CN106057906B - 一种具有p型埋层的积累型dmos - Google Patents
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Abstract
本发明属于功率半导体技术领域,特别涉及一种具有P型埋层的积累型DMOS。本发明的一种具有P型埋层结构的积累型DMOS,其特征在于通过引入积累型区域,降低阈值电压和导通电阻;该结构体内有P型埋层,可以在体内场板的基础上进一步优化横向电场,提高器件的击穿电压;槽型栅电极底部采用的厚氧结构,栅漏电容可以得到有效的降低。采用本发明可以在反向击穿电压相同的情况下,具有较小的阈值电压、较小的导通电阻等优良特性。
Description
技术领域
本发明属于功率半导体技术领域,特别涉及一种具有P型埋层的积累型DMOS。
背景技术
功率MOS器件的发展是在MOS器件自身优点的基础上,努力提高耐压和降低损耗的过程。
功率DMOS是在MOS集成电路工艺基础上发展起来的新一代电力电子开关器件,在微电子工艺基础上实现电子设备高功率大电流的要求。
功率MOSFET是多子导电器件,具有开关速度快、输入阻抗高、易驱动等优点。理想的MOS应具有较低的导通电阻、开关损耗和较高的阻断电压。但是导通电阻和击穿电压、导通电阻和开关损耗之间存在着牵制作用,限制了功率MOS的发展。为了提高功率MOSFET的性能,国外提出了分栅结构(Split-gate)等新型结构。Split-gate结构可利用其第一层多晶层(Shield)作为“体内场板”来降低漂移区的电场,所以Split-gate结构通常具有更低的导通电阻和更高的击穿电压,并可用于较高电压(20V-250V)的TRENCH MOS产品。
虽然国内外公司在优化导通电阻和栅电荷方面取得了较大的进展,但是近年来,激烈的市场竞争对器件的性能要求越来越高,所以如何采用先进的MOSFET结构设计同时降低器件Rds(on)及Qg仍然是各个厂家努力的方向。本发明提出的结构可以进一步改善器件的通态损耗和开关损耗。
发明内容
本发明针对上述问题,提出一种在DMOS中引入积累型区域,同时结合体内场板和P型埋层的优点,使得DMOS的阈值电压较低、导通电阻较小且栅漏电容较小的具有P型埋层的积累型DMOS。
本发明的技术方案:一种具有P型埋层结构的积累型DMOS,包括从下至上依次层叠设置的金属化漏极1、N+衬底2、N-漂移区3和金属化源极12;所述N-漂移区3上层具有N-型轻掺杂区8、P型掺杂区9、P+重掺杂区10和N+重掺杂区11;所述P+重掺杂区10和N+重掺杂区11的上表面与金属化源极12接触,所述N+重掺杂区11位于两侧的P+重掺杂区10之间并与其相互接触;所述P型掺杂区9位于P+重掺杂区10的正下方并与其相互接触;所述N-型轻掺杂区8位于N+重掺杂区11的正下方并与其相互接触;所述N-漂移区3还具有槽型栅电极和体内场板6,所述槽型栅电极沿垂直方向依次贯穿N+重掺杂区11和N-型轻掺杂区8后延伸入N-漂移区3中;所述槽型栅电极由栅氧化层51和位于栅氧化层51中的栅电极4组成,其中栅氧化层51的上表面与金属化源极12接触,栅氧化层51的底部形成厚氧化层;所述体内场板6沿垂直方向依次贯穿P+重掺杂区10和P型掺杂区9后延伸入N-漂移区3中;所述体内场板6的上表面与金属化源极12接触,体内场板6的侧面和底部被氧化层5包围;其特征在于,所述N-漂移区3中还包括多个浮空的P型埋层7,所述P型埋层7位于栅氧化层51和氧化层5的正下方;当器件正向导通时,栅电极4接正电位,金属化漏极1接正电位,金属化源极12接零电位;当器件反向阻断时,栅电极4和金属化源极12短接且接零电位,金属化漏极1接正电位。
进一步的,所述氧化层5采用的材料为二氧化硅或者二氧化硅和氮化硅的复合材料。
进一步的,所述栅电极4采用的材料为多晶硅。
进一步的,所述体内场板6采用的材料为多晶硅或者金属。
本发明的有益效果为,具有阈值电压较小、导通电阻进一步优化、以及较小的栅漏电容等优良特性。
附图说明
图1是本发明提供的一种具有P型埋层的积累型DMOS的剖面结构示意图;
图2是本发明提供的一种具有P型埋层的积累型DMOS在外加零电压时,耗尽线示意图;
图3是本发明提供的一种具有P型埋层的积累型DMOS外加电压到达阈值电压时的电流路径示意图;
图4是不含P型埋层的普通DMOS的积累型DMOS的击穿电流电压图;
图5是不含P型埋层的积累型DMO的积累型DMOS的击穿电流电压图;
图6是具有P型埋层的积累型DMOS的击穿电流电压图;
图7是不含P型埋层的普通DMOS的积累型DMOS的击穿电流路径图;
图8是不含P型埋层的积累型DMOS的积累型DMOS的击穿电流路径图;
图9是具有P型埋层的积累型DMOS的击穿电流路径图;
图10是不含P型埋层的普通DMOS的积累型DMOS的导通电阻图;
图11是不含P型埋层的积累型DMOS的积累型DMOS的导通电阻图;
图12是具有P型埋层的积累型DMOS的导通电阻图;
图13是不含P型埋层的普通DMOS的积累型DMOS的导通电流路径图;
图14是不含P型埋层的积累型DMO的导通电流路径图;
图15是具有P型埋层的积累型DMOS的导通电流路径图;
图16是不含P型埋层的普通DMOS的积累型DMOS的阈值电压图;
图17是不含P型埋层的积累型DMOS的积累型DMOS的阈值电压图;
图18是具有P型埋层的积累型DMOS的阈值电压图;
图19至图28是本发明提供的一种具有P型埋层的积累型DMOS的一种制造工艺流程的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述
如图1所示,本发明的一种具有P型埋层结构的积累型DMOS,包括从下至上依次层叠设置的金属化漏极1、N+衬底2、N-漂移区3和金属化源极12;所述N-漂移区3上层具有N-型轻掺杂区8、P型掺杂区9、P+重掺杂区10和N+重掺杂区11;所述P+重掺杂区10和N+重掺杂区11的上表面与金属化源极12接触,所述N+重掺杂区11位于两侧的P+重掺杂区10之间并与其相互接触;所述P型掺杂区9位于P+重掺杂区10的正下方并与其相互接触;所述N-型轻掺杂区8位于N+重掺杂区11的正下方并与其相互接触;所述N-漂移区3还具有槽型栅电极和体内场板6,所述槽型栅电极沿垂直方向依次贯穿N+重掺杂区11和N-型轻掺杂区8后延伸入N-漂移区3中;所述槽型栅电极由栅氧化层51和位于栅氧化层51中的栅电极4组成,其中栅氧化层51的上表面与金属化源极12接触,栅氧化层51的底部形成厚氧化层;所述体内场板6沿垂直方向依次贯穿P+重掺杂区10和P型掺杂区9后延伸入N-漂移区3中;所述体内场板6的上表面与金属化源极12接触,体内场板6的侧面和底部被氧化层5包围;其特征在于,所述N-漂移区3中还包括多个浮空的P型埋层7,所述P型埋层7位于栅氧化层51和氧化层5的正下方;当器件正向导通时,栅电极4接正电位,金属化漏极1接正电位,金属化源极12接零电位;当器件反向阻断时,栅电极4和金属化源极12短接且接零电位,金属化漏极1接正电位。
本发明的工作原理为:
(1)器件的正向导通
本发明所提供的一种具有P型埋层的积累型DMOS,其正向导通时的电极连接方式为:槽型栅电极4接正电位,金属化漏极1接正电位,金属化源极12接零电位。当槽型栅电极4为零电压或所加正电压非常小时,由于P型掺杂区9的掺杂浓度大于N-型轻掺杂区8的掺杂浓度,P型掺杂区9和N-型轻掺杂区8所构成的PN结的内建电势会使得P型掺杂区9和栅氧化层51之间的N-型轻掺杂区8耗尽,电子通道被阻断,如图2所示,此时积累型DMOS仍处于关闭状态。
随着槽型栅电极4所加正电压的增加,P型掺杂区9和N-型轻掺杂区8所构成的PN结的内建势垒区逐渐缩小。由于N-型轻掺杂区8的存在,器件更容易开启,从而降低了阈值电压。当槽型栅电极4所加正电压等于或大于开启电压之后,由于栅氧化层51侧面处的N-型轻掺杂区8内产生多子电子的积累层,这为多子电流的流动提供了一条低阻通路,导通电阻从而得到降低,如图3所示,此时积累型DMOS导通,多子电子在金属化漏极1正电位的作用下从N+重掺杂区11流向金属化漏极1。另外,由于槽型栅电极4底部的栅氧化层51采取厚氧工艺,所以栅漏电容Cgd得到较大的改善。
(2)器件的反向阻断
本发明所提供的一种具有P型埋层的积累型DMOS,其反向阻断时的电极连接方式为:槽型栅电极4和金属化源极12短接且接零电位,金属化漏极1接正电位。
由于零偏压时P型掺杂区9和栅氧化层51之间的N-型轻掺杂区8已经被完全耗尽,多子电子的导电通路被夹断。增大反向电压时,由于体内场板6的存在,体内场板6和N-漂移区3构成横向电场,体内场板6和栅氧化层51之间的N-漂移区3首先耗尽,承受反向电压。继续增大反向电压时,由于P型埋层7的存在,P型埋层7和N-漂移区构成横向电场,器件的击穿电压进一步提高。随着反向电压的进一步增大,耗尽层边界将向靠近金属化漏极1一侧的N-漂移区3扩展以承受反向电压。此时与仅具有体内场板结构的DMOS相比,在N-漂移区3掺杂浓度相同的情况下,由于P型埋层7的存在,N-漂移区3体内的横向电场进一步优化,在击穿电压相同时,一种具有P型埋层的积累型DMOS的导通电阻进一步减小。
综上所述,本发明所提供的一种具有P型埋层的积累型DMOS,具有阈值电压较小、导通电阻进一步优化、以及较小的栅漏电容等优良特性。
为了验证本发明的有益效果,对本发明的具有P型埋层的积累型DMOS和不含P型埋层的普通DMOS、不含P型埋层的积累型DMOS进行了对比仿真。三种结构中,除了是否是积累型以及是否含P型埋层外,其他器件参数都相同。如图4至图18所示,具有P型埋层的积累型DMOS的综合性能最佳,不仅阈值电压较小,同时有着较高的击穿电压和较低的比导通电阻值。
本发明的一种具有P型埋层的积累型DMOS的一种制造工艺流程如下:
1、单晶硅准备及外延生长。如图19,采用N型重掺杂单晶硅衬底2,晶向为<100>。采用气相外延VPE等方法生长一定厚度和掺杂浓度的N-漂移区3,利用光刻板进行离子注入,形成P型埋层7,继续外延N-漂移区。
2、离子注入。如图20,利用光刻板进行P型柱区硼注入,形成P型掺杂区9,进行N型柱区磷注入,此处磷的注入剂量应较低,形成N型轻掺杂区8。
3、刻槽。如图21,淀积硬掩膜(如氮化硅),利用光刻板刻蚀硬掩膜,进行深槽刻蚀,刻蚀出槽栅区和体内场板区,具体刻蚀工艺可以使用反应离子刻蚀或等离子刻蚀。
4、二氧化硅的填充。如图22,用二氧化硅填充槽栅区和体内场板区。
5、体内场板中二氧化硅的刻蚀。如图23,利用光刻板先对体内场板区中的二氧化硅进行刻蚀。
6、二氧化硅的刻蚀。如图24,移去光刻板,对槽栅区和体内场板区中的二氧化硅同时进行刻蚀,去掉硬掩膜,此时槽栅区中仍留有较厚的二氧化硅51。
7、氧化层热生长。如图25,对槽栅区和体内场板区侧壁进行氧化层热生长,其中槽栅区形成侧壁栅氧化层51。
8、多晶硅的淀积与刻蚀。如图26,淀积多晶硅,多晶硅的厚度要保证能够填满槽型区域。利用光刻板对槽栅区的多晶硅刻蚀,并槽栅区上方淀积二氧化硅,并刻蚀表面二氧化硅。
9、离子注入。如图27,P型重掺杂区硼注入,形成P+重掺杂区10,N型重掺杂区砷注入,形成N+重掺杂区7。
10、金属化。如图28正面金属化,金属刻蚀,背面金属化,钝化等等。
制作器件时,还可用碳化硅、砷化镓或锗硅等半导体材料替代体硅。
采用本发明的一种具有P型埋层的积累型DMOS,具有阈值电压较小、导通电阻降低以及较小的栅漏电容等优良特性。
Claims (4)
1.一种具有P型埋层结构的积累型DMOS,包括从下至上依次层叠设置的金属化漏极(1)、N+衬底(2)、N-漂移区(3)和金属化源极(12);所述N-漂移区(3)上层具有N-型轻掺杂区(8)、P型掺杂区(9)、P+重掺杂区(10)和N+重掺杂区(11);所述P+重掺杂区(10)和N+重掺杂区(11)的上表面与金属化源极(12)接触,所述N+重掺杂区(11)位于两侧的P+重掺杂区(10)之间并与其相互接触;所述P型掺杂区(9)位于P+重掺杂区(10)的正下方并与其相互接触;所述N-型轻掺杂区(8)位于N+重掺杂区(11)的正下方并与其相互接触;所述N-漂移区(3)还具有槽型栅电极和体内场板(6),所述槽型栅电极沿垂直方向依次贯穿N+重掺杂区(11)和N-型轻掺杂区(8)后延伸入N-漂移区(3)中;所述槽型栅电极由栅氧化层和位于栅氧化层中的栅电极(4)组成,其中栅氧化层的上表面与金属化源极(12)接触,栅氧化层的底部形成厚氧化层;所述体内场板(6)沿垂直方向依次贯穿P+重掺杂区(10)和P型掺杂区(9)后延伸入N-漂移区(3)中;所述体内场板(6)的上表面与金属化源极(12)接触,体内场板(6)的侧面和底部被氧化层(5)包围;其特征在于,所述N-漂移区(3)中还包括多个浮空的P型埋层(7),所述P型埋层(7)位于栅氧化层和氧化层(5)的正下方;当器件正向导通时,栅电极(4)接正电位,金属化漏极(1)接正电位,金属化源极(12)接零电位;当器件反向阻断时,栅电极(4)和金属化源极(12)短接且接零电位,金属化漏极(1)接正电位。
2.根据权利要求1所述的一种具有P型埋层结构的积累型DMOS,其特征在于,所述氧化层(5)采用的材料为二氧化硅或者二氧化硅和氮化硅的复合材料。
3.根据权利要求2所述的一种具有P型埋层结构的积累型DMOS,其特征在于,所述栅电极(4)采用的材料为多晶硅。
4.根据权利要求3所述的一种具有P型埋层结构的积累型DMOS,其特征在于,所述体内场板(6)采用的材料为多晶硅或者金属。
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