JP2013004775A - 配線体及び配線体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半田リフロー処理によって電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性を阻害することなく金属構造体に積層接着した配線体を提供する。
【解決手段】電子部品５を搭載したフレキシブルプリント配線板１を、放熱性のある金属構造体１５に積層して構成される配線体１００であって、上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品を搭載した領域の裏面側に設けられるとともに、３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層１２と、上記フレキシブルプリント配線板を上記金属構造体に接着する接着剤層１６とを備え、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、他の領域の接着剤層の気泡率より小さく設定されている。
【選択図】図５

Description

本願発明は、配線体及び配線体の製造方法に関する。詳しくは、発熱量の大きな電子部品を搭載した配線体及びその製造方法に関する。

例えば、液晶ディスプレイのバックライトとして使用される照明装置は、複数のＬＥＤ発光素子を備えて構成されている。上記ＬＥＤ発光素子は、発熱量が大きいため、放熱性の高い金属基板等を備えて構成されることが多い。

上記ＬＥＤ発光素子を用いて照明装置を構成する場合、平坦面に上記発光素子が配列されるとは限らない。このような場合、曲面あるいは屈曲面を有する金属基板等に上記発光素子が搭載されることになる。

特開２００２−１８４２０９号

上記発光素子を効率よく金属基板上に搭載するには、半田リフロー処理を採用するのが望ましい。ところが、放熱性を高めるため上記金属基板等の熱容量が大きくなり、半田リフロー処理によって上記発熱素子を金属基板上に搭載するのは困難である。このため、従来は、手作業で各発光素子を金属基板上に接続する手法が採用されることが多く、製造効率が低くなるという問題があった。

上記不都合を回避するため、あらかじめ半田リフロー処理によって発光素子を搭載したフレキシブルプリント配線板を、ヒートシンク等の放熱性の高い金属構造体に積層する手法が考えられる。

ところが、発光素子を搭載したフレキシブルプリント配線板を、金属構造体等に積層接着する際、上記発光素子に大きな押圧力を作用させることができないため、上記発光素子を搭載した領域の裏面と上記金属構造体表面との間に大きな押圧力を作用させることができない。このため、上記発光素子を設けた領域直下の領域に気泡が入りやすく、放熱性能が低下するという問題が生じやすい。

また、照明装置を構成する場合において、発光素子を曲面あるいは屈曲面に沿って配列しなければならない場合がある。このような場合、金属構造体のフレキシブルプリント配線板積層面が曲面形状あるいは屈曲形状に形成されているため、フレキシブルプリント配線板の全域を均一に押圧して積層接着するのは困難である。

また、上記曲面あるいは屈曲面に沿ってフレキシブルプリント配線板を積層した場合、フレキシブルプリント配線板に歪が生じやすく、この歪によって接着剤層に気泡が入り易くなる。このため、金属基板の放熱性が阻害されて、発光素子の温度が上昇するという問題が生じやすい。

本願発明は、上記従来の問題を解決し、半田リフロー処理によって電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性を阻害することなく金属構造体に積層接着した配線体及び配線体の製造方法を提供することを課題とする。

本願の請求項１に記載した発明は、電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性のある金属構造体に積層して構成される配線体であって、上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品を搭載した領域の裏面側に設けられるとともに、３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層と、上記フレキシブルプリント配線板を上記金属構造体に接着する接着剤層とを備え、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、他の領域の接着剤層の気泡率より小さく設定されているものである。

本願発明に係る配線体では、フレキシブルプリント配線板に半田リフロー処理によって電子部品を搭載した後に、上記フレキシブルプリント配線板を、放熱性を有する金属構造体に積層接着する。

本願発明では、上記フレキシブルプリント配線板の少なくとも上記電子部品を搭載した領域の裏面側に３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層が設けられている。上記補強銅箔層を設けることにより、上記電子部品搭載領域の剛性が高まる。また、上記銅箔の厚み分、電子部品搭載領域直下の領域が段付き状に盛り上がった形態を備えることになる。

上記構成によって、電子部品を直接押圧した場合においては、押圧力を上記補強銅箔層形成部分に集中させることが可能となり、上記補強銅箔層と上記金属構造体表面との間にある気泡を接着剤層とともに周囲に押し出すように積層接着することが可能となり、上記電子部品搭載領域直下の気泡率を、他の領域より小さくすることが可能となる。

また、上記補強銅箔層によって上記電子部品搭載領域の剛性が高くなるため、上記電子部品搭載領域の周囲を押圧した場合においても、上記電子部品搭載領域に大きな押圧力を作用させることが可能となる。これにより、フレキシブルプリント配線板を積層接着する工程において、上記電子部品搭載領域における気泡を接着剤とともに周囲に押し出すことができる。したがって、上記電子部品搭載領域における放熱性を他の領域に比べて高めることができる。

一方、電子部品搭載領域以外の領域における気泡率が大きくなるが、上記銅箔は熱伝導率が高く、しかも、上記電子部品搭載領域直下の領域の放熱性を確保できるため、電子部品の温度が上昇することはない。

放熱性を確保するため、請求項２に記載した発明のように、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、２０％以下となるように設定するのが好ましい。上記気泡率となるように、作用させる押圧力、押圧時間等を設定して、上記フレキシブルプリント配線板と上記金属構造体との積層工程が行われる。上記気泡率とすることにより、放熱性を阻害することなく、プリント配線板を積層することが可能となる。なお、本願発明では、厚み方向への熱伝導が気泡によって阻害されることが問題となるため、接着剤層中の体積あたりの気泡率はあまり重要ではなく、接着剤層中の気泡を接着面に投影した面積割合が重要である。したがって、本願発明では、接着剤層中の気泡を接着面に投影した面積割合で気泡率を求めることとする。

上記銅箔は、絶縁性基材の両側に銅箔を設けた両面フレキシブルプリント配線板の片面の銅箔を厚く設定し、上記電子部品搭載領域以外をエッチング等で除去することにより、設けることができる。

請求項３に記載した発明のように、積層工程における押圧力を効率良く作用させるために、上記補強銅箔層を、少なくとも上記電子部品の接続電極が接続される領域の裏面側に設けるのが好ましい。また、上記接続電極は、熱の伝導経路でもあるため、電子部品で発生した熱を効率よく金属構造体に伝導して放熱することが可能となる。なお、上記接続電極には、例えば、放熱用に設けられる通電されない電極も含まれる。

さらに、気泡が入るのを防止するため、請求項４に記載した発明のように、上記補強銅箔層を、上記電子部品を搭載した領域より外側に設定された押圧領域を備えて構成するのが好ましい。上記押圧領域を設けることにより、上記電子部品搭載領域に作用する押圧力をより高めることが可能となる。

なお、上記押圧領域は、上記電子部品搭載領域を挟んだ両側に対称に設けるのが望ましい。これにより、押圧力を上記電子部品搭載領域の全域に偏りなく作用させることが可能となる。

気泡が入るのを防止するとともに放熱性を確保するため、請求項５に記載された発明のように、上記銅箔を、上記電子部品を搭載した領域の８０％以上に設けるのが好ましい。たとえば、上記補強銅箔層を利用してフレキシブルプリント配線板を両面基板として利用する場合等に適用される。

さらに、気泡の排除効果を高めるため、請求項７に記載した発明のように、上記補強銅箔層を７０μｍ以上の厚さに設定するのが好ましい。

上記フレキシブルプリント配線板の構成及び種類は特に限定されることはない。電子部品を搭載した回路面を片面に設けた片面フレキシブルプリント配線板のみならず、両面プリント配線板を採用することができる。

上記金属構造体の材料も特に限定されることはない。たとえば、アルミニウム製の金属構造体を採用することができる。また、金属構造体の形態も特に限定されることはない。たとえば、平坦板状の金属構造体を採用することができる。また、請求項６に記載した発明のように、上記金属構造体におけるフレキシブルプリント配線板の積層面が、曲面又は屈曲面であるものを採用できる。

この場合、上記フレキシブルプリント配線板は、湾曲状態又は屈曲状態で積層接着されることになる。本願発明では、上記銅箔を設けているため、上記電子部品搭載領域の剛性が高まる。これにより、上記電子部品搭載領域において歪が生じにくく、接着剤層に気泡が入るのを抑制することができる。また、電子部品搭載領域ないし押圧領域に押圧力を作用させるため、曲面状の積層面にも容易に積層することが可能となる。

また、上記金属構造体として、請求項８に記載した発明のように、放熱フィン等の放熱手段を備えるヒートシンクを採用することができる。

本願発明に係る配線体は、種々の電子装置に適用できる。たとえば、請求項９に記載した発明のように、上記電子部品として発光素子を採用し、照明装置を構成することができる。

請求項１０に記載した発明は、発熱する電子部品を搭載した配線体の製造方法であって、少なくとも上記電子部品を搭載した領域の裏面側に、３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層を備えるフレキシブルプリント配線板を製造するフレキシブルプリント配線板製造工程と、上記フレキシブルプリント配線板に、半田リフロー処理によって上記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、上記フレキシブルプリント配線板を、接着剤層を介して金属構造体に積層する積層工程とを含み、上記積層工程において、上記銅箔と上記金属構造体表面の間の気泡を接着剤層とともに押し出すように、上記電子部品及び／又は上記フレキシブルプリント配線板が押圧積層されるものである。

本願発明では、上記補強銅箔層を設けているため、電子部品を直接押圧した場合において、上記押圧力を、上記補強銅箔層を設けた領域に集中させることができる。このため、上記補強銅箔層と上記金属構造体表面の間の接着剤層を気泡とともに押し出すようにして、上記フレキシブルプリント配線板を積層することができる。

また、上記補強銅箔層によって上記電子部品搭載領域の剛性が高まり、この領域の周囲を押圧した場合にも、上記補強銅箔層に大きな押圧力を作用させることが可能となる。この結果、上記積層工程において、上記補強銅箔層と上記金属構造体表面の間の接着剤層内の気泡を、上記接着剤層とともに押し出すように、上記電子部品及び上記フレキシブルプリント配線板を押圧することができる。

上記積層工程における押圧部位は特に限定されることはない。請求項１１に記載した発明のように、上記押圧工程を、搭載した電子部品に対して押圧力を作用させる電子部品押圧工程を含むように行うことができる。なお、上記電子部品押圧工程は、電子部品を破壊しない、もしくは故障させない程度の力を作用させることにより行うことができる。

請求項１２に記載した発明は、上記押圧工程を、上記電子部品を搭載した領域より外側に設定された上記銅箔の押圧領域を押圧する銅箔押圧工程を含んで行うものである。

上記押圧領域を押圧することにより、電子部品搭載領域の周囲を押圧した場合であっても、電子部品搭載領域に大きな押圧力を作用させて気泡を押し出すことが可能となる。

電子部品搭載領域の裏面側の気泡を押し出すことにより熱伝導性を高め、電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができる配線体を得ることができる。

本願発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部断面図である。 図１に示すフレキシブルプリント配線板を金属構造体に積層接着する際の気泡を含む接着剤層の流れを模式的に示す要部拡大断面図である。 図２に示す積層工程を終えた後の配線体の要部拡大断面図である。 屈曲した積層面を有する金属構造体に電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を積層して構成した配線体の断面図である。 位置決めピンを用いてフレキシブルプリント配線板を板状の金属構造体に積層する状態を示す断面図である。 第４の実施形態に係る配線体の平面図である。 図６に示す配線体に搭載される電子部品と銅箔を設ける領域を示す拡大平面図である。 図６及び図７に係る実施形態において、銅箔の厚み及び銅箔を設ける領域を異ならせた場合の放熱特性試験結果を示す図表である。

以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。

図１から図３に、本願発明の第１の実施形態を示す。図１は、第１の実施形態に用いられるフレキシブルプリント配線板１の要部断面図である。フレキシブルプリント配線板１は、ポリイミド等の絶縁性樹脂から形成された基材フィルム２と、この基材フィルム２の上面に積層された銅箔から形成される回路パターン３と、この回路パターン３の所定部位において露出させられた電子部品接続電極４と、この電子部品接続電極４に、半田１１を介して接続される電子部品５と、上記電子部品接続電極以外の領域を覆うカバー層６及び接着剤層７とを備えて構成されている。上記電子部品５として、ＬＥＤ発光素子が採用されており、上記電子部品５の下面に設けられた電極１０と上記電子部品接続電極４とが、半田１１を介して接続されている。

本実施形態では、上記フレキシブルプリント配線板１として両面フレキシブルプリント配線板が採用されており、裏面側にも図示しない回路パターンを形成する銅箔１１が積層されている。また、裏面側にも、上記銅箔１１によって形成される回路パターンを保護するカバー層８及び接着剤層９が設けられている。

図１に示すように、上記電子部品５を搭載した領域の裏面側に、裏面側回路パターンを形成する銅箔１１を残して形成される補強銅箔層１２が設けられている。本実施形態では、上記補強銅箔層の厚みは３５μｍに設定されており、周囲の領域より上記電子部品搭載領域の裏面が上記厚み分だけ凸状に突出した形態に形成されている。上記フレキシブルプリント配線板１は、放熱性のある金属構造体に積層接着される。

図２は、上記フレキシブルプリント配線板１を金属構造体１５に積層接着する直前の状態を示す断面図である。この図に示すように、上記フレキシブルプリント配線板１は、接着剤層１６を介して上記金属構造体１５に積層接着される。上記接着剤層１６には気泡１７が多数含まれており、そのままでは接着剤層１６の熱伝導率が低くなって所要の放熱性能を確保できない。

図２に示す状態から、プレス型２０を用いて上記電子部品５の周囲の領域に所定の圧力を作用させることにより、フレキシブルプリント配線板１を金属構造体１５に積層接着する積層工程が行われる。本実施形態では、上記電子部品搭載領域の裏面側に、厚さ３５μｍの補強銅箔層１２が設けられているため、上記補強銅箔層１２によって形成された凸状部が、上記金属構造体１５の表面に所定厚みで存在する接着剤層１６を押し退けるように押圧される。これにより、上記補強銅箔層１２と上記金属構造体１５の表面に介在する接着剤層１６の一部が、上記補強銅箔層１２を設けた領域から押し出されるように変形させられるとともに、上記気泡１７が上記電子部品搭載領域から押し出される。

上記積層工程が終了した配線体１００は、図３に示すように、上記補強銅箔層１２と上記金属構造体１５との間の接着剤層１６における気泡率が、周囲の領域の気泡率より小さくなる。これにより、上記電子部品搭載領域直下の領域における熱伝導性能が、接着剤層に含まれる上記気泡１７によって低下するのを防止することが可能となり、電子部品５から生じた熱を効率よく上記金属構造体１５に伝導させて放熱させることが可能となる。

上記電子部品５は、半田リフロー処理によって上記フレキシブルプリント配線板１に接続することができるため、従来の手作業による電子部品接続工程に比べて、作業効率が格段に高まる。

また、上記補強銅箔層１２を設けることにより、上記電子部品搭載領域の剛性が大きくなる。これにより、上記電子部品搭載領域の周囲を押圧しても、上記電子部品搭載領域の内側に大きな押圧力を作用させることができる。また、電子部品を直接押圧する場合でも、押圧力を、上記補強銅箔層を設けた部分に集中させることができる。このため、上記気泡１７を接着剤層１６の一部とともに、効率よく周囲の領域に排除することが可能となる。

図４に、本願発明の第２の実施形態を示す。この実施形態は、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板２０１を、屈曲部２５０を有する金属構造体２１５に積層接着したものである。

図４に示すように、本実施形態では、片面に回路パターンが形成された片面フレキシブルプリント配線板２０１が採用されている。このため、第１の実施形態における裏面側には、回路保護のためのカバー層等を設ける必要がない。

本願発明では、上記電子部品搭載領域の裏面にのみ補強銅箔層２１２を設けているため、フレキシブルプリント配線板２０１の上記補強銅箔層２１２を設けた領域以外の領域の屈曲性は高い。このため、上記金属構造体２１５の屈曲面に沿って上記フレキシブルプリント配線板２０１を積層接着することができる。

しかも、本実施形態では、上記電子部品搭載領域及びその周囲の部分を押圧することにより、上記電子部品搭載領域直下の接着剤層を変形させて気泡を押し出し、放熱性を確保することができる。また、上記フレキシブルプリント配線板２０１の電子部品搭載領域の剛性が高いため変形しにくい。このため、フレキシブルプリント配線板２０１における電子部品搭載領域に歪等が生じにくく、気泡の発生を抑制することもできる。なお、屈曲角度は限定されることはなく、断面Ｌ字状の金属構造体の屈曲面に沿って積層接着することができる。

図５に本願発明に係る第３の実施形態を示す。フレキシブルプリント配線板を金属構造体に対して積層接着する際に、フレキシブルプリント配線板が横方向にずれると、気泡をうまく押し出すことができない。このため、上記積層工程において、フレキシブルプリント配線板を位置決めしつつ押圧できるように構成するのが望ましい。

図５に示す第３の実施形態では、フレキシブルプリント配線板３０１と金属構造体３１５とを積層方向に相対動可能係着できる位置決めピン３３０を用いて積層工程が行われる。上記フレキシブルプリント配線板３０１及び上記金属構造体３１５には位置決め孔が形成されているとともに、上記位置決めピンが連通挿されている。このため、上記フレキシブルプリント配線板３０１と上記金属構造体３１５とを横方向にずれることなく押圧力を作用させて積層接着することができる。

図６〜図８に、本願発明の第４の実施形態を示す。この実施形態を用いて、本願発明の作用効果を確認する。本実施形態では、電子部品としてＬＥＤ発光素子４０５が搭載されている。

第４の実施形態では、矩形板状の金属構造体４１５の一辺にそって複数個のＬＥＤ発光素子４０５を搭載したフレキシブルプリント配線板４０１が積層接着されている。上記フレキシブルプリント配線板４０１の構成は、上述した実施形態と同様であるので説明は省略する。

この実施形態を用いて、補強銅箔層を設ける領域及び銅箔の厚みによって、接着剤層の気泡率及び放熱特性がどのように変化するかを検証した。

図７に示すように、本実施形態に係る発光素子４０５は、８ｍｍ×５ｍｍの搭載面積を備えている。上記ＬＥＤ発光素子４０５の搭載面積に対して、フレキシブルプリント配線板４０１の裏面に設けられる補強銅箔層の面積、補強銅箔の厚みを変更して、発光素子４０５の温度上昇、接続電極間における半田温度及び上記補強銅箔層を設けた領域における接着剤層の気泡率を測定した。なお、上記気泡率は、超音波探傷装置を用いて金属構造体側から金属構造体表面とフレキシブルプリント配線板間の接着剤層を観察し、気泡の投影面積の割合から算出した。

図８において、比較例１は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を熱プレスによって上記金属構造体４１５に積層接着した後にＬＥＤ発光素子４０５を接続して構成されたものである。また、比較例２は、裏面に補強銅箔層を有しないフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）にＬＥＤ発光素子４０５を接続した後に金属構造体４１５に積層接着して構成されたものである。

実施例１から実施例６は、いずれもＬＥＤ発光素子４０５を搭載した領域の裏面側に銅箔を設けて構成されたものである。実施例１から実施例３及び実施例６は、上記ＬＥＤ発光素子４０５を設けた領域の直下にのみ補強銅箔層を設けたものである。また、実施例４及び実施例５は、図７に示すように、上記ＬＥＤ搭載領域より広い部分に補強銅箔層を設けたものである。また、実施例１は、補強銅箔層の厚みが１８μｍであり、実施例２及び実施例４〜実施例６は、補強銅箔層の厚みが３５μｍであり、実施例３は、補強銅箔層の厚みが７０μｍのものを採用している。

計測項目として、ＬＥＤ発光素子４０５の温度及び電極接続部の半田の温度を採用した。上記ＬＥＤ発光素子４０５の温度は、ＬＥＤ通電時の電圧降下量を測定し、その値と温度特性とから導いたものである。上記半田の温度は、中央部のＬＥＤ発光素子の半田に貼り付けた熱電対によって測定した値である。

上記図８から明らかなように、ＬＥＤ発光素子４０５を接続したフレキシブルプリント配線板を従来と同様の手法で積層接着した場合（比較例２）の温度上昇は、フレキシブルプリント配線板を積層接着した後にＬＥＤ発光素子４０５を接続した場合（比較例１）にくらべて５℃以上高くなる。また、上記気泡率の値も上記温度上昇に対応している。このため、比較例２の手法では、ＬＥＤ発光素子４０５から発生する熱を充分に放熱できないことが判る。

一方、ＬＥＤ発光素子４０５の直下に補強銅箔層を設けた実施例では、いずれの場合も上記比較例２よりＬＥＤ発光素子の温度上昇の値が低い。また、上記ＬＥＤ発光素子４０５の直下の領域より大きな領域に銅箔を設けた場合（実施例４及び実施例５）は、ＬＥＤ発光素子の温度上昇がより小さくなることが判る。さらに、ＬＥＤ発光素子４０５の直下の領域より小さい範囲に銅箔を設定した場合（実施例６）にも所定の効果を期待することができる。

ただし、補強銅箔層の厚みが１８μｍの構成（実施例１）では、ＬＥＤ発光素子の温度上昇を低下させることができない。

補強銅箔層の厚みが３５μｍの場合は、いずれの場合もＬＥＤ温度上昇及び半田温度が使用可能な範囲となっている。このため、補強銅箔層の厚みは、３５μｍ以上に設定するのが好ましい。さらに、７０μｍ以上にするのがより好ましいことが判る。

上記の各実施例における、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層の気泡率は、上述したＬＥＤ温度上昇にほぼ対応している。したがって、上記接着剤層の気泡率をコントロールすることにより、配線体の温度上昇を低下させることができる。

上記試験結果から明らかなように、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、２０％以下となるように構成するのが好ましい。

電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性を確保しつつ金属構造体に積層接着して構成される配線体を提供できる。

１ フレキシブルプリント配線板
５ 電子部品
１２ 補強銅箔層
１５ 金属構造体
１６ 接着剤層
１７ 気泡
１００ 配線体

Claims (12)

1. 電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性のある金属構造体に積層して構成される配線体であって、
   上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品を搭載した領域の裏面側に設けられるとともに、３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層と、
   上記フレキシブルプリント配線板を上記金属構造体に接着する接着剤層とを備え、
   上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、他の領域の接着剤層の気泡率より小さい、配線体。
2. 上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、２０％以下である、請求項１に記載の配線体。
3. 上記補強銅箔層は、少なくとも上記電子部品の接続電極が接続される領域の裏面側に設けられている、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の配線体。
4. 上記補強銅箔層は、上記電子部品を搭載した領域より外側に設定された押圧領域を備えて構成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の配線体。
5. 上記銅箔は、上記電子部品を搭載した領域の裏面の８０％以上に設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線体。
6. 上記金属構造体におけるフレキシブルプリント配線板の積層面が、曲面又は屈曲面であり、上記フレキシブルプリント配線板が、湾曲状態又は屈曲状態で積層されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線体。
7. 上記補強銅箔層が７０μｍ以上の厚さを有する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線体。
8. 上記金属構造体は、放熱フィンを備えるヒートシンクである、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の配線体。
9. 上記電子部品が発光素子である、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の配線体。
10. 発熱する電子部品を搭載した配線体の製造方法であって、
    少なくとも上記電子部品を搭載した領域の裏面側に、３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層を備えるフレキシブルプリント配線板を製造するフレキシブルプリント配線板製造工程と、
    上記フレキシブルプリント配線板に、半田リフロー処理によって上記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
    上記フレキシブルプリント配線板を、接着剤層を介して金属構造体に積層する積層工程とを含み、
    上記積層工程において、上記補強銅箔層と上記金属構造体表面の間の気泡を接着剤層とともに押し出すように、上記電子部品及び上記フレキシブルプリント配線板が押圧積層される、配線体の製造方法。
11. 上記押圧工程は、搭載した電子部品に対して押圧力を作用させる電子部品押圧工程を含む、請求項１０に記載の配線体の製造方法。
12. 上記押圧工程は、上記電子部品を搭載した領域より外側に設定された上記銅箔の押圧領域に押圧力を作用させる銅箔押圧工程を含む、請求項１０又は請求項１１のいずれかに記載の配線体の製造方法。

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