JPH1033470A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】挿入部先端部の小径化及び硬質部長の短縮化を
可能にする撮像部を小型にした撮像装置を提供するこ
と。 【解決手段】ＦＰＣ３０の表側面には回路パターンとし
てＣＣＤチップ２７との接続部となる複数のリードビー
ム４２と、電子部品との接続部である基板上に設けたチ
ップ用ランド５４，トランジスタ用ランド５８と、ＦＰ
Ｃ３０を構成するベース部材から回路パターンを形成す
る箔部分だけを外周端面から突出させた、折り曲げ可能
で電子部品との接続部になる一対の突出箔部４７とを設
けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内視鏡の挿入部の
小径化を図る撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、内視鏡の挿入部先端部にＣＣＤな
どの固体撮像素子を内蔵し、この固体撮像素子の撮像面
に観察対象部位の観察像を結像させて得られる電気信号
を、内視鏡外部に設置した画像信号処理装置に信号ケー
ブルを介して伝送して画像信号に変換し、モニタに観察
対象部位の画像を表示して観察の行える電子内視鏡が広
く利用されている。

【０００３】医療用分野で使用する電子内視鏡では、挿
入性の向上や患者への苦痛を和らげるため、機能を損な
わない範囲で、挿入部の細径化が求められており、特
に、挿入部の先端部の細径化が望まれていた。一般に、
前記挿入部先端部に配設されているＣＣＤにはチップ化
した電子部品を実装した基板が接続され、この基板から
延出するケーブルがコネクタを介して画像信号処理装置
に接続されるようになっていた。前記ＣＣＤには従来か
らの平板状の基板やこれに代わって挿入部先端部の細径
化及び硬質長の短縮化を図れるフレキシブルプリント基
板（以下ＦＰＣと略記する）が接続されており、このＦ
ＰＣ上に設けた回路パターンのチップ接続部に電子部品
を接続していた。また、前記ＣＣＤも従来のものに比べ
て飛躍的に小型化されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記Ｃ
ＣＤの小型化に比べて、ＦＰＣに実装される電子部品の
大きさがそれほど変化していないため、ＦＰＣに設ける
電子部品を接続するためのチップ接続部であるランド部
の大きさも変わっていなかった。このため、小型化した
ＣＣＤに対応させて形成したＦＰＣ上に回路パターンを
形成しようとすると、チップ接続やケーブル接続のため
のランド部の配置位置など回路パターンの引き回しが制
約され、この結果、ＦＰＣを前記ＣＣＤに合わせて小さ
くすることが難しかった。

【０００５】また、実装する電子部品の数量が増加する
に伴って、前記ＦＰＣの幅寸法または長さ寸法が大きく
なることによって、撮像部が太径になったり、撮像部の
硬質部長が長くなるという問題があった。

【０００６】さらに、ＦＰＣの表側面と裏面側とに形成
した回路パターンを導通させるためにスルーホールを形
成することを考慮すると、スルーホールの位置によって
はＦＰＣの寸法が大きくなるという問題があった。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、挿入部先端部の小径化及び硬質部長の短縮化を可
能にする撮像部を小型にした撮像装置を提供することを
目的にしている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置は、観
察対象部位の観察像を結像させて電気信号を得る固体撮
像素子と、この固体撮像素子に接続され電子部品を実装
するフレキシブルプリント基板と、このフレキシブルプ
リント基板に接続される信号ケーブルとで構成した撮像
部とを備えた撮像装置であって、前記フレキシブルプリ
ント基板に、この基板のベース部材に対して突出し、折
り曲げて形成される。

【０００９】この構成によれば、フレキシブル基板の幅
寸法または長さ寸法を小さくして突出箔部が設けられ
る。また、この突出箔部を折り曲げることにより、高密
度実装が可能になる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１ないし図６は本発明の第１実
施形態に係り、図１は電子内視鏡システムの概略構成を
示す説明図、図２は電子内視鏡の先端部の構成を説明す
る断面図、図３はフレキシブルプリント基板の構成を示
す説明図、図４は信号ケーブルの構成を示す説明図、図
５は撮像部の構成を説明する詳細図、図６は図５の撮像
部を上方から見たときの図である。

【００１１】図１に示すように電子内視鏡システムは、
例えば体腔内を観察する後述する固体撮像素子を配設し
た電子内視鏡（以下内視鏡と略記する）１と、この内視
鏡１の後述する撮像装置から伝送される電気信号を映像
信号に変換する画像信号処理装置であるビデオプロセッ
サ２と、前記内視鏡１の照明光学系（不図示）に照明光
を供給する光源装置３と、前記ビデオプロセッサ２で生
成された映像信号を被写体画像として表示するモニタ装
置４とで主に構成されている。

【００１２】前記内視鏡１の体腔内に挿入される細長な
内視鏡挿入部６は、先端側より硬質な先端部７、複数の
湾曲駒を連設して例えば上下左右方向に湾曲自在な湾曲
部８、可撓性を有する軟性管部９を順次連接して操作部
１０に連結している。

【００１３】前記操作部１０の側部からは図示しない照
明光を伝送するライトガイドや後述する固体撮像素子か
ら延出した信号ケーブルを挿通するユニバーサルコード
１１が延出している。このユニバーサルコード１１の端
部にはコネクタ１２が設けられており、前記光源装置３
に着脱自在に接続されるようになっている。

【００１４】なお、前記固体撮像素子から延出される信
号ケーブルは、前記コネクタ１２の側部より延出する映
像ケーブル５の先端部に設けられている映像用コネクタ
５ａを介してビデオプロセッサ２に着脱自在に接続され
るようになっている。

【００１５】図２に示すように前記内視鏡挿入部６の先
端側に位置する先端部７は、樹脂部材などの硬質な部材
で形成した先端構成部１３と、この先端構成部１３の少
なくとも先端側外周面を被覆するゴム部材などで形成し
た先端カバー１４と、前記先端構成部１３の手元側に固
定された第１湾曲駒１５などで構成されており、前記先
端構成部１３及び前記第１湾曲駒１５の外周に、細長な
湾曲部用ゴム１６の先端部を被覆している。

【００１６】前記先端カバー１４で覆われた先端構成部
１３の先端面には送気・送水ノズル１７が、この先端構
成部１３を貫通して形成されている送気・送水孔１８に
連通して設けられている。この先端構成部１３に形成さ
れている送気・送水孔１８の手元側端部には金属製の送
気・送水用パイプ１９が設けられており、この送気・送
水用パイプ１９に送気・送水チューブ２０が連結されて
いる。なお、この送気・送水チューブ２０は内視鏡挿入
部６内及び操作部１０，ユニバーサルコード１１内を挿
通して外部装置である送気・送水装置（不図示）に連結
している。

【００１７】また、前記先端カバー１４で覆われた先端
構成部１３の先端面には把持鉗子などの処置具を挿通す
るための鉗子チャンネル孔２１の開口が形成されてお
り、前記先端構成部１３内を貫通している。この鉗子チ
ャンネル孔２１の手元側端部に設けられている鉗子チャ
ンネルパイプ２２に連結されて延出する鉗子チャンネル
パイプ２３が内視鏡挿入部６内を挿通して前記操作部１
０に設けた鉗子挿入口１０ａに連通している。

【００１８】さらに、前記先端カバー１４で覆われた先
端構成部１３には対象部位を観察するための撮像装置２
４が設けられている。この撮像装置２４は、複数の光学
レンズを配設した観察光学系２５と、この観察光学系２
５でとらえた観察像を電気信号に変換して出力する撮像
部２６とで構成されている。

【００１９】前記撮像部２６は、この観察光学系２５で
とらえた光学像が結像する固体撮像素子として例えばＣ
ＣＤチップ２７と、チップコンデンサ３９やチップ抵抗
４０，４１或いはトランジスタチップ４８などの電子部
品を搭載したフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと
略記する）３０と、このＦＰＣ３０に接続される複数の
同軸ケーブル３１を備えた信号ケーブル３６で主に構成
されている。

【００２０】図３を参照してＦＰＣ３０の構成を説明す
る。図３（ａ）に示すようにＦＰＣ３０の表側面には回
路パターンとして前記ＣＣＤチップ２７との接続部とな
る複数のリードビーム４２と、前記電子部品との接続部
である基板上に設けたチップ用ランド５４，トランジス
タ用ランド５８と、前記ＦＰＣ３０を構成するベース部
材から回路パターンを形成する銅箔などの箔部分だけを
外周端面から突出させた、折り曲げ可能で前記電子部品
との接続部になる一対の突出箔部４７とが設けられてい
る。

【００２１】また、前記ＦＰＣ３０の複数のリードビー
ム４２が突出している先端面から前記突出箔部４７近傍
までの電子部品実装スペースには例えばポリイミド、ポ
リエステルなどの絶縁性の樹脂部材からなるカバーレイ
４６が設けられている。

【００２２】一方、図３（ｂ）に示すようにＦＰＣ３０
の裏側面には回路パターンとして前記信号ケーブル３６
を形成する同軸ケーブル３１の芯線３５との接続部とな
るケーブル用ランド５５が複数設けられている。

【００２３】そして、前記ＦＰＣ３０の裏側面に設けた
ケーブル用ランド５５と前記ＦＰＣ３０の表側面に設け
たリードビーム４２とをビアホール５３を介して電気的
に接続している。図に示すようにビアホール５３は、複
数のリードビーム４２が突出しているＦＰＣ３０の先端
面側のＣＣＤチップ２７を実装される直下部分に設けら
れている。なお、符号５６はテスト用端子であり、ＦＰ
Ｃ３０の空きスペースに設けられている。

【００２４】図４を参照して信号ケーブル３６の構成を
説明する。図４（ｂ）に示すように信号ケーブル３６
は、複数の同軸ケーブル３１を撚り合わせたものを押さ
え糸６０でひとまとめにしたものである。信号ケーブル
３６をＦＰＣ３０に接続する前に、各同軸ケーブル３１
から適当な長さだけ外皮３２，３４を剥がして芯線３５
及びシールド線３３を露出させる。このとき、信号ケー
ブル３６の先端側で適当な長さだけ同軸ケーブル３１を
撚り戻し、バラバラにしてケーブルストリップ作業を行
う。ストリップが完了した後、再び同軸ケーブル３１を
撚って外皮３２の先端付近でケーブル固定糸３７を巻い
て固定する。

【００２５】図５及び図６を参照して撮像部２６の構成
を説明する。図５及び図６に示すように前記ＣＣＤチッ
プ２７のチップ前面２７ａに、観察光学系２５でとらえ
た光学像が、前記ＣＣＤチップ２７の撮像面上に結像す
るように、ＣＣＤ枠２９に位置決め固定したカバーガラ
ス２８を配設している。

【００２６】また、前記ＣＣＤチップ２７のチップ下面
２７ｂに、反観察光学系２５側に延出するこのＣＣＤチ
ップ２７の幅寸法と略同幅で、前記チップコンデンサ３
９やチップ抵抗４０，４１或いはトランジスタチップ４
８などの電子部品を搭載したＦＰＣ３０を配設してい
る。

【００２７】前記ＦＰＣ３０の表側面に設けられている
前記チップ用ランド５４にはチップコンデンサ３９が、
またトランジスタ用ランド５８にはトランジスタチップ
４８がそれぞれＦＰＣ３０上に位置するように接続され
ている。

【００２８】前記ＦＰＣ３０上に配置されている電子部
品の１つであるチップ抵抗４０は、折り曲げられた突出
箔部４７に接続されている。このことにより、前記トラ
ンジスタチップ４８は、チップ抵抗４０とチップコンデ
ンサ３９との間に配置される。

【００２９】電子部品の１つであるチップ抵抗４１は、
前記チップ抵抗４０とチップコンデンサ３９とを橋渡し
するように、前記チップ抵抗４０及びチップコンデンサ
３９の上に配設されている。このことにより、前記チッ
プ抵抗４１とトランジスタチップ４８とはＦＰＣ上に重
なった状態で、すなわち積層状態で配置される。そし
て、前記ＦＰＣ３０に積層されている電子部品であるチ
ップ抵抗４１の端子部に信号ケーブル３６を形成する同
軸ケーブル３１の芯線３５が接続されている。

【００３０】一方、前記ＦＰＣ３０の裏側面に設けられ
ているケーブル用ランド５５には信号ケーブル３６を形
成する同軸ケーブル３１の芯線３５が接続されている。

【００３１】なお、チップ抵抗４０とチップコンデンサ
３９との間に配置されたトランジスタチップ４８は封止
樹脂５０によって封止固定されている。符号４９はトラ
ンジスタチップ４８とトランジスタ用ランド５８とを接
続するボンディングワイヤである。

【００３２】ここで、チップ抵抗４０の突出箔部４７へ
の接続について説明する。チップ抵抗４０と突出箔部４
７とを接続する際まず、前記ＦＰＣ３０の両側部端面か
ら突出して設けられている突出箔部４７の間にチップ抵
抗４０を配置する。そして、このチップ抵抗４０に設け
られている端子部に突出箔部４７を接触させるために前
記突出箔部４７をチップ抵抗４０側に折り曲げる。最後
に、この折り曲げられた突出箔部４７と、前記チップ抵
抗４０の端子部とを半田５２で固定する。このことによ
り、ＦＰＣ３０上に配置されたチップ抵抗４０と突出箔
部４７とが接続される。

【００３３】次に、ＦＰＣ３０とＣＣＤチップ２７との
接続について説明する。前記電子部品を搭載したＦＰＣ
３０は、ＣＣＤチップ２７に接続される。このとき、前
記ＦＰＣ３０の先端面から突出するリードビーム４２
と、前記ＣＣＤチップ２７に設けられているパッド列と
はバンプ電極４３を介して電気的に接続されており、こ
のリードビーム４２とバンプ電極４３との接続部を封止
樹脂で覆っている。ＣＣＤチップ２７とＦＰＣ３０とを
接続後、リードビーム４２を９０°折り曲げＦＰＣ３０
に対して垂直な位置にＣＣＤチップ２７を固定する。な
お、前記ＣＣＤチップ２７は、ＦＰＣ３０に形成されて
いるビアホール５３上に配置されている。

【００３４】前記ＣＣＤチップ２７とＦＰＣ３０との電
気的接続を終了した後、ＣＣＤチップ２７実装部後端か
らＦＰＣ３０は、撮像部２６の中心軸方向に向かうよう
に１０度から３０度の範囲の屈曲角で曲げられる。この
とき、ＦＰＣ３０に搭載されている電子部品がＣＣＤチ
ップ２７の上端面から突出することがないように、前記
屈曲角を調整する。

【００３５】次いで、信号ケーブル３６のＦＰＣ３０へ
の接続について説明する。前記信号ケーブル３６を形成
する各同軸ケーブル３１のシールド線３３は、ケーブル
固定糸３７の先端側でひとまとめにされており、このひ
とまとめにされたシールド線３３にジャンパー線５１の
一端部を接続する一方、このジャンパー線５１の他端部
をＣＣＤチップ２７側に設けたチップ抵抗４０のグラン
ド部に接続している。

【００３６】また、前記信号ケーブル３６を形成する各
同軸ケーブル３１の芯線３５は、それぞれ対応するＦＰ
Ｃ３０のケーブル用ランド５５や電子部品に直接電気的
に接続されている。なお、前記ＦＰＣ３０が上方に屈曲
されているので、前記ケーブル用ランド５５に芯線３５
を接続したとき、前記同軸ケーブル３１がＦＰＣ３０を
接続したＣＣＤチップ２７の投映面積内に納まってい
る。

【００３７】そして、前記ＣＣＤチップ２７，電子部品
を搭載したＦＰＣ３０及び信号ケーブル３６の先端部を
封止樹脂４５で一体的に構成し、熱収縮チューブ３８で
覆って撮像部２６を構成している。

【００３８】このように、電子部品との接続部となる突
出箔部を、ＦＰＣを構成する箔部材で、折り曲げ可能
に、ＦＰＣの外周端面から突出させて設けたことによ
り、ＦＰＣ上に設ける回路パターンの自由度を大幅に増
大させることができると共に、電子部品をＦＰＣ上に配
置した状態で突出箔部を折り曲げて電子部品と突出箔部
とを接続することができる。このことにより、ＦＰＣの
幅寸法や長さ寸法を大きくすることなく、回路パターン
の自由度が増大して撮像部の小型化に貢献する。そし
て、ＦＰＣの幅寸法をＣＣＤチップの幅寸法と同幅か、
それより小さく設定したＦＰＣに電子部品を搭載して小
型の撮像装置の構成が可能になる。

【００３９】また、突出箔部近傍の電子部品実装スペー
スに絶縁性の樹脂部材からなるカバーレイを設けること
により、回路パターンが設けられているＦＰＣ上に電子
部品を実装することができる。

【００４０】さらに、チップコンデンサーやチップ抵
抗、トランジスタチップなどの電子部品をＦＰＣ上に積
層させて配置することにより、ＦＰＣ上に電子部品を高
密度に、効率良く実装して撮像部を小型化することがで
きる。このことにより、小型の撮像装置の構成が可能に
なる。

【００４１】また、トランジスタチップをチップコンデ
ンサーとチップ抵抗との間に配設したことにより、封止
樹脂の表面張力によって封止固定を容易に行うことがで
きる。

【００４２】また、ＣＣＤチップのチップ下面に配設さ
れた反観察光学系側に延出するＦＰＣを屈曲させたこと
によって、ＦＰＣの長さを屈曲角度分だけ短くすること
ができると共に、ＦＰＣの裏面側に設けたケーブル用ラ
ンドに同軸ケーブルの芯線を接続したとき、同軸ケーブ
ルをＦＰＣを接続したＣＣＤチップの投映面積内に納め
ることができる。このことにより、同軸ケーブルをＦＰ
Ｃに接続したとき、同軸ケーブルがＦＰＣを接続したＣ
ＣＤチップの外側にはみ出ることが防止される。

【００４３】また、ＦＰＣ先端側のＣＣＤチップが搭載
する位置に、ＦＰＣの裏側面に設けたケーブル用ランド
と表側面に設けたリードビームとを電気的に接続するビ
アホールを設けているので、ＦＰＣを有効活用すること
ができる。このことにより、ＦＰＣの電子部品実装スペ
ースにビアホールを形成するためのスペースを設ける必
要が無くなるのでＦＰＣの小型化につながる。

【００４４】また、信号ケーブルを構成する同軸ケーブ
ルのシールド線をひとまとめにし、このひとまとめにし
た部分にジャンパー線の一端部を接続し、このジャンパ
ー線の他端部をＦＰＣに搭載されている電子部品などの
グランド部に接続することにより、グランドの位置を自
由に設定することができる。このことにより、回路設計
の自由度が増大して撮像装置の小型化が可能になる。

【００４５】また、複数の同軸ケーブルを撚り合わせて
形成した信号ケーブルの撚り合わせ端を押さえ糸でひと
まとめにすることにより、撚り戻しの部分の長さを短縮
することができる。このことにより、撮像装置の硬質部
長が短縮される。

【００４６】図７ないし図９は本発明の第２実施形態に
係り、図７は撮像部の他の構成を説明する側面図、図８
は図７の撮像部を上方から見たときの図、図９は突出箔
部の構成を説明する拡大図である。

【００４７】図７及び図８に示すように本実施形態の折
り曲げ可能な一対の突出箔部４７は、一方の突出箔部４
７ａを上記実施形態と同様にＦＰＣ３０の外周端面から
突出させており、他方の突出箔部４７ｂをＦＰＣ３０に
形成したケーブル挿通用穴６１の端面から突出させてい
る。即ち、図９に示すように突出箔部４７ｂは図中の破
線に示すようにケーブル挿通用穴６１上に突出してい
る。また、チップコンデンサ３９の両端は、ＦＰＣ３０
の後端及びケーブル挿通用孔６１の端面より内側に配置
されているため、突出箔部４７ａ及び４７ｂは、９０°
以上折り曲げられてチップコンデンサ３９の電極部へ接
続される。その他の構成及び作用・効果は前記第１実施
形態と同様であり同部材には同符号を付して説明を省略
する。

【００４８】また、本実施形態においてはＦＰＣ３０の
裏側面と表側面との両面にケーブル用ランド５５を設け
ている。そして、前記突出箔部４７ｂを折り曲げること
によって形作られるケーブル挿通用孔６１を介して例え
ば下面側から同軸ケーブル３１を挿通させて表側面に設
けたケーブル用ランド５５に芯線３５を接続すると共
に、裏面側に設けたケーブル用ランド５５に芯線３５を
接続している。

【００４９】このように、ＦＰＣの裏側面と表側面との
両面にケーブル用ランドを振り分けることにより、ＦＰ
Ｃ上のケーブル用ランドを設けるためのスペースを小さ
くしてＦＰＣを小型化することができると共に、回路パ
ターンの自由度を大幅に増大させることができる。この
ことにより、小型の撮像装置の構成が可能になる図１０
ないし図１２は本発明の第３実施形態に係り、図１０は
突出箔部を設けたＦＰＣの他の構成を示す説明図、図１
１は突出箔部の作用を説明する図、図１２は図１０のＦ
ＰＣを用いた撮像部の構成を説明する図である。

【００５０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すよう
に本実施形態のＦＰＣ３０には、前記第１実施形態同様
ＦＰＣ３０に搭載される電子部品との接続部となる複数
の突出箔部４７の他に、裏面側に設けられている例えば
突出箔部用ランド５９と表側面に設けられている回路パ
ターンとを接続するビアホールの役目をする折り曲げ可
能なスルー用突出箔部５７が設けられている。符号５８
は例えばトランジスタ用ランドなどの電子部品用ランド
である。トランジスタ用ランド５８が最後方に配置され
ているため、カバーレイ４６は、その手前まで設置する
ことができる。

【００５１】図１１に示すように前記裏面側に設けられ
ている突出箔部用ランド５９と表側面に設けられている
回路パターンとを接続する際にはまず、スルー用突出箔
部５７を折り曲げる。そして、このスルー用突出箔部５
７を突出箔部用ランド５９上に配置した状態で半田５２
によってスルー用突出箔部５７を突出箔部用ランド５９
に接続固定する。

【００５２】図１２に示す矢視Ａ部が図１１に示したス
ルー用突出箔部５７によって、表側面の回路パターンと
裏面側の突出箔部用ランド５９とを接続した部分であ
る。信号ケーブル３６は、ＦＰＣ３０の電子部品実装面
の裏面に縦２列で接続されている。

【００５３】そして、本実施形態においてはＦＰＣ３０
上に配置したチップコンデンサ３９及びチップ抵抗４０
を突出箔部４７で接続し、このチップコンデンサ３９と
チップ抵抗４０の上に橋渡しをするようにチップ抵抗４
１を配設している。このとき、前記第１の実施形態とは
異なり、２つのチップ部品間ではなくこれらチップ部品
３９，４０，４１の後方にトランジスタチップ４８をボ
ンディングワイヤ４９を介してトランジスタ用ランド５
８に接続している。その他の構成は上述の実施形態と同
様であり、同部材には同符号を付して説明を省略する。
尚、本図においてはジャンパー線を省略している。

【００５４】このように、表側面に設けた回路パターン
と裏側面に設けた回路パターンとを接続するスルー用突
出箔部を、ＦＰＣを構成する箔部材で、折り曲げ可能
に、ＦＰＣ端面から突出させて設けたことにより、ＦＰ
Ｃ上に設ける回路パターンの自由度を大幅に増大させる
ことができる。このことにより、表側面に設けた回路パ
ターンと裏側面に設けた回路パターンとを接続するため
のスルーホールをＦＰＣの端部に形成することによって
発生するＦＰＣの幅寸法の増大を防止して撮像装置の小
型化を可能にする。

【００５５】また、複数の電子部品を突出箔部で接続す
ることにより、ＦＰＣ上の回路パターンの自由度が更に
増大する。なお、図１３（ａ）、（ｂ）に示すようにス
ルー用突出箔部５７を１８０°折り返して、このスルー
用突出箔部５７が形成されている面側に設けた突出箔部
用ランド５９に接続固定するようにしてよい。このこと
により、ＦＰＣの空きスペースを有効利用することによ
り、設計の自由度が大幅に向上する。

【００５６】その他の作用及び効果は上述の実施形態と
同様である。

【００５７】図１４ないし図１６は本発明の第４実施形
態に係り、図１４は撮像部の別の構成を説明する側面
図、図１５はＦＰＣへの電子部品及び信号ケーブルの接
続状態を示す説明図、図１６は図１４の電子部品を矢印
Ｂ方向から見た図である。

【００５８】図１４ないし図１６に示すように本実施形
態においてはＦＰＣ３０に対向して設けられている突出
箔部４７の間の表側面にトランジスタチップ４８を設
け、このトランジスタチップ４８の上方に突出箔部４７
に半田５２で接続固定されたチップコンデンサ３９を積
層している。前記トランジスタチップ４８は封止樹脂５
０によって覆われており、この封止樹脂５０の上にチッ
プコンデンサ３９を載置した状態になっている。

【００５９】即ち、トランジスタチップ４８をＦＰＣ３
０上に設置し、このトランジスタチップ４８とトランジ
スタ用ランド５８とはボンディングワイヤ４９によって
接続した後、図１５の破線で示す位置にあった突出箔部
４７を折り曲げ、この状態で前記トランジスタチップ４
８，ボンディングワイヤ４９及びトランジスタ用ランド
５８を封止樹脂５０で封止固定する。

【００６０】続いて、このトランジスタチップ４８など
を覆っている封止樹脂５０の上にチップコンデンサ３９
を載置して、このチップコンデンサ３９と突出箔部４７
とを半田５２で接続固定している。

【００６１】また、図１５（ａ），（ｂ）に示すように
信号ケーブル３６の同軸ケーブル３１の芯線３５に対応
するＦＰＣ３０のケーブル用ランド５５は表面側と裏面
側とで異なる形状で設けられている。その他の構成は上
述の実施形態と同様であり、同部材には同符号を付して
説明を省略する。

【００６２】このように、突出箔部に接続した電子部品
をＦＰＣの面上から浮かした状態で配置することによ
り、突出箔部に接続される電子部品の実装スペースに他
の電子部品を配設することができる。このことにより、
ＦＰＣ上に電子部品を高密度に実装して撮像装置の小型
化が可能になる。

【００６３】また、ＦＰＣに形成するケーブル用ランド
の形状を場所や位置を考慮して任意に設定することによ
ってＦＰＣの空きスペースを有効利用してＦＰＣの小型
化が可能になる。その他の作用及び効果は上述の実施形
態と同様である。

【００６４】なお、前記チップコンデンサー３９をトラ
ンジスタチップ４８上に積層させるのではなく、図１７
に示すように同軸ケーブル３１の外皮３４上にチップコ
ンデンサー３９を積層するようにしても良い。即ち、Ｆ
ＰＣ３０のＣＣＤチップ２７側に設けられている回路パ
ターンに同軸ケーブル３１の芯線３５を接続した後、こ
の同軸ケーブル３１の上方にチップコンデンサー３９を
配置し、突出箔部４７を９０°折り曲げて、この突出箔
部４７をチップコンデンサー３９の電極部に半田５２で
接続固定した後、封止樹脂４５で全体を覆っている。

【００６５】このように、同軸ケーブルの接続部をＦＰ
Ｃの前方側に設けることによって硬質長の短縮に寄与す
ることができる。また、同軸ケーブルの上方に配置した
チップコンデンサーがケーブル固定部材の役目を兼ねる
ので接続強度を向上させることができる。

【００６６】ところで、突出箔部の構成は上述の実施形
態に限定されるものではなく、以下のような構成であっ
てもよい。なお、上述の実施形態と同部材には同符号を
付して説明を省略する。図１８を参照して突出箔部の他
の構成を説明する。

【００６７】図（ａ）に示すように本実施形態に示す突
出箔部は、通常ＦＰＣ３０上に形成する回路パターンで
あり、例えば略コ字形状の回路パターンをＦＰＣ３０の
ベース部材に対して突出させて設けた突出パターン６１
である。なお、ＦＰＣ３０に形成されている回路パター
ン上にはカバーレイ４６が設けられている。このため、
図（ｂ）に示すように前記突出パターン６１を１８０°
折り返してカバーレイ４６上に配置させることにより、
立体的な回路パターンが形成される。このことにより、
ＦＰＣの小型化を保持した状態で立体配線を可能にする
ことができる。

【００６８】図１９を参照して突出箔部の別の構成を説
明する。図（ａ），（ｂ）に示すように本実施形態の突
出箔部は、ＦＰＣ３０のベース基材に対して突出したケ
ーブル接続用箔部６２であり、前記ベース基材に対して
９０°折り曲げた箔部に同軸ケーブル３１の芯線３５を
接続している。このことにより、立体的な配線を可能に
することができると共に、ＦＰＣ上のスペースを有効利
用することができる。

【００６９】図２０を参照して突出箔部のまた別の構成
を説明する。図（ａ）に示すように本実施形態の突出箔
部は、ＦＰＣ３０のベース基材に対して突出した、例え
ば略Ｌ字形状のＬ字箔部６３であり、図（ａ）に示すよ
うにＦＰＣ３０にチップコンデンサー３９を搭載した
後、図（ｂ）に示すようにＦＰＣ３０を所定角度、例え
ば３０°に折り曲げた状態にして、Ｌ字箔部６３を９０
°折り曲げることによって、チップコンデンサー３９の
電極部にＬ字箔部６３を接続固定している。このことに
より、ＦＰＣを確実に所定角度屈曲させた状態で保持す
ることができる。なお、前記Ｌ字箔部６３を図（ａ）の
状態で９０°折り曲げたとき、チップコンデンサー３９
の電極部とＬ字箔部３９とは電気的に接続されないよう
になっている。また、ＦＰＣ３０上にチップコンデンサ
ー３９などが実装されていないときにはＬ字箔部６３と
突出箔部４７とを直接接続することによって、前記図１
８で示したような立体的な回路パターンとして使うこと
もできる。

【００７０】本発明は、以上述べた実施の形態のみに限
定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々変形実施可能である。

【００７１】［付記］以上詳述したような本発明の上記
実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができ
る。

【００７２】（１）観察対象部位の観察像を結像させて
電気信号を得る固体撮像素子と、この固体撮像素子に接
続され電子部品を実装するフレキシブルプリント基板
と、このフレキシブルプリント基板に接続される信号ケ
ーブルとで構成した撮像部とを備えた撮像装置におい
て、前記フレキシブルプリント基板に、この基板のベー
ス部材に対して突出し、折り曲げて形成される突出箔部
を設けた撮像装置。

【００７３】（２）前記突出箔部をフレキシブルプリン
ト基板の外周端面から突出した付記１記載の撮像装置。

【００７４】（３）前記突出箔部をフレキシブルプリン
ト基板に形成した穴部の端面から突出した付記１記載の
撮像装置。

【００７５】（４）前記フレキシブルプリント基板上の
電子部品を配置する電子部品実装スペースに、絶縁性の
樹脂部材で形成したカバーレイを設けた付記１記載の撮
像装置。

【００７６】（５）前記突出箔部は、基板の表側面に形
成した回路パターンと、裏側面に形成した回路パターン
とを電気的に接続する付記１記載の撮像装置。

【００７７】（６）前記突出箔部は電子部品に接続され
る付記１記載の撮像装置。

【００７８】（７）前記突出箔部は信号ケーブルに接続
される付記１記載の撮像装置。

【００７９】（８）前記突出箔部は同じ面に形成された
回路パターンに電気的に接続される付記１記載の撮像装
置。

【００８０】（９）前記突出箔部に接続した電子部品を
フレキシブルプリント基板に対して浮かした状態で配設
し、この突出箔部に接続される電子部品が実装されるス
ペースに他の電子部品を実装して、電子部品を積層した
付記６記載の撮像装置。

【００８１】（１０）前記突出箔部に接続した電子部品
をフレキシブルプリント基板に対して浮かした状態で配
設し、この突出箔部に接続される電子部品が実装される
スペースで信号ケーブルを接続した付記６記載の撮像装
置。

【００８２】（１１）前記突出箔部は電子部品を挟んで
一対設けられている付記６記載の撮像装置。

【００８３】（１２）前記突出箔部は前記フレキシブル
プリント基板の一辺縁に２箇所以上設けられ、電気的に
接続される付記１記載の撮像装置。

【００８４】（１３）前記２箇所以上に設けられた突出
箔部は電機部品を介して電気的に接続される付記１２記
載の撮像装置。

【００８５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、挿
入部先端部の小径化及び硬質部長の短縮化を可能にする
撮像部を小型にした撮像装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ないし図６は本発明の第１実施形態に係
り、図１は電子内視鏡システムの概略構成を示す説明図

【図２】電子内視鏡の先端部の構成を説明する断面図

【図３】フレキシブルプリント基板の構成を示す説明図

【図４】信号ケーブルの構成を示す説明図

【図５】撮像部の構成を説明する詳細図

【図６】図５の撮像部を上方から見たときの図

【図７】図７ないし図９は本発明の第２実施形態に係
り、図７は撮像部の他の構成を説明する側面図

【図８】図７の撮像部を上方から見たときの図

【図９】突出箔部の構成を説明する拡大図

【図１０】図１０ないし図１２は本発明の第３実施形態
に係り、図１０は突出箔部を設けたＦＰＣの他の構成を
示す説明図

【図１１】突出箔部の作用を説明する図

【図１２】図１０のＦＰＣを用いた撮像部の構成を説明
する図

【図１３】スルー用突出箔部の他の構成を示す説明図

【図１４】図１４ないし図１６は本発明の第４実施形態
に係り、図１４は撮像部の別の構成を説明する側面図

【図１５】ＦＰＣへの電子部品及び信号ケーブルの接続
状態を示す説明図

【図１６】図１４の電子部品を矢印Ｂ方向から見た図

【図１７】同軸ケーブル上にチップコンデンサーを積層
した撮像部の他の構成を示す説明図

【図１８】突出箔部の他の構成を示す説明図

【図１９】突出箔部の別の構成を示す説明図

【図２０】突出箔部のまた別の構成を示す説明図

【符号の説明】

３０…ＦＰＣ ４７…突出箔部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 観察対象部位の観察像を結像させて電気
   信号を得る固体撮像素子と、この固体撮像素子に接続さ
   れ電子部品を実装するフレキシブルプリント基板と、こ
   のフレキシブルプリント基板に接続される信号ケーブル
   とで構成した撮像部とを備えた撮像装置において、 前記フレキシブルプリント基板に、この基板のベース部
   材に対して突出し、折り曲げて形成される突出箔部を設
   けたことを特徴とする撮像装置。