CN208675649U - 散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器，该散热结构采用热管和散热板相结合的结构，散热板上设置有形状、尺寸与热管形状、尺寸相适配的安装槽；热管位于安装槽内，且热管和安装槽之间填充焊接金属介质，利用该焊接金属介质将热管和散热板焊接成一体。该散热结构热管表面和散热板之间的空隙完全被导热率较高的金属填充，有效降低热管和散热板之间的接触热阻，大大提高了植入热管后散热板的导热率。

Description

散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器。

背景技术

铝合金具有良好的可加工性，密度低，是有散热需求的电子设备常用的散热材料。在电子设备的体积越来越小、密集程度越来越高的发展趋势下，电子设备的散热要求越来高，铝合金的导热性能已经无法满足散热要求。

热管是利用相变原理的导热装置，其具有极高的导热率，一般是铝合金导热率的几十倍，铝合金和热管结合使用时，两者材质不同，因此普遍存在接触热阻过高，无法完全发挥热管高导热性的特点。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器，用以解决铝合金和热管结合接触热阻过高的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种散热结构，包括：散热板和热管，且所述热管的导热率高于所述散热板的导热率；

所述散热板上设置有形状与所述热管形状相适配的安装槽；

所述热管嵌入所述安装槽内，且所述热管和安装槽间填充焊接金属介质，利用所述焊接金属介质将所述热管和所述散热板焊接为一体。

可选地，所述焊接金属介质包括第一金属和第二金属；

所述安装槽的内壁及所述热管的外壁均镀有材质为第一金属的金属膜；

所述热管和所述安装槽之间的空隙内填充第二金属。

可选地，所述第一金属为镍，所述第二金属为锡。

可选地，利用高温炉将填充有焊接金属介质的热管和所述散热板焊接为一体。

可选地，还包括盖板，利用所述第一金属将所述热管、所述散热板和所述盖板焊接为一体。

可选地，所述散热盖板与所述热管接触的位置镀有第一金属。

可选地，所述散热板的材质为铝合金。

可选地，所述热管和所述安装槽的数量是两个。

第二方面，本申请提供一种处理器，包括处理器芯片和用于为所述处理器芯片散热的第一方面任一项所述的散热结构。

第三方面，本申请还提供了一种电子设备，包括待散热部件，以及，用于为所述待散热部件散热的第一方面任一项所述的散热结构。

本申请提供的散热结构，采用热管和散热板相结合的结构，散热板上设置有形状、尺寸与热管形状、尺寸相适配的安装槽；热管位于安装槽内，且热管和安装槽之间填充焊接金属介质，利用该焊接金属介质将热管和散热板焊接成一体。该散热结构热管表面和散热板之间的空隙完全被导热率较高的金属介质填充，即，空隙中填充的金属介质的导热率高于空气的导热率，因此有效降低了热管和散热板之间的接触热阻，大大提高了植入热管后散热板的导热率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1示出了本申请实施例一种散热结构的结构示意图；

图2示出了本申请实施例另一种散热结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参见图1，示出了本申请实施例一种散热结构的结构示意图，该散热结构通常用于为电子设备中需要散热的部件散热，例如，电子设备中的处理器、印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)板等。

如图1所示，该散热结构包括散热板1和热管(图中未示出)。其中，散热板1的材质为铝合金；热管的材质为铜。

散热板1面积最大的平面上设置有与热管的形状和尺寸相适配的安装槽 11。

热管嵌入安装槽11中，并在热管和安装槽11之间的空隙填充焊接金属介质，把热管和散热板1整体放入高温炉内做焊接处理，冷却后热管和散热板1成为一体。

其中，焊接金属介质的导热率高于空气的导热率，例如，焊接金属介质可以包括镍和锡。通过镍和锡共同作用使热管和散热板焊接成一体。锡导热性能很好且熔点低，因此，通常使用锡作为焊接介质。

在安装槽11的内壁镀镍处理，同样，在热管的外壁镀镍处理。并在热管和安装槽11之间的空隙中填充锡膏作为导热介质，对嵌入热管后的散热板1 进行高温加热处理，高温加热处理会使锡熔化；然后，对散热板1整体进行冷却处理，冷却后锡又固化，经过高温和冷却后，最终使散热板1和热管成为一体。

本实施例提供的散热结构，采用热管和散热板相结合的结构，散热板上设置有形状、尺寸与热管形状、尺寸相适配的安装槽；热管嵌入安装槽内。在热管的外壁和安装槽的内壁镀镍，并在热管和安装槽之间的空隙内填充锡膏。将热管和散热板整体进行高温焊接，冷却后热管和散热板成为一体。该散热结构热管表面和散热板之间的空隙完全被导热率较高的锡填充，有效降低热管和散热板之间的接触热阻，大大提高了植入热管后散热板的导热率。

请参见图2，示出了本申请实施例另一种散热结构的结构示意图，本实施例在图1所示实施例的基础上还包括盖板2。

盖板2的形状和尺寸和散热板1的形状、尺寸相同，同时，盖板2和热管紧密贴合。

在盖板2与热管贴合的表面镀镍处理，将盖板2、热管和散热板1整体放入高温炉进行焊接处理，高温处理使热管和散热板1之间的锡膏熔化，冷却后盖板2、热管和散热板1成为一体。

增加盖板2可以增大热管的接触面积，加快了整个散热结构的散热速度。此外，增加盖板2之后，热管隐藏在盖板2和散热板1之间，降低热管因为撞击等因素而损坏的概率。

本实施例提供的散热结构，增加盖板，盖板、热管和散热板成为一体，增大了热管的接触面积，从而加快了散热结构的散热速度，提高了散热结构的散热效果。此外，热管隐藏在盖板和散热板之间，避免热管因撞击等因素而损坏的现象发生。

本申请还提供了一种处理器，该处理器包括处理器芯片和处理器芯片外部的上述实施例提供的散热结构，该散热结构用于为处理器芯片散热。

本申请还提供了一种应用上述散热结构的PCB板，该散热结构设置在 PCB板外部，用于为PCB板进行散热。

本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括待散热部件和上述实施例所述的散热结构。

本实用新型书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：散热板和热管，且所述热管的导热率高于所述散热板的导热率；

所述散热板上设置有形状与所述热管形状相适配的安装槽；

所述热管嵌入所述安装槽内，且所述热管和安装槽间填充焊接金属介质，利用所述焊接金属介质将所述热管和所述散热板焊接为一体。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述焊接金属介质包括第一金属和第二金属；

所述安装槽的内壁及所述热管的外壁均镀有材质为第一金属的金属膜；

所述热管和所述安装槽之间的空隙内填充第二金属。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一金属为镍，所述第二金属为锡。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，利用高温炉将填充有焊接金属介质的热管和所述散热板焊接为一体。

5.根据权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，还包括盖板，利用所述第一金属将所述热管、所述散热板和所述盖板焊接为一体。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述盖板与所述热管接触的位置镀有第一金属。

7.根据权利要求1-4任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热板的材质为铝合金。

8.根据权利要求1-4任一项所述的散热结构，其特征在于，所述热管和所述安装槽的数量是两个。

9.一种处理器，其特征在于，包括处理器芯片和用于为所述处理器芯片散热的权利要求1-8任一项所述的散热结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括待散热部件，以及，用于为所述待散热部件散热的权利要求1-8任一项所述的散热结构。