JP5352896B2 - トランスファ成形方法及びトランスファ成形装置 - Google Patents
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Description
例えば、モールド金型のキャビティ凹部に上下に可動ピンが設けられ、キャビティ凹部に連通するゲートと反対側に連通するダミーキャビティが設けられた樹脂モールド装置において、可動ピンやエジェクタピンを引き込み位置に下げたまま溶融樹脂の充填を行い、キャビティ凹部に溶融樹脂が充填されると、プランジャを圧送りしたまま可動ピン及びエジェクタピンを正規の位置へ押し出して余剰樹脂をダミーキャビティへ溢れさせて、樹脂の未充填やボイドが発生しないようにしている(特許文献1参照)。
圧縮成形用の液状樹脂を用いる場合にも、最適な樹脂は未だ開発途上にあり、コストが高く量産化は困難な状況にある。また粉砕された樹脂をキャビティ凹部に投下して成形したり、シート状にしてキャビティ凹部に投下して樹脂モールドしたりすることも考えられるが、ワイヤーフローやボイドが発生し、樹脂厚を極限まで薄く成形するための課題を解決する有効な手段として未だなりえていない。
そこで、新たな設備を用いることなく、従来から用いられているトランスファ成形による樹脂モールド装置で、樹脂に混入されたフィラー径や蛍光体径の偏った分布と樹脂の未充填領域がない薄型パッケージを安価な樹脂を用いて量産化する技術が望まれていた。
即ち、キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによってキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型を用いたトランスファ成形方法であって、前記モールド金型に搬入されたワークを前記キャビティ駒が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動して前記クランパによりクランプする工程と、前記クランパがワークをクランプしたままプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、前記プランジャを再度作動させて前記第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含み、前記余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程において、前記第1保圧より低い中間保圧を保ちながら前記余剰樹脂を押し戻すことを特徴とする。
また、前記クランパはベースブロックにフローティング支持され、前記キャビティ駒はベースブロックに固定されており、前記クランパがワークをクランプした後、更なる型閉め動作によりキャビティ駒を押し出すことを特徴とする。
或いは、前記クランパはベースブロックに固定され、前記キャビティ駒はベースブロックにフローティング支持されており、前記キャビティ駒はウェッジ機構によって退避位置と成形位置との切替えが行なわれることを特徴とする。
或いは、前記クランパの金型カル形成面に可動ピストンがフローティング支持されており、前記キャビティ駒が退避位置から成形位置へ押し出された際にキャビティ凹部内からゲート側へ押し戻された余剰樹脂を前記可動ピストンの後退により吸収することを特徴とする。
或いは前記モールド金型を開閉するプレス駆動源を所定の第1プレス座標まで駆動することによりクランパがワークをクランプし、トランスファ駆動源によりプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持し、樹脂充填後の樹脂圧力を第1保圧より低い中間保圧に低下させたまま、前記プレス駆動源が最終第2プレス座標より手前の第3プレス座標まで駆動することにより、キャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ戻ることを許容し再度前記プランジャを作動させて前記樹脂圧力を前記第1保圧より高い所定の第3保圧に高めて維持したまま封止樹脂を加熱硬化させることを特徴とする。
また、樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までキャビティ凹部内へさらに押し出して当該キャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻すことにより、狙い通りの成形品の厚さ寸法に合わせた樹脂量に調節できる。
また、第1保圧のまま熱硬化させてもよいが、プランジャを再度作動させて第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させることにより、封止樹脂に混入するボイドを潰して成形できるので成形品質を向上させることができる。
よって、新規な設備を用いることなくパッケージの厚さ寸法を狙い通りの厚さ寸法で成形でき、成形品質の高い成形品を安価に量産することができる。
また、樹脂充填後の樹脂圧力を第1保圧より低い中間保圧を維持したまま、プレス駆動源が最終第2プレス座標より手前の第3プレス座標へ駆動することにより、キャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ戻ることを積極的に許容し、トランスファ駆動源を再起動してプランジャを押動することで検出される樹脂圧が第1保圧より高い所定の第2保圧に高めて維持したまま封止樹脂を加熱硬化させることにより、パッケージ部の厚さ寸法を狙い通りの厚さで成形することができる。
上型2の構成について説明する。上型2は上型ベースブロック4にキャビティ底部を形成するキャビティ駒5(キャビティブロック)が固定されている。また、キャビティ駒5の周囲には、ワークWをクランプするクランパ6(クランパーブロック)がスプリング8を介して吊下げ支持(フローティング支持)されている。クランパ6には、一枚の板状金型にキャビティ駒5を挿入する貫通孔が複数箇所に設けられている。クランパ6のうち中央部には金型カル、金型ランナゲートが形成されている。上記キャビティ駒5及びこれを囲んで配置されるクランパ6によりキャビティ凹部Kが形成される。また、上型ベースブロック4には、クランパ6の外側に上ストッパーブロック9が固定されている。
下型ベースブロック11には、下型チェイスブロック12が設けられている。下型チェイスブロック12には下型インサートブロック13が支持されている。また、下型チェイスブロック12及び下型インサートブロック13の中央部にはポット14が組み付けられている。ポット14内には公知のトランスファ駆動機構により上下動するプランジャ15が設けられている。プランジャ15は、複数のポット14に対応して複数本が支持ブロック(図示しない)に設けられるマルチプランジャが用いられる。各プランジャ15の支持部には図示しない弾性部材が設けられており、各プランジャ15は弾性部材の弾性により僅かに変位して過剰な押圧力を逃がすとともに保圧時にはタブレットの樹脂量のばらつきに順応することができるようになっている。
図1の右半図は、下型インサートブロック13のワーク載置部13aにワークWが搬入され、ポット14に封止樹脂(樹脂タブレット)17が供給された下型3を上昇させて、クランプ面にリリースフィルム10が吸着保持された上型2とでワークWをクランプした状態を示す。このときワークWは、上型2のキャビティ駒5が成形品の厚さ寸法(例えば0.3mm)より所定厚(例えば0.2mm)だけ後退した退避位置を保ったままクランパ6によりクランプする。また、このとき上ストッパーブロック9は下ストッパーブロック16と所定間隔(0.2mm)開けて停止している。尚、このとき、クランパ6と上型ベースブロック4との隙間も同じ間隔(0.2mm)となるようにフローティング支持されている。
このように、クランパ6がワークWをクランプした後、更なる型閉め動作によりキャビティ駒5をキャビティ凹部Kへ押し出すことにより、狙い通りの成形品の厚さ寸法(例えば0.3mm)に合わせた樹脂量に調節できる(図4キャビティ深さ参照)。
実施例1と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。以下、モールド金型1の異なる構成について説明する。
上型2において、クランパ6のポット14の対向面には、可動ピストン18が上型ベースブロック4に対してスプリング19によりフローティング支持されている。
このとき、キャビティ駒5が退避位置から成形位置へ押し出された際にキャビティ凹部K内からゲート側へ押し戻された余剰樹脂を、可動ピストン18がスプリング19を押し縮めるようクランパ6内へ退避することで吸収する。(図7可動ピストン位置参照)。このとき、スプリング19の弾性力は、プランジャ15を支持するスプリング(弾性部材)の弾性力より弱く設定されている必要がある。また、スプリング19の弾性力は、プランジャ15で作用させている第2保圧(Pr2)の加圧時に作用する加圧力より弱く設定されている必要がある。
実施例1と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。以下、モールド金型1の異なる構成について説明する。
上型2において、キャビティ駒5は上型ベースブロック4に吊下げピン20及びスプリング21によってフローティング支持されている。また、キャビティ駒5はウェッジ機構によって退避位置と成形位置との切替えが行なわれる。尚、クランパ6は上型ベースブロック4に固定されている。
このとき、キャビティ駒5が退避位置から成形位置へ押し出された際にキャビティ凹部K内からゲート側へ押し戻された余剰樹脂を、ポット14内へプランジャ15を後退させて、余剰樹脂を吸収する。
また、固定型を上型2、可動型を下型3として説明したが、これに限定されるものではなく、固定型を下型3、可動型を上型2としても良い。
また、プランジャ15のポット14内への後退によって、余剰樹脂を吸収する実施例と、可動ピストン18のクランパ6内への退避によって余剰樹脂を吸収する実施例について説明したが、これらを併用してもよい。
また、ワークWとしては基板実装された半導体チップのほかに、白色LEDなどの発光素子で、封止樹脂に蛍光体が混入されるものについても適用できる。
図9において、下型プラテン26には下型3が支持されている。下型プラテン26はプレス駆動モータ(プレス駆動源)27により回転駆動されるねじ軸27bに連繋しており、プレス駆動源18を正逆回転駆動することでガイドポスト28に案内されて上下動し、モールド金型1が開閉するようになっている。また、ガイドポスト28には上型プラテン29が連繋しており、該上型プラテン29には上型2が支持されている。
例えば、図10において、タイマ34は、第1プレス座標(Cp1)が検出されてからトランスファ駆動モータ30が起動されるまでの所定時間(T1)を計測する。また、樹脂圧が第1保圧(Pr1)に維持される所定時間(T2)並びにそれより低い中間保圧(Prt)に維持される所定時間(T3)を計測する。また、プレス駆動モータ27が再起動され最終第2プレス座標(Cp2)(若しくはそれより手前の第3プレス座標(Cp3))が検出されてから所定時間(T4)、トランスファ駆動源が再起動され第2保圧(Pr2)が維持される所定時間(T5)の少なくともいずれかの経過時間を計測して制御部33に報知する。
制御部33からの制御信号によりプレス駆動モータ27が起動され、ワークWがクランパ6にクランプされた後に第1プレス座標(Cp1)に到達したことをエンコーダ27aによって検出されるまで型閉じが行なわれる。尚、ワークWがクランパ6によりクランプされる前まではキャビティ深さ(Dc)は所定値に維持される。制御部33は、エンコーダ信号により、キャビティ深さ(Dc)が第1のキャビティ深さ(Dc1)となる第1プレス座標(Cp1)に到達したことを検出するとプレス駆動モータ27の駆動を停止する。この場合、第1プレス座標(Cp1)は、その際の金型クランプ圧(Pc1)が例えば後述する最終第2プレス座標(Cp2)にプレス座標(Cp)が達した際の金型クランプ圧(Pc2)よりも十分に低くなるような座標に設定される。なお、第1プレス座標(Cp1)は、樹脂漏れを防止しながらエアベントも可能となる程度の金型クランプ圧(Pc)となる座標が好ましく、金型クランプ圧(Pc1)を金型クランプ圧(Pc2)に対して極めて低くすることもできる(例えば1/10以下)。この場合、低圧クランプ状態としたときには、液状樹脂のように粘度の低くゲルタイムが長い樹脂ではなくフィラーを含むトランスファ成形用のタブレット樹脂のように粘度の高い樹脂であれば、クランプされたリリースフィルム10とワークWとの間に残るわずかな隙間からエアベントしながら樹脂漏れも防止可能である。また、金型クランプ圧(Pc)が極めて低く(ほぼ0)クランプがほとんどされていないようなときには、リリースフィルム10が、上型2に張設されてキャビティ凹部Kの外周全域においてクランパ6の角部に倣うように張設されるが、実際にはフィルム自身の弾性によりクランパ6の角部の頂点付近で若干膨らむように曲がってクランパ6から離れた状態となる。したがって、リリースフィルム10の下面が角部の頂点付近においてワークWと当接し、クランパ6とワークWとの隙間がシールされるため、粘度の高い樹脂であればエアベントしながら樹脂漏れも防止可能となる。
これにより、封止樹脂17に混入するボイドを潰して成形できるので成形品質を向上させることができる。よって、パッケージの厚さ寸法が極めて薄い成形品を、新規な設備を用いることなく狙い通りの厚さ寸法で安価に量産することができる。
尚、制御部33は、タイマ34の計測を元にプレス駆動モータ27やトランスファ駆動モータ30の駆動を制御していたが、タイマ34を用いることなくシーケンス制御により一連の制御動作を行なってもよい。また、各所定時間T1〜T5の経過後に次動作を行なう構成について説明したが、安定化加熱硬化させる所定時間T5を除く各所定時間T1〜T4については所定時間の経過を待たずに次の動作を即時行なうようにしてもよい。
また、樹脂充填後の樹脂圧力を第1保圧より低い中間保圧を維持したまま、プレス駆動源が最終第2プレス座標より手前の第3プレス座標へ駆動することにより、キャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ戻ることを許容し、トランスファ駆動源を再起動してプランジャを押動することで検出される樹脂圧が第1保圧より高い所定の第2保圧に高めて維持したまま封止樹脂を加熱硬化させることにより、パッケージ部の厚さ寸法を狙い通りの厚さで成形することができる。
また、固定型を上型2、可動型を下型3として説明したが、これに限定されるものではなく、固定型を下型3、可動型を上型2としても良い。
また、片面モールド用の製品のみならず両面モールド用の製品の場合にも本発明を適用することができる。例えば、スプリングを用いたクランパによってキャビティ凹部の深さを調整する構造を一方の金型に設けると共に、ウェッジ機構でキャビティ凹部の深さを調整する構成を他方の金型に設けることができる。この場合、本発明にかかる方法を用いて両面モールドすることで薄型の基板であっても反りなく極めて薄く封止することができる。また、上下のうちいずれのキャビティ凹部から先に封止樹脂17を充填するかの順序を制御したり、封止樹脂17の充填タイミングや余剰樹脂を戻すタイミングを制御したりすることもできる。なお、上型2及び下型3を別駆動とせず、上型2及び下型3を同一の駆動源で駆動するようにしてもよい。
また、ワークWとしては基板実装された半導体チップのほかに、白色LEDなどの発光素子で、封止樹脂に蛍光体が混入されるものについても適用できる。
K キャビティ凹部
1 モールド金型
2 上型
3 下型
4 上型ベースブロック
5 キャビティ駒
6 クランパ
8,19,21 スプリング
9 上ストッパーブロック
10 リリースフィルム
11 下型ベースブロック
12 下型チェイスブロック
13 下型インサートブロック
14 ポット
15 プランジャ
16 下ストッパーブロック
17 封止樹脂
18 可動ピストン
20 吊下げピン
22 可動駒
23 テーパー面
24 サーボモータ
25,27b ねじ軸
26 下型プラテン
27 プレス駆動モータ
27a,30a エンコーダ
28 ガイドポスト
29 上型プラテン
30 トランスファ駆動モータ
31 圧力センサ
32 検出部
33 制御部
34 タイマ
Claims (13)
- キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによってキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型を用いたトランスファ成形方法であって、
前記モールド金型に搬入されたワークを前記キャビティ駒が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動して前記クランパによりクランプする工程と、
前記クランパがワークをクランプしたままプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、
樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、
前記プランジャを再度作動させて前記第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含み、
前記余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程において、前記第1保圧より低い中間保圧を保ちながら前記余剰樹脂を押し戻すことを特徴とするトランスファ成形方法。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによってキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型を用いたトランスファ成形方法であって、
前記モールド金型に搬入されたワークを前記キャビティ駒が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動して前記クランパによりクランプする工程と、
前記クランパがワークをクランプしたままプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、
樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、
前記プランジャを再度作動させて前記第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含み、
封止樹脂を加熱硬化後、クランパがワークをクランプしたままキャビティ駒のみを退避位置へ移動させて成形品を離型させる工程を含むことを特徴とするトランスファ成形方法。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによってキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型を用いたトランスファ成形方法であって、
前記モールド金型に搬入されたワークを前記キャビティ駒が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動して前記クランパによりクランプする工程と、
前記クランパがワークをクランプしたままプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、
樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、
前記プランジャを再度作動させて前記第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含み、
前記クランパはベースブロックにフローティング支持され、前記キャビティ駒はベースブロックに固定されており、前記クランパがワークをクランプした後、更なる型閉め動作によりキャビティ駒を押し出すことを特徴とするトランスファ成形方法。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによってキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型を用いたトランスファ成形方法であって、
前記モールド金型に搬入されたワークを前記キャビティ駒が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動して前記クランパによりクランプする工程と、
前記クランパがワークをクランプしたままプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、
樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、
前記プランジャを再度作動させて前記第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含み、
前記クランパはベースブロックに固定され、前記キャビティ駒はベースブロックにフローティング支持されており、前記キャビティ駒はウェッジ機構によって退避位置と成形位置との切替えが行なわれることを特徴とするトランスファ成形方法。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによってキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型を用いたトランスファ成形方法であって、
前記モールド金型に搬入されたワークを前記キャビティ駒が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動して前記クランパによりクランプする工程と、
前記クランパがワークをクランプしたままプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、
樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、
前記プランジャを再度作動させて前記第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含み、
前記キャビティ駒が退避位置から成形位置へ押し出された際にキャビティ凹部内からゲート側へ押し戻された余剰樹脂をプランジャのポット内への後退により吸収することを特徴とするトランスファ成形方法。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによってキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型を用いたトランスファ成形方法であって、
前記モールド金型に搬入されたワークを前記キャビティ駒が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動して前記クランパによりクランプする工程と、
前記クランパがワークをクランプしたままプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、
樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、
前記プランジャを再度作動させて前記第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含み、
前記クランパの金型カル形成面に可動ピストンがフローティング支持されており、前記キャビティ駒が退避位置から成形位置へ押し出された際にキャビティ凹部内からゲート側へ押し戻された余剰樹脂を前記可動ピストンの後退により吸収することを特徴とするトランスファ成形方法。 - 前記モールド金型を開閉するプレス駆動源を所定の第1プレス座標まで駆動することによりクランパがワークをクランプし、トランスファ駆動源によりプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持し、樹脂充填後の樹脂圧力を第1保圧より低い中間保圧に低下させたまま、前記プレス駆動源が最終第2プレス座標まで駆動することにより、キャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ戻ることを許容し、再度前記プランジャを作動させて前記樹脂圧力を前記第1保圧より高い所定の第2保圧に高めて維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる請求項1乃至6のいずれか1項に記載のトランスファ成形方法。
- キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによってキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型を用いたトランスファ成形方法であって、
前記モールド金型に搬入されたワークを前記キャビティ駒が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動して前記クランパによりクランプする工程と、
前記クランパがワークをクランプしたままプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、
樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、
前記プランジャを再度作動させて前記第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含み、
前記モールド金型を開閉するプレス駆動源を所定の第1プレス座標まで駆動することによりクランパがワークをクランプし、トランスファ駆動源によりプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持し、樹脂充填後の樹脂圧力を第1保圧より低い中間保圧に低下させたまま、前記プレス駆動源が最終第2プレス座標より手前の第3プレス座標まで駆動することにより、キャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ戻ることを許容し再度前記プランジャを作動させて前記樹脂圧力を前記第1保圧より高い所定の第3保圧に高めて維持したまま封止樹脂を加熱硬化させることを特徴とするトランスファ成形方法。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによりキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型と、
前記モールド金型を開閉するプレス駆動源と、
前記プレス駆動源の駆動量からプレス座標を検出するプレス座標検出手段と、
前記モールド金型に設けられたポットからキャビティ凹部に向けて封止樹脂を圧送りするプランジャを駆動するトランスファ駆動源と、
前記プランジャに作用する樹脂圧力を検出する樹脂圧検出手段と、
前記プレス駆動源及びトランスファ駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、
第1プレス座標が検出されてから前記トランスファ駆動源が起動されるまでの所定時間、樹脂圧が第1保圧を維持される所定時間、第1保圧より低い中間保圧に維持される所定時間、前記プレス駆動源が再起動され最終第2プレス座標若しくはそれより手前の第3プレス座標が検出されてから前記トランスファ駆動源が再起動されるまでの所定時間、前記トランスファ駆動源が再起動され第2保圧が維持される所定時間のうち少なくともいずれかの経過時間を検出するタイマと、を備え、
前記タイマが所定時間を経過したことを報知すると、前記制御手段によりプレス駆動源が起動され、クランパによりワークがクランプされる第1プレス座標に到達するまで型閉じが行なわれ、前記プレス座標検出手段によって第1プレス座標が検出され前記プレス駆動源が停止した状態で、前記トランスファ駆動源が起動されてキャビティ凹部へ封止樹脂が圧送りされ、前記樹脂圧検出手段により検出される樹脂圧が、第1保圧とそれより低い所定の中間保圧が所定時間検出されると、前記制御手段は前記プレス駆動源を最終第2プレス座標若しくはそれより手前の第3プレス座標まで駆動することにより、キャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ戻ることを許容し、前記トランスファ駆動源を再起動して前記プランジャを押動することにより検出される樹脂圧が前記第1保圧より高い所定の第2保圧に維持したまま加熱加圧されて樹脂封止されることを特徴とするトランスファ成形装置。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによりキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型と、
前記モールド金型を開閉するプレス駆動源と、
前記プレス駆動源の駆動量からプレス座標を検出するプレス座標検出手段と、
前記モールド金型に設けられたポットからキャビティ凹部に向けて封止樹脂を圧送りするプランジャを駆動するトランスファ駆動源と、
前記プランジャに作用する樹脂圧力を検出する樹脂圧検出手段と、
前記プレス駆動源及びトランスファ駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を備え、
前記クランパはベースブロックにフローティング支持され、前記キャビティ駒は前記ベースブロックに固定されており、前記クランパがワークをクランプした後、前記プレス駆動源による更なる型閉め動作により前記キャビティ駒が押し出されることを特徴とするトランスファ成形装置。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによりキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型と、
前記モールド金型を開閉するプレス駆動源と、
前記プレス駆動源の駆動量からプレス座標を検出するプレス座標検出手段と、
前記モールド金型に設けられたポットからキャビティ凹部に向けて封止樹脂を圧送りするプランジャを駆動するトランスファ駆動源と、
前記プランジャに作用する樹脂圧力を検出する樹脂圧検出手段と、
前記プレス駆動源及びトランスファ駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を備え、
前記クランパはベースブロックに固定され、前記キャビティ駒はベースブロックにフローティング支持されており、前記キャビティ駒はウェッジ機構によって退避位置と成形位置との切替えが行なわれることを特徴とするトランスファ成形装置。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによりキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型と、
前記モールド金型を開閉するプレス駆動源と、
前記プレス駆動源の駆動量からプレス座標を検出するプレス座標検出手段と、
前記モールド金型に設けられたポットからキャビティ凹部に向けて封止樹脂を圧送りするプランジャを駆動するトランスファ駆動源と、
前記プランジャに作用する樹脂圧力を検出する樹脂圧検出手段と、
前記プレス駆動源及びトランスファ駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を備え、
前記キャビティ駒が退避位置から成形位置へ押し出された際にキャビティ凹部内からゲート側へ押し戻された余剰樹脂をプランジャのポット内への後退により吸収することを特徴とするトランスファ成形装置。 - キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによりキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型と、
前記モールド金型を開閉するプレス駆動源と、
前記プレス駆動源の駆動量からプレス座標を検出するプレス座標検出手段と、
前記モールド金型に設けられたポットからキャビティ凹部に向けて封止樹脂を圧送りするプランジャを駆動するトランスファ駆動源と、
前記プランジャに作用する樹脂圧力を検出する樹脂圧検出手段と、
前記プレス駆動源及びトランスファ駆動源の駆動動作を各々制御する制御手段と、を備え、
前記クランパの金型カル形成面に可動ピストンがフローティング支持されており、前記キャビティ駒が退避位置から成形位置へ押し出された際にキャビティ凹部内からゲート側へ押し戻された余剰樹脂を前記可動ピストンの後退により吸収することを特徴とするトランスファ成形装置。
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Cited By (2)
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