JP6454051B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
封止部と、前記封止部内に設けられた複数のパワーデバイスと、複数の前記パワーデバイスに接続されるとともに前記封止部の裏面において少なくとも一部が露出した本体部及び前記本体部に接続された複数の端子を有する導体部と、を有するパワーモジュールと、
前記パワーモジュールのおもて面側に配置され、前記端子に接続されるとともに、前記パワーモジュールを制御する制御部を有する基板と、
放熱絶縁膜を介して前記パワーモジュールが配置される金属製の筐体と、
を備え、
前記筐体の内底面には、前記制御部に接続される電子部品としては、1つの前記パワーモジュールだけが前記放熱絶縁膜を介して配置されている。
前記端子と前記本体部とは一体に形成され、
前記封止部から露出した前記本体部の裏面の全体が前記放熱絶縁膜と接触していてもよい。
前記パワーモジュールに並んで配置されたコネクタと、
前記コネクタ及び前記パワーモジュールに接続されたコンデンサと、をさらに備え、
前記端子は、前記封止部の第一側面と、前記第一側面とは反対側の第二側面とに沿って設けられ、
前記封止部の前記第一側面及び前記第二側面とは異なる側面の側方に前記コンデンサが設けられてもよい。
前記筐体内の前記パワーモジュール側の領域における前記パワーモジュールの前記封止部の側方には、前記制御部に接続される電子部品として前記コンデンサのみが存在してもよい。
前記筐体内の前記パワーモジュールの前記封止部の側方には、前記制御部に接続される電子部品として前記コンデンサのみが存在してもよい。
前記パワーモジュールが3相モータに接続されてもよい。
《構成》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果であって、まだ説明していない作用・効果について説明する。
11 第一モジュール端子
12 第一本体部
15 第一パワーデバイス
20 第二導体部
21 第二モジュール端子
22 第二本体部
25 第二パワーデバイス
60 封止部
70 放熱絶縁膜
100 パワーモジュール
200 基板(制御基板)
300 コネクタ(入出力コネクタ)
500 コンデンサ
Claims (5)
- 封止部と、前記封止部内に設けられた複数のパワーデバイスと、複数の前記パワーデバイスに接続されるとともに前記封止部の裏面において少なくとも一部が露出した本体部及び前記本体部に接続された複数の端子を有する導体部と、を有するパワーモジュールと、
前記パワーモジュールのおもて面側に配置され、前記端子に接続されるとともに、前記パワーモジュールを制御する制御部を有する基板と、
放熱絶縁膜を介して前記パワーモジュールが配置される金属製の筐体と、
を備え、
前記筐体の内底面には、前記制御部に接続される電子部品としては、1つの前記パワーモジュールだけが前記放熱絶縁膜を介して配置され、
前記筐体内の前記パワーモジュール側の領域における前記パワーモジュールの前記封止部の側方には、前記制御部に接続される電子部品としてコンデンサのみが存在することを特徴とする電子機器。 - 前記端子と前記本体部とは一体に形成され、
前記封止部から露出した前記本体部の裏面の全体が前記放熱絶縁膜と接触していることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記パワーモジュールに並んで配置されたコネクタをさらに備え、
前記コンデンサは、前記コネクタ及び前記パワーモジュールに接続され、
前記端子は、前記封止部の第一側面と、前記第一側面とは反対側の第二側面とに沿って設けられ、
前記封止部の前記第一側面及び前記第二側面とは異なる側面の側方に前記コンデンサが設けられていることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の電子機器。 - 前記筐体内の前記パワーモジュールの前記封止部の側方には、前記制御部に接続される電子部品として前記コンデンサのみが存在することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記パワーモジュールが3相モータに接続されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。
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---|---|---|---|
PCT/JP2016/076000 WO2018042659A1 (ja) | 2016-09-05 | 2016-09-05 | 電子機器 |
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JP2018503261A Active JP6454051B2 (ja) | 2016-09-05 | 2016-09-05 | 電子機器 |
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2016
- 2016-09-05 JP JP2018503261A patent/JP6454051B2/ja active Active
- 2016-09-05 WO PCT/JP2016/076000 patent/WO2018042659A1/ja active Application Filing
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