CN105592771A - 摄像模块和内窥镜装置 - Google Patents

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Abstract

提供获得高画质的图像并且能够实现***部前端的小型化的摄像模块和内窥镜装置。本发明的摄像模块(40)的特征在于，该摄像模块(40)具有固体摄像元件(44)、在固体摄像元件(44)的光轴方向上延伸的基板(45)以及形成于基板(45)的表面且安装有电子部件(55～58)的层叠基板(46)，电子部件(57和58)埋设于层叠基板(46)内，图像信号的传送路径和驱动信号的传送路径在比埋设于层叠基板(46)内的电子部件(57和58)靠固体摄像元件(44)侧的位置分支，由此图像信号和驱动信号经由基板(45)和层叠基板(46)的不同的层被传送。

Description

摄像模块和内窥镜装置
技术领域
本发明涉及设置于内窥镜的***部的前端而对被检体内进行摄像的摄像模块和内窥镜装置，其中，该内窥镜的***部***于被检体内。
背景技术
以往，在医疗领域和工业领域中，内窥镜装置被广泛应用于各种检查。其中，在医疗用的内窥镜装置中，通过将前端设置有摄像元件的呈细长形状的挠性的***部***到患者等被检体的体腔内，即使不切开被检体也能够获得体腔内的体内图像，并且能够根据需要使处置器具从***部前端突出来进行治疗处置，因此被广泛使用。
在这样的内窥镜装置的***部前端嵌入有摄像单元，该摄像单元包括摄像元件和安装有构成该摄像元件的驱动电路的电容器或IC芯片等电子部件的电路基板，在摄像单元的电路基板上焊接有信号线缆。在摄像单元中，从摄像元件输出的图像信号经由缓冲芯片被输出到图像信号线缆，并且驱动信号从驱动信号用线缆被输入到摄像元件，但是，随着摄像单元的小型化，由于基板内的驱动信号传送路径和图像信号传送路径之间的距离接近，因此有可能存在驱动信号干扰图像信号而在图像中产生噪声的问题。
相对于此，作为降低串扰的影响的技术，提出了一种摄像装置，该摄像装置在从电路基板上的固体摄像元件输出的图像信号的配线图案和驱动信号的配线图案之间夹有传送不同的电信号的配线图案(例如，参照专利文献1)。
另外，作为同样的技术，提出了一种摄像装置，该摄像装置包括摄像元件、第1电路基板以及第2电路基板，在该摄像装置中，使电源用配线图案形成为与图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案相离规定的距离(例如，参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-257937号公报
专利文献2：日本特开2011-50497号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献1中，图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案形成于同一基板上，由于电子部件没有被安装于形成有图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案的基板的背面、即图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案之间，因此降低串扰的效果较小。
另一方面，在专利文献2中，图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案虽然形成于层叠基板的不同的层上，但由于图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案之间没有安装电子部件，因此依然会产生驱动信号的干扰。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够实现***部前端的小径化并且能够获得高画质的图像的摄像模块和内窥镜装置。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题并达到目的，本发明的摄像模块具有：固体摄像元件，其通过接收光并进行光电转换来生成电信号；基板，其从所述固体摄像元件向所述固体摄像元件的光轴方向的与受光面相反一侧延伸，并具有导体层；以及层叠基板，其形成于所述基板的表面，安装有多个电子部件并且在内部形成有多个导体层和多个导通孔，该摄像模块的特征在于，所述多个电子部件的至少1个埋设在所述层叠基板内，将图像信号从形成于所述固体摄像元件的图像信号用电极焊盘向图像信号用线缆传送的图像信号用配线图案和将驱动信号从驱动信号用线缆向形成于所述固体摄像元件的驱动信号用电极焊盘传送的驱动信号用配线图案配设为在比埋设于所述层叠基板内的所述电子部件靠固体摄像元件侧的位置分支到不同的所述导体层，由此，所述图像信号和所述驱动信号经由所述基板和所述层叠基板的不同的所述导体层被传送到所述图像信号用线缆和所述驱动信号用电极焊盘。
另外，本发明的摄像模块的特征在于，在上述发明中，在所述基板和所述层叠基板的与所述固体摄像元件的光轴方向垂直的截面的至少一部分中，在所述图像信号用配线图案和所述驱动信号用配线图案之间配置有至少1个所述电子部件。
另外，本发明的摄像模块的特征在于，在上述发明中，所述图像信号或所述驱动信号经由与所述固体摄像元件最接近的第1导通孔被传送。
另外，本发明的摄像模块的特征在于，在上述发明中，所述驱动信号用线缆连接在所述基板上，输出所述图像信号的图像信号用线缆连接在所述层叠基板上。
另外，本发明的摄像模块的特征在于，在上述发明中，所述驱动信号用线缆和所述图像信号用线缆连接在所述层叠基板上。
另外，本发明的摄像模块的特征在于，在上述发明中，所述图像信号经由与所述固体摄像元件最接近的第1导通孔被传送到连接在所述层叠基板上的所述图像信号用线缆，并且，从连接在所述层叠基板上的所述驱动信号用线缆输入的所述驱动信号经由与所述固体摄像元件最远离且形成于也与所述第1导通孔最远的位置的第2导通孔被传送。
另外，本发明的摄像模块的特征在于，在上述发明中，所述图像信号经由安装在所述层叠基板上的至少具有传送缓冲器的第2芯片被传送到所述图像信号用线缆。
另外，本发明的摄像模块的特征在于，在上述发明中，所述驱动信号用电极焊盘与所述图像信号用电极焊盘远离配置，并且在从上方俯视观察时图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案远离配置。
另外，本发明的摄像模块的特征在于，在上述发明中，所述图像信号用线缆连接在所述层叠基板上，与所述固体摄像元件最接近的第1导通孔形成于在从上方俯视观察时与所述图像信号用电极焊盘最接近的位置。
另外，本发明的摄像模块的特征在于，在上述发明中，所述层叠基板是树脂基板层叠多层而得的多层树脂基板。
另外，本发明的内窥镜装置的特征在于，该内窥镜装置具有***部，该***部在前端设置有上述任意一项所述的摄像模块。
发明效果
根据本发明，通过埋设于层叠基板内部的电子部件，能够降低经由与图像信号不同的层传送的驱动信号对图像信号的干扰，从而防止噪声。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的实施方式1的内窥镜***的整体结构的图。
图2是图1所示的内窥镜前端的局部剖视图。
图3是在层叠方向上俯视观察图2所示的摄像模块的俯视图。
图4是沿图3的A-A线的剖视图。
图5是图2的固体摄像元件的受光面的主视图。
图6是表示摄像元件的加强部的例子的图。
图7是沿图3的B-B线的剖视图。
图8是在层叠方向上俯视观察实施方式1的变形例1的摄像模块的俯视图。
图9是在层叠方向上俯视观察实施方式2的摄像模块的俯视图。
图10是沿图9的C-C线的剖视图。
图11是实施方式2的变形例1的摄像模块的剖视图。
具体实施方式
在以下的说明中，作为用于实施本发明的方式(以下称为“实施方式”)，对具有摄像模块的内窥镜装置进行说明。另外，该发明不被该实施方式限定。并且，在附图记载中，对相同的部分标注相同标号。另外，需要注意到附图仅是示意图，各个部件的厚度与宽度之间的关系、各个部件的比率等与实际情况不同。另外，在附图相互之间也包括彼此的尺寸或比率不同的部分。
(实施方式1)
图1是示意性地表示本发明的实施方式1的内窥镜***的整体结构的图。如图1所示，内窥镜装置1具有内窥镜2、通用缆线6、连接器7、光源装置9、处理器(控制装置)10以及显示装置13。
内窥镜2通过将***部4***到被检体的体腔内来对被检体的体内图像进行摄像并输出摄像信号。通用缆线6内部的电缆束延伸到内窥镜2的***部4的前端，与设置于***部4的前端部31的摄像装置连接。
连接器7设置于通用缆线6的基端，与光源装置9和处理器10连接，对与通用缆线6连接的前端部31的摄像装置所输出的摄像信号实施规定的信号处理，并且对摄像信号进行模拟数字转换(A/D转换)并作为图像信号进行输出。
光源装置9例如使用白色LED构成。光源装置9点亮的脉冲状的白色光成为经由连接器7、通用缆线6从内窥镜2的***部4的前端向被摄体进行照射的照明光。
处理器10对连接器7所输出的图像信号实施规定的图像处理，并且对内窥镜装置1整体进行控制。显示装置13显示被处理器10实施了处理后的图像信号。
内窥镜2的***部4的基端侧与设置有对内窥镜功能进行操作的各种按钮类和旋钮类的操作部5连接。操作部5上设置有供生物体钳子、电动手术刀以及检查探头等处理器具***到被检体的体腔内的处理器具***口17。
***部4由设置有摄像装置的前端部31、连接设置于前端部31的基端侧的在多个方向上弯曲自如的弯曲部32以及连接设置于该弯曲部32的基端侧的挠性管部33构成。弯曲部32通过设置于操作部5的弯曲操作用旋钮的操作进行弯曲，随着贯穿***于***部4内部的弯曲线的牵引或松弛，例如在上下左右四个方向上弯曲自如。
在内窥镜2中配设有传送来自光源装置9的照明光的光导束(未图示)，在由光导束传送的照明光的出射端配置有照明透镜(未图示)。该照明透镜设置于***部4的前端部31，朝向被检体照射照明光。
接着，对内窥镜2的前端部31的结构进行详细说明。图2是内窥镜2前端的局部剖视图。图2是通过与设置于内窥镜2的前端部31的摄像模块的基板面垂直并且与摄像模块的光轴方向平行的面进行切断的情况下的剖视图。在图2中，图示了内窥镜2的***部4的前端部31和弯曲部32的一部分。
如图2所示，弯曲部32随着贯穿***于弯曲管81内部的弯曲线82的牵引或松弛而在上下左右四个方向上弯曲自如，其中，该弯曲管81配置在后述的包覆管42内侧。摄像装置36设置于在该弯曲部32的前端侧延伸设置的前端部31内部。
摄像装置36具有透镜单元43和配置于透镜单元43的基端侧的摄像单元35，通过粘结剂41a粘结在前端部主体41的内侧。前端部主体41由用于形成收纳摄像单元35的内部空间的硬质部件形成。前端部主体41的基端外周部被柔软的包覆管42包覆。比前端部主体41靠基端侧的部件由柔软的部件构成，以使弯曲部32能够弯曲。配置有前端部主体41的前端部31成为***部4的硬质部分。该“硬质部分”的长度La从***部4前端到前端部主体41的基端为止。另外，长度Lb与***部4前端的外径相对应。
透镜单元43具有多个物镜43a-1～43a-4和保持物镜43a-1～43a-4的透镜保持架43b，该透镜保持架43b的前端通过嵌插固定于前端部主体41内部而固定于前端部主体41。
摄像单元35具有：CCD或CMOS等固体摄像元件44，其在表面具备接收光的受光面；基板45，其从固体摄像元件44开始延伸；层叠基板46，其安装有构成固体摄像元件44的驱动电路的电子部件55～58；以及玻璃盖49，其以覆盖固体摄像元件44的受光面的状态粘接于固体摄像元件44。摄像模块40具有：摄像装置36，其由透镜单元43和摄像单元35构成；驱动信号用线缆48A，其与固体摄像元件44电连接以驱动固体摄像元件44；图像输出用信号线缆48B，其传送从固体摄像元件44输出的图像信号；以及多个电源用线缆48C，其对固体摄像元件44和电子部件55～58供给电源。
驱动信号用线缆48A、图像信号用线缆48B以及电源用线缆48C的基端汇集于电缆束47，并向***部4的基端方向延伸。电缆束47贯通***于***部4而配置，经由图1所示的操作部5和通用缆线6而延伸设置到连接器7。
通过透镜单元43的物镜43a-1～43a-4而成像的被摄体像被配设于物镜43a-1～43a-4的成像位置的固体摄像元件44检测到并被转换为图像信号。
固体摄像元件44通过粘结剂54b而与基板45和层叠基板46粘结。固体摄像元件44和固体摄像元件44与基板45的连接部被金属制的加强部件52覆盖。为了防止外部静电对基板45上的电子部件55～58的影响，加强部件52与固体摄像元件44、基板45以及层叠基板46远离设置。
摄像单元35和电缆束47的前端部为了提高耐性而通过热收缩管50包覆外周。在热收缩管50内部，通过粘结树脂51填埋部件间的间隙。
固体摄像元件保持架53通过玻璃盖49的外周面嵌入于固体摄像元件保持架53的基端侧内周面来对粘结于玻璃盖49的固体摄像元件44进行保持。固体摄像元件保持架53的基端侧外周面嵌合于加强部件52的前端侧内周面。固体摄像元件保持架53的前端侧内周面与透镜保持架43b的基端侧外周面嵌合。这样在各部件彼此嵌合的状态下，透镜保持架43b的外周面、固体摄像元件保持架53的外周面、以及热收缩管50的前端侧外周面借助粘结剂41a而固定于前端部主体41的前端的内周面。
接着，对摄像模块40进行说明。图3是在层叠方向上俯视观察摄像模块40的俯视图。图4是沿图3的A-A线的剖视图，是通过与基板45面铅垂且与固体摄像元件44的光轴方向平行的面将摄像模块40切断的情况下的剖视图。图5是固体摄像元件44的受光面的主视图，示出了形成于固体摄像元件44的下部的电极焊盘的结构。
如图5所示，在固体摄像元件44的受光面侧形成有电极焊盘38和多个像素单位被配置成二维矩阵状的受光部37。电极焊盘38包括驱动信号用电极焊盘38a-1、电源信号用电极焊盘38a-2～38a-5以及图像信号用电极焊盘38a-6，驱动信号用电极焊盘38a-1与图像信号用电极焊盘38a-6配置为最远离。各电极焊盘38与基板45的内引线(未图示)电连接，通过被密封树脂54a覆盖而使固体摄像元件44与基板45连接。
基板45是挠性印刷基板，从固体摄像元件44朝向固体摄像元件44的受光面的相反侧的光轴方向延伸。在基板45的表面上形成有由多个层层叠而成的层叠基板46，层叠基板46与基板45的导体层(未图示)电连接且机械连接。
构成固体摄像元件44的驱动电路的多个电子部件通过在层叠基板46的上部表面安装一个以上的电子部件并且在层叠基板46的内部也埋设一个以上的电子部件而安装于层叠基板46。在图3和图4的例子中，层叠基板46的上部表面安装有多个电子部件55～58中的两个电子部件55、56。并且，多个电子部件55～58中的两个电子部件57、58埋设于层叠基板46的内部。另外，固体摄像元件44作为第1芯片发挥作用，该第1芯片至少具有受光部37和读出部，其中，该读出部读出在受光部37中被进行了光电转换后的摄像信号，电子部件55优选是CMOS摄像元件，该CMOS摄像元件具有作为第2芯片的功能，该第2芯片至少具备传送缓冲器。在采用了具有第1芯片和第2芯片的CMOS摄像元件的情况下，由于能够将作为第1芯片的固体摄像元件44和作为第2芯片的电子部件55远离规定的距离而设置，因此能够降低由第2芯片发热而导致的暗电流，能够防止画质下降。
另外，由于为了减小安装面积而通过使用了金凸起的倒装芯片安装来将作为第2芯片的电子部件55安装到层叠基板46上，因此优选配置在后述的任意的导通孔上。在倒装芯片安装时，由于从电子部件55的上表面施加较大的负荷，因此，存在层叠基板46由于该负荷而变形的情况。在层叠基板46变形的情况下，由于内置的电子部件57、58的连接可能变得不稳定或被破坏，因此优选通过将电子部件55配置在导通孔上来防止层叠基板46由于倒装芯片安装时的负荷而变形。另外，作为第2芯片的电子部件56也能够借助焊球安装于层叠基板46。另外，同样地，由于在图像信号用线缆48B和电源用线缆48C与线缆连接盘63B和63C连接时也会产生负荷，因此以防止由该负荷导致的层叠基板46的变形为目的，优选将线缆连接盘63B和63C也配置在导通孔上。
在摄像模块40中，包括基板45、层叠基板46、电子部件55～56、驱动信号用线缆48A、图像信号用线缆48B以及电源用线缆48C的摄像模块40整体被配置为收敛在将固体摄像元件44沿光轴方向投影而得的投影区域内。另外，玻璃罩49和/或固体摄像元件44与层叠基板46的左右侧面中的至少一个面形成于同一面上。通过将玻璃罩49和/或固体摄像元件44与层叠基板46的左右的侧面中的至少一个面形成于同一面上，即使在摄像模块40小型化的情况下也容易把持。另外，如图6所示，也可以通过粘结剂将板状的加强部59粘结在形成于同一面的面上。通过形成加强部59，把持变得容易，并且通过粘接加强部59的粘结剂，能够进一步提高玻璃盖49、固体摄像元件44以及层叠基板46之间的连接强度。
在层叠基板46上形成有与电子部件55电连接的2个连接盘61、与电子部件56连接的2个连接盘62以及与图像信号用线缆48B和电源用线缆48C前端的导体电连接且机械连接的线缆连接盘63B、63C。另外，在基板45上形成有与驱动信号用线缆48A和电源用线缆48C前端的导体电连接且机械连接的线缆连接盘63A和63C以及未图示的用于与层叠基板46连接的连接盘。在图3的例子中，设置有驱动信号用线缆48A的线缆连接盘63A、图像信号用线缆48B的线缆连接盘63B以及电源用线缆48C的4个线缆连接盘63C，各信号线缆48借助焊料等能够与线缆连接盘63连接。在层叠基板46的下部表面形成有与基板45电连接的多个连接盘64、65A、65B、66。层叠基板46优选是树脂基板，尤其是将使用了热可塑性树脂的树脂层叠多层而成的多层树脂基板，但也可以是在凹部中安装有电子部件的陶瓷基板。
在层叠基板46的内部层叠有多个导体层。在图4所示的截面中，示出了导体层67、68、69。另外，在层叠基板46的内部形成有多个导通孔71～76。导体层67、68、69与多个导通孔71～76中的任意电连接。在实施方式1中，与固体摄像元件44最接近的导通孔71～73中的与连接有图像信号用线缆48B的线缆连接盘63B之间的距离最短的导通孔71作为第1导通孔发挥作用。
在实施方式1中，如图4中的实线所示，图像信号经由内引线从固体摄像元件44的图像信号用电极焊盘38a-6被传送到基板45，通过连接盘64、导通孔71以及连接盘61被传送到安装于层叠基板46表面的电子部件55。图像信号在被电子部件55放大后，经由层叠基板46上的图像信号用配线图案、线缆连接盘63B以及图像信号用线缆48B被输出到处理器10。从图像信号用电极焊盘38a-6输出的图像信号较微弱，容易受噪声影响，但由于该图像信号经由第1导通孔、即导通孔71以最短距离被输入到层叠基板46表面的具有传送缓冲器的电子部件55并被放大，因此，不容易产生由驱动信号的串扰而导致的图像噪声，其中，该第1导通孔是最接近固体摄像元件44的导通孔且位于在俯视时与图像信号用电极焊盘38a-6最接近的位置。为了减少噪声的影响，优选图像信号用配线图案形成为直线(以使长度变短)。
另一方面，如图4中的虚线所示，从驱动信号用线缆48A输入的驱动信号经由线缆连接盘63A、驱动信号用配线图案被输入到驱动信号用电极焊盘38a-1。驱动信号仅通过基板45被输入到固体摄像元件44，经由与上述的图像信号不同的层(图像信号主要经由层叠基板46上、驱动信号经由基板45上)被传送。为了减少噪声的影响，优选驱动信号用配线图案也形成为直线(以使长度变短)。在实施方式1中，经由形成于固体摄像元件44的下部的图像信号用电极焊盘38a-6而输出的图像信号与被输入到驱动信号用电极焊盘38a-1的驱动信号在比埋设于层叠基板46内的电子部件57和58靠固体摄像元件44侧的位置被分开传送，因此能够降低来自驱动信号的串扰对输入于传送缓冲器之前的微弱的信号的影响。另外，由于驱动信号只在基板45上传送，因此不需要在层叠基板46内形成驱动信号传送用的导通孔，能够使摄像模块40小型化。
图7是沿图4的B-B线的剖视图，在实施方式1中，图像信号用配线图案形成于层叠基板46的表面的右侧(S1)，驱动信号用配线图案形成于基板45上的左侧(S2)。如图7所示，由于在基板45和层叠基板46的与固体摄像元件44的光轴方向垂直的截面上，在连接供图像信号传送的图像信号用配线图案和供驱动信号传送的驱动信号用配线图案之间配置有电子部件57，因此，能够通过电子部件57的屏蔽效应来降低针对图像的噪声。在实施方式1中，在基板45和层叠基板46的与固体摄像元件44的光轴方向垂直的截面上，在连接供图像信号传送的图像信号用配线图案和供驱动信号传送的驱动信号用配线图案之间配置有电子部件57和58，但只要在基板45和层叠基板46的与固体摄像元件44的光轴方向垂直的截面的一部分上，在连接供图像信号传送的图像信号用配线图案和供驱动信号传送的驱动信号用配线图案之间至少配置有1个电子部件，就能够通过屏蔽效应降低针对图像的噪声。
在实施方式1中，由于驱动信号用电极焊盘38a-1与图像信号用电极焊盘38a-6形成为最远离，与它们连接的驱动信号用配线图案和图像信号用配线图案也形成为在俯视时左右远离，因此能够确保图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案之间的空间距离，从而能够降低针对图像的噪声。
在实施方式1中，图像信号经由导通孔71通过层叠基板46表面上的图像信号用配线图案而被输出到层叠基板上的图像信号用线缆48B，驱动信号从基板45上的驱动信号用线缆48A通过基板45上的驱动信号用配线图案被传送，但也可以是，例如图像信号只在基板45上传送，驱动信号主要在层叠基板46表面上传送。
图8是在层叠方向上俯视观察实施方式1的变形例1的摄像模块的俯视图。在摄像模块40A中，驱动信号用线缆48A与层叠基板46表面的线缆连接盘63A连接，图像信号用线缆48B与基板45上的线缆连接盘63B连接。
在变形例1中，图像信号经由内引线从固体摄像元件44的图像信号用电极焊盘38a-6被传送到基板45，并只通过基板45上的图像信号配线图案被输出到图像信号用线缆48B。从连接于层叠基板46表面上的驱动信号用线缆48A输入的驱动信号经由层叠基板46上的驱动信号用配线图案和导通孔73被输入到驱动信号用电极焊盘38a-1。在变形例1中，与固体摄像元件44最接近的第1导通孔是导通孔73，驱动信号经由导通孔73被传送。对图像信号进行放大且具有传送缓冲器的电子部件优选以接近图像信号用电极焊盘38a-6的方式安装在基板45上。
在变形例1中，也与实施方式1同样地，由于在基板45和层叠基板46的与固体摄像元件44的光轴方向垂直的截面的至少一部分中，在连接供图像信号传送的图像信号用配线图案和供驱动信号传送的驱动信号用配线图案之间配置有具有传送缓冲器的电子部件等，因此，通过电子部件的屏蔽效应能够降低针对图像的噪声。
(实施方式2)
实施方式2的摄像模块与实施方式1的不同点在于，驱动信号用线缆48A、图像信号用线缆48B以及电源用线缆48C连接在层叠基板46上。图9是在层叠方向上俯视观察实施方式2的摄像模块的俯视图。图10是沿图9的C-C线的剖视图，是通过与基板45面铅垂且与固体摄像元件44的光轴方向平行的面将摄像模块切断的情况下的剖视图。
在实施方式2的摄像模块40B中，如图10中的实线所示，与实施方式1同样地，图像信号被传送到图像信号用线缆48B。另一方面，如图10中的虚线所示，从驱动信号用线缆48A输入的驱动信号经由线缆连接盘63A和导通孔76被传送到形成于基板45上的驱动信号用配线图案，并被输入到驱动信号用电极焊盘38a-1。在实施方式2中，图像信号通过导通孔71从基板45被传送到层叠基板46表面上的图像信号用配线图案，驱动信号通过导通孔76从层叠基板46被传送到基板45上的驱动信号用配线图案。驱动信号和图像信号经由不同的层(图像信号主要经由层叠基板46上、驱动信号主要经由基板45上)被传送。在实施方式2中，与固体摄像元件44最接近的供图像信号传送的第1导通孔是导通孔71，与固体摄像元件44最远离且形成于与所述第1导通孔最远的位置的供驱动信号传送的第2导通孔是导通孔76。
在实施方式2的摄像模块40B中，由于驱动信号用线缆48A、图像信号用线缆48B以及电源用线缆48C连接于层叠基板46的表面，因此，能够将连接时的焊接的位置(1次)汇集到1处，因此能够提高操作性。另外，与实施方式1同样地，由于在摄像模块40B的基板45和层叠基板46的与固体摄像元件44的光轴方向垂直的截面上，在连接图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案之间配置有电子部件57、58，因此能够通过电子部件57和58的屏蔽效应降低针对图像的噪声。
另外，也可以将安装于层叠基板46的所有电子部件埋设在层叠基板46内。图11是实施方式2的变形例1的摄像模块的剖视图，是通过与基板45面铅垂且与固体摄像元件44的光轴方向平行的面将摄像模块切断的情况下的剖视图。
在实施方式2的变形例1的摄像模块40C中，电子部件55、56、57、58被埋设在层叠基板46内。
在变形例1的摄像模块40C中，如图11中的实线所示，图像信号经由内引线从固体摄像元件44的图像信号用电极焊盘38a-6被传送到基板45，并经由连接盘64、导通孔71以及连接盘61被传送到埋设在层叠基板46内的电子部件55。图像信号在被电子部件55放大后经由层叠基板46上的图像信号用配线图案、线缆连接盘63B以及图像信号用线缆48B被输出到处理器10。
另一方面，如图11中的虚线所示，从驱动信号用线缆48A输入的驱动信号经由线缆连接盘63A和导通孔76被传送到形成于基板45上的驱动信号用配线图案，并被输入到驱动信号用电极焊盘38a-1。在变形例1的摄像模块40C中，由于在摄像模块40C的基板45和层叠基板46的与固体摄像元件44的光轴方向垂直的截面上，在连接图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案之间配置有电子部件55、56、57、58，因此能够通过电子部件55、56、57、58的屏蔽效应进一步降低针对图像的噪声。另外，与实施方式2同样地，由于驱动信号用线缆48A、图像信号用线缆48B以及电源用线缆48C连接于层叠基板46的表面，因此，能够将连接时的焊接的位置(1次)汇集到1处，因此能够提高操作性。
或者，当为了使信号线缆的配置空间合理而将图像信号用线缆48B的连接盘形成于基板45上、将驱动信号用线缆48A的连接盘形成于层叠基板46上、在基板45上进行图像信号线缆连接、在层叠基板46上进行驱动信号线缆连接的情况下，图像信号经由内引线从固体摄像元件44的图像信号用电极焊盘38a-6被传送到基板45，经由连接盘64、导通孔71以及连接盘61被传送到安装(或埋设)于层叠基板46上的电子部件55，在被电子部件55放大后，经由与固体摄像元件44最接近的导通孔(例如导通孔72)再次被传送到基板45，经由图像信号用线缆48B被输出到处理器10。另一方面，从驱动信号用线缆48A输入的驱动信号经由线缆连接盘63A和导通孔76被传送到形成于基板45上的驱动信号用配线图案，并被输入到驱动信号用电极焊盘38a-1。通过该结构，即使在将图像信号用线缆48连接于基板45的情况下，也能够通过将供图像信号传送的导通孔和供驱动信号传送的导通孔以隔着所埋设的电子部件的方式配置于最远的位置来降低针对图像的噪声。
标号说明
1：内窥镜装置；2：内窥镜；4：***部；5：操作部；6：通用缆线；7：连接器；9：光源装置；10：处理器；13：显示装置；17：处置器具***口；31：前端部；32：弯曲部；33：挠性管部；35：摄像单元；36：摄像装置；37：受光部；38：电极焊盘；38a-1：驱动信号用电极焊盘；38a-2～38a-5：电源信号用电极焊盘；38a-6：图像信号用电极焊盘；40、40A、40B、40C：摄像模块；41：前端部主体；41a：粘结剂；42：包覆管；43：透镜单元；43a-1～43a-4：物镜；43b：透镜保持架；44：固体摄像元件；45：基板；46：层叠基板；47：电缆束；48A：驱动信号用线缆；48B：图像信号用线缆；48C：电源用线缆；49：玻璃盖；50：热收缩管；51：粘结树脂；52：加强部件；53：固体摄像元件保持架；54a：密封树脂；54b：粘结剂；55～58：电子部件；59：加强部；61～66：连接盘；67～69：导体层；71～76：导通孔；81：弯曲管；82：弯曲线。

Claims (11)

1.一种摄像模块，其具有：固体摄像元件，其通过接收光并进行光电转换来生成电信号；基板，其从所述固体摄像元件向所述固体摄像元件的光轴方向的与受光面相反一侧延伸，并具有导体层；以及层叠基板，其形成于所述基板的表面，安装有多个电子部件并且在内部形成有多个导体层和多个导通孔，
该摄像模块的特征在于，
所述多个电子部件的至少1个埋设在所述层叠基板内，
将图像信号从形成于所述固体摄像元件的图像信号用电极焊盘向图像信号用线缆传送的图像信号用配线图案和将驱动信号从驱动信号用线缆向形成于所述固体摄像元件的驱动信号用电极焊盘传送的驱动信号用配线图案被配设为在比埋设于所述层叠基板内的所述电子部件靠固体摄像元件侧的位置分支到不同的所述导体层，由此，所述图像信号和所述驱动信号经由所述基板和所述层叠基板的不同的所述导体层被传送到所述图像信号用线缆和所述驱动信号用电极焊盘。
2.根据权利要求1所述的摄像模块，其特征在于，
在所述基板和所述层叠基板的与所述固体摄像元件的光轴方向垂直的截面的至少一部分中，在所述图像信号用配线图案和所述驱动信号用配线图案之间配置有至少1个所述电子部件。
3.根据权利要求1或2所述的摄像模块，其特征在于，
所述图像信号或所述驱动信号经由与所述固体摄像元件最接近的第1导通孔被传送。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的摄像模块，其特征在于，
所述驱动信号用线缆连接在所述基板上，输出所述图像信号的图像信号用线缆连接在所述层叠基板上。
5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的摄像模块，其特征在于，
所述驱动信号用线缆和所述图像信号用线缆连接在所述层叠基板上。
6.根据权利要求5所述的摄像模块，其特征在于，
所述图像信号经由与所述固体摄像元件最接近的第1导通孔被传送到连接在所述层叠基板上的所述图像信号用线缆，并且，从连接在所述层叠基板上的所述驱动信号用线缆输入的所述驱动信号经由与所述固体摄像元件最远离且形成于也与所述第1导通孔最远的位置的第2导通孔被传送。
7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的摄像模块，其特征在于，
所述图像信号经由安装在所述层叠基板上的至少具有传送缓冲器的第2芯片被传送到所述图像信号用线缆。
8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的摄像模块，其特征在于，
所述驱动信号用电极焊盘与所述图像信号用电极焊盘远离配置，并且在从上方俯视观察时图像信号用配线图案和驱动信号用配线图案远离配置。
9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的摄像模块，其特征在于，
所述图像信号用线缆连接在所述层叠基板上，与所述固体摄像元件最接近的第1导通孔形成于在从上方俯视观察时与所述图像信号用电极焊盘最接近的位置。
10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的摄像模块，其特征在于，
所述层叠基板是树脂基板层叠多层而得的多层树脂基板。
11.一种内窥镜装置，其特征在于，
该内窥镜装置具有***部，该***部的前端设置有权利要求1～10中的任意一项所述的摄像模块。
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