序示出图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的器件输送头的动作的局部截面侧视图。
图10是按顺序示出图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的器件输送头的动作的局部截面侧视图。
图11是在图1所示的电子部件检查装置的检查区域内拍摄到的图像的一例。
图12是在图1所示的电子部件检查装置的检查区域内拍摄到的图像的一例。
图13是在图1所示的电子部件检查装置的检查区域内拍摄到的图像的一例。
图14是在图1所示的电子部件检查装置的检查区域内拍摄到的图像的一例。
图15是表示本发明的电子部件检查装置(第二实施方式)的检查区域的概略俯视图。
图16是从背面侧观看本发明的部件输送装置的实施方式时的概略立体图。
图17是按顺序示出图16所示的部件输送装置的动作的局部截面侧视图。
图18是按顺序示出图16所示的部件输送装置的动作的局部截面侧视图。
图19是按顺序示出图16所示的部件输送装置的动作的局部截面侧视图。
图20是按顺序示出图16所示的部件输送装置的动作的局部截面侧视图。
附图标记说明
1：电子部件检查装置；10：电子部件输送装置；11A：托盘输送机构；11B：托盘输送机构；12：温度调整部；13：器件输送头；14：器件供给部；14A：器件供给部；14B：器件供给部；141：凹部(容器)；15：托盘输送机构；16：***；161：载置部侧端子基座(凹部、容器)；162：探针(载置部侧端子)；17：器件输送头；17A：器件输送头；17B：器件输送头；18：器件回收部；18A：器件回收部；18B：器件回收部；19：回收用托盘；20：器件输送头；21：托盘输送机构；22A：托盘输送机构；22B：托盘输送机构；231：第一分隔壁；232：第二分隔壁；233：第三分隔壁；234：第四分隔壁；235：第五分隔壁；241：前罩；242：侧罩；243：侧罩；244：后罩；245：顶罩；25：输送部；26：支承机构；6A：第一摄像部；6B：第二摄像部；6C：第三摄像部；7：第一校正用构件；71：表侧的面(一个面)；72：第一标记；721：第一坐标轴；722：第二坐标轴；723：刻度；724：刻度；8：第二校正用构件；81：表侧的面(一个面)；82：第二标记；821：第一坐标轴；822：第二坐标轴；823：刻度；824：刻度；83：里侧的面(另一个面)；84：第三标记；841：第一坐标轴；842：第二坐标轴；843：刻度；844：刻度；9：手动单元；91：调整部；911：第一压电致动器；911a：凸部；912：第二压电致动器；913：第三压电致动器(转动部用压电致动器)；913a：凸部；92：位置调整机构；93：姿态调整机构；94：基部；941：板状部；942：卡合部；943：卡合部；947：抵接部；947a：下表面；948：仿形机构(从动机构)；949：连结部；95：第一移动部；951：基部；952：轨道；953：轨道；954：第一固定部；956：卡合部(引导部)；96：第二移动部；961：基部；961a：面；963：轨道；97：转动部(旋转部)；971：支承部；98：把持部；981：吸附面；982：吸附孔；983：减压泵；99：轴；30：定位装置；40：部件输送装置；41：输送部；411：基台；412：第一臂；413：第二臂；414：第三臂；415：第四臂；416：第五臂；417：第六臂；418：末端致动器；42：连结部；50：电路基板；51：端子；90：IC器件；902：端子(电子部件侧端子)；200：托盘；300：监视器；301：显示画面；400：信号灯；500：扬声器；600：鼠标台；700：操作面板；800：控制部；A1：托盘供给区域；A2：器件供给区域；A3：检查区域；A4：器件回收区域；A5：托盘除去区域；IM1：第一图像；IM2：第二图像；IM3：第三图像；IM4：第四图像；O6C：光轴；O161：中心；O412：第一转动轴；O413：第二转动轴；O414：第三转动轴；O415：第四转动轴；O416：第五转动轴；O417：第六转动轴；O72：中心；O82：中心；O84：中心；O90：中心；Y1：距离；Y2：距离；Y3：距离；Y4：距离；Y5：距离；ΔY：差；α11A：箭头；α11B：箭头；α13X：箭头；α13Y：箭头；α14：箭头；α15：箭头；α17Y：箭头；α18：箭头；α20X：箭头；α20Y：箭头；α21：箭头；α22A：箭头；α22B：箭头；α90：箭头。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选的实施方式详细地说明本发明的电子部件输送装置、电子部件检查装置、定位装置、部件输送装置以及定位方法。
＜第一实施方式＞
以下，参照图1～图14说明本发明的电子部件输送装置、电子部件检查装置、定位装置以及定位方法的第一实施方式。此外，以下为了便于说明，如图1所示，将相互正交的3轴设为X轴、Y轴和Z轴。另外，包括X轴和Y轴的XY平面成为水平，Z轴成为铅垂。另外，还将与X轴平行的方向称为“X方向(第一方向)”，还将与Y轴平行的方向称为“Y方向(第二方向)”，还将与Z轴平行的方向称为“Z方向(第三方向)”。另外，将各方向的箭头朝向的方向称为“正”，将与其相反的方向称为“负”。另外，在本申请说明书中所说的“水平”不限于完全的水平，只要不妨碍电子部件的输送，就还包括相对于水平稍微(例如不到5°的程度)倾斜的状态。另外，有时将图1以及图3～图14中(图16～图20也相同)的上侧称为“上”或“上方”，将下侧称为“下”或“下方”。
本发明的定位装置30是将第一部件和第二部件重叠后进行定位的装置。如图1、图2所示，在本实施方式中，定位装置30设置于电子部件输送装置10(电子部件检查装置1)。此外，在本实施方式中，第一部件是载置电子部件并进行检查的***16(电子部件载置部)。第二部件是电子部件(IC器件90)。
定位装置30具备：第一校正用构件7，其在进行第一部件以及第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位时使用；第二校正用构件8，其在与第一校正用构件7一起进行上述定位时使用；第一摄像部6A，其能拍摄包括第一校正用构件7和第一部件的第一图像IM1(图像)；第二摄像部6B，其能拍摄包括第二校正用构件8和第二部件的第二图像IM2(图像)；以及第三摄像部6C，其能拍摄第一校正用构件7的第四图像IM4(图像)，并且能拍摄第二校正用构件8的第三图像IM3(图像)。
另外，定位装置30能执行本发明的定位方法。本发明的定位方法是将第一部件和第二部件重叠后进行定位的方法。该定位方法在进行第一部件以及第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位时使用第一校正用构件7和第二校正用构件8。另外，定位方法具有：使用第一摄像部6A从Z轴方向正侧(第一方向)拍摄包括第一校正用构件7和第一部件的第一图像IM1的第一工序(工序)；使用第二摄像部6B从与Z轴方向正侧(第一方向)不同的Z轴方向负侧(第二方向)拍摄包括第二校正用构件8和第二部件的第二图像IM2的第二工序(工序)；使用第三摄像部6C从Z轴方向正侧(第一方向)拍摄第二校正用构件8的第三图像IM3的第三工序(工序)工序；以及使用第三摄像部6C从Z轴方向正侧(第一方向)拍摄第一校正用构件7的第四图像IM4的第四工序(工序)。
另外，本发明的电子部件输送装置10是具有图1所示的外观的装置。该本发明的电子部件输送装置10是处理器，具备：第一室，电子部件被送入第一室；第二室，其被从第一室输送电子部件，并且具有能配置载置电子部件的***16(电子部件载置部)的检查区域A3(区域)；器件供给部14，其能将电子部件从第一室输送到第二室；器件输送头17，其能在检查区域A3(区域)内将电子部件从器件供给部14输送到***16(电子部件载置部)；第一校正用构件7，其在进行电子部件相对于***16(电子部件载置部)的定位时使用；第二校正用构件8，其在与第一校正用构件7一起进行上述定位时使用；第一摄像部6A，其能拍摄包括第一校正用构件7和***16(电子部件载置部)的第一图像IM1(图像)；第二摄像部6B，其能拍摄包括第二校正用构件8和电子部件的第二图像IM2(图像)；以及第三摄像部6C，其设置于器件输送头17，能拍摄第一校正用构件7的第四图像IM4(图像)，并且能拍摄第二校正用构件8的第三图像IM3(图像)。此外，在本实施方式中，第一室是由第一分隔壁231、第二分隔壁232、第五分隔壁235、侧罩242以及后罩244包围的房间(参照图2)。第二室是由第二分隔壁232、第三分隔壁233以及后罩244包围的房间(参照图2)。
根据这种本发明，如后所述，在将IC器件90载置于***16时，器件输送头17能在该载置之前基于第一图像IM1、第二图像IM2、第三图像IM3以及第四图像IM4来校正电子部件相对于***16的位置和姿态中的至少1个。通过该校正，能得到电子部件的载置于***16的合适的位置或姿态，因而，在向***16载置电子部件后，各端子902与各探针162以能导电的方式被准确地连接。由此，能准确地进行对电子部件的检查。
另外，如图2所示，本发明的电子部件检查装置1具有电子部件输送装置10，还具有检查电子部件的***16。即，本发明的电子部件检查装置1具备：第一室，电子部件被送入第一室；***16，其作为载置电子部件的电子部件载置部；第二室，其被从第一室输送电子部件，并且具有能配置***16(电子部件载置部)的检查区域A3(区域)；器件供给部14，其能将电子部件从第一室输送到第二室；器件输送头17，其能在检查区域A3(区域)内将电子部件从器件供给部14输送到***16(电子部件载置部)；第一校正用构件7，其在进行电子部件相对于***16(电子部件载置部)的定位时使用；第二校正用构件8，其在与第一校正用构件7一起进行上述定位时使用；第一摄像部6A，其能拍摄包括第一校正用构件7和***16(电子部件载置部)的第一图像IM1(图像)；第二摄像部6B，其能拍摄包括第二校正用构件8和电子部件的第二图像IM2(图像)；以及第三摄像部6C，其设置于器件输送头17，能拍摄第一校正用构件7的第四图像IM4(图像)，并且能拍摄第二校正用构件8的第三图像IM3(图像)。另外，如上所述，电子部件载置部是检查电子部件的***16。
由此，能得到具有上述的电子部件输送装置10的优点的电子部件检查装置1。另外，能将电子部件输送到***16，因而，能用***16进行对该电子部件的检查。另外，能从***16输送检查后的电子部件。
以下，详细地说明各部的构成。
如图1、图2所示，具有电子部件输送装置10的电子部件检查装置1是例如输送作为BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)封装件的IC器件等电子部件并在该输送过程中检查、测试(以下简称为“检查”)电子部件的电气特性的装置。此外，以下为了便于说明，代表性地说明使用IC器件作为上述电子部件的情况，将其设为“IC器件90”。IC器件90在本实施方式中呈平板状。另外，IC器件90在其下表面具有俯视时按矩阵状配置的多个端子(电子部件侧端子)902。各端子902呈半球状。
此外，作为IC器件90，除了上述以外，例如可举出“LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)”“CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)”“CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)”、将多个IC器件实现了模块封装化的“模块IC”、以及“水晶器件”、“压力传感器”、“惯性传感器(加速度传感器)”、“陀螺仪传感器”、“指纹传感器”等。
电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)具备：托盘供给区域A1、器件供给区域A2、检查区域A3、器件回收区域A4以及托盘除去区域A5，这些区域如后所述由各壁部划分。并且，IC器件90在从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5的上述各区域内沿着箭头α90方向按顺序经过，在途中的检查区域A3进行检查。这样电子部件检查装置1具备：电子部件输送装置10，其具有以经过各区域的方式输送IC器件90的输送部25；***16，其在检查区域A3内进行检查；以及控制部800。另外，除此以外，电子部件检查装置1具备监视器300、信号灯400以及操作面板700。
此外，电子部件检查装置1的配置有托盘供给区域A1、托盘除去区域A5的一侧、即图2中的下侧成为正面侧，配置有检查区域A3的一侧、即图2中的上侧作为背面侧被使用。
另外，电子部件检查装置1预先搭载按IC器件90的每一种类更换的被称为“更换套件”的部件来使用。在该更换套件中，有载置IC器件90(电子部件)的载置部(电子部件载置部)。在本实施方式的电子部件检查装置1中，该载置部设置于多个部位，例如有后述的温度调整部12、器件供给部14以及器件回收部18。另外，在载置IC器件90(电子部件)的载置部(电子部件载置部)中，除了上述那样的更换套件以外，还有用户所准备的托盘200、回收用托盘19以及***16。
托盘供给区域A1是供应排列了未检查状态的多个IC器件90的托盘200的供料部。托盘供给区域A1也可称为能将多个托盘200层叠后搭载的搭载区域。此外，在本实施方式中，在各托盘200中按矩阵状配置有多个凹部(容器)。在各凹部中能逐一收纳、载置IC器件90。
器件供给区域A2是从托盘供给区域A1输送的托盘200上的多个IC器件90分别被输送、供给到检查区域A3的区域。此外，以涵盖托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式设有将托盘200逐一在水平方向上输送的托盘输送机构11A、11B。托盘输送机构11A是输送部25的一部分，能使托盘200连同载置于该托盘200的IC器件90向Y方向的正侧、即图2中的箭头α11A方向移动。由此，能将IC器件90稳定地送入器件供给区域A2。另外，托盘输送机构11B是能使空的托盘200向Y方向的负侧、即图2中的箭头α11B方向移动的移动部。由此，能使空的托盘200从器件供给区域A2移动到托盘供给区域A1。
在器件供给区域A2中，设有温度调整部(soak plate(均温板))12、器件输送头13以及托盘输送机构15。另外，还设有以涵盖器件供给区域A2和检查区域A3的方式移动的器件供给部14。
温度调整部12是载置多个IC器件90的载置部，被称为能一并加热或冷却该被载置的IC器件90的“均温板”。能通过该均温板预先将用***16检查前的IC器件90加热或冷却，而将其调整为适合该检查(高温检查或低温检查)的温度。
作为这种载置部的温度调整部12被固定。由此，能相对于该温度调整部12上的IC器件90稳定地进行温度调整。
另外，温度调整部12被接地。
在图2所示的构成中，温度调整部12在Y方向上被配置、固定有2个。并且，由托盘输送机构11A从托盘供给区域A1送入的托盘200上的IC器件90被输送到任意的温度调整部12。
器件输送头13把持IC器件90，被支承为能在器件供给区域A2内在X方向以及Y方向上移动，还被支承为还能在Z方向上移动。该器件输送头13也是输送部25的一部分，能负责IC器件90在从托盘供给区域A1送入的托盘200与温度调整部12之间的输送、以及IC器件90在温度调整部12与后述的器件供给部14之间的输送。此外，在图2中，用箭头α13X示出器件输送头13的X方向的移动，用箭头α13Y示出器件输送头13的Y方向的移动。
器件供给部14是载置由温度调整部12进行了温度调整的IC器件90的载置部，被称为能将该IC器件90输送到***16附近的“供给用穿梭板”或简称为“供给穿梭件”。该器件供给部14也可成为输送部25的一部分。该器件供给部14具有载置、收纳IC器件90的凹部(容器)141(参照图4～图10)。
另外，作为载置部的器件供给部14被支承为能沿着X方向、即箭头α14方向在器件供给区域A2和检查区域A3之间往复移动(能移动)。由此，器件供给部14能将IC器件90从器件供给区域A2稳定地输送到检查区域A3的***16附近，另外，在检查区域A3内IC器件90能在被器件输送头17(手动单元9)除去后再次返回器件供给区域A2。
在图2所示的构成中，器件供给部14在Y方向上配置2个，有时将Y方向负侧的器件供给部14称为“器件供给部14A”，将Y方向正侧的器件供给部14称为“器件供给部14B”。并且，温度调整部12上的IC器件90在器件供给区域A2内被输送到器件供给部14A或器件供给部14B。另外，器件供给部14与温度调整部12同样地构成为能加热或冷却载置于该器件供给部14的IC器件90。由此，能维持由温度调整部12调整温度后的IC器件90的温度调整状态而将其输送到检查区域A3的***16附近。另外，器件供给部14也与温度调整部12同样地被接地。
托盘输送机构15是将除去了所有IC器件90的状态的空的托盘200在器件供给区域A2内向X方向的正侧、即箭头α15方向输送的机构。并且，在该输送后，空的托盘200通过托盘输送机构11B从器件供给区域A2返回托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中设有对IC器件90进行检查的***16和器件输送头17。
器件输送头17是输送部25的一部分，与温度调整部12同样地构成为能加热或冷却所把持的IC器件90。该器件输送头17如后所述具有把持IC器件90(电子部件)的手动单元9。由此，能把持维持了上述温度调整状态的IC器件90而在维持上述温度调整状态的状态下将IC器件90在检查区域A3内输送。
这种器件输送头17被支承为能在检查区域A3内在Y方向和Z方向上往复移动，成为被称为“引导臂”的机构的一部分。由此，器件输送头17能将IC器件90从由器件供给区域A2送入的器件供给部14抬起而将其输送、载置到***16上。
此外，在图2中，用箭头α17Y示出器件输送头17的Y方向的往复移动。另外，器件输送头17被支承为能在Y方向上往复移动，但不限于此，也可以被支承为还能在X方向上往复移动。另外，在图2所示的构成中，器件输送头17在Y方向上配置有2个，有时将Y方向负侧的器件输送头17称为“器件输送头17A”，将Y方向正侧的器件输送头17称为“器件输送头17B”。器件输送头17A能负责IC器件90在检查区域A3内从器件供给部14A向***16的输送，器件输送头17B能负责IC器件90在检查区域A3内从器件供给部14B向***16的输送。
***16(插槽)是载置作为电子部件的IC器件90来检查该IC器件90的电气特性的载置部(电子部件载置部)。该***16具有收纳、载置IC器件90的载置部侧端子基座161，在该载置部侧端子基座161的底部设有多个探针(载置部侧端子)162(参照图4～图10)。收纳或载置IC器件90的部分有时也不具有凹部。具体地，有时是平面或凸部等形状。将这种收纳或载置IC器件90的部分称为成为载置部侧端子的基座的“载置部侧端子基座”。并且，IC器件90的端子902与探针162以能导电的方式连接、即接触，从而能进行IC器件90的检查。IC器件90的检查是基于由连接到***16的测试仪所具备的检查控制部存储的程序进行的。此外，探针162的上端部的形状适合端子902的形状，在本实施方式中，呈适合半球状的端子902的王冠状。
这种***16与温度调整部12同样地能加热或冷却IC器件90而将该IC器件90调整为适合检查的温度。
器件回收区域A4是回收在检查区域A3内被检查、该检查终止后的多个IC器件90的区域。在该器件回收区域A4中设有回收用托盘19、器件输送头20以及托盘输送机构21。另外，还设有以涵盖检查区域A3和器件回收区域A4的方式移动的器件回收部18。另外，在器件回收区域A4中还准备空的托盘200。
器件回收部18是能载置用***16终止检查后的IC器件90并将该IC器件90输送到器件回收区域A4的载置部，被称为“回收用穿梭板”或被简称为“回收穿梭件”。该器件回收部18也可成为输送部25的一部分。
另外，器件回收部18被支承为能沿着X方向、即箭头α18方向在检查区域A3和器件回收区域A4之间往复移动。另外，在图2所示的构成中，器件回收部18与器件供给部14同样地在Y方向上配置有2个，有时将Y方向负侧的器件回收部18称为“器件回收部18A”，将Y方向正侧的器件回收部18称为“器件回收部18B”。并且，***16上的IC器件90被输送、载置到器件回收部18A或器件回收部18B。此外，器件输送头17A负责IC器件90的从***16向器件回收部18A的输送，器件输送头17B负责IC器件90的从***16向器件回收部18B的输送。另外，器件回收部18也与温度调整部12或器件供给部14同样地被接地。
回收用托盘19是载置由***16检查后的IC器件90的载置部，在器件回收区域A4内被固定而无法移动。由此，在较多地配置有器件输送头20等各种可动部的器件回收区域A4中，检查完毕的IC器件90也稳定地载置在回收用托盘19上。此外，在图2所示的构成中，回收用托盘19沿着X方向配置有3个。
另外，空的托盘200也沿着X方向配置有3个。该空的托盘200也成为载置用***16检查后的IC器件90的载置部。并且，移动到器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被输送到回收用托盘19和空的托盘200中的任一个并被载置。由此，IC器件90按每一检查结果被分类、回收。
器件输送头20具有被支承为能在器件回收区域A4内在X方向和Y方向上移动而且还能在Z方向上移动的部分。该器件输送头20是输送部25的一部分，能将IC器件90从器件回收部18输送到回收用托盘19或空的托盘200。此外，在图2中，用箭头α20X示出器件输送头20的X方向的移动，用箭头α20Y示出器件输送头20的Y方向的移动。
托盘输送机构21是将从托盘除去区域A5送入的空的托盘200在器件回收区域A4内向X方向、即箭头α21方向输送的机构。并且，在该输送后，空的托盘200配置于IC器件90被回收的位置、即成为上述3个空的托盘200中的任一个。
托盘除去区域A5是排列有检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200被回收、除去的除料部。在托盘除去区域A5中能将多个托盘200层叠。
另外，以涵盖器件回收区域A4和托盘除去区域A5的方式设有将托盘200逐一在Y方向上输送的托盘输送机构22A、托盘输送机构22B。托盘输送机构22A是输送部25的一部分，是能使托盘200向Y方向、即箭头α22A方向往复移动的移动部。由此，能将检查完毕的IC器件90从器件回收区域A4输送到托盘除去区域A5。另外，托盘输送机构22B能使用于回收IC器件90的空的托盘200向Y方向的正侧、即箭头α22B方向移动。由此，能使空的托盘200从托盘除去区域A5移动到器件回收区域A4。
控制部800具有至少1个处理器，该处理器进行各种判断和各种命令等。控制部800(处理器)例如能控制托盘输送机构11A、托盘输送机构11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、***16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、托盘输送机构22B的工作，除此以外，还能控制后述的第一摄像部6A、第二摄像部6B以及第三摄像部6C的工作。
操作者能经由监视器300设定或者确认电子部件检查装置1的动作条件等。该监视器300例如具有由液晶画面构成的显示画面301，配置于电子部件检查装置1的正面侧上部。如图1所示，在托盘除去区域A5的图中的右侧设有载置鼠标的鼠标台600。该鼠标在操作显示于监视器300的画面时使用。
另外，在相对于监视器300的图1的右下方配置有操作面板700。操作面板700与监视器300独立地对电子部件检查装置1命令希望的动作。
另外，信号灯400能通过发光颜色的组合来通知电子部件检查装置1的工作状态等。信号灯400配置于电子部件检查装置1的上部。此外，在电子部件检查装置1中内置有扬声器500，通过该扬声器500也能通知电子部件检查装置1的工作状态等。
在电子部件检查装置1中，托盘供给区域A1与器件供给区域A2之间由第一分隔壁231划分，器件供给区域A2与检查区域A3之间由第二分隔壁232划分，检查区域A3与器件回收区域A4之间由第三分隔壁233划分，器件回收区域A4与托盘除去区域A5之间由第四分隔壁234划分。另外，器件供给区域A2与器件回收区域A4之间也由第五分隔壁235划分。
此外，在本实施方式中举出被称为所谓的低温机的处理器的例子，因此从确保密闭性等的目的来看，以划分为上述房间(室)的方式设有分隔壁。但是，在不是低温机的情况下无需确保密闭性，因此也可以设为不划分为房间的、即不用分隔壁划分的例如无分隔壁的一体空间。
另外，器件输送头17(引导臂)也可以在托盘与***之间直接输送(包括送入和送出)电子部件。
电子部件检查装置1的最外表被罩覆盖，在该罩中例如有前罩241、侧罩242、侧罩243、后罩244、顶罩245。
然而，随着近年来IC器件90的小型化，IC器件90的端子902彼此的间距也缩窄，其结果是，各端子902与应和该端子902接触的***16的探针162难以接触，担心不能进行准确的检查。
因此，电子部件检查装置1构成为能防止这种缺陷。下面说明其构成和作用。
如图3所示，器件输送头17具有至少1个手动单元9。如图4～图10所示，手动单元9能把持器件供给部14上的IC器件90(电子部件)而将其输送到***16。此外，关于手动单元9的配置总数或配置方式(是在X方向上配置若干个还是在Y方向上配置若干个)没有特别限定。
手动单元9(器件输送头17)具有：基部94；把持部98，其把持IC器件90(电子部件)；以及调整部91，其能调整由把持部98把持的IC器件90(电子部件)相对于基部94的位置和姿态中的至少一方。
调整部91具有：第一移动部95，其支承于基部94，能相对于基部94在X方向上往复移动；第二移动部96，其支承于第一移动部95，能相对于第一移动部95在Y方向上往复移动；转动部(旋转部)97，其支承于第二移动部96，能相对于第二移动部96绕Z轴转动(旋转)；轴99，其设置于转动部97；第一压电致动器911，其使第一移动部95相对于基部94移动；第二压电致动器912，其使第二移动部96相对于第一移动部95移动；以及第三压电致动器(转动部用压电致动器)913，其使转动部97相对于第二移动部96转动。另外，在轴99的下部固定有把持部98。
在本实施方式中，能通过这种构成的调整部91调整由把持部98把持的IC器件90相对于基部94的位置和姿态双方。由此，在将由把持部98把持的IC器件90载置于***16时，能进行IC器件90的微调整。由此，IC器件90的各端子902能与***16的各探针162接触，因而，能准确地进行IC器件90的检查。
基部94具有：板状部941，其呈在Z方向上具有厚度的板状；以及卡合部942和卡合部943，其设置于板状部941的下表面，用于将第一移动部95向X方向引导。卡合部942和卡合部943分别在X方向上延伸，另外，相互在Y方向上分开。卡合部942和卡合部943的构成没有特别限定，但在本实施方式中，分别具有在后述的轨道952和轨道953的长度方向上开放的槽。换句话说，卡合部942和卡合部943包括具有向图3中的下方开放的细长的槽的细长部。
另外，基部94具有从板状部941向Z方向负侧延伸并与第一压电致动器911抵接的抵接部947。抵接部947延伸到第二移动部96，以相对于第一移动部95和第二移动部96在Y方向上排列的方式设置。另外，抵接部947的下表面947a在X方向上延伸，该下表面947a抵接有第一压电致动器911的凸部911a(上端部)。优选在下表面947a的表面实施用于提高与凸部911a之间的摩擦阻力的处理或者形成高摩擦层。
第一移动部95具有：基部951；轨道952，其设置于基部951，与基部94的卡合部942卡合；以及轨道953，其设置于基部951，与基部94的卡合部943卡合。由此，限制第一移动部95向X方向以外移动，第一移动部95顺畅且可靠地在X方向上移动。
另外，第一移动部95具有从基部951向Z方向负侧延伸并固定有第一压电致动器911的第一固定部954。第一固定部954呈现在XZ平面上具有宽度并在Y方向上具有厚度的板状，设置成与第二移动部96(基部961)在Y方向上排列。并且，在第一固定部954的表面固定有第一压电致动器911。
第一压电致动器911呈板状，以将Y方向作为厚度的方式固定于第一固定部954。通过这样配置第一压电致动器911，能抑制第一压电致动器911向外过度的突出，能实现手动单元9的小型化。
另外，第一移动部95具有从基部951向Z方向负侧延伸并固定有第二压电致动器912的第二固定部(未图示)。该第二固定部呈现在YZ平面上具有宽度且在X方向上具有厚度的板状，设置成与第二移动部96(基部961)在X方向上排列。并且，在第二固定部的背面固定有第二压电致动器912。
第二压电致动器912呈板状，以将X方向作为厚度的方式固定于上述第二固定部。通过这样配置第二压电致动器912，能抑制第二压电致动器912向外突出，能实现手动单元9的小型化。另外，第二压电致动器912的上端部从下侧与第二移动部96抵接。
另外，第一移动部95具有用于将第二移动部96向Y方向引导的卡合部(引导部)956。卡合部956在Y方向上延伸。卡合部956的构成没有特别限定，但在本实施方式中，具有在后述的轨道963的长度方向上开放的槽。换句话说，卡合部956包括具有向图3中的下方开放的细长的槽的细长部。
第二移动部96具有：柱状的基部961；以及轨道963，其设置于基部961，与第一移动部95的卡合部956卡合。由此，限制第二移动部96向Y方向以外移动，第二移动部96顺畅且可靠地向Y方向移动。
另外，在第二移动部96的基部961形成有比其它部分更凹进的面961a，在该面961a固定有用于使转动部97转动的第三压电致动器913。面961a包括YZ平面，板状的第三压电致动器913以将X方向设为厚度的方式固定于面961a。通过这样配置第三压电致动器913，能抑制第三压电致动器913向外过度的突出，因此能实现手动单元9的小型化。
在手动单元9中，由如上所示的构成的第一移动部95和第二移动部96构成位置调整机构92。位置调整机构92使由把持部98把持的IC器件90(电子部件)向与Z方向(铅垂方向)正交的方向、即X方向和Y方向移动。第一移动部95负责向X方向的移动，第二移动部96负责向Y方向的移动。由此，在被支承为能在Y方向和Z方向上往复移动的器件输送头17中，也能分别独立地微调整、即校正IC器件90的X方向、Y方向的位置。
转动部97位于第二移动部96的下方(Z方向负侧)。转动部97具有固定于第二移动部96的基部961的下端的管状的支承部971。在该支承部971的内侧配置有例如与支承部971同轴地设置且轴99所插通的转动体(未图示)、将转动体支承为能相对于支承部971转动的轴承(未图示)等。
另外，在从上述转动体的转动轴偏离的位置抵接有第三压电致动器913的凸部913a。并且，通过第三压电致动器913的驱动，上述转动体相对于支承部971(第二移动部96)转动。
在手动单元9中，通过如上所示的构成的转动部97来构成姿态调整机构93。姿态调整机构93使由把持部98把持的IC器件90(电子部件)绕Z轴(铅垂轴)转动。由此，在被支承为能在Y方向和Z方向上往复移动的器件输送头17中，也能独立地微调整、即校正IC器件90的姿态、即绕Z轴转动的方向。
这样，手动单元9(把持部)具有：位置调整机构92，其调整IC器件90(电子部件)的位置；以及姿态调整机构93，其调整IC器件90(电子部件)的姿态。由此，如后所述，在将IC器件90载置于***16时，能根据需要适当地调整IC器件90的位置和姿态双方，因而，能准确地进行该载置。
轴99延伸到基部94的板状部941。在基部94中内置有仿形机构(从动机构)948。轴99与仿形机构948连结。由此，轴99的姿态能仿形于轴99所承受的外力。
在轴99的下端配置有把持IC器件90的把持部98。该把持部98经由轴99支承于转动部97，能与上述转动体一体地相对于第二移动部96转动。
另外，把持部98具有：与IC器件90相对的吸附面981；在吸附面981中开放的吸附孔982；以及使吸附孔982内减压的减压泵983。在为了堵住吸附孔982而使吸附面981与IC器件90接触的状态下，在通过减压泵983使吸附孔982内减压时，能将IC器件90吸附、保持于吸附面981。相反地，若将减压泵983停止并使吸附孔982内释放，则能松开IC器件90。
作为第一压电致动器911、第二压电致动器912、第三压电致动器913，例如能使用具有长条状的压电元件的构成。压电元件通过施加交流电压而在其长度方向上伸缩。并且，能利用该伸缩动作使第一移动部95相对于基部94移动、或者使第二移动部96相对于第一移动部95移动、或者使转动部97相对于第二移动部96转动。此外，作为压电元件的构成材料，虽然没有特别限定，但是能使用锆钛酸铅(PZT)、水晶、铌酸锂、钛酸钡、钛酸铅、铅甲酸盐、聚偏二氟乙烯、铌酸铅锌、铅钪铌酸盐等各种材料。
在将IC器件90从器件供给部14输送到***16而载置于***16时，进行IC器件90相对于***16的定位(以下有时简称为“IC器件90的定位”)。即，有时需要进行IC器件90的位置的校正或姿态的校正，在该情况下，为了求出校正值，使用第一校正用构件7和第二校正用构件8。此外，在省略了上述定位(校正)的情况下，IC器件90的各端子902与***16的各探针162的接触变得困难，结果是，担心难以进行针对IC器件90的检查。
如上所述，在器件供给部14中有器件供给部14A和器件供给部14B。在此，参照图4～图14代表性地说明器件供给部14A侧的构成。
第一校正用构件7是在检测后述的中心O72和***16的载置部侧端子基座(在本实施例中为凹部)161的中心O161的位置关系、即中心O161相对于中心O72位于何处时使用的构件。此外，还能代替中心O161而设为例如位于***16的多个探针162中的1个探针162的中心。
第二校正用构件8是在检测后述的中心O82和第三摄像部6C的光轴O6C的位置关系、即光轴O6C相对于中心O82位于何处时使用的构件。另外，第二校正用构件8也在检测后述的中心O84和IC器件90的中心O90的位置关系、即中心O90相对于中心O84位于何处时使用。此外，还能代替中心O90而设为例如位于IC器件90的多个端子902中的1个端子902的中心。
如图4～图10所示，第一校正用构件7被支承、固定于***16的Y方向负侧。该第一校正用构件7呈板状，与XY平面平行地配置。另外，优选第一校正用构件7的Z方向的位置、即配置高度成为与***16的探针162的上部相同的高度。
另外，第一校正用构件7呈板状，具有在表侧的面(一个面)71、即面对Z方向正侧的面所附的第一标记72。如图11、图14所示，第一标记72具有第一坐标轴721和第二坐标轴722。第一坐标轴721是与X方向平行的坐标轴，第二坐标轴722是与Y方向平行的坐标轴。第一坐标轴721与第二坐标轴722的交点是成为进行IC器件90的定位时的基准的中心O72。另外，在第一坐标轴721例如按相等间隔标注有刻度723。同样地，在第二坐标轴722也按相等间隔标注有刻度724。
第二校正用构件8支承、固定于***16与在检查区域A3内已经停止的器件供给部14A之间。该第二校正用构件8呈板状，与XY平面平行地配置。另外，优选第二校正用构件8的Z方向的位置、即配置高度成为与通过器件输送头17A向Y方向输送的IC器件90的端子902相同的高度、或者高度成为±5mm的范围内。由此，能减小拍摄时的进深差所致的平面方向的识别误差。此外，在图7中，第二校正用构件8的Z方向的位置与通过器件输送头17A向Y方向输送的IC器件90的端子902的高度偏离(不同)，该偏离的范围成为±5mm。
另外，第二校正用构件8呈板状，具有在表侧的面(一个面)81、即面对Z方向正侧的面所附的第二标记82。另外，第二校正用构件8具有在里侧的面(另一面)83、即面对Z方向负侧的面所附的第三标记84。
如图13所示，第二标记82具有第一坐标轴821和第二坐标轴822。第一坐标轴821是与X方向平行的坐标轴，第二坐标轴822是与Y方向平行的坐标轴。第一坐标轴821与第二坐标轴822的交点是成为进行IC器件90的定位时的基准的中心O82。另外，在第一坐标轴821例如按相等间隔标注有刻度823。同样地，在第二坐标轴822也按相等间隔标注有刻度824。
如图12所示，第三标记84具有第一坐标轴841和第二坐标轴842。第一坐标轴841是与X方向平行的坐标轴，第二坐标轴842是与Y方向平行的坐标轴。第一坐标轴841与第二坐标轴842的交点是成为进行IC器件90的定位时的基准的中心O84。此外，优选中心O84与中心O82在俯视第二校正用构件8时重叠、即一致。另外，在第一坐标轴841例如按相等间隔标注有刻度843。同样地，在第二坐标轴842也按相等间隔标注有刻度844。
如上所述，第一校正用构件7呈板状，具有在表侧的面(一个面)71标注的第一标记72。另一方面，第二校正用构件8也呈板状，具有在表侧的面(一个面)81标注的第二标记82和在里侧的面(另一个面)83标注的第三标记84。并且，第一标记72、第二标记82和第三标记84分别具有坐标轴。另外，第一标记72、第二标记82和第三标记84分别是2个坐标轴的交点，具有成为进行定位时的基准的基准点。而且，第一标记72、第二标记82和第三标记84分别具有在坐标轴上标注的刻度。
通过这种第一标记72，能准确地检测中心O72与***16的载置部侧端子基座(在本实施例中为凹部)161的中心O161之间的距离。另外，通过第二标记82，能准确地检测中心O82与第三摄像部6C的光轴O6C之间的距离。另外，通过第三标记84，能准确地检测中心O84与IC器件90的中心O90之间的距离。并且，检测出的各距离分别用于IC器件90的定位。
第二校正用构件8也可以具有透明性。在该情况下，第二标记82能兼作第三标记84，或者与此相反地，第三标记84能兼作第二标记82。另外，还能掌握第二标记82和第三标记84的位置关系。
作为第一校正用构件7和第二校正用构件8，虽然没有特别限定，但是能使用例如由普通玻璃(浮法玻璃)等各种玻璃构成的玻璃基板，除此以外，能使用由硅构成的硅基板等。此外，作为第一校正用构件7使用的基板和作为第二校正用构件8使用的基板既可以相同，也可以不同。
第一校正用构件7和第二校正用构件8的厚度分别没有特别限定，但优选是例如80μm以上1000μm以下，更优选是80μm以上120μm以下。此外，第一校正用构件7的厚度和第二校正用构件8的厚度既可以相同，也可以不同
另外，第一校正用构件7和第二校正用构件8的形状在本实施方式中分别是板状，但不限于此，例如也可以是块状。
作为标注第一标记72、第二标记82和第三标记84的方法，虽然没有特别限定，但是可举出例如基于印刷的方法、基于切削等机械加工的方法等。
第一标记72、第二标记82和第三标记84分别具有坐标或刻度等，但不限于此，例如也可以是文字、图形、符号等。
如图4～图10所示，在检查区域A3中分别配置有第一摄像部6A、第二摄像部6B以及第三摄像部6C。
第一摄像部6A支承、固定于***16的上方。第一摄像部6A的拍摄方向朝向下方。由此，第一摄像部6A能拍摄包括***16(电子部件载置部)和第一校正用构件7的第一图像IM1(参照图11)。
第二摄像部6B支承、固定于***16与在检查区域A3内已经停止的器件供给部14之间。另外，第二摄像部6B位于比第二校正用构件8靠下方的位置。第二摄像部6B的拍摄方向朝向上方。由此，第二摄像部6B在器件输送头17A向Y方向正侧移动的途中能拍摄包括由该器件输送头17A把持的IC器件90和第二校正用构件8的第二图像IM2(参照图12)。
第三摄像部6C经由连结部949与器件输送头17A的手动单元9的基部94连结而被固定。第三摄像部6C在本实施方式中相对于手动单元9位于Y方向负侧，但不限于此。第三摄像部6C的拍摄方向朝向下方。由此，第三摄像部6C在器件输送头17A向Y方向正侧移动的途中能拍摄第二校正用构件8的第三图像IM3(参照图13)。另外，第三摄像部6C在***16的上方能拍摄包括***16和第一校正用构件7的第四图像IM4(参照图14)。这样，第三摄像部6C能与器件输送头17A一起移动，因此能分别在不同的位置拍摄第一校正用构件7和第二校正用构件8。
另外，第二摄像部6B的拍摄方向朝向上方，第三摄像部6C的拍摄方向朝向下方。即，第二摄像部6B的拍摄方向与第三摄像部6C的摄像方向是相互相反的方向。由此，能从上下双方对1个第二校正用构件8进行拍摄。
此外，优选第一摄像部6A、第二摄像部6B和第三摄像部6C例如分别包括CCD(Charge Coupled Devices)照相机或3维照相机等各种照相机。
另外，由第一摄像部6A、第二摄像部6B和第三摄像部6C拍摄的图像既可以是静止画面，也可以是动态画面。
接着，在检查区域A3内，参照图4～图14说明手动单元9(器件输送头17A)将IC器件90从器件供给部14A输送到***16直至成为能进行针对IC器件90的检查的状态为止的动作(一例)。
如图4所示，器件输送头17A成为手动单元9位于器件供给部14A的凹部141的正上方、手动单元9的把持部98面对该凹部141的状态。另外，在凹部141中收纳有IC器件90。
在这种图4所示的状态下，使第一摄像部6A工作(第一工序)。由此，得到第一图像IM1(参照图11)。并且，基于该第一摄像部6A的拍摄结果来检测***16(电子部件载置部)相对于第一标记72的位置。即，根据第一图像IM1检测第一校正用构件7的第一标记72的中心O72和***16的载置部侧端子基座(在本实施例中为凹部)161的中心O161。该检测由控制部800进行。并且，基于第一标记72的刻度724来运算从中心O72到中心O161的距离Y1。该运算也由控制部800进行。例如，在将中心O72设为“0”并在距离该中心O72的Y方向正侧的“17”的位置存在中心O161时，距离Y1成为“17”。
接下来，如图5所示，使手动单元9下降直至手动单元9的把持部98与载置于器件供给部14A的凹部141的IC器件90抵接。由此，能使把持部98把持IC器件90。
接下来，如图6所示，使手动单元9上升到与图4中的手动单元9相同的高度。
接下来，如图7所示，使手动单元9向Y方向正侧、即***16侧移动，在该移动的途中使手动单元9暂时停止。手动单元9的停止位置成为能用第二摄像部6B一并拍摄IC器件90和第二校正用构件8的位置。
在这种图7所示的状态下，使第二摄像部6B工作(第二工序)。由此，得到第二图像IM2(参照图12)。并且，基于该第二摄像部6B的拍摄结果，检测器件输送头17A的IC器件90(电子部件)相对于第三标记84的位置。即，根据第二图像IM2检测第二校正用构件8的第三标记84的中心O84和IC器件90的中心O90。该检测由控制部800进行。并且，基于第三标记84的刻度844运算从中心O84到中心O90的距离Y3。该运算也由控制部800进行。例如，在将中心O84设为“0”并在距离该中心O84的Y方向正侧的“15”的位置存在中心O90时，距离Y3成为“15”。
另外，在保持使手动单元9停止的状态下，使第三摄像部6C工作(第三工序)。由此，得到第三图像IM3(参照图13)。并且，基于第二摄像部6B的拍摄结果和该第三摄像部6C的拍摄结果来检测器件输送头17A相对于第二标记82的位置和/或距离。即，根据第三图像IM3来检测第二校正用构件8的第二标记82的中心O82和第三摄像部6C的光轴O6C。此外，在本实施方式中，将器件输送头17A的位置置换为第三摄像部6C的光轴O6C的位置。该检测由控制部800进行。并且，基于第二标记82的刻度824运算从中心O82到光轴O6C的距离Y2。该运算也由控制部800进行。例如，在将中心O82设为“0”并在距离该中心O82的Y方向正侧的“1”的位置存在光轴O6C时，距离Y2成为“1”。
之后，运算IC器件90的中心O90与第三摄像部6C的光轴O6C之间的距离Y4。该运算也由控制部800进行。在上述情况下，距离Y4成为“15(距离Y3)－1(距离Y2)＝14”。
接下来，如图8所示，使手动单元9进一步向Y方向正侧、即***16侧移动，在***16的正上方使其停止。
在这种图8所示的状态下，使第三摄像部6C工作(第四工序)。由此，得到第四图像IM4(参照图14)。根据第四图像IM4来检测第一校正用构件7的第一标记72的中心O72和第三摄像部6C的光轴O6C。该检测由控制部800进行。并且，基于第一标记72的刻度724运算从中心O72到光轴O6C的距离Y5。该运算也由控制部800进行。例如，在将中心O72设为“0”并在距离该中心O72的Y方向正侧的“2”的位置存在光轴O6C时，距离Y5成为“2”。
其后，运算距离Y1与距离Y4和距离Y5之和的差ΔY。该差ΔY成为校正量(调整量)。在上述情况下，差ΔY成为“17(距离Y1)－(14(距离Y4)+2(距离Y5))＝1”。
接下来，如图9所示，使手动单元9向Y方向正侧进一步移动差ΔY的量后使其停止。
接下来，如图10所示，使手动单元9下降。由此，IC器件90的各端子902与***16的各探针162以能导电的方式连接，因而，能进行针对IC器件90的检查。此外，在本实施方式中，在省略了上述差ΔY的量的移动的情况下，IC器件90不进入***16的载置部侧端子基座(在本实施例中为凹部)161，或者即便进入也不进行IC器件90的各端子902与***16的各探针162的接触。其结果是，也无法进行针对IC器件90的检查。
此外，关于直至成为上述能进行针对IC器件90的检查的状态为止的动作，是调整IC器件90的Y方向的位置，但不限于此。有时也通过由手动单元9把持的IC器件90例如调整IC器件90的X方向的位置、或者调整IC器件90的绕Z轴的姿态、或者将X方向的位置调整、Y方向的位置调整、绕Z轴的姿态调整适当地组合。
如上所示，内置有定位装置30的电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)在将IC器件90载置于***16时，手动单元9能在该载置之前基于第一图像IM1、第二图像IM2、第三图像IM3以及第四图像IM4来校正IC器件90相对于***16的位置和姿态中的至少1个。通过该校正，能得到IC器件90的载置于***16的合适的位置或姿态，因而，各端子902向***16载置后与各探针162以能导电的方式被准确地连接。由此，能准确地进行针对IC器件90的检查。
另外，第一校正用构件7和第二校正用构件8均由板构件构成。由此，能容易地确保第一校正用构件7或第二校正用构件8的设置空间。另外，在通过摄像得到的图像中，能尽量抑制各校正用构件的厚度(高度)所致的各中心(第一标记72的中心O72等)的检测误差。
为了通过IC处理器算出输送用头和测试插槽的相对偏差，需要将照相机以高精度装配于各输送用头。另外，在由于热所致的伸缩或振动等使输送用头与照相机的相对位置关系发生了变化的情况下，无法检测该变化而将其反映到相对偏差的算出中。
另外，在电子部件与测试装置的位置对准中，还考虑对把持电子部件的把持部和测试装置分别标注标记、进行这些标记彼此的位置对准的方法。但是，在该情况下，在用照相机拍摄这些标记时，优选使标记彼此的高度一致，但实际上，例如由于组装误差等结构上的原因，该操作是困难的。
另外，由于在标记的摄像中使用照相机，所以在照相机的校准(位置校正)的精度上也存在限度。
另外，把持电子部件的把持部等进行驱动，因此会产生热。并且，还考虑由于该热(热膨胀)使得照相机的位置随时间的经过而偏离。
另外，在一并测试(检查)多个电子部件的情况下，优选将针对各器件的标记标注于把持部或测试装置，但由于标注标记的空间受限等结构上的原因，该操作也是困难的。
另外，在各中心(第一标记72的中心O72等)的检测中使用第一校正用构件7或第二校正用构件8。由此，能防止作为电子部件检查装置1整体的组装误差或热膨胀等的影响波及各中心的检测。
另外，在电子部件输送装置10中，第一图像IM1、第二图像IM2、第三图像IM3、第四图像IM4的各像素能换算为对应的标记(标度)的坐标点。
另外，在直至成为能进行上述的IC器件90的检查的状态的动作中，按顺序进行如下拍摄，即：第一摄像部6A的拍摄，接着同时进行第二摄像部6B的拍摄和第三摄像部6C对第二校正用构件8的拍摄，接着进行第三摄像部6C对第一校正用构件的拍摄。由此，能比较简单地编写直至求出校正值、即差ΔY的量的控制程序。另外，在重新编写控制程序的情况下，能比较容易地进行重新编写作业。
优选第二摄像部6B的拍摄和第三摄像部6C对第二校正用构件8的拍摄是同时进行的。从一个拍摄到另一个拍摄所经过的时间越短越好。其原因是，在一个拍摄图像和另一个拍摄图像中偏差会进一步消失。此外，也可以同时进行第一摄像部6A的拍摄、第二摄像部6B的拍摄、第三摄像部6C对第二校正用构件8的拍摄。另外，第一摄像部6A的拍摄、第二摄像部6B的拍摄、第三摄像部6C对第二校正用构件8的拍摄的顺序是可以替换的。另外，通过上述操作，能减小由于振动等的影响导致的IC器件90对第三摄像部6C的位置识别误差。
第三摄像部6C分别在不同的位置拍摄第一校正用构件7和第二校正用构件8。由此，例如能防止第一校正用构件7映入第三图像IM3或者第二校正用构件8映入第四图像IM4，因而，能迅速地进行图像处理。
＜第二实施方式＞
以下，参照图15说明本发明的电子部件输送装置、电子部件检查装置、定位装置以及定位方法的第二实施方式，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，省略相同事项的说明。
本实施方式除了主要是第一摄像部、第二摄像部、第二校正用构件的支承方式各自不同以外，与上述第一实施方式是相同的。
如图15所示，在本实施方式中，第一摄像部6A支承于支承机构26。支承机构26将第一摄像部6A支承为能在X方向和Y方向上移动。由此，能将第一摄像部6A配置于***16的目标位置(拍摄对象部)的上方来拍摄拍摄对象部。此外，支承机构26在第一摄像部6A没有进行拍摄的情况下，能使第一摄像部6A在图15所示的位置待机。由此，例如能防止第一摄像部6A与器件输送头17干扰。
第二摄像部6B和第二校正用构件8支承于各器件供给部14。由此，第二摄像部6B和第二校正用构件8能与器件供给部14一起在X方向上移动。并且，在通过第二摄像部6B进行拍摄或者通过第三摄像部6C拍摄第二摄像部6B的情况下，第二摄像部6B和第二校正用构件8能连同器件供给部14进入检查区域A3。
此外，第一摄像部6A在本实施方式中配置有1个，但不限于此。
另外，第二摄像部6B在本实施方式中沿着Y方向每2个地配置于各器件供给部14，但不限于此。
另外，第三摄像部6C在本实施方式中沿着X方向每2个地配置于各器件输送头17，但不限于此。
另外，第一校正用构件7在本实施方式中沿着X方向每2个地、沿着Y方向每2个地配置于***16，但不限于此。
另外，第二校正用构件8在本实施方式中沿着Y方向每2个地配置于各器件供给部14，但不限于此。
另外，优选电子部件输送装置10设有在用第二摄像部6B进行拍摄时使IC器件90和第二校正用构件8的高度一致的光传感器。
＜第三实施方式＞
以下，参照图16～图20说明本发明的部件输送装置的实施方式，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，省略相同事项的说明。
本实施方式除了应用定位装置的装置不同以外，与上述第一实施方式是相同的。
如图16所示，在本实施方式中，本发明的部件输送装置40是将第一部件和第二部件重叠后进行定位的单臂6轴机器人。该部件输送装置40具备定位装置30。即，部件输送装置40具备：输送部41，其输送第二部件；第一校正用构件7，其在进行第一部件和第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位时使用；第二校正用构件8，其在与第一校正用构件7一起进行上述定位时使用；第一摄像部6A，其能拍摄包括第一校正用构件7和第一部件的第一图像IM1(图像)；第二摄像部6B，其能拍摄包括第二校正用构件8和第二部件的第二图像IM2(图像)；以及第三摄像部6C，其设置于输送部41，能拍摄第一校正用构件7的第四图像IM4(图像)，并且能拍摄第二校正用构件8的第三图像IM3(图像)。此外，在本实施方式中，第一部件是搭载IC器件90的电路基板50(参照图17)。第二部件是IC器件90(参照图18～图20)。电路基板50成为虽然在表面具有多个端子51但是其表面是平滑的、即没有凹凸的平面。
根据这种本发明，与上述第一实施方式同样地，在使IC器件90与电路基板50重合时，输送部41能在该重合之前基于第一图像IM1、第二图像IM2、第三图像IM3以及第四图像IM4来校正IC器件90相对于电路基板50的位置和姿态中的至少1个。通过该校正，能得到IC器件90的与电路基板50重合的合适的位置或姿态(参照图19)。由此，在IC器件90搭载于电路基板50后能使各端子902与电路基板50的各端子51以能导电的方式准确地连接(参照图20)。
如图16所示，输送部41具有基台411、第一臂412、第二臂413、第三臂414、第四臂415、第五臂416以及第六臂417。在第六臂417的前端例如以能装拆的方式装配有吸附手等末端致动器418。
基台411是设置于天花板、墙壁、工作台、地面、地上等的部分。
第一臂412的基端部以能绕第一转动轴O412转动的方式连接到基台411。第二臂413的基端部以能绕第二转动轴O413转动的方式连接到第一臂412的前端部。第三臂414的基端部以能绕第三转动轴O414转动的方式连接到第二臂413的前端部。第四臂415的基端部以能绕第四转动轴O415转动的方式连接到第三臂414的前端部。第五臂416的基端部以能绕第五转动轴O416转动的方式连接到第四臂415的前端部。第六臂417的基端部以能绕第六转动轴O417转动的方式连接到第五臂416的前端部。另外，如图18所示，第六臂417经由连结部42连结着第三摄像部6C。
如图17所示，与第一校正用构件7的图中的左侧相邻地配置有电路基板50。并且，第一摄像部6A能从上方拍摄第一校正用构件7和电路基板50。
如图18所示，第二摄像部6B能从下方拍摄第二校正用构件8和由末端致动器418把持的IC器件90。
通过如上所示的构成，如上所述，能将IC器件90准确地搭载于电路基板50。
此外，在本实施方式中，第一部件和第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位是对作为第一部件的电路基板50定位作为第二部件的IC器件90，但不限于此。例如，也可以对作为第二部件的IC器件90定位作为第一部件的电路基板50。
另外，部件输送装置40在本实施方式中是单臂6轴机器人，但不限于此，也可以是双臂6轴机器人、具有3个以上的手臂的机器人、SCARA机器人。
以上，关于图示的实施方式说明了本发明的电子部件输送装置、电子部件检查装置、定位装置、部件输送装置以及定位方法，但本发明不限于此。构成电子部件输送装置、电子部件检查装置、定位装置、部件输送装置的各部能与可发挥同样的功能的任意构成的各部进行置换。另外，也可以附加任意的构成物。
另外，本发明的电子部件输送装置、电子部件检查装置、定位装置、部件输送装置以及定位方法也可以将上述各实施方式中的、任意2个以上的构成(特征)进行组合。
另外，作为与电子部件进行定位的电子部件载置部，在上述第一实施方式中是***，但不限于此，例如还能设为温度调整部、器件供给部、器件回收部、托盘、回收用托盘。

Claims (17)

1.一种电子部件输送装置，其特征在于，具备：
区域，在所述区域配置电子部件载置部，所述电子部件载置部载置电子部件；
器件输送头，在所述区域内将所述电子部件输送到所述电子部件载置部；
第一校正用构件，在进行所述电子部件相对于所述电子部件载置部的定位时使用，所述第一校正用构件具有成为所述定位的基准的第一基准点；
第二校正用构件，与所述第一校正用构件一起在进行所述定位时使用，所述第二校正用构件具有成为所述定位的基准的第二基准点；
第一摄像部，拍摄包括所述第一校正用构件的所述第一基准点和所述电子部件载置部的图像；
第二摄像部，拍摄包括所述第二校正用构件的所述第二基准点和所述电子部件的图像；
第三摄像部，设置于所述器件输送头，拍摄所述第一校正用构件的包括所述第一基准点的图像，并且拍摄所述第二校正用构件的包括所述第二基准点的图像；以及
控制部，基于包括所述第一基准点的所述图像计算对所述第一基准点的所述第三摄像部的位置，并且，基于包括所述第二基准点的所述图像计算对所述第二基准点的所述第三摄像部的位置。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述第三摄像部拍摄所述第一校正用构件的位置和拍摄所述第二校正用构件的位置不同。
3.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述第一校正用构件为板状，具有在一个面中标注的第一标记，
所述第二校正用构件为板状，具有在一个面中标注的第二标记和在另一个面中标注的第三标记，
所述第一标记包括所述第一基准点，
所述第二标记以及所述第三标记包括所述第二基准点。
4.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述第三标记包括在俯视观察时与所述第二基准点重合的第三基准点。
5.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述第一标记、所述第二标记以及所述第三标记具有坐标轴。
6.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述第一标记、所述第二标记以及所述第三标记具有刻度。
7.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述第二摄像部的拍摄方向和所述第三摄像部的拍摄方向是相互相反的方向。
8.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
基于所述第一摄像部的拍摄结果来检测所述电子部件载置部相对于所述第一标记的位置。
9.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
基于所述第二摄像部的拍摄结果来检测所述器件输送头的所述电子部件相对于所述第三标记的位置和距离中的至少一方。
10.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
基于所述第二摄像部的拍摄结果和所述第三摄像部的拍摄结果来检测所述器件输送头的所述电子部件相对于所述第二标记的位置和距离中的至少一方。
11.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述第二校正用构件具有透明性。
12.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
按如下顺序进行拍摄：所述第一摄像部的拍摄，接着同时进行所述第二摄像部的拍摄和所述第三摄像部对所述第二校正用构件的拍摄，接着进行所述第三摄像部对所述第一校正用构件的拍摄。
13.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述器件输送头具有：基部；把持部，把持所述电子部件；以及调整部，能够调整由所述把持部把持的所述电子部件相对于所述基部的位置和姿态中的至少一方。
14.一种电子部件检查装置，其特征在于，具备：
电子部件载置部，载置电子部件；
器件输送头，将所述电子部件输送到所述电子部件载置部；
第一校正用构件，在进行所述电子部件相对于所述电子部件载置部的定位时使用，所述第一校正用构件具有成为所述定位的基准的第一基准点；
第二校正用构件，与所述第一校正用构件一起在进行所述定位时使用，所述第二校正用构件具有成为所述定位的基准的第二基准点；
第一摄像部，拍摄包括所述第一校正用构件的所述第一基准点和所述电子部件载置部的图像；
第二摄像部，拍摄包括所述第二校正用构件的所述第二基准点和所述电子部件的图像；
第三摄像部，设置于所述器件输送头，拍摄所述第一校正用构件的的包括所述第一基准点的图像，并且拍摄所述第二校正用构件的包括所述第二基准点的图像；以及
控制部，基于包括所述第一基准点的所述图像计算对所述第一基准点的所述第三摄像部的位置，并且，基于包括所述第二基准点的所述图像计算对所述第二基准点的所述第三摄像部的位置，
其中，所述电子部件载置部是检查所述电子部件的***。
15.一种定位装置，将第一部件和第二部件重叠后进行定位，其特征在于，具备：
第一校正用构件，在进行所述第一部件以及所述第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位时使用，所述第一校正用构件具有成为所述定位的基准的第一基准点；
第二校正用构件，与所述第一校正用构件一起在进行所述定位时使用，所述第二校正用构件具有成为所述定位的基准的第二基准点；
第一摄像部，拍摄包括所述第一校正用构件的所述第一基准点和所述第一部件的图像；
第二摄像部，能够包括所述第二校正用构件的所述第二基准点和所述第二部件的图像；
第三摄像部，拍摄所述第一校正用构件的包括所述第一基准点的图像，并且拍摄所述第二校正用构件的包括所述第二基准点的图像；以及
控制部，基于包括所述第一基准点的所述图像计算对所述第一基准点的所述第三摄像部的位置，并且，基于包括所述第二基准点的所述图像计算对所述第二基准点的所述第三摄像部的位置。
16.一种部件输送装置，将第一部件和第二部件重叠后进行定位，其特征在于，具备：
输送部，输送所述第二部件；
第一校正用构件，在进行所述第一部件以及所述第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位时使用，所述第一校正用构件具有成为所述定位的基准的第一基准点；
第二校正用构件，与所述第一校正用构件一起在进行所述定位时使用，所述第二校正用构件具有成为所述定位的基准的第二基准点；
第一摄像部，拍摄包括所述第一校正用构件的所述第一基准点和所述第一部件的图像；
第二摄像部，拍摄包括所述第二校正用构件的所述第二基准点和所述第二部件的图像；
第三摄像部，设置于所述输送部，拍摄所述第一校正用构件的包括所述第一基准点的图像，并且拍摄所述第二校正用构件的包括所述第二基准点的图像；以及
控制部，基于包括所述第一基准点的所述图像计算对所述第一基准点的所述第三摄像部的位置，并且，基于包括所述第二基准点的所述图像计算对所述第二基准点的所述第三摄像部的位置。
17.一种定位方法，将第一部件和第二部件重叠后进行定位，其特征在于，
在进行所述第一部件以及所述第二部件中的一个部件相对于另一个部件的定位时，使用具有成为所述定位的基准的第一基准点的第一校正用构件和具有成为所述定位的基准的第二基准点的第二校正用构件，
所述定位方法包括：
使用第一摄像部从第一方向拍摄包括所述第一校正用构件的所述第一基准点和所述第一部件的第一图像；
使用第二摄像部从与所述第一方向不同的第二方向拍摄包括所述第二校正用构件的所述第二基准点和所述第二部件的第二图像；
使用第三摄像部从所述第一方向拍摄所述第二校正用构件的包括所述第二基准点的第三图像；
基于所述第三图像，计算对所述第二基准点的所述第三摄像部的位置；
使用第三摄像部从所述第一方向拍摄所述第一校正用构件的包括所述第一基准点的第四图像；以及
基于所述第四图像，计算对所述第一基准点的所述第三摄像部的位置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI790783B (zh) * 2021-10-20 2023-01-21 財團法人工業技術研究院 編碼基板、座標定位系統及其方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102288887A (zh) * 2010-05-14 2011-12-21 精工爱普生株式会社 电子部件检查装置及电子部件搬送方法
CN102901920A (zh) * 2011-07-26 2013-01-30 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件搬运方法
KR20160108662A (ko) * 2015-03-04 2016-09-20 주식회사 제이에스티 전자부품 검사장치 및 그 검사방법
CN106185235A (zh) * 2012-07-20 2016-12-07 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
CN106405368A (zh) * 2015-07-31 2017-02-15 精工爱普生株式会社 电子部件搬送装置以及电子部件检查装置
CN106959409A (zh) * 2015-10-30 2017-07-18 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006118018A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Toray Engineering Co., Ltd. フリップチップ実装ずれ検査方法および実装装置
WO2009047214A2 (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate
IT1398427B1 (it) * 2009-09-03 2013-02-22 Applied Materials Inc Procedimento ed apparato di rilevazione dell'allineamento di un substrato
TWI394225B (zh) * 2010-02-06 2013-04-21 Chroma Ate Inc Quickly sorting machine and its method
PT2011139061W (pt) * 2010-05-04 2014-03-04 Hanmi Semiconductor Co Ltd Método para alinhamento de pastilha semicondutora
JP5260703B2 (ja) * 2011-06-10 2013-08-14 パナソニック株式会社 ３次元測定方法
TW201423132A (zh) * 2012-12-14 2014-06-16 Beyond Engineering Corp 電氣檢測校正方法與針測裝置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102288887A (zh) * 2010-05-14 2011-12-21 精工爱普生株式会社 电子部件检查装置及电子部件搬送方法
CN102901920A (zh) * 2011-07-26 2013-01-30 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件搬运方法
CN106185235A (zh) * 2012-07-20 2016-12-07 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
KR20160108662A (ko) * 2015-03-04 2016-09-20 주식회사 제이에스티 전자부품 검사장치 및 그 검사방법
CN106405368A (zh) * 2015-07-31 2017-02-15 精工爱普生株式会社 电子部件搬送装置以及电子部件检查装置
CN106959409A (zh) * 2015-10-30 2017-07-18 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

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