CN107112864A - 马达以及马达的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提高马达的放大部的散热性。马达(1)包括具备定子以及转子的马达部(2)、以及向马达部(2)供应电力的放大部(10)，放大部(10)具有构成放大部(10)的框体的主体框架(6)、以及散热框架(7)，散热框架(7)配置于主体框架(6)中的位于与旋转轴方向垂直的方向的下侧面(6f)，并安装有容纳于主体框架(6)的电源基板(5c)、DC输入基板(5d)、控制基板(5e)、控制***布线基板(5f)。

Description

马达以及马达的制造方法

技术领域

本发明的实施方式涉及马达以及马达的制造方法。

背景技术

在专利文献1中记载有一种在传感器盖内并列设置马达驱动基板以及传感器电路用基板的驱动电路内置式伺服马达。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-274834号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

在上述现有技术中，存在传感器电路用基板的热量容易蓄积在传感器盖内从而散热不充分的问题。

本发明是鉴于这样的问题点而提出的，其目的在于，提供一种能够提高放大部的散热性的马达以及马达的制造方法。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，根据本发明的一个观点，适用一种马达，包括：

马达部，所述马达部具备定子以及转子；以及放大部，所述放大部向所述马达部供应电力，所述放大部包括：第一框架，所述第一框架构成所述放大部的框体；以及第二框架，所述第二框架配置于所述第一框架中的位于与所述转子的旋转轴方向垂直的方向的第一面，并安装有容纳于所述第一框架的至少一个基板。

另外，根据本发明的其他观点，适用一种马达的制造方法，所述马达包括具备定子以及转子的马达部、以及向所述马达部供应电力的放大部，所述马达的制造方法包括：将容纳于构成所述放大部的框体的第一框架的至少一个基板安装到第二框架的步骤；将安装有所述至少一个基板的所述第二框架安装到所述第一框架中的位于与所述转子的旋转轴方向垂直的方向的第一面的步骤。

另外，根据本发明的另一个观点，适用一种马达，包括：具备定子以及转子的马达部、以及向所述马达部供应电力的放大部，所述放大部具有构成所述放大部的框体的框架、以及配置于所述框架中的位于与所述转子的旋转轴方向垂直的方向的面并用于散热容纳于所述框架的至少一个基板的热量的机构。

发明效果

根据本发明，能够提高马达的放大部的散热性。

附图说明

图1是表示一个实施方式的马达的简要结构的一个例子的示意性侧视图；

图2是表示放大部的结构的一个例子的分解立体图；

图3是表示放大部的结构的一个例子的透视后盖的后视图；

图4是表示基板的具体例子以及各基板的连接关系的一个例子的说明图；

图5是表示马达的制造方法的一个例子的工艺图；

图6是表示实施方式涉及的散热框架的结构的示意图；

图7是表示散热框架的第一变形例的示意图；

图8是表示散热框架的第二变形例的示意图；

图9是表示散热框架的第三变形例的示意图；

图10是表示散热框架的第四变形例的示意图；

图11是表示散热框架的第五变形例的示意图；

图12是表示散热框架的第六变形例的示意图；

图13是表示散热框架的第七变形例的示意图；

图14是表示散热框架的第八变形例的示意图；

图15是表示散热框架的第九变形例的示意图；

图16是表示实施方式涉及的散热片单元的结构的示意图；

图17是表示增加了连接于散热片的框架的散热片单元的变形例的示意图；

图18是表示改变了树脂支架的位置的散热片单元的变形例的示意图；

图19是表示实施方式涉及的放大部的各结构的位置关系的示意图；

图20是表示放大部的各结构的位置关系的第一变形例的示意图；

图21是表示放大部的各结构的位置关系的第二变形例的示意图；

图22是表示放大部的各结构的位置关系的第三变形例的示意图。

具体实施方式

下面，参照附图，对一个实施方式进行说明。此外，在下面，为了便于说明马达等的结构，会适当使用各附图所示的上下左右前后的方向，但并不是限定马达等的各结构的位置关系。此外，在本实施方式中，前后方向是指旋转电机的轴的旋转轴方向，上下方向是指铅垂方向，左右方向是指与轴方向以及上下方向两个方向垂直的方向。

1.马达的简要结构

首先，参照图1，对实施方式涉及的马达的简要结构的一个例子进行说明。

如图1所示，本实施方式的马达1具有马达部2、制动部3、编码部4以及放大部10。即，马达1作为放大器一体型的附带制动器以及编码器的马达而结构。

马达部2具备定子以及转子(均未图示)，是转子相对于定子旋转的旋转型(旋转式)马达。马达部2通过使轴SH绕轴心AX旋转，由此输出旋转力。此外，在本说明书中，“旋转轴方向”是轴心AX的方向，在该例子中，成为前后方向。另外，将马达部2的旋转力输出侧、即轴SH相对于马达部2突出的一侧(在该例子中为前侧)称为“负荷侧”，将其相反侧(在该例子中为后侧)称为“反负荷侧”。

制动部3配置于马达部2的反负荷侧(后侧)。制动部3进行轴SH的制动。

编码部4配置于制动部3的反负荷侧(后侧)。编码部4检测轴SH的位置(也称为“旋转位置”或者“旋转角度”等)，并输出表示其位置的位置数据。

放大部10配置于编码部4的反负荷侧(后侧)。放大部10向马达部2供应电力。此时，放大部10从编码部4获取位置数据，并基于此位置数据控制施加到马达部2的电流或者电压等，由此控制马达部2的动作。另外，放大部10能够从上位控制装置(未图示)获取上位控制信号来控制马达部2的动作，使得从轴SH输出能够实现在此上位控制信号中表示的位置等的旋转力。

此外，在上述中说明的马达1的结构是一个例子，并不限于上述结构。例如，也可以在马达部2的负荷侧配置制动部3或者编码部4。另外，放大部10也可以配置于马达部2和制动部3之间或者制动部3和编码部4之间。另外，马达1也可以不具备制动部3和编码部4的构成。

2.放大部的结构

接着，参照图2～图4，对放大部10的结构的一个例子进行说明。

如图2以及图3所示，放大部10具有主体框架6(第一框架的一个例子)、散热框架7(第二框架的一个例子)以及散热片8。

主体框架6具有大致长方体形状，构成放大部10的框体。在主体框架6的分别位于前后、左右、上下方向的六个面6a～6f中，例如，位于旋转轴方向的前侧面6a以及后侧面6b、位于与旋转轴方向垂直的方向的右侧面6d以及下侧面6f这四个面开口。在主体框架6的上侧面6e(第三面的一个例子)设置有与未图示的I/O电缆连接的连接器C61、与通信电缆连接的连接器C62、C63、与电源电缆连接的连接器C64。连接器C61～C64以贯通的方式安装到上侧面6e。

2-1.基板的配置

如图2以及图3所示，在主体框架6的内部容纳有多个基板5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h。基板5a～5e以各自的平面方向沿旋转轴方向的姿势配置，并且并列设置成与垂直于旋转轴方向的方向(在该例子中为左右方向)相互平行。基板5a～5e以基板5a、5b、5c、5d、5e的顺序从右侧向左侧依次配置。

基板5f以垂直于基板5a～5e的姿势(在该例子中为平面方向相对于上下方向成为垂直的姿势)配置于基板5c～5e的上侧。基板5g以垂直于基板5a～5e的姿势(在该例子中为平面方向相对于前后方向成为垂直的姿势)配置于基板5a～5f、5h的后侧。基板5h以平行于基板5f的姿势配置于基板5f的上侧。

2-2.散热框架单元的结构

如图2所示，基板5c～5f被安装到散热框架7，并作为散热框架单元30组装到主体框架6。散热框架7由金属(例如铝)等导热性高的材料构成，有效地散热基板5b～5e的热量。散热框架7具有安装于主体框架6的下侧面6f的大致矩形状的基底部11、以及垂直设置于基底部11的基板安装部12。基板安装部12具有以平行于左右方向的方式并列设置的板状的两个安装板部13a、13b、以及连接安装板部13a、13b的顶端之间的顶板部14，并形成为框体形状。顶板部14的前侧以形成矩形开口部14a的有缺口。基板安装部12的左右方向的位置根据基板配置来适当选择，但在图2中设定成使得从安装板部13a至基底部11的右端部的距离大于从安装板部13b至基底部11的左端部的距离。

如图2所示，散热框架单元30从主体框架6的下侧面6f的开口部6f1***，由未图示的螺栓来固定到下侧面6f。其结果，散热框架7配置于位于与主体框架6的旋转轴方向垂直的方向的面上，在该例子中，配置于位于下方向的下侧面6f(第一面的一个例子)。

如图3所示，基板5c安装于作为安装板部13a的左侧面的基板安装面13a1，上端部从顶板部14的开口部14a向上方突出。基板5c使得安装的电子部件Qc经由绝缘性导热片16c而接触到基板安装面13a1的方式由未图示的螺栓来固定到安装板部13a。在基板5c的上端部设置有连接器Cc1，并与基板5f的连接器Cf2连接。

基板5d安装于作为安装板部13b的右侧面的基板安装面13b1，上端部从顶板部14的开口部14a向上方突出。基板5d使得安装的电子部件Qd经由绝缘性导热片16d而接触到基板安装面13b1的方式由未图示的螺栓来固定到安装板部13。在基板5d的上端部设置有连接器Cd1，并与连接有电源电缆的连接器C64连接。

基板5e安装于作为安装板部13b的左侧面的基板安装面13b2，上端部从顶板部14向上方突出。基板5e使得安装的电子部件Qe经由绝缘性导热片16e而接触到基板安装面13b2的方式由未图示的螺栓来固定到安装板部13b。在基板5e的上端部设置有连接器Ce，并与基板5f的连接器Cf5连接。

基板5f配置于基板5c～5e的上侧。在基板5f的下侧面设置有上述连接器Cf2、Cf4(在图3中未图示。参照图4)、Cf5。连接器Cf2、Cf4、Cf5与上述连接器Cc1、Cd2(在图3中未图示。参照图4)、Ce连接，并经由该连接器以被基板5c、5d、5e支承，由此基板5f安装于基板安装部12。另外，在基板5f的下侧面(可以是上侧面)设置有连接器Cf1，并与基板5b的连接器Cb1连接。

通过上述结构，基板安装部12具有多个基板安装面13a1、13b1、13b2，这些成为相互平行的位置关系。此外，在本实施方式中，基板安装部12的顶板部14以提高强度为目的而设置，没有安装基板，但是，例如基板5f的散热量大的情况等，也可以经由绝缘性导热片而接触到顶板部14。在该情况下，顶板部14的上侧面14a构成基板安装面，该基板安装面14a和基板安装面13a1、13b1、13b2成为相互垂直的位置关系。在该情况下，能够有效地散热配置方向不同的多个基板的热量。

另外，在上述中，通过螺栓来进行各基板5c～5e对于散热框架7的固定，但是，也可以不使用螺栓而使用例如树脂制棘爪等固定工具。

2-3.散热片单元的结构

如图2以及图3所示，基板5a、5b安装于散热片8，并作为散热片单元20而组装到主体框架6。

散热片单元20层积散热片8、基板5a、基板5b、绝缘性导热片16a、多个功率元件17(开关元件的一个例子)以及树脂支架18而构成。

散热片8具备大致矩形形状的基底部8a、以及垂直设置于基底部8a的右侧面的多个鳍片8b。在该例子中，多个鳍片8b在上下方向上平行地并排设置，各鳍片8b沿着前后方向延伸。此外，散热片8也可以不具有鳍片8b。在本说明书中，“散热片”也包括不具有鳍片而仅由基底部构成的散热部件。

如图2所示，各功率元件17具有元件主体部17a以及多个引线端子17b。元件主体部17a容纳于设置在树脂支架18的孔部18a。该孔部18a用于功率元件的安装位置的定位，因此可以不使用孔部而使用凹部。引线端子17b通过焊接来连接到基板5a的未图示的端子孔。基板5a以将树脂支架18以及绝缘性导热片16a夹在中间的方式由多个螺丝S1固定于散热片8。螺丝S1插通到设置于基板5a的边缘部的多个贯通孔5al而紧固到散热片8的基底部8a的未图示的多个螺丝孔。由此，基板5a经由树脂支架18推压功率元件17，功率元件17的元件主体部17a经由导热片16a而加压焊接到基底部8a。

如图3所示，基板5a和基板5b通过未图示的连结件机械连结，并且通过多个针端子P(在图2中省略图示)被电连接。通过上述，散热片8、导热片16a、多个功率元件17、树脂支架18、基板5a以及基板5b作为散热片单元20组装。

如图2所示，组装的散热片单元20从主体框架6的右侧面6d的具有台阶部的开口部6dl***，在散热片8的基底部8a的至少一部分容纳于开口部6d1的状态下，由未图示的螺栓固定于右侧面6d。其结果，散热片8配置于不同于主体框架6的下侧面6f的面上，在该例子中，配置于右侧面6d(第二面的一个例子)。

如图3所示，固定到主体框架6的散热片单元20的基板5b是被安装的电子部件Qb经由绝缘性导热片16b而接触到作为散热框架7的安装板部13a的右侧面的基板安装面13a2。在基板5b的上端部设置有连接器Cb1，并与基板5f的连接器Cf1连接。

2-4.其他结构

如图2所示，基板5g从主体框架6的后侧面6b的开口部6b1***，在散热片单元20以及散热框架单元30的后侧，由未图示的螺栓固定于主体框架6。在基板5g设置有连接器Cg1、Cg2(参照图4)，并与基板5a的连接器Cp(参照图4)以及基板5d的连接器Cd3(参照图4)连接。在主体框架6的开口部6b1，将后盖24由未图示的螺栓固定，并堵塞开口部6b1。

如图3所示，基板5h经由垫片26通过未图示的螺栓来固定到主体框架6的上侧面6e的内面侧。基板5h以其至少一部分与散热框架7的基底部11以及基板5f对置的方式平行地配置。基板5h在上侧面垂直设置有连接器C61、C62的***件Ch1、Ch2等，并安装到与主体框架6的上侧面6e的上述***件对应的外罩Ch11、Ch22等。另外，在基板5h的下侧面设置有连接器Ch3(在图3中未图示。参照图4)，并与基板5f的连接器Cf6(在图3中未图示。参照图4)连接。

2-5.基板的具体例子以及各基板的连接关系

接着，参照图4，对基板5a～5h的具体例子以及各基板的连接关系的一个例子进行说明。

如图4所示，放大部10将从主电源(未图示)输入的直流电力转换为交流电力(在该例子中，三相交流电力)，并供应到马达部2。

基板5d是具备构成DC输入电路50d的部件的DC输入基板。下面，适当地将基板5d称为“DC输入基板5d”。在DC输入基板5d设置有三个连接器Cd1、Cd2、Cd3。DC输入电路50d从主电源输入直流电力。

基板5g是用于将从DC输入电路50d输入的直流电力供应到后面叙述的功率基板5a的逆变器电路50a的设置有高压***布线的功率***布线基板。下面，适当地将基板5g称为“功率***布线基板5g”。在功率***布线基板5g设置有连接器Cg1、Cg2、Cg3、Cg4。

基板5a是具备包含构成逆变器电路50a(电力转换电路的一个例子)的多个功率元件17的部件的功率基板。下面，适当地将基板5a称为“功率基板5a”。在功率基板5a设置有多个针端子P(参照图3)。另外，功率基板5a经由功率***布线基板5g而与DC输入基板5d连接，并且经由电力电缆EC1而与马达部2连接。逆变器电路50a将经由功率***布线基板5g而从DC输入电路50d输入的直流电力通过功率元件17等转换为三相交流电力，并经由电力电缆EC1供应到马达部2。

基板5b是具备构成门电路50b(驱动电路的一个例子)的部件的门基板。下面，适当地将基板5b称为“门基板5b”。在门基板5b设置有连接器Cb1(也参照图3)。门电路50b向逆变器电路50a输出门信号并控制功率元件17的驱动。

基板5e是具备构成控制电路50e的部件的控制基板。下面，适当地将基板5e称为“控制基板5e”。在控制基板5e设置有连接器Ce(也参照图3)。控制电路50e经由门基板5b而控制主电路。另外，控制电路50e从编码部4输入位置数据。

基板5c是具备构成电源电路50c的部件的电源基板。下面，适当地将基板5c称为“电源基板5c”。在电源基板5c设置有连接器Cc1、Cc2(也参照图3)。电源电路50c从由外部供应的电源(未图示)生成控制用的电力，并供应到门电路50b以及控制电路50e等。

基板5h是与主体框架6的连接器C61～C63电连接的连接器接受基板。下面，适当地将基板5h称为“连接器接受基板5h”。在连接器接受基板5h设置有连接器Ch3。此外，连接电源电缆的主体框架6的连接器C64未经由连接器接受基板5h而与DC输入基板5d的连接器Cd1连接。

在控制***布线基板5f设置有包含连接器Cf1、Cf2、Cf4、Cf5、Cf6的多个连接器(也参照图3)。

门基板5b是上述连接器Cb1与控制***布线基板5f的连接器Cf1连接。电源基板5c是上述连接器Cc1与控制***布线基板5f的连接器Cf2连接。DC输入基板5d是上述连接器Cd2与控制***布线基板5f的连接器Cf4连接，并且上述连接器Cd3与功率***布线基板5g的连接器Cg1连接。控制基板5e是上述连接器Ce与控制***布线基板5f的连接器Cf5连接。连接器接受基板5h是上述连接器Ch3与控制***布线基板5f的连接器Cf6连接。由此，门基板5b和控制基板5e、电源基板5c和控制基板5e、DC输入基板5d和控制基板5e、连接器接受基板5h和控制基板5e分别经由控制***布线基板5f而电连接。另外，门基板5b和电源基板5c经由功率***布线基板5g而电连接。

此外，上述中说明的基板5a～5h等种类以及基板的连接关系是一个例子，也可以是除上述以外的内容。

3.马达的制造方法

接着，参照图5，对马达1的制造方法的一个例子进行说明。

如图5所示，在根据马达1的制造方法进行的制造工艺中，在执行主工艺之前(或者与主工艺并行)，进行对于散热框架7的电源基板5c、DC输入基板5d、控制基板5e、以及控制***布线基板5f的基板组装工艺和对于散热片8的功率基板5a以及门基板5b的基板组装工艺。

在对于散热框架7的基板组装工艺中，在散热框架7的基板安装部12的安装板部13a的基板安装面13al上隔着绝缘性导热片16c安装电源基板5c。另外，在散热框架7的安装板部13b的基板安装面13b1上隔着绝缘性导热片16d安装DC输入基板5d。另外，在安装板部13b的基板安装面1362上隔着绝缘性导热片16e安装控制基板5e。另外，在电源基板5c、DC输入基板5d以及控制基板5e的上方配置控制***布线基板5f，基板5c、5d、5e的连接器Cc1、Cd2、Ce分别与控制***布线基板5f的连接器Cf2、Cf4、Cf5连接。由此，完成散热框架单元30。

在对于散热片8的基板组装工艺中，功率元件17容纳于树脂支架18的孔部18a中，功率元件17的引线端子17b***到功率基板5a的端子孔，并通过焊料等来连接。安装有功率元件17的功率基板5a以夹住树脂支架18以及绝缘性导热片16a的方式由螺丝S1固定到散热片8的基底部8a。此后，将门基板5b安装到功率基板5a，完成散热片单元20。

在主工艺中，首先，连接器接受基板5h***到主体框架6，从而组装于主体框架6。连接器接受基板5h通过将***件Ch1、Ch2等安装到主体框架6的上侧面6e的外壳Ch11、Ch22等，在上侧面6e的内面侧经由垫片26由螺栓来固定。

接着，将散热框架单元30组装到主体框架6。即，散热框架7的基底部11由螺栓固定到主体框架6的下侧面6f的开口部6f1。由此，散热框架7配置于主体框架6的下侧面6f。

接着，将散热片单元20组装到主体框架6。即，散热片8的基底部8a由螺栓固定到主体框架6的右侧面6d的开口部6d1。这时，门基板5b经由绝缘性导热片16b而与主体框架6的安装板部13a的基板安装面13a2接触。另外，门基板5b的连接器Cb1与控制***布线基板5f的连接器Cf1连接。

接着，功率***布线基板5g从主体框架6的后侧面6b的开口部6b1***，由螺栓固定到主体框架6。这时，功率***布线基板5g的连接器Cg1、Cg2与DC输入基板5d的连接器Cd3以及功率基板5a的连接器Cp连接。

接着，后盖24组装成封闭主体框架6的后侧面6b的开口部6b1。由此，完成放大部10。

并且，放大部10组装到编码部4的反负荷侧。由此，完成具有马达部2、制动部3、编码部4、以及放大部10的马达1。

此外，根据上述说明的马达1的制造方法进行的各工艺通过一个以上的制造装置来自动执行。但是，也可以人工完成该各工艺的一部分。

另外，上述说明的马达1的制造工艺是一个例子，也可以包括除上述以外的工艺，也可以省略上述一部分的工艺。另外，也可以适当地变更上述工艺的顺序。例如，散热框架单元30的组装和散热片单元20的组装的顺序也可以相反。

在上述中，主体框架6的左侧面6c、右侧面6d、上侧面6e、下侧面6f相当于位于与框架的转子的旋转轴方向垂直的方向的面的一个例子，散热框架7和散热片8相当于用于散热容纳于框架的至少一个基板的热量的机构的一个例子。

4.实施方式的效果

如上所述，在本实施方式的马达1中，放大部10具有构成放大部10的框体的主体框架6以及散热框架7，散热框架7配置于主体框架6中的位于与旋转轴方向垂直的方向的下侧面6f，并安装有容纳于主体框架6的基板5c、5d、5e、5f。由此，获得如下效果。

即，在本实施方式中，安装基板5c～5f的散热框架7作为与构成放大部10的框体的主体框架6独立的框架而构成。由此，在散热性的方面能够优化散热框架7的结构，因此能够有效地将基板5c～5e的热量传递到散热框架7从而进行散热。因此，能够提高放大部10的散热性。

另外，散热框架7配置于主体框架6中的位于与旋转轴方向垂直的方向的面(下侧面6f)。由此，例如，当从位于旋转轴方向的面(后侧面6b)散热时，散热面仅限于一个方向(后方)，与此相对，在本实施方式中，能够从上下左右等多个方向中选择散热面的方向。因此，能够提高设计的自由度。

另外，在本实施方式中，尤其是，放大部10具有散热片8，散热片8配置于主体框架6中的与下侧面6f不同的右侧面6d，并容纳于主体框架6，安装有与基板5c～5f不同的基板5a、5b。由此，获得如下效果。

即，在本实施方式中，通过配置于主体框架6的下侧面6f的散热框架7和配置于右侧面6d的散热片8，能够从方向不同的多个散热面散热各基板和作为发热部件的功率元件17的热量。即，基板5b～5e的热量能够经由散热框架7向下方散热，功率元件17的热量能够经由散热片8向右方散热。因此，能够进一步提高放大部10的散热性。

另外，在本实施方式中，尤其是，放大部10具有连接器C61、C62、C63、C64，连接器C61、C62、C63、C64配置于主体框架6中的与下侧面6f以及右侧面6d不同的上侧面6e。

由此，在除放大部10的主体框架6的散热面以外的面上，不抑制散热性情况下，能够经由连接器C61～C64连接各种电缆(电源电缆、通信电缆、I/O电缆等)。

另外，在本实施方式中，尤其是，散热框架7具有安装到主体框架6的下侧面6f的基底部11、以及垂直设置于基底部11并安装基板5c～5f的基板安装部12。

由此，基板对于散热框架7的安装作业变得容易。另外，能够将基板5c～5e的热量传热到基板安装部12以及基底部11并有效地进行散热。因此，能够提高放大部10的散热性。

另外，在本实施方式中，尤其是，基板安装部12具有多个基板安装面13a1、13b1、13b2。由此，能够在散热框架7安装多个基板5c～5e，因此能够有效地散热多个基板5c～5e的热量。另外，通过将多个基板5c～5e固定到散热框架7，由此能够使各基板5c～5e的固定结构坚固，并能够提高基板5c～5e之间的连接的可靠性。另外，通过多个基板的单元化能够提高马达的组装性。

另外，在本实施方式中，尤其是，基板安装部12的多个基板安装面13a1、13b1、13b2相互平行。由此，对于每一个板状的安装板部13a、13b，能够在正面和背面两个面上安装基板，因此能够将更多的基板有效地安装到散热框架7。另外，由于安装到基板安装部12的基板5c～5e配置成面方向沿旋转轴方向相互平行，因此能够减小在径向上小型化马达1时对散热面积的影响，能够实现进一步的小型化。

另外，在本实施方式中，尤其是，放大部10具有容纳于主体框架6并与连接器C61、C62等电连接的连接器接受基板5h，连接器接受基板5h配置成至少一部分与散热框架7的基底部11对置。由此，获得如下效果。

即，通过设置连接器接受基板5h，连接到连接器C61、C62等的各种电缆和放大部10的控制基板5e等之间的连接，不是用导线而是由连接器连接，因此能够省略放大部10内的布线，并提高组装性。另外，通过上述配置结构，在组装马达时，变成相对于连接器接受基板5h以对置的方向***散热框架7。由此，安装到连接器接受基板5h和散热框架7的控制***布线基板5f等的连接，不是用导线而是由连接器连接，因此也可以节省布线并提高组装性。

另外，在本实施方式中，尤其是，放大部10具有配置有构成逆变器电路50a的多个功率元件17的功率基板5a、以及配置有用于驱动多个功率元件17的门电路50b的门基板5b，功率基板5a以及门基板5b配置于散热片8和散热框架7的基板安装部12之间。

由此，通过散热片8来冷却散热量较大的功率元件17，通过散热框架7来冷却门基板5b，从而能够有效地冷却。

另外，在本实施方式中，尤其是，放大部10具有配置于门基板5b和基板安装部12之间的绝缘性导热片16b，门基板5b配置成经由导热片16b而接触于基板安装部12的安装板部13a。

由此，确保门基板5b和基板安装部12的绝缘，并能够有效地散热门基板5b的热量。

另外，本实施方式的马达1的制造方法，将容纳于主体框架6的电源基板5c、DC输入基板5d、控制基板5e、控制***布线基板5f安装到散热框架7，并将安装有基板5c～5f的散热框架7安装到主体框架6中位于与旋转轴方向垂直的方向的下侧面6f。由此，获得如下效果。

即，能够将安装到散热框架7的电源基板5c、DC输入基板5d、控制基板5e、控制***布线基板5f一次性组装到主体框架6，因此能够容易进行组装作业。另外，当将基板5c～5f安装到散热框架7时，能够预先进行必要的基板之间的连接器连接等，或者预先确保必要的基板间距离(绝缘距离)来安装，因此能够容易进行此后的作业。因此，能够提高马达1的组装性。

另外，本实施方式的马达1的制造方法，将容纳于主体框架6的功率基板5a、门基板5b安装到散热片8，并将安装有基板5a、5b的散热片8安装到主体框架6中的右侧面6d。由此，获得如下效果。

即，能够将安装到散热片8的功率基板5a以及门基板5b一次性组装到主体框架6，因此能够容易进行组装作业。另外，当将基板5a、5b安装到散热片8时，能够预先进行必要的基板之间的连接器连接等，或者预先确保必要的基板间距离(绝缘距离)来安装，因此能够容易进行此后的作业。因此，能够提高马达1的组装性。

5.变形例

此外，本发明的实施方式不限于上述，在不超出其宗旨以及技术思想的范围内可以进行各种变形。下面，对这样的变形例进行说明。

5-1.散热框架的结构的变化

参照图6～图15，对散热框架7的结构的变化进行说明。此外，在图6～图15中，除散热框架7等、散热片8以及基板5a～5e以外的结构，省略图示。

图6是表示上述实施方式涉及的散热框架7的结构的示意图。为了与图7以后所示的变形例进行比较，首先说明散热框架7的结构。

如图6所示，散热框架7具有基底部11、以及垂直设置于基底部11的基板安装部12。基板安装部12具有在左右方向上垂直设置的两个安装板部13a、13b、以及连结安装板部13a、13b的上端之间的顶板部14。在顶板部14的前侧形成有开口部14a。

功率基板5a配置于散热片8附近，门基板5b配置于安装板部13a的右侧附近，电源基板5c配置于安装板部13a的左侧附近，DC输入基板5d配置于安装板部13b的右侧附近，控制基板5e配置于安装板部13b的左侧附近。

由此，功率基板5a的热量(功率元件17的热量。下面同样)从散热片8散热。门基板5b以及电源基板5c的热量传递到安装板部13a，并从基底部11散热。DC输入基板5d以及控制基板5e的热量传递到安装板部13b，并从基底部11散热。

5-1-1.散热框架的第一变形例

图7是表示散热框架的第一变形例的示意图。如图7所示，在第一变形例的散热框架7a中，除了安装板部13a、13b和顶板部14之外，基板安装部12还具有在安装板部13a和散热片8之间垂直设置于基底部11的板状的安装板部15a。功率基板5a配置于安装板部15a和散热片8之间，门基板5b配置于安装板部15a和安装板部13a之间。散热框架7a的其他结构，与图6的散热框架7相同。

由此，功率基板5a的热量从散热片8散热，并传递到安装板部15a，而从基底部11散热。门基板5b的热量传递到安装板部13a、15a，并从基底部11散热。电源基板5c、DC输入基板5d、控制基板5e的散热，与图6的散热框架7相同。此外，上述散热路径是一个例子，也可以将各基板配置成变成除上述以外的散热路径。

第一变形例(后面叙述的第二、第三、第五、第七变形例等也相同)例如在通过增加功能等来增加除基板5a～5e以外的基板的情况、或者例如在功率基板5a上增加RC缓冲电路等散热部件来增加散热量的情况等均有效。如此，可以根据基板的数量和散热量等来改变安装板部的数量。

5-1-2.散热框架的第二变形例

图8是表示散热框架的第二变形例的示意图。如图8所示，在第二变形例的散热框架7b中，除了安装板部13a、13b和顶板部14之外，基板安装部12还具有在安装板部13a和散热片8之间垂直设置于基底部11的两个安装板部15b、15c。功率基板5a配置于安装板部15c和散热片8之间，门基板5b配置于安装板部15b和安装板部13a之间。散热框架7b的其他结构，与图6的散热框架7相同。

由此，功率基板5a的热量从散热片8散热，并传递到安装板部15c，从基底部11散热。门基板5b的热量传递到安装板部13a、15b，并从基底部11散热。电源基板5c、DC输入基板5d、控制基板5e的散热与图6的散热框架7相同。此外，上述散热路径是一个例子，也可以将各基板配置成变成除上述以外的散热路径。

5-1-3.散热框架的第三变形例

图9是表示散热框架的第三变形例的示意图。如图9所示，在第三变形例的散热框架7c中，代替图8的散热框架7b的安装板部15b，设置有缩短上下方向的长度的安装板部15b’。散热框架7c的其他结构，与图8的散热框架7b相同。

第三变形例中的各基板的散热路径与上述第二变形例相同。第三变形例例如在门基板5b的右侧表面的下部安装有散热部件时等有效，能够将散热框架7c做成最小限度的结构。如此，可以根据基板中的散热部件的位置和散热量等来改变各安装板部的长度。

5-1-4.散热框架的第四变形例

图10是表示散热框架的第四变形例的示意图。如图10所示，在第四变形例的散热框架7d中，去除了图6的散热框架7的顶板部14。散热框架7d的其他结构，与图6的散热框架7相同。

第四变形例中的各基板的散热路径与图6的散热框架7相同。

5-1-5.散热框架的第五变形例

图11是表示散热框架的第五变形例的示意图。如图11所示，在第五变形例的散热框架7e中，去除了图6的散热框架7a的顶板部14，并且基板安装部12在安装板部13a和散热片8之间还具有安装板部15a。散热框架7e的其他结构，与图6的散热框架7相同。

第五变形例中的各基板的散热路径与图7的散热框架7a相同。

5-1-6.散热框架的第六变形例

图12是表示散热框架的第六变形例的示意图。如图12所示，在第六变形例的散热框架7f中，去除了图6的散热框架7的安装板部13a以及顶板部14。散热框架7f的其他结构，与图6的散热框架7相同。

在第六变形例中，门基板5b以及电源基板5c，并不是由散热框架7f来散热。功率基板5a、DC输入基板5d以及控制基板5e的散热，与图6的散热框架7相同。因此，在门基板5b以及电源基板5c的散热量少时有效，能够小型化并轻量化散热框架7f。此外，散热框架7f的安装板部13b的位置不限于DC输入基板5d和控制基板5e之间，能够适当地选择。

5-1-7.散热框架的第七变形例

图13是表示散热框架的第七变形例的示意图。如图13所示，在第七变形例的散热框架7g中，替代图11的散热框架7e的安装板部13a、13b，设置有缩短了上下方向的长度的安装板部13a’、13b’。在该例子中，安装板部13b’与安装板部13a’相比上下方向的长度变短。散热框架7g的其他结构，与图11的散热框架7e相同。

第七变形例中的各基板的散热路径与图11所示的第五变形例相同。第七变形例例如在门基板5b的左侧表面、电源基板5c的右侧表面、DC输入基板5d的左侧表面、控制基板5e的右侧表面的各自的下部安装有散热部件的情况等时有效，能够将散热框架7g做成所需的最小结构。如此，可以根据基板中的散热部件的位置和散热量等来改变各安装板部的长度。

5-1-8.散热框架的第八变形例

图14是表示散热框架的第八变形例的示意图。如图14所示，在第八变形例的散热框架7h中，代替图6的散热框架7的顶板部14，设置有分成左右侧的两个顶板部14b、14c。散热框架7h的其他结构，与图6的散热框架7相同。

第八变形例中的各基板的散热路径与图6的散热框架7相同。此外，在本变形例中，顶板部14b、14c例如还能够作为控制***布线基板5f等的基板安装面来应用。

5-1-9.散热框架的第九变形例

图15是表示散热框架的第九变形例的示意图。如图15所示，在第九变形例的散热框架7i中，图6的散热框架7的安装板部13a没有垂直设置于基底部11而是通过螺丝13s来安装到顶板部14的右端部。即，散热框架7i由一体构成的基底部11、垂直设置于基底部11的安装板部13b以及顶板部14的部件和安装板部13a两个部件构成。

此外，也可以由上述以外的构成，由多个部件构成散热框架。例如，也可以将基底部11、安装板部13b、顶板部14、安装板部13a做成分别独立的部件。

第九变形例中的各基板的散热路径与图6的散热框架7相同。

5-2.散热片单元的结构的变化

参照图16～图18，对散热片单元20的结构的变化进行说明。此外，在图16～图18中，除散热片8、导热片16a、功率元件17、树脂支架18、功率基板5a以外的结构，省略图示。

图16是表示上述实施方式涉及的散热片单元20的结构的示意图。为了与图17以及图18所示的变形例进行比较，首先对散热片单元20的结构进行说明。

散热片单元20具有功率基板5a、树脂支架18、多个功率元件17、绝缘性导热片16a、以及散热片8。功率基板5a通过多个螺栓来固定到散热片8，由此容纳于树脂支架18的功率元件17经由导热片16a而推压到散热片8。

5-2-1.增加与散热片连接的框架

图17是表示本变形例的散热片单元20A的结构的一个例子的示意图。

如图17所示，在本变形例的散热片单元20A中，增加了与散热片8连接的框架22。框架22形成为从前后方向观察的形状是大致“L”形状，具有框架部22a、以及一体地设置于框架部22a的下端的框架部22b。框架部22b通过未图示的螺丝而被固定到散热片8。

框架部22a由金属(例如，铝)等导热性高的材料构成，接触到功率基板5a的左侧表面。由此，功率元件17的热量经由导热片16a而从散热片8散热，并且功率基板5a的热量能够经由框架22而从散热片8散热，因此能够提高散热片单元20A的散热性。

本变形例例如在功率基板5a增加RC缓冲电路等散热部件从而散热量增加的情况等时有效。如此，根据散热量等，也可以在散热片单元适当地增加框架。

5-2-2.变更树脂支架的位置

在图16所示的上述实施方式涉及的散热片单元20中，功率元件17通过引线端子17b来连接到功率基板5a，因此通过树脂支架18来将功率元件17推压到散热片8。本变形例对应于功率元件17为直接安装到功率基板5a的表面安装型功率元件的情况。

图18是表示本变形例的散热片单元20B的结构的一个例子的示意图。如图18所示，在散热片单元20B中，在功率基板5a的散热片8侧的表面配置有表面安装型功率元件17。树脂支架18配置于功率基板5a的散热片8的相反侧，通过未图示的螺丝以夹住功率基板5a以及导热片16a的方式固定到散热片8。

由此，能够通过树脂支架18来将功率基板5a整体均匀地推压到散热片8。其结果，能够防止在功率基板5a产生局部应力，因此能够防止功率基板5a的变形(弯曲等)以及对安装部件的应力。

5-3.散热框架、散热片的位置关系的变化

在上述实施方式的放大部10中，在主体框架6中，散热框架7配置在下方，散热片8配置在右方，连接器C61～C64配置在上方，但能够变更这些在主体框架6中的位置关系。参照图19～图22，对位置关系的变化进行说明。此外，在图19～图22中，除主体框架6、散热框架7、散热片单元20、连接器C61、C62、以及连接器接受基板5h等以外的结构，省略图示。

图19是表示上述实施方式涉及的放大部10中各结构的位置关系的示意图。为了与图20以后所示的变形例进行比较，首先对放大部10的配置结构进行说明。

在主体框架6，在上侧面6e的内面侧配置有连接器接受基板5h。连接器接受基板5h与设置于主体框架6的上侧面6e的连接器C61、C62等连接。

在散热框架7安装有基板5c～5f，作为散热框架单元30而组装到主体框架6的下侧面6f。此外，基板5c～5f省略图示(后面叙述的图20～图22也相同)。在散热片8安装有基板5a、5b，作为散热片单元20而组装到主体框架6的右侧面6d。

通过上述结构，在放大部10，在主体框架6中，连接器C61、C62等配置于上侧面6e，散热框架7配置于下侧面6f，散热片8配置于右侧面6d。

5-3-1.位置关系的第一变形例

图20是表示位置关系的第一变形例的示意图。如图20所示，在第一变形例的放大部10A中，在主体框架6容纳有从前后方向观察的形状为大致“L”形状的连接器接受基板5h1。连接器接受基板5h1具有沿着主体框架6的上侧面6e的内面侧的基板部5ha、以及基板部5hb，基板部5hb配置为与散热框架7的基底部11对置，并沿着主体框架6的右侧面6d的内面侧。基板部5ha与上侧面6e的连接器C61、C62等连接。主体框架6中，至少左侧面6c和下侧面6f开口。

相对于该主体框架6，散热框架单元30组装在左侧面6c，散热框架7配置在左侧面6c。另外，相对于主体框架6，散热片单元20组装在下侧面6f，散热片8配置在下侧面6f。

如此，通过将连接器接受基板5h1的形状做成适当的形状(在该例子中，大致“L”形状)，来维持连接器接受基板5h1(基板部5hb)和散热框架7的对置的配置关系，能够变更散热框架7、散热片8、连接器C61、C62等的位置关系。

5-3-2.位置关系的第二变形例

图21是表示位置关系的第二变形例的示意图。如图21所示，在第二变形例的放大部10B中，在主体框架6容纳有从前后方向观察的形状为大致“L”形状的连接器接受基板5h2。连接器接受基板5h2具有沿主体框架6的上侧面6e的内面侧的基板部5ha、以及基板部5hc，该基板部5hc配置成与散热框架7的基底部11对置，并沿主体框架6的左侧面6c的内面侧。基板部5ha与上侧面6e的连接器C61、C62等连接。主体框架6至少右侧面6d和下侧面6f开口。另外，散热框架7(散热框架单元30)变成向左右方向反转图20所示的散热框架7(散热框架单元30)的结构。

相对于该主体框架6，散热框架单元30组装在右侧面6d，散热框架7配置在右侧面6d。另外，相对于主体框架6，散热片单元20组装在下侧面6f，散热片8配置在下侧面6f。

根据本变形例，也能够维持连接器接受基板5h2(基板部5hc)和散热框架7的对置的配置关系，并能够变更散热框架7、散热片8、连接器C61、C62等的位置关系。此外，在本变形例中，散热框架单元30和散热片单元20的配置关系与图19以及图20所示的配置关系相反，因此适当地变更各基板上的安装部件以及连接器的配置(后面叙述的图22也相同)。

5-3-3.位置关系的第三变形例

图22是表示位置关系的第三变形例的示意图。如图22所示，在第三变形例的放大部10C中，散热框架7(散热框架单元30)变成向左右方向反转图19所示的散热框架7(散热框架单元30)的结构。连接器接受基板5h配置成与图19相同。主体框架6至少左侧面6c和下侧面6f开口。

相对于该主体框架6，散热框架单元30组装在下侧面6f，散热框架7配置在下侧面6f。另外，相对于主体框架6，散热片单元20组装在左侧面6c，散热片8配置在左侧面6c。

根据本变形例，也能够维持连接器接受基板5h和散热框架7的对置的配置关系，并能够变更散热框架7、散热片8、连接器C61、C62等的位置关系。

根据以上说明的位置关系的变形例(第一～第三变形例)，获得如下效果。即，例如，马达1的设置环境，优选在配置散热片8和散热框架7的方向上确保充分的散热空间。另外，连接器C61～C64的配置方向，优选根据马达1的设置环境和用户的电缆布线等需要配置。

根据上述变形例，放大部10A(10B、10C)构成为能够变更在主体框架6中的散热框架7、散热片8、连接器C61～C64的位置关系，因此能够根据设置环境和需要来选择它们的位置关系。由此，可以实现能够灵活地应对设置环境和需要的马达。

此外，在以上的说明中，在存在“垂直”、“平行”、“平面”等记载的情况下，该记载并不是严格意义上的。即，这些“垂直”、“平行”、“平面”是允许设计上、制造上的公差、误差，是“基本上垂直”、“基本上平行”、“基本上平面”的意思。

另外，在以上的说明中，存在外观上的尺寸和大小“相同”、“相等”、“不同”等记载的情况下，该记载并不是严格意义上的。即，这些“相同”、“相等”、“不同”是允许设计上、制造上的公差、误差，是“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上不同”的意思。

另外，除了上面已经叙述的以外，也可以适当地组合利用根据上述实施方式以及各变形例的方法。

除此之外，虽然并不一一例示，但上述实施方式以及各变形例在不超出其宗旨的范围内，能够增加各种变更而实施。

符号说明

1...马达，2...马达部，5a...基板、功率基板，5b...基板、门基板，5c...基板、电源基板，5d...基板、DC输入基板，5e...基板、控制基板，5f...基板、控制***布线基板，5g...基板、功率***布线基板，5h...基板、连接器接受基板，6...主体框架(第一框架的一个例子)，6d...右侧面(第二面的一个例子)，6e...上侧面(第三面的一个例子)，6f...下侧面(第一面的一个例子)，7...散热框架(第二框架的一个例子)，8...散热片，10...放大部，11...基底部，12...基板安装部，13a1...基板安装面，13b1...基板安装面，13b2...基板安装面，14a...基板安装面，16b...导热片，17...功率元件(开关元件的一个例子)，50a...逆变器电路(电力转换电路的一个例子)，50b...门电路(驱动电路的一个例子)，C61～C64...连接器。

Claims (13)

1.一种马达，其特征在于，包括：

马达部，所述马达部具备定子以及转子；以及

放大部，所述放大部向所述马达部供应电力，

所述放大部包括：

第一框架，所述第一框架构成所述放大部的框体；以及

第二框架，所述第二框架配置于所述第一框架中的位于与所述转子的旋转轴方向垂直的方向的第一面，并安装有容纳于所述第一框架的至少一个基板。

2.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

所述放大部具有散热片，所述散热片配置于所述第一框架中的与所述第一面不同的第二面，并安装有容纳于所述第一框架而与所述至少一个基板不同的其他至少一个基板。

3.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，

所述放大部具有至少一个连接器，所述至少一个连接器配置于所述第一框架中的与所述第一面以及所述第二面不同的第三面。

4.根据权利要求3所述的马达，其特征在于，

所述放大部构成为能够变更所述第一框架中的所述第二框架、所述散热片、所述至少一个连接器的位置关系。

5.根据权利要求3或4所述的马达，其特征在于，

所述第二框架包括：

基底部，所述基底部安装在所述第一框架的所述第一面；以及

至少一个基板安装部，所述至少一个基板安装部垂直设置于所述基底部，并安装有所述至少一个基板。

6.根据权利要求5所述的马达，其特征在于，

所述基板安装部具有多个基板安装面。

7.根据权利要求6所述的马达，其特征在于，

在所述多个基板安装面中，至少两个所述基板安装面相互垂直。

8.根据权利要求6或7所述的马达，其特征在于，

在所述多个基板安装面中，至少两个所述基板安装面相互平行。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的马达，其特征在于，

所述放大部具有连接器接受基板，所述连接器接受基板容纳于所述第一框架，并电连接有所述至少一个连接器，

所述连接器接受基板配置成至少一部分与所述第二框架的所述基底部对置。

10.根据权利要求5至9中任一项所述的马达，其特征在于，

所述放大部包括：

功率基板，所述功率基板配置有构成电力转换电路的多个开关元件；以及

门基板，所述门基板配置有用于驱动所述多个开关元件的驱动电路，

所述功率基板以及所述门基板配置在所述散热片和所述第二框架的所述基板安装部之间。

11.根据权利要求10所述的马达，其特征在于，

所述放大部具有配置在所述门基板和所述基板安装部之间的绝缘性导热片，

所述门基板配置成经由所述导热片而接触于所述基板安装部。

12.一种马达的制造方法，所述马达包括具备定子以及转子的马达部、以及向所述马达部供应电力的放大部，其特征在于，所述马达的制造方法包括：

将容纳于构成所述放大部的框体的第一框架的至少一个基板安装到第二框架的步骤；

将安装有所述至少一个基板的所述第二框架安装到所述第一框架中的位于与所述转子的旋转轴方向垂直的方向的第一面的步骤。

13.根据权利要求12所述的马达的制造方法，其特征在于，还包括：

将容纳于所述第一框架而与所述至少一个基板不同的其他至少一个基板安装到散热片的步骤；

将安装有所述其他至少一个基板的所述散热片安装到所述第一框架中的与所述第一面不同的第二面的步骤。