KR20090028608A

KR20090028608A - 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법

Info

Publication number: KR20090028608A
Application number: KR1020097000096A
Authority: KR
Inventors: 아리토모 키쿠치; 히로토 나카무라; 진지 토키타; 카쓰히코 이케다
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2006-06-19
Filing date: 2006-12-11
Publication date: 2009-03-18
Also published as: KR101042654B1; WO2007148422A1; US20090278926A1; WO2007148375A1; US8294759B2

Abstract

화상처리기술을 사용하여 소켓(71)에 대하여 IC디바이스의 상대적인 위치결정을 수행하는 전자부품 시험장치에서, 소켓(71)에 대한 디바이스카메라(434)의 상대위치를 구성하는 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법으로서, 소켓가이드(73)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치와, 소켓(71)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치로부터, 소켓(71)에 대한 소켓가이드(73)의 어긋남량을 산출하고, 소켓가이드(73)에 대한 디바이스카메라(434)의 상대위치에 이 어긋남량을 가미함으로써, 소켓(71)에 대한 디바이스카메라(434)의 상대위치를 산출한다.

전자부품, 시험장치, 캘리브레이션

Description

전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법{CALIBRATION METHOD EMPLOYED IN ELECTRONIC COMPONENT TEST SYSTEM}

본 발명은 CCD카메라 등의 촬상수단을 사용하여 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라고 한다.)을 소켓에 대하여 고정밀도로 상대적으로 위치결정하여 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에서, IC디바이스의 품종교환 등의 후에 소켓에 대하여 촬상수단의 상대위치를 교정하기 위한 캘리브레이션 방법에 관한 것이다.

핸들러(Handler)라고 부르는 전자부품 시험장치에서는 트레이에 수용된 다수의 IC디바이스를 핸들러내로 반송하고, IC디바이스를 테스트헤드에 전기적으로 접촉시켜, 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라고 한다.)에 시험을 실행시킨다. 그리고, 시험이 종료되면, 시험종료된 IC디바이스를 테스트헤드로부터 반출하여, 시험결과에 따른 트레이에 옮겨 적재함으로써 양품이나 불량품인 카테고리로의 분류가 수행된다.

이러한 핸들러 중에서도 IC디바이스와 소켓의 접촉불량을 방지하는 것을 목적으로서, 화상처리기술을 사용하여 소켓에 접촉시키기 전에 IC디바이스를 소켓에 대하여 고정밀도로 상대적으로 위치결정하는 것이 종래부터 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

통상, 테스트헤드상의 소켓은 IC디바이스의 품종에 따라 제작되고 있기 때문에, IC디바이스의 품종이 바뀔 때마다 상기 IC디바이스에 대응한 다른 소켓으로 교환된다. 이 때문에, 화상처리기술을 사용한 핸들러에서는 교환후의 소켓에 대하여, CCD카메라의 위치를 교정할 필요가 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조).

특허문헌 1 : 국제공개 제03/075023호 팸플렛

특허문헌 2 : 일본특허공개 2001-51018호 공보

본 발명은 소켓에 대한 촬상수단의 상대위치를 정밀도가 양호하게 교정하는 것이 가능한 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

(1) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 소켓을 촬상하는 소켓촬상수단 및 피시험 전자부품을 촬상하는 디바이스촬상수단을 구비하고 있고, 얼라이먼트수단에 의해 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 대하여 상대적으로 위치결정한 후에, 이동수단이 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에서, 상기 소켓에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 교정하기 위한 캘리브레이션 방법으로서, 제1소정위치에 지그를 얹어놓는 재치스텝과, 상기 제1소정위치에 얹어놓여진 상기 지그를 상기 소켓촬상수단이 촬상하는 제1촬상스텝과, 상기 제1소정위치에 얹어놓여진 상기 지그를 상기 이동수단이 상기 얼라이먼트수단으로 이동시키는 제1이동스텝과, 상기 얼라이먼트수단에 위치하는 상기 지그를 상기 디바이스촬상수단이 촬상하는 제2촬상스텝과, 상기 소켓을 상기 소켓촬상수단이 촬상하는 제3촬상스텝과, 상기 제1촬상스텝에서 촬상된 화상정보에 기초하여, 상기 제1소정위치에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제1인식스텝과, 상기 제2촬상스텝에서 촬상된 화상정보에 기초하여, 상기 제1소정위치에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 인식하는 제2인식스텝과, 상기 제3촬상스텝에서 촬상된 화상정보에 기초하여, 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제3인식스텝과, 상기 제1인식스텝에서 인식된 상기 제1소정위치에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치와, 상기 제3인식스텝에서 인식된 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치로부터, 상기 소켓에 대한 상기 제1소정위치의 상대적인 어긋남량을 연산하는 제1연산스텝과, 상기 제2인식스텝에서 인식된 상기 제1소정위치에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치와, 상기 제1연산스텝에서 연산된 어긋남량으로부터, 상기 소켓에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 연산하는 제2연산스텝을 구비한 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법이 제공된다(청구항1 참조).

본 발명에서는 제1소정위치에 대한 소켓촬상수단의 상대위치와, 소켓에 대한 소켓촬상수단의 상대위치로부터, 소켓에 대한 제1소정위치의 어긋남량을 연산하고, 제1소정위치에 대한 디바이스촬상수단의 상대위치에 상기 어긋남량을 가미함으로써 소켓에 대한 디바이스촬상수단의 상대위치를 연산한다.

제1소정위치에 대한 디바이스촬상수단의 상대위치에, 소켓에 대한 제1소정위치의 어긋남량을 가미하여, 소켓에 대한 디바이스촬상수단의 상대위치를 연산하기 때문에, 소켓자체를 기준으로 한 캘리브레이션과 동등한 정밀도로 소켓에 대한 촬상수단의 상대위치의 교정을 수행할 수 있다.

통상, 전자부품 시험장치에서는 예컨대 실온~+125℃정도의 열스트레스를 인가한 상태로 IC디바이스의 테스트를 실행한다. 이 때문에, 품종교환의 때에 촬상수단의 상대위치의 교정을 수행하는 경우에는, 전자부품 시험장치의 온도를 실온으로 일단 되돌린후에, 수동으로 캘리브레이션을 수행해야만 하고, 승강온을 포함하여 수시간을 요구한다. 이에 대하여, 본 발명에서는 피시험 전자부품의 품종에 의존하지 않는 제1소정위치를 기준으로 하여 캘리브레이션을 수행하기 때문에 캘리브레이션의 자동화를 도모할 수 있다. 이 때문에, 캘리브레이션의 때의 전자부품 시험장치의 승강온을 필요로 하지 않아, 수분 사이에 캘리브레이션을 완료하는 것이 가능하게 된다.

또한, 수동에 의한 캘리브레이션에서는 전자부품 시험장치를 승강온한 후에 촬상수단의 교정을 수행하는 것이 곤란하였지만, 본 발명에서는 캘리브레이션의 자동화를 도모하는 것이 가능하기 때문에, 전자부품 시험장치를 승강온한 후에도 촬상수단의 상대위치의 교정을 수행할 수 있고, 열팽창 등도 가미한 고정밀도의 캘리브레이션을 실시하는 것이 가능하게 된다. 또한, 시작할 때마다 또는 이틀 걸러서 등의 일정 주기로 캘리브레이션을 자동적으로 실행하거나, 지진 등이 발생한 때에 캘리브레이션을 자동적으로 실행하는 것도 가능하게 된다.

또한, 피시험 전자부품의 품종에 의존하지 않는 제1소정위치를 기준으로 하여 캘리브레이션을 수행하기 때문에 캘리브레이션지그의 범용화를 도모할 수도 있다.

제1소정위치로서는 소켓촬상수단이 촬상 가능한 범위내이고, 또한 피시험 전자부품의 품종교환시에 전자부품 시험장치로부터 분리되는 테스트헤드와는 독립한 부분이라면 특별히 한정되지 않지만, 상기 소켓의 상방에 위치하고 있는 소켓가이드인 것이 바람직하다(청구항2 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 재치스텝에서 상기 이동수단이 상기 지그를 제2소정위치로부터 상기 제1소정위치로 이동시켜 얹어놓는 것이 바람직하다(청구항3 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이동수단이 상기 지그를 상기 얼라이먼트수단으로부터 상기 제2소정위치로 이동시키는 반각스텝을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항4 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 소켓촬상수단을, 소정의 기준위치에 고정된 표시부의 상방으로 이동시키는 제2이동스텝과, 상기 소켓촬상수단이 상기 표시부를 촬상하는 제4촬상스텝과, 상기 제4촬상스텝에서 촬상된 화상정보에 기초하여, 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제4인식스텝과, 미리 설정되어 있는 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 기준상대위치에 대한, 상기 제4인식스텝에서 인식된 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치의 어긋남량을 연산하는 제3연산스텝과, 상기 제3연산스텝에서 연산된 상기 어긋남량에 기초하여, 상기 제3인식스텝에서 인식된 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 수정하는 수정스텝을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항5 참조).

화상처리기술을 사용한 핸들러에서는 IC디바이스를 촬상하는 디바이스카메라에 더하여, 소켓의 위치를 계측하기 위하여 소켓카메라가 콘택트아암과 함께 이동 가능하게 디바이스이동장치에 설치되어 있다.

상기와 같이, 피시험 전자부품은 소정의 열스트레스를 인가한 상태로 시험이 수행된다. 이 때문에, 그 열스트레스에 따른 열팽창에 의해 콘택트아암에 대하여 소켓카메라의 위치가 어긋나서, 소켓카메라를 사용하여 소켓의 위치를 정확하게 계측할 수 없어 IC디바이스와 소켓의 접촉불량을 초래하는 경우가 있다.

또한, 디바이스카메라는 디바이스이동장치에 의해 콘택트아암과 함께 이동 가능하게 되어 있기 때문에, 그 이동시에 발생하는 진동 등에 의해 콘택트아암에 대하여 소켓카메라의 위치가 어긋나서, 이 경우에도 IC디바이스와 소켓의 접촉불량을 초래하는 경우가 있다.

이에 대하여, 본 발명에서는 전자부품 시험장치의 소정의 기준위치에 고정된 표시부에 대한 소켓촬상수단의 상대위치를, 미리 설정되어 있는 표시부에 대한 소켓촬상수단의 기준상대위치와 비교하여 어긋남량을 산출하고, 그 어긋남량에 기초하여 소켓에 대한 소켓촬상수단의 상대위치를 수정한다.

이에 따라, 열팽창이나 진동에 의해 콘택트아암에 대하여 소켓촬상수단의 위치가 어긋나 있더라도 그 어긋남량을 파악하여 소켓의 위치계측에 반영시킬 수 있기 때문에, 피시험 전자부품과 소켓의 접촉불량을 방지할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 표시부는 상기 전자부품 시험장치의 비가동부에 고정되어 있는 것이 바람직하다(청구항6 참조).

전자부품 시험장치의 비가동부는 예컨대 액츄에이터 등에 의해 가동되지 않고, 전자부품 시험장치의 프레임에 직접적 또는 간접적으로 고정되어 있는 부분을 들 수 있지만, 보다 구체적으로는 피시험 전자부품 시험장치의 메인베이스를 들 수 있다.

(2) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 소켓에 전기적으로 접촉시켜서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치로서, 상기 소켓을 촬상하는 소켓촬상수단과, 상기 피시험 전자부품을 촬상하는 디바이스촬상수단과, 상기 소켓촬상수단이 설치되어 있는 동시에, 상기 피시험 전자부품을 이동시키는 이동수단과, 상기 디바이스촬상수단이 설치되고, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 대하여 상대적으로 위치결정하는 얼라이먼트수단과, 상기 소켓촬상수단 및 상기 디바이스촬상수단에 의해 촬상된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하는 화상처리수단과, 제1소정위치에 얹어놓는 것이 가능한 캘리브레이션지그를 구비하고, 상기 화상처리수단은, 상기 제1소정위치에 얹어놓여진 상기 지그를 상기 소켓촬상수단이 촬상한 화상정보에 기초하여, 상기 제1소정위치에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제1인식부와, 상기 얼라이먼트수단에 위치하는 상기 캘리브레이션지그를 상기 디바이스촬상수단이 촬상한 화상정보에 기초하여, 상기 제1소정위치에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 인식하는 제2인식부와, 상기 소켓을 상기 소켓촬상수단이 촬상한 화상정보에 기초하여, 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제3인식부와, 상기 제1인식부에 의해 인식된 상기 제1소정위치에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치와, 상기 제3인식부에 의해 인식된 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치로부터, 상기 소켓에 대한 상기 제1소정위치의 상대적인 어긋남량을 연산하는 제1연산부와, 상기 제2인식부에 의해 인식된 상기 제1소정위치에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치와, 상기 제1연산부에 의해 연산된 어긋남량으로부터, 상기 소켓에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 연산하는 제2연산부를 갖는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항7 참조).

본 발명에서는 제1소정위치에 대한 소켓촬상수단의 상대위치와, 소켓에 대한 소켓촬상수단의 상대위치로부터, 소켓에 대한 제1소정위치의 어긋남량을 연산하고, 제1소정위치에 대한 디바이스촬상수단의 상대위치에 이 어긋남량을 가미함으로써 소켓에 대한 디바이스촬상수단의 상대위치를 연산한다.

제1소정위치에 대한 디바이스촬상수단의 상대위치에, 소켓에 대한 제1소정위치의 어긋남량을 가미하여, 소켓에 대한 디바이스촬상수단의 상대위치를 연산하기 때문에, 소켓자체를 기준으로 한 캘리브레이션과 동등의 정밀도로 소켓에 대한 촬상수단의 상대위치의 교정을 수행할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 피시험 전자부품의 품종에 의존하지 않고 제1소정위치를 기준으로 하여 캘리브레이션을 수행하기 때문에, 캘리브레이션의 자동화를 도모할수 있다. 이 때문에, 품종교환에 따른 캘리브레이션의 때에 전자부품 시험장치의 승강온을 필요로 하지 않아, 수분 사이에 캘리브레이션을 완료하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명에서는 캘리브레이션의 자동화를 도모하는 것이 가능하기 때문에, 전자부품 시험장치를 승강온한 후에도 촬상수단의 상대위치의 교정을 수행할 수 있어, 열팽창 등도 가미한 고정밀도의 캘리브레이션을 실시하는 것이 가능하게 된다. 또한, 시작할 때마다 또는 이틀 걸러서 등의 일정 주기로 캘리브레이션을 자동적으로 실행하거나, 지진 등이 발생한 때에 캘리브레이션을 자동적으로 실행하는 것도 가능하게 된다.

또한, 피시험 전자부품의 품종에 의존하지 않고 제1소정위치를 기준으로 하여 캘리브레이션을 수행하기 때문에 캘리브레이션지그의 범용화를 도모할 수 있다.

제1소정위치로서는 소켓촬상수단이 촬상 가능한 범위내이고, 또한 피시험 전자부품의 품종교환시에 전자부품 시험장치로부터 분리되는 테스트헤드와는 독립한 부분이라면 특별히 한정되지 않지만, 상기 소켓의 상방에 위치하고 있는 소켓가이드인 것이 바람직하다(청구항8 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 지그를 보관하는 보관수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항9 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이동수단의 동작범위내에 시험전의 상기 피시험 전자부품을 반입하고, 또는 상기 이동수단의 동작범위내로부터 시험종료된 상기 피시험 전자부품을 반출하는 반송수단을 더 구비하고, 상기 이동수단 및 상기 반송수단은 상기 지그를 상기 보관수단으로부터 상기 제1소정위치로 이동시키는 것이 바람직하다(청구항 10 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이동수단 및 상기 반송수단은 상기 지그를 상기 얼라이먼트수단으로부터 상기 보관수단으로 이동시키는 것이 바람직하다(청구항11 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 캘리브레이션지그는, 상기 제1소정위치에 얹어놓여지는 베이스부재와, 상기 지그의 위치 및 자세가 상기 소켓촬상수단 및 상기 디바이스촬상수단을 사용하여 인식할 수 있도록, 상기 베이스부재의 양주면의 각각의 2점 이상에 설치된 마커부를 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항12 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 마커부는 상기 베이스부재를 관통하고 있는 관통공인 것이 바람직하다(청구항13 참조).

마커부를 관통공으로 구성함으로써 베이스부재의 표리면에서의 마커부의 위치관계를 용이하게 일치시킬 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 소켓촬상수단에 의해 촬상 가능하게, 소정의 기준위치에 고정된 표시부를 더 구비하고, 상기 화상처리수단은,

상기 표시부를 상기 소켓촬상수단이 촬상한 화상정보에 기초하여, 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제4인식부와, 미리 설정되어 있는 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 기준상대위치에 대한, 상기 제4인식부에 의해 인식된 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치의 어긋남량을 연산하는 제3연산부와, 상기 제3연산부에 의해 연산된 상기 어긋남량에 기초하여, 상기 제1인식부에 의해 인식된 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 수정하는 수정부를 갖는 것이 바람직하다(청구항14 참조).

본 발명에서는, 전자부품 시험장치의 소정의 기준위치에 표시부를 고정하고, 이 표시부에 대한 소켓촬상수단의 상대위치와, 미리 설정되어 있는 표시부에 대한 소켓촬상수단의 기준상대위치를 비교하여 어긋남량을 연산하고, 그 어긋남량에 기초하여 소켓에 대한 소켓촬상수단의 상대위치를 수정한다.

이에 따라, 열팽창이나 진동에 의해 콘택트아암에 대하여 소켓촬상수단의 위치가 상대적으로 어긋나더라도 그 어긋남량을 파악하여 소켓의 위치계측에 반영시킬 수 있기 때문에, 피시험 전자부품과 소켓의 접촉불량을 방지할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 표시부는 상기 전자부품 시험장치의 비가동부에 고정되어 있는 것이 바람직하다(청구항15 참조).

(3) 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 소켓을 촬상하는 소켓촬상수단 및 피시험 전자부품을 촬상하는 디바이스촬상수단을 구비하고 있고, 얼라이먼트수단에 의해 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 대하여 상대적으로 위치결정한 후에, 이동수단이 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에서, 상기 소켓에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 교정하기 위하여 사용되는 캘리브레이션지그로서, 상기 전자부품 시험장치의 제1소정위치에 얹어놓여지는 베이스부재와, 상기 지그의 위치 및 자세가 상기 소켓촬상수단 및 상기 디바이스촬상수단을 사용하여 인식할 수 있도록, 상기 베이스부재의 양주면의 각각 2점 이상에 설치된 마커부를 구비하고 있는 캘리브레이션지그가 제공된다(청구항16 참조).

본 발명에서는, 소켓에 대한 디바이스촬상수단의 상대위치를 교정하기 위하여 사용되는 캘리브레이션지그를, 전자부품 시험장치의 제1소정위치 상에 얹어놓도록 구성한다. 이에 따라, IC디바이스의 품종에 의존하지 않고 제1소정위치를 기준으로 하여 캘리브레이션을 수행하는 것이 가능하게 되기 때문에, 캘리브레이션의 자동화가 도모되는 동시에, 캘리브레이션지그의 범용화도 도모할 수 있다.

상기 전자부품 시험장치의 제1소정위치로서는 소켓촬상수단이 촬상 가능한 범위내이고, 또한 피시험 전자부품의 품종교환시에 전자부품 시험장치로부터 분리되는 테스트헤드와는 독립한 부분이라면 특별히 한정되지 않지만, 상기 소켓의 상방에 위치하고 있는 소켓가이드인 것이 바람직하다(청구항17 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 마커부는 상기 베이스부재를 관통하고 있는 관통공인 것이 바람직하다(청구항18 참조).

도1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 평면도.

도2는 도1의 II-II선에 따른 단면도.

도3은 도2의 III부의 확대도.

도4는 본 발명의 실시형태에서의 콘택트아암 및 얼라이먼트장치의 개략단면도.

도5는 본 발명의 실시형태에서의 표시부를 도시한 평면도.

도6은 본 발명의 실시형태에서의 화상처리장치 및 그 주변의 구성을 도시한 블록도.

도7은 본 발명의 실시형태에서의 IC디바이스의 위치의 얼라이먼트 방법을 도시한 플로우차트.

도8은 본 발명의 실시형태에서의 기준 캘리브레이션의 방법을 도시한 플로우차트.

도9는 본 발명의 실시형태에 따른 캘리브레이션지그를 도시한 평면도.

도10은 도9의 X-X선에 따른 단면도.

도11은 본 발명의 실시형태에 따른 소켓카메라 및 디바이스카메라의 상대위치의 캘리브레이션 방법을 도시한 플로우차트.

도12는 본 실시형태에 따른 캘리브레이션지그를 소켓가이드에 재치한 상태를 도시한 부분평면도.

도13은 도12의 XIII-XIII선에 따른 단면도.

도14는 본 발명의 실시형태에서의 소켓카메라의 상대위치의 수정방법을 도시한 플로우차트.

도15A는 본 발명의 실시형태에서의 소켓카메라의 상대위치의 수정방법을 설명하기 위한 도면으로서, 소켓카메라가 소켓을 촬상하고 있는 모습을 도시한 개략 측면도.

도15B는 본 발명의 실시형태에서의 소켓카메라의 상대위치의 수정방법을 설명하기 위한 도면으로서, 소켓카메라가 표시부를 촬상하고 있는 모습을 도시한 개략측면도.

부호의 설명

1…전자부품 시험장치

10…핸들러

11…메인베이스

30…로더부

34…보관장소

40…테스트부

414…소켓카메라

420…콘택트아암

43…얼라이먼트장치

434…디바이스카메라

44…화상처리장치

45…표시부

451…실부재

452~454…제1~제3도트패턴부

60…캘리브레이션지그

70…테스트헤드

71…소켓

73…소켓가이드

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시행태에서의 전자부품 시험장치(1)는 핸들러(10), 테스트헤드(70) 및 테스터(80)를 구비하고 있고, 테스트헤드(70)와 테스터(80)는 케이블(81)을 통하여 접속되어 있다.

핸들러(10)는 저장부(20), 로더부(30), 테스트부(40) 및 언로더부(50)로 구성되어 있고, 저장부(20)로부터 로더부(30)를 통하여 테스트부(40)에 피시험 IC디바이스를 공급하고, 콘택트아암(420)이 테스트헤드(70)의 소켓(71)에 IC디바이스를 밀착시켜서, 테스터(80)가 테스트헤드(70) 및 케이블(81)을 통하여 IC디바이스의 테스트를 실행한 후, 언로더부(50)가 시험종료된 IC디바이스를 테스트 결과에 따라 분류하면서 저장부(20)에 저장한다.

〈저장부(20)〉

저장부(20)는 공급트레이용 스토커(21), 분류트레이용 스토커(22), 빈트레이용 스토커(23) 및 트레이반송장치(24)를 구비하고 있고, 시험전 및 시험후의 피시험 IC디바이스를 저장하는 것이 가능하게 되어 있다.

공급트레이용 스토커(21)는 복수의 공급트레이를 적층하여 수용하고 있고, 각각의 공급트레이에는 복수의 시험전의 IC디바이스가 탑재되어 있다. 본 실시형태 에서는 도1에 도시한 바와 같이, 저장부(20)에 2개의 공급트레이용 스토커(21)가 설치되어 있다. 한편, 본 발명에서는 공급트레이용 스토커의 수는 특별히 한정되지 않는다.

분류트레이용 스토커(22)는 복수의 분류트레이를 적층하여 수용하고 있고, 각각의 분류트레이에는 복수의 시험종료된 IC디바이스가 탑재되어 있다. 본 실시형태에서는 도1에 도시한 바와 같이, 저장부(20)에 4개의 분류트레이용 스토커(22)가 설치되어 있다. 분류트레이용 스토커(22)를 4개 설치함으로써 시험결과에 따라 최대 4개의 분류로 IC디바이스를 분류하여 저장하는 것이 가능하게 되어 있다. 결국, 양품과 불량의 분류만이 아닌, 양품 중에서도 동작속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 혹은 불량 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 분류하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 본 발명에서는 분류트레이용 스토커의 수는 특별히 한정되지 않는다.

빈트레이용 스토커(23)는 복수의 빈트레이를 적층하여 수용하고 있다. 각각의 빈트레이는 공급트레이상에 탑재된 모든 IC디바이스가 로더부(30)로 공급되어 비게 된 트레이이다.

한편, 공급트레이, 분류트레이 및 빈트레이는 특별히 도시하지 않지만, 어느것도 IC디바이스를 수용 가능한 오목부가 복수 형성된 동일 형상의 트레이로서, 본 실시형태에서는 편의상 시험전의 IC디바이스를 탑재한 트레이를 공급트레이라고 하고, 시험종료된 IC디바이스를 탑재한 트레이를 분류트레이라고 하고, IC디바이스를 탑재하고 있지 않은 트레이를 빈트레이라고 하고 있다.

각 스토커(21~23)에는 특별히 도시하지 않지만, Z축 방향을 따라 이동 가능한 엘리베이터가 설치되어 있고, 적층한 상태의 복수의 트레이를 승강시키는 것이 가능하게 되어 있다.

트레이반송장치(24)는 도1에 도시한 바와 같이, 지지레일(241), 가동헤드(242) 및 흡착패드(243)로 구성되어 있고, X축 방향 및 Z축 방향을 따라 트레이를 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 트레이반송장치(24)는 공급트레이용 스토커(21), 빈트레이용 스토커(23) 및 분류트레이용 스토커(22)를 포함하는 동작범위를 갖고 있다.

지지레일(241)은 핸들러(10)의 메인베이스(11)상에 X축 방향을 따라 설치되어 있다. 가동헤드(242)는 상기 지지레일(241)에 X축 방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 4개의 흡착패드(243)는 가동헤드(242)에 아래 방향으로 장착되어 있고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 Z축 방향을 따라 이동 가능하게 되어 있다.

트레이반송장치(24)는 모든 시험전의 IC디바이스를 로더부(30)로 공급하여 비게 된 빈트레이를 공급트레이용 스토커(21)로부터 빈트레이용 스토커(23)로 이동시킨다. 또한, 트레이반송장치(24)는 분류트레이가 시험종료된 IC디바이스로 가득찬 경우에 빈트레이용 스토커(23)로부터 분류트레이용 스토커(22)로 빈트레이를 이송한다.

〈로더부(30)〉

로더부(30)는 제1디바이스반송장치(31), 히트플레이트(32) 및 2개의 제1버퍼 부(33)를 구비하고 있고, 저장부(20)로부터 시험전의 IC디바이스를 꺼내서, 소정의 열스트레스를 인가한 후에 테스트부(30)로 공급하는 것이 가능하게 되어 있다.

제1디바이스반송장치(31)는 도1에 도시한 바와 같이, 지지레일(311), 가동레일(312), 가동헤드(313) 및 흡착패드(314)로 구성되어 있고, 4개의 IC디바이스를 X-Y-Z축 방향을 따라 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제1디바이스반송장치(31)는 공급트레이용 스토커(21), 히트플레이트(32) 및 제1버퍼부(33)를 포함하는 동작범위를 갖고 있다.

지지레일(311)은 핸들러(10)의 메인베이스(11)상에 Y축 방향을 따라 설치되어 있다. 가동레일(312)은 2개의 지지레일(311)의 사이에 Y축 방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 가동헤드(313)는 가동레일(312)에 X축 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 흡착패드(314)는 가동헤드(313)에 아래 방향으로 장착되어 있고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 Z축 방향을 따라 이동 가능하게 되어 있다.

상기 제1디바이스반송장치(31)는 공급트레이용 스토커(21)의 공급트레이로부터 히트플레이트(32)로 한번에 4개의 IC디바이스를 반송하고, 히트플레이트(32)에서 IC디바이스에 소정의 열스트레스가 인가된 후, 또한 그 IC디바이스를 히트플레이트(32)로부터 제1버퍼부(33)로 이동시킨다.

히트플레이트(32)는 예컨대 하부에 발열원(미도시)을 갖는 금속제 플레이트이고, 시험전의 IC디바이스에 소정의 열스트레스를 인가하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 히트플레이트(32)의 상부표면에는 IC디바이스를 수용 가능한 복수의 오 목부(321)가 형성되어 있다.

제1버퍼부(33)는 도1에 도시한 바와 같이, 액츄에이터(331)와 가동헤드(332)로 구성되어 있고, IC디바이스를 로더부(30)의 영역으로부터 테스트부(40)의 영역으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.

액츄에이터(331)는 핸들러(10)의 메인베이스(11)상에 X축 방향을 따라 신축 가능하게 설치되어 있다. 가동헤드(332)는 액츄에이터(331)의 구동축의 선단부에 고정되어 있다. 가동헤드(332)의 상면에는 IC디바이스를 수용 가능한 4개의 오목부(333)가 형성되어 있다.

상기 제1버퍼부(33)는 제1디바이스반송장치(31)에 의해 가동헤드(332)의 각 오목부(333)로 4개의 IC디바이스가 낙하되어 넣어지면, 액츄에이터(331)를 신장시켜서, 로더부(30)의 영역으로부터 테스트부(40)의 영역으로 4개의 IC디바이스를 한번에 이동시킨다.

또한, 본 실시형태에서는 도1에 도시한 바와 같이, 핸들러(10)의 기판(11)상에서 2개의 제1버퍼부(33)의 사이에, 캘리브레이션지그(60)를 보관하기 위한 보관장소(34)가 설치되어 있다. 한편, 캘리브레이션지그(60)에 대해서는 후술한다. 본 실시형태에서는 상기 보관장소(34)도 제1디바이스반송장치(31)의 동작범위에 포함되어 있다.

〈테스트부(40)〉

테스트부(40)는 디바이스이동장치(41)와 4개의 얼라이먼트장치(43)를 구비하고 있고, 화상처리기술을 사용하여 시험전의 IC디바이스를 소켓(71)에 대하여 고정 밀도로 상대적으로 위치결정한 후에, 테스트헤드(70)의 소켓(71)으로 IC디바이스를 밀착시키는 것이 가능하게 되어 있다.

도2에 도시한 바와 같이, 테스트부(40)의 하부에 공간(12)이 형성되어 있고, 상기 공간(12)에 테스트헤드(70)가 삽입되어, 테스트부(40)의 하방으로 테스트헤드(70)가 위치하고 있다.

도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 테스트부(40)에서의 핸들러(10)의 메인베이스(11)에는 개구(11a)가 형성되어 있고, 테스트헤드(70)의 상부에는 4개의 소켓(71)이 장착되어 있다. 각 소켓(71)은 IC디바이스의 입출력단자에 대응하도록 배열된 다수의 콘택트핀(72)을 구비하고 있다. 그리고, 테스트헤드(70) 상부에 장착된 소켓(71)이 개구(11a)를 통하여 핸들러(10)의 내부로 향하고 있다.

또한, 도3에 도시한 바와 같이, 소켓(71)의 상부에는 상기 소켓(71)을 고정하기 위한 소켓가이드(73)가 설치되어 있다. 소켓(71)은 IC디바이스의 품종에 따라 전용으로 제작되어 있는 것에 대하여, 소켓가이드(73)는 IC디바이스의 품종에 특별히 의존하고 있지 않다.

상기 소켓가이드(73)는 소켓(71)의 콘택트핀(72)을 핸들러(10)의 내부로 향하게 하기 위한 개구(74)를 구비하고 있다. 상기 개구(74)의 주위에는 캘리브레이션지그(60)(후술)를 위치결정하기 위한 2개의 위치결정핀(75)이 상방을 향하여 돌출하도록 설치되어 있다. 상기 위치결정핀(75)의 외주면(76)은 테이퍼상으로 형성되어 있다.

디바이스이동장치(41)는 도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 지지레일(411), 가 동레일(412) 및 가동헤드(413)로 구성되어 있고, IC디바이스를 X-Y-Z축 방향을 향하여 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 디바이스이동장치(41)는 개구(11a)를 통하여 핸들러(10) 내부를 향하고 있는 소켓(71)과 얼라이먼트장치(43)를 포함하는 동작범위를 갖고 있다.

지지레일(411)은 핸들러(10)의 메인베이스(11) 상에 Y축 방향을 따라 설치되어 있다. 가동레일(412)은 2개의 지지레일(411)의 사이에 Y축 방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 가동헤드(413)는 가동레일(412)에 X축 방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다.

한편, 도1에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서는 2개의 지지레일(411)의 사이에 2개의 가동레일(412)이 독립하여 이동 가능하게 지지되어 있다. 이 때문에, 일방의 가동레일(412)이 얼라이먼트장치(43)로 이동하여 IC디바이스의 위치의 얼라이먼트를 수행하고 있는 사이에, 타방의 가동레일(412)이 소켓(71) 상으로 이동하여 IC디바이스의 테스트를 수행하는 것이 가능하게 되어 있다.

가동헤드(413)는 도4에 도시한 바와 같이, 소켓카메라(414), 액츄에이터(415) 및 4개의 콘택트아암(420)을 구비하고 있다. 4개의 콘택트아암(420)은 테스트헤드(70)에 설치된 4개의 소켓(71)의 배열에 대응하도록, 가동헤드(413)에 아래 방향으로 장착되어 있다. 한편, 도4에서는 편의상, 1개의 콘택트아암(420)밖에 도시하고 있지 않지만, 실제로는 도1에 도시한 바와 같이, 2행 2열의 배열로 4개의 콘택트아암(420)이 액츄에이터(415)의 구동축의 선단에 장착되어 있다. 또한, 도 4에서는 1개의 가동헤드(413)에 1대의 소켓카메라(414)밖에 도시하고 있지 않지만, 실제로는 X축 방향을 따라 2대의 소켓카메라(414)가 설치되어 있다.

소켓카메라(414)는 카메라지지부재(416)를 개재하여 가동레일(412)에 아래 방향으로 고정된 예컨대 CCD카메라이고, 테스트헤드(70)의 소켓(71)을 촬상하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 소켓카메라(414)는 소켓(71)의 위치 및 자세를 인식하기 위하여 사용된다.

액츄에이터(415)는 Z축 방향을 따라 신축 가능하도록 가동레일(412)에 고정되어 있고, 구동축의 선단에 4개의 콘택트아암(420)이 장착되어 있다.

각 콘택트아암(420)은 고정측 콘택트아암(421), 락앤프리(lock and free)기구(422) 및 파지측 콘택측아암(423)으로 구성되어 있다.

고정측 콘택트아암(421)은 그 상단에서 액츄에이터(415)의 구동축에 고정되어 있고, 그 하단에서 락앤프리기구(422)를 개재하여 파지측 콘택트아암(423)에 연결되어 있다.

락앤프리기구(422)는 특별히 도시하지 않지만, 가압에어를 이용하여, 고정측 콘택트아암(421)에 대한 파지측 콘택트아암(423)의 XY평면을 따른 상대이동 및 Z축을 중심으로 한 상대적인 회전을 구속하거나, 비구속으로 하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 상기 락앤프리기구(422)는 고정측 콘택트아암(421)의 중심축과 파지측 콘택트아암(423)의 중심축을 일치시키는 센터링 기능도 구비하고 있다.

파지측 콘택트아암(423)은 그 하단에 IC디바이스를 흡착홀드하기 위한 흡착패드(424)가 설치되어 있는 동시에, 그 주위를 둘러싸도록 환상의 맞닿음부재(425)가 설치되어 있다.

또한, 파지측 콘택트아암(423)의 내부에, 히터(426)와 온도센서(427)가 매립되어 있다. 파지측 콘택트아암(423)의 온도를 온도센서(427)에 의해 검출함으로써 IC디바이스의 온도를 간접적으로 측정하고, 상기 측정치에 기초하여 히터(426)의 ON/OFF제어를 수행함으로써, 히트플레이트(32)에서 인가된 열스트레스를 유지하는 것이 가능하게 되어 있다.

얼라이먼트장치(43)는 도4에 도시한 바와 같이, 스테이지(431), 미러(433) 및 디바이스카메라(434)를 구비하고 있고, 스테이지(431)에 맞닿아 있는 파지측 콘택트아암(423)의 위치나 자세의 얼라이먼트를 수행함으로써, IC디바이스를 소켓(71)에 대하여 고정밀도로 위치결정하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 본 실시형태에서는 디바이스이동장치(41)가 2개의 가동헤드(413)를 구비하고 있는 것에 대응하여, 도1에 도시한 바와 같이 2조 합계 4개의 얼라이먼트장치(43)가 설치되어 있다.

스테이지(431)는 특별히 도시하지 않은 모터기구에 의해, XY평면을 따른 이동 및 Z축을 중심으로 한 회전이 가능하게 되어 있다. 또한, 스테이지(431)의 대략 중앙부에는 IC디바이스가 통과 가능하고 또한 환상의 맞닿음부재(425)가 맞닿음 가능한 내경을 갖는 개구(432)가 형성되어 있다.

그리고, 락앤프리기구(422)가 비구속인 상태에서, 파지측 콘택트아암(423)이 스테이지(431)에 맞닿아서, 스테이지(431)가 이동한 때에 파지측 콘택트아암(423)이 그 움직임에 추종함으로써, 파지측 콘택트아암(423)에 홀드되어 있는 IC디바이스의 위치가 얼라이먼트되도록 되어 있다.

디바이스카메라(434)는 XY평면을 따라 가로로 놓여 설치된 예컨대 CCD카메라이고, 미러(433) 및 스테이지(431)의 개구(432)를 통하여, 파지측 콘택트아암(423)에 흡착홀드되어 있는 IC디바이스를 촬상하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 디바이스카메라(434)는 IC디바이스를 소켓(71)으로 밀착시키기 전에 소켓(71)에 대하여 IC디바이스를 위치결정하기 위하여 테스트의 전에 매회 사용된다.

또한, 본 실시형태에서는 도1, 도2 및 도4에 도시한 바와 같이, 소켓(71) 및 스테이지(431)를 통과하는 직선상에 표시부(45)가 설치되어 있다.

상기 표시부(45)는 도5에 도시한 바와 같이, 이면에 점착제나 접착제가 도포된 시트모양의 얇은 실부재(451)로 구성되어 있다. 상기 실부재(451)의 표면에는 16개의 도트(점)가 4행 4열로 배열된 도트패턴(452~454)이 좌우양단부 및 중앙부의 합계 3개소에 인쇄되어 있다.

상기 표시부(45)는 테스트부(40)에서의 메인베이스(11)에 첩부되어 고정되어 있고, 이동 가능한 콘택트아암(420)이나 교환 가능한 소켓(71)과 함께 움직이지 않도록 되어 있다. 상기 표시부(45)는 열팽창이나 진동에 의한 소켓카메라(414)의 위치 어긋남을 파악하기 위하여, 소켓카메라(414)에 의해 촬상된다.

본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치(1)와 같이, 1개의 가동헤드(413)에 2대의 소켓카메라(414)가 설치되어 있는 경우에는 일방의 소켓카메라(414)가 좌단에 인쇄된 제1도트패턴(452)을 촬상하고, 타방의 소켓카메라(414)가 우단에 인쇄된 제2도트패턴(452)을 촬상한다. 이 경우, 중앙부에 인쇄된 제3도트패턴(454)은 특별히 사용되지 않는다.

이에 대하여, 1개의 가동헤드(413)에 소켓카메라(414)가 1대밖에 설치되어 있지 않은 타입의 전자부품 시험장치에 표시부(45)를 사용하는 경우에는 중앙부에 인쇄되어 있는 제3도트패턴(454)을 소켓카메라(414)가 촬상하고, 제1 및 제2도트패턴(452),(453)은 특별히 사용되지 않는다.

이와 같이, 상기 표시부(45)는 가동헤드 1대당 소켓카메라(414)가 1대 설치되어 있는 타입 및 소켓카메라(414)가 2대 설치되어 있는 타입의 양방에 대응하는 것이 가능하게 되어 있다.

상기 디바이스카메라(434)와 전술의 소켓카메라(414)는 도6에 도시한 바와 같이, 화상처리장치(44)에 접속되어 있고, 촬상한 화상정보를 화상처리장치(44)로 송신하는 것이 가능하게 되어 있다.

화상처리장치(44)는 특별히 도시하지 않은 화상처리프로세서나 ROM, RAM 등으로 구성되어 있고, IC디바이스의 테스트에 즈음하여, 디바이스카메라(434)에 의해 촬상된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하여, 파지측 콘택트아암(423)에 흡착홀드되어 있는 IC디바이스의 위치 및 자세를 인식하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 화상처리장치(44)는 인식한 IC디바이스의 위치 및 자세를, 미리 설정된 소켓(71)의 위치 및 자세에 상대적으로 일치시키는 것이 필요한 얼라이먼트량을 산출하여, 이 얼라이먼트량을 얼라이먼트장치(43)의 제어장치(435)로 송신한다. 얼라이먼트장치(43)의 제어장치(435)는 이 얼라이먼트량에 기초하여, 얼라이먼트장치(43)의 모터기구(미도시)를 제어하여 IC디바이스의 위치나 자세의 얼라이먼트를 수행한다.

본 실시형태에서의 화상처리장치(44)는 도6에 도시한 바와 같이, 추출부(441), 인식부(442), 연산부(443) 및 수정부(444)를 기능적으로 구비하고 있다.

추출부(441)는 카메라(414),(434)에 의해 촬상된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하여, 소켓(71), 지그(60) 또는 표시부(45)의 위치나 자세를 추출하는 것이 가능하게 되어 있다.

인식부(442)는 추출부(441)의 추출결과에 기초하여, 소켓(71)이나 소켓가이드(73), 표시부(45)에 대한 카메라(414),(434)의 상대적인 위치를 인식하는 것이 가능하게 되어 있다.

연산부(443)는 인식부(442)의 인식결과에 기초하여 소켓(71)에 대한 소켓가이드(73)의 상대적인 어긋남량이나, 소켓(71)에 대한 디바이스카메라(434)의 상대위치를 연산하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 상기 연산부(443)는 표시부(45)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치를, 미리 설정되어 있는 표시부(45)에 대한 소켓카메라(414)의 기준상대위치와 비교하여 어긋남량을 연산하는 것도 가능하게 되어 있다.

수정부(444)는 연산부(443)에 의해 연산된 표시부(45)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치의 어긋남량에 기초하여, 인식부(442)에 의해 인식된 소켓(71)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치를 수정하는 것이 가능하게 되어 있다.

〈언로더부(50)〉

언로더부(50)는 도1에 도시한 바와 같이, 2개의 제2버퍼부(51)와 제2디바이스반송장치(52)를 구비하고 있고, 테스트부(40)로부터 시험종료된 IC디바이스를 반 출하여, 이들 IC디바이스를 시험결과에 따라 분류하면서 저장부(20)로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.

제2버퍼부(51)는 제1버퍼부(33)와 마찬가지로, 액츄에이터(511)와 가동헤드(512)로 구성되어 있고, IC디바이스를 테스트부(40)의 영역으로부터 언로더부(50)의 영역으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.

액츄에이터(511)는 핸들러(10)의 메인베이스(11)상에 X축 방향을 따라 신축 가능하게 설치되어 있다. 가동헤드(512)는 액츄에이터(511)의 구동축의 선단부에 고정되어 있다. 가동헤드(512)의 상면에는 IC디바이스를 수용 가능한 4개의 오목부(513)가 형성되어 있다.

상기 제2버퍼부(51)는 디바이스이동장치(41)에 의해 가동헤드(512)의 각 오목부(513)에 4개의 IC디바이스가 낙하되어 넣어지면, 액츄에이터(511)를 단축시켜서, 테스트부(40)의 영역으로부터 언로더부(50)의 영역으로 4개의 IC디바이스를 한번에 이동시킨다.

제2디바이스반송장치(52)는 제1디바이스반송장치(31)와 마찬가지로, 지지레일(521), 가동레일(522), 가동헤드(523) 및 흡착패드(524)로 구성되어 있고, 4개의 IC디바이스를 X-Y-Z축 방향을 따라 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제2디바이스반송장치(52)는 제2버퍼부(51) 및 4개의 분류트레이용 스토커(22)를 포함하는 동작범위를 갖고 있다.

지지레일(521)은 핸들러(10)의 메인베이스(11) 상에 Y축 방향을 따라 설치되어 있다. 가동레일(522)은 2개의 지지레일(521)의 사이에 Y축 방향을 따라 이동 가 능하게 지지되어 있다. 가동헤드(523)는 가동레일(522)에 X축 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 흡착패드(524)는 가동헤드(523)에 아래 방향으로 장착되어 있고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 Z축 방향을 따라 이동 가능하게 되어 있다.

상기 제2디바이스반송장치(52)는 시험종료된 IC디바이스를 제2버퍼부(51)로부터 시험결과에 따른 분류트레이용 스토커(22)의 분류트레이로 이동시킨다.

이하에, 도7을 참조하면서 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치(1)에 의한 IC디바이스의 위치의 얼라이먼트 방법에 대하여 개략 설명한다

저장부(20)로부터 로더부(30)를 통하여 테스트부(40)로 공급된 IC디바이스를, 디바이스이동장치(41)의 콘택트아암(420)이 흡착홀드하여 얼라이먼트장치(43)의 스테이지(431)로 이동시킨다. 그리고, 파지측 콘택트아암(423)을 스테이지(431)에 맞닿게 한 상태로, 개구(432)를 통하여, 파지측 콘택트아암(423)에 파지된 IC디바이스를 디바이스카메라(434)가 촬상하고, 이 화상정보를 화상처리장치(44)로 송신한다(스텝S100). 화상처리장치(44)는 이 화상정보에 화상처리를 실시하여, 예컨대 IC디바이스의 입출력단자나 패키지의 윤곽 등으로부터, IC디바이스의 위치 및 자세를 산출한다(스텝S110).

다음으로, 스텝S100에서 산출된 IC디바이스의 위치 및 자세를, 미리 인식되어 있는 소켓(71)의 위치 및 자세와 비교한다(스텝S120). 이 비교에서, IC디바이스의 위치 및 자세가 소켓(71)의 위치 및 자세에 상대적으로 일치하는 경우(스텝S120에서 YES)에는 IC디바이스의 위치 및 자세의 얼라이먼트는 종료된다.

스텝S120에서 IC디바이스의 위치 및 자세와 소켓(71)의 위치 및 자세가 상대적으로 일치하지 않는 경우(스텝S120에서 NO)에는, 화상처리장치(44)는 IC디바이스의 위치 및 자세를 소켓(71)의 위치 및 자세에 상대적으로 일치시키도록 얼라이먼트량을 산출한다(스텝S130).

다음에, 락앤프리기구(422)가 고정측 콘택트아암(421)에 대한 파지측 콘택트아암(423)의 상대이동의 락을 해제하고(스텝S140), 얼라이먼트장치(43)의 스테이지(431)가 얼라이먼트량을 이동하여, 이 이동동작에 파지측 콘택트아암(423)이 추종함으로써, IC디바이스의 위치 및 자세의 얼라이먼트가 수행된다(스텝S150).

다음에, 화상처리장치(44)는 IC디바이스의 위치 및 자세와, 미리 설정되어 있는 소켓(71)의 위치 및 자세를 다시 비교하고(스텝S160), 이들이 상대적으로 일치하지 않는 경우(스텝S160에서 NO)에는 스텝S130으로 돌아가서 필요한 얼라이먼트량의 산출을 수행한다.

스텝S160의 비교에서, IC디바이스의 위치 및 자세와, 소켓(71)의 위치 및 자세가 상대적으로 일치하는 경우(스텝S160에서 YES)에는 락앤프리기구(422)가 고정측 콘택트아암(421)에 대한 파지측 콘택트아암(423)의 상대이동을 락한다(스텝S170).

이상의 IC디바이스의 위치 및 자세의 얼라이먼트처리가 종료하면, 디바이스이동장치(41)는 IC디바이스를 소켓(71)으로 이동시켜, IC디바이스를 소켓(71)으로 밀착시켜서, IC디바이스의 입출력단자와 소켓(71)의 콘택트핀(72)을 전기적으로 접촉시키고, 이 상태로 케이블(81) 및 테스트헤드(70)를 통하여 테스터(80)가 IC디바 이스의 테스트를 실행한다.

이하에, 도8을 참조하면서 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치(1)의 설치시나 기동시에 수행하는 카메라(414),(434)의 기준 캘리브레이션에 대하여 개략 설명한다.

우선, 캘리브레이션용의 게이지(미도시)를 얼라이먼트장치(43)의 스테이지(431)상에 얹어놓는다. 이 게이지는 예컨대 좌표축이 인쇄된 투명한 보드로 구성되어 있고, 좌표축이 개구(432)에 위치하여 디바이스카메라(434)로 촬상하는 것이 가능하게 되어 있다. 그리고, 디바이스카메라(434)가 게이지를 촬상한다(스텝S200). 다음에서, 소켓카메라(414)를 게이지의 상방으로 이동시켜서, 소켓카메라(414)로도 게이지를 촬상한다(스텝S210). 또한, 소켓카메라(414)를 표시부(45)상으로 이동시켜서, 소켓카메라(414)로 표시부(45)를 촬상한다(스텝S220).

다음에, 화상처리장치(44)가 스텝S200 및 스텝S210에서 촬상된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하고, 게이지에 인쇄된 좌표축의 위치 및 자세를 추출하여, 카메라(414),(434)가 공용하는 기준좌표계를 설정한다(스텝S230).

또한, 스텝S220에서 촬상된 촬상정보에 대하여 화상처리를 수행하고, 표시부(45)에 인쇄된 도트패턴(452) 또는 도트패턴(453)의 위치 및 자세에 기초하여, 화상정보에서의 표시부(45)의 위치 및 자세를 추출하고, 이 위치 및 자세에 기초하여 표시부(45)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치가 인식된다(스텝S240). 상기 스텝S240에서 인식되는 표시부(45)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치가 이후에 설명하는 도14의 스텝S560에서 사용되는 기준상대위치로서 설정된다.

이하에, 도9~도13을 참조하여, IC디바이스의 품종교환시 등에 수행되는 소켓카메라 및 디바이스카메라의 상대위치의 캘리브레이션 방법에 대하여 설명한다.

우선, 이 캘리브레이션에 사용되는 캘리브레이션지그(60)의 구성에 대하여 설명한다.

캘리브레이션지그(60)는 IC디바이스의 품종교환 등에 따라 소켓(71)이 교환된 경우에, 소켓(71)에 대하여 디바이스카메라(434)의 상대위치를 교정하는 캘리브레이션에 사용되는 지그로서, 도9 및 도10에 도시한 바와 같이, 베이스부재(61) 및 마커부(62)를 구비하고 있다.

베이스부재(61)는 예컨대 폴리페닐렌설파이드(PPS)수지 등의 합성수지나 알루미늄 등의 금속으로 구성되는 평판상의 부재이다. 마커부(62)는 상기 베이스부재(61)의 표면으로부터 이면을 향하여 관통하고 있는 복수의 관통공으로 구성되어 있고, 본 실시형태에서는 40개의 관통공이 직사각형상으로 배열되어 있다.

한편, 본 발명에서 관통공의 형성위치나 배열은 특별히 이에 한정되지 않고, 카메라(414),(434)를 사용하여 지그(60)의 위치 및 자세를 인식할 수 있도록, 베이스부재(61)의 양주면의 적어도 2개소에 관통공이 설치되어 있으면 좋다. 한편, 관통공의 수가 많은만큼 , 지그(60)의 위치 및 자세를 정확하게 인식할 수 있다.

또한, 마커부(62)를, 인쇄한 도트(점)로 구성하여도 좋지만, 소켓카메라(414)가 지그(60)의 상면을 촬상하는 것에 대하여, 디바이스카메라(434)는 지그(60)의 하면을 촬상하기 때문에, 마커부(62)를 관통공으로 구성한 쪽이 표리면에서의 마커부(62)의 위치를 맞추기 쉽다.

직사각형상으로 배열된 마커부(62)의 양측에는 소켓가이드(73)의 위치결정핀(75)이 삽입되는 제1 및 제2삽입공(63),(65)이 형성되어 있다. 도10에 도시한 바와 같이, 제1삽입공(63)은 위치결정핀(75)의 테이퍼상의 외주면(76)에 대응한 내주면(64)을 갖고 있다. 이에 대하여, 제2삽입공(65)은 지그(60)의 길이방향을 따라 확대되는 내경을 갖고 있다. 상기 제2삽입공(65)에 의해, 삽입공(63),(65)이나 위치결정핀(75)에 발생되는 기계적인 피치오차를 흡수할 수 있다.

한편, 이상에 설명한 캘리브레이션지그(60)는, 통상은 상술한 로더부(30)의 보관장소(34)(도1 참조)에 보관되어 있다. 한편, 본 발명에서는 이 보관장소를 테스트부(40)나 언로더부(50)에 설치하여도 좋고, 핸들러의 디바이스반송계의 안에 있으면 특별히 한정되지 않는다.

다음에, 도11을 참조하면서 본 실시형태에 따른 소켓카메라 및 디바이스카메라의 상대위치의 캘리브레이션 방법에 대하여 설명한다.

우선, 제1디바이스반송장치(31)가 보관장소(34)로부터 캘리브레이션지그(60)를 제1버퍼부(33)로 이동시키고, 제1버퍼부(33)는 지그(60)를 로더부(30)의 영역으로부터 테스트부(40)의 영역으로 이동시키고, 다음에서 디바이스이동장치(41)가 지그(60)를 제1버퍼부(33)로부터 소켓가이드(73)로 이동시켜서 얹어놓는다(스텝S300).

지그(60)가 소켓가이드(73)에 얹어놓여질 때, 도12 및 도13에 도시한 바와 같이, 지그(60)의 제1삽입공(63),(65)의 테이퍼상의 내주면(64)을 따라서, 소켓가이드(73)의 위치결정핀(75)이 안내됨으로써, 지그(60)가 소켓가이드(73)에 대하여 자동적으로 위치결정된다.

다음에, 소켓카메라(414)가 소켓가이드(73)상에 얹어놓여진 지그(60)를 촬상한다(스텝S310).

다음에, 디바이스이동장치(41)가 소켓가이드(73)로부터 얼라이먼트장치(43)의 스테이지(431)로 지그(60)를 이동시키고(스텝S320), 파지측 콘택트아암(423)을 스테이지(431)에 맞닿게 한 상태로 디바이스카메라(434)가 지그(60)를 촬상한다(스텝S330).

다음에, 디바이스이동장치(41)는 지그(60)가 소켓가이드(73)에 얹어져 있지 않은 상태로, 소켓카메라(414)를 소켓(71)의 상방으로 이동시키고(스텝S340), 소켓카메라(414)가 소켓(71)을 촬상한다(스텝S350).

화상처리장치(44)의 추출부(441)가 스텝S310에서 소켓카메라(314)에 의해 촬상된 화상정보에 화상처리를 수행하고, 지그(60)에 형성된 마커부(62)의 위치 및 배열에 기초하여, 화상정보에서의 지그(60)의 위치 및 자세를 추출한다. 이 위치 및 자세에 기초하여, 인식부(442)가 소켓가이드(73)에 대한 소켓카메라(414)의 상대적인 위치 및 자세(P1)를 인식한다(스텝S360).

다음에서, 화상처리장치(44)의 추출부(441)는 스텝S330에서 디바이스카메라(434)에 의해 촬상된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하고, 지그(60)에 형성된 마커부(62)의 위치 및 배열에 기초하여, 화상정보에서의 지그(60)의 위치 및 자세를 추출한다. 이 위치 및 자세에 기초하여, 인식부(442)가 소켓가이드(73)에 대한 디바이스카메라(434)의 상대적인 위치 및 자세(P2)를 인식한다(스텝S370).

다음에서, 화상처리장치(44)의 추출부(441)는 스텝S350에서 소켓카메라(414)에 의해 촬상된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하고, 소켓(71)에 설치된 각 콘택트핀(72)의 위치 및 배열에 기초하여, 화상정보에서의 소켓(71)의 위치 및 자세를 추출한다. 이 위치 및 자세에 기초하여, 인식부(442)가 소켓(71)에 대한 소켓카메라(414)의 상대적인 위치 및 자세(P3)를 인식한다(스텝S380).

또한, 화상처리장치(44)의 연산부(443)는 스텝S360에서 인식된 소켓가이드(73)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치(P1)와, 스텝S380에서 인식된 소켓(71)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치(P3)로부터, 소켓(71)에 대한 소켓가이드(73)의 어긋남량 △P(=│P1-P3│)을 산출하고(스텝S390), 이 어긋남량 △P와, 스텝S370에서 인식된 소켓가이드(73)에 대한 디바이스카메라(434)의 상대위치(P2)로부터, 소켓(71)에 대한 디바이스카메라(434)의 상대위치(P4)를 산출한다(스텝S400).

상기 스텝S400에서 산출된 소켓(71)에 대한 디바이스카메라(434)의 상대위치(P4)에 기초하여, 도7의 스텝S120이나 스텝S160에서 사용되는 소켓(71)의 위치 및 자세가 설정된다.

한편, 이상의 캘리브레이션이 완료되면, 디바이스이동장치(41)가 얼라이먼트장치(43)의 스테이지(431)로부터 제1버퍼부(33)로 지그(60)를 이동시키고, 제1버퍼부(33)는 지그(60)를 테스트부(40)의 영역으로부터 로더부(30)의 영역으로 이동시키고, 다음에서 제1디바이스반송장치(31)가 지그(60)를 보관장소(34)로 돌려보낸다.

이상과 같이, 본 실시형태에서는 소켓가이드(73)에 대한 디바이스카메 라(434)의 상대위치(P2)에, 소켓(71)에 대한 소켓가이드(73)의 어긋남량 △P을 가미하여, 소켓(71)에 대한 디바이스카메라(434)의 상대위치를 연산함으로써, 소켓(71) 자체를 기준으로 한 캘리브레이션과 동등한 정밀도로 카메라(414),(434)의 교정을 수행할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 캘리브레이션을 자동적으로 수행할 수 있기 때문에, 캘리브레이션의 때에 전자부품 시험장치의 승강온이 불필요하게 되어, 수분 사이에 캘리브레이션을 완료하는 것이 가능하게 된다.

상술한 실시형태에서는 IC디바이스의 품종교환시에 본 실시형태에 따른 캘리브레이션을 실시하도록 설명하였지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않고, 예컨대 다음과 같은 경우에 실시하여도 좋다.

예컨대, 캘리브레이션의 자동화에 의해, 전자부품 시험장치를 승강온한 후에도 디바이스카메라의 상대위치의 교정을 수행하여도 좋다. 이에 따라, 열팽창 등도 가미한 고정밀도의 캘리브레이션을 실시하는 것이 가능하게 된다.

또한, 시작할 때마다 또는 2일마다 등의 일정 주기마다 캘리브레이션을 자동적으로 실행하도록 하여도 좋다. 나아가서, 예컨대 지진 등의 발생에 의해 얼라이먼트 정밀도의 체크시에 기준치를 벗어난 경우에도 캘리브레이션을 자동적으로 실행하도록 하여도 좋다.

또한, 본 실시형태에서는 IC디바이스의 품종에 의존하지 않는 소켓가이드를 기준으로 하여 캘리브레이션을 수행함으로써, 캘리브레이션지그(60)의 범용화를 도모할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 열팽창이나 진동 등에 의해 발생된 소켓카메라의 어긋남을 수정한다. 이하에, 도14~도15B를 참조하여, 소켓카메라의 상대위치의 수정방법에 대하여 설명한다. 한편, 소켓카메라의 수정 실시빈도는 도11을 참조하여 설명한 캘리브레이션의 실시빈도보다도 적더라도 좋고, 혹은 캘리브레이션을 실시할 때마다 소켓카메라의 수정을 수행하여도 좋다. 또한, 캘리브레이션을 수행한 후에 소켓카메라의 수정을 수행하여도 좋고, 혹은 그 역이더라도 좋다.

우선, 도15A에 도시한 바와 같이, 소켓카메라(414)가 소켓(71)의 상방에 위치하도록 지지레일(411)상을 가동레일(412)이 이동하고(스텝S500), 소켓카메라(414)가 소켓(71)을 촬상한다(스텝S510). 한편, 소켓카메라의 캘리브레이션을 실시하기 직전에 디바이스카메라의 캘리브레이션이 실시되고 있는 경우에는 스텝S500 및 스텝S510을 도11의 스텝S340 및 스텝S350으로 대용하여도 좋다.

다음에서, 도15B에 도시한 바와 같이, 소켓카메라(414)가 표시부(45)의 상방에 위치하도록, 지지레일(411)상을 가동레일(412)이 이동하고(스텝S520), 소켓카메라(414)가 표시부(45)를 촬상한다(스텝S530).

다음에, 화상처리장치(44)의 추출부(441)는 스텝S510에서 소켓카메라(414)에 의해 촬상된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하고, 소켓(71)이 갖는 복수의 콘택트핀(72)(도3 참조)의 위치 및 자세에 기초하여, 화상정보에서의 소켓(71)의 위치 및 자세를 추출한다. 이 위치 및 자세에 기초하여, 인식부(442)가 소켓(71)에 대한 소켓카메라(414)의 상대적인 위치 및 자세를 인식한다(스텝S540). 한편, 소켓카메라의 캘리브레이션을 실시하기 직전에 디바이스카메라의 캘리브레이션이 실시 되고 있는 경우에는 상기 스텝S540을 도11의 스텝S380으로 대용하여도 좋다.

다음에, 화상처리장치(44)의 추출부(441)는 스텝S530에서 소켓카메라(414)에 의해 촬상된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하고, 표시부(45)에 인쇄된 도트패턴(452) 또는 도트패턴(453)의 위치 및 자세에 기초하여, 화상정보에서의 표시부(45)의 위치 및 자세를 추출한다. 이 위치 및 자세에 기초하여, 인식부(442)가 표시부(45)에 대한 소켓카메라(414)의 상대적인 위치 및 자세를 인식한다(스텝S550).

다음에서, 화상처리장치(44)의 연산부(443)가 스텝S550에서 인식된 표시부945)에 대한 소켓카메라(414)의 상대적인 위치 및 자세를, 기준 캘리브레이션시의 스텝S240(도8 참조)에서 인식된 기준상대위치와 비교하여, 스텝S550에서 인식된 상대위치의, 기준상대위치에 대한 어긋남량을 산출한다(스텝S560).

다음에서, 화상처리장치(44)의 수정부(444)는 스텝S540에서 인식된 소켓(71)에 대한 소켓카메라(414)의 상대적인 위치 및 자세로부터, 스텝S560에서 연산된 어긋남량을 공제하여, 소켓(71)에 대한 소켓카메라(414)의 상대위치 및 자세를 수정한다(스텝S570).

상기 스텝S570에서 수정된 소켓(71)에 대한 소켓카메라(414)의 상대적인 위치 및 자세에 기초하여, 예컨대 도7의 스텝S120이나 스텝S160에서 사용되는 소켓(71)의 위치 및 자세나, 디바이스이동장치(41)에 의한 얼라이먼트스테이지(431)로부터 소켓(71)까지의 콘택트아암(420)의 이동량이 수정된다. 이 수정에 의해, 스텝S540에서 인식된 소켓에 대한 소켓카메라의 상대위치로부터, 열팽창이나 진동에 의해 발생된 소켓카메라(414)의 위치 어긋남이 제거됨으로써, IC디바이스와 소켓(71)의 접촉불량을 방지할 수 있다.

한편, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예컨대, 상술한 실시형태에서는 지그(60)를 얹어놓는 위치로서 소켓가이드(73)를 예시하였지만, 본 발명에서는 핸들러(10)에서 소켓카메라(414)가 촬상 가능한 부분이면 특별히 한정되지 않는다. 또한, 상술한 실시형태에서는 표시부(45)의 고정위치로서, 핸들러(10)의 메인베이스(11)를 예시하였지만, 본 발명에서는 전자부품 시험장치의 비가동부이면 특별히 한정되지 않는다. 나아가서, 상술한 실시형태에서는 위치결정핀(75)과 삽입공(63)에 의해 소켓가이드(73)와 지그(60)를 위치결정하도록 설명하였지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않는다.

Claims

소켓을 촬상하는 소켓촬상수단 및 피시험 전자부품을 촬상하는 디바이스촬상수단을 구비하고 있고, 얼라이먼트수단에 의해 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 대하여 상대적으로 위치결정한 후에, 이동수단이 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에서, 상기 소켓에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 교정하기 위한 캘리브레이션 방법으로서,

제1소정위치에 지그를 얹어놓는 재치스텝과,

상기 제1소정위치에 얹어놓여진 상기 지그를 상기 소켓촬상수단이 촬상하는 제1촬상스텝과,

상기 제1소정위치에 얹어놓여진 상기 지그를 상기 이동수단이 상기 얼라이먼트수단으로 이동시키는 제1이동스텝과,

상기 얼라이먼트수단에 위치하는 상기 지그를 상기 디바이스촬상수단이 촬상하는 제2촬상스텝과,

상기 소켓을 상기 소켓촬상수단이 촬상하는 제3촬상스텝과,

상기 제1촬상스텝에서 촬상된 화상정보에 기초하여, 상기 제1소정위치에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제1인식스텝과,

상기 제2촬상스텝에서 촬상된 화상정보에 기초하여, 상기 제1소정위치에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 인식하는 제2인식스텝과,

상기 제3촬상스텝에서 촬상된 화상정보에 기초하여, 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제3인식스텝과,

상기 제1인식스텝에서 인식된 상기 제1소정위치에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치와, 상기 제3인식스텝에서 인식된 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치로부터, 상기 소켓에 대한 상기 제1소정위치의 상대적인 어긋남량을 연산하는 제1연산스텝과,

상기 제2인식스텝에서 인식된 상기 제1소정위치에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치와, 상기 제1연산스텝에서 연산된 어긋남량으로부터, 상기 소켓에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 연산하는 제2연산스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법.
청구항 1에 있어서,

제1소정위치는 상기 소켓의 상방에 위치하고 있는 소켓가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 재치스텝에서 상기 이동수단이 상기 지그를 제2소정위치로부터 상기 제1소정위치로 이동시켜 얹어놓는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법.
청구항 3에 있어서,

상기 이동수단이 상기 지그를 상기 얼라이먼트수단으로부터 상기 제2소정위치로 이동시키는 반각스텝을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법.
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,

상기 소켓촬상수단을, 소정의 기준위치에 고정된 표시부의 상방으로 이동시키는 제2이동스텝과,

상기 소켓촬상수단이 상기 표시부를 촬상하는 제4촬상스텝과,

상기 제4촬상스텝에서 촬상된 화상정보에 기초하여, 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제4인식스텝과,

미리 설정되어 있는 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 기준상대위치에 대한, 상기 제4인식스텝에서 인식된 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치의 어긋남량을 연산하는 제3연산스텝과,

상기 제3연산스텝에서 연산된 상기 어긋남량에 기초하여, 상기 제3인식스텝에서 인식된 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 수정하는 수정스텝을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법.
청구항 5에 있어서,

상기 표시부는 상기 전자부품 시험장치의 비가동부에 고정되어 있는 것을 특 징으로 하는 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법.
피시험 전자부품을 소켓에 전기적으로 접촉시켜서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치로서,

상기 소켓을 촬상하는 소켓촬상수단과,

상기 피시험 전자부품을 촬상하는 디바이스촬상수단과,

상기 소켓촬상수단이 설치되어 있는 동시에, 상기 피시험 전자부품을 이동시키는 이동수단과,

상기 디바이스촬상수단이 설치되고, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 대하여 상대적으로 위치결정하는 얼라이먼트수단과,

상기 소켓촬상수단 및 상기 디바이스촬상수단에 의해 촬상된 화상정보에 대하여 화상처리를 수행하는 화상처리수단과,

제1소정위치에 얹어놓는 것이 가능한 캘리브레이션지그를 구비하고,

상기 화상처리수단은,

상기 제1소정위치에 얹어놓여진 상기 지그를 상기 소켓촬상수단이 촬상한 화상정보에 기초하여, 상기 제1소정위치에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제1인식부와,

상기 얼라이먼트수단에 위치하는 상기 캘리브레이션지그를 상기 디바이스촬상수단이 촬상한 화상정보에 기초하여, 상기 제1소정위치에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 인식하는 제2인식부와,

상기 소켓을 상기 소켓촬상수단이 촬상한 화상정보에 기초하여, 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제3인식부와,

상기 제1인식부에 의해 인식된 상기 제1소정위치에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치와, 상기 제3인식부에 의해 인식된 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치로부터, 상기 소켓에 대한 상기 제1소정위치의 상대적인 어긋남량을 연산하는 제1연산부와,

상기 제2인식부에 의해 인식된 상기 제1소정위치에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치와, 상기 제1연산부에 의해 연산된 어긋남량으로부터, 상기 소켓에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 연산하는 제2연산부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 7에 있어서,

상기 제1소정위치는 상기 소켓의 상방에 위치하고 있는 소켓가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 7 또는 8에 있어서,

상기 지그를 보관하는 보관수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 9에 있어서,

상기 이동수단의 동작범위내에 시험전의 상기 피시험 전자부품을 반입하고, 또는 상기 이동수단의 동작범위내로부터 시험종료된 상기 피시험 전자부품을 반출하는 반송수단을 더 구비하고,

상기 이동수단 및 상기 반송수단은 상기 지그를 상기 보관수단으로부터 상기 제1소정위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 10에 있어서,

상기 이동수단 및 상기 반송수단은 상기 지그를 상기 얼라이먼트수단으로부터 상기 보관수단으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 7 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,

상기 캘리브레이션지그는,

상기 제1소정위치에 얹어놓여지는 베이스부재와,

상기 지그의 위치 및 자세가 상기 소켓촬상수단 및 상기 디바이스촬상수단을 사용하여 인식할 수 있도록, 상기 베이스부재의 양주면의 각각의 2점 이상에 설치된 마커부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 12에 있어서,

상기 마커부는 상기 베이스부재를 관통하고 있는 관통공인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 7에 있어서,

상기 소켓촬상수단에 의해 촬상 가능하게, 소정의 기준위치에 고정된 표시부를 더 구비하고,

상기 화상처리수단은,

상기 표시부를 상기 소켓촬상수단이 촬상한 화상정보에 기초하여, 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 인식하는 제4인식부와,

미리 설정되어 있는 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 기준상대위치에 대한, 상기 제4인식부에 의해 인식된 상기 표시부에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치의 어긋남량을 연산하는 제3연산부와,

상기 제3연산부에 의해 연산된 상기 어긋남량에 기초하여, 상기 제1인식부에 의해 인식된 상기 소켓에 대한 상기 소켓촬상수단의 상대위치를 수정하는 수정부를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 14에 있어서,

상기 표시부는 상기 전자부품 시험장치의 비가동부에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
소켓을 촬상하는 소켓촬상수단 및 피시험 전자부품을 촬상하는 디바이스촬상수단을 구비하고 있고, 얼라이먼트수단에 의해 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓 에 대하여 상대적으로 위치결정한 후에, 이동수단이 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에서, 상기 소켓에 대한 상기 디바이스촬상수단의 상대위치를 교정하기 위하여 사용되는 캘리브레이션지그로서,

상기 전자부품 시험장치의 제1소정위치에 얹어놓여지는 베이스부재와,

상기 지그의 위치 및 자세가 상기 소켓촬상수단 및 상기 디바이스촬상수단을 사용하여 인식할 수 있도록, 상기 베이스부재의 양주면의 각각 2점 이상에 설치된 마커부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 캘리브레이션지그.
청구항 16에 있어서,

상기 제1소정위치는 상기 소켓의 상방에 위치하고 있는 소켓가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 캘리브레이션지그.
청구항 15 또는 16에 있어서,

상기 마커부는 상기 베이스부재를 관통하고 있는 관통공인 것을 특징으로 하는 캘리브레이션지그.