TWI611740B - 可撓性基板 - Google Patents

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Abstract

一種可撓性基板具有一電路板、一可撓性散熱結構及一黏著膠，該電路板具有一基板及一電路層，該電路層形成於該基板之一上表面，該可撓性散熱結構具有一可撓性支撐板及一可撓性散熱金屬層，該可撓性散熱金屬層形成於該可撓性支撐板之一表面，該可撓性散熱結構的該可撓性散熱金屬層藉由該黏著膠結合於該基板之一下表面，該電路層及該可撓性散熱金屬層為相同材料。

Description

可撓性基板
本發明係為一種可撓性基板，特別是一種具有可撓性散熱結構之可撓性基板。
由於電子產品逐漸朝向輕薄化、小型化及高功能方向發展，使得電子產品之發熱功率逐漸提高，習知的可撓性基板為低熱傳導效率之材料，因此無法快速降低電子產品之運轉溫度，而影響電子產品之穩定性。
本發明之主要目的在於提供一種可撓性基板，其藉由黏著於一電路板的一可撓性散熱結構，提高該可撓性基板之熱傳導效率，以使該可撓性基板具有散熱功能及高穩定性。
本發明之一種可撓性基板具有一電路板、一可撓性散熱結構及一黏著膠，該電路板具有一基板及一電路層，該基板具有一上表面及一下表面，該電路層形成於該上表面，該上表面具有一晶片設置區，該可撓性散熱結構結合於該基板之該下表面，該可撓性散熱結構具有一可撓性支撐板及一可撓性散熱金屬層，該可撓性支撐板具有一表面，該表面朝向該基板之該下表面，該可撓性散熱金屬層形成於該可撓性支撐板之該表面，且該可撓性散熱金屬層位於該晶片設置區下方，該可撓性散熱金屬層具有一形成於該表面之鎳鉻合金層、一形成於該鎳鉻合金層上方之第一銅層以及一形成於該第一銅層上方之第二銅層，其特徵在於該可撓性散熱金屬層及該電路層為相同材料，該黏著膠形成於該第二銅層，該第二銅層以該黏著膠結合於該基板之該下表面。
請參閱第1、2A至2E圖，其為本發明之一第一實施例，一種可撓性基板之製造方法包含「提供一電路板」步驟11、「提供一可撓性散熱結構」步驟12、「進行一裁切步驟」步驟13、「提供一黏著膠」步驟14及「進行一黏著步驟」步驟15。
請參閱第1及2A圖，於步驟11中，提供一電路板110，該電路板110具有一基板111及一電路層112，該基板111具有一上表面111a及一下表面111b，該電路層112形成於該上表面111a，該上表面111a具有一晶片設置區111c。
請參閱第1、2D及2E圖，於步驟12中，提供一可撓性散熱結構120，該可撓性散熱結構120具有一可撓性支撐板121及一可撓性散熱金屬層122，該可撓性支撐板121具有一表面121a，該可撓性散熱金屬層122形成於該可撓性支撐板121之該表面121a，該可撓性支撐板121材料選自於聚醯亞胺(Polyimide, PI) 或聚醯亞胺酸鹽(Polyamic acid, PAA)，在本實施例中，該可撓性支撐板121為聚醯亞胺(Polyimide, PI)，較佳地，該可撓性支撐板121及該基板111為相同材料，該可撓性散熱金屬層122及該電路層112為相同材料。
請參閱第2B至2D圖，該可撓性散熱金屬層122具有一鎳鉻合金層122a、一第一銅層122b及一第二銅層122c，在本實施例中，該鎳鉻合金層122a以濺鍍方式形成於該可撓性支撐板121之該表面121a，之後，該第一銅層122b以濺鍍方式形成於該鎳鉻合金層122a上方，接著，該第二銅層122c以電鍍方式形成於該第一銅層122b上方，以形成該可撓性散熱金屬層122。
請參閱第1、2D及2E圖，於步驟13中，是以裁切刀具(圖未繪出)裁切該可撓性散熱結構120，較佳地，該可撓性散熱結構120之面積不大於該電路板110之面積，且在本實施例中，經過裁切的該可撓性散熱金屬層122具有一側面122d，該可撓性支撐板121具有一側壁121b，該側面122d及該側壁121b共平面。
請參閱第1及2F圖，於步驟14中，提供一黏著膠130，該黏著膠130形成於該可撓性散熱金屬層122之該第二銅層122c，在本實施例中，該黏著膠130材料選自於3M™ Adhesive Transfer Tape 467MP。
請參閱第1及2F圖，於步驟15中，將該可撓性散熱結構120置於該基板111之該下表面111b，該可撓性支撐板121之該表面121a朝向該基板111之該下表面111b，該可撓性散熱金屬層122之該第二銅層122c以該黏著膠130結合於該基板111之該下表面111b，且使該可撓性散熱金屬層122位於該晶片設置區111c下方，該可撓性散熱金屬層122具有高熱傳導效率，因此可提高該電路板110及設置於該晶片設置區111c之一晶片(圖未繪出)散熱效率。
藉由步驟11至步驟15之製造方法，形成一可撓性基板100，該可撓性基板100包含該電路板110、該可撓性散熱結構120及該黏著膠130，該可撓性散熱結構120藉由形成於該第二銅層122c的該黏著膠130結合於該電路板110的該基板111，且由於該電路板110的該基板111與該可撓性散熱結構120的該可撓性支撐板121為相同材料，該電路板110的該電路層112與該可撓性散熱結構120的該可撓性散熱金屬層122為相同材料，使得該電路板110及該可撓性散熱結構120之熱膨脹係數相近，因此可避免該電路板110及該可撓性散熱結構120因熱膨脹程度的差異造成該可撓性基板100翹曲。
請參閱第3圖，其為本發明之一第二實施例，其與第一實施例的差異在於該可撓性散熱結構120另具有一保護層123，該保護層123至少覆蓋該可撓性散熱金屬層122之該側面122d及該基板111的該下表面111b，該保護層123用以防止該可撓性散熱金屬層122之該側面122d發生金屬游離現象，較佳地，該保護層123亦覆蓋至該可撓性支撐板121之該側壁121b，以避免該可撓性支撐板121脫離該可撓性散熱金屬層122，且可增加該可撓性散熱結構120與該電路板110的結合強度。
請參閱第4A及4B圖，其為本發明之一第三實施例，其與第一實施 例的差異在於該可撓性散熱金屬層122之該側面122d及該可撓性支撐板121之該側壁121b之間具有一間距D，使該可撓性支撐板121的該表面121a具有一未被該可撓性散熱金屬層122遮蓋的一顯露表面121c，該黏著膠130形成於該可撓性散熱金屬層122之該第二銅層122c及該顯露表面121c，當該可撓性散熱結構120貼附於該基板111之該下表面111b時，該第二銅層122c及該顯露表面121c可藉由該黏著膠130結合於該基板111之該下表面111b，使得該可撓性散熱金屬層122被密封在可撓性支撐板121與該基板111之間，以防止該可撓性散熱金屬層122之該側面122d發生金屬游離現象及防止該可撓性散熱結構120脫離該電路板110。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
11‧‧‧提供一電路板
12‧‧‧提供一可撓性散熱結構
13‧‧‧進行一裁切步驟
14‧‧‧提供一黏著膠
15‧‧‧進行一黏著步驟
100‧‧‧可撓性基板
110‧‧‧電路板
111‧‧‧基板
111a‧‧‧上表面
111b‧‧‧下表面
111c‧‧‧晶片設置區
112‧‧‧電路層
120‧‧‧可撓性散熱結構
121‧‧‧可撓性支撐板
121a‧‧‧表面
121b‧‧‧側壁
121c‧‧‧顯露表面
122‧‧‧可撓性散熱金屬層
122a‧‧‧鎳鉻合金層
122b‧‧‧第一銅層
122c‧‧‧第二銅層
122d‧‧‧側面
123‧‧‧保護層
130‧‧‧黏著膠
D‧‧‧間距
第1圖：依據本發明之一實施例，一種可撓性基板之製造方法流程圖。 第2A圖：依據本發明之一實施例，一電路板之側視圖。 第2B至2E圖：依據本發明之第一實施例，一可撓性散熱結構之製造方法示意圖。 第2F圖：依據本發明之第一實施例，一可撓性基板之側視圖。 第3圖：依據本發明之第二實施例，該可撓性散熱結構之側視圖。 第4A圖：依據本發明之第三實施例，該可撓性散熱結構之側視圖。 第4B圖：依據本發明之第三實施例，該可撓性基板之側視圖。
100‧‧‧可撓性基板
110‧‧‧電路板
111‧‧‧基板
111a‧‧‧上表面
111b‧‧‧下表面
111c‧‧‧晶片設置區
112‧‧‧電路層
120‧‧‧可撓性散熱結構
121‧‧‧可撓性支撐板
121a‧‧‧表面
121b‧‧‧側壁
122‧‧‧可撓性散熱金屬層
122a‧‧‧鎳鉻合金層
122b‧‧‧第一銅層
122c‧‧‧第二銅層
122d‧‧‧側面
130‧‧‧黏著膠

Claims (19)

  1. 一種可撓性基板，其包含： 一電路板，其具有一基板及一電路層，該基板具有一上表面及一下表面，該電路層形成於該上表面，該上表面具有一晶片設置區； 一可撓性散熱結構，其結合於該基板之該下表面，該可撓性散熱結構具有一可撓性支撐板及一可撓性散熱金屬層，該可撓性支撐板具有一表面，該表面朝向該基板之該下表面，該可撓性散熱金屬層形成於該可撓性支撐板之該表面，且該可撓性散熱金屬層位於該晶片設置區下方，該可撓性散熱金屬層具有一形成於該表面之鎳鉻合金層、一形成於該鎳鉻合金層上方之第一銅層以及一形成於該第一銅層上方之第二銅層，其特徵在於該可撓性散熱金屬層及該電路層為相同材料；以及 一黏著膠，其形成於該第二銅層，該第二銅層以該黏著膠結合於該基板之該下表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性基板，其中該可撓性散熱金屬層具有一側面，該可撓性支撐板具有一側壁，該側面及該側壁共平面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之可撓性基板，其中該可撓性散熱結構另具有一保護層，該保護層覆蓋該可撓性散熱金屬層之該側面及該基板之該下表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性基板，其中該可撓性散熱金屬層具有一側面，該可撓性支撐板具有一側壁，該側面及該側壁之間具有一間距，使該可撓性支撐板的該表面具有一未被該可撓性散熱金屬層遮蓋的一顯露表面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之可撓性基板， 其中該黏著膠覆蓋該顯露表面，且該顯露表面以該黏著膠結合於該基板之該下表面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性基板， 其中該可撓性支撐板材料選自於聚醯亞胺(Polyimide, PI) 或聚醯亞胺酸鹽(Polyamic acid, PAA)。
  7. 如申請專利範圍第1或6項所述之可撓性基板，其中該可撓性支撐板及該基板為相同材料。
  8. 一種可撓性基板，其包含： 一電路板，其具有一基板及一電路層，該基板具有一上表面及一下表面，該電路層形成於該上表面，該上表面具有一晶片設置區； 一可撓性散熱結構，其結合於該基板之該下表面，該可撓性散熱結構具有一可撓性支撐板及一可撓性散熱金屬層，該可撓性支撐板具有一表面，該表面朝向該基板之該下表面，該可撓性散熱金屬層形成於該可撓性支撐板之該表面，且該可撓性散熱金屬層位於該晶片設置區下方，其特徵在於該可撓性散熱金屬層及該電路層為相同材料，且該基板與該可撓性支撐板為相同材料；以及 一黏著膠，其形成於該可撓性散熱金屬層，該可撓性散熱金屬層以該黏著膠結合於該基板之該下表面。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之可撓性基板，其中該可撓性散熱金屬層具有一側面，該可撓性支撐板具有一側壁，該側面及該側壁共平面。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之可撓性基板，其中該可撓性散熱結構另具有一保護層，該保護層覆蓋該可撓性散熱金屬層之該側面及該基板之該下表面 。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之可撓性基板，其中該可撓性散熱金屬層具有一側面，該可撓性支撐板具有一側壁，該側面及該側壁之間具有一間距，使該可撓性支撐板的該表面具有一未被該可撓性散熱金屬層遮蓋的一顯露表面。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之可撓性基板， 其中該黏著膠覆蓋該顯露表面，且該顯露表面以該黏著膠結合於該基板之該下表面。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之可撓性基板， 其中該可撓性支撐板材料選自於聚醯亞胺(Polyimide, PI) 或聚醯亞胺酸鹽(Polyamic acid, PAA)。
  14. 一種可撓性基板，其包含： 一電路板，其具有一基板及一電路層，該基板具有一上表面及一下表面，該電路層形成於該上表面，該上表面具有一晶片設置區； 一可撓性散熱結構，其結合於該基板之該下表面，該可撓性散熱結構具有一可撓性支撐板及一可撓性散熱金屬層，該可撓性支撐板具有一表面，該表面朝向該電路板之該下表面，該可撓性散熱金屬層形成於該可撓性支撐板之該表面，且該可撓性散熱金屬層位於該晶片設置區下方，其特徵在於該基板與該可撓性支撐板為相同材料；以及 一黏著膠，其形成於該可撓性散熱金屬層，該可撓性散熱金屬層以該黏著膠結合於該基板之該下表面。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之可撓性基板，其中該可撓性散熱金屬層具有一側面，該可撓性支撐板具有一側壁，該側面及該側壁共平面。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之可撓性基板，其中該可撓性散熱結構另具有一保護層，該保護層覆蓋該可撓性散熱金屬層之該側面及該基板之該下表面。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之可撓性基板，其中該可撓性散熱金屬層具有一側面，該可撓性支撐板具有一側壁，該側面及該側壁之間具有一間距，使該可撓性支撐板的該表面具有一未被該可撓性散熱金屬層遮蓋的一顯露表面。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之可撓性基板， 其中該黏著膠覆蓋該顯露表面，且該顯露表面以該黏著膠結合於該基板之該下表面。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之可撓性基板， 其中該可撓性支撐板材料選自於聚醯亞胺(Polyimide, PI) 或聚醯亞胺酸鹽(Polyamic acid, PAA)。
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