JP2001120501A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＣＣＤが小型化された場合でも、リードとラン
ドとの接続作業を容易にすると共に、ショートを発生し
にくくする。 【解決手段】ＣＣＤ２３からのリード２３ｂ，２３ｃを
回路基板２４上のランド２４ｇ，２４ｆにハンダ等で接
続する。ランド２４ｇ，２４ｆは千鳥状に配置されてお
り、ランド２４ｇ同士のピッチ及びランド２４ｆ同士の
ピッチは、ランド２４ｇ，２４ｆを一列に配置した場合
よりも広い。これにより、接続作業が容易となり、ショ
ートが発生する可能性も低くなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子式内視鏡装置
に用いられる固体撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、固体撮像素子を利用して被写体像
を電子的に撮像する種々の装置が開発されている。例え
ば、ＣＣＤ（電荷結合素子）を用いた固体撮像装置は電
子式内視鏡装置等にも利用されている。

【０００３】内視鏡装置に適用した従来の固体撮像装置
としては、特開平９−９８９４４号公報に開示されたも
のがある。この提案では、内視鏡先端部に設けた対物レ
ンズの結像位置に固体撮像素子（ＣＣＤ）の受光部を配
置する。ＣＣＤは、そのリードが電気部品を実装した回
路基板に接続される。回路基板にはランド部が形成さ
れ、このランド部を利用してＣＣＤから延出したリード
をハンダ付け等によって電気的に接続するようになって
いる。

【０００４】回路基板には、ＣＣＤのリードを接続する
ための複数のランドが所定のピッチで一列に配列されて
いる。ランドのピッチはＣＣＤのサイズに依存する。近
年、内視鏡装置は小型化が促進されており、これに伴っ
てＣＣＤも小型化されている。ＣＣＤの小型化によって
ＣＣＤから延出するリードのピッチも狭くなる傾向にあ
った。ＣＣＤのリードのピッチが狭くなるに従って、リ
ードを接続する回路基板のランドのピッチも狭くなり、
ランドヘの接続作業が困難となってしまうという問題が
あった。また、ランドのピッチが狭くなって隣接するリ
ード同士がショートする可能性も高くなってしまう。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
従来の固体撮像装置は、ＣＣＤの小型化に伴って、回路
基板上のランドのピッチが狭くなって、ランドへの接続
作業が困難になると共に、隣接するリード同士がショー
トする可能性が高くなってしまうという問題点があっ
た。

【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、ＣＣＤが小型化してもＣＣＤのリードと回
路基板のランドとの接続が容易で、且つ確実に行なうこ
とができる固体撮像装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
固体撮像装置は、内視鏡基端側に延出する外部リードを
有する固体撮像素子と、前記外部リードが接続される回
路基板とを有する固体撮像装置において、前記回路基板
に構成された外部リードの接続導体部を千鳥状に配置し
たものである。

【０００８】本発明の請求項１において、外部リードの
接続導体部は千鳥状に配置されているので、一列に配置
されていない場合に比して同一列に配置された接続導体
の間隔は広い。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について詳細に説明する。図１乃至図３は本発
明の第１の実施の形態に係り、図１は第１の実施の形態
に係る撮像装置を示す断面図であり、図２は内視鏡シス
テムを示す説明図であり、図３は図２中の回路基板上の
ランド部分を示す上面図である。

【００１０】先ず、図２を参照して内視鏡システムにつ
いて説明する。図２において、内視鏡システム１は電子
内視鏡２と、電子内視鏡２に照明光を供給する光源装置
３と、電子内視鏡２にスコープケーブル４を介して接続
され電子内視鏡２に内蔵された固体撮像素子であるＣＣ
Ｄからの撮像信号の信号処理を行うビデオプロセッサ５
と、モニタケーブルを介してビデオプロセッサ５からの
映像信号が入力されて画像を表示するカラーモニタ６と
によって構成される。

【００１１】電子内視鏡２は、体腔内等に挿入される細
長の挿入部７と、この挿入部７の後端に設けられた操作
部８と、操作部８から延出されたユニバーサルコード部
９と、ユニバーサルコード部９の後端に設けられ、光源
装置３に着脱自在に接続されるスコープコネクタ部１０
とを有する。

【００１２】スコープコネクタ部１０の側部には接点コ
ネクタ部１０ａが設けられている。この接点コネクタ部
１０ａにスコープケーブル４の一端に設けた電気コネク
タ４ｅを着脱自在に接続し、スコープケーブル４の他端
に設けた電気コネクタ４ｆをビデオプロセッサ５に接続
することによって、光源装置３とビデオプロセッサ５と
が接続される。

【００１３】挿入部７は、図１に示す固体撮像装置２２
を設けた先端部１２と、この先端部１２の後端に設けら
れた湾曲自在の湾曲部１３と、この湾曲部１３の後端か
ら操作部８の前端に至る長尺の可撓管部２１とによって
構成されている。

【００１４】操作部８には湾曲操作ノブ１４が設けら
れ、グリップ部１８を把持してこの湾曲操作ノブ１４を
操作することにより湾曲部１３を湾曲させることができ
るようになっている。

【００１５】また、操作部８の側面には送気、送水制御
を行う送気・送水制御部１５と、吸引の制御を行う吸引
制御部１６とが設けてある。更に、操作部８の頂部には
複数のスイッチ１７ａを設けたスイッチ部１７が設けて
ある。

【００１６】挿入部７、操作部８、ユニバーサルコード
部９内には照明光を伝送する図示しないライトガイドが
挿通され、このライトガイドは、後端がスコープコネク
タ部１０に至り、光源装置３内部の図示しないランプか
ら供給される照明光を伝送して、先端部１２の照明窓２
０に固定された先端面から前方に照明光を出射し、患部
などの被写体を照明することができるようになってい
る。照明された被写体からの反射光は照明窓２０に隣接
して設けた観察窓１９を介して電子内視鏡２の先端部１
２に入射する。

【００１７】図１において、観察窓１９は対物光学系ユ
ニット３７に取り付けられている。対物光学系ユニット
３７は、第１乃至第３の対物レンズ枠３８，４２，４
１、絶縁部材４０並びに第１及び第２の対物レンズ群３
９，４３によって構成されている。図示しない内視鏡先
端枠に固定された第３の対物レンズ枠４１の内周には絶
縁部材４０が嵌合され、絶縁部材４０の内周には前方側
に第１の対物レンズ枠３８が、後方側に第２の対物レン
ズ枠４２が嵌合されている。第１の対物レンズ枠３８に
は第１の対物レンズ群３９が収められ、第１の対物レン
ズ群３９の後方には、第２の対物レンズ枠４２に収めら
れた第２の対物レンズ群４３が配置されている。

【００１８】第２の対物レンズ枠４２の外周にはＣＣＤ
ホルダ３４が取り付けられ、このＣＣＤホルダ３４に支
持されて、固体撮像素子としてのＣＣＤ２３が設けられ
る。第１のレンズ枠３８とＣＣＤホルダ３４とは絶縁部
材４０によって相互に絶縁されている。ＣＣＤ２３は、
撮像面が対物レンズ系の結像位置に配置され、対物光学
系ユニット３７と光学軸が一致する様に位置出しされて
ＣＣＤホルダ３４に接着固定されている。ＣＣＤホルダ
３４と第２の対物レンズ枠４２とはＣＣＤ２３がピント
出しされた状態で、例えばエポキシ系の接着剤により固
定されている。

【００１９】ＣＣＤ２３の内視鏡基端側には、カバーガ
ラス３６が貼付されている。カバーガラス３６の基端側
近傍には遮光部材３５が貼付されている。カバーガラス
３６はＣＣＤホルダ３４に固定される。ＣＣＤ２３とＣ
ＣＤホルダ３４は接着剤３１により補強されている。Ｃ
ＣＤホルダ３４の外周にはシールド部材２８が設けら
れ、その外周には被覆部材２９が被覆されている。シー
ルド部材２８の内部には接着剤３０が充填されている。
接着剤３０や接着剤３１としては、例えばエポキシ系の
接着剤が用いられる。

【００２０】ＣＣＤ２３は入射した被写体光学像を光電
変換処理によって電気信号に変換する。ＣＣＤ２３から
の電気信号はリード２３ａ乃至２３ｃによって伝送す
る。ＣＣＤ２３の後端からはリード２３ａ乃至２３ｃが
後方に延出している。これらのリード２３ａ乃至２３ｃ
は、ＣＣＤ２３の後方に配置された回路基板２４に接続
される。回路基板２４はケーブル２５内の各種信号線等
に接続されるようになっている。

【００２１】なお、回路基板２４上にはＩＣ２４ｂや電
子部品２４ａが配置され、ＣＣＤ２３の信号を処理する
回路を構成している。ＩＣ２４ｂは絶縁性の封止樹脂２
４ｃで封止されている。

【００２２】上述したように、ＣＣＤ２３に接続された
ケーブル２５は、スコープコネクタ部１０内に収納した
図示しないノイズ低減器を介してスコープケーブル４と
接続され、更にスコープケーブル４はビデオプロセッサ
５に接続される。

【００２３】また、挿入部７内には図示しない送気・送
水管路も挿通されている。この送気・送水管路は操作部
８で送気・送水制御部１５に接続され、更にユニバーサ
ルコード部９内を挿通された送気・送水管路を介してそ
の端部はスコープコネクタ部１０に至り、光源装置３内
の送気・送水機構と接続される。

【００２４】また、挿入部７内には図示しない吸引管路
も挿通されている。この吸引管路は操作部８の前端付近
で２つに分岐し一方は鉗子口１１ｂに連通し、他方は吸
引制御部１６を介してユニバーサルコード部９内の吸引
管路と連通し、スコープコネクタ部１０の図示しない吸
引口金に至る。

【００２５】また、吸引管路は先端部１２において開口
した先端開口１１ａとなり、この先端開口１１ａは吸引
動作時には吸引を行う吸引口となり、鉗子口１１ｂから
鉗子を挿入した場合には鉗子が突出される鉗子出口とな
る。

【００２６】次に、図３を参照してＣＣＤ２３と回路基
板２４との接続について詳細に説明する。

【００２７】回路基板２４上にはＣＣＤ２３からの出力
信号を増幅するＩＣ２４ｂやＣＣＤ２３の駆動電源ライ
ンに接続されるバイパスコンデンサ等で構成される電子
部品２４ａが実装されている。また、回路基板２４上に
はランド２４ｄ，２４ｅも形成されており、これらのラ
ンド２４ｄ，２４ｅは、それぞれ信号線２５ｄ，２５ｅ
にハンダ等で接続されている。

【００２８】ＣＣＤ２３には内視鏡装置基端側にリード
２３ａ，２３ｂ，２３ｃが延出している。 リード２３
ｂとリード２３ｃとは、それぞれ回路基板２４上に設け
たランド２４ｇ、ランド２４ｆにおいてハンダ等で接続
されている。

【００２９】本実施の形態においては、回路基板２４上
に設けたランド２４ｇ及びランド２４ｆは２列に配置さ
れている。すなわち、各ランド２４ｇは回路基板２４の
端辺に沿って一定のピッチ２Ｐで配置される。一方、各
ランド２４ｆは、端辺方向にはランド２４ｇ相互間にピ
ッチ２Ｐで配置され、端辺に垂直な方向にはランド２４
ｇとずれた位置に配置されている。すなわち、ランド２
４ｇ，２４ｆは、回路基板２４上においてピッチＰで千
鳥状に配置されている。

【００３０】リード２３ｂやリード２３ｃは、千鳥状に
配置されたこれらのランド２４ｇやランド２４ｆの位置
に対応させてその長さが調整され、ハンダ等で接続され
ている。また、隣接するランド２４ｇとランド２４ｆは
内視鏡長手方向に重なりがないように離間して配置され
ているので、リード２３ｂ及びリード２３ｃを接続する
際に互いに信号のショートが発生しにくくなっている。

【００３１】なお、ＩＣ２４ｂは封止樹脂２４ｃで被覆
されている。ケーブル２５の外周には保護部材２６が被
覆され、ケーブル２５の内視鏡先端部側端面からは、複
数の信号線２５ａや信号線２５ｂが先端側に延出してい
る。これらはＣＣＤ２３への入出力信号を伝送する同軸
信号線やＣＣＤ２３やＩＣ２４ｂを駆動するための電源
を伝送する単純信号線から構成されている。

【００３２】同軸信号線２５ａは、その内部導体部２５
ｃがリード２３ａにハンダ等で接続されており、水平転
送パルスや垂直転送パルス等のＣＣＤ２３への駆動信号
を伝送する。また信号線２５ｂはその内部導体部２５ｄ
が回路基板２４上に設けたランド２４ｄにハンダ等で接
続されており、例えばＣＣＤ２３からの出力信号を図示
しないプロセッサへ伝送する。信号線２５ｂの外部導体
部２５ｅは回路基板２４上のＣＣＤ２３のＧＮＤのライ
ンに同電位であるランド２４ｅにハンダ等で接続され
る。

【００３３】一方、信号線２５ａの外部導体部２５ｆは
その外周部に接続線２５ｇの一端がハンダ等で接続され
ている。接続線２５ｇの他端は、電子部品２４ａの図示
しない電極部に接続されている。この電極部はＣＣＤ２
３のＧＮＤラインに導通されている。

【００３４】次に、このように構成された実施の形態の
作用について説明する。

【００３５】挿入部７に配置したＣＣＤ２３の後端に回
路基板２４を配置する。回路基板２４は、ＣＣＤ２３か
らのリード２３ｂ，２３ｃを接続するためのランド２４
ｇ，２４ｆを有する。ランド２４ｇ，２４ｆは、挿入部
７の長手方向に垂直な方向にはピッチＰで配置する。ま
た、各ランド２４ｇを回路基板２４の端辺近傍に配置
し、各ランド２４ｆを端辺から離間した位置に配置し
て、ランド２４ｇの列とランド２４ｆの列とが重ならな
いように、ランド２４ｇ，２４ｆを千鳥状に配置する。

【００３６】従って、ランド２４ｇ同士のピッチは２Ｐ
となり、また、ランド２４ｆ同士のピッチも２Ｐとな
る。つまり、ＣＣＤ２３の小型化に伴って、リード２３
ｂ，２３ｃのピッチが狭くなっても、回路基板２４上の
ランドの間隔はリードのピッチよりも広くすることがで
きる。これにより、ハンダ付け作業等の各種作業が容易
となり、組立作業性を向上させることができると共に、
ショートする可能性を抑制することができる。

【００３７】なお、本実施の形態においては、ランドを
２列に配置する例を説明したが、３列以上で配置しても
よいことは明らかである。

【００３８】図４乃至図７は本発明の第２の実施の形態
に係り、図４は第２の実施の形態の固体撮像装置を示す
説明図であり、図５は図４を上面側Ａから見た上面図で
あり、図６は図４を底面側Ｂから見た底面図である。ま
た、図７は図４のＣ方向から見た説明図である。

【００３９】本実施の形態は、ＣＣＤ４６及び回路基板
近傍の構成のみが第１の実施の形態と異なる。

【００４０】図４において、ＣＣＤ４６はＣＣＤチップ
４６ａを有している。ＣＣＤチップ４６ａ上には撮像面
４６ｂが設けられている。撮像面４６ｂ上には、その光
軸が一致する様にカバーガラス４６ｃが貼付されてい
る。ＣＣＤチップ４６ａ上にはバンプ４６ｅが設けられ
ている。バンプ４６ｅはＣＣＤ４６の入出力信号を伝送
するための回路基板４７との接続部である。

【００４１】回路基板４７はポリイミド基材４７ａを有
し、ポリイミド基材４７ａの両面には銅のパターン４７
ｂ，４７ｃが形成されている。ポリイミド基材４７ａの
ＣＣＤチップ４６ａ側端部には、インナーリード部４７
ｄが露出されており、インナーリード部４７ｄはバンプ
４６ｅ上に配置されて熱溶着されることによりバンプ４
６ｅと接続固定されている。

【００４２】回路基板４７には、ＣＣＤ４６の出力信号
を増幅するためのＩＣ４８や、ノイコンデンサ等の電子
部品４９が実装されている。ＩＣ４８には、パターン４
７ｂ側にバンプ４８ａが設けられている。回路基板４７
の内視鏡装置基端側には開口部５０が設けられ、開口部
５０において露出したパターン４７ｂによってインナー
リード部４７ｅが形成される。

【００４３】開口部５０に図示しない加圧装置を配置し
てバンプ４８ａとインナーリード部４７ｅとを熱溶着す
ることで、ＩＣ４８と回路基板４７との電気的な接続が
行なわれる。

【００４４】回路基板４７へのＩＣ４８の搭載後に、回
路基板４７上の開口部５０には充填剤５１が充填され
る。一方、バンプ４８ａ部近傍においても、ＩＣ４８の
側面まで充填剤５２が充填される。これらの充填剤５
１，５２は例えばエポキシ系の接着剤である。ＣＣＤチ
ップ４６ａ及びカバーガラス４６ｃ並びに回路基板４７
は、外周が封止材４６ｄによって封止されるようになっ
ている。封止材４６ｄは例えばエポキシ系の接着剤であ
る。

【００４５】次に、このように構成された実施の形態の
作用について図５の上面図及び図６の底面図並びに図７
の説明図を参照して説明する。

【００４６】図５において、ＣＣＤ４６の入出力信号の
うち、ブルーミング除去信号(ΦＡＢ)及びＣＣＤ４６の
駆動電源(Ｖｄｄ)等は、直流のパルス信号が用いられ
る。これらのパルス信号を伝送するライン上には、ノイ
ズ除去用のバイパスコンデンサ等の電子部品４９が設け
られている。コンデンサ等の電子部品４９のＧＮＤ部５
３は回路基板４７上の同一辺に配置されている。ＧＮＤ
部５３を同一辺に配置したので、ＧＮＤ部５３が実装さ
れるランドを共通にすることができる、配線を大きく引
きまわす必要がなく、配線のための回路スペースを削減
することができ、回路基板４７の小型化、ひいては固体
撮像装置４５の小型化を図ることができる。

【００４７】図６において、回路基板４７の底面側（パ
ターン４７ｃ形成側）には、ランド６２〜６５が設けら
れている。これらランド上には、ＣＣＤ４６の駆動信号
やＣＣＤの出力信号をＩＣ４８によって増幅した信号
を、プロセッサに伝送するための信号線が電気的に接続
される。回路パターンを構成するパターン４７ｃ上に
は、パターン４７ｃを覆うように絶縁膜で構成した図示
しない被覆材が被覆されている。

【００４８】ランド６２〜６５上には、信号線を配置し
てハンダ等で接続するようになっており、被覆材による
被覆は行われていない。図６中の斜線部分は被覆材が被
覆されていない領域６６，６７を示しており、この領域
６６，６７ではランド６２〜６５が露出している。

【００４９】ところで、ランド６２〜６５近傍には、ラ
ンド６２〜６５に接続した信号線と導通しない別の配線
パターンが形成されている。絶縁膜による被覆を行う場
合において、その被覆設置位置はばらつきによって変動
する。例えば、ランド６２，６３についての被覆材（絶
縁膜）の境界は境界線６９によって表される。設計的に
は、境界線６９の位置でランドの外形と被覆境界が一致
する。従って、斜線部に示すように、領域６６の境界も
この境界線６９に一致する。

【００５０】しかしながら、被覆材は設置時のばらつき
によって、境界線５４で示す位置まで設置範囲が広がる
可能性がある。実際の例では、この位置のばらつきは一
般的に±５０μｍの範囲を有する。すなわち、被覆領域
を境界線６９の範囲で設計した場合でも、境界線５４の
範囲まで広がることがある。

【００５１】そこで、本実施の形態においては、ランド
６２に隣接して配置するランド６３に導通する配線パタ
ーンの境界を境界線５５で示す位置に設定する。例え
ば、境界線５５，６９間の距離を７０μｍに設定する。
このように設定することにより、被覆材の位置が最大５
０μｍまでばらついても、隣接するパターンの外形まで
２０μｍの間隔を有することになり、隣接するパターン
が領域６６内に露出することを防止することができる。

【００５２】従って、ランドとパターンとを隣接配置し
て構成した場合でも、ランド上に信号線を配置して行う
ハンダ付け作業に際して、隣接する信号線間でショート
が発生する可能性を低減することができる。

【００５３】なお、上述した構成は、ランド６５，６２
のパターンとの位置関係（境界５６，５８間）及びラン
ド６５，６７のパターンとの位置関係（境界５９，６１
間）においても同様である。

【００５４】また、ランド６３上の被覆材は、ＣＣＤ４
６側において境界線７０にて示す位置まで配置されて、
領域６６を形成している。上述したように、被覆材（絶
縁膜）の位置のばらつきによって、被覆材が最大で５０
μｍ拡大して領域６６が境界線７１の位置まで到達する
ことがある。そこで、本実施の形態においては、境界線
７０と境界線６８との間の距離を７０μｍとすることに
より、ランド６３の端部を境界線７１よりも外側の境界
線６８に位置させている。

【００５５】また、ランド６３にはそれに連続するパタ
ーン７２が形成される。パターン７２はランド６３と比
べて十分小さな幅となっており、パターンと基材の密着
強度は小さくなる傾向にある。被覆材（絶縁膜）の位置
が最大で５０μｍ拡大した場合でも、境界線６８の位置
は領域６６に入ることがない。従って、幅の小さいパタ
ーン７２も領域６６に入ることがなく絶縁膜内に収まっ
ているので、修理等でランド６２に既にハンダ付けされ
た信号線を除去する場合でも、小幅のパターン７２が信
号線と同時に剥離することを防止することができる。

【００５６】また、図７に示すように、回路基板４７の
先端部１００の幅Ｌ１と、ＣＣＤチップ４６ａの水平方
向の幅Ｌ２との関係は、Ｌ１＜Ｌ２となっている。封止
樹脂の隅部１０１は、Ｌ１＜Ｌ２の関係より、大きなＲ
形状で構成できるようにした。このように、固体撮像装
置の先端側底面の隅部を大きなＲ形状とすることによ
り、固体撮像装置の専有領域を小さくすることができ、
内視鏡のその他の構成物のレイアウトの配置が容易にな
り、ひいては小型化を実現できる。

【００５７】また、本実施の形態は図８に示す構成を採
用してもよい。図８は図４のＩＣ４８近傍部分における
構成の変形例を示している。図８の例では、ＩＣ４８は
回路基板４７上にバンプ４８ａを介して接合するフリッ
プチップ方式で実装してもよい。パターン４７ｂとＩＣ
４８の間には封止樹脂５２が充填されている。

【００５８】ところで、ＣＣＤを駆動するための駆動信
号は、内視鏡内の長尺のケーブルを介して伝送される。
従って、ケーブルによる伝送時の減衰によって、駆動波
形が歪むことが考えられる。そこで、波形整形回路７７
を用いる構成が考えられる。図９はこの場合の構成を示
すブロック図である。

【００５９】プロセッサ７５から発生する駆動信号はケ
ーブル７６によってＣＣＤ７９に伝送される。例えばプ
ロセッサ７５からの駆動信号は略パルス状の信号であ
る。ケーブル７６は長尺のケーブル内を伝送される。駆
動信号はケーブル７６の伝送途中において、波形歪を受
けて略正弦波状に変化する。

【００６０】ケーブル７６によって伝送された信号は波
形整形回路７７を介してＣＣＤ駆動回路７８に供給され
る。波形整形回路７７は、入力された信号の波形を元の
パルス状信号に戻してＣＣＤ駆動回路７８に供給する。

【００６１】このように、駆動信号が長尺のケーブル伝
送によって、減衰により波形がなまっても、波形整形回
路７７が元の波形に整形するので、ＣＣＤ駆動回路７８
で所望する駆動波形を生成することができる。

【００６２】図１０及び図１１は本発明の第３の実施の
形態に係り、図１０は第３の実施の形態の固体撮像装置
を示す説明図であり、図１１は図１０をＤ方向から見た
説明図である。

【００６３】本実施の形態は、ＣＣＤ及び回路基板近傍
の構成のみが第２の実施の形態と異なる。本実施の形態
における固体撮像装置８０は、ＣＣＤ８１を有する。Ｃ
ＣＤ８１はインナーリード部８２ｅによって回路基板８
２に接続される。回路基板８２は、ポリイミドを素材と
する基材８２ａを有し、基材８２ａの両面には銅で構成
されるパターン８２ｂ，８２ｃが貼付されている。ＣＣ
Ｄ８１と回路基板８２との接続構成は第２の実施の形態
と同様である。ＣＣＤ８１には、駆動信号やＣＣＤを駆
動する為の電源や、ブルーミング除去信号等の直流信号
が伝送される。回路基板８２上には、アクティブ信号を
伝送するラインとＧＮＤとの間にノイズ除去用のコンデ
ンサ等で構成される電子部品８３ａ，８３ｂが実装され
ている。

【００６４】次に、パターン８２ｂ上に実装されるこれ
らの電子部品８３ａ，８３ｂの接続構成について説明す
る。

【００６５】パターン８２ｂ上には、電子部品８３ａ，
８３ｂが実装されている。電子部品８３ａの電極８３ｅ
は、ＣＣＤ８１の駆動電源のアクティブラインに並列に
接続されている。また、電子部品８３ａの電極８３ｆ
は、ＣＣＤ８１の回路（図示せず）内に設けられたＧＮ
Ｄに接続されている。

【００６６】ＧＮＤは図示しないケーブルを介してプロ
セッサに接続され、プロセッサ内の患者側回路（図示せ
ず）のＧＮＤに同電位に接続されている。電子部品８３
ａの電極８３ｅ上には、絶縁部材８３ｄが電極８３ｅを
完全に覆うように設けられている。電子部品８３ｂの電
極８３ｇは、絶縁部材８３ｄを介して電極８３ｅ上に設
けられている。

【００６７】一方、電子部品８３ｂの電極８３ｈは電子
部品８３ａの電極８３ｆ上に配置されて、電極８３ｆ，
８３ｈの両者は例えばハンダ８３ｃによって電気的に導
通接続されている。これにより、電極８３ｈも電極８３
ｆと同様にＣＣＤ８１の回路内に設けられたＧＮＤに接
続され、且つ図示しないプロセッサの患者回路のＧＮＤ
に導通するようになっている。

【００６８】また、電極８３ｇ上には接続線８４の一端
が接続され、接続線８４の他端はパターン８２ｂ上に設
けたランド８２ｄにハンダ等で接続され、パターン８２
ｂに電気的に同電位に接続される。パターン８２ｂ上の
基端側端部近傍には、ＣＣＤ出力信号増幅用のＩＣ８５
が接続されている。ＩＣ８５とパターン８２ｂとの接続
構成は、第２の実施の形態と同様である。

【００６９】このように、本実施の形態においては、電
子部品８３ａと電子部品８３ｂとを重ねて配置するよう
に構成したので、固体撮像装置の硬質長を短縮すること
ができ、固体撮像装置の小型化を図ることができる。

【００７０】また、本実施の形態は図１２に示す構成を
採用することもできる。

【００７１】図１２において、固体撮像装置９０は、Ｃ
ＣＤ９１のリード９１ａに回路基板９２が接続されてい
る。回路基板９２には、ＣＣＤ９１の中心方向に向かっ
て電子部品９３ａ，９３ｂを重ねるように配置してい
る。電子部品９３ａ，９３ｂの接続構成は、図１０及び
図１１と同様である。もう一方のリード９１ｂには例え
ば、ＣＣＤ駆動信号を伝達する信号線９４が接続されて
いる。

【００７２】[付記] （１）内視鏡基端部側に延出する外部リードを有する固
体撮像素子と、前記外部リードが接続される回路基板を
有する固体撮像装置において、回路基板上に構成され
た、外部リードの接続導体部を千鳥状に配置したことを
特徴とする固体撮像装置。

【００７３】（２）前記接続導体部は、千鳥状に配置さ
れるとともに、隣接する接続導体部同士は、内視鏡長手
方向に重なりがなく、離間させて配置したことを特徴と
する付記項１に記載の固体撮像装置。

【００７４】（３）回路基板上に実装される複数の電子
部品を有し、これらの電子部品のＧＮＤ電極が回路基板
上で同方向に配置されるようにしたことを特徴とする固
体撮像装置。

【００７５】（４）固体撮像素子のＧＮＤ端子は、固体
撮像素子の端部に設けたことを特徴とする固体撮像装
置。

【００７６】（５）固体撮像素子と、電極を有する電子
部品及び電子部品を実装する為のパターンを有する回路
基板から構成される固体撮像装置において、回路基板に
は、電子部品を配置する取り付け孔を設け、前記電極と
パターンにより接合された電子部品と接合部周辺に、前
記取り付け孔を覆うように封止樹脂を充填したことを特
徴とする固体撮像装置。

【００７７】（６）フレキシブルな回路基板上に電子部
品実装領域を設け、電子部品を回路基板上にフリップチ
ップ方式で実装するとともに、その実装部周辺を封止樹
脂で充填したことを特徴とする固体撮像装置。

【００７８】（７）回路基板上に設けた信号線接続用の
ランド部とそのランド部以外のパターン部を絶縁膜で被
覆するようにした固体撮像装置において、ランド部の外
形と、そのランド部に近接する絶縁膜で被覆されるパタ
ーンの外形との距離を７０μｍ以上に設定したことを特
徴とする固体撮像装置。

【００７９】（８）固体撮像素子と固体撮像素子入出力
信号を伝送するケーブルにより構成された固体撮像装置
において、ケーブルにより伝送された信号を固体撮像素
子への適正な入力信号に整形する波形整形回路を固体撮
像素子内に設けたことを特徴とする固体撮像装置。

【００８０】（９）回路基板上に複数の電子部品を積層
して構成される固体撮像装置において、前記電子部品の
同一の信号の電極同士は導電性材料で接続し、相異なる
信号の電極同士は絶縁部材を介して積層したことを特徴
とする固体撮像装置。

【００８１】（１０）回路基板をＴＡＢで構成し、その
ＴＡＢ先端幅をこれに接続する固体撮像素子チップの幅
よりも小さくしたことを特徴とする固体撮像装置。

【００８２】（１１）電子部品のＧＮＤを回路基板端に
設けたことを特徴とする固体撮像装置。

【００８３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｃ
ＣＤが小型化してもＣＣＤのリードと回路基板のランド
との接続が容易で、且つ確実に行なうことができるとい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態に係る撮像装置を示す断面
図。

【図２】内視鏡システムを示す説明図。

【図３】図２中の回路基板上のランド部分を示す上面
図。

【図４】第２の実施の形態の固体撮像装置を示す説明
図。

【図５】図４を上面側Ａから見た上面図。

【図６】図４を底面側Ｂから見た底面図

【図７】図４のＣ方向から見た説明図。

【図８】第２の実施の形態の変形例を示す説明図。

【図９】第２の実施の形態の変形例を示すブロック図。

【図１０】第３の実施の形態の固体撮像装置を示す説明
図。

【図１１】図１０をＣ方向から見た説明図。

【図１２】第３の実施の形態の変形例を示す説明図。

【符号の説明】

２３…ＣＣＤ、２３ａ〜２３ｃ…リード、２４…回路基
板、２４ｇ，２４ｆ…ランド。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１ Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ Ｆターム(参考） 4C061 AA00 BB00 CC00 DD00 JJ12 LL02 PP20 4M118 AA10 AB01 BA10 FA06 GD02 HA11 HA20 HA22 HA23 HA24 HA29 5C022 AA09 AC42 AC54 AC63 AC65 AC70 AC75 AC78 5E319 AA03 AB01 AC11 CC22 5E336 AA04 BB01 CC02 CC58 EE01

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内視鏡基端側に延出する外部リードを有
   する固体撮像素子と、前記外部リードが接続される回路
   基板とを有する固体撮像装置において、 前記回路基板に構成された外部リードの接続導体部を千
   鳥状に配置したことを特徴とする固体撮像装置。
2. 【請求項２】 前記接続導体部は、千鳥状に配置される
   とともに、隣接する接続導体部同士は、内視鏡長手方向
   に重なりがなく、離間させて配置したことを特徴とする
   請求項１に記載の固体撮像装置。