CN105992456A - 可挠性基板 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种可挠性基板，其具有电路板、可挠性散热结构及黏着胶，该电路板具有基板及电路层，该电路层形成于该基板的上表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的表面，该可挠性散热结构的该可挠性散热金属层借由该黏着胶结合于该基板的下表面，该电路层及该可挠性散热金属层为相同材料。本发明可挠性基板借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。

Description

可挠性基板
技术领域
本发明为一种可挠性基板，特别是一种具有可挠性散热结构的可挠性基板。
背景技术
由于电子产品逐渐朝向轻薄化、小型化及高功能方向发展，使得电子产品的发热功率逐渐提高，公知的可挠性基板为低热传导效率的材料，因此无法快速降低电子产品的运转温度，而影响电子产品的稳定性。
有鉴于上述现有的可挠性基板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的可挠性基板，能够改进一般现有的可挠性基板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的可挠性基板存在的缺陷，而提供一种新型结构的可挠性基板，所要解决的技术问题是使其借由黏着于电路板的可挠性散热结构，提高该可挠性基板的热传导效率，以使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种可挠性基板，其包括：电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该基板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，该可挠性散热金属层具有形成于该表面的镍铬合金层、形成于该镍铬合金层上方的第一铜层以及形成于该第一铜层上方的第二铜层，其特征在于该可挠性散热金属层及该电路层为相同材料；以及黏着胶，其形成于该第二铜层，该第二铜层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁为共平面。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热结构另具有保护层，该保护层覆盖该可挠性散热金属层的该侧面及该基板的该下表面。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁之间具有间距，使该可挠性支撑板的该表面具有未被该可挠性散热金属层遮盖的显露表面。
前述的可挠性基板，其中所述的黏着胶覆盖该显露表面，且该显露表面以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性支撑板材料选自聚酰亚胺或聚酰亚胺酸盐。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性支撑板及该基板为相同材料。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种可挠性基板，其包括：电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该基板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，其特征在于该可挠性散热金属层及该电路层为相同材料，且该基板及该可挠性支撑板为相同材料；以及黏着胶，其形成于该可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁为共平面。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热结构另具有保护层，该保护层覆盖该可挠性散热金属层的该侧面及该基板的该下表面。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁之间具有间距，使该可挠性支撑板的该表面具有未被该可挠性散热金属层遮盖的显露表面。
前述的可挠性基板，其中所述的黏着胶覆盖该显露表面，且该显露表面以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性支撑板材料选自聚酰亚胺或聚酰亚胺酸盐。
本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种可挠性基板，其包括：电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该电路板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，其特征在于该基板及该可挠性支撑板为相同材料；以及黏着胶，其形成于该可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁为共平面。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热结构另具有保护层，该保护层覆盖该可挠性散热金属层的该侧面及该基板的该下表面。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁之间具有间距，使该可挠性支撑板的该表面具有未被该可挠性散热金属层遮盖的显露表面。
前述的可挠性基板，其中所述的黏着胶覆盖该显露表面，且该显露表面以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
前述的可挠性基板，其中所述的可挠性支撑板材料选自聚酰亚胺或聚酰亚胺酸盐。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明可挠性基板可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1：依据本发明的实施例，一种可挠性基板的制造方法流程图。
图2A：依据本发明的实施例，电路板的侧视图。
图2B至图2E：依据本发明的第一实施例，可挠性散热结构的制造方法示意图。
图2F：依据本发明的第一实施例，可挠性基板的侧视图。
图3：依据本发明的第二实施例，该可挠性散热基板的侧视图。
图4A：依据本发明的第三实施例，该可挠性散热结构的侧视图。
图4B：依据本发明的第三实施例，该可挠性基板的侧视图。
【主要组件符号说明】
11:提供电路板 12:提供可挠性散热结构
13:进行裁切步骤 14:提供黏着胶
15:进行黏着步骤 100:可挠性基板
110:电路板 111:基板
111a:上表面 111b:下表面
111c:芯片设置区 112:电路层
120:可挠性散热结构 121:可挠性支撑板
121a:表面 121b:侧壁
121c:显露表面 122:可挠性散热金属层
122a:镍铬合金层 122b:第一铜层
122c:第二铜层 122d:侧面
123:保护层 130:黏着胶
D:间距
具体实施方式
请参阅图1、图2A至图2E，其为本发明的第一实施例，一种可挠性基板的制造方法包含“提供电路板”步骤11、“提供可挠性散热结构”步骤12、“进行裁切步骤”步骤13、“提供黏着胶”步骤14及“进行黏着步骤”步骤15。
请参阅图1及图2A，在步骤11中，提供电路板110，该电路板110具有基板111及电路层112，该基板111具有上表面111a及下表面111b，该电路层112形成于该上表面111a，该上表面111a具有芯片设置区111c。
请参阅图1、图2D及图2E，在步骤12中，提供可挠性散热结构120，该可挠性散热结构120具有可挠性支撑板121及可挠性散热金属层122，该可挠性支撑板121具有表面121a，该可挠性散热金属层122形成于该可挠性支撑板121的该表面121a，该可挠性支撑板121材料选自于聚酰亚胺(Polyimide, PI)或聚酰亚胺酸盐(Pol yamic aci d, PAA)，在本实施例中，该可挠性支撑板121为聚酰亚胺(Polyimide, PI)，较佳地，该可挠性支撑板121及该基板111为相同材料，该可挠性散热金属层122及该电路层112为相同材料。
请参阅图2B至图2D，该可挠性散热金属层122具有镍铬合金层122a、第一铜层122b及第二铜层122c，在本实施例中，该镍铬合金层122a以溅镀方式形成于该可挠性支撑板121的该表面121a，之后，该第一铜层122b以溅镀方式形成于该镍铬合金层122a上方，接着，该第二铜层122c以电镀方式形成于该第一铜层122b上方，以形成该可挠性散热金属层122。
请参阅图1、图2D及图2E，在步骤13中，是以裁切刀具(图未绘出)裁切该可挠性散热结构120，较佳地，该可挠性散热结构120的面积不大于该电路板110的面积，且在本实施例中，经过裁切的该可挠性散热金属层122具有侧面122d，该可挠性支撑板121具有侧壁121b，该侧面122d及该侧壁121b共平面。
请参阅图1及图2F，在步骤14中，提供黏着胶130，该黏着胶130形成于该可挠性散热金属层122的该第二铜层122c，在本实施例中，该黏着胶130材料选自3MTMAdhes ive Transfer Tape 467MP。
请参阅图1及图2F，在步骤15中，将该可挠性散热结构120置于该基板111的该下表面111b，该可挠性支撑板121的该表面121a朝向该基板111的该下表面111b，该可挠性散热金属层122的该第二铜层122c以该黏着胶130结合于该基板111的该下表面111，且使该可挠性散热金属层122位于该芯片设置区111c下方，该可挠性散热金属层122具有高热传导效率，因此可提高该电路板110及设置于该芯片设置区111c的芯片(图未绘出)散热效率。
借由步骤11至步骤15的制造方法，形成可挠性基板100，该可挠性基板100包括该电路板110、该可挠性散热结构120及该黏着胶130，该可挠性散热结构120借由形成于该第二铜层122c的该黏着胶130结合于该电路板110的该基板111，且由于该电路板110的该基板111与该可挠性散热结构120的该可挠性支撑板121为相同材料，该电路板110的该电路层112与该可挠性散热结构120的该可挠性散热金属层122为相同材料，使得该电路板110及该可挠性散热结构120的热膨胀系数相近，因此可避免该电路板110及该可挠性散热结构120因热膨胀程度的差异造成该可挠性基板100翘曲。
请参阅图3，其为本发明的第二实施例，其与第一实施例的差异在于该可挠性散热结构120另具有保护层123，该保护层123至少覆盖该可挠性散热金属层122的该侧面122d及该基板111的该下表面111b，该保护层123用以防止该可挠性散热金属层122的该侧面122d发生金属游离现象，较佳地，该保护层123亦覆盖至该可挠性支撑板121的该侧壁121b，以避免该可挠性支撑板121脱离该可挠性散热金属层122，且可增加该可挠性散热结构120与该电路板110的结合强度。
请参阅图4A及图4B，其为本发明的第三实施例，其与第一实施例的差异在于该可挠性散热金属层122的该侧面122d及该可挠性支撑板121的该侧壁121b之间具有间距D，使该可挠性支撑板121的该表面121a具有未被该可挠性散热金属层122遮盖的显露表面121c，该黏着胶130形成于该可挠性散热金属层122的该第二铜层122c及该显露表面121c，当该可挠性散热结构120贴附于该基板111的该下表面111b时，该第二铜层122c及该显露表面121c可借由该黏着胶130结合于该基板111的该下表面111，使得该可挠性散热金属层122被密封在可挠性支撑板121与该基板111之间，以防止该可挠性散热金属层122的该侧面122d发生金属游离现象及防止该可挠性散热结构120脱离该电路板110。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (19)

1.一种可挠性基板，其包括：
电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；
可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该基板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，该可挠性散热金属层具有形成于该表面的镍铬合金层、形成于该镍铬合金层上方的第一铜层以及形成于该第一铜层上方的第二铜层，其特征在于该可挠性散热金属层及该电路层为相同材料；以及
黏着胶，其形成于该第二铜层，该第二铜层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
2.根据权利要求1所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁为共平面。
3.根据权利要求2所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性散热结构另具有保护层，该保护层覆盖该可挠性散热金属层的该侧面及该基板的该下表面。
4.根据权利要求1所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁之间具有间距，使该可挠性支撑板的该表面具有未被该可挠性散热金属层遮盖的显露表面。
5.根据权利要求4所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的黏着胶覆盖该显露表面，且该显露表面以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
6.根据权利要求1所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性支撑板材料选自聚酰亚胺或聚酰亚胺酸盐。
7.根据权利要求1或6所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性支撑板及该基板为相同材料。
8.一种可挠性基板，其包括：
电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；
可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该基板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，其特征在于该可挠性散热金属层及该电路层为相同材料，且该基板及该可挠性支撑板为相同材料；以及
黏着胶，其形成于该可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
9.根据权利要求8所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁为共平面。
10.根据权利要求9所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性散热结构另具有保护层，该保护层覆盖该可挠性散热金属层的该侧面及该基板的该下表面。
11.根据权利要求8所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁之间具有间距，使该可挠性支撑板的该表面具有未被该可挠性散热金属层遮盖的显露表面。
12.根据权利要求11所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的黏着胶覆盖该显露表面，且该显露表面以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
13.根据权利要求8所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性支撑板材料选自聚酰亚胺或聚酰亚胺酸盐。
14.一种可挠性基板，其包括：
电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；
可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该电路板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，其特征在于该基板及该可挠性支撑板为相同材料；以及
黏着胶，其形成于该可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
15.根据权利要求14所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁为共平面。
16.根据权利要求15所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性散热结构另具有保护层，该保护层覆盖该可挠性散热金属层的该侧面及该基板的该下表面。
17.根据权利要求14所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性散热金属层具有侧面，该可挠性支撑板具有侧壁，该侧面及该侧壁之间具有间距，使该可挠性支撑板的该表面具有未被该可挠性散热金属层遮盖的显露表面。
18.根据权利要求17所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的黏着胶覆盖该显露表面，且该显露表面以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
19.根据权利要求14所述的可挠性基板，其特征在于，其中所述的可挠性支撑板材料选自聚酰亚胺或聚酰亚胺酸盐。
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