CN105283289A - 树脂模塑用模组和树脂模塑装置 - Google Patents

树脂模塑用模组和树脂模塑装置 Download PDF

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Abstract

本发明的课题在于提供一种无论工件的厚度是否有偏差、偏差大小如何都能够不对工件作用过大的应力地夹持的树脂模塑用模组。作为解决方案，在向模腔注入模制树脂之前，与基板(1)的厚度相应地利用板厚可变机构调整工件支承部(37)的高度，并且与半导体芯片(5)的高度相应地利用模腔高度可变机构调整模腔凹部(32)的高度。

Description

树脂模塑用模组和树脂模塑装置
技术领域
本发明涉及夹持工件地进行树脂模塑的树脂模塑装置。
背景技术
本案申请人已经提出了一种这样的传递成形装置：在对薄型的半导体装置进行树脂密封的情况下，按照所谋求的厚度来成形封装部的厚度尺寸，能够批量生产不存在树脂未填充区域的薄型封装体。
具体地讲，在模腔挡块保持着自成形品的厚度尺寸后退了预定厚度的退避位置的状态下，利用夹具来夹持被搬入到模塑模具的工件，在该夹具夹持着工件的状态下使柱塞工作，向模腔凹部内填充熔融树脂而维持第1保持压力。在填充树脂之后，将模腔挡块向模腔凹部内进一步推出到与成形品的厚度尺寸相对应的成形位置，将该模腔凹部内的剩余树脂从浇口向供给筒侧推回，从而调节成与所谋求的成形品的厚度尺寸相匹配的树脂量。此外，使柱塞再次工作，在维持着比第1保持压力高的第2保持压力的状态下使密封树脂加热固化(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009－190400号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在上述专利文献1中使用的模塑模具中，利用可动地设有上模嵌件的上模和用于载置工件(基板等)的刚性结构的下模来夹持工件，因此，例如在工件像单层基板那样厚度的偏差较小的情况下没有问题，但在像多个基板那样厚度的偏差较大的情况下，夹具和基板之间的夹持力产生偏差，模制树脂会产生飞边毛刺，成形品质有可能降低。
例如，在使工件自模制树脂暴露而成形的制品、具体地讲是具有散热部的制品中，有可能由树脂飞边引起成形品质降低。
此外，在欲抑制树脂飞边而增强模具夹持力时，会对工件作用过大的夹持应力，工件有可能破损或者损伤。此外，在存储器等薄型化了的制品的情况下，成形厚度会受到工件厚度的影响，存在难以使成形厚度均匀地成形的情况。
本发明解决上述以往技术的课题，提供无论工件的厚度是否有偏差、偏差的大小如何都能够不对工件作用过大的应力地进行夹持的树脂模塑用模组和利用该树脂模塑用模组使合模平衡稳定且不产生飞边毛刺的提高了成形品质的树脂模塑装置。
用于解决问题的方案
本发明为了达到上述目的，具有以下的结构。
即，一种树脂模塑用模组，其特征在于，该树脂模塑用模组用于对在第一构件搭载有第二构件的工件进行树脂模塑，其中，该树脂模塑用模组包括：一模具，其利用形成模腔底部的模腔挡块和包围该模腔挡块地配置的第一嵌件形成模腔凹部，该模腔凹部构成用于容纳所述第二构件的模腔；另一模具，其包括用于支承所述工件的工件支承部和与所述工件支承部相邻的第二嵌件；供给筒和柱塞，该供给筒和柱塞组装于所述一模具和另一模具中的任一者，用于供给模制树脂；模腔高度可变机构，其通过使所述模腔挡块沿模具开闭方向移动，与所述第二构件的高度相应地改变所述模腔凹部的高度；以及板厚可变机构，其通过使所述工件支承部相对于所述第二嵌件沿模具开闭方向移动，与所述第一构件的厚度相应地改变所述工件支承部的高度，在向所述模腔注入所述模制树脂之前，与所述第一构件的厚度相应地利用所述板厚可变机构调整所述工件支承部的高度，并且与所述第二构件的高度相应地利用所述模腔高度可变机构调整所述模腔凹部的高度。
采用上述树脂模塑用模组，无论对于所有的工件(第一构件、第二构件)而言模具开闭方向上的厚度是否有偏差、工件厚度的偏差量的大小如何，由于调整工件支承部和模腔凹部的高度，因此，都能够不对工件作用过大的应力地使合模平衡稳定而防止产生树脂飞边毛刺。
此外，也可以是，所述模腔高度可变机构设有楔块机构，该楔块机构利用驱动源使可动斜面块移动而调节所述模腔挡块的模具开闭方向上的位置。
在这种情况下，由于能够使模腔挡块的模具开闭方向上的位置控制高精度化，因此，能够尽可能地减小在夹持模具时对工件(第二构件)作用的应力，能够维持高精度的成形品质。
此外，也可以是，在所述模腔高度可变机构中，所述模腔挡块和所述第一嵌件中的一者或者两者浮动支承于所述一模具的模套。
在这种情况下，通过随着模具开闭动作调整模腔挡块和/或第一嵌件的浮动量，能够瞬间变更模腔的深度(从基板到模腔挡块的高度)。特别是，即使第二构件的距第一构件的高度位置存在偏差，也能够利用模腔挡块和/或第一嵌件的浮动结构吸收树脂容量的差而进行树脂模塑。
此外，也可以是，所述板厚可变机构设有楔块机构，该楔块机构利用驱动源使可动斜面块移动而调节所述工件支承部的模具开闭方向上的位置。
在这种情况下，由于能够使工件支承部的模具开闭方向上的位置控制高精度化，因此，能够尽可能地减小在夹持模具时对工件(第一构件)作用的应力，能够维持高精度的成形品质。
还优选的是，在所述第一嵌件的夹持面设有虚设模腔，从所述模腔凹部向所述虚设模腔容纳所述剩余树脂。
由此，能够将在填充到模腔凹部的模制树脂中产生的空隙向虚设模腔冲走而提升成形品质。特别是，能够提升在进行底部填充模制时的树脂填充性。
此外，也可以是，在所述第一嵌件的在比所述虚设模腔靠外周侧的位置处具备闭锁部件，该闭锁部件通过按压与该闭锁部件相对的夹持面而停止排出空气。
在这种情况下，能够在期望的时机利用闭锁部件停止从减压空间排出空气而防止树脂自虚设模腔泄漏、模腔内的树脂未填充。
优选的是，具备减压机构，在所述一模具和另一模具闭模之前，该减压机构形成与外部空间隔断的封闭空间，通过将该封闭空间内减压而形成包含所述模腔的减压空间。
由此，将残留在模腔内的空气排出，难以在模制树脂中产生空隙。
此外，也可以是，具备中间板，该中间板形成有用于容纳所述第二构件的通孔和与该通孔连通的树脂流路，并且跨着支承于所述工件支承部的第一构件外周端部和所述第二嵌件之间的间隙而叠合于所述另一模具夹持面来进行使用。
在这种情况下，第一构件(例如基板)不需要内衬用的镀金，即便使用填料微细且低粘度的流动性较高的模制树脂，也不必担心模制树脂泄漏到第一构件和模具之间的间隙而引起模具的滑动不良。
此外，也可以是，在所述中间板的比所述第一构件靠外周侧的位置设有虚设模腔，从所述通孔向所述虚设模腔容纳所述剩余树脂。在这种情况下，在比第一构件靠外周侧的位置形成虚设模腔时，能够增加第一构件(例如基板)上的成形品的获取个数而提升基板的利用率。
此外，在贯通中间板的通孔中形成虚设模腔时，无用树脂变得容易脱模。
此外，也可以是，具备倾转机构，该倾转机构被引导挡块的引导面部所引导，能够使所述模腔挡块倾动，该引导挡块的引导面部与所述模腔挡块的同抵接于所述第二构件的工件抵接面相反的那一面相对配置。
由此，即使搭载于第一构件(例如基板)的第二构件(例如半导体芯片)产生倾斜，也不会隔着脱模膜与模腔挡块局部切触，模腔挡块仿效第二构件的倾斜而倾动，因此，不会对第二构件作用过度的应力，第二构件不可能损伤或者破损。
此外，所述模腔挡块的所述第二构件按压面也可以形成为凸面部，该凸面部的周围形成为形成有凹槽部的凹凸面。
在这种情况下，能够利用例如模腔挡块的凸面部按压半导体芯片的发光面并使其暴露，向包围其周围的凹槽部填充粘度较低的硅树脂(白色树脂)而利用传递模制高效率地成形包围发光面的反射器。
此外，在具备覆盖包含所述模腔凹部在内的所述一模具夹持面并吸附保持的脱模膜时，模制树脂不会直接接触于模腔凹部，因此，能够减轻模具维护，而且能够防止树脂泄漏。此外，通过形成模腔底部的模腔挡块隔着脱模膜抵接于工件，能够防止工件面损伤。
此外，树脂模塑装置的特征在于，具备前述的任一个树脂模塑用模组，并且包括工件供给部、利用所述树脂模塑用模组夹持工件进行树脂模塑的压力部、以及成形品的收纳部，在向所述模腔注入所述模制树脂之前，在与所述第一构件的厚度和所述第二构件的高度相应地设定所述模腔高度可变机构的动作量，将所述模腔挡块的模具开闭方向上的高度位置设定在预定位置之后，夹持所述第一构件地进行树脂模塑。
采用上述树脂模塑装置，能够尽可能地减小在夹紧树脂模塑用模组时对作为工件的第一构件、第二构件作用的应力。
也可以是，与所述压力部相邻地设有液态树脂供给部，使供给喷嘴进退运动而向所述压力部处的开模的模塑模具的供给筒内供给液态树脂。在这种情况下，能够利用传递模制实现采用了低粘度的环氧类的液态树脂的倒装式安装的半导体芯片的底部填充模制，或者能够提高由粘度较低的硅树脂构成的LED、反射器等的成形品质而谋求长寿命化。
另外，并不限定于液态树脂，也可以是压片树脂。
发明的效果
采用上述的本发明，能够提供一种无论工件的厚度是否有偏差、偏差大小如何都能够不对工件作用过大的应力地夹持工件的树脂模塑用模组，利用该树脂模塑用模组提供一种合模平衡稳定且不产生树脂飞边毛刺的提高了成形品质的树脂模塑装置。
附图说明
图1是实施例1的树脂模塑装置的布局结构图。
图2A和图2B是说明实施例1的模塑模具的成形动作的模具剖视图。
图3C和图3D是说明接着图2A和图2B所示的成形动作的模塑模具的成形动作的模具剖视图。
图4E是说明接着图3C和图3D所示的成形动作的模塑模具的成形动作的模具剖视图。
图5A和图5B是说明实施例2的模塑模具的成形动作的模具剖视图。
图6A和图6B是说明实施例3的模塑模具的成形动作的模具剖视图。
图7A和图7B是说明实施例4的模塑模具的成形动作的模具剖视图。
图8A～图8C是说明实施例5的模塑模具的成形动作的模具剖视图。
图9A～图9C是说明实施例6的模塑模具的成形动作的模具剖视图。
图10是实施例7的树脂模塑装置的布局结构图。
图11A～图11C是说明实施例7的模塑模具的液态树脂供给动作的模具剖视图。
具体实施方式
以下，与附图一同对本发明的树脂模塑装置的较佳的实施方式进行详细的说明。在以下的实施方式中，例示地说明采用在上模侧形成有模腔凹部且在下模侧形成有供给筒的模塑模具的传递成形装置。此外，在传递成形装置中，将下模设为可动模具、将上模设为固定模具来进行说明。
[实施例1]
如图1所示，本实施方式的树脂模塑装置包括工件供给部A、用于预热工件的预热部B、用于对工件进行树脂模塑的压力部C、树脂模塑后的成形品收纳部D以及输送机构E。压力部C具备压力装置，该压力装置安装有用于夹持工件地进行树脂模塑的模塑模具。输送机构E起到向压力部C搬入工件、自压力部C搬出成形品的输送作用。
(工件供给部A)
在图1中，工件供给部A具备用于收纳料盒的储料器，该料盒收纳有形成为例如矩形形状的基板(引线框、树脂基板等)1。被推杆自各料盒推出来的基板1例如以两张一组的方式面对面地排列于设置台2。另外，也可以利用推杆使基板1自料盒面对面地重新排列于转台，并将基板1从该转台移送到设置台2，该料盒以将基板1的朝向为一个方向地对齐的方式收纳有该基板1。
在设置台2的侧方，与模塑模具的供给筒的平面配置相匹配地设有用于供给树脂压片3的压片供给部4。设置台2的基板1被后述的输送机构E(装载机16)保持且向预热部B移送。此外，压片供给部4的树脂压片3被装载机16保持且向压力部C移送。
作为树脂模塑的对象的工件(被成形品)是在相当于本发明的“第一构件”且形成为例如矩形形状的基板1上安装(倒装式安装、引线接合安装等)相当于本发明的“第二构件”的半导体芯片5而成的制品(参照图2B)。另外，在基板1搭载一层或者多层半导体芯片5而成的制品、在基板1搭载半导体装置而成的制品、在基板1搭载摄像元件且在摄像元件的受光面接合透光玻璃而成的制品等也成为对象。此外，作为本发明的“第一构件”，能够使用树脂基板、陶瓷基板、金属基板、引线框、载体以及晶圆这样的各种板状的构件。作为本发明的“第二构件”，除了半导体芯片之外，也能够使用散热板、布线以及为了散热而使用的引线框、电连接用的凸块这样的电子部件这样的各种构件。因而，本发明的“工件”是指在这些“第一构件”上搭载叠合有“第二构件”的状态的工件。树脂模塑的形态如果存在将每个搭载部件逐个地容纳于每个模腔来进行树脂模塑的情况，就也存在将安装于基板的多个搭载部件容纳于一个模腔来统一进行树脂模塑的情况。利用这些结构，也能够通过进行后述的树脂模塑而以使第一构件的端面和第二构件的端面暴露的方式来进行密封。
(预热部B)
从工件供给部A供给来的基板1被后述的输送机构E中的装载机16从测量台移载到设置在预热部B的未图示的加热块。加热块在载置着基板1的状态下将其预热至预定温度。优选的是，加热块设为其周围被开闭式的罩所覆盖而抑制对于其他单元的影响的结构。预热后的基板1被装载机16保持并向压力部C输送。
(压力部C)
压力部C具备压力装置6，该压力装置6用于开闭驱动模塑模具19(参照图2A)而夹持被预热了的工件地进行树脂模塑。压力装置6包括用于沿模具开闭方向推动后述的模塑模具19的压力机构和用于从供给筒35向模腔凹部32(参照图2A)填充在模塑模具19的供给筒35内熔融了的树脂的传递机构。
压力装置6包括用于沿模具开闭方向推动模腔挡块23(参照图2A)的模腔高度可变机构和用于沿模具开闭方向推动工件支承部37(参照图2A)的板厚可变机构。模腔高度可变机构具备上模驱动部7，该上模驱动部7例如通过沿模具开闭方向推动上模的嵌件构件(模腔挡块23)而相对地改变模腔凹部的高度。该上模驱动部7具有与相对于一个基板设置的模腔的数量(换言之是模腔挡块23的数量)相应的数量的后述的伺服马达31，构成为能够分别调整模腔的高度。因而，在长方形的基板1中形成多个(例如三个)树脂密封区域时，也可以包括相同数量(这种情况下是三个)伺服马达31和后述的驱动机构。
此外，板厚可变机构具备用于沿模具开闭方向推动下模的嵌件构件(工件支承部37)的下模驱动部8(参照图2A)。设定为，在向模腔注入模制树脂之前，根据工件1来调整模腔高度可变机构和板厚可变机构的动作量，将模腔凹部32的模具开闭方向上的高度位置相对地成为预定位置。即，在向模腔注入模制树脂之前，与半导体芯片5的高度相应地设定模腔高度可变机构，并且与基板1的厚度相应地设定板厚可变机构。
另外，在本实施方式中，利用由脱模膜10包覆模塑模具的模面(树脂模塑面)来进行树脂模塑的方法。因此，压力装置6具备用于向模塑模具的模面供给脱模膜10的膜供给机构9。膜供给机构9在模塑模具的两侧具备用于向模面(上模面)供给脱模膜10的供给辊9a和用于卷取脱模膜10的卷取辊9b。但是，也可以采用不使用脱模膜10来包覆模塑模具的模面的结构。另外，也可以采用不具备脱模膜10的结构。例如，也可以在模腔挡块23的外周配置树脂、金属制的环状的密封构件，利用该密封构件的热膨胀来消除与后述的上模嵌件块26之间的间隙，从而防止树脂从该间隙漏出。
(成形品收纳部D)
成形品收纳部D包括用于设置树脂模塑后的成形品11的设置部12、用于自成形品11除去浇口等的无用树脂的浇口断开部(日文：ゲートブレイク)13以及用于收纳被除去了无用树脂的成形品11的收纳部14。成形品11收纳于收纳用的料盒15，收纳有成形品的料盒15依次容纳于储料器。
(输送机构E)
输送机构E包括用于向压力部C搬入工件的装载机16和用于自压力部搬出成形品11的卸载机17。工件供给部A、预热部B、压力部C以及成形品收纳部D通过单元化了的支架相互间连结而组装了树脂模塑装置。在各单元的装置内侧分别设有引导部18，通过将引导部18相互间以直线连结的方式进行组装而形成导轨。装载机16和卸载机17分别设为能够沿着导轨往复运动。装载机16和卸载机17设为能够从引导部18上的预定位置朝向工件供给部A、预热部B、压力部C、成形品收纳部D直线地进退运动。
因而，通过改变单元的结构，能够在维持将引导部18相互间连结的状态的同时变更树脂模塑装置的结构形态。例如，图1所示的例子是设有两台压力装置6的例子，但也可以构成连结有单台或者3台以上的多台压力装置6的树脂模塑装置。也可以设为同样具有多台后述的液态树脂供给部F的结构。
对树脂模塑动作的概要进行说明。在工件供给部A中设置于设置台2的工件(基板1)被装载机16提起并保持，在该状态下沿着引导部18移动到预热部B，在树脂模塑之前被预备加热。
另一方面，在进行卸载机17自压力装置6取出树脂模塑后的成形品11的动作的同时，装载机16在导轨上移动而自压片供给部4提起树脂压片3，并且自预热部B提起基板1。接着，装载机16移动到压力装置6的侧方，进入到该压力装置6内而将基板1和树脂压片3供给到开模了的模塑模具。利用设于模塑模具的加热装置(未图示)加热基板1和树脂压片3。在装载机16自压力装置6退出之后，利用模塑模具19(参照图3C)夹持工件，向容纳半导体芯片5且形成模腔的模腔凹部32(参照图3D)填充熔融了的模制树脂，对半导体芯片5进行树脂模塑。
在树脂模塑之后，卸载机17从压力装置6的侧方进入到开模了的模塑模具，提起成形品而自压力装置6搬出成形品11。卸载机17沿着导轨移动，将搬出来的成形品11移载到成形品收纳部D的设置部12，接着从设置部12移送到浇口断开部13进行浇口断开从而除去无用树脂，并将成形品11收纳在收纳部14。另外，在采用液态树脂作为模制树脂时，也可以设置成形品11的厚度测量部而测量树脂模塑部分的厚度，根据该树脂模塑部分的厚度的测量结果来调整供给量。
像以上那样，从工件供给部A依次供给基板1，并且在压力部C中对基板10进行树脂模塑，在成形品收纳部D中收纳成形品11。
在本实施方式的树脂模塑装置中，通过以与工件(基板1和半导体芯片5)的厚度相对应地夹持工件的方式驱动模塑模具之后进行树脂模塑，能够尽可能地减小因模具夹持而作用于工件的应力，从而不产生树脂毛刺地高精度地进行树脂模塑。
接着，参照图2说明树脂模塑装置所具备的模塑模具的结构。模塑模具19包括上模20(一模具)和下模21(另一模具)。
参照图2A说明上模20的结构。上模20中，形成模腔底部的模腔挡块23借助弹簧24悬吊支承于上模模套块(チェイスブロック)22。在模腔挡块23的与工件抵接面相反的那一面形成有斜面23a。模腔挡块23以使其斜面23a叠合于设置在该模腔挡块23与上模模套块22之间的第1可动斜面块25的斜面25a的方式被支承(楔块机构)。
此外，在上模模套块22呈刚体状地支承有上模嵌件块26(第1嵌件)。模腔挡块23以形成在上模嵌件块26所形成的模腔凹部的底部的方式***到通孔26a而被悬吊支承。此外，也可以将模腔挡块23以弹簧24自自然长度伸长了的状态(作用有恢复力的状态)支承于第1可动斜面块25。在这种情况下，模腔挡块23通过第1可动斜面块25和斜面相互抵接而被刚性(刚体)地支承。在上模嵌件块26刻设有形成模腔凹部32的凹部26b、上模树脂积存部(日文：上型カル)26c和上模横浇道26d等树脂流路，在上模夹持面刻设有虚设模腔26e。另外，只要是倒装式安装的半导体芯片5，连接虚设模腔26e和模腔凹部32的槽部(流通浇口：スルーゲート)的深度就能够形成得比其与基板1之间的间隙(换言之是底部填充的部分)小。在这种情况下，与向虚设模腔26e填充树脂相比能够优先向半导体芯片5下进行底部填充，因此较为理想。此外，设有用于将上模嵌件块26的外周面和与其相对的上模模套块22的内壁面之间的间隙封闭的上模密封环27。上模密封环27是为了实现后述的两个***的减压装置29、58各自的功能而设置的。即，是为了区分利用上模密封环27吸引脱模膜10和利用减压装置58将模腔减压的空间而设置的。
在上模模套块22设有上模吸引通路28。上模吸引通路28与减压装置29相连接。上模模套块22和上模嵌件块26之间的间隙、上模嵌件块26和模腔挡块23之间的间隙以及形成于上模嵌件块26的夹持面的吸引孔(未图示)与上模吸引通路28相连接而连接于减压装置29。脱模膜10利用吸引机构被吸附保持于包含模腔挡块23的上模夹持面，该吸引机构利用了形成于上模夹持面上的吸引孔(未图示)、模腔挡块23和上模嵌件块26之间的间隙。作为脱模膜10，优选采用具有经得住模塑模具19的加热温度的耐热性、容易自模面剥离且具有柔软性、伸展性的膜材料，例如PTFE、ETFE、PET、FEP、含氟玻璃纤维布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。
第1可动斜面块25形成有斜面25a，该斜面25a以随着朝向模腔挡块23行进而板厚减小(或者增加)的方式具有预定的倾斜角度。第1可动斜面块25通过螺旋轴30连结于伺服马达31(上模驱动部7)。在将伺服马达31向预定方向启动时，通过螺旋轴30螺旋嵌合的第1可动斜面块25沿着上模模套块22的底部进退运动。由此，模腔挡块23能够隔着脱模膜10调整模腔凹部32的模具开闭方向上的高度位置(上表面部)。另外，伺服马达31能够与上模20中的被加热的模具的壁面分开地配置。此外，为了防止由模具引起的加热、提升维护性，伺服马达31根据需要也可以构成为能够解除其与螺旋轴30之间的连结。
接着，参照图2A说明下模21的结构。下模21利用公知的合模机构开模/闭模，该合模机构借助由驱动源(电动马达)驱动的驱动传递机构(肘杆等连杆机构或者螺旋轴等)使载置下模模套块33的下模可动台板升降。此外，也可以设为通过利用三个以上滚珠丝杠机构支承下模可动台板的角部而微调驱动量来校正下模可动台板相对于支承上模的固定台板的倾斜的结构。在这些情况下，下模21的升降动作能够任意地设定移动速度、加压力等，能够在向模腔凹部32填充模制树脂的动作和自模腔凹部32推回后述的剩余树脂的动作过程中任意地设定模制树脂的流动速度、树脂压力。因此，也能够利用合模机构控制这些条件，因此，能够简化装置结构。
在下模模套块33组装有下模嵌件块34(第2嵌件)。在下模嵌件块34的中央部组装有筒状的供给筒35，该供给筒35可填装模制树脂(树脂压片3)。下模嵌件块34的上端面形成为与供给筒35的上端面平齐。在供给筒35内设有利用公知的传递驱动机构上下运动的柱塞36。柱塞36采用与多个供给筒35相对应地在支承块(未图示)设有多根的多柱塞。在各柱塞36的支承部设有未图示的弹性构件，各柱塞36能够利用弹性构件的弹性稍稍移位而避免过度的按压力，并且在保持压力时顺应压片的树脂量的偏差。
在下模模套块33的上表面，与下模嵌件块34的两侧相邻地分别设有用于载置工件的工件支承部37。工件采用在基板1的单面安装有半导体芯片5的单面模制用的制品。工件支承部37被设置在其与下模模套块33的上表面之间的弹簧38浮动支承。
在工件支承部37和下模模套块33之间叠合地设有固定斜面块57和第2可动斜面块39。形成在固定斜面块57的下表面的斜面57a和形成在第2可动斜面块39的上表面的斜面39a以叠合的状态被支承在下模模套块33上(楔块机构)。工件支承部37能够设为在弹簧38自自然长度收缩了的状态(作用有回弹力的状态)下被支承的结构。第2可动斜面块39通过螺旋轴40连结于伺服马达41(下模驱动部8)。在将伺服马达41向预定方向启动时，通过螺旋轴40螺旋嵌合的第2可动斜面块39沿着下模模套块33的底部进退运动。由此，能够与工件(基板1)的板厚相应地调整工件支承部37的模具开闭方向上的位置，例如调整为基板上表面与下模夹持面大致平齐。即，无论基板1的厚度如何，通过使基板1的上表面比下模夹持面高出相同量，都成为不会损坏基板1而能够防止树脂泄漏的适当的夹持状态。工件支承部37被固定斜面块57刚性地支承，但也可以在其与固定斜面块57之间形成间隙。在这种情况下，利用弹簧38的挠曲能够不对基板1施加过度的夹持力地进行夹持。另外，也能够与工件(基板1)的厚度相应地更换厚度不同的工件支承部37而调整板厚。并且，工件支承部37也能够具有未图示的吸引结构。在这种情况下，即使是因被预热而易于产生应变的基板1，也可以通过被吸附于工件支承部37而以平坦地保持的状态进行夹持。由此，即使是较薄且易于产生翘曲的基板1，也能够可靠地保持而不会错位地可靠地进行夹持。
此外，在下模模套块33(下模21)的外周位置设有下模密封环42。此外，在下模模套块33上设有下模吸引通路43。下模吸引通路43与减压装置58连接。下模吸引通路43在与比下模密封环42靠内周侧的位置开口。在将模塑模具19闭模时，成为上模模套块22和下模模套块33夹持下模密封环42的状态，在上模20和下模21之间形成外周被封闭的封闭空间。在启动减压装置58时，通过下模吸引通路43形成减压空间。
在此，参照图2A和图2B、图3C和图3D、图4E来说明上述模塑模具19的伴随着树脂模塑动作而进行的开闭动作。图2A表示模塑模具19开模了的状态。减压装置29工作，脱模膜10被吸附保持于上模夹持面。在本实施例中，将模塑模具19闭模之前，例如与工件(基板1和半导体芯片5)的厚度相应地微调模腔高度可变机构和板厚可变机构的动作量。
即，与半导体芯片5的高度相应地启动伺服马达31，通过螺旋轴30使第1可动斜面块25向任一个方向滑动(前进运动或后退运动)，调整到模腔挡块23能够不对半导体芯片5施加过度的应力地进行按压的高度位置。
此外，与基板1的板厚相应地启动伺服马达41，通过螺旋轴40使第2可动斜面块39向任一个方向滑动(前进运动或后退运动)，调整到工件支承部37能够不对基板1施加过度的应力地进行夹持的高度位置。
接着，在图2B中，利用装载机16(参照图1)将工件供给到开模的模塑模具19的下模21。即，将安装有半导体芯片5的基板1搬入到工件支承部37，向供给筒35中填装树脂压片3。此时，由于利用下模驱动部8预先调整了板厚，因此，工件支承部37将基板1支承为与下模夹持面大致平齐。另外，半导体芯片5也可以引线接合安装。在这种情况下，通过在模腔挡块23中形成能够对半导体芯片5中的接合有引线的内侧的平坦部分进行夹持这样的突起形状，即使是引线接合安装有半导体芯片5的工件，也能够夹持地进行成形。
接着，在图3C中，使下模21上升而将模塑模具19闭模。此时，也可以在模具夹持动作之前或者与夹持动作开始同时，减压装置58工作而从下模吸引通路43开始吸引动作。在上模模套块22抵接于下模密封环42时，在上模20和下模21之间形成封闭空间，利用自下模吸引通路43进行的吸引动作形成减压空间。
进一步进行夹持动作，上模嵌件块26隔着脱模膜10抵接于下模嵌件块34和基板1，模腔挡块23隔着脱模膜10抵接于半导体芯片5时，夹持动作完成。另外，也可以在将模塑模具19闭模之后微调模腔高度可变机构和板厚可变机构的动作量。
接着，在图3D中，使传递机构工作，推起柱塞36而将熔融的模制树脂通过上模树脂积存部26c、上模横浇道26d加压输送到模腔凹部32。此时，由于半导体芯片5的上表面被模腔挡块23按压，因此，只要是倒装式安装的半导体芯片5，就能够向其与基板1之间导入熔融树脂而进行底部填充。即，能够进行在模塑模具19内进行底部填充的模制底部填充(MUF)。另外，即使填充在底部填充的半导体芯片5正下方的区域中的熔融树脂存在空隙，也能够通过从模腔凹部32向虚设模腔26e溢流模制树脂而冲走空隙，从而提升模腔内的树脂填充性。混入到模制树脂的气泡也可以通过比树脂优先地流动而在溢流之后经由未图示的排气通道被排出到减压空间，由下模吸引通路43吸引而被排出。此外，利用板厚可变机构的动作，无论基板1的厚度如何，都能够经由均匀深度的槽部向虚设模腔26e冲走模制树脂。即，能够防止由于基板1的材质而在夹持力的作用下变形且鼓起到槽部内从而导致缩小截面积这样的状况。因而，即使每个工件的厚度存在偏差，也能够在可靠地使模制树脂向虚设模腔26e溢流的同时也防止树脂泄漏，因此，无论工件的厚度如何，都能够可靠地排出空隙，使成形品质稳定。
图4E表示不仅对安装在基板1的半导体芯片5进行模制底部填充，也使该半导体芯片5不暴露地进行溢流模制的工序。能够根据工件的制品必要条件任意地实施该工序。在图3D中，若是倒装式安装的半导体芯片5，则在进行了底部填充模制之后，即，使模制树脂向虚设模腔26e溢流之后，启动上模驱动部7，使模腔挡块23上升而扩大模腔凹部32的容积。具体地讲，启动伺服马达31，通过螺旋轴30使第1可动斜面块25向自模腔挡块23的平面位置退避的方向滑动。由此，模腔挡块23沿着斜面25a的倾斜而上升，在其与半导体芯片5之间形成间隙(模腔容积)而填充模制树脂。通过在这样预先进行了底部填充工序之后进行溢流模制工序，与同时进行这些工序的情况相比较，能够更可靠地防止底部填充中的未填充。
另外，为了进一步提高底部填充的填充性，也可以反复进行模腔挡块23的上下运动。在这种情况下，通过正反旋转驱动伺服马达31而通过螺旋轴30使第1可动斜面块25进退运动，即能够重复图3D和图4E的状态。此外，也可以通过同时反复进行柱塞36的上下运动而将树脂从模腔凹部32向供给筒35侧推回。由此，通过增多模制树脂的流动量，易于填充到作为间隙的空间部。另外，在像后述的实施例那样采用利用闭模动作来改变模腔挡块23的高度的结构时，能够迅速地重复，能够在短时间内进行填充性较高的成形。
采用上述模塑模具19，即使基板的厚度存在偏差，通过利用板厚调整机构变更工件支承部37的高度位置，也能够将基板1的上表面调整为与模具夹持面一致，即使半导体芯片5的距基板1的高度(包含层叠的高度)在每个工件中都存在偏差，通过利用模腔挡块调整机构变更模腔挡块23的高度位置，也能够将成形厚度调整为恒定。
因而，无论工件(基板1、半导体芯片)在厚度方向上是否有偏差、偏差量的大小如何，都能够不对工件作用过大的应力而使合模平衡稳定地夹持。在模腔挡块23和工件支承部37这两者设有用于调节模具开闭方向上的位置的楔块机构时，能够使模腔挡块23和工件支承部37的模具开闭方向上的位置控制高精度化，因此，能够尽可能地减小在夹持模具时对工件作用的应力，能够维持高精度的成形品质。
此外，能够将在向模腔凹部32填充的模制树脂中产生的空隙向虚设模腔冲走而提升成形品质。特别是能够提升进行底部填充模制时的树脂填充性。
因而，能够提供一种成形厚度均匀且不产生飞边毛刺的、提高了成形品质的树脂模塑装置。
[实施例2]
接着，说明树脂模塑装置的另一个例子。由于装置结构是共用的，因此，主要以模塑模具的变更点为中心进行说明。对与实施例1相同的构件标注相同的附图标记而引用说明。
在图5A和图5B中，在上模20和下模21之间夹设中间板44而进行树脂模塑这一点有所不同。在中间板44形成有与供给筒35连通的第1通孔44a和与上模横浇道26d连通的浇口44b(树脂流路)、浇口44b所连通的用于容纳半导体芯片5的第2通孔44c(相当于模腔)、以及连通第2通孔44c和虚设模腔26e的流通浇口44d(树脂流路)。中间板44例如采用板厚与工件的半导体芯片5的高度一致、树脂模塑区域与第2通孔44c一致的部件。
在图5A中，作为前提，根据工件测量部B的测量结果而与半导体芯片5的高度相应地启动伺服马达31，通过螺旋轴30使第1可动斜面块25向任一个方向滑动(前进运动或后退运动)，预先调整到模腔挡块23能够不对半导体芯片5施加过度的应力地进行按压的高度位置。
此外，与基板1的板厚相应地启动伺服马达41，通过螺旋轴40使第2可动斜面块39向任一个方向滑动(前进运动或后退运动)，预先调整到工件支承部37能够不对基板1施加过度的应力地进行夹持的高度位置。
接着，利用装载机16将基板1载置于工件支承部37，向供给筒35填装了树脂压片3之后，使中间板44跨着基板1的外周端部和下模嵌件块34之间的间隙地叠合于下模夹持面。此时，中间板44以第1通孔44a与供给筒35对位并且在第2通孔44c内容纳半导体芯片5的方式进行对位并载置于下模夹持面。也可以设置供给单元而利用独自的输送机构向模塑模具19供给中间板44，但也可以利用装载机16与树脂压片3一同供给中间板44。
接着，使下模21上升而将模塑模具19闭模。在上模模套块22抵接于下模密封环42时，在上模20和下模21之间形成封闭空间，利用自下模吸引通路43进行的吸引动作形成减压空间。进一步进行夹持动作，上模嵌件块26隔着脱模膜10抵接于中间板44，模腔挡块23隔着脱模膜10抵接于半导体芯片5时，夹持动作完成。
接着，在图5B中，使传递机构工作，推起柱塞36而将熔融了的模制树脂通过第1通孔44a、上模树脂积存部26c、上模横浇道26d、浇口44b加压输送到第2通孔44c。此时，熔融了的模制树脂通过中间板44的上表面而跨过基板1和模具之间的间隙被直接注入到构成模腔的第2通孔44c。此外，若是倒装式安装的半导体芯片5，由于其上表面被模腔挡块23按压，因此，能够向半导体芯片5和基板1之间导入熔融树脂而进行底部填充模制。此外，通过使模制树脂从第2通孔44c通过流通浇口44d向虚设模腔26e溢流，能够冲走空隙(未填充)而提升模腔内的树脂填充性。
在这种情况下，不需要为了使像横浇道、虚设模腔等那样在模制之后需要剥离的某些部位容易剥离而对基板1进行镀金，也不必担心模制树脂泄漏到基板1和下模嵌件块34之间的间隙而引起模具的滑动不良。
[实施例3]
接着，说明树脂模塑装置的另一个例子。由于装置结构是共用的，因此，主要以模塑模具的变更点为中心进行说明。对与实施例1相同的构件标注相同的附图标记而引用说明。
本实施例使用中间板44这一点与实施例2是同样的，但对上模20附加了倾转机构45这一点有所不同。具体地讲，在第1可动斜面块25和隔着脱模膜10抵接于半导体芯片5的模腔挡块23之间设有引导挡块46。引导挡块46利用弹簧24悬吊支承于上模模套块22。在模腔挡块23和引导挡块46之间，即与工件抵接面相反的那一面侧弹性安装有输出力比弹簧24小得多的按压弹簧47，在模腔挡块23和引导挡块46之间形成间隙。另外，该间隙并不一定是必需的，但为了降低模腔挡块23和引导挡块46的滑动阻力而使模腔挡块23顺畅地倾动，期望设置微小的间隙。
在模腔挡块23的与引导挡块46相对的相对面中央部形成有凸面部23d(引导面部)，在引导挡块46的与模腔挡块23相对的相对面中央部形成有与凸面部23d嵌合的凹面部(引导面部；未图示)。模腔挡块23在隔着脱模膜10抵接于多个(或者单个)半导体芯片5时仿效该半导体芯片5的高度偏差(倾斜)而成为适当的倾斜状态，在以凸面部23d为中心地倾动的状态下进行按压。在上模20和下模21完成夹持时，模腔挡块23和引导挡块46之间的按压弹簧47被压缩，在凸面部23d和凹面部(未图示)嵌合而消除了间隙的刚性(刚体的)的状态下被夹持。在这种情况下，也可以由球面构成凸面部23d，使该球面的中心与模腔挡块23中的朝向半导体芯片5的端面一致。由此，即使在模腔挡块23倾斜的同时夹持半导体芯片5，也能够不在该半导体芯片5中产生剪切方向上的应力地夹持，因此更加理想。但是，也可以将凸面部23d设置在引导挡块46侧。
在图6A中，作为前提，根据工件测量部B的测量结果而与半导体芯片5的高度相应地启动伺服马达31，预先调整到模腔挡块23能够不对半导体芯片5施加过度的应力地进行按压的高度位置。同样与基板1的板厚相应地启动伺服马达41，预先调整到工件支承部37能够不对基板1施加过度的应力地进行夹持的高度位置。
接着，利用装载机16将基板1载置于工件支承部37，并向供给筒35填装了树脂压片3之后，使中间板44跨着基板1的外周端部和下模嵌件块34之间的间隙而叠合于下模夹持面。
接着，使下模21上升而将模塑模具19闭模。在上模模套块22抵接于下模密封环42时，在上模20和下模21之间形成封闭空间，利用自下模吸引通路43进行的吸引动作形成减压空间。进一步进行夹持动作，上模嵌件块26隔着脱模膜10抵接于中间板44，模腔挡块23隔着脱模膜10抵接于半导体芯片5时，在利用倾转机构45使模腔挡块23以凸面部23d为中心地倾动的状态下，夹持动作完成。
接着，在图6B中，使传递机构工作，推起柱塞36而将熔融的模制树脂通过第1通孔44a、上模树脂积存部26c、上模横浇道26d、浇口44b加压输送到第2通孔44c。此时，由于半导体芯片5的上表面被模腔挡块23按压，因此，若是倒装式安装的半导体芯片5，则能够向其与基板1之间导入熔融树脂而进行底部填充模制。
此外，通过使模制树脂从第2通孔44c通过流通浇口44d向虚设模腔26e溢流，能够冲走空隙而提升模腔内的树脂填充性。
根据以上内容，即使安装在基板1的半导体芯片5产生倾斜，其也不会隔着脱模膜10与模腔挡块23局部切触，模腔挡块23仿效半导体芯片5的倾斜而倾动，因此，不会在半导体芯片5产生应力，不必担心导致芯片损伤或破损、或者产生飞边毛刺。因而，成形品质上升。此外，通过这样使模腔挡块23能够倾动，即使是像由一对引线框夹持IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)和FWD(FreeWheelingDiode)而构成变换器的封装体那样由于夹持不同的元件地构成而一对引线框易于倾斜的工件，也能够可靠地防止产生飞边毛刺。另外，在该成形例中，配置在下侧的引线框相当于本发明的“第一构件”，IGBT、FWD以及配置在上侧的引线框相当于本发明的“第二构件”。
[实施例4]
接着，说明树脂模塑装置的另一个例子。由于装置结构是共用的，因此，主要以模塑模具的变更点为中心进行说明。对与实施例1相同的构件标注相同的附图标记而引用说明。
在图7A中，在上模嵌件块26的夹持面中的、比基板相对面靠外侧的位置设有虚设模腔26e。此外，也可以在夹持面的比虚设模腔26e靠外周侧的部分设有可进退运动的闭锁销48(闭锁部件)，该闭锁销48通过按压下模嵌件块34的夹持面的隔着脱模膜10与该闭锁销48相对的部分而使减压动作停止。也可以利用螺线管、缸体等驱动机构来使闭锁销48进行进退运动。
采用上述结构，由于不必将虚设模腔26e形成在基板1上，因此，能够增加基板1上的成形品11的获取个数而提升基板1的利用率。此外，在期望的时机，例如虚设模腔26e被溢流了的模制树脂填满的状态下，不会从模塑模具19内排出空气，也能够防止树脂漏出。此外，通过将自虚设模腔26e向外周延伸而用于排出来自模腔的空气的排气通道(未图示)形成得较深，能够易于排出空气，因此，能够迅速且可靠地减压而防止未填充。
此外，图7B是采用了中间板44的实施例，但虚设模腔44e设置在比基板相对面靠外周侧的位置。虚设模腔44e由通孔形成，使剩余树脂从第2通孔44c通过流通浇口44d溢流而将其容纳。此外，在上模嵌件块26的、比虚设模腔44e靠外周侧的夹持面设有闭锁销48，该闭锁销48按压中间板44的夹持面的隔着脱模膜10与该闭锁销48相对的部分。采用上述结构，在虚设模腔44e形成在基板1之外时，不必在基板1形成与虚设模腔44e和模腔凹部32相连接的槽部，因此，能够增加基板1上的成形品11的获取个数而提升基板1的利用率。此外，在虚设模腔44e形成为贯通中间板44的通孔时，仅利用销等(未图示)挤出被填充在虚设模腔44e中的无用树脂就能够脱模，也能够使无用树脂容易脱模。另外，也可以设为具备虚设模腔26e和虚设模腔44e这两者的结构。
[第5实施例]
接着，说明树脂模塑装置的另一个例子。主要以模塑模具的变更点为中心进行说明。对与实施例1相同的构件标注相同的附图标记而引用说明。实施例1～实施例4中，作为模腔高度可变机构，模腔挡块23借助楔块机构而被支承，但如图8A所示，模腔挡块23刚体状地支承于上模模套块22。另外，上模嵌件块26也可以被弹簧49悬吊支承。在上模20未设置楔块机构，仅设有由下模21的工件支承部37和第2可动斜面块39构成的楔块机构。
说明模塑模具19的夹持动作，在图8A中，与基板1的板厚相应地启动伺服马达41，使第2可动斜面块39通过螺旋轴40向任一个方向滑动(前进运动或后退运动)，预先调整到工件支承部37能够不对基板1施加过度的应力地进行夹持的高度位置。在该状态下利用装载机16(参照图1)向开模了的模塑模具19的下模21供给工件。此时，由于利用下模驱动部8预先调整了板厚，因此，工件支承部37将基板1支承为与下模夹持面平齐或者比下模夹持面稍高。
接着，在图8B中，使下模21上升而将模塑模具19闭模。此时，也可以在模具夹持动作之前或者与夹持动作开始同时，减压装置58工作而从下模吸引通路43开始吸引动作。在上模模套块22抵接于下模密封环42时，在上模20和下模21之间形成封闭空间，利用从下模吸引通路43进行的吸引动作形成减压空间。
进行夹持动作，上模嵌件块26隔着脱模膜10抵接于下模嵌件块34和基板1。
在进一步进行夹持动作时，如图8C所示，在上模嵌件块26抵接于下模嵌件块34和基板1的状态下压缩弹簧49，模腔挡块23隔着脱模膜10抵接于半导体芯片5。在这种情况下，通过压缩弹簧49，检测相对于下模可动台板而言作为反作用力而产生的夹持力，在成为了预定的夹持力时夹持动作完成。
由此，为了使模腔挡块23相对于上模嵌件块26相对地升降而沿模具开闭方向移动，使下模可动台板升降的合模机构作为模腔高度可变机构发挥功能。接着，使传递机构工作而推起柱塞36，加压输送熔融的模制树脂而将其注入到模腔凹部32。在这种情况下，仅通过在向模腔凹部32注入模制树脂之前完成闭模动作，就能够与半导体芯片5的高度相应地设定模腔高度。
另外，为了消除基板1和下模嵌件块34之间的间隙，根据需要也可以设置将基板1从外侧按压于供给筒35侧的下模嵌件34的壁面的按压机构、使基板1物理性地变形而消除间隙的压溃机构(日文：つぶし機構)等。由此，能够尽可能地防止流动性较高的模制树脂泄漏。
此外，模腔挡块23是刚体状地支承于上模模套块22，但也可以借助弹簧悬吊支承。在这种情况下，也可以通过将上模嵌件块26刚体状地支承于上模模套块22，在夹持完成之前且利用模腔挡块23夹持了半导体芯片5之后完成闭模。
采用上述结构，在模塑模具19的闭模动作过程中仅通过使下模21上升与半导体芯片5的高度相应的预定量就能够调整模腔挡块23和/或上模嵌件块26(夹具)的浮动量。由此，不进行调整模腔的深度位置(从基板1到模腔挡块23的高度)的另外的动作就能够设定。即，仅通过使下模21上升到与半导体芯片5的高度相应地设定了的位置，就能够不对工件施加过大的按压力地夹持，利用简单的结构能够起到与上述的实施例同样的效果。
[实施例6]
接着，说明树脂模塑装置的另一个例子。由于装置结构是共用的，因此，主要以模塑模具的变更点为中心进行说明。对与实施例1相同的构件标注相同的附图标记而引用说明。
在图9A中，模腔挡块23和上模嵌件块26分别利用弹簧24、49悬吊支承于上模模套块22。此外，模腔挡块23的半导体芯片抵接面形成为自其周围向下方突出设置的突形状。即，在凸面部23b和其周围形成有凹槽部23c。此外，与实施例5同样，在上模20没有设置楔块机构，仅设有由下模21的工件支承部37和第2可动斜面块39构成的楔块机构。
说明模塑模具19的夹持动作，在图9A中，与基板1的板厚相应地启动伺服马达41，使第2可动斜面块39通过螺旋轴40向任一个方向滑动(前进运动或后退运动)，调整到工件支承部37能够不对基板1施加过度的应力地进行夹持的高度位置。在该状态下利用装载机16(参照图1)向开模了的模塑模具19的下模21供给工件。此时，由于利用下模驱动部8预先调整了板厚，因此，工件支承部37将基板1支承为与下模夹持面平齐或者比下模夹持面稍高。
接着，在图9B中，使下模21上升而将模塑模具19闭模。此时，也可以在模具夹持动作之前或者与夹持动作开始同时，减压装置58工作而从下模吸引通路43开始吸引动作。在上模模套块22抵接于下模密封环42时，在上模20和下模21之间形成封闭空间，利用从下模吸引通路43进行的吸引动作形成减压空间。
进行夹持动作，上模嵌件块26隔着脱模膜10抵接于下模嵌件块34和基板1。此外，在形成于模腔挡块23的凸面部23b隔着脱模膜10抵接于各半导体芯片5时，夹持动作完成。此时，能够利用弹簧24的挠曲避免模腔挡块23按压半导体芯片5的过大的按压力、能够利用弹簧49的挠曲避免上模嵌件块26按压基板1的过大的按压力。因而，在像使用上表面发光的LED元件作为半导体芯片5的情况那样需要在更可靠地保护半导体芯片5的上表面的同时也防止产生于芯片上表面的飞边地进行夹持时，也能够提高成形品质。
在图9C中，使传递机构工作，推起柱塞36而将熔融了的模制树脂通过上模树脂积存部26c、上模横浇道26d加压输送到模腔凹部32。此时，由于各半导体芯片5的上表面被模腔挡块23的凸面部23b按压，因此，若是倒装式安装的半导体芯片5，则除了能够向其与基板1之间导入熔融树脂而进行底部填充模制之外，也能够以向凹槽部23c填充模制树脂而包围各半导体芯片5的上表面部的方式进行树脂模塑。通过填充到模腔凹部32的模制树脂通过流通浇口26f向虚设模腔26e溢流，能够冲走空隙而提升模腔内的树脂填充性。
采用上述结构，能够利用模腔挡块23的凸面部23b按压作为半导体元件5的LED元件的发光面并使其暴露，并且向包围其周围的凹槽部23c填充粘度较低的硅树脂(白色树脂)而利用传递模制高效率地成形包围发光面的反射器。另外，反射器也可以不是提高发光面周围的高度而成的结构，也可以形成与发光面平齐的高度的反射器。在这种情况下，模腔挡块23的半导体芯片抵接面形成为平坦状。
[实施例7]
接着，说明树脂模塑装置的另一个例子。对与实施例1相同的构件标注相同的附图标记而引用说明。以下，主要以不同的结构为中心进行说明。
如图10所示，在树脂模塑装置中，相对于基板供给部(工件供给部A)独立且与压力部C相邻地设有液态树脂供给部F。具体地讲，液态树脂供给部F设置在压力部C相互之间。与图1同样，将单元化了的支架相互间以引导部18连续的方式连结而组装了树脂模塑装置。
模塑模具19的结构作为与实施例1同样的方式进行说明，但也可以是其他实施例的模塑模具19。
参照图11A说明液态树脂供给部F的结构。分配器(液态树脂供给装置)50具有未图示的基座、设置于该基座的移动机构(包含导轨等而构成)以及能够在设于移动机构的移动台上旋转的旋转机构。分配器50在使沿着铅垂方向保持的注射器51旋转到分别与2台压力装置6相对应的位置之后，使其在模塑模具19内进退运动而供给液态树脂。
分配器50包括填充有液态树脂的注射器51、供从注射器51挤出来的液态树脂流动的管52以及配置在管52的顶端侧且用于将液态树脂滴下到供给筒35的滴下机构53。与在铅垂方向上保持于未图示的分配器主体的注射器51连接的管52自铅垂方向朝向水平方向弯曲大致90度而延伸设置。
此外，滴下机构53具有设置在自水平方向朝向铅垂下方弯曲的管52的端部(成为供给口)且夹压管52而将其闭锁的夹管阀54、能够在管开口下方进退运动的树脂接收部55以及用于将管52的周围冷却的冷却机构56。夹管阀54在除了滴下液态树脂之外的时刻将管52密闭，防止液态树脂滴流，从而防止液态树脂与外部空气接触而劣化，或者防止空气进入到管52内。此外，树脂接收部55在滴下液态树脂时自管52的开口下方退避，除此之外位于管52的开口下方而接收滴下的液态树脂。树脂接收部55除了能够防止液态树脂滴下之外，在进入到模塑模具19时也能够防止对管52的顶端开口的加热。
冷却机构56是为了在供给液态树脂时滴下机构53位于高温的压力装置6的内部的情况下将管52的周围冷却而抑制液态树脂的反应而使用的。冷却机构56例如既可以是利用空冷、水冷的冷却部件将以收纳管52的方式设置的壳体内冷却的结构，也可以是通过使制冷剂通过管52的厚壁内而直接将液态树脂冷却的结构，而且也可以同时采用这些结构。此外，也可以在壳体内设置帕尔帖元件这样的冷却元件(冷却部件)而将管52冷却。
接着，说明分配器50的液态树脂供给动作的一个例子。
作为前提，与半导体芯片5的高度相应地启动伺服马达31，预先调整到模腔挡块23能够不对半导体芯片5施加过度的应力地进行按压的高度位置。同样，与基板1的板厚相应地启动伺服马达41，预先调整到工件支承部37能够不对基板1施加过度的应力地进行夹持的高度位置。
接着，利用装载机16将基板1供给到工件支承部37。此外，如图11A所示，使未图示的旋转机构工作而使分配器50朝向供给的压力装置6旋转，将姿态变更为滴下机构53能够以夹管阀54侧为前头地进入到开模了的模塑模具19之间。此时，夹管阀54仍然关闭，树脂接收部55处于将管52的开口正下方封闭的状态。此外，启动冷却装置56而设为抑制管52内的液态树脂发生反应的状态。
接着，如图11B所示，使未图示的移动机构工作而使分配器50以朝向供给的压力装置6接近的方式移动。此时，配置为滴下机构53进入到压力装置6的开模了的模塑模具19中，设置在管52的顶端部的夹管阀54处于供给筒35的正上方。而且，在使树脂接收部55自管52的开口下方的位置退避之后开放夹管阀54，从注射器51向供给筒35内滴下一次树脂模塑所需要的液态树脂。
在滴下所需量的液态树脂结束之后，关闭夹管阀54而使树脂接收部55向管52的开口下方的位置移动。而且，使未图示的移动机构工作，使分配器50以自供给结束了的压力装置6离开的方式移动。由此，滴下机构53自模塑模具19退避。
接着，与实施例1同样，在图3C中，使下模21上升而将模塑模具19闭模。进一步进行夹持动作，上模嵌件块26隔着脱模膜10抵接于下模嵌件块34和基板1，模腔挡块23隔着脱模膜10抵接于半导体芯片5时，夹持动作完成。
接着，与图3D同样，使传递机构工作，推起柱塞36而将液态树脂通过上模树脂积存部26c、上模横浇道26d加压输送到模腔凹部32，能够进行底部填充模制。填充到模腔凹部32的液态树脂通过向虚设模腔26e溢流，能够冲走空隙而提升模腔内的树脂填充性。
采用上述结构，能够利用传递模制实现为了填充到微细的凸块的间隙而填料变微细且采用低粘度的环氧类的液态树脂进行的模制底部填充。或者能够利用填料的填充率较低且粘度较低的硅树脂形成LED的透镜、反射器等，能够提高成形品质而谋求长寿命化。
利用上模模腔、下模供给筒配置型的模塑模具说明了上述树脂模塑装置，但可以是下模模腔，可以是上模供给筒、下模模腔配置的模塑模具。
此外，将固定模具作为上模20、将可动模具作为下模21进行了说明，但并不限定于此，也可以将固定模具作为下模21、可动模具作为上模20。
此外，作为工件，除了不仅倒装式安装在基板1上也引线接合安装在基板1上的半导体芯片5之外，也可以使用白色LED等发光元件即在密封树脂混入荧光体的元件等。并且，作为工件，也能够使用搭载有电源电路所采用的开关元件(IGBT、MOS－FET等)、伴随着高发热量的元件(CPU、MPU等)、具有输入输出部的半导体元件(LED等)、进行信号的输入/输出的传感器(CCD传感器、CMOS传感器、指纹传感器、MEMS等)等的基板等。并且，作为工件，也能够使用搭载有凸块、焊锡球这样的电子部件的晶圆进行晶圆级封装体成形。在这种情况下，能够进行利用模腔挡块32夹持凸块、焊锡球而适当地夹持凸块、焊锡球来进行密封的晶圆级封装体成形。
此外，作为模制树脂，对使用例如固态的树脂压片3、液态树脂的例子进行了说明，但也可以使用颗粒状树脂、粉末状树脂这样的各种树脂。此外，模塑模具19也可以应用于个别地或者总体地对多个半导体元件进行树脂密封的映射型(日文：マップタイプ)的成形、矩阵型(日文：マトリックスタイプ)的成形。
此外，供给筒35设于下模嵌件块34，但也可以设于上模20侧。此外，在这样的结构中，模塑模具也可以上下颠倒地配置。
此外，作为模腔高度可变机构，对利用楔块机构驱动模腔挡块23的结构进行了说明，但本发明并不限定于此。例如，也可以利用一个楔块机构驱动上模嵌件块26。在这种情况下，将模腔挡块23刚性(刚体性)地支承于上模模套块22，通过使上模嵌件块26升降，能够变更模腔高度。此外，对为了改变模腔高度而使用楔块机构、合模机构的例子进行了说明，但也可以利用液压、滚珠丝杠等其他的驱动源直接驱动模腔挡块23、上模嵌件块26。
此外，作为板厚可变机构，对在隔着柱塞36的两张基板1分别设置工件支承部37、利用楔块机构各自驱动的结构进行了说明，但本发明并不限定于此。例如也可以设为具备在隔着柱塞36的两侧配置多个基板1时使与这些基板1相同数量的工件支承部37分别升降的楔块机构的结构。具体地讲，与上模驱动部7同样地配置下模驱动部8的伺服马达41、楔块机构。换言之，通过将下模驱动部8配置为与上模驱动部7在上下方向上翻转，也能够针对基板1的厚度更细致地调整厚度。例如，也可以设为如下结构：在如图1所示排列成一列的三个柱塞36的左右各配置一张基板1，在与合计六张基板1各自的板厚相应地分别调整了工件支承部37的高度之后利用模塑模具19一起模制成形。

Claims (14)

1.一种树脂模塑用模组，其特征在于，
该树脂模塑用模组用于对在第一构件搭载有第二构件的工件进行树脂模塑，其中，
该树脂模塑用模组包括：
一模具，其利用形成模腔底部的模腔挡块和包围该模腔挡块地配置的第一嵌件形成模腔凹部，该模腔凹部构成用于容纳所述第二构件的模腔；
另一模具，其包括用于支承所述工件的工件支承部和与所述工件支承部相邻的第二嵌件；
供给筒和柱塞，该供给筒和柱塞组装于所述一模具和另一模具中的任一者，用于供给模制树脂；
模腔高度可变机构，其通过使所述模腔挡块沿模具开闭方向移动，与所述第二构件的高度相应地改变所述模腔凹部的高度；以及
板厚可变机构，其通过使所述工件支承部相对于所述第二嵌件沿模具开闭方向移动，与所述第一构件的厚度相应地改变所述工件支承部的高度，
在向所述模腔注入所述模制树脂之前，与所述第一构件的厚度相应地利用所述板厚可变机构调整所述工件支承部的高度，并且与所述第二构件的高度相应地利用所述模腔高度可变机构调整所述模腔凹部的高度。
2.根据权利要求1所述的树脂模塑用模组，其中，
所述模腔高度可变机构设有楔块机构，该楔块机构利用驱动源使可动斜面块移动而调节所述模腔挡块的模具开闭方向上的位置。
3.根据权利要求1所述的树脂模塑用模组，其中，
在所述模腔高度可变机构中，所述模腔挡块和所述第一嵌件中的一者或者两者浮动支承于所述一模具的模套。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂模塑用模组，其中，
所述板厚可变机构设有楔块机构，该楔块机构利用驱动源使可动斜面块移动而调节所述工件支承部的模具开闭方向上的位置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂模塑用模组，其中，
在所述第一嵌件的夹持面设有虚设模腔，从所述模腔凹部向所述虚设模腔容纳所述剩余树脂。
6.根据权利要求5所述的树脂模塑用模组，其中，
该树脂模塑用模组在所述第一嵌件的比所述虚设模腔靠外周侧的位置处具备闭锁部件，该闭锁部件通过按压与该闭锁部件相对的夹持面而停止排出空气。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂模塑用模组，其中，
该树脂模塑用模组具备减压机构，在所述一模具和另一模具闭模之前，该减压机构形成与外部空间隔断的封闭空间，通过将该封闭空间内减压而形成包含所述模腔的减压空间。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂模塑用模组，其中，
该树脂模塑用模组具备中间板，该中间板形成有用于容纳所述第二构件的通孔和与该通孔连通的树脂流路，并且跨着支承于所述工件支承部的第一构件外周端部和所述第二嵌件之间的间隙而叠合于所述另一模具夹持面来进行使用。
9.根据权利要求8所述的树脂模塑用模组，其中，
在所述中间板的比所述第一构件靠外周侧的位置设有虚设模腔，从所述通孔向所述虚设模腔容纳所述剩余树脂。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂模塑用模组，其中，
该树脂模塑用模组具备倾转机构，该倾转机构被引导挡块的引导面部所引导，能够使所述模腔挡块倾动，该引导挡块的引导面部与所述模腔挡块的同抵接于所述第二构件的工件抵接面相反的那一面相对配置。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂模塑用模组，其中，
所述模腔挡块的所述第二构件按压面形成为凸面部，该凸面部的周围形成为形成有凹槽部的凹凸面。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的树脂模塑用模组，其中，
该树脂模塑用模组具备脱模膜，该脱模膜覆盖包含所述模腔凹部在内的所述一模具夹持面并吸附保持于所述一模具夹持面。
13.一种树脂模塑装置，其特征在于，
该树脂模塑装置具备权利要求1～12中任一项所述的树脂模塑用模组，并且包括工件供给部、利用所述树脂模塑用模组夹持工件进行树脂模塑的压力部以及成形品的收纳部，其中，
在向模腔注入所述模制树脂之前，在与所述第一构件的厚度和所述第二构件的高度相应地设定所述模腔高度可变机构的动作量并将模腔挡块的模具开闭方向上的高度位置设定在预定位置之后，夹持所述第一构件地进行树脂模塑。
14.根据权利要求13所述的树脂模塑装置，其中，
与所述压力部相邻地设有液态树脂供给部，使供给喷嘴进退运动而向所述压力部处的开模了的模塑模具的供给筒内供给液态树脂。
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